WO2006025434A1 - 光モジュール用ソケット - Google Patents

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WO2006025434A1
WO2006025434A1 PCT/JP2005/015878 JP2005015878W WO2006025434A1 WO 2006025434 A1 WO2006025434 A1 WO 2006025434A1 JP 2005015878 W JP2005015878 W JP 2005015878W WO 2006025434 A1 WO2006025434 A1 WO 2006025434A1
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optical module
optical
positioning
base
external
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Inventor
Yusuke Hayase
Atsushi Ono
Original Assignee
Advantest Corporation
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B6/4271—Cooling with thermo electric cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication

Definitions

  • the present invention relates to an optical module socket, and more particularly to an optical module socket that enables good electrical and optical external connection and that can control the temperature of the optical module.
  • sockets have been generally divided into mass production type sockets and tester type sockets.
  • the mass production specification socket is first soldered to the board, and then the electronic components are mounted, so that the external connection terminals (leads, solder balls, etc.) of the electronic parts do not have to be soldered directly to the pads of the board.
  • the external connection terminal and the board pad can be electrically connected. Therefore, for example, it has been used for mounting electronic parts that are highly likely to be replaced.
  • the tester-specific socket can be used to evaluate the electronic component itself, even if the external connection terminal of the electronic component to be evaluated is not directly soldered to the pad of the test substrate. Since the knot can be electrically connected, it was indispensable for the inspection of electronic components.
  • the socket has been devised in various ways so that, for example, the electronic component can be easily replaced and the external connection terminal of the electronic component is not damaged.
  • optical modules that convert optical signals and electrical signals to each other are used. Unlike conventional electronic modules that handle only electrical signals, this optical module has external connection terminals for inputting, Z, or outputting electrical signals, and external optical signal connection means for inputting, Z, or outputting optical signals. It is equipped with.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-30019 (Claim 1, FIG. 1)
  • the optical module socket is electrically connected to the external connection terminal of the optical module in an excellent manner, and an optical fiber that is a general optical transmission means is accurately connected to the external optical signal connection means of the optical module (for example, It had to be connected (with an error accuracy of a few microns or less).
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and in particular, an optical module that enables good electrical and optical external connection and that can control the temperature of the optical module.
  • the purpose is to provide sockets.
  • the optical module socket of the present invention is used for an optical module including an external connection terminal for inputting / outputting an electrical signal and an external optical signal connection means for inputting / outputting an optical signal.
  • a socket for an optical module a base on which the optical module is placed, an electrical connection means for connecting to an external connection terminal of the optical module, and a state in which the external connection terminal is connected to the electrical connection means Holding means, and the optical module
  • the optical transmission means connected to the joule is guided to the external optical signal connection means, and the optical transmission means positioning means is positioned at a predetermined position.
  • the light transmission means positioning means guides and positions the light transmission means (for example, optical connector) connected to the optical module, thereby positioning the light transmission means (for example, an optical fiber that performs light transmission).
  • the main body is accurately connected to the external optical signal connection means of the optical module, and the reliability of optical communication can be improved.
  • the present invention is configured such that the base portion is provided so as to be able to move up and down while being biased upward, and includes a lifting means on which the optical module is placed.
  • the elevating means descends, whereby the external connection terminal of the optical module is more reliably connected to the electrical connection means, and the electrical connection between the external connection terminal and the electrical connection means can be improved.
  • the positioning means for the light transmission means is provided in the base and the holding means, and when the holding means is attached to the base, a fitting hole into which the light transmission means is fitted is formed. As a configuration.
  • the positioning means for the light transmission means includes a latch member that determines a position in the insertion direction of the light transmission means.
  • the optical transmission means can be securely brought into close contact with the external optical signal connection means, and the problem that the optical transmission means is also separated from the external optical signal connection means due to vibration or the like is effectively prevented. be able to.
  • the present invention has a configuration in which the base is provided with positioning means that is fitted to the body of the optical module and positions the optical module.
  • an optical module can be easily mounted or stored in a predetermined position, and also external force by optical transmission means, such as an optical fiber, can be absorbed.
  • the electrical connection means is a pogo pin.
  • the stroke of the pogo pin can absorb the variation in the distance in the height direction to the external connection terminal, and the electrical connectivity can be improved.
  • the present invention includes a temperature control means for controlling the temperature of the optical module.
  • the optical module can be operated in a temperature controlled state.
  • the present invention is configured such that the temperature control means is a heat radiating member in direct or indirect contact with the upper surface of the optical module.
  • the optical module socket according to the present invention includes the optical transmission means positioning means, so that the optical transmission means is accurately connected to the external optical signal connection means of the optical module, and the reliability of optical communication is improved. Can be improved. Further, by providing the lifting / lowering means, the electrical connection between the external connection terminal and the electrical connection means can be improved. Furthermore, by providing a temperature control means for controlling the temperature of the optical module, the optical module can be operated in a temperature controlled state.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the structure of an optical module to be mounted on an optical module socket that works according to an embodiment of the present invention; (a) is an enlarged perspective view; (b) is an enlarged perspective view; A plan view is shown.
  • Fig. 2a is a schematic exploded view of a main part viewed from a side direction force, for explaining a configuration and a mounting state of an optical module socket that is applied to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2b is a schematic side view of the main part for explaining the usage state of the optical module socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3a A schematic cross-sectional view along AA of FIG. 2a is shown.
  • Fig. 3b is a schematic front view of an essential part for explaining a use state of the optical module socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4a (A) shows a schematic enlarged view of BB in Fig. 2a, and (B) shows a schematic enlarged view of C-C. A plane view is shown.
