WO2006100842A1 - シート体保持機構及びそれを用いた描画装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a sheet body holding mechanism that sucks and holds a sheet body and a drawing apparatus including the holding mechanism.
- an exposure apparatus that manufactures a multilayer printed wiring board such as a liquid crystal display or a plasma display by controlling a laser beam according to a desired image pattern and exposing and scanning a sheet made of a photosensitive material.
- a multilayer printed wiring board such as a liquid crystal display or a plasma display by controlling a laser beam according to a desired image pattern and exposing and scanning a sheet made of a photosensitive material.
- a sheet body holding mechanism shown in FIG. 8 As a mechanism for positioning and holding the sheet body, for example, a sheet body holding mechanism shown in FIG. 8 is used.
- This sheet body holding mechanism is configured by fixing a suction plate 4 formed with a large number of intake holes 2 on a support base 8 by means of screw members 6. After the sheet body 1 is placed on the suction plate 4, the sheet body 1 is sucked and held on the suction plate 4 by sucking air from the suction holes 2.
- a countersink hole 3 is formed at a portion where the screw member 6 of the suction plate 4 is screwed to secure the flatness of the sheet body 1 sucked and held by the suction plate 4.
- the air in the countersink hole 3 is also sucked. Therefore, if the sheet body 1 is thin and the countersink hole 3 is large, the countersink hole Sheet part 1 is deformed in part 3 and suction marks are generated, or the exposure position is not aligned with the thickness direction of sheet body 1.
- the image may be blurred.
- a general object of the present invention is to provide a sheet body holding mechanism and a drawing apparatus using the sheet body holding mechanism that can perform high-accuracy drawing while maintaining flatness that does not generate suction marks on the sheet body. It is to provide.
- FIG. 1 is an external perspective view of an exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 2 is a schematic block diagram of an exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 3 is an exploded structural view of an exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 4 is an explanatory diagram of a connection structure between a support base and an adsorption plate constituting an exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 5 is an explanatory diagram of an intake / exhaust structure of an exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 6 is an explanatory view of another embodiment of the connection structure between the support base and the suction plate constituting the exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 7 is an explanatory view of another embodiment of a connection structure between a support base and an adsorption plate constituting an exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
- FIG. 8 is an explanatory diagram of a connection structure between a support base and a suction plate according to the prior art.
- FIG. 1 shows an exposure apparatus 10 that performs an exposure process on a printed wiring board or the like that is a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
- the exposure apparatus 10 includes a surface plate 14 with extremely small deformation supported by a plurality of legs 12, and an exposure stage 18 (working stage) is indicated by an arrow on the surface plate 14 via two guide rails 16. It is installed so that it can reciprocate in the direction.
- a rectangular substrate F (sheet body) coated with a photosensitive material is sucked and held at the exposure stage 18.
- a gate-shaped column 20 is installed in the center of the surface plate 14 so as to straddle the guide rail 16.
- Cameras 22a and 22b for detecting alignment marks recorded on the substrate F are fixed to one side of the column 20, and a plurality of exposures for exposing and recording images on the substrate F are fixed to the other side.
- the scanner 26 in which the heads 24a to 24j are positioned and held is fixed.
- the exposure heads 24a to 24j are directly connected to the scanning direction of the substrate F (the moving direction of the exposure stage 18). Arranged in a staggered pattern in two rows in the intersecting direction.
- FIG. 2 shows the configuration of each exposure head 24a-24j.
- laser beams L output from a plurality of semiconductor lasers constituting the light source unit 28 are combined and introduced into the exposure heads 24 a to 24 j via the optical fiber 30.
- a rod lens 32, a reflection mirror 34, and a digital 'micromirror' device (DMD) 36 are arranged in order at the exit end of the optical fiber 30 into which the laser beam L is introduced.
- DMD digital 'micromirror' device
- the DMD 36 is configured by oscillating a large number of microphone mirrors arranged in a lattice on an SRAM cell (memory cell), and on the surface of each micromirror. A material with high reflectivity, such as aluminum, is deposited.
- SRAM cell memory cell
- a material with high reflectivity such as aluminum
- first imaging optical lenses 44 and 46 which are magnifying optical systems, corresponding to each micromirror of the DMD 36.
- a microlens array 48 provided with lenses and second imaging optical lenses 50 and 52 which are zoom optical systems are arranged in this order.
- microaperture arrays 54 and 56 are provided for removing stray light and adjusting the laser beam L to a predetermined diameter.
- FIG. 3 is a block diagram of the exposure stage 18 that positions and holds the substrate F.
- the exposure stage 18 includes a support base 58 that moves along the guide rail 16 and a suction plate 60 that is screwed onto the support base 58 and on which the substrate F is suction-held.
- the suction surface of the suction plate 60 is formed with a large number of holes 62 arranged vertically and horizontally, and the suction grooves 64a to 64a according to the sizes of the substrates F positioned and held on the suction plate 60. 6 4d is formed. Further, screw holes 65 and 66 for screwing the suction plate 60 to the support base 58 are formed in a predetermined portion near the peripheral edge of the suction plate 60 and the suction groove 64d.
- the head of the screw member 71 protrudes from the suction surface force of the suction plate 60 into the screw hole 66 positioned within the range where the substrate F is placed, as shown in FIGS. Don't sit down Hole 67 is formed. Further, the threaded portion of the screw member 71 is loosely fitted to the bottom surface portion of the counterbore hole 67, and a long hole 63 through which the suction surface side force of the suction plate 60 penetrates to the back surface side is formed.
- concave portions 70a divided into a plurality of regions by convex partitions 68 so as to substantially correspond to the respective sizes of the substrate F positioned and held on the suction plate 60. 70b is formed.
- an intake hole 72 communicating with the plurality of holes 62 of the suction plate 60 is formed.
- a plurality of holes 62 of the suction plate 60 are provided in the recesses 70b between the partitions 68 formed at portions corresponding to the central portion of the support base 58 and the position substantially along the suction groove 64b of the suction plate 60.
- An exhaust hole 74 that communicates with is formed.
- FIG. 5 shows a partial sectional view of the exposure stage 18 on which the substrate F is mounted.
- the intake hole 72 formed in the recess 70 a and the exhaust hole 74 formed in the recess 70 b are isolated by the partition 68.
- a vacuum suction source 78 is connected to the suction hole 72 via an electromagnetic valve 76.
- a compressed air supply source 82 is connected to the exhaust hole 74 via an electromagnetic valve 80.
- the solenoid valves 76 and 80 are controlled by the valve control unit 84. Further, the communication path 73 formed in the boss portion 69 communicates with the atmosphere.
- the exposure apparatus 10 of the present embodiment is basically configured as described above. Next, the operation thereof will be described.
- the valve control unit 84 sets the electromagnetic valve 76 communicating with the intake hole 72 of the support base 58 to an OFF state, while setting the electromagnetic valve 80 communicating with the exhaust hole 74 of the support base 58 to an ON state.
- Compressed air is supplied to the exhaust hole 74 from the compressed air supply source 82 via the electromagnetic valve 80.
- the compressed air supplied to the exhaust hole 74 is discharged from the hole 62 of the suction plate 60 to the upper part.
- the substrate F is placed on the basis of a positioning member (not shown) disposed on the suction plate 60. It should be noted that the amount of compressed air discharged from the hole 62 is preferably set to such an extent that the substrate F to be placed does not float up.
- the supply of compressed air reduces the frictional force between the suction plate 60 and the substrate F. Therefore, when performing the positioning operation, it is possible to avoid a situation in which the substrate F is brought into sliding contact with the suction plate 60 and the back surface is damaged.
- the valve control unit 84 sets the electromagnetic valve 80 communicating with the exhaust hole 74 to an OFF state.
- the electromagnetic valve 76 communicating with the suction hole 72 is set to the on state, and air is sucked from the suction hole 72 by the vacuum suction source 78.
- the substrate F is sucked and held at a predetermined position of the suction plate 60 by the air sucked from the hole 62.
- the counterbore hole 67 in which the head portion of the screw member 71 that fixes the suction plate 60 to the support base 58 is accommodated communicates with the atmosphere via the long hole 63 and the communication path 73.
- the inside of the counter bore 67 does not become negative pressure. Accordingly, it is possible to maintain the flatness in which the generation of suction marks due to the deformation of the substrate F is eliminated with high accuracy. Since the substrate F is not sucked into the counterbore hole 67, workability such as maintenance of the exposure stage 18 that does not require filling the counterbore hole 67 in advance is improved.
- such a communication path 73 is formed in the mounting hole when, for example, a mounting hole for a positioning member (not shown) for positioning the substrate F on the suction plate 60 is formed on the suction plate 60. Can be formed in the same manner.
- the exposure stage 18 moves in one direction along the guide rail 16 of the surface plate 14. As exposure stage 18 passes between columns 20, cameras 22a and 22b read the alignment marks recorded in place on substrate F! The read alignment mark position data is used as position correction data for the substrate F.
- the exposure stage 18 moves in the other direction, and the scanner 26 starts image exposure processing on the substrate F.
- the laser beam L output from the light source unit 28 is introduced into the exposure heads 24 a to 24 j via the optical fiber 30.
- the introduced laser beam L is incident on the DMD 36 through the reflecting mirror 34 as well as the rod lens 32 force.
- the drawing data is corrected by the position correction data and supplied to the DMD 36, and each micromirror constituting the DMD 36 is on / off controlled.
- the laser beam L selectively reflected in a desired direction by each micromirror 40 constituting the DMD 36 is expanded by the first imaging optical lenses 44 and 46, and then the microaperture array 54, the microlens array 48, and the microlens It is adjusted to a predetermined diameter via the aperture array 56, and then adjusted to a predetermined magnification by the second imaging optical lenses 50 and 52 and guided to the substrate F.
- the exposure stage 18 moves along the surface plate 14, and a desired two-dimensional image is provided on the substrate F by a plurality of exposure heads 24a to 24j arranged in a direction orthogonal to the moving direction of the exposure stage 18. Is recorded by exposure.
- the substrate F is removed from the exposure stage 18. That is, the solenoid control unit 84 sets the electromagnetic valve 76 communicating with the intake hole 72 of the support base 58 to the OFF state again, while setting the electromagnetic valve 80 connected to the exhaust hole 74 of the support base 58 to the ON state. Then, compressed air is supplied to the exhaust hole 74 from the compressed air supply source 82 via the solenoid valve 80. The compressed air supplied to the exhaust hole 74 is supplied from the hole 62 of the suction plate 60 to the back surface of the substrate F. As a result, since the suction state of the substrate F that has been sucked and held on the suction plate 60 is released, the substrate F can be easily detached from the suction plate 60.
- the screw hole 75 formed in the portion 69 is used as a through hole, while the through hole 83 is formed in the screw member 81 screwed into the screw hole 75, thereby allowing the suction plate to pass through the through hole 83 and the screw hole 75. It is also possible to connect 60 adsorption surfaces to the atmosphere.
- one end portion of the groove portion 79 is communicated with the counterbore hole 77 into which the head portion of the screw member 71 for fixing the suction plate 60 to the support base 58 is inserted.
- the other end may be formed to extend to the outside of the suction groove 64a of the outermost substrate F.
- the countersink hole 77 communicates with the atmosphere through the groove 79, so that the substrate F is not sucked into the countersink hole 77. Flatness can be maintained with high accuracy.
- the above-described exposure apparatus 10 is, for example, a printed wiring board (PWB: Printed Wiring Bo exposure of dry film resist (DFR) in the manufacturing process of ard), formation of color filters in the manufacturing process of liquid crystal display devices (LCD), exposure of DFR in the manufacturing process of TFT, plasma 'display' It can be used suitably for applications such as DFR exposure in the panel (PDP) manufacturing process.
