WO2006092975A1 - 加工用ステージ及び集束ビーム加工装置並びに集束ビーム加工方法 - Google Patents

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WO2006092975A1
WO2006092975A1 PCT/JP2006/302989 JP2006302989W WO2006092975A1 WO 2006092975 A1 WO2006092975 A1 WO 2006092975A1 JP 2006302989 W JP2006302989 W JP 2006302989W WO 2006092975 A1 WO2006092975 A1 WO 2006092975A1
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focused beam
processing
sample
mounting table
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PCT/JP2006/302989
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Inventor
Tatsuya Adachi
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Sii Nanotechnology Inc.
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
    • H01J37/3053Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching
    • H01J37/3056Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching for evaporating or etching for microworking, e.g. etching of gratings, trimming of electrical components
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/02Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a plurality of sample containers moved by a conveyor system past one or more treatment or analysis stations
    • G01N35/04Details of the conveyor system
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202Movement

Definitions

  • the present invention relates to a processing stage used for processing a workpiece by irradiating a focused beam while observing the workpiece in an observation region within a predetermined range, and the processing step.
  • the present invention relates to a focused beam cage apparatus having a cover and a focused beam cage method.
  • TEM transmission electron microscope
  • Section samples for TEM observation that is, TEM samples, are manufactured by various methods, but recently, a method of manufacturing using a focused ion beam (FIB) FIB apparatus is generally used. It has become. The section sample prepared by the FIB apparatus is transferred to the stage of the TEM apparatus and then observed with high resolution.
  • FIB focused ion beam
  • sample preparation apparatus has a sample stage fine movement means attached to a sample chamber whose inside can be adjusted to a vacuum state, and can be inserted into the sample chamber via the sample stage fine movement means, and a sample piece is placed thereon.
  • the first stage and the second stage on which a part of the sample piece can be placed (the cut specimen) can be placed, and the extracted sample is transferred from the first stage to the second stage in the specimen chamber. It is equipped with transfer means and various components such as a sample-single-force section sample in the sample chamber and a deposition film.
  • the second stage is in a state where an excised sample is placed, and another analysis device such as a transmission electron microscope (TEM), a scanning electron microscope (SEM), or a secondary ion mass spectrometer. (SIMS) can be inserted into the stage inlet.
  • TEM transmission electron microscope
  • SEM scanning electron microscope
  • SIMS secondary ion mass spectrometer
  • the first stage is inserted into the sample chamber via the sample stage fine movement means, and an excised sample is prepared from the placed sample piece. Then, after the produced excised sample is gripped by the transfer means, the first stage is pulled out from the sample chamber and the second stage is inserted. At this time, the vacuum state in the sample chamber is maintained. After the second stage is inserted, the transfer means places the gripped sample on the second stage. Note that the deposition film is used to hold the extracted sample and place it on the second stage. Then, after the extracted sample is placed on the second stage, the extracted sample can be easily transferred by pulling out the second stage and inserting it into the stage insertion port of another analysis device, for example, a TEM device. This can save time and labor. In addition, since it is not necessary to touch the sample piece directly by hand after placing the sample piece on the first stage, the loss or the like can be eliminated.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-301853
  • Patent Document 2 JP 2004-309499 A
  • Non-Patent Document 1 "MEMS 'Latest Trends in MEMS Technology", Toray Research Center, May 2004
  • the sample preparation apparatuses described in Patent Documents 1 and 2 transfer an extracted sample that is a workpiece.
  • the change can be done in a short time, but it is necessary to replace the first stage and the second stage. Therefore, it is necessary to change the stage each time an excised sample is prepared. In the case of continuously processing a plurality of samples, replacement takes time, and efficient processing cannot be performed.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is for machining that can be easily transferred and processed efficiently without taking the workpiece out.
  • a stage, a focused beam processing apparatus, and a focused beam processing method are provided.
  • the present invention provides the following means in order to solve the above problems.
  • the processing stage of the present invention is a processing stage used when processing a workpiece by irradiating a focused beam while observing the target object within an observation region within a predetermined range.
  • a table having a plurality of mounting tables each capable of mounting the workpiece on the upper surface, and rotating the mounting table around the Z axis perpendicular to the upper surface, and arbitrarily moving the upper surface to an arbitrary surface.
  • Rotation tilting means for tilting at an angle, and the table is movable so as to place a plurality of mounting tables in the observation area.
  • the table is movable, the workpiece placed on the upper surface of each mounting table is quickly positioned within the observation area. Can be made. As a result, it is possible to perform processing while efficiently observing the workpiece placed on each mounting table, thereby improving work efficiency.
  • the workpiece can be easily transferred to another mounting table.
  • the workpiece is held by a manipulator or the like to separate the mounting table force. Then, by moving the table in this state and placing another mounting table in the observation region, the workpiece can be easily transferred onto another mounting table.
  • each mounting table can be arranged in the observation area only by moving the table. Therefore, it takes a conventional time! Therefore, the processing time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced. [0017] Further, since the rotation tilting means is provided, each mounting table can be rotated around the Z axis or tilted at an arbitrary angle. Therefore, when processing the workpiece in the observation area, it can be processed by irradiating with a focused beam of any angular force, which increases the certainty of the processing work and improves ease of use and convenience. .
  • the table in the processing stage of the present invention, is formed in a rectangular shape in a top view extending in one direction, and the plurality of mounting tables are arranged in the one direction. It is characterized by being arranged in a line along.
  • each mounting table is arranged in the observation area only by moving the table in one direction. Can be made. Therefore, the configuration can be simplified and the operation becomes easy.
  • the processing stage of the present invention includes a holding unit that holds the workpiece in the observation region and separates at least the upper surface force of the mounting table in the processing stage of the present invention. It is characterized by that.
  • the holding means since the holding means is provided, it is possible to easily transfer the object to be moved from one mounting table to another mounting table. That is, the processed workpiece is held in the observation region and the upper surface force is separated. In this state, the table is moved to place another mounting table in the observation area. Then, the workpiece to be held can be easily transferred by placing it on the upper surface of another mounting table.
  • the processing stage of the present invention is the processing stage of the present invention, further comprising tilting means for tilting the table at an arbitrary angle, and the holding means can be tilted together with the table. It is characterized by being.
  • the table and the holding means are tilted together by the tilting means in a state in which the relative relationship between them is maintained. Therefore, the holding means It is possible to irradiate a focused beam with any angular force when the workpiece is moved and brought into contact with a workpiece placed on another mounting table, and the contact point is temporarily joined using the focused beam. . Therefore, temporary joining can be performed accurately, and processing accuracy can be further improved.
  • the focused beam processing apparatus of the present invention includes any one of the processing stages of the present invention described above, observation means for observing a workpiece placed in the observation area, and arrangement in the observation area.
  • the workpiece is provided with an irradiating means for irradiating the focused beam.
  • the workpiece is irradiated with the focused beam by the irradiation unit while observing the workpiece placed in the observation region by the observation unit.
  • each stage can be easily arranged in the observation area by a processing stage having a movable table, continuous processing of the workpiece can be easily performed. Therefore, the processing time can be shortened and the cost for processing can be reduced.
  • the mounting table can be rotated and tilted around the Z axis by the rotation tilting means, so that the workpiece can be processed by irradiating the focused beam from any angle. Therefore, high-precision machining can be performed, and the certainty of the machining work is increased. In addition, it is easy to use and excellent in convenience.
  • the focused beam processing method of the present invention allows a workpiece to be processed in a state where any one of a plurality of mounting tables on which a workpiece is mounted is placed in an observation region within a predetermined range.
  • a focused beam processing method for irradiating an object with a focused beam and processing the workpiece, wherein the table having a plurality of the mounting tables is moved to place any one mounting table in the observation area A rough processing step for roughing the workpiece by irradiating the bundled beam while observing the workpiece after the placement step, and the processed workpiece fed after the roughing step
  • a workpiece placed on the mounting table for example, a diamond barrel is placed on another mounting table,
  • it can be easily transferred to the cantilever side and attached to the tip of the cantilever using, for example, a deposition film.
  • the table is moved by the arranging step, and the placing table on which the diamond abrasive grains are placed is arranged in the observation region.
  • the diamond abrasive grains are observed by a roughing process to select a suitable one (size, outer shape, etc.) for the needle tip, and the selected diamond barrel is irradiated with a focused beam to reach the needle tip.
  • a suitable shape size, outer shape, etc.
  • the mounting table can be rotated or tilted at an arbitrary angle, the focused beam can be irradiated from any angle, and the flow can be reliably performed.
  • the abraded diamond abrasive grains are held by holding means such as a manipulator and lifted to separate the upper surface force of the mounting table.
  • the table is moved by the moving step, and the cantilever is placed in the observation area, and another placing table is placed.
  • a contact process is performed in which the diamond abrasive grains are brought close to each other while observing to contact a predetermined position of the tip of the cantilever.
  • the cantilever and the diamond barrel are bonded by, for example, a deposition film by irradiating a focused beam, and the diamond barrel is finely processed so as to become a needle tip.
  • the mounting table can be rotated and tilted in the same manner as described above, it is possible to irradiate a focused beam from any angle, and reliably form a deposition film around the diamond barrel to ensure bonding. Can be made.
  • each mounting table can be arranged in the observation area simply by moving the table, continuous machining of workpieces, which previously required time, can be easily performed, reducing machining time and Reduce costs that are hard to beat Can be planned.
  • the focused beam processing method of the present invention allows a workpiece to be processed in a state in which any one of a plurality of mounting tables on which the workpiece is mounted is arranged in an observation region within a predetermined range.
  • a focused beam processing method for irradiating an object with a focused beam and processing the workpiece wherein the table having a plurality of the mounting tables is moved to place any one mounting table in the observation area
  • the workpiece A separation step of holding the small piece by the holding means and separating it from the upper surface of the mounting table, a moving step of moving the table after the separation step and placing another mounting table in the observation area, and the movement
  • the separated workpiece pieces are A contact process in which the workpiece is brought close to another mounting table and brought into contact with another workpiece placed on the upper surface, and after the contacting step, the workpiece piece and
  • a workpiece placed on the mounting table for example, a specimen piece that is a workpiece piece, such as a specimen force, is prepared, and the specimen A piece can be easily transferred to another object to be mounted on another mounting table, for example, a sample holder, and attached using a deposition film to manufacture a TEM observation sample.
  • the table is moved by the arranging step, and the placing table on which the sample is placed is placed in the observation region.
  • a sample piece is manufactured by irradiating a predetermined position with a focused beam and cutting while observing the sample.
  • the mounting table can be rotated or tilted at an arbitrary angle, a focused beam can be irradiated from any angle, and a sample piece of an arbitrary shape can be reliably produced.
  • the produced sample piece is held by a holding means such as a manipulator and lifted to separate the upper surface force of the mounting table.
  • a holding means such as a manipulator and lifted to separate the upper surface force of the mounting table.
  • the table is moved by a moving process, and another mounting table on which the sample holder is mounted is placed in the observation region. After moving the table, bring the sample piece closer to the sample holder while observing the sample holder. A contact process for contacting a predetermined position of the slider is performed.
  • a TEM observation sample can be manufactured by irradiating a focused beam and bonding the sample piece and the sample holder with, for example, a deposition film in the bonding step.
  • the focused beam can be irradiated from any angle, and a deposition film is reliably formed around the sample piece to ensure bonding. Can be a thing.
  • the object to be powered can be easily moved and moved by simply moving the table, and an efficient machining operation can be performed.
  • each mounting table can be arranged in the observation area simply by moving the table, continuous machining of workpieces, which previously required time, can be easily performed, reducing machining time and It is possible to reduce the cost of intensive efforts.
  • each mounting table can be placed in the observation region only by moving the table; Continuous machining and the like can be easily performed, and the machining time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.
  • the focused beam processing apparatus of the present invention while observing the workpiece positioned in the observation region by the observation means, the workpiece is irradiated with the focused beam from the irradiation means.
  • the workpiece can be processed.
  • each stage can be easily positioned within the observation area by a processing stage with a movable table, so that continuous processing of workpieces can be performed easily and processing time is reduced.
  • the workpiece can be easily transferred and processed only by moving the table, and an efficient processing operation can be performed.
  • each mounting table within the observation area simply by moving the table, so that it is possible to easily perform continuous machining of workpieces, which requires conventional time, and shortens the machining time.
  • FIG. 1 is a top view showing an embodiment of a focused beam processing apparatus having a processing stage according to the present invention, and shows a state where the upper surface of a first sample port is located in an observation region.
  • FIG. 1 is a top view showing an embodiment of a focused beam processing apparatus having a processing stage according to the present invention, and shows a state where the upper surface of a first sample port is located in an observation region.
  • FIG. 2 is a side view of the state shown in FIG.
  • FIG. 3 is a top view showing a state in which the table of the focused beam processing apparatus shown in FIG. 1 moves and the upper surface of the second sample port is located in the observation region.
  • FIG. 4 is a side view of the state shown in FIG.
  • FIGS. 1 to 4 An embodiment of a processing stage, a focused beam processing apparatus, and a focused beam processing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the target object is diamond abrasive grains and a cantilever.
  • An explanation will be given by taking as an example a case in which a diamond cannon is attached to the tip of a cantilever.
  • the focused beam processing apparatus 1 of the present embodiment includes a first sample port (mounting table) 2 on which the diamond particles D are mounted on the upper surface 2a, and a cantilever L on the upper surface.
  • a processing stage 4 having a second sample port (mounting table) 3 placed on 3a, an observation means (not shown) for observing the diamond barrel D or cantilever L placed in the observation area W, and an observation area
  • a gas that supplies an irradiation unit (irradiation means) 6 that irradiates a focused beam B such as FIB to diamond bullet D or cantilever L disposed in W, and a source gas G that forms a deposition film in observation region W Provide with source 7.
  • the force stage 4 is used when processing by irradiating the focused beam B while observing the diamond abrasive grain D or the cantilever L in the observation region W within a predetermined range.
  • the table 10 having the first sample port 2 and the second sample port 3 and the first sample port 2 and the second sample port 3 are rotated around the Z axis perpendicular to the upper surfaces 2a and 3a, respectively.
  • Rotating and tilting means 11 for tilting the upper surfaces 2a and 3a to an arbitrary angle, and holding the diamond abrasive grains D or the cantilever L in the observation region W, at least the upper surface 2a or the second sample port 3 of the first sample port 2 And a tilt mechanism (tilt means) 13 for tilting the table 10 at an arbitrary angle.
  • the first sample port 2 and the second sample port 3 are formed in, for example, a cylindrical shape (circular cross section) having a diameter of 10 mm and a height of 10 mm. Further, the first sample port 2 and the second sample port 3 are attached to the first rotary table 15 and the second rotary table 16 formed in a disc shape so as to be tiltable while being centered. That is, the first sample port 2 and the second sample port 3 are supported by a tilt mechanism (not shown) provided inside the first rotary table 15 and the second rotary table 16 on the lower surface side so that an arbitrary angle, for example, Tilt within the range of 0 ° to 90 °.
  • a tilt mechanism not shown
  • the table 10 is formed in a substantially rectangular shape in top view extending in one direction S.
  • the first turntable 15 and the second turntable 16 are rotatably mounted on the table 10 with a predetermined interval along one direction S. That is, the first sample port 2 and the second sample port 3 are arranged in a line along one direction S of the table 10.
  • a motor shaft 17 that is rotationally driven by a motor (not shown) is attached to the table 10.
  • the motor shaft 17 is attached adjacent to the second turntable 16 so that the center of rotation coincides with the axis A connecting the rotation centers of the first turntable 15 and the second turntable 16.
  • the rotating belt 18 is wound so as to contact the outer peripheral surfaces of the motor shaft 17, the first rotating table 15, and the second rotating table 16, respectively.
  • the tilt mechanism, the motor shaft 17, the rotating belt 18, the first rotating table 15, and the second rotating table 16 constitute the rotating and tilting means 11.
  • the table 10 is movably attached to a mounting base 20 formed in a box shape.
  • the moving direction is a direction along the axis A direction.
  • the table 10 can place the first sample port 2 and the second sample port 3 in the observation area W, respectively.
  • a prober 22 having a transplantation needle prober 21 at the tip is attached to the mounting base 20.
  • the prober 22 is three-dimensionally movable in the Z-axis direction and the XY-axis direction perpendicular to the Z-axis, so that the tip of the implantation needle prober 21 enters the observation area W. It has become possible to adjust to. Then, using the deposition film, the diamond particle D and the cantilever L can be fixed and held at the tip of the implantation probe 21. That is, the transplantation needle prober 21 and prober 22 constitute the holding means 12.
  • the mounting base 20 is attached to the tip of an arm 25 that can be expanded and contracted in the XY axis direction so as to be rotatable about the axis A. Specifically, it is attached to the tip of the arm 25 via the tilt mechanism 13, and can be tilted (tilted) within a range of ⁇ 60 degrees, for example.
  • the tilt mechanism 13 allows the table 10 and the holding means 12 to tilt together while maintaining the relative relationship between the forces and the table 10 and the holding means 12.
  • the base end side of the arm 25 is attached to a base 27 fixed to the front flange 26 so as to be movable in the Z-axis direction.
  • the mounting base 20 can be moved in the three directions of the X, Y, and Z axes via the arm 25.
  • the focused beam carriage device 1 configured as described above places the diamond particle D placed on the first sample port 2 to the second sample port 3 side and changes the tip of the cantilever L. A focused beam processing method to be fixed to will be described.
  • the table 10 is moved to place the first sample port 2 on which the diamond abrasive grains D are placed in the observation region W, and the placement After the process, the diamond abrasive grain D is irradiated with the focused beam B to observe the diamond abrasive grain D.
  • a separation step of holding the particles D by the holding means 12 and separating them from the upper surface 2a of the first sample port 2 and after the separation step, the table 10 is moved to place the second sample port 3 in the observation region W.
  • the moving process, and after the moving process the separated diamond barrel D is approached toward the second sample port 3 (another mounting table), and the cantilever L (another workpiece to be processed) mounted on the upper surface 3a.
  • a contact step of contacting the object), and diamond after the contact step The contact portion between the grain D and the cantilever L is irradiated with a focused beam B to combine the two, and a micro-machining process for micro-machining the diamond abrasive grain D is provided.
  • the first sample port 2 and the second sample port 3 are rotated around the Z axis and inclined at an arbitrary angle.
  • a plurality of diamond particles D are placed on the upper surface 2 a of the first sample port 2, and a plurality of cantilevers L are placed on the upper surface 3 a of the second sample port 3.
  • the table 10 is moved to bring the first sample port 2 on which the diamond barrel D is placed into the observation region W. Perform the above placement process.
  • a plurality of diamond barrels D placed on the upper surface 2a of the first sample port 2 can be observed by the observation means.
  • a suitable diamond tip for example, one having the optimum size, outer shape, etc. is selected from a plurality of diamond abrasive grains D.
  • the selected diamond barrel D is irradiated with a focused beam B from the irradiation unit 6, and roughened so that the diamond barrel D has a desired shape.
  • the first sample port 2 can be rotated around the Z axis by the tilting means 11 and the upper surface 2a can be tilted to an arbitrary angle.
  • the desired shape can be reliably checked.
  • the diamond abrasive grain D can be reliably measured since the process of observing the diamond barrel D can be observed by the observation means.
  • the probe needle 21 is moved three-dimensionally by the prober 22, and the tip of the graft prober 21 is brought into contact with the rough diamond abrasive grain D. Then, by supplying the source gas G from the gas supply source 7 and irradiating the focused beam B, a deposition film is formed, and the tip of the transplant probe needle 21 and the diamond abrasive grain D are fixed (held). . After the solid, the prober 22 is moved, and the above-described separation step of separating the diamond abrasive grains D from the upper surface 2a of the first sample port 2 is performed.
  • the table 10 is moved in one direction S, that is, in the direction of the axis A, and the cantilever L is placed in the observation region W. Perform the above moving process to place sample port 3. Then, the prober 22 is operated while observing with the observation means, and the contact step in which the diamond barrel D fixed to the tip of the transplantation prober 22 is brought into contact with the tip of the cantilever L is performed.
  • a deposition film is formed again, and the cantilever L and the diamond abrasive grain D are temporarily fixed.
  • the table 10 and the holding means 12 can be tilted around the axis A by the tilt mechanism 13 in a state in which the mutual positional relationship is maintained, so that the deposition film is not affected by the implantation prober 21. It is easy to put on the desired position. Therefore, it is possible to perform temporary fixing without any misalignment, leading to improvement in machining accuracy.
  • the focused film B is irradiated to fix the transplantation needle prober 21 and the diamond abrasive grains D, and the deposited film is etched and held by the holding means 12 Solve.
  • the diamond barrel D is completely attached to the tip of the cantilever L and joined together.
  • the above-mentioned fine heating process is performed to finely process the needle tip.
  • the rotation and tilting means 11 allows the second sample port 3 to be freely rotated and tilted. It can be completely formed around the grain D to ensure the joining and to ensure fine application.
  • a cantilever L having diamond barrel D as a needle tip at the tip can be manufactured.
  • Processing can be performed by irradiating a focused beam B from the irradiation unit 6.
  • the processing stage 4 having the movable table 10 since the processing stage 4 having the movable table 10 is provided, the first in the observation area W can be obtained by moving the table 10 without bringing out the diamond barrel D and the cantilever L once outside the apparatus.
  • the sample port 2 and the second sample port 3 can be arranged to facilitate the transfer of the diamond barrel D, so that the efficiency can be improved and the machining operation can be performed.
  • continuous machining which has conventionally required time, can be easily performed, so that the machining time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.
  • first sample port 2 and the second sample port 3 are arranged in a line on the table 10, the first sample port 2 and the second sample port 3 are simply moved in one direction S.
  • the second sample port 3 can be arranged in the observation region W. Therefore, it is possible to simplify the configuration and facilitate the operation.
  • the table 10 is provided with two mounting tables, that is, the first sample port 2 and the second sample port 3.
  • the present invention is not limited to this.
  • three or more mounting tables are provided. It doesn't matter.
  • the force shown in the example in which diamond abrasive grains D and cantilevers L are used as the objects to be covered, and diamond canisters D are attached to cantilevers L is not limited to this case.
  • a sample and a sample holder are used as the objects to be caloeed, a sample piece is prepared from the sample by the focused beam B, the sample piece is transferred and fixed to the sample holder, and the view for TEM is used. You may make an observation sample.
  • the focused beam processing method in this case includes an arrangement step in which the first sample port 2 for placing the sample on the upper surface 2a is arranged in the observation region W by moving the table 10, and after the arrangement step, A production process for producing a sample piece (workpiece small piece) by irradiating the focused beam B while observing the sample, and after the production process, the sample piece is held by the holding means 12 and the first piece.
  • the separation step of separating from the upper surface 2a of the sample port 2, the movement step of moving the table 10 after the separation step, and disposing the second sample port 3 in the observation region W, and the separation of the sample port 2 after the movement step A contact step in which the sample piece is brought close to the second sample port 3 and brought into contact with the sample holder placed on the upper surface 3a, and after the contact step, a focusing bead is formed on the contact portion between the sample piece and the sample holder.
  • the table 10 is moved by the placement step, and the first sample port 2 on which the sample is placed is placed in the observation region W.
  • the sample beam is cut by irradiating the focused beam B at a predetermined position while observing the sample.
  • the first sample port 2 can be rotated or tilted to any angle, so that the focused beam B can be irradiated from any angle, and a sample piece of any shape can be reliably produced. .
  • the separation step the produced sample piece is held by the holding means 12 and is lifted and separated from the upper surface 2 a of the first sample port 2.
  • the table 10 is moved by a moving process, and the second sample port 3 on which the sample holder is placed is placed in the observation region W.
  • a contact step is performed in which the sample piece is brought close to the sample holder while observing and brought into contact with a predetermined position of the sample holder.