  • FIG. 4b is a schematic enlarged top view of the main part for explaining a state in which the optical module is mounted on the steps of the optical module socket according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A and 1B are schematic views for explaining the structure of an optical module that is mounted on an optical module socket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is an enlarged perspective view, and FIG. The figure is shown.
  • the optical module 10 is an SOP type, and leads 11 as external connection terminals for inputting and Z or outputting electric signals are arranged on both side surfaces, respectively.
  • An optical fiber 9 is connected, and an external optical signal connecting means for inputting and Zing or outputting an optical signal 1 2 force is provided in front.
  • the optical module 10 is provided on the upper surface of the heat spreader 13 force, and is further formed to face the lower surface on the front side of the positioning notch 14 force.
  • the optical module 10 converts the optical signal input from the external optical signal connection means 12 into an electrical signal and outputs it from the lead 11, and Z or the electrical signal input from the lead 11 as an optical signal. And output from the external optical signal connecting means 12.
  • the positioning notch 14 is fitted into a positioning convex portion 45 as a positioning means of the optical module 10, which protrudes from the lifting / lowering means 4.
  • the positioning means of the optical module is not limited to the above configuration.
  • positioning means using a rectangular plate-shaped outer shape for example, corners of four corners). It can be.
  • the front side end face of the external optical signal connecting means 12 of the optical module 10 is required to have contact with the optical fiber 9 at a level of several microns.
  • a pair of guide pins 15 are provided on substantially both sides of the external optical signal connection means 12, and these guide pins 15 are inserted into positioning holes formed in the optical connector 90 to connect the optical connector 90. Position it.
  • FIG. 2a is a schematic exploded view of the main part viewed from the side, for explaining the configuration and the mounting state of the optical module socket that works according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2b shows a schematic side view of the main part for explaining the use state of the optical module socket which is useful for the embodiment of the present invention.
  • Figure 3a shows a schematic cross-sectional view along the line AA in Figure 2a.
  • FIG. 3b shows a schematic front view of the main part for explaining the use state of the optical module socket which is useful for the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4a shows a BB schematic enlarged view of Fig. 2a, and (B) shows a CC schematic enlarged cross-sectional view.
  • FIG. 4b is a schematic enlarged top view of the main part for explaining a state in which the optical module is placed on the lifting / lowering means of the optical module socket that is useful for the embodiment of the present invention. Yes.
  • FIGS. 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b This is a light module socket, a base 2 for mounting the optical module 10, and a base 2 for raising and lowering the base 2. Elevating means 4 provided for mounting the optical module 10, holding means 3 for holding the optical module 10 in a predetermined state, and pogo pins 21 disposed on the base 2 and connected to the leads 11 of the optical module 10 And optical transmission means positioning means 31 and 41 for guiding and positioning the optical connector 90 connected to the optical module 10 with respect to the optical module 10.
  • the optical fiber 9 as the light transmission means of the present embodiment is provided with a female optical connector 90 at the tip.
  • This optical connector 90 has a protrusion 91 for preventing reverse insertion at the upper end on the tip side, and a latch member hole 92 is formed at the center of the side surface.
  • the base 2 of the optical module socket 1 has a substantially rectangular plate shape, and a storage chamber 20 that opens the front side and stores the optical module 10 is formed in the center.
  • a storage chamber 20 that opens the front side and stores the optical module 10 is formed in the center.
  • pogo pins 21 as electrical connection means are disposed at positions corresponding to the respective leads 11 of the optical module 10 placed on the elevating means 4.
  • the pogo pin 21 has a lower end protruding downward from the bottom surface of the bottom 23, abuts on the pad 101 of the substrate 100, and electrically connects the lead 11 of the optical module 10 and the pad 101 of the substrate 100.
  • the pogo pins 21 as the electrical connection means, it is possible to prevent the electrical connectivity from being lowered even when the optical module 10 is mounted many times. Further, the stroke distance of the pogo pin 21 can absorb the variation in the distance in the height direction to the lead 11 and can improve the electrical connectivity.
  • the base 2 is provided with a pair of guide pins 22 that are fitted into the positioning holes 102 of the substrate 100 on the lower surface. By inserting the pair of guide pins 22 into the positioning holes 102, the base 2 can be easily positioned at a predetermined position on the substrate 100. Further, in the present embodiment, a force that is configured to place the base 2 on the substrate 100 is not limited to this configuration. For example, a configuration in which the base 2 is fixed to the substrate 100 using screws and nuts. As good as.
  • the base portion 2 has a positioning hole 24 formed in the upper surface thereof into which the pair of guide pins 36 of the holding means 3 are fitted. By fitting the pair of guide pins 36 into the positioning holes 24, the holding means 3 can be easily positioned at a predetermined position of the base 2.
  • the base portion 2 is formed with a locking hole 25 into which the locking member 35 of the holding means 3 is engaged at substantially the center of both side surfaces.
  • the elevating means 4 of the optical module socket 1 includes an elevating member 40 having a substantially rectangular plate material force, and a body of the optical module 10 extending from the center of the elevating member 40 in the Y direction. And a mounting plate 44 on which is mounted. Both ends of this elevating member 40 are urged upward by a compression spring 43, and are supported by a barrel portion of a screw 42 disposed at four corners so as to be movable in the vertical direction.
  • the force as a configuration in which the elevating member 40 and the mounting plate 44 are integrally molded is not limited to this configuration.
  • the elevating member 40 and the mounting plate 44 formed separately are not limited thereto. It is good also as a structure which connects with a screw
  • the elevating member 40 has a pair of positioning projections 45, which are fitted as a positioning notch 14 formed in the body of the optical module 10 at the center as positioning means of the optical module 10. Projected. Thereby, the optical module 10 can be easily placed at a predetermined position of the elevating means 4, and the lead 11 and the pogo pin 21 of the optical module 10 can be accurately connected. Further, the positioning convex portion 45 can absorb the external force from the optical fiber 9 and can prevent, for example, an unnecessary external force from acting on the lead 11.
  • the holding means 3 has a flat plate shape, and a guide pin 36 projects from the pair of positioning holes 24 drilled on the upper surface of the base 2 to determine the position in the X direction and the Y direction with respect to the base 2. Can be performed.
  • the holding means 3 is provided with a pair of substantially flat lead holding members 32 that press and connect the leads 11 of the optical module 10 to the pogo pins 21. Further, the holding means 3 is engaged with the locking hole 25 of the base portion 2 to determine the position of the holding means 3 in the Z direction, and a locking member 35 for locking the holding means 3 to the base portion 2 is provided. Yes. Further, in the present embodiment, the holding means 3 is locked to the base 2 so that the lead pressing member 32 presses the lead 11 and holds the lead 11 in a state connected to the pogo pin 21.
  • the holding means 3 is provided with a pressing member 34 that comes into contact with the heat spreader 13 of the optical module 10 via a gel sheet 33 having excellent heat transfer characteristics.
  • the holding means 3 is generally made of a metal having excellent heat transfer characteristics, such as aluminum, the optical module 10 can be efficiently cooled.
  • the light transmission means positioning means 31 and 41 are provided in the holding means 3 and the elevating means 4, respectively.
  • the positioning means 31 for the light transmission means is provided so as to protrude opposite to the lower surface 312 of the plate-like member 311 protruding from the lower surface on the front side of the central portion of the holding means 3 and both ends of the lower surface 312.
  • the side wall 313 is in force.
  • the light transmission means positioning means 41 is also provided with a side wall 411 projecting oppositely and the upper surface 412 of the elevating member 40 and is provided on the front side of the central part of the elevating member 40.
  • the light transmitting means positioning means 31, 41 form a fitting hole 6 as shown in FIG. 3b.
  • the optical fiber 9 is connected to the external optical signal connecting means 12 by inserting the optical connector 90 into the insertion hole 6, the optical connector 90 is guided and easily positioned.
  • a reverse insertion prevention concave portion 314 into which the reverse insertion prevention convex portion 91 of the optical connector 90 is fitted is formed in the central portion of the lower surface 312 of the plate-like member 311. In this way, when the optical connector 90 is inserted into the insertion hole 6, it is possible to effectively prevent a malfunction caused by erroneous insertion of the optical connector 90 in the vertical direction.
  • the light transmission means positioning means 41 may include a latch member 413 that determines the position of the optical connector 90 in the insertion direction (Y direction).
  • the latch member 413 of the present embodiment is a rod-like elastic body embedded in the inner surface of the side wall 411 and having a tip curved in a semicircular shape inward. This latch member 413 has a semicircular portion with light. It is inserted into the latch member hole 92 of the connector 90, and the position of the optical connector 90 in the insertion direction can be determined.
  • the optical connector 90 can be securely adhered to the external optical signal connection means 12, and the trouble that the optical connector 90 is separated from the external optical signal connection means 12 due to vibration or the like can be effectively prevented. Can be prevented.
  • the holding means 3 is provided with a temperature control means 5 for controlling the temperature of the optical module 10 on the upper surface.
  • the temperature control means 5 includes a heat radiating member (not shown) that indirectly contacts the optical module 10. By rubbing in this way, the optical module 10 can be operated in a cooled state.
  • the cooling means using the heat radiating member includes, for example, a structure in which a heat radiating member is provided on the upper surface of the holding means 3 via a Peltier module, and a blower is provided above the heat radiating member. Good. In this way, the heat and heat spreader 13, the gel sheet 33, the holding means 3 and the Peltier module of the optical module 10 are transmitted to the heat radiating member, and are released into the atmosphere from the heat radiating member cooled by the blower. The cooling performance of the cooling means can be improved and the temperature can be accurately controlled.
  • the base 2 is placed on the substrate 100 so that the guide pins 22 fit into the positioning holes 102, and the pads 101 of the substrate 100 and the lower ends of the pogo pins 21 are connected (see FIG. 2b).
  • the optical module 10 is mounted on the mounting plate 44 of the lifting / lowering means 4 in a state where the positioning protrusions 45 are fitted in the positioning notches 14 of the optical module 10. Is done.
  • the optical module 10 moves and leads. 11 If the pogo pin 21 is damaged, it is possible to prevent malfunctions.
  • the lead 11 since the lead 11 is accurately positioned above the pogo pin 21, the lead 11 Can be securely connected to the pogo pin 21.
  • the holding means 3 is placed on the base 2 so that the guide pin 36 fits into the positioning hole 24, and the locking member 35 is engaged with the locking hole 25 (see FIG. 3b).
  • the lead 11 is pushed down by the lead pressing member 32 and is lowered to a predetermined height together with the lifting / lowering means 4, and the lead 11 and the pogo pin 21 are connected well.
  • the heat spreader 13 contacts the gel sheet 33 and efficiently transfers the heat of the optical module 10 to the holding means 3.
  • the insertion hole 6 is formed by the light transmission means positioning means 31 and 41.
  • the optical connector 90 is connected to the external optical signal connection means 12.
  • the distal end portion of the optical connector 90 is first inserted while being guided into the insertion hole 6, and then, with the guide pin 15 of the optical module 10, an optical fiber body (not shown) of the optical fiber 9 is connected.
  • the external optical signal connecting means 12 is optically connected while maintaining a micron level contact.
  • the optical connector 90 is positioned by the insertion hole 6, it is possible to absorb an external force that destroys the contact property, and the optical connection between the optical connector 90 and the external optical signal connection means 12 is reliable. Can be greatly improved.
  • the optical connector 90 is guided to the insertion hole 6 before contacting the guide pin 15, so that the optical connector 90 is erroneously brought into contact with the guide pin 15. Can be prevented.
  • optical connector 90 when the optical connector 90 is inserted into the insertion hole 6 by inserting the optical connector 90 in the up-down direction when the recess 314 for preventing reverse insertion of the positioning means 31 for the light transmission means is inserted into the insertion hole 6, It can be effectively prevented.
  • the latch member 413 of the light transmission means positioning means 41 has a semicircular portion fitted in the latch member hole 92 of the optical connector 90, so that the position of the optical connector 90 in the insertion direction can be determined.
  • the optical fiber 9 is accurately connected to the external optical signal connection means 12 of the optical module 10, and the reliability of optical communication can be improved. Further, by providing the lifting / lowering means 4, the electrical connectivity between the lead 11 and the pogo pin 21 can be further improved. Furthermore, by providing temperature control means 5 for controlling the temperature of the optical module 10, the optical module 10 can be operated in a temperature-controlled state. wear.
  • the optical module socket of the present invention is preferably described with reference to the embodiment.
  • the optical module socket according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. Needless to say, various modifications can be made within the scope of the present invention.
  • the optical module socket 1 is provided with the lifting means 4 to absorb the dimensional error in the height direction of the lead 11, A configuration in which the optical module 10 is directly mounted on the base 2 may be adopted.
  • the optical module 10 is not limited to the one having the above-described configuration.
  • the optical module socket that is useful in the present invention It is possible to respond.
  • the optical connector 90 is not limited to the above configuration.
  • the optical module socket 1 is configured to be electrically connected to the substrate 100 via the pogo pins 21, and this configuration is generally configured as a test substrate 100 and the optical module socket 1. This is a configuration when the optical module 10 is evaluated and tested.
  • the optical module socket of the present invention is not limited to this configuration.
  • the optical module socket can be applied as a socket for an optical module used in a configuration in which the optical module socket is soldered to a mass production board. is there.

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Abstract

　光モジュール用ソケット１は、光モジュール１０を載置するための基部２と、この基部２に昇降自在に設けられ、光モジュール１０が載置される昇降手段４と、光モジュール１０を所定の状態に保持する保持手段３と、基部２に配設され、光モジュール１０のリード１１と接続するポゴピン２１と、保持手段３及び昇降手段４に設けられ、光モジュール１０に接続される光コネクタ９０を光モジュール１０に対して位置決めする光伝達手段用位置決め手段３１，４１とを具備した構成としてある。

Description

明 細 書
光モジュール用ソケット
技術分野
[0001] 本発明は、光モジュール用ソケットに関し、特に、良好な電気的及び光的な外部接 続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケ ットに関する。
背景技術
[0002] 従来、ソケットは、一般的に、量産仕様ソケットとテスター仕様ソケットに大別されて きた。
量産仕様ソケットは、まず、基板に半田付けされ、その後、電子部品が装着されるこ とによって、電子部品の外部接続端子 (リードや半田ボール等)を基板のパッド等に 直接半田付けしなくても、外部接続端子と基板のパッドを電気的に接続することがで きる。したがって、たとえば、交換する可能性の高い電子部品等の実装に使用されて きた。
また、テスター仕様ソケットは、電子部品自体を評価する際、評価対象である電子 部品の外部接続端子をテスト用基板のパッド等に直接半田付けしなくても、外部接 続端子とテスト用基板のノッドを電気的に接続することができることから、電子部品の 検査等に必要不可欠であった。
[0003] 上記ソケットは、たとえば、電子部品を容易に交換できたり、電子部品の外部接続 端子を損傷させたりしな 、ように、様々な工夫が施されてきた。
たとえば、 ICの搭載確認機構を IC位置決め台に設けた ICソケットの技術が開示さ れている (特許文献 1参照)。
[0004] ところで、近年、データ伝送の大容量化に伴!、大容量のデータを高速に伝送する ことが必要不可欠となってきている。電気配線では、配線長によるスループットの制 限，消費電力の増大，放射電磁雑音などのノイズの増大など様々な問題があり、これ ら問題を解決する有効な手段として、光ファイバ伝送システムが研究開発されており 、実用化されている。たとえば、基地局間の通信に関しては、光通信による大容量ィ匕 が実現しており、さら〖こ、企業や家庭にまで光ファイバ網を敷設する FTTO (Fiber t o The Office)、 FTTH (Fiber to The Home)への取り組みが行なわれてい る。また、大量のデータ伝送を行なう装置のボード間のデータ伝送など幅広い用途が ある。
[0005] 上記光ファイバ伝送システムにお!/、ては、光信号と電気信号を互いに変換する光 モジュールが使用される。この光モジュールは、電気信号だけを取り扱う従来の電子 モジュールと異なり、電気信号の入力及び Z又は出力を行なう外部接続端子を備え るとともに、光信号の入力及び Z又は出力を行なう外部光信号接続手段を備えてい る。
特許文献 1 :特開平 7— 30019号公報 （請求項 1、図 1)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、従来のソケットは、電気信号だけを取り扱う電子モジュールに対応す ることができるものの、電気信号にカ卩ぇ光信号をも取り扱う光モジュールに対応するこ とができな 、と 、つた問題があった。
すなわち、光モジュール用ソケットは、光モジュールの外部接続端子と電気的に良 好に接続するとともに、一般的な光伝達手段である光ファイバを光モジュールの外部 光信号接続手段に精度よく（たとえば、数ミクロン以下の誤差精度で)接続させる必 要があった。
[0007] 本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであり、特に、良好な電気的及び 光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モ ジュール用ソケットの提供を目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記目的を達成するために、本発明の光モジュール用ソケットは、電気信号を入出 力する外部接続端子と光信号を入出力する外部光信号接続手段を備えた光モジュ ールに用いられる光モジュール用ソケットであって、前記光モジュールが載置される 基部と、前記光モジュールの外部接続端子と接続する電気的接続手段と、前記外部 接続端子を前記電気的接続手段と接続した状態に保持する保持手段と、前記光モ ジュールに接続される光伝達手段を、前記外部光信号接続手段に対してガイドする とともに所定位置に位置決めする光伝達手段用位置決め手段と、を具備した構成と してある。
このようにすると、光伝達手段用位置決め手段が、光モジュールに接続される光伝 達手段 (たとえば、光コネクタ）をガイドするとともに位置決めすることによって、光伝達 手段 (たとえば、光伝達を行なう光ファイバ本体)が光モジュールの外部光信号接続 手段と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることができる。
[0009] また、本発明は、前記基部が、上方に付勢された状態で昇降自在に設けられ、前 記光モジュールが載置される昇降手段を備えた構成としてある。
このようにすると、昇降手段が降下することによって、光モジュールの外部接続端子 が電気接続手段とより確実に接続され、外部接続端子と電気的接続手段との電気的 接続性を向上させることができる。
[0010] また、本発明は、前記光伝達手段用位置決め手段が、前記基部と保持手段に設け られ、前記保持手段が基部に取り付けられると、前記光伝達手段が嵌入される嵌入 孔を形成する構成としてある。
このようにすると、光モジュールに接続される光伝達手段を嵌入孔に嵌入させること により、容易に位置決めすることができる。
[0011] また、本発明は、前記光伝達手段用位置決め手段が、前記光伝達手段の挿入方 向の位置を決めるラッチ部材を備えた構成としてある。
このようにすると、光伝達手段を外部光信号接続手段に確実に密着させることがで き、また、振動等によって、光伝達手段が外部光信号接続手段力も離れるといった不 具合を効果的に防止することができる。
[0012] また、本発明は、前記基部に、前記光モジュールのボディと嵌合し、該光モジユー ルを位置決めする位置決め手段を備えた構成としてある。
このようにすると、光モジュールを所定位置に容易に載置又は収納することができ、 さらに、光ファイバ等の光伝達手段による外力を吸収することができる。
[0013] また、本発明は、前記電気的接続手段をポゴピンとした構成としてある。
このようにすると、光モジュールの装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続 性の低下を防ぐことができる。また、ポゴピンのストロークによって、外部接続端子まで の高さ方向の距離のばらつきを吸収することができ、電気的接続性を向上させること ができる。
[0014] また、本発明は、前記光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えた構成 としてある。
このようにすると、光モジュールを温度制御した状態で作動させることができる。
[0015] また、本発明は、前記温度制御手段を、前記光モジュールの上面と直接又は間接 的に接触する放熱部材とした構成としてある。
このようにすると、光モジュールを冷却した状態で作動させることができる。 発明の効果
[0016] 本発明の光モジュール用ソケットは、光伝達手段用位置決め手段を備えることによ つて、光伝達手段が光モジュールの外部光信号接続手段と精度よく接続され、光通 信の信頼性を向上させることができる。また、昇降手段を備えることにより、外部接続 端子と電気的接続手段との電気的接続性を向上させることができる。さらに、光モジ ユールの温度を制御する温度制御手段を備えることによって、光モジュールを温度 制御した状態で作動させることができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットに装着される光モジュール の構造を説明するための概略図であり、（a)は拡大斜視図を、（b)は平面図を示して いる。
[図 2a]本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの構成及び取付け状態を 説明するための、側面方向力 見た要部の概略分解図を示している。
[図 2b]本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するた めの、要部の概略側面図を示している。
[図 3a]図 2aの A— A概略断面図を示している。
[図 3b]本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するた めの、要部の概略正面図を示している。
[図 4a] (A)が図 2aの B— B概略拡大矢視図を示しており、（B)は、 C— C概略拡大断 面図を示している。
[図 4b]本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの、光モジュールを: 段に載置した状態を説明するための、要部の概略拡大上面図を示している。 符号の説明
1 光モジュール用ソケット
2 基部
3 保持手段
4 昇降手段
5 温度制御手段
6 嵌入孔
9 光ファイバ
10 光モジュール
11 リード
12 外部光信号接続手段
13 ヒートスプレツタ
14 位置決め用切欠
15 ガイドピン
20 収納室
21 ポゴピン
22 ガイドピン
23 底部
24 位置決め孔
25 係止孔
31 光伝達手段用位置決め手段
32 リード押え部材
33 ゲルシート
34 押圧部材
35 係止部材 36 ガイドピン
40 昇降部材
41 光伝達手段用位置決め手段
42 ねじ
43 圧縮ばね
44 載置板
45 位置決め用凸部
90 光コネクタ
91 逆挿し防止用凸部
92 ラッチ部材用穴
100 基板
101 ノ ッド、
102 位置決め孔
311 板状部材
312 下面
313 側壁
314 逆挿し防止用凹部
411 側壁
412 上面
413 ラッチ部材
発明を実施するための最良の形態
(光モジュール）
まず、光モジュールについて、図面を参照して説明する。
図 1は、本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットに装着される光モジュ ールの構造を説明するための概略図であり、（a)は拡大斜視図を、（b)は平面図を示 している。
同図において、光モジュール 10は、 SOPタイプであり、電気信号を入力及び Z又 は出力する外部接続端子としてのリード 11が、両側面にそれぞれ配設され、さらに、 光ファイバ 9が接続され、光信号を入力及び Z又は出力する外部光信号接続手段 1 2力 正面に設けられている。また、光モジュール 10は、ヒートスプレツタ 13力 上面 に設けられ、さらに、位置決め用切欠 14力 正面側の下面に対向して形成されてい る。
この光モジュール 10は、一般的に、外部光信号接続手段 12が入力した光信号を、 電気信号に変換してリード 11から出力し、及び Z又は、リード 11から入力した電気信 号を光信号に変換して、外部光信号接続手段 12から出力する。
[0020] 光モジュール 10は、上記位置決め用切欠 14が、昇降手段 4に突設された、光モジ ユール 10の位置決め手段としての位置決め用凸部 45に嵌入される。
なお、光モジユーノレの位置決め手段は、上記構成に限定されるものではなぐたと えば、光モジュールが BGAタイプである場合には、矩形板状の外形 (たとえば、四隅 の角部)を利用した位置決め手段とすることができる。
[0021] ところで、光モジュール 10の外部光信号接続手段 12の正面側端面は、数ミクロン レベルでの光ファイバ 9との接触性が要求される。このため、外部光信号接続手段 12 のほぼ両側に、一対のガイドピン 15が突設してあり、これらガイドピン 15は、光コネク タ 90に形成された位置決め孔に嵌入され、光コネクタ 90を位置決めする。
[0022] [光モジュール用ソケット]
図 2aは、本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの構成及び取付け状 態を説明するための、側面方向から見た要部の概略分解図を示している。
また、図 2bは、本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの使用状態を説 明するための、要部の概略側面図を示している。
図 3aは、図 2aの A— A概略断面図を示している。
また、図 3bは、本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの使用状態を説 明するための、要部の概略正面図を示している。
図 4aは、（A)が図 2aの B— B概略拡大矢視図を示しており、（B)は C— C概略拡大 断面図を示している。
また、図 4bは、本発明の実施形態に力かる光モジュール用ソケットの、光モジユー ルを昇降手段に載置した状態を説明するための、要部の概略拡大上面図を示して いる。
[0023] 図 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b【こお!ヽて、光モジユーノレ用ソケット l iま、光モジユーノレ 1 0を載置するための基部 2と、この基部 2に昇降自在に設けられ、光モジュール 10が 載置される昇降手段 4と、光モジュール 10を所定の状態に保持する保持手段 3と、基 部 2に配設され、光モジュール 10のリード 11と接続するポゴピン 21と、光モジュール 10に接続される光コネクタ 90を光モジュール 10に対して、ガイドするとともに位置決 めする光伝達手段用位置決め手段 31 , 41とを具備した構成としてある。
なお、本実施形態の光伝達手段としての光ファイバ 9は、図 2aに示すように、先端 に雌用の光コネクタ 90が設けられている。この光コネクタ 90は、先端側上部に逆挿し 防止用凸部 91が突設され、さらに、側面中央部にラッチ部材用穴 92が形成してある
[0024] (基部）
光モジュール用ソケット 1の基部 2は、ほぼ矩形板状であり、中央部に光モジュール 10を収納する、正面側に開口された収納室 20が形成してある。この収納室 20の底 部 23には、昇降手段 4に載置される光モジュール 10の各リード 11に対応する位置 に、電気的接続手段としてのポゴピン 21が配設してある。ポゴピン 21は、上方端部が 、リード 11と当接するように、底部 23の上面力も上方に突き出ている。また、ポゴピン 21は、下方端部が、底部 23の下面から下方に突き出ており、基板 100のパッド 101 と当接し、光モジュール 10のリード 11と基板 100のパッド 101とを電気的に接続する 。このように、電気的接続手段としてポゴピン 21を用いることにより、光モジュール 10 の装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続性の低下を防ぐことができる。ま た、ポゴピン 21のストロークによって、リード 11までの高さ方向の距離のばらつきを吸 収することができ、電気的接続性を向上させることができる。
[0025] 基部 2は、下面に、基板 100の位置決め孔 102に嵌入される、一対のガイドピン 22 が配設されている。この一対のガイドピン 22を位置決め孔 102に嵌入することにより、 基部 2を、基板 100の所定の位置に容易に位置決めすることができる。また、本実施 形態では、基部 2を基板 100に載置する構成としてある力 この構成に限定されるも のではなぐたとえば、ねじおよびナットを用いて、基部 2を基板 100に固定する構成 としてちよい。
[0026] 基部 2は、上面に、保持手段 3の一対のガイドピン 36が嵌入される位置決め孔 24 が穿設してある。この一対のガイドピン 36を位置決め孔 24に嵌入させることにより、 保持手段 3を、基部 2の所定の位置に容易に位置決めすることができる。
また、基部 2は、両側面のほぼ中央部に、保持手段 3の係止部材 35が係入する係 止孔 25が形成されている。
[0027] (昇降手段）
光モジュール用ソケット 1の昇降手段 4は、図 4aに示すように、ほぼ矩形状の板材 力もなる昇降部材 40と、この昇降部材 40の中央部から Y方向に延びた、光モジユー ル 10のボディが載置される載置板 44とからなっている。この昇降部材 40は、両端部 が圧縮ばね 43によって上方に付勢され、かつ、四隅に配設されたねじ 42の胴部によ つて、上下方向に移動自在に支持されている。なお、本実施形態では、昇降部材 40 と載置板 44を一体的に成形した構成としてある力 この構成に限定されるものではな ぐたとえば、別個に成形された昇降部材 40と載置板 44をねじ等により連結する構 成としてもよい。
[0028] この昇降部材 40は、光モジュール 10の位置決め手段として、中央部に光モジユー ル 10のボディに形成された位置決め用切欠 14と嵌合する一対の位置決め用凸部 4 5が対向して突設されている。これにより、光モジュール 10を昇降手段 4の所定位置 に容易に載置することができ、光モジュール 10のリード 11とポゴピン 21とを精度よく 接続することができる。また、位置決め用凸部 45は、光ファイバ 9からの外力を吸収 することができ、たとえば、リード 11に不要な外力が作用するのを防止することができ る。
[0029] (保持手段）
保持手段 3は、平板状であり、基部 2の上面に穿設された一対の位置決め孔 24に 対応して、ガイドピン 36が突設されており、基部 2に対する X方向及び Y方向の位置 決めを行なうことができる。
また、保持手段 3は、光モジュール 10のリード 11をポゴピン 21に押し付けて接続す る、ほぼ平板状の一対のリード押え部材 32が突設されている。 さらに、保持手段 3は、基部 2の係止孔 25に係入され、保持手段 3の Z方向の位置 決めを行なうとともに、保持手段 3を基部 2に係止する係止部材 35が設けられている 。また、本実施形態では、保持手段 3を基部 2に係止することにより、リード押え部材 3 2がリード 11を押下し、リード 11をポゴピン 21と接続した状態に保持する。
[0030] 保持手段 3は、伝熱特性に優れたゲルシート 33を介して、光モジュール 10のヒート スプレツタ 13と当接する、押圧部材 34が設けられている。また、保持手段 3は、一般 的に、伝熱特性に優れた金属、たとえば、アルミニウム等が用いられるので、光モジ ユール 10を効率よく冷却することができる。
[0031] (光伝達手段用位置決め手段）
光伝達手段用位置決め手段 31, 41は、それぞれ保持手段 3と昇降手段 4に設けら れている。
図 3aに示すように、光伝達手段用位置決め手段 31は、保持手段 3の中央部正面 側下面に突設された板状部材 311の下面 312と、下面 312の両端に対向して突設さ れた側壁 313と力 なっている。
また、光伝達手段用位置決め手段 41は、対向して突設された側壁 411と、昇降部 材 40の上面 412と力もなつており、昇降部材 40の中央部正面側に設けられている。
[0032] 光伝達手段用位置決め手段 31, 41は、保持手段 3が基部 2に取り付けられると、 図 3bに示すように、嵌入孔 6を形成する。光ファイバ 9を外部光信号接続手段 12〖こ 接続させる際、この嵌入孔 6に光コネクタ 90を嵌入することにより、光コネクタ 90がガ イドされるとともに容易に位置決めされる。
[0033] ここで、好ましくは、板状部材 311の下面 312の中央部に、光コネクタ 90の逆挿し 防止用凸部 91が嵌入される逆挿し防止用凹部 314を形成するとよ 、。このようにする と、嵌入孔 6に光コネクタ 90を嵌入する際、光コネクタ 90の上下方向の向きを誤って 挿入するといつた不具合を効果的に防止することができる。
[0034] また、さらに好ましくは、光伝達手段用位置決め手段 41が、光コネクタ 90の挿入方 向 (Y方向）の位置を決めるラッチ部材 413を備えた構成とするとよい。本実施形態の ラッチ部材 413は、図 4aに示すように、側壁 411の内面に埋設され、先端が内方向 に半円状に湾曲した棒状弾性体としてある。このラッチ部材 413は、半円状部分が光 コネクタ 90のラッチ部材用穴 92に嵌入され、光コネクタ 90の挿入方向の位置を決め ることがでさる。
このようにすると、光コネクタ 90を外部光信号接続手段 12に確実に密着させること ができ、また、振動等によって、光コネクタ 90が外部光信号接続手段 12から離れると いった不具合を効果的に防止することができる。
[0035] (温度制御手段）
保持手段 3は、上面に、光モジュール 10の温度を制御する温度制御手段 5が設け られている。このようにすると、光モジュール 10を温度制御した状態で作動させること ができる。また、本実施形態では、温度制御手段 5として、光モジュール 10と間接的 に接触する放熱部材（図示せず)を備えた構成としてある。このよう〖こすると、光モジ ユール 10を冷却した状態で作動させることができる。
図示してないが、上記放熱部材を用いた冷却手段は、たとえば、保持手段 3の上面 に、ペルチェモジュールを介して放熱部材が設けられ、さらに、この放熱部材の上方 に送風機を設けた構成とするとよい。このようにすると、光モジュール 10の熱力 ヒー トスプレツタ 13,ゲルシート 33,保持手段 3及びペルチェモジュールを介して放熱部 材へと伝達され、送風機で空冷される放熱部材から大気中に放出されるので、冷却 手段の冷却性能を向上させるとともに、精度よく温度制御することができる。
[0036] 次に、上記構成の光モジュール用ソケット 1の動作について、図面を参照して説明 する。
光モジュール用ソケット 1は、まず、ガイドピン 22が位置決め孔 102に嵌入するよう に、基部 2が基板 100に載置され、基板 100のパッド 101とポゴピン 21の下方端部が 接続される（図 2b参照)。
[0037] 次に、光モジュール 10は、図 4bに示すように、昇降手段 4の載置板 44に、光モジ ユール 10の位置決め用切欠 14に位置決め用凸部 45が嵌入した状態で載置される 。このように光モジュール 10の位置決め用切欠 14と位置決め用凸部 45を嵌合させ ることによって、光ファイバ 9からの外力が光モジュール 10に作用しても、光モジユー ル 10が移動し、リード 11ゃポゴピン 21が損傷するといつた不具合を防止することが できる。また、ポゴピン 21の上方にリード 11が精度よく位置決めされるので、リード 11 をポゴピン 21と確実に接続させることができる。
[0038] 次に、ガイドピン 36が位置決め孔 24に嵌入するように、基部 2に保持手段 3が載置 され、係止部材 35が係止孔 25に係入される（図 3b参照)。
この際、昇降手段 4に載置された光モジュール 10は、リード 11がリード押え部材 32 によって押下され、昇降手段 4とともに所定の高さに降下し、リード 11とポゴピン 21が 良好に接続する。また、ヒートスプレツタ 13は、ゲルシート 33と接触し、光モジュール 10の熱を保持手段 3に効率よく伝達する。さらに、光伝達手段用位置決め手段 31, 41によって、嵌入孔 6が形成される。
[0039] 次に、光コネクタ 90が外部光信号接続手段 12と接続される。この際、光コネクタ 90 の先端部は、まず、上記嵌入孔 6にガイドされつつ嵌入され、続いて、光モジュール 1 0のガイドピン 15によって、光ファイバ 9の光ファイバ本体（図示せず）と外部光信号 接続手段 12は、ミクロンレベルの接触性を維持した状態で光学的に接続される。ここ で、光コネクタ 90は、嵌入孔 6によって位置決めされているので、上記接触性を破壊 する外力を吸収することができ、光コネクタ 90と外部光信号接続手段 12の光接続は 、その信頼性を大幅に向上させることができる。また、光コネクタ 90を接続する際、光 コネクタ 90は、ガイドピン 15と接触する前に嵌入孔 6にガイドされるので、光コネクタ 9 0をガイドピン 15に誤って接触させてしまうといった不具合を防止することができる。
[0040] さらに、光伝達手段用位置決め手段 31の逆挿し防止用凹部 314が、嵌入孔 6に光 コネクタ 90を嵌入する際、光コネクタ 90の上下方向の向きを誤って挿入するといつた 不具合を効果的に防止することができる。
また、光伝達手段用位置決め手段 41のラッチ部材 413は、半円状部分が光コネク タ 90のラッチ部材用穴 92に嵌入され、光コネクタ 90の挿入方向の位置を決めること ができる。
[0041] このように、上記光モジュール用ソケット 1によれば、光ファイバ 9が光モジュール 10 の外部光信号接続手段 12と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることが できる。また、昇降手段 4を設けることにより、リード 11とポゴピン 21との電気的接続性 をより向上させることができる。さらに、光モジュール 10の温度を制御する温度制御 手段 5を備えることにより、光モジュール 10を温度制御した状態で作動させることがで きる。
[0042] 以上、本発明の光モジュール用ソケットにつ 、て、好ま 、実施形態を示して説明 したが、本発明に係る光モジュール用ソケットは、上述した実施形態にのみ限定され るものではなぐ本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない たとえば、光モジュール用ソケット 1は、昇降手段 4を設けて、リード 11の高さ方向の 寸法誤差を吸収する構成としてあるが、基部 2に直接光モジュール 10を載置する構 成としてもよい。
また、光モジュール 10は、上記構成のものに限定されるものではなぐたとえば、 B GAタイプの光モジュールや、異なる構造の光コネクタに対する場合であっても、本 発明に力かる光モジュール用ソケットは、対応することが可能である。さらに、光コネク タ 90も、上記構成のものに限定されるものではない。
[0043] また、光モジュール用ソケット 1は、基板 100とポゴピン 21を介して電気的に接続さ れる構成としてあり、この構成は、一般的に、テスト用の基板 100と光モジュール用ソ ケット 1を用いて、光モジュール 10を評価試験する場合の構成である。ただし、本発 明の光モジュール用ソケットは、この構成に限定されるものではなぐたとえば、量産 基板に光モジュール用ソケットを半田付けする構成に使用する光モジュール用ソケッ トとして適用することが可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 電気信号を入出力する外部接続端子と光信号を入出力する外部光信号接続手段 を備えた光モジュールに用いられる光モジュール用ソケットであって、
前記光モジュールが載置される基部と、
前記光モジュールの外部接続端子と接続する電気的接続手段と、
前記外部接続端子を前記電気的接続手段と接続した状態に保持する保持手段と 前記光モジュールに接続される光伝達手段を、前記外部光信号接続手段に対して ガイドするとともに所定位置に位置決めする光伝達手段用位置決め手段と、 を具備したことを特徴とする光モジュール用ソケット。
[2] 前記基部が、上方に付勢された状態で昇降自在に設けられ、前記光モジュールが 載置される昇降手段を備えたことを特徴とする請求項 1記載の光モジュール用ソケッ
[3] 前記光伝達手段用位置決め手段が、前記基部と保持手段に設けられ、前記保持 手段が基部に取り付けられると、前記光伝達手段が嵌入される嵌入孔を形成すること を特徴とする請求項 1又は 2記載の光モジュール用ソケット。
[4] 前記光伝達手段用位置決め手段が、前記光伝達手段の挿入方向の位置を決める ラッチ部材を備えたことを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載の光モジュール 用ソケット。
[5] 前記基部に、前記光モジュールのボディと嵌合し、該光モジュールを位置決めする 位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載の光モジュ ール用ソケット。
[6] 前記電気的接続手段をポゴピンとしたことを特徴とする請求項 1〜5の 、ずれかに 記載の光モジュール用ソケット。
[7] 前記光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えたことを特徴とする請求 項 1〜6のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
[8] 前記温度制御手段を、前記光モジュールの上面と直接又は間接的に接触する放 熱部材としたことを特徴とする請求項 7記載の光モジュール用ソケット。
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