WO2007003146A1 - Information panel comprising high-power diodes - Google Patents

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WO2007003146A1
WO2007003146A1 PCT/DE2006/000582 DE2006000582W WO2007003146A1 WO 2007003146 A1 WO2007003146 A1 WO 2007003146A1 DE 2006000582 W DE2006000582 W DE 2006000582W WO 2007003146 A1 WO2007003146 A1 WO 2007003146A1
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Jürgen BOCIAN
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Adenauer Marketing Gmbh
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    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an information panel with illuminated information data according to the preamble of claim 1.
  • a second group of generally known information panels had an information carrier made of acrylic glass, which is backed by a black cardboard.
  • the information data is handwritten on the glass exterior, z. B. with a felt-tip pen.
  • An independent lighting is directed from the outside to the glass surface with the information data applied, so that they are readable even in a diffuse environment.
  • Even such known information panels are extremely cumbersome for mobile use and do not provide the visual effect, since it only the information data, but not the background, appear illuminated. This optical effect could not be obtained satisfactorily even with reflective information data.
  • the object of the present invention is therefore to provide an information panel which is simple to produce inexpensively and has a high efficiency and a long life and in which the heat generated by the high-power diode heat can be dissipated better.
  • the object is achieved in that a generic information panel is developed in such a way that the high-power diode is arranged in an SMD construction on the information carrier.
  • the assembly and disassembly of the light source is considerably simplified by the use of an SMD construction, so that the production and repair, that is, the replacement of a light source, can be done with little effort.
  • the heat development in the SMD design can be better regulated, and the milled cut can be designed so that heat is not transferred directly into the information carrier.
  • a further advantage is that a countersink is formed in the milled slots on the bottom side in the area of the SMD high-performance electrode. With this reduction, the reflection characteristics with respect to the light emitted from the high-power electrode can be favorably influenced.
  • Another advantage is that the respective countersinking in the milled slots is polished.
  • the polished formation of the countersinking in the respective milling cut further influences the reflection properties of the milling grooves in relation to the light emitted by the high-power diode.
  • the countersinking in the millings is concave and preferably hemispherical. This ensures a uniform reflection in all directions.
  • Fig. 1 is a schematic exploded view of the information panel according to the invention.
  • FIG. 2a is a schematic detail view of the information panel of Figure 1 with a milled recess for a high-power diode in a first side view.
  • FIG. 2b shows a schematic detail view of the information panel from FIG. 1 with a milling cut for a high-power diode in a second side view;
  • FIG. 2c shows a schematic detail view of the information panel from FIG. 1 with a milling cut for a high-power diode in a cross section;
  • FIG. 3a is a schematic detail view of the information panel of FIG. 1 with a milling for a high-power diode in a first side view;
  • FIG. 3b is a schematic detail view of the information panel of Figure 1 with a milled recess for a high-power diode in a second side view.
  • FIG. 3c shows a schematic detail view of the information board from FIG. 1 with a milling for a high-power diode in a cross section;
  • an information panel I according to the invention is shown schematically in the form of an exploded view.
  • the information panel I comprises a rectangular support member 10 in the present embodiment, which is translucent or light-conducting and has a front 11 and a back 12, which are formed substantially plane-parallel.
  • the support member 10 may also have a different shape.
  • the support member 10 may have any geometric shape.
  • the following description of the information panel I according to the invention should not be limited to such support elements 10 and components adapted thereto by the term "rectangular”.
  • Other polygonal, symmetrical or asymmetrical, oval or circular basic shapes of the carrier element 10 may also be used.
  • the material of the carrier element 10 may be, for example, an acrylic glass. In other embodiments, however, the material of the carrier element 10 may also be glass and any other light-transmitting or light-conducting material that appears suitable for the respective application.
  • the support member 10 has in the present embodiment, four outer edges 13, 14, 15 and 16, which are aligned in the present embodiment at right angles to each other, so that the support member 10 assumes a rectangular shape.
  • the outer edges 13, 14, 15, 16 are highly polished in the present form.
  • frame profiles 1, 2, 3, 4 are mounted, which are formed bright on its inside.
  • a milled recess 19 or 20 is introduced, in which high-power diodes (see FIGS. 2 a, b, c, d) are used as SMD LEDs 28.
  • the SMD LEDs 28 are arranged on a substrate 29 and are covered by the frame profiles 1, 2, 3, 4, so that they are protected from external influences. Due to the bright inner side of the frame profiles 1, 2, 3, 4 and the highly polished outer edges 13, 14, 15, 16, the light can be directed into the carrier element 10 with optimum effect and reflected at the outer edges 13, 14, 15, 16. This optimizes the light distribution in the flat carrier element 10.