- PWB printed wiring board
- DFR dry film resist
- LCD liquid crystal display devices
- TFT liquid crystal display devices
- plasma 'display' It can be used suitably for applications such as DFR exposure in the panel (PDP) manufacturing process.
- the present invention is not limited to the exposure apparatus, and can be similarly applied to, for example, a drawing apparatus provided with an ink jet recording head.
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Abstract
シート体(F)に吸着跡が発生することがなく、平面性を維持して高精度な描画を行う。吸着プレート(60)を支持台(58)に固定するねじ部材(71)の頭部が収容される座繰り穴(67)が長孔(63)及び連通路(73)を介して大気に連通しているため、吸着プレート(60)の孔部(62)を介してシート体(F)を吸引する際に座繰り穴(67)内が負圧になることがなく、平面性を高精度に維持して基板(F)を吸着プレート(60)に吸着保持することができる。
Description
明 細 書
シート体保持機構及びそれを用いた描画装置
技術分野
[0001] 本発明は、シート体を吸着保持するシート体保持機構及びこの保持機構を備えた 描画装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば、所望の画像パターンに従ってレーザビームを制御し、感光材料からなるシ 一ト体を露光走査することにより、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフィル タゃ多層プリント配線基板を製造する露光装置が開発されている (特開 2004— 621 55号公報参照)。
[0003] このような露光装置では、シート体の所定位置に画像を記録するため、シート体を 露光ステージに高精度に位置決め保持させる必要がある。特に、カラー液晶ディス プレイのカラーフィルタや多層プリント配線基板のように、同一のシート体の着脱を繰 り返しながら所定のパターンを所定位置に重ねて露光記録しなければならないもの においては、パターン間の位置ずれを回避するため、シート体の位置決め精度を確 保することが極めて重要である。
[0004] この場合、シート体を位置決め保持する機構として、例えば、図 8に示すシート体保 持機構が使用されている。このシート体保持機構は、多数の吸気孔 2が形成された 吸着プレート 4をねじ部材 6によって支持台 8上に固定して構成される。吸着プレート 4上にシート体 1を載置した後、吸気孔 2から空気を吸引することにより、シート体 1が 吸着プレート 4に吸着保持される。
発明の開示
[0005] ところで、吸着プレート 4のねじ部材 6が螺合される部位には、吸着プレート 4に吸着 保持されるシート体 1の平面性を確保するため、座繰り穴 3が形成されている。この場 合、吸気孔 2から空気を吸引してシート体 1を吸着する際、座繰り穴 3の空気も吸引さ れるため、シート体 1が薄肉で座繰り穴 3が大きいと、座繰り穴 3の部分においてシー ト体 1が変形して吸着跡が発生し、あるいは、露光位置がシート体 1の厚み方向にず
れることで画像にぼけの発生するおそれがある。
[0006] 本発明の一般的な目的は、シート体に吸着跡が発生することがなぐ平面性を維持 して高精度な描画を行うことのできるシート体保持機構及びそれを用いた描画装置を 提供することにある。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]本実施形態の露光装置の外観斜視図である。