  • the observation sample for TEM can be manufactured by irradiating the focused beam B and bonding the sample piece and the sample holder with, for example, a deposition film.
  • the second sample port 3 can be rotated and tilted as in the above-described manufacturing process, the focused beam B can be irradiated from any angle, and the deposition film is surely provided around the sample piece. Can be formed to ensure the bonding.
  • the sample piece can be easily moved and processed only by moving the table 10, so that an efficient processing operation can be performed.
  • each mounting table can be placed in the observation region by simply moving the table; Etc. can be easily performed, and the processing time can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

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Abstract

 被加工物を外部に出さずに、容易に移し変えて効率良く加工を行うことを目的とする。  予め決められた範囲の観察領域W内で被加工物D、Lを観察しながら集束ビームBを照射して被加工物D、Lを加工する際に用いられるものであって、被加工物D、Lを上面2a、3aにそれぞれ載置可能な載置台2、3を複数有するテーブル10と、載置台2、3をそれぞれ上面2a、3aに垂直なZ軸回りに回転させると共に、上面2a、3aを任意の角度に傾斜させる回転傾斜手段11とを備え、テーブル10が、観察領域W内に、複数の載置台2、3をそれぞれ配置させるように移動可能とされている加工用ステージ4を提供する。

Description

明 細 書
加工用ステージ及び集束ビーム加工装置並びに集束ビーム加工方法 技術分野
[0001] 本発明は、予め決められた範囲の観察領域内で被加工物を観察しながら集束ビー ムを照射して、該被加工物を加工する際に用いる加工用ステージ及び該加工用ステ ージを有する集束ビームカ卩ェ装置、並びに、集束ビームカ卩ェ方法に関するものであ る。
背景技術
[0002] 近年、半導体の高集積ィ匕等に伴い、ナノ (nm)領域における技術開発が求められ ている。その 1つとして、半導体やバイオチップ、マイクロマシン(MEMS)等の試作 や解析のため、ウェハ等の試料を切片化して極微細な切片試料 (被カ卩ェ物)にし、 該切片試料を観察分解能が高 ヽ透過型電子顕微鏡 (TEM)により観察する技術が 知られている。
[0003] この TEMで観察するための切片試料、即ち、 TEM用試料は、様々な方法により作 製されるが、最近では集束イオンビーム (FIB)を利用した FIB装置により作製する方 法が一般的になっている。そして、 FIB装置により作製された切片試料は、 TEM装 置のステージ上に移し変えされた後、高分解能観察がされている。
[0004] ところが、上述したように切片試料を観察するためには、 FIB装置により作製した切 片試料を TEM装置のステージに移し変える必要がある。よって、切片試料の作製か ら TEM観察に至るまでに、作業が煩雑で時間を要するものであった。特に、観察し た後、さらに切片試料を再加工しょうとすると、再度の移し変えが必要であり手間のか 力るものであった。また、切片試料の移し変えを行う際に、該切片試料の紛失等が生 じな 、ように神経を使うものであった。
[0005] このような問題を解消するため、切片試料の作製力も観察までの作業が簡便で、切 片試料の作製が 1つの装置内で行えると共に、作製した切片試料を分析装置に容易 に受け渡す (移し変える)ことができる試料作製装置が知られて 、る (例えば、特許文 献 1及び 2参照)。 [0006] この試料作製装置は、内部が真空状態に調整可能な試料室に取り付けられた試料 ステージ微動手段と、該試料ステージ微動手段を介して試料室内に挿入可能とされ 、試料片を載置可能な第 1ステージ及び試料片の一部カゝら作製された摘出試料 (切 片試料)を載置可能な第 2ステージと、試料室内で摘出試料を第 1ステージから第 2 ステージに移し変える移送手段と、試料室内で試料片力 切片試料を作製したり、デ ポジション膜を形成したりする等の各種構成品とを備えている。
[0007] また、上記第 2ステージは、摘出試料を載置した状態で、他の解析装置、例えば、 透過型電子顕微鏡 (TEM)、走査型電子顕微鏡 (SEM)や二次イオン質量分析装 置(SIMS)等のステージ導入口に挿入することができるようになって 、る。
[0008] この試料作製装置にぉ 、ては、まず、第 1ステージを、試料ステージ微動手段を介 して試料室内に挿入し、載置されている試料片から摘出試料を作製する。そして、作 製した摘出試料を移送手段により把持した後、第 1ステージを試料室内から引き抜く と共に、第 2のステージを挿入する。なお、この際、試料室内の真空状態は維持され るようになっている。第 2ステージの挿入後、移送手段は、把持していた摘出試料を 第 2ステージ上に載置する。なお、デポジション膜を利用して、摘出試料の把持や第 2ステージ上への載置を行う。そして、第 2ステージに摘出試料が載置された後、第 2 ステージを引き抜いて、他の分析装置、例えば、 TEM装置のステージ挿入口に挿入 することで、摘出試料を容易に移し変えることができ、作業の手間や時間の短縮を図 ることができる。また、試料片を第 1ステージに載置した後、試料片を直接人手で触る 必要がないので、紛失等をなくすことができる。
特許文献 1 :特開 2004— 301853号公報
特許文献 2:特開 2004 - 309499号公報
非特許文献 1 :「MEMS 'MEMS技術の最新動向」、東レリサーチセンター、 2004 年 5月刊行
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] し力しながら、上記従来の方法では、以下の課題が残されている。
[0010] 即ち、特許文献 1及び 2記載の試料作製装置は、被加工物である摘出試料の移し 変えを短時間で行うことができるが、第 1ステージと第 2ステージとを差し変えて交換 する必要がある。そのため摘出試料を作製するたびに、ステージの交換が必要であり 、複数個連続加工する場合には、交換に時間が力かってしまい効率の良い加工を行 うことができなかった。
[0011] 本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、被加工物を外 部に出さずに、容易に移し変えて効率良く加工を行うことができる加工用ステージ及 び集束ビーム加工装置、並びに、集束ビーム加工方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
[0013] 即ち、本発明の加工用ステージは、予め決められた範囲の観察領域内で被力卩ェ物 を観察しながら集束ビームを照射して被加工物を加工する際に用いられる加工用ス テージあって、前記被加工物を上面にそれぞれ載置可能な載置台を複数有するテ 一ブルと、前記載置台をそれぞれ前記上面に垂直な Z軸回りに回転させると共に、上 面を任意の角度に傾斜させる回転傾斜手段とを備え、前記テーブルが、前記観察領 域内に、複数の前記載置台をそれぞれ配置させるように移動可能とされていることを 特徴とするものである。
[0014] この発明に係る加工用ステージにお 、ては、テーブルが移動可能とされて 、るので 、各載置台の上面に載置された被加工物を、それぞれ観察領域内に速やかに位置 させることができる。これにより、各載置台に載置された被加工物を効率良く観察しな がら加工することができ、作業効率を向上させることができる。
[0015] また、被加工物を別の載置台に容易に移し変えることも可能である。例えば、 1つの 載置台に載置された被加工物を観察領域内で加工した後、マ-ュピレータ等で被カロ ェ物を保持して載置台力も離間させる。そして、この状態でテーブルを移動させて別 の載置台を観察領域内に配置させることで、被加工物を別の載置台上に容易に移し 変えることができる。
[0016] このように、テーブルの移動だけで、観察領域内に各載置台をそれぞれ配置させる ことができるので、従来時間を要して!/ヽた被加工物の連続加工等も容易に行うことが でき、加工時間の短縮及び力卩ェに力かる製造コストの低減ィ匕を図ることができる。 [0017] また、回転傾斜手段を備えているので、各載置台を Z軸回りに回転させたり、任意 の角度に傾斜させたりすることができる。そのため、観察領域内で被加工物を加工す る際、あらゆる角度力 集束ビームを照射して加工が行え、加工作業の確実性が高 まると共に使 、易さが向上して利便性が良 、。
[0018] また、本発明の加工用ステージは、上記本発明の加工用ステージにおいて、前記 テーブルが、一方向に延びた上面視長方形状に形成され、前記複数の載置台が、 前記一方向に沿って一列に並ぶように配されていることを特徴とするものである。
[0019] この発明に係る加工用ステージにおいては、複数の載置台がテーブル上に一列に 並んで配されて 、るので、テーブルを一方向に移動させるだけで各載置台を観察領 域内に配置させることができる。よって、構成の簡略ィ匕を図ることができると共に操作 し易くなる。
[0020] また、本発明の加工用ステージは、上記本発明の加工用ステージにおいて、前記 観察領域内で前記被加工物を保持して少なくとも前記載置台の上面力 離間させる 保持手段を備えて ヽることを特徴とするものである。
[0021] この発明に係る加工用ステージにおいては、保持手段を備えているので、被カロェ 物を 1つの載置台から他の載置台へ容易に移し変えを行うことができる。即ち、観察 領域内で加工が終了した被加工物を保持すると共に上面力 離間させる。この状態 で、テーブルを移動させて別の載置台を観察領域内に位置させる。そして、保持して いた被加工物を別の載置台の上面に載置することで、移し変えを容易に行うことがで きる。
[0022] これにより、 1つの載置台上に載置されていた被力卩ェ物を、他の載置台上に載置さ れている被カ卩ェ物に組み合わせカ卩ェすることも可能である。よって、加工作業の幅が 広がり、利便性がより向上する。
[0023] また、本発明の加工用ステージは、上記本発明の加工用ステージにおいて、前記 テーブルを任意の角度に傾斜させる傾斜手段を備え、前記保持手段が、前記テー ブルと共に傾斜可能とされていることを特徴とするものである。
[0024] この発明に係る加工用ステージにお 、ては、テーブルと保持手段とが、互 、の相対 関係が維持された状態で傾斜手段により共に傾斜する。よって、保持手段により被加 ェ物を移し変えて他の載置台に載置されている被加工物に接触させ、該接触箇所を 、集束ビームを利用して仮接合する際にあらゆる角度力 集束ビームを照射すること ができる。よって、仮接合を正確に行うことができ、加工精度をより向上することができ る。
[0025] また、本発明の集束ビーム加工装置は、上記本発明のいずれかの加工用ステージ と、前記観察領域内に配置された被加工物を観察する観察手段と、前記観察領域 内に配置された前記被加工物に、前記集束ビームを照射する照射手段とを備えてい ることを特徴とするちのである。
[0026] この発明に係る集束ビーム加工装置においては、観察手段により観察領域内に配 置された被加工物を観察しながら、照射手段により集束ビームを被加工物に照射し て該被加工物の加工を行うことができる。特に、移動可能なテーブルを有する加工用 ステージにより、各載置台をそれぞ^察領域内に容易に配置させることができるの で、被加工物の連続加工等を容易に行える。従って、加工時間の短縮及び加工に 力かるコストの低減ィ匕を図ることができる。また、加工を行う際、回転傾斜手段により 載置台を Z軸回りに回転及び傾斜できるので、あらゆる角度から集束ビームを照射し て被加工物を加工できる。よって、高精度の加工を行うことができ、加工作業の確実 性が高まる。また、使い易ぐ利便性に優れている。
[0027] また、本発明の集束ビーム加工方法は、予め決められた範囲の観察領域内に、被 加工物を上面に載置する複数の載置台のいずれか 1つを配置した状態で被加工物 に集束ビームを照射し、該被加工物を加工する集束ビーム加工方法であって、前記 載置台を複数有するテーブルを移動させて、前記観察領域内にいずれか 1つの載 置台を配置させる配置工程と、該配置工程後、前記被加工物を観察しながら前記集 束ビームを照射して、被加工物を粗加工する粗加工工程と、該粗加工工程後、 口 ェされた前記被加工物を保持手段で保持して前記載置台の上面から離間させる離 間工程と、該離間工程後、前記テーブルを移動させて、前記観察領域内に他の載置 台を配置させる移動工程と、該移動工程後、離間させた前記被加工物を他の載置台 に向けて接近させ、上面に載置されて ヽる前記他の被加工物に接触させる接触工程 と、該接触工程後、前記被加工物と前記他の被加工物との接触部分に前記集束ビ ームを照射して両者を結合すると共に、 ロェされた前記被加工物を微細加工する 微細加工工程とを備え、前記粗加工工程及び前記微細加工工程の際に、前記載置 台を前記上面に垂直な Z軸回りに回転させると共に任意の角度に傾斜させることを特 徴とするちのである。
[0028] この発明に係る集束ビーム加工方法においては、載置台上に載置された被加工物 、例えば、ダイヤモンド砲粒を、他の載置台上に載置されている他の被加工物、例え ば、カンチレバー側に容易に移し変えて、該カンチレバーの先端に、例えば、デポジ シヨン膜を利用して取り付けることできる。
[0029] 即ち、まず、配置工程によりテーブルを移動させてダイヤモンド砥粒が載置されて いる載置台を観察領域内に配置する。次いで、粗加工工程により、ダイヤモンド砥粒 の観察を行って、針先に適した (サイズ、外形形状等)ものを選択すると共に、選択し たダイヤモンド砲粒に集束ビームを照射して針先に適する形に ェする。この際、 載置台を回転させたり、任意の角度に傾斜させたりすることができるので、あらゆる角 度から集束ビームを照射でき、 ェを確実に行うことができる。
[0030] 次いで、離間工程により、 卩ェしたダイヤモンド砥粒をマ-ュピレータ等の保持 手段で保持すると共に、持ち上げて載置台の上面力 離間させる。離間後、移動ェ 程によりテーブルを移動させて、観察領域内にカンチレバーが載置されて 、る他の 載置台を配置させる。テーブルの移動後、観察しながらダイヤモンド砥粒を接近させ 、カンチレバー先端の所定位置に接触させる接触工程を行う。
[0031] 次いで、微細加工工程により、集束ビームを照射してカンチレバーとダイヤモンド砲 粒とを、例えば、デポジション膜により結合すると共に、ダイヤモンド砲粒が針先となる よう微細加工する。この際、上述した ェ工程と同様に、載置台の回転及び傾斜 が可能であるので、あらゆる角度から集束ビームを照射でき、確実にダイヤモンド砲 粒の周囲にデポジション膜を形成して接合を確実なものにすることができる。
[0032] このように、被力卩ェ物をテーブルの移動だけで容易に移し変えてカ卩ェすることがで き、効率の良い加工作業を行うことができる。特に、テーブルの移動だけで、観察領 域内に各載置台を配置することができるので、従来時間を要していた被加工物の連 続加工も容易に行うことができ、加工時間の短縮及び力卩ェに力かるコストの低減ィ匕を 図ることができる。
[0033] また、本発明の集束ビーム加工方法は、予め決められた範囲の観察領域内に、被 加工物を上面に載置する複数の載置台のいずれか 1つを配置した状態で被加工物 に集束ビームを照射し、該被加工物を加工する集束ビーム加工方法であって、前記 載置台を複数有するテーブルを移動させて、前記観察領域内にいずれか 1つの載 置台を配置させる配置工程と、該配置工程後、前記被加工物を観察しながら前記集 束ビームを照射して、被加工物から被加工物小片を作製する作製工程と、該作製ェ 程後、前記被加工物小片を保持手段で保持して前記載置台の上面から離間させる 離間工程と、該離間工程後、前記テーブルを移動させて、前記観察領域内に他の載 置台を配置させる移動工程と、該移動工程後、離間させた前記被加工物小片を前記 他の載置台に向けて接近させ、上面に載置されている他の被加工物に接触させる接 触工程と、該接触工程後、前記被加工物小片と前記他の被加工物との接触部分に 前記集束ビームを照射して両者を結合させる結合工程とを備え、前記作製工程及び 前記結合工程の際に、前記載置台を前記上面に垂直な Z軸回りに回転させると共に 任意の角度に傾斜させることを特徴とするものである。
[0034] この発明に係る集束ビーム加工方法にお!、ては、載置台上に載置された被加工物 、例えば、試料力ゝら被加工物小片である試料片を作製し、該試料片を他の載置台上 に載置されている他の被カ卩ェ物、例えば、試料ホルダに容易に移し変えると共にデ ポジション膜を利用して取り付け、 TEM観察試料を製造することができる。
[0035] 即ち、まず、配置工程によりテーブルを移動させて試料が載置されて!ヽる載置台を 観察領域内に配置する。次いで、作製工程により、試料を観察しながら所定位置に 集束ビームを照射して切削加工し、試料片を作製する。この際、載置台を回転させた り、任意の角度に傾斜させたりすることができるので、あらゆる角度から集束ビームを 照射でき、任意の形状の試料片を確実に作製することができる。
[0036] 次いで、離間工程により、作製した試料片をマ-ュピレータ等の保持手段で保持す ると共に、持ち上げて載置台の上面力 離間させる。離間後、移動工程によりテープ ルを移動させて、観察領域内に試料ホルダが載置されて ヽる他の載置台を配置させ る。テーブルの移動後、観察しながら試料片を試料ホルダに接近させ、該試料ホル ダの所定位置に接触させる接触工程を行う。
[0037] 次 、で、結合工程により、集束ビームを照射して試料片と試料ホルダとを、例えば、 デポジション膜により結合することで、 TEM観察試料を製造することができる。この際 、上述した作製工程と同様に、載置台の回転及び傾斜が可能であるので、あらゆる 角度から集束ビームを照射でき、確実に試料片の周囲にデポジション膜を形成して 接合を確実なものにすることができる。
[0038] このように、被力卩ェ物をテーブルの移動だけで容易に移し変えてカ卩ェすることがで き、効率の良い加工作業を行うことができる。特に、テーブルの移動だけで、観察領 域内に各載置台を配置することができるので、従来時間を要していた被加工物の連 続加工も容易に行うことができ、加工時間の短縮及び力卩ェに力かるコストの低減ィ匕を 図ることができる。
発明の効果
[0039] 本発明に係る加工用ステージによれば、テーブルの移動だけで観察領域内に各載 置台をそれぞ; 立置させることができるので、従来時間を要して 、た被加工物の連 続加工等も容易に行うことができ、加工時間の短縮及び力卩ェに力かる製造コストの低 減ィ匕を図ることができる。
[0040] また、本発明に係る集束ビーム加工装置によれば、観察手段により観察領域内に 位置された被加工物を観察しながら、照射手段から集束ビームを被加工物に照射し て該被加工物の加工を行うことができる。特に、移動可能なテーブルを有する加工用 ステージにより、各載置台をそれぞ^察領域内に容易に位置させることができるの で、被加工物の連続加工等を容易に行え、加工時間の短縮及びカ卩ェにカゝかるコスト の低減ィ匕を図ることができる。
[0041] また、本発明に係る集束ビーム加工方法によれば、被加工物をテーブルの移動だ けで容易に移し変えて加工することができ、効率の良い加工作業を行うことができる。 特に、テーブルの移動だけで、観察領域内に各載置台を配置することができるので、 従来時間を要して 、た被加工物の連続加工も容易に行うことができ、加工時間の短 縮及び力卩ェに力かるコストの低減ィ匕を図ることができる。
図面の簡単な説明 [0042] [図 1]本発明に係る加工用ステージを有する集束ビーム加工装置の一実施形態を示 す上面図であって、観察領域内に第 1試料ポートの上面が位置している状態を示す 図である。
[図 2]図 1に示す状態の側面図である。
[図 3]図 1に示す集束ビーム加工装置のテーブルが移動し、観察領域内に第 2試料 ポートの上面が位置して 、る状態を示す上面図である。
[図 4]図 3に示す状態の側面図である。
符号の説明
[0043] B 集束ビーム
D ダイヤモンド砥粒 (被加工物)
L カンチレバー(他の被加工物)
S 一方向
W 観察領域
1 集束ビーム加工装置
2 第 1試料ポート (載置台)
2a 第 1試料ポートの上面
3 第 2試料ポート (他の載置台)
3a 第 2試料ポートの上面
4 加工用ステージ
6 照射部 (照射手段)
10 テーブル
11 回転傾斜手段
12 保持手段
13 チルト機構 (傾斜手段)
発明を実施するための最良の形態
[0044] 以下、本発明に係る加工用ステージ及び集束ビーム加工装置、並びに、集束ビー ム加工方法の一実施形態を、図 1から図 4を参照して説明する。
[0045] なお、本実施形態では、被力卩ェ物を、ダイヤモンド砥粒及びカンチレバーとし、ダイ ャモンド砲粒をカンチレバーの先端に取り付ける場合を例にして説明する。
[0046] 本実施形態の集束ビーム加工装置 1は、図 1及び図 2に示すように、ダイヤモンド砲 粒 Dを上面 2aに載置する第 1試料ポート (載置台) 2と、カンチレバー Lを上面 3aに載 置する第 2試料ポート (載置台) 3とを有する加工用ステージ 4と、観察領域 W内に配 置されたダイヤモンド砲粒 D又はカンチレバー Lを観察する図示しない観察手段と、 観察領域 W内に配置されたダイヤモンド砲粒 D又はカンチレバー Lに FIB等の集束 ビーム Bを照射する照射部 (照射手段) 6と、観察領域 W内にデポジション膜を形成 する原料ガス Gを供給するガス供給源 7とを備えて ヽる。
[0047] 上記力卩ェ用ステージ 4は、予め決められた範囲の観察領域 W内でダイヤモンド砥 粒 D又はカンチレバー Lを観察しながら集束ビーム Bを照射して加工する際に用いら れるものであって、上記第 1試料ポート 2及び上記第 2試料ポート 3を有するテーブル 10と、上記第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3をそれぞれ上面 2a、 3aに垂直な Z 軸回りに回転させると共に、上面 2a、 3aを任意の角度に傾斜させる回転傾斜手段 11 と、観察領域 W内でダイヤモンド砥粒 D又はカンチレバー Lを保持して、少なくとも第 1試料ポート 2の上面 2a又は第 2試料ポート 3の上面 3aから離間させる保持手段 12と 、上記テーブル 10を任意の角度に傾斜させるチルト機構 (傾斜手段) 13とを備えて いる。
[0048] 上記第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3は、例えば、直径 10mm、高さ 10mmの 円柱 (断面円形)状に形成されている。また、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3は 、円板状に形成された第 1回転台 15及び第 2回転台 16にそれぞれ中心を合わせた 状態で傾斜自在に取り付けられている。即ち、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3 は、第 1回転台 15及び第 2回転台 16の内部に設けられた図示しないチルト機構に下 面側が球面支持されて、任意の角度、例えば、 0° 〜90° の範囲内で傾斜 (チルト) するようになっている。
[0049] 上記テーブル 10は、一方向 Sに延びた上面視略長方形状に形成されている。そし て、上記第 1回転台 15及び第 2回転台 16は、一方向 Sに沿って所定間隔を空けた 状態でテーブル 10上に回転可能に取り付けられている。即ち、第 1試料ポート 2及び 第 2試料ポート 3は、テーブル 10の一方向 Sに沿って一列に並ぶように配されている [0050] また、テーブル 10には、図示しないモータによって回転駆動されるモータ軸 17が 取り付けられている。このモータ軸 17は、第 1回転台 15及び第 2回転台 16の回転中 心を結ぶ軸線 A上に回転中心が一致するよう、第 2回転台 16に隣接して取り付けら れている。そして、回転ベルト 18が、モータ軸 17、第 1回転台 15及び第 2回転台 16 の外周面にそれぞれ当接するように卷回されている。これにより、モータ軸 17が回転 すると、第 1回転台 15及び第 2回転台 16が Z軸回りで同一方向に向けて共に回転す るようになっている。また、この第 1回転台 15及び第 2回転台 16の回転動作に伴って 、上記第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3も同様に回転するようになっている。
[0051] 即ち、上記チルト機構、モータ軸 17、回転ベルト 18、第 1回転台 15及び第 2回転 台 16は、上記回転傾斜手段 11を構成している。
[0052] また、テーブル 10は、箱状に形成された取付架台 20に移動可能に取り付けられて いる。この移動方向としては、上記軸線 A方向に沿う方向とされている。これにより、テ 一ブル 10は、上記観察領域 W内に第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3をそれぞれ 酉己置させることができるようになって!/、る。
[0053] また、取付架台 20には、先端に移植用針プローバ 21を有するプローバ 22が取り 付けられている。このプローバ 22は、上記 Z軸方向及び該 Z軸に垂直な XY軸方向に 向けて 3次元的に移動自在とされており、移植用針プローバ 21の先端が上記観察領 域 W内に入るように調整することができるようになつている。そして、デポジション膜を 利用して移植用針プローバ 21の先端にダイヤモンド砲粒 Dやカンチレバー Lを固定 して保持できるようになつている。即ち、これら移植用針プローバ 21及びプローバ 22 は、上記保持手段 12を構成している。
[0054] また、取付架台 20は、 XY軸方向に向けて伸縮可能なアーム 25の先端に、上記軸 線 A回りに回転可能に取り付けられている。具体的には、上記チルト機構 13を介して アーム 25の先端に取り付けられており、例えば、 ±60度の範囲内で傾斜 (チルト)で きるようになつている。
[0055] このチルト機構 13により、上記テーブル 10と保持手段 12と力 互いの相対関係を 維持した状態で共に傾斜するようになって!/、る。 [0056] また、アーム 25の基端側は、前面フランジ 26に固定された基台 27に、 Z軸方向に 向けて移動可能に取り付けられている。つまり、取付架台 20は、アーム 25を介して X YZ軸の 3方向に向けて移動できるようになって 、る。
[0057] このように構成された集束ビームカ卩ェ装置 1により、第 1試料ポート 2上に載置され て 、るダイヤモンド砲粒 Dを第 2試料ポート 3側に移し変えて、カンチレバー Lの先端 に固定する集束ビーム加工方法について説明する。
[0058] 本実施形態の集束ビーム加工方法は、上記テーブル 10を移動させて、観察領域 W内にダイヤモンド砥粒 Dが載置されている第 1試料ポート 2を配置させる配置工程 と、該配置工程後、ダイヤモンド砥粒 Dを観察しながら集束ビーム Bを照射して、該ダ ィャモンド砥粒 Dを ft¾卩ェする ¾¾卩ェ工程と、該¾¾卩ェ工程後、 卩ェされたダイヤ モンド砥粒 Dを保持手段 12で保持して第 1試料ポート 2の上面 2aから離間させる離 間工程と、該離間工程後、テーブル 10を移動させて観察領域 W内に第 2試料ポート 3を配置させる移動工程と、該移動工程後、離間させたダイヤモンド砲粒 Dを第 2試 料ポート 3 (他の載置台)に向けて接近させ、上面 3aに載置されているカンチレバー L (他の被加工物)に接触させる接触工程と、該接触工程後、ダイヤモンド砥粒 Dとカン チレバー Lとの接触部分に集束ビーム Bを照射して両者を結合すると共に、 ロェさ れたダイヤモンド砥粒 Dを微細加工する微細加工工程とを備え、上記 ロェ工程及 び上記微細加工工程の際に、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3を Z軸回りに回 転させると共に、任意の角度に傾斜させるものである。
[0059] これら各工程について、以下に詳細に説明する。
[0060] まず、第 1試料ポート 2の上面 2aに複数のダイヤモンド砲粒 Dを載置すると共に、第 2試料ポート 3の上面 3aに複数のカンチレバー Lを載置する。次いで、アーム 25を介 して取付架台 20を 3方向に粗動移動させた後、テーブル 10を移動させてダイヤモン ド砲粒 Dが載置されている第 1試料ポート 2を観察領域 W内に配置する上記配置ェ 程を行う。これにより、観察手段によって第 1試料ポート 2の上面 2aに載置された複数 のダイヤモンド砲粒 Dの観察を行える。そして、この観察により、複数のダイヤモンド 砥粒 Dの中から針先に適したもの(例えば、サイズや外形形状等が最適なもの)を選 択する。 [0061] そして、選択したダイヤモンド砲粒 Dに、照射部 6から集束ビーム Bを照射して該ダ ィャモンド砲粒 Dの形状が所望の形状となるように粗加工する。この粗加工工程の際 、回転傾斜手段 11により第 1試料ポート 2を Z軸回りに回転させたり、上面 2aが任意 の角度になるようにチルトさせたりすることができるので、ダイヤモンド砲粒 Dを所望の 形状に確実に ェすることができる。また、観察手段によりダイヤモンド砲粒 Dの加 ェ状況を観察できることからも、ダイヤモンド砥粒 Dの ェを確実に行える。
[0062] 上記粗加工後、プローバ 22により移植用針プローバ 21を 3次元的に移動させて、 移植用針プローバ 21の先端を粗加工後のダイヤモンド砥粒 Dに接触させる。そして 、ガス供給源 7より原料ガス Gを供給すると共に集束ビーム Bを照射することで、デポ ジシヨン膜を形成し、移植用針プローバ 21の先端とダイヤモンド砥粒 Dとを固定 (保 持)する。固体後、プローバ 22を移動させて、ダイヤモンド砥粒 Dを第 1試料ポート 2 の上面 2aから離間させる上記離間工程を行う。
[0063] 離間後、図 3及び図 4に示すように、テーブル 10を、一方向 S、即ち、軸線 A方向に 移動させて、観察領域 W内にカンチレバー Lが載置されて 、る第 2試料ポート 3を配 置させる上記移動工程を行う。そして、観察手段で観察しながらプローバ 22を作動さ せて、移植用プローバ 22の先端に固定されたダイヤモンド砲粒 Dをカンチレバー L の先端に接触させる上記接触工程を行う。
[0064] そして、この状態で、再度デポジション膜を形成してカンチレバー Lとダイヤモンド 砥粒 Dを仮固定する。特に、この際、テーブル 10と保持手段 12とが互いの位置関係 が維持された状態で、チルト機構 13により軸線 A回りに傾斜可能なので、移植用針 プローバ 21の影響を受けずにデポジション膜を所望する位置に着け易い。よって、 位置ずれ等がなぐ確実に仮固定を行うことができ、加工精度の向上に繋がる。
[0065] 上記仮固定が終了した後、集束ビーム Bを照射して移植用針プローバ 21とダイヤ モンド砥粒 Dとを固定して ヽたデポジション膜をエッチングして、保持手段 12による保 持を解く。保持を解いた後、再度原料ガス Gの供給及び集束ビーム Bの照射により、 カンチレバー Lの先端にダイヤモンド砲粒 Dを完全に取り付けて両者を結合すると共 に、 ェしたダイヤモンド砲粒 Dが完全に針先となるよう微細加工する上記微細加 ェ工程を行う。 [0066] 特に、この微細加工工程の際、上記粗加工工程時と同様に、回転傾斜手段 11によ り、第 2試料ポート 3の回転や傾斜が自在であるので、デポジション膜をダイヤモンド 砲粒 Dの周囲に完全に形成して、接合を確実なものにすることができると共に微細加 ェを確実に行える。
[0067] これら各工程を行うことで、先端に針先となるダイヤモンド砲粒 Dを有するカンチレ バー Lを製造することができる。
[0068] 上述したように、本実施形態の集束ビーム加工装置 1及び集束ビーム加工方法に よれば、観察手段により観察領域 W内に配置されたダイヤモンド砲粒 D又はカンチレ バー Lを観察しながら、照射部 6より集束ビーム Bを照射して加工を行うことができる。 特に、移動可能なテーブル 10を有する加工用ステージ 4を備えているので、ダイヤ モンド砲粒 D及びカンチレバー Lを装置外部に一度も出すことなぐテーブル 10の移 動だけで観察領域 W内に第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3をそれぞれ配置させ てダイヤモンド砲粒 Dの移し変えを容易に行うことができ、効率の良!、加工作業を行 うことができる。また、従来時間を要していた連続加工も容易に行うことができ、加工 時間の短縮及び力卩ェに力かる製造コストの低減ィ匕を図ることができる。
[0069] また、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3は、テーブル 10上に一列に並んで配さ れているので、テーブル 10を一方向 Sに移動させるだけで第 1試料ポート 2及び第 2 試料ポート 3を観察領域 W内に配置させることができる。よって、構成の簡略ィ匕を図る ことができると共に操作し易くなる。
[0070] なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなぐ本発明の 趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
[0071] 例えば、テーブル 10上に 2つの載置台、即ち、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3を設けた構成にしたが、これに限られず、例えば、 3つ以上の載置台を設けても構 わない。
[0072] また、被カ卩ェ物として、ダイヤモンド砥粒 D及びカンチレバー Lを採用し、カンチレ バー Lにダイヤモンド砲粒 Dを取り付ける例を示した力 この場合に限定されるもので はない。例えば、被カロェ物として、試料及び試料ホルダを採用し、試料から試料片を 集束ビーム Bにより作製し、該試料片を移し変えて試料ホルダに固定して TEM用観 察試料を作製しても構わな ヽ。
[0073] この場合の集束ビーム加工方法は、テーブル 10を移動させて観察領域 W内に、試 料を上面 2aに載置する第 1試料ポート 2を配置させる配置工程と、該配置工程後、試 料を観察しながら集束ビーム Bを照射して試料カゝら試料片 (被加工物小片)を作製す る作製工程と、該作製工程後、試料片を保持手段 12で保持して第 1試料ポート 2の 上面 2aから離間させる離間工程と、該離間工程後、テーブル 10を移動させて、観察 領域 W内に第 2試料ポート 3を配置させる移動工程と、該移動工程後、離間させた試 料片を第 2試料ポート 3に向けて接近させ、上面 3aに載置されている試料ホルダに 接触させる接触工程と、該接触工程後、試料片と試料ホルダとの接触部分に集束ビ ーム Bを照射して両者を結合させる結合工程とを備え、上記作製工程及び結合工程 の際に、第 1試料ポート 2及び第 2試料ポート 3を Z軸回りに回転させると共に任意の 角度に傾斜させれば良い。
[0074] より詳細に説明すると、まず、配置工程によりテーブル 10を移動させて試料が載置 されている第 1試料ポート 2を観察領域 W内に配置する。次いで、作製工程により、 試料を観察しながら所定位置に集束ビーム Bを照射して切削加工し、試料片を作製 する。この際、第 1試料ポート 2を回転させたり、任意の角度に傾斜させたりすることが できるので、あらゆる角度から集束ビーム Bを照射でき、任意の形状の試料片を確実 に作製することができる。
[0075] 次いで、離間工程により、作製した試料片を保持手段 12で保持すると共に、持ち 上げて第 1試料ポート 2の上面 2aから離間させる。離間後、移動工程によりテーブル 10を移動させて、観察領域 W内に試料ホルダが載置されている第 2試料ポート 3を 配置させる。テーブル 10の移動後、観察しながら試料片を試料ホルダに接近させ、 該試料ホルダの所定位置に接触させる接触工程を行う。
[0076] 次 、で、結合工程により、集束ビーム Bを照射して試料片と試料ホルダとを、例えば 、デポジション膜により結合することで、 TEM用観察試料を製造することができる。
[0077] この際、上述した作製工程と同様に、第 2試料ポート 3の回転及び傾斜が可能であ るので、あらゆる角度から集束ビーム Bを照射でき、確実に試料片の周囲にデポジシ ヨン膜を形成して接合を確実なものにすることができる。 [0078] この場合もダイヤモンド砥粒 Dの加工時と同様に、テーブル 10の移動だけで試料 片を容易に移し変えて加工することができるので、効率の良い加工作業を行うことが できる。また、従来時間を要していた被加工物の連続加工も容易に行うことができ、 加工時間の短縮及び力卩ェに力かるコストの低減ィ匕を図ることができる。
産業上の利用可能性
[0079] 集束ビーム装置の加工用ステージにおいて、テーブルの移動だけで観察領域内に 各載置台をそれぞ; 立置させることができるので、従来時間を要して 、た被加工物 の連続加工等も容易に行うことができ、加工時間の短縮及び力卩ェに力かる製造コスト の低減ィ匕を図ることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 予め決められた範囲の観察領域内で被加工物を観察しながら集束ビームを照射し て被加工物を加工する際に用いられる加工用ステージあって、
前記被加工物を上面にそれぞれ載置可能な載置台を複数有するテーブルと、 前記載置台をそれぞれ前記上面に垂直な z軸回りに回転させると共に、上面を任 意の角度に傾斜させる回転傾斜手段とを備え、
前記テーブルは、前記観察領域内に、複数の前記載置台をそれぞれ配置させるよ うに移動可能とされて 、ることを特徴とする加工用ステージ。
[2] 請求項 1記載の加工用ステージにおいて、
前記テーブルは、一方向に延びた上面視長方形状に形成され、
前記複数の載置台は、前記一方向に沿って一列に並ぶように配されて 、ることを特 徴とする加工用ステージ。
[3] 請求項 1又は 2記載の加工用ステージにお 、て、
前記観察領域内で前記被加工物を保持して少なくとも前記載置台の上面から離間 させる保持手段を備えていることを特徴とする加工用ステージ。
[4] 請求項 3記載の加工用ステージにおいて、
前記テーブルを任意の角度に傾斜させる傾斜手段を備え、
前記保持手段が、前記テーブルと共に傾斜可能とされて ヽることを特徴とする加工 用ステージ。
[5] 請求項 1から 4の 、ずれ力 1項に記載の加工用ステージと、
前記観察領域内に配置された被加工物を観察する観察手段と、
前記観察領域内に配置された前記被加工物に、前記集束ビームを照射する照射 手段とを備えて 、ることを特徴とする集束ビーム加工装置。
[6] 予め決められた範囲の観察領域内に、被加工物を上面に載置する複数の載置台 の!、ずれか 1つを配置した状態で被加工物に集束ビームを照射し、該被加工物を加 ェする集束ビーム加工方法であって、
前記載置台を複数有するテーブルを移動させて、前記観察領域内にいずれか 1つ の載置台を配置させる配置工程と、 該配置工程後、前記被加工物を観察しながら前記集束ビームを照射して、被加工 物を粗加工する粗加工工程と、
該粗加工工程後、粗加工された前記被加工物を保持手段で保持して前記載置台 の上面から離間させる離間工程と、
該離間工程後、前記テーブルを移動させて、前記観察領域内に他の載置台を配 置させる移動工程と、
該移動工程後、離間させた前記被加工物を前記他の載置台に向けて接近させ、 上面に載置されている他の被加工物に接触させる接触工程と、
該接触工程後、前記被加工物と前記他の被加工物との接触部分に前記集束ビー ムを照射して両者を結合すると共に、 ロェされた前記被加工物を微細加工する微 細加工工程とを備え、
前記粗加工工程及び前記微細加工工程の際に、前記載置台を前記上面に垂直な Z軸回りに回転させると共に任意の角度に傾斜させることを特徴とする集束ビームカロ ェ方法。
予め決められた範囲の観察領域内に、被加工物を上面に載置する複数の載置台 の!、ずれか 1つを配置した状態で被加工物に集束ビームを照射し、該被加工物を加 ェする集束ビーム加工方法であって、
前記載置台を複数有するテーブルを移動させて、前記観察領域内にいずれか 1つ の載置台を配置させる配置工程と、
該配置工程後、前記被加工物を観察しながら前記集束ビームを照射して、被加工 物から被加工物小片を作製する作製工程と、
該作製工程後、前記被加工物小片を保持手段で保持して前記載置台の上面から 離間させる離間工程と、
該離間工程後、前記テーブルを移動させて、前記観察領域内に他の載置台を配 置させる移動工程と、
該移動工程後、離間させた前記被加工物小片を前記他の載置台に向けて接近さ せ、上面に載置されている他の被加工物に接触させる接触工程と、
該接触工程後、前記被加工物小片と前記他の被加工物との接触部分に前記集束 ビームを照射して両者を結合させる結合工程とを備え、
前記作製工程及び前記結合工程の際に、前記載置台を前記上面に垂直な z軸回 りに回転させると共に任意の角度に傾斜させることを特徴とする集束ビーム加工方法
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