  • Each SMD LED 28 protrudes in the inserted state of the substrate 29 in the space of the respective milled recess 19 or 20.
  • the SMD LED 28 has a rectangular shape and is not in the respective milled recess 19, 20 non-positively.
  • the recesses 19, 20 preferably also have a rectangular cross-sectional shape adapted to but larger in size than the male SMD LED 28.
  • the milled cuts 19, 20 thus have a bottom 30 with a countersink 31.
  • the counterbore 31 has a polished surface 33 in the present embodiment.
  • the counterbore 31 has a concave shape in the present embodiment.
  • the countersink 31 is also hemispherical or at least approximately hemispherical. In other embodiments, another form of countersinking may also be suitable.
  • the counterbore 31 affects the reflection from the SMD LED 28 emitted light. The shape of the countersink 31 can therefore be selected as a function of the reflection to be achieved.
  • milled-in sections 19, 20, further milled-in sections can also be provided on the outer edges 13 and 15 and / or on the outer edges 14, 16.
  • the milled recess 19 in FIG. 1 is arranged in the lower area of the outer edge 13, while the milled recess 20 is arranged in the upper area of the opposite outer edge 15.
  • the arrangement of the recesses 19, 20 at the outer edges 13, 15 may of course be reversed, so that the milled recess 19 in the upper region of the outer edge 13 and the milled recess 20 in the lower region of the outer edge 15 is arranged.
  • the milled slots 19, 20 at the respective outer edges 13, 15 also above and below, so be formed twice. In other embodiments, such milled cuts may alternatively or additionally also be arranged in the left and / or right region of the outer edges 14, 16.
  • the rear side 12 of the carrier element 10 and the information data ABC are backed by a flat background element 17, which has substantially the same dimensions as the carrier element 10 and is preferably selected in optical contrast to the information data.
  • a background element 17 may be, for example, a simple cardboard, a PVC film or the like.
  • the carrier element 10 is enclosed together with the background element 17 in the frame profiles 1, 2, 3, 4.
  • the frame profiles 1, 2, 3, 4 comprise two lateral frame profiles 3, 4 as well as an upper frame profile profile 1 and a lower frame profile profile 2.
  • the frame profiles 1, 2, 3, 4 are each U-shaped and dimensioned such that the carrier element 10 and the background element 17 in each frame profile 1, 2, 3, 4 sit tightly.
  • a cable 26 is laid within the side frame sections 2, 3, wherein the power supply cable 26, if necessary, with a corresponding connector (not shown) may be provided to a Connection to an existing power source, for example, a car battery or the like. Allow.
  • the high-power diodes are in the present embodiment, as I said, in an SM D-LED (SMD Surface Mounted Device) construction.
  • SM D-LED SMD Surface Mounted Device
  • the term "SMD” is a designation of electronic components (here the high power diodes) for mounting on a substrate (substrate 29), i. h., for a so-called surface mounting of high-power diodes.
  • the composite information panel I works as follows:
  • the respective SMD LEDs 28, which are preferably positioned in the lateral end profiles of the carrier element 10, emit light into the carrier element 10 consisting of acrylic glass or another transparent and light-conducting plastic or glass. Due to the photoconductive properties of the acrylic glass or other transparent plastic or glass, the emitted light rays are reflected at the highly polished outer edges 13, 14, 15, 16 and thus scattered over the surface of the carrier element 10.
  • the applied information data is of a substantially non-photoconductive material, so that they are highlighted by the indirect illumination and appear "illuminated". Due to a mutual arrangement of the lamps 25 at each opposite outer edges 13, 15 or 14, 16, preferably at the outer edges, which are the side frame sections 3, 4, associated, a uniform illumination of the support member 10 is ensured.
  • holding means 27 such as e.g. Double-sided suction cups, be provided to secure the information panel I to a windshield safely. It could also be provided holding means (not shown) in the form of eyelets, hooks and chains, so that the information panel I can be hung on a ceiling, on a window frame or the like. A combination of different holding devices is conceivable.

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Abstract

The invention relates to an information panel comprising a translucent supporting element for informational data. Said supporting element is provided with at least one light-reflecting outer edge while being disposed in a frame by means of the outer edges thereof. The informational data is applied to a rear face of the supporting element. The inventive information panel further comprises a high-power diode for indirectly illuminating the informational data. Said high-power diode is arranged in a milled recess on at least one outer edge of the supporting element while being applied to a substrate in an SMD LED style.

Description

Informationstafel mit HochleistungsdiodenInformation board with high-performance diodes
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Informationstafel mit beleuchteten Informationsdaten gemäß Oberbegriff von Anspruch 1.The present invention relates to an information panel with illuminated information data according to the preamble of claim 1.
Aus dem allgemeinen Stand der Technik sind mehrere Arten von Informationstafeln bekannt. Die einfachste Form ist sicherlich die Verwendung von Pappschildern, auf die mit einem Schreibgerät, wie z. B. einem Filzschreiber, Informationen aufgetragen werden, die durch eine unabhängige Beleuchtung, wie z. B. einem Deckenstrahler, angestrahlt werden. Solche hier zusammenfassend als "Pappschilder" bezeichneten Informationstafeln sind aufgrund der getrennten Anordnung von Beleuchtung und Informationstafel unhandlich und z. B. für einen mobilen Einsatz untauglich.From the general state of the art several types of information boards are known. The simplest form is certainly the use of cardboard signs, with a writing instrument, such. As a felt-tip pen, information can be applied by an independent lighting such. As a ceiling spotlights are illuminated. Such collectively referred to as "cardboard signs" information panels are unwieldy due to the separate arrangement of lighting and information panel and z. B. unfit for mobile use.
Eine zweite Gruppe von allgemeinen bekannten Informationstafeln wiesen eine Informationsträger aus Acrylglas auf, der durch eine schwarze Kartonage hinterlegt ist. Die Informationsdaten werden handschriftlich auf die Glasaußenfläche aufgetragen, z. B. mit einem Filzschreiber. Eine unabhängige Beleuchtung ist von außen auf die Glasfläche mit den aufgetragenen Informationsdaten gerichtet, so daß diese auch in diffuser Umgebung lesbar sind. Auch solche bekannten Informationstafeln sind für den mobilen Einsatz ausgesprochen unhandlich und liefern nicht den optischen Effekt, da es lediglich die Informationsdaten, nicht aber der Hintergrund, beleuchtet erscheinen. Dieser optische Effekt könnte auch mit reflektierenden Informationsdaten nicht in befriedigender Weise erhalten werden.A second group of generally known information panels had an information carrier made of acrylic glass, which is backed by a black cardboard. The information data is handwritten on the glass exterior, z. B. with a felt-tip pen. An independent lighting is directed from the outside to the glass surface with the information data applied, so that they are readable even in a diffuse environment. Even such known information panels are extremely cumbersome for mobile use and do not provide the visual effect, since it only the information data, but not the background, appear illuminated. This optical effect could not be obtained satisfactorily even with reflective information data.
Schließlich gibt es eine dritte Gruppe von Informationstafeln, die ebenfalls einen Informationsträger aus Acrylglas aufweisen, bei welchem aber im Gegensatz zu den bisherigen Ausführungsformen des Standes der Technik die Informationsdaten auf der Beleuchtung, z. B. durch eine oberhalb oder unterhalb angebrachte Leuchtstoffröhre, erscheint bei einer solchen Informationstafel nur die Informationsdaten beleuchtet.Finally, there is a third group of information boards, which also have an information carrier made of acrylic glass, but in which, in contrast to the previous embodiments of the prior art, the information data on the lighting, for. B. by a mounted above or below fluorescent tube, appears in such an information panel illuminated only the information data.
Aus DE 203 044 29 U1 ist eine Informationstafel mit einem Informationsträger aus Acrylglas bekannt, in dessen Außenkanten Einfräsungen eingebracht sind, in die jeweils eine Hochleistungsdiode eingesetzt ist.From DE 203 044 29 U1 an information board with an information carrier made of acrylic glass is known, in the outer edges of which recesses are introduced, in each of which a high-power diode is used.
Der Nachteil eines solchen Informationsträgers besteht darin, dass die Montage einer solchen Hochleistungsdiode kompliziert und aufwändig ist und eine Demontage sehr viel Zeit erfordert. Ein weiterer Nachteil ist, dass die Hochleistungsdiode des Standes der Technik in die jeweilige Einfräsung genau eingepasst ist, so dass von der Hochleistungsdiode erzeugte Wärme schlecht oder gar nicht abgeführt werden kann.The disadvantage of such an information carrier is that the assembly of such a high-power diode is complicated and expensive and disassembly requires a lot of time. Another disadvantage is that the prior art high-power diode fits snugly into the respective mill, so that generated by the high-power diode Heat can be dissipated poorly or not at all.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, eine Informationstafel zu schaffen, die auf einfache Weise kostengünstig herzustellen ist und einen hohen Wirkungsgrad und eine lange Lebensdauer hat und bei der die durch die Hochleistungsdiode erzeugte Wärme besser abgeführt werden kann.The object of the present invention is therefore to provide an information panel which is simple to produce inexpensively and has a high efficiency and a long life and in which the heat generated by the high-power diode heat can be dissipated better.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass eine gattungsmäßige Informationstafel derart weitergebildet wird, dass die Hochleistungsdiode in einer SMD-Bauweise an dem Informationsträger angeordnet ist.The object is achieved in that a generic information panel is developed in such a way that the high-power diode is arranged in an SMD construction on the information carrier.
Die Montage und Demontage der Lichtquelle ist durch die Verwendung einer SMD-Bauweise erheblich vereinfacht, so dass die Herstellung und auch die Reparatur, das heißt, der Austausch einer Lichtquelle, mit wenig Aufwand erfolgen kann. Darüber hinaus lässt sich die Wärmeentwicklung bei der SMD-Bauweise besser regulieren, und die Einfräsungen können so gestaltet sein, dass Wärme nicht unmittelbar in den Informationsträger übergeleitet wird.The assembly and disassembly of the light source is considerably simplified by the use of an SMD construction, so that the production and repair, that is, the replacement of a light source, can be done with little effort. In addition, the heat development in the SMD design can be better regulated, and the milled cut can be designed so that heat is not transferred directly into the information carrier.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass in den Einfräsungen bodenseitig im Bereich der SMD- Hochleistungselektrode eine Senkung ausgebildet ist. Mit dieser Senkung können die Reflektionseigenschaften in Bezug auf das von der Hochleistungselektrode emittierte Licht günstig beeinflusst werden.A further advantage is that a countersink is formed in the milled slots on the bottom side in the area of the SMD high-performance electrode. With this reduction, the reflection characteristics with respect to the light emitted from the high-power electrode can be favorably influenced.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die jeweilige Senkung in den Einfräsungen poliert ist. Durch die polierte Ausbildung der Senkung in der jeweiligen Einfräsung werden die Reflektionseigenschaften der Einfräsungen in Bezug auf das von der Hochleistungsdiode emittierten Lichts weiter günstig beeinflusst.Another advantage is that the respective countersinking in the milled slots is polished. The polished formation of the countersinking in the respective milling cut further influences the reflection properties of the milling grooves in relation to the light emitted by the high-power diode.
Schließlich ist auch von Vorteil, dass die Senkung in den Einfräsungen konkav und vorzugsweise hemisphärisch ausgebildet ist. Dadurch wird eine gleichmäßige Reflektion in alle Richtungen gewährleistet.Finally, it is also advantageous that the countersinking in the millings is concave and preferably hemispherical. This ensures a uniform reflection in all directions.
Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Informationstafel wird kein zusätzlicher Raum in Rahmenprofilen bzw. Abschlussprofilen benötigt, um dort Leuchtmittel unterzubringen. Die SMD-Hochleistungsdioden können ganz einfach mit dem Substrat an das durchlässige Trägerelement an-/eingesetzt werden. Die erfindungsgemäßen Informationstafeln werden dadurch kompakter und weisen eine weniger störungsanfällige einfachere Konstruktion auf. Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Unteransprüche.In the production of the information panel according to the invention no additional space in frame profiles or end profiles is needed to accommodate bulbs there. The SMD high-power diodes can be easily attached / used with the substrate to the transmissive carrier element. The information boards according to the invention thereby become more compact and have a less susceptible to interference simpler construction. Further advantages of the present invention will become apparent from the features of the subclaims.
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigt:An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It shows:
Fig. 1 eine schematische Explosionsdarstellung der erfindungsgemäßen Informationstafel;Fig. 1 is a schematic exploded view of the information panel according to the invention;
Fig. 2a eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einer ersten Seitenansicht;2a is a schematic detail view of the information panel of Figure 1 with a milled recess for a high-power diode in a first side view.
Fig. 2b eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einer zweiten Seitenansicht;FIG. 2b shows a schematic detail view of the information panel from FIG. 1 with a milling cut for a high-power diode in a second side view; FIG.
Fig. 2c eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einem Querschnitt;FIG. 2c shows a schematic detail view of the information panel from FIG. 1 with a milling cut for a high-power diode in a cross section; FIG.
Fig. 3a eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einer ersten Seitenansicht;3a is a schematic detail view of the information panel of FIG. 1 with a milling for a high-power diode in a first side view;
Fig. 3b eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einer zweiten Seitenansicht;3b is a schematic detail view of the information panel of Figure 1 with a milled recess for a high-power diode in a second side view.
Fig. 3c eine schematische Detailansicht der Informationstafel aus Fig. 1 mit einer Einfräsung für eine Hochleistungsdiode in einem Querschnitt;FIG. 3c shows a schematic detail view of the information board from FIG. 1 with a milling for a high-power diode in a cross section; FIG.
In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Informationstafel I in Form einer Explosionsdarstellung schematisch dargestellt. Die Informationstafel I umfasst ein in der vorliegenden Ausführungsform rechteckiges Trägerelement 10, das lichtdurchlässig bzw. lichtleitend ist und eine Vorderseite 11 und eine Rückseite 12 aufweist, die im wesentlichen planparallel ausgebildet sind. In anderen Ausführungsformen kann das Trägerelement 10 auch eine andere Form haben. Das Trägerelement 10 kann jede beliebige geometrische Form aufweisen.In Fig. 1, an information panel I according to the invention is shown schematically in the form of an exploded view. The information panel I comprises a rectangular support member 10 in the present embodiment, which is translucent or light-conducting and has a front 11 and a back 12, which are formed substantially plane-parallel. In other embodiments, the support member 10 may also have a different shape. The support member 10 may have any geometric shape.
Auch die im folgenden beschrieben Bauelemente, die an das rechteckige Trägerelement 10 angepasst sind, können bei einer anderen geometrischen Form des Trägerelements 10 an die jeweils vorliegende konkrete Form des Trägerelements 10 angepasst werden. Die folgende Beschreibung der erfindungsgemäßen Informationstafel I soll mit der Angabe "rechteckig" nicht auf solche Trägerelemente 10 und solche daran angepassten Bauelemente beschränken. Es können auch andere mehreckige, symmetrische oder asymmetrische, ovale oder kreisrunde Grundformen des Trägerelements 10 verwendet werden.The components described below, which are adapted to the rectangular support member 10, can be adapted to the respective present concrete form of the support member 10 in another geometric shape of the support member 10. The The following description of the information panel I according to the invention should not be limited to such support elements 10 and components adapted thereto by the term "rectangular". Other polygonal, symmetrical or asymmetrical, oval or circular basic shapes of the carrier element 10 may also be used.
Das Material des Trägerelements 10 kann zum Beispiel ein Acrylglas sein. In anderen Ausführungsformen kann das Material des Trägerelements 10 aber auch Glas und jedes andere beliebige lichtdurchlässige bzw. lichtleitende Material sein, das für die jeweilige Anwendung geeignet erscheint.The material of the carrier element 10 may be, for example, an acrylic glass. In other embodiments, however, the material of the carrier element 10 may also be glass and any other light-transmitting or light-conducting material that appears suitable for the respective application.
Das Trägerelement 10 hat in der vorliegenden Ausführungsform vier Außenkanten 13, 14, 15 und 16, die in der vorliegenden Ausführungsform im rechten Winkel zueinander ausgerichtet sind, so dass das Trägerelement 10 eine rechteckige Form einnimmt. Die Außenkanten 13, 14, 15, 16 sind in der vorliegenden Form hochglanzpoliert. An den Außenkanten 13, 14, 15, 16 sind Rahmenprofile 1 , 2, 3, 4 angebracht, die auf ihrer Innenseite hell ausgebildet sind.The support member 10 has in the present embodiment, four outer edges 13, 14, 15 and 16, which are aligned in the present embodiment at right angles to each other, so that the support member 10 assumes a rectangular shape. The outer edges 13, 14, 15, 16 are highly polished in the present form. At the outer edges 13, 14, 15, 16 frame profiles 1, 2, 3, 4 are mounted, which are formed bright on its inside.
In den Außenkanten 13 und 16 ist jeweils eine Einfräsung 19 bzw. 20 eingebracht, in welchen Hochleistungsdioden (siehe Fig. 2a, b, c, d) als SMD-LEDs 28 eingesetzt sind. Die SMD- LEDs 28 sind auf einem Substrat 29 angeordnet und werden von den Rahmenprofilen 1 , 2, 3, 4 abgedeckt, so dass sie vor äußeren Einwirkungen geschützt sind. Aufgrund der hellen Innenseite der Rahmenprofile 1 , 2, 3, 4 und der hochglanzpolierten Außenkanten 13, 14, 15, 16 kann das Licht mit optimaler Wirkung in das Trägerelement 10 gelenkt und an den Außenkanten 13, 14, 15, 16 reflektiert werden. Dadurch wir die Lichtverteilung in dem flächigen Trägerelement 10 optimiert.In each of the outer edges 13 and 16, a milled recess 19 or 20 is introduced, in which high-power diodes (see FIGS. 2 a, b, c, d) are used as SMD LEDs 28. The SMD LEDs 28 are arranged on a substrate 29 and are covered by the frame profiles 1, 2, 3, 4, so that they are protected from external influences. Due to the bright inner side of the frame profiles 1, 2, 3, 4 and the highly polished outer edges 13, 14, 15, 16, the light can be directed into the carrier element 10 with optimum effect and reflected at the outer edges 13, 14, 15, 16. This optimizes the light distribution in the flat carrier element 10.
Jede SMD-LED 28 ragt im eingesetzten Zustand von dem Substrat 29 in den Raum der jeweiligen Einfräsung 19 oder 20. Die SMD-LED 28 hat eine rechteckige Form und sitzt in der jeweiligen Einfräsung 19, 20 nicht formschlüssig. Mit Bezug auf die Figuren 2a, 2b, 2c und 3a, 3b, 3c haben die Einfräsungen 19, 20 vorzugsweise ebenfalls eine im Querschnitt rechteckige Form, die an die aufzunehmende SMD-LED 28 angepasst ist, aber größere Abmessungen als diese aufweist. Die Einfräsungen 19, 20 weisen somit einen Boden 30 mit einer Senkung 31 auf. Die Senkung 31 hat in der vorliegenden Ausführungsform eine polierte Oberfläche 33. Darüber hinaus hat die Senkung 31 in der vorliegenden Ausführungsform eine konkave Form. Die Senkung 31 ist zudem auch hemisphärisch oder zumindest annähernd hemisphärisch ausgebildet. In anderen Ausführungsformen kann auch eine andere Form der Senkung geeignet sein. Die Senkung 31 beeinflusst die Reflektion des von der SMD-LED 28 emittierten Lichts. Die Form der Senkung 31 kann also in Abhängigkeit von der zu erzielenden Reflektion gewählt werden.Each SMD LED 28 protrudes in the inserted state of the substrate 29 in the space of the respective milled recess 19 or 20. The SMD LED 28 has a rectangular shape and is not in the respective milled recess 19, 20 non-positively. With reference to Figures 2a, 2b, 2c and 3a, 3b, 3c, the recesses 19, 20 preferably also have a rectangular cross-sectional shape adapted to but larger in size than the male SMD LED 28. The milled cuts 19, 20 thus have a bottom 30 with a countersink 31. The counterbore 31 has a polished surface 33 in the present embodiment. In addition, the counterbore 31 has a concave shape in the present embodiment. The countersink 31 is also hemispherical or at least approximately hemispherical. In other embodiments, another form of countersinking may also be suitable. The counterbore 31 affects the reflection from the SMD LED 28 emitted light. The shape of the countersink 31 can therefore be selected as a function of the reflection to be achieved.
Zusätzlich oder alternativ zu den Einfräsungen 19, 20 können auch weitere Einfräsungen an den Außenkanten 13 und 15 und/oder auch an den Außenkanten 14, 16 vorgesehen sein. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Einfräsung 19 in Fig. 1 im unteren Bereich der Außenkante 13 angeordnet, während die Einfräsung 20 im oberen Bereich der gegenüber liegenden Außenkante 15 angeordnet ist. Die Anordnung der Einfräsungen 19, 20 an den Außenkanten 13, 15 kann natürlich auch umgekehrt sein, so dass die Einfräsung 19 im oberen Bereich der Außenkante 13 und die Einfräsung 20 im unteren Bereich der Außenkante 15 angeordnet ist. Schließlich können die Einfräsungen 19, 20 an den jeweiligen Außenkanten 13, 15 auch oben und unten, also zweifach ausgebildet sein. In anderen Ausführungsformen können solche Einfräsungen alternativ oder zusätzlich auch im linken und/oder rechten Bereich der Außenkanten 14, 16 angeordnet sein.In addition or as an alternative to the milled-in sections 19, 20, further milled-in sections can also be provided on the outer edges 13 and 15 and / or on the outer edges 14, 16. In the present embodiment, the milled recess 19 in FIG. 1 is arranged in the lower area of the outer edge 13, while the milled recess 20 is arranged in the upper area of the opposite outer edge 15. The arrangement of the recesses 19, 20 at the outer edges 13, 15 may of course be reversed, so that the milled recess 19 in the upper region of the outer edge 13 and the milled recess 20 in the lower region of the outer edge 15 is arranged. Finally, the milled slots 19, 20 at the respective outer edges 13, 15 also above and below, so be formed twice. In other embodiments, such milled cuts may alternatively or additionally also be arranged in the left and / or right region of the outer edges 14, 16.
Auf der Rückseite des Trägerelements 10 sind mittels Farbauftrag, zum Beispiel Siebdruck, Informationsdaten ABC aufgebracht. Das Siebdruckverfahren hat sich zur Aufbringung von Informationsdaten auf einen solchen Acrylglasträger als vorteilhaft erwiesen. Natürlich sind in anderen Ausführungsformen auch andere Verfahren zur Aufbringung von Informationsdaten auf eine ähnliches Trägermaterial denkbar.On the back of the support member 10 are applied by means of inking, for example screen printing, information ABC. The screen printing process has proven to be advantageous for applying information data to such an acrylic glass substrate. Of course, other methods for applying information data to a similar carrier material are also conceivable in other embodiments.
Die Rückseite 12 des Trägerelements 10 und die Informationsdaten ABC sind durch ein flächiges Hindergrundelement 17 hinterlegt, das im wesentlichen die gleichen Abmessungen aufweist wie das Trägerelement 10 und vorzugsweise im optischen Kontrast zu den Informationsdaten ausgewählt ist. Ein solches Hintergrundelement 17 kann zum Beispiel eine einfache Kartonage, eine PVC-Folie oder dgl. sein.The rear side 12 of the carrier element 10 and the information data ABC are backed by a flat background element 17, which has substantially the same dimensions as the carrier element 10 and is preferably selected in optical contrast to the information data. Such a background element 17 may be, for example, a simple cardboard, a PVC film or the like.
Das Trägerelement 10 ist zusammen mit dem Hintergrundelement 17 in den Rahmenprofilen 1, 2, 3, 4 eingefasst. Die Rahmenprofile 1 , 2, 3, 4 umfassen zwei seitliche Rahmenprofile 3,4 sowie ein oberes Rahmenprofilprofil 1 und ein unteres Rahmenprofilprofil 2. Die Rahmenprofile 1 , 2, 3, 4 sind jeweils U-förmig ausgebildet und so bemessen, dass das Trägerelement 10 und das Hintergrundelement 17 in jedem Rahmenprofil 1 , 2, 3, 4 stramm sitzen.The carrier element 10 is enclosed together with the background element 17 in the frame profiles 1, 2, 3, 4. The frame profiles 1, 2, 3, 4 comprise two lateral frame profiles 3, 4 as well as an upper frame profile profile 1 and a lower frame profile profile 2. The frame profiles 1, 2, 3, 4 are each U-shaped and dimensioned such that the carrier element 10 and the background element 17 in each frame profile 1, 2, 3, 4 sit tightly.
Zur Stromversorgung der Hochleistungsdioden ist ein Kabel 26 innerhalb der seitlichen Rahmenprofile 2, 3 verlegt, wobei das Stromversorgungskabel 26 bedarfsweise mit einem entsprechenden Anschlussstecker (nicht dargestellt) versehen sein kann, um einen Anschluss an eine jeweils vorliegende Stromquelle, zum Beispiel eine Autobatterie oder dgl., zu ermöglichen.To power the high-power diodes, a cable 26 is laid within the side frame sections 2, 3, wherein the power supply cable 26, if necessary, with a corresponding connector (not shown) may be provided to a Connection to an existing power source, for example, a car battery or the like. Allow.
Die Hochleistungsdioden liegen in der vorliegenden Ausführungsform, wie gesagt, in einer SM D-LED-Bauweise (SMD = Surface Mounted Device) vor. Die Bezeichnung "SMD" ist eine Bezeichnung elektronischer Bauteile (hier der Hochleistungsdioden) für die Montage auf einem Substrat (Substrat 29), d. h., für eine sogenannte Oberflächenmontage von Hochleistungsdioden.The high-power diodes are in the present embodiment, as I said, in an SM D-LED (SMD Surface Mounted Device) construction. The term "SMD" is a designation of electronic components (here the high power diodes) for mounting on a substrate (substrate 29), i. h., for a so-called surface mounting of high-power diodes.
Die zusammengesetzte Informationstafel I funktioniert wie folgt:The composite information panel I works as follows:
Durch Herstellung einer elektrischen Verbindung zu einer Stromquelle leuchten die jeweils vorzugsweise in den seitlichen Abschlussprofilen des Trägerelements 10 positionierten SMD- LEDs 28 und emittieren Licht in das aus Acrylglas oder einem anderen transparenten und lichtleitenden Kunststoff oder Glas bestehende Trägerelement 10. Aufgrund der lichtleitenden Eigenschaften des Acrylglases oder anderen transparenten Kunststoffes oder Glases werden die emittierten Lichtstrahlen an den hochglanzpolierten Außenkanten 13, 14, 15, 16 reflektiert und somit über die Fläche des Trägerelements 10 gestreut.By producing an electrical connection to a power source, the respective SMD LEDs 28, which are preferably positioned in the lateral end profiles of the carrier element 10, emit light into the carrier element 10 consisting of acrylic glass or another transparent and light-conducting plastic or glass. Due to the photoconductive properties of the acrylic glass or other transparent plastic or glass, the emitted light rays are reflected at the highly polished outer edges 13, 14, 15, 16 and thus scattered over the surface of the carrier element 10.
Die aufgebrachten Informationsdaten sind aus einem im wesentlichen nicht-lichtleitenden Material, so dass diese durch die indirekte Beleuchtung hervorgehoben werden und "beleuchtet" erscheinen. Aufgrund einer gegenseitigen Anordnung der Lampen 25 an jeweils gegenüberliegenden Außenkanten 13, 15 oder 14, 16, vorzugsweise an den Außenkanten, die den seitlichen Rahmenprofilen 3, 4, zugeordnet sind, ist eine gleichmäßige Ausleuchtung des Trägerelements 10 gewährleistet.The applied information data is of a substantially non-photoconductive material, so that they are highlighted by the indirect illumination and appear "illuminated". Due to a mutual arrangement of the lamps 25 at each opposite outer edges 13, 15 or 14, 16, preferably at the outer edges, which are the side frame sections 3, 4, associated, a uniform illumination of the support member 10 is ensured.
An dem Trägerelement 10 können Halteeinrichtungen 27, wie z.B. doppelseitige Saugnäpfe, vorgesehen sein, um die Informationstafel I an einer Windschutzscheibe sicher zu befestigen. Es könnten auch Halteeinrichtungen (nicht dargestellt) in Form von Ösen, Haken und Ketten vorgesehen sein, so dass die Informationstafel I an einer Decke, an einem Fensterrahmen oder dgl. aufgehängt werden kann. Auch eine Kombination von verschiedenen Halteeinrichtungen ist denkbar. On the support element 10, holding means 27, such as e.g. Double-sided suction cups, be provided to secure the information panel I to a windshield safely. It could also be provided holding means (not shown) in the form of eyelets, hooks and chains, so that the information panel I can be hung on a ceiling, on a window frame or the like. A combination of different holding devices is conceivable.

Claims

Patentansprüche claims
1. Informationstafel mit einem lichtdurchlässigen Trägerelement (10) für Informationsdaten, das wenigstens eine lichtreflektierende Außenkante (13, 14, 15, 16) aufweist und mit den Außenkanten in einem Rahmen (19, 20, 21 , 22) angeordnet ist, wobei die Informationsdaten auf einer Rückseite (12) des Trägerelements (10) aufgebracht sind, und mit einer Hochleistungsdiode (28) zur indirekten Beleuchtung der Informationsdaten, wobei die Hochleistungsdiode (28) an wenigstens einer Außenkante (13, 14, 15, 16) des Trägerelements (10) in einer Einfräsung (19, 20) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochleistungsdiode in SMD-LED-Bauweise auf einen Substrat (29) aufgebracht ist.An information board comprising a transparent information element support member (10) having at least one outer light-reflecting edge (13, 14, 15, 16) disposed with the outer edges in a frame (19, 20, 21, 22), the information data on a rear side (12) of the carrier element (10), and with a high-power diode (28) for indirect illumination of the information data, wherein the high-power diode (28) on at least one outer edge (13, 14, 15, 16) of the carrier element (10 ) is arranged in a milled recess (19, 20), characterized in that the high-power diode in SMD-LED construction is applied to a substrate (29).
2. Informationstafel nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Einfräsung (19, 20) bodenseitig eine Senkung (31 ) aufweist.2. Information board according to claim 1, characterized in that the milled recess (19, 20) on the bottom side has a countersink (31).
3. Informationstafel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Senkung (31 ) eine polierte Oberfläche (33) aufweist.3. Information board according to claim 2, characterized in that the countersink (31) has a polished surface (33).
4. Informationstafel nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Senkung (31) konkav ausgebildet ist.4. Information board according to claim 2 or 3, characterized in that the countersink (31) is concave.
5. Informationstafel nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Senkung (31) hemisphärisch ausgebildet ist.5. Information board according to one of claims 2 to 4, characterized in that the countersink (31) is hemispherical.
6. Informationstafel nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerelement (10) scheibenförmig ausgebildet ist.6. Information board according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier element (10) is disc-shaped.
7. Informationstafel nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (13, 14, 15) wenigstens ein Abschlussprofil (1 , 2, 3, 4) aufweist.7. Information board according to one of the preceding claims, characterized in that the frame (13, 14, 15) has at least one end profile (1, 2, 3, 4).
8. Informationstafel nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Außenkante (13, 14, 15, 16) hochglanzpoliert ist.8. Information board according to one of the preceding claims, characterized in that at least one outer edge (13, 14, 15, 16) is highly polished.
9. Informationstafel nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Abschlussprofil (1 , 2, 3 ,4) eine helle Innenseite aufweist.9. Information board according to claim 7 or 8, characterized in that each end profile (1, 2, 3, 4) has a bright inside.
10. Informationstafel nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Halteeinrichtung (27) zum lösbaren Halten der Informationstafel (1 ) vorgesehen ist.10. Information board according to one of the preceding claims, characterized in that a holding device (27) for releasably holding the information board (1) is provided.
11. Informationstafel nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Informationsdaten (A, B, C) eine Farbauflage bilden. 11. Information board according to one of the preceding claims, characterized in that the information data (A, B, C) form a color pad.
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