[図 2]本実施形態の露光装置における露光ヘッドの概略構成図である。
[図 3]本実施形態の露光装置における露光ステージの分解構成図である。
[図 4]本実施形態の露光装置における露光ステージを構成する支持台と吸着プレー トとの接続構造の説明図である。
[図 5]本実施形態の露光装置における露光ステージの吸排気構造の説明図である。
[図 6]本実施形態の露光装置における露光ステージを構成する支持台と吸着プレー トとの接続構造の他の実施形態の説明図である。
[図 7]本実施形態の露光装置における露光ステージを構成する支持台と吸着プレー トとの接続構造の他の実施形態の説明図である。
[図 8]従来技術に係る支持台と吸着プレートとの接続構造の説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 図 1は、本発明の実施形態に係る描画装置であるプリント配線基板等の露光処理 を行う露光装置 10を示す。露光装置 10は、複数の脚部 12によって支持された変形 の極めて小さい定盤 14を備え、この定盤 14上には、 2本のガイドレール 16を介して 露光ステージ 18 (作業ステージ)が矢印方向に往復移動可能に設置される。露光ス テージ 18には、感光材料が塗布された矩形状の基板 F (シート体)が吸着保持される
[0009] 定盤 14の中央部には、ガイドレール 16を跨ぐようにして門型のコラム 20が設置され る。このコラム 20の一方の側部には、基板 Fに記録されたアラインメントマークを検出 するカメラ 22a、 22bが固定され、他方の側部には、基板 Fに対して画像を露光記録 する複数の露光ヘッド 24a〜24jが位置決め保持されたスキャナ 26が固定される。な お、露光ヘッド 24a〜24jは、基板 Fの走査方向(露光ステージ 18の移動方向)と直
交する方向に 2列で千鳥状に配列される。
[0010] 図 2は、各露光ヘッド 24a〜24jの構成を示す。露光ヘッド 24a〜24jには、例えば 、光源ユニット 28を構成する複数の半導体レーザから出力されたレーザビーム Lが合 波され光ファイバ 30を介して導入される。レーザビーム Lが導入された光ファイバ 30 の出射端には、ロッドレンズ 32、反射ミラー 34、及びデジタル 'マイクロミラー'デバィ ス(DMD) 36が順に配列される。
[0011] ここで、 DMD36は、 SRAMセル (メモリセル)の上に格子状に配列された多数のマ イク口ミラーを揺動可能な状態で配置したものであり、各マイクロミラーの表面には、ァ ルミ-ゥム等の反射率の高 、材料が蒸着されて 、る。 SRAMセルに DMD制御ュ- ット 42から描画データに従ったデジタル信号が書き込まれると、その信号に応じて各 マイクロミラーが所定方向に傾斜し、その傾斜状態に従ってレーザビーム Lのオンォ フ状態が実現される。
[0012] オンオフ状態が制御された DMD36によって反射されたレーザビーム Lの射出方 向には、拡大光学系である第 1結像光学レンズ 44、 46、 DMD36の各マイクロミラー に対応して多数のレンズを配設したマイクロレンズアレー 48、ズーム光学系である第 2結像光学レンズ 50、 52が順に配列される。なお、マイクロレンズアレー 48の前後に は、迷光を除去するとともに、レーザビーム Lを所定の径に調整するためのマイクロア パーチヤアレー 54、 56が配設される。
[0013] 図 3は、基板 Fを位置決め保持する露光ステージ 18の構成図である。露光ステージ 18は、ガイドレール 16に沿って移動する支持台 58と、支持台 58上にねじ止めされ、 基板 Fが吸着保持される吸着プレート 60とから構成される。
[0014] 吸着プレート 60の吸着面には、多数の孔部 62が縦横に配列して形成されるととも に、吸着プレート 60に位置決め保持される基板 Fの各サイズに応じた吸着溝 64a〜6 4dが形成される。また、吸着プレート 60の周縁部及び吸着溝 64d近傍の所定部位 には、吸着プレート 60を支持台 58にねじ止めするためのねじ孔 65及び 66が形成さ れる。
[0015] この場合、基板 Fが載置される範囲内に位置するねじ孔 66には、図 4及び図 5に示 すように、ねじ部材 71の頭部が吸着プレート 60の吸着面力 突出しないよう、座繰り
穴 67が形成される。また、座繰り穴 67の底面部には、ねじ部材 71のねじ部が遊嵌し 、吸着プレート 60の吸着面側力も裏面側に貫通する長孔 63が形成される。
[0016] 一方、支持台 58の上面部には、吸着プレート 60に位置決め保持される基板 Fの各 サイズに略対応するように、凸状のパーティション 68によって複数の領域に区分けさ れた凹部 70a、 70bが形成される。凹部 70aには、吸着プレート 60の複数の孔部 62 に連通する吸気孔 72が形成される。また、支持台 58の中央部と、吸着プレート 60の 吸着溝 64bに略沿った位置とに対応する部位に形成されるパーティション 68の間の 凹部 70bには、吸着プレート 60の複数の孔部 62に連通する排気孔 74が形成される 。さらに、吸着プレート 60のねじ孔 66に対応する部位には、ねじ部材 71が螺合する ねじ孔 75と、ねじ孔 66の長孔 63に連通する連通路 73とが形成されたボス部 69が設 けられる。
[0017] 図 5は、基板 Fが装着された露光ステージ 18の一部断面図を示す。凹部 70aに形 成される吸気孔 72と、凹部 70bに形成される排気孔 74とは、パーティション 68によつ て隔絶される。吸気孔 72には、電磁弁 76を介して真空吸引源 78が接続される。また 、排気孔 74には、電磁弁 80を介して圧縮空気供給源 82が接続される。なお、電磁 弁 76、 80は、バルブ制御ユニット 84によって制御される。さらに、ボス部 69に形成さ れる連通路 73は、大気に連通する。
[0018] 本実施形態の露光装置 10は、基本的には以上のように構成されるものであり、次 に、その動作について説明する。
[0019] 先ず、露光ステージ 18に基板 Fを吸着保持させる場合について説明する。
[0020] バルブ制御ユニット 84は、支持台 58の吸気孔 72に連通する電磁弁 76をオフ状態 に設定する一方、支持台 58の排気孔 74に連通する電磁弁 80をオン状態に設定し、 排気孔 74に圧縮空気供給源 82から電磁弁 80を介して圧縮空気を供給する。排気 孔 74に供給された圧縮空気は、吸着プレート 60の孔部 62から上部に排出される。こ の状態において、吸着プレート 60上に配設された図示しない位置決め部材を基準と して基板 Fを載置する。なお、孔部 62から排出される圧縮空気の量は、載置する基 板 Fが浮き上がらない程度に設定しておくと好適である。この場合、圧縮空気の供給 により、吸着プレート 60と基板 Fとの間の摩擦力が低減し、基板 Fが吸着プレート 60
に吸引されることがないため、位置決め作業を行う際に、基板 Fを吸着プレート 60に 摺接させて裏面を損傷してしまう事態を回避することができる。
[0021] 次に、基板 Fが吸着プレート 60上の所定位置に載置されたことを確認した後、バル ブ制御ユニット 84は、排気孔 74に連通する電磁弁 80をオフ状態に設定する一方、 吸気孔 72に連通する電磁弁 76をオン状態に設定し、真空吸引源 78により吸気孔 7 2から空気を吸引する。基板 Fは、孔部 62から吸引される空気によって吸着プレート 6 0の所定位置に吸着保持される。
[0022] ここで、吸着プレート 60を支持台 58に固定するねじ部材 71の頭部が収容されてい る座繰り穴 67は、長孔 63及び連通路 73を介して大気に連通している。この場合、孔 部 62を介して座繰り穴 67から空気が吸引されても、座繰り穴 67内が負圧になること がない。従って、基板 Fが変形することによる吸着跡の発生がなぐ平面性を高精度 に維持することができる。なお、座繰り穴 67に基板 Fが吸引されることがないため、予 め座繰り穴 67に充填材を詰めておく必要がなぐ露光ステージ 18のメンテナンス等 の作業性が向上する。
[0023] また、このような連通路 73は、例えば、基板 Fを吸着プレート 60に位置決めするた めの図示しない位置決め部材の装着孔が吸着プレート 60上に形成されている場合 、この装着孔にも同様にして形成することができる。
[0024] 以上のようにして基板 Fを露光ステージ 18に位置決め保持させた後、露光処理が 開始される。
[0025] 露光ステージ 18は、定盤 14のガイドレール 16に沿って一方の方向に移動する。露 光ステージ 18がコラム 20間を通過する際、カメラ 22a、 22bが基板 Fの所定位置に記 録されて!/ヽるァライメントマークを読み取る。読み取られたァライメントマークの位置デ ータは、基板 Fの位置補正データとして利用される。
[0026] 位置補正データが算出された後、露光ステージ 18は、他方の方向に移動し、スキ ャナ 26により基板 Fに対する画像の露光処理が開始される。
[0027] すなわち、光源ユニット 28から出力されたレーザビーム Lは、光ファイバ 30を介して 各露光ヘッド 24a〜24jに導入される。導入されたレーザビーム Lは、ロッドレンズ 32 力も反射ミラー 34を介して DMD36に入射する。
[0028] 一方、描画データは、前記位置補正データにより補正されて DMD36に供給され、 DMD36を構成する各マイクロミラーがオンオフ制御される。 DMD36を構成する各 マイクロミラー 40により所望の方向に選択的に反射されたレーザビーム Lは、第 1結 像光学レンズ 44、 46によって拡大された後、マイクロアパーチャアレー 54、マイクロ レンズアレー 48及びマイクロアパーチャアレー 56を介して所定の径に調整され、次 いで、第 2結像光学レンズ 50、 52により所定の倍率に調整されて基板 Fに導かれる。 この場合、露光ステージ 18は、定盤 14に沿って移動し、基板 Fには、露光ステージ 1 8の移動方向と直交する方向に配列される複数の露光ヘッド 24a〜24jにより所望の 二次元画像が露光記録される。
[0029] 露光記録処理が終了すると、基板 Fが露光ステージ 18から取り外される。すなわち 、ノ レブ制御ユニット 84は、再び、支持台 58の吸気孔 72に連通する電磁弁 76をォ フ状態に設定する一方、支持台 58の排気孔 74に連通する電磁弁 80をオン状態に 設定し、排気孔 74に圧縮空気供給源 82から電磁弁 80を介して圧縮空気を供給す る。排気孔 74に供給された圧縮空気は、吸着プレート 60の孔部 62から基板 Fの裏 面に供給される。この結果、吸着プレート 60に吸着保持されていた基板 Fの吸着状 態が解除されるため、基板 Fを吸着プレート 60から容易に離脱させることができる。
[0030] なお、上述した実施形態では、大気に連通する長孔 63及び連通路 73を吸着プレ ート 60及び支持台 58に形成している力 図 6に示すように、支持台 58のボス部 69に 形成されるねじ孔 75を貫通孔とする一方、ねじ孔 75に螺合されるねじ部材 81に貫 通孔 83を形成することにより、貫通孔 83及びねじ孔 75を介して吸着プレート 60の吸 着面を大気に連通させることもできる。
[0031] また、図 7に示すように、吸着プレート 60を支持台 58に固定するねじ部材 71の頭 部が挿入される座繰り穴 77に溝部 79の一端部を連通し、この溝部 79の他端部を最 外郭の基板 Fの吸着溝 64aの外方まで延在して形成してもよい。この場合、基板 Fを 吸着プレート 60に吸着する際、座繰り穴 77が溝部 79を介して大気に連通しているた め、基板 Fが座繰り穴 77に吸引されることがなぐ基板 Fの平面性を高精度に維持す ることがでさる。
[0032] 上述した露光装置 10は、例えば、プリント配線基板(PWB : Printed Wiring Bo
ard)の製造工程におけるドライ ·フィルム ·レジスト(DFR: Dry Film Resist)の露 光、液晶表示装置 (LCD)の製造工程におけるカラーフィルタの形成、 TFTの製造 工程における DFRの露光、プラズマ 'ディスプレイ 'パネル(PDP)の製造工程におけ る DFRの露光等の用途に好適に用いることができる。また、本発明では、露光装置 に限らず、たとえばインクジェット記録ヘッドを備えた描画装置にも同様して適用する ことが可能である。
Claims
[1] シート体 (F)を吸着保持するシート体保持機構にお!、て、
平面状の吸着面に多数の吸気孔 (62)が形成され、前記吸気孔 (62)を介した吸気 作用により前記シート体 (F)を前記吸着面に吸着保持する吸着プレート (60)と、 前記吸着プレート (60)を支持し、前記吸着面に形成された取り付け孔 (66)力 挿 入される固定部材により前記吸着プレート(60)を固定する支持台(58)と、
前記シート体 (F)を吸着保持した状態で、前記吸着プレート (60)の前記取り付け 孔(66)を大気に連通する連通路と、
を備えることを特徴とするシート体保持機構。
[2] 請求項 1記載の機構にお!、て、
前記連通路は、前記取り付け孔 (66)に形成され、前記吸着プレート (60)の前記 吸着面力 裏面側に貫通する貫通孔 (63)力 なることを特徴とするシート体保持機 構。
[3] 請求項 2記載の機構にお 、て、
前記貫通孔(63)は、前記固定部材(71)が挿入される座繰り穴(67)に形成される 長円形状の孔からなることを特徴とするシート体保持機構。
[4] 請求項 1記載の機構において、
前記連通路は、前記固定部材 (81)に形成され、前記吸着プレート (60)の前記吸 着面から裏面側に貫通する貫通孔 (83)力らなること (60)を特徴とするシート体保持 機構。
[5] 請求項 1記載の機構にお!、て、
前記連通路は、前記吸着プレート (60)の前記吸着面に沿って前記取り付け孔(77 )から延在し、前記吸着プレート(60)に吸着保持された前記シート体 (F)の外周部の 外方まで延在することで大気に連通する溝部(79)からなることを特徴とするシート体 保持機構。
[6] 請求項 1記載の機構において、
前記支持台(58)は、前記取り付け孔(66)を大気に連通する大気連通路(73)と、 前記吸気孔 (62)を吸気手段に連通する吸気手段連通路(72)とを有することを特徴
とするシート体保持機構。
[7] シート体 (F)を吸着保持するシート体保持機構にお!、て、
平面状の吸着面に多数の吸気孔 (62)が形成され、前記吸気孔 (62)を介した吸気 作用により前記シート体 (F)を前記吸着面に吸着保持する吸着プレート (60)と、 前記吸着プレート (60)に所定の部材を取り付けるための取り付け孔(66)と、 前記シート体 (F)を吸着保持した状態で、前記吸着プレート (60)の前記取り付け 孔(66)を大気に連通する連通路(63)と、
を備えることを特徴とするシート体保持機構。
[8] 請求項 7記載の機構にぉ 、て、
前記連通路 (63)は、前記吸着プレート (60)の前記吸着面に沿って前記取り付け 孔(77)から延在し、前記吸着プレート (60)に吸着保持された前記シート体 (F)の外 周部の外方まで延在することで大気に連通する溝部(79)力 なることを特徴とする シート体保持機構。
[9] 作業ステージ (18)の所定位置に吸着保持されたシート体 (F)に対して描画を行う 描画装置において、
前記作業ステージ(18)は、
平面状の吸着面に多数の吸気孔 (62)が形成され、前記吸気孔 (62)を介した吸気 作用により前記シート体 (F)を前記吸着面に吸着保持する吸着プレート (60)と、 前記吸着プレート (60)を支持し、前記吸着面に形成された取り付け孔 (66)力 挿 入される固定部材(71)により前記吸着プレート(60)を固定する支持台(58)と、 前記シート体 (F)を吸着保持した状態で、前記吸着プレート (60)の前記取り付け 孔(66)を大気に連通する連通路(63)と、
を備えることを特徴とする描画装置。
[10] 請求項 9記載の描画装置において、
前記ステージ(18)は、前記シート体 (F)を吸着保持した状態で一方向に移動可能 に構成され、前記一方向と直交する方向に前記シート体 (F)を走査して描画する描 画ヘッド (26)を備えることを特徴とする描画装置。
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