WO2006003949A1 - インモールド成形用ラベル - Google Patents

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WO2006003949A1
WO2006003949A1 PCT/JP2005/011981 JP2005011981W WO2006003949A1 WO 2006003949 A1 WO2006003949 A1 WO 2006003949A1 JP 2005011981 W JP2005011981 W JP 2005011981W WO 2006003949 A1 WO2006003949 A1 WO 2006003949A1
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thermoplastic resin
label
resin film
layer
mold molding
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PCT/JP2005/011981
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English (en)
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Inventor
Takatoshi Nishizawa
Yasuo Iwasa
Original Assignee
Yupo Corporation
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    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]

Definitions

  • the present invention relates to an in-mold molding label that has an antenna and an IC chip for transmitting and receiving data in a non-contact manner in a laminated structure, and can read and write data.
  • the label for in-mold molding obtained by the present invention can be printed or printed on the surface, and the internal IC chip and antenna (hereinafter referred to as IC module) can be seen through. There is no need to worry.
  • the internal IC module is not damaged by the heat and pressure of the molten thermoplastic resin.
  • Such in-mold molding labels have a higher adhesive strength, water resistance and durability than pressure-sensitive adhesive labels, and are made of pressure-sensitive adhesive glass. This is advantageous in that stable adhesive strength can be maintained even in a low temperature environment below the transition point. In addition, it is advantageous in that fraud such as forgery or tampering can be prevented since it cannot be re-attached after attachment.
  • the IC label is made of a thermoplastic resin film and used as an in-mold molding label that is attached to a resin molded product by an in-mold molding method.
  • the molded resin products can be used both indoors and outdoors, in water, and in harsh environments such as frozen food containers, industrial products, various pharmaceutical containers, manufacturing process management applications, logistics management applications, and returnable boxes. Even underneath, it can be used favorably, and fraud such as forgery or tampering due to label replacement can be prevented.
  • Patent Document 6 proposes an extruded resin product in which an IC module is set as it is in a fixed position in a mold, and the IC module is sealed by extruding hot melted resin in the mold! RU In this way, the IC module is a force that undergoes a heating process in the process of manufacturing a product in which it is enclosed in a resin molded product.
  • an IC module is required for molding a thermoplastic resin molded product. It is said to have heat resistance that can withstand any problems at moderate temperatures. These were very bulky and expensive for circuit protection.
  • Patent Document 7 describes a non-contact data carrier label that can be used for in-mold molding.
  • the IC module is in direct contact with the hot melted resin during in-mold molding, and as described above, damage to the IC module due to a sudden temperature change or extrusion of the molten resin. It causes problems such as deformation of the antenna due to pressure, which is insufficient from the viewpoint of protecting the IC module under the technical background of in-mold molding.
  • IC chip is very sensitive to static electricity, when labeling, printing and printing, in-mold molding Since there is a possibility of damage due to the charging of the label material at times, countermeasures against static electricity are also important.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-134460
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-231782
  • Patent Document 3 JP 2002-074303
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 02-084319
  • Patent Document 5 JP 09-207166 A
  • Patent Document 6 JP 08-056799 A
  • Patent Document 7 JP 2002- 049905 A
  • an IC module capable of solving production problems by protecting the IC module such as heat, pressure, and electrostatic force during label molding, printing, printing, and in-mold molding. It is an object of the present invention to provide a label for in-mold molding and a thermoplastic resin container with the label.
  • the present invention provides an in-mold molding label and a labeled thermoplastic resin container having the following configuration.
  • thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) and a printable thermoplastic resin film (2), and the thermoplastic resin film (1)
  • thermoplastic resin film (1) An in-mold label that has an antenna and IC chip for transmitting and receiving data to and from the thermoplastic resin film (2).
  • thermoplastic resin film (1) has a film layer (lb) having pores in the layer, and the porosity determined from the following formula of the thermoplastic resin film (1) is 1 to 60 %, Thermoplastic The thermal conductivity of the resin film (1) is between 0.01 and 0. ! ! ,! ⁇ Dal
  • 0 is the true density and is the density of the film.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) are 0 to 5%. Label for molding.
  • ⁇ 5 At least one force of the thermoplastic resin film (1), the thermoplastic resin film (2), and the label for in-mold molding
  • thermoplastic resin film (1) is provided between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2), and the adhesive layer (3) is a pressure-sensitive adhesive and a curable resin.
  • thermoplastic resin film (1) for in-mold molding according to any one of the above ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is 300 gfZ25 mm or more La Benole.
  • ⁇ 8 At least one of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) has a light transmittance at a wavelength of 380 nm of 60% or more, and the adhesive layer (3) is an ultraviolet curable type.
  • thermoplastic resin film (2) has a printable layer (2a) on at least one side.
  • ⁇ 10 The label for in-mold molding according to the above ⁇ 9 >>, wherein information including a barcode or a two-dimensional barcode is printed on the printable layer (2a).
  • thermoplastic resin film (2) has a concealing layer (2b) on at least one side.
  • ⁇ 12 The concealing layer (2b) comprises a metal thin film, a white pigment coat, white solid printing, and black solid
  • thermoplastic resin according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, wherein at least one of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) contains a crystalline polyolefin-based resin. Label for mold molding.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) contains at least one of an inorganic fine powder and an organic filler.
  • ⁇ 16 Heat sealable layer (la) force Any one of the above ⁇ 1 >> to ⁇ 15> having a heat sealable resin containing an ethylene-based resin having a melting point of 50 to 130 ° C. Labole for in-mold molding.
  • Heat-sealable layer (la) force A water-based coating solution containing a heat-sealable oil-dispersion with a phase transition temperature of 50 to 140 ° C can be applied and dried on the thermoplastic resin film (1).
  • ⁇ 18 Antenna for transmitting / receiving data and IC chip power Label for in-mold molding as described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 17> above, which has any function of RFID, smart tag, active tag .
  • ⁇ 20 A thermoplastic resin container in which the label for in-mold molding described in ⁇ 1> to ⁇ 19> is pasted together during molding in a mold.
  • thermoplastic resin container according to the above ⁇ 20 >>, wherein the adhesive strength between the thermoplastic resin container and the in-mold molding label is 300 gfZ 25 mm or more.
  • the in-mold molding label of the present invention has a function as an IC label and has strength and water resistance. It has excellent properties and adhesive strength, can be printed on the surface and printed, and can prevent fraud such as disguise and tampering due to label re-attachment. There is no security concern that the internal IC chip or antenna can be seen through.In addition, when the label is attached to a thermoplastic resin container, the internal IC chip or antenna may be damaged by processing. There is no.
  • the labeled thermoplastic resin container can be used in water, indoors or outdoors, and is suitable for frozen food containers, industrial products, various chemical containers, manufacturing process management applications, logistics management applications, returnable boxes, etc. Can be used.
  • Label for in-mold molding of the present invention Comprises a thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) and a printable thermoplastic resin film (2).
  • the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film ( Between 2) and 2), it has an antenna and IC chip to send and receive data without contact.
  • the thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) is in direct contact with the molten resin forming the thermoplastic resin container during in-mold molding, and the heat-sealable layer (la)
  • the resin is activated and firmly adheres the resin film (1) to the container, and prevents the antenna and the IC chip from directly touching the molten resin, thereby protecting them from heat and stress damage.
  • the thermoplastic resin film (2) covers the antenna and IC chip so that they are not exposed to the outside, and gives water resistance and durability, and prints and prints information such as barcodes on at least one side of the label. It is possible to improve convenience and design.
  • the thermoplastic resin film (2) is opaque so that the antenna and IC chip inside the label cannot be seen through.
  • thermoplastic resin film (1) has a film layer (lb) having pores in the layer, and the porosity calculated from the following formula of the thermoplastic resin film (1) is 1 to Preferably 60% 10 to 50% is more preferable, and 20 to 45% is particularly preferable.
  • the thermal conductivity of the thermoplastic resin film (1) is preferably from 0.01 to 0.5 WZm'K, more preferably from 0.05 to 0.15 W / m'K than the force S, 0 08 to 0.12 W / m'K is particularly preferable.
  • the cushioning and thermal insulation of the thermoplastic resin film (1) will be improved, and the antenna and IC chip will be more reliably protected.
  • the temperature of the active layer of the heat-sealable layer (la) can be effectively maintained when the in-mold label is adhered.
  • the film layer (lb) is preferably stretched at least in a uniaxial direction. Stretching will be described in detail later, but it is possible to easily adjust the porosity by imparting pores to the film layer (lb) by stretching. Furthermore, the stretch orientation of the thermoplastic resin contained in the film layer (lb) can impart thickness uniformity, rigidity, etc. suitable for post-processing including printing and labels.
  • the thermal shrinkage of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) constituting the in-mold molding label of the present invention is preferably 0 to 5%, respectively. More preferably, it is ⁇ 4%. If the thermal contraction rate of the label exceeds 5%, the label is likely to be deformed by the heat of the molten resin when the label is attached to the thermoplastic resin container, and the appearance is liable to deteriorate.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) constituting the in-mold molding label of the present invention have a low heat shrinkage as much as possible. Is better.
  • thermoplastic resin film (1), the thermoplastic resin film (2), and the label for in-mold molding has an opacity of 70 to 100%. 100% is more preferable, and 90 to 100% is particularly preferable.
  • opacity of the thermoplastic resin film (2) to 70% or more, there is no security concern that the internal IC chip and antenna can be seen through. It can be handled.
  • the label of the thermoplastic resin container can be displayed without seeing through it. It is possible to improve the design of printed printing and the reading rate of barcode printing.
  • thermoplastic resin film As a specific method for sealing and fixing the antenna and the IC chip between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2), a thermoplastic resin film is used. It is preferable to have an adhesive layer (3) between (1) and the thermoplastic resin film (2).
  • the adhesive layer (3) preferably contains at least one of a pressure sensitive adhesive, a curable resin adhesive, an ultraviolet curable adhesive, and an electron beam curable adhesive.
  • the adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is high! Specifically, it is preferably 300 to 8000 gfZ25 mm, more preferably 300 to 8000 gfZ25 mm, and particularly preferably 500 to 7000 fZ25 mm. If the adhesive strength between the film (1) and film (2) is less than 300gfZ25mm, it will be easy to peel off, and the outer surface of the thermoplastic resin film (2) on the label surface will rise easily. Deterioration is likely to occur.
  • At least one of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) has a transmittance of 60% or more for light having a wavelength of 380 nm, and the adhesive layer (3) is UV hardened.
  • the adhesive layer (3) is UV hardened.
  • the thermoplastic resin film (2) preferably has a printable layer (2a) on at least one side.
  • the printability layer (2a) is provided in order to properly perform various printing and printer printing when the present invention is used as a label.
  • the thermoplastic resin film (2) preferably has a concealing layer (2b) on at least one side.
  • a concealing layer (2b) As the concealing layer (2b), at least one of a metal thin film, a white pigment coat, a white solid printing, and a black solid printing can be selected.
  • the concealing layer (2b) improves the opacity of the thermoplastic resin film (2). By providing this, there is no security concern that the internal IC chip or antenna can be seen through. It can be handled like a normal label.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) constituting the in-mold molding label of the present invention include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, and low-density polyethylene as the thermoplastic resin used in the film.
  • ethylene resin propylene resin, polymethyl-1-pentene
  • polyolefin resin such as ethylene monocyclic polyolefin copolymer, polyethylene terephthalate and its copolymer, polyethylene naphthalate, aliphatic polyester, etc.
  • Plastic polyester resin Nylon 6, Nylon 6, 6, Nylon 6, 10, Nylon 6, 12, etc.
  • Ionomers polyphenylene sulfide, etc. It can be mentioned.
  • These rosins can be used in combination of two or more.
  • At least one of the films contains polyolefin resin. It is particularly preferred that it contains a propylene-based resin, since it has a low thermal conductivity, more preferably it contains a crystalline polyolefin-based resin.
  • Propylene-based rosins that are strong include propylene homopolymers that exhibit isotactic or syndiotactic stereoregularity, propylene, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 4-methyl.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) contains at least one of an inorganic fine powder and an organic filler, and these are incorporated into the film when stretched. It is possible to provide a large number of fine pores having nuclei as a core, which is preferable because it contributes to a decrease in the thermal conductivity of the label and an increase in opacity.
  • the kind of inorganic fine powder or organic filler is not particularly limited.
  • Examples of the inorganic fine powder include heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, calcined clay, talc, barium sulfate, diatomaceous earth, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide, and silicon oxide. Of these, heavy calcium carbonate, calcined clay, and talc are preferred because they are inexpensive and have good moldability.
  • Examples of the organic filler include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyamide, polycarbonate, polyethylene naphthalate, polystyrene, melamine resin, polyethylene sulfite, polyimide, polyethylene ether ketone, polyphenylene sulfite, cyclic Examples thereof include a homopolymer of olefin and a copolymer of cyclic olefin and ethylene. In particular, it is preferable to use an incompatible organic filler having a melting point higher than that of the thermoplastic resin used in the film.
  • thermoplastic resin One of the above inorganic fine powders or organic fillers may be used alone, or two or more may be selected and used in combination. When two or more types are used in combination, an inorganic fine powder and an organic filler may be mixed and used. Further, if necessary, a dispersant, an antioxidant, a compatibilizer, an ultraviolet stabilizer, an anti-blocking agent, a permanent antistatic agent and the like can be added to the thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) of the present invention may be a single layer or a multilayer.
  • the base layer and the surface layer are arranged on one side or both sides thereof, and each layer may be composed of the same thermoplastic resin or different types of thermoplastic resin. Also good. Further, when inorganic fine powder or organic filler is blended with these, the kind and blending amount thereof may be the same or different.
  • thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) include at least a layer stretched in a uniaxial direction.
  • the layers may be stretched individually before being laminated, or the whole may be stretched after being laminated. Further, the stretched layer may be further stretched after lamination.
  • the stretching temperature is higher than the glass transition point.
  • the draw ratio is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose and the properties of the thermoplastic resin used.
  • a propylene homopolymer or copolymer thereof when used as thermoplastic resin, it is about 1.2 to 12 times, preferably 2 to 10 times when stretched in one direction, and biaxially stretched.
  • the area magnification is 1.5 to 60 times, preferably 10 to 50 times.
  • thermoplastic resin When using other thermoplastic resin, it is 1.2 to 10 times, preferably 2 to 5 times when stretched in one direction, and 1.5 to 20 times in area magnification in the case of biaxial stretching. Preferably 4 to 12 times.
  • heat treatment at a high temperature is performed as necessary.
  • the thicknesses of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) are appropriately determined according to the material used, the application target of the label, the purpose of use, the use environment, the storage environment, and the like.
  • the thickness of the thermoplastic resin film (1) is preferably 5 to 500 m, more preferably 10 to 300 m.
  • the thickness of the thermoplastic resin film (2) is preferably 20 to 500 m, more preferably 40 to 300 ⁇ m.
  • the heat-sealable resin constituting the heat-sealable layer (la) used for the in-mold molding label of the present invention a known one can be selected, and the label is pasted by calorie heat during in-mold molding.
  • the type is not particularly limited as long as it has a function of sticking to the resin material constituting the container to be worn! /.
  • high-pressure polyethylene or linear linear polyethylene having the above-mentioned density and a crystallinity (X-ray method) of 10 to 60% and a number average molecular weight of 10,000 to 40,000 is preferable.
  • polyethylene on a straight line obtained by copolymerization using a cene catalyst is especially preferred.
  • These ethylene-based coffins may be used alone or in combination of two or more.
  • ethylene-based resin is used by mixing with other resins such as polypropylene, a form mainly containing ethylene-based resin (50% by weight or more) is preferable.
  • the thermoplastic resin film (1) is formed inside the multilayer die.
  • the molten resin of the aforementioned resin layer (for example, film layer (lb)) and the heat-sealable resin adhesive A co-extrusion method in which the molten resin is laminated and extruded into a film, and the extrusion resin lamination in which the melted resin of the heat-sealable resin adhesive is extruded in a film form from a T-die and laminated on the aforementioned resin layer And a method in which the heat-sealable resin is dissolved in a solvent such as toluene or ethyl acetate sorb, and then dried and laminated.
  • a solvent such as toluene or ethyl acetate sorb
  • the thickness of the heat-sealable layer (la) is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 2 to 20 ⁇ m.
  • the heat-sealable layer must be melted by the heat of the molten resin that is the raw material for the container, and the container and the label must be fused together.
  • the thickness of the heat-sealable layer is preferably 1 m or more.
  • it is 100 ⁇ m or less, it is relatively easy to set the molding die during in-mold molding where the label is difficult to curl.
  • a known rosin additive can be optionally added as long as the performance required for heat sealing is not impaired.
  • additives include dyes, nucleating agents, plasticizers, mold release agents, antioxidants, antiblocking agents, flame retardants, ultraviolet absorbers, ultraviolet stabilizers, and antistatic agents.
  • an aqueous heat-sealable resin suitable for the in-mold molding label is appropriately selected. It can also be used. According to this method, the adhesive strength of the label can be improved regardless of the type of thermoplastic resin forming the container.
  • heat sealability provided by applying and drying an aqueous coating solution containing a heat-sealable oil-dispersed oil purge with a phase transition temperature of 50 to 140 ° C on the thermoplastic resin film (1). It is preferable to select fat ⁇ .
  • the water-based heat-sealable resin it is preferable to use a resin-based purged resin having heat-sealability (thermal activity) suitable for in-mold molding.
  • the dispersion of the resin having heat sealability include emulsion polymerization, suspension polymerization, and pressing. Examples thereof include a material that is mechanically pulverized with an extruding machine and dispersed in an aqueous solvent.
  • An example of a preferable water-based heat-sealable resin that can prevent blocking between labels is the blistering of in-mold molding labels, in which the heat-sealable layer is formed while leaving the particle form of the dispersion.
  • acrylic polymers vinyl acetate polymers, and styrene polymers are preferred.
  • ethylene 'acrylic acid copolymers ethylene' methacrylic acid copolymers, ethylene 'acrylic acid ester copolymers.
  • Acrylic ester polymer, ethylene'acetic acid copolymer, and styrene'butadiene copolymer are more preferred.
  • the phase transition temperature of these coconut resin purges is in-mold forming ability, preferably 50-140 ° C, more preferably 55-130 ° C.
  • the phase transition temperature exceeds 140 ° C, the low-temperature heat sealability tends to deteriorate and the adhesive strength of the label tends to decrease.
  • the phase transition temperature is less than 50 ° C, it is difficult to form a heat-sealable layer while leaving the particle form of the disperse rayon. Since the oil covers the label surface in a smooth state, blistering tends to occur during in-mold molding, and blocking tends to occur during printing or label caching. Therefore, productivity tends to decrease if the drying after applying the coating liquid is performed at a temperature lower than the phase transition temperature.
  • the heat-sealable layer of the label is sticky even at room temperature, and there is a problem of blocking blocking between labels when storing the label in summer.
  • the coating method of these oil and fat dispersions includes comma method, roll method, rod method, curtain method, gravure method, blade method, air knife method, size press method, wire bar method, slide hopper method, General such as reverse gravure method A coating method is used.
  • a method of coating by appropriately combining these general coating methods can also be used.
  • the dry coating amount of the heat-sealable layer (la) is usually preferably 0.05 to 30 g / m 2 , more preferably 0.1 to 20 gZm 2 , and even more preferably 0.2 to LOgZm 2 . If the dry coating amount is less than 0.05 g / m 2, there is a tendency that sufficient adhesive strength with the container cannot be obtained during in-mold molding. When the dry coating amount exceeds 30 gZm 2 , the adhesive strength is sufficient, but the coated surface tends to be smooth and pre-stalling tends to occur. In addition, if the amount of coating increases, coating cannot be completed in a single process, and multiple coatings are required, resulting in high production costs.
  • the heat-sealable layer (la) after coating and drying covers 30 to 100%, preferably 40 to 90%, more preferably 50 to 80% of the surface of the thermoplastic resin film (1). This is suitable for in-mold molding. If it is less than 30%, the adhesive strength with the container tends to decrease during in-mold molding.
  • the heat-sealable layer (la) made of a water-based heat-sealable resin dispersion has adhesion to the above-mentioned resin layer (for example, film layer (lb)) constituting the thermoplastic resin film (1).
  • a dispersant a thickener, an antifoaming agent, an antiseptic, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a surfactant, a dye, a pigment, an antistatic agent, etc. may be added as necessary. Can do.
  • the surface treatment method is a combination of a surface oxidation treatment and a surface treatment agent.
  • a surface oxidation treatment corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, glow discharge treatment, ozone treatment and the like generally used for films are used alone or in combination.
  • corona treatment and flame treatment are preferred, and in the case of corona treatment, the treatment amount is 600 to 12, OOOj / m 2 (10 to 200 W'min Zm 2 ), preferably 1,200 to 9, OOOj. / m 2 (20 ⁇ 150W'min Zm, in case of frame processing, 8000 0 ⁇ 200, OOOj / m 2 , preferable ⁇ or 20, 000-100,000j / m 2 force ⁇ !
  • primer examples include polyethyleneimine, alkyl-modified polyethyleneimine having 1 to 12 carbon atoms, poly (ethyleneimine-urea) and polyaminepolyamide ethyleneimine adducts, and polyaminepolyamide epichlorohydrin adducts.
  • Polyethyleneimine polymers acrylic acid amide-acrylic acid ester copolymers, acrylic acid amide-acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymers, polyacrylamide derivatives, oxazoline group-containing acrylic acid ester polymers, and Acrylic acid ester polymers such as polyacrylic acid ester, water-soluble resin such as polybulurpyrrolidone, polyethylene glycol, polybulal alcohol, and resin, and polyacetate buthl, polyurethane, Water-dispersible resin such as tylene acetate butyl copolymer, polysalt vinylidene, chlorinated polypropylene, and atta-trilu-butadiene copolymer is used.
  • water-soluble resin such as polybulurpyrrolidone, polyethylene glycol, polybulal alcohol, and resin
  • polyacetate buthl polyurethane
  • Water-dispersible resin such as tylene acetate butyl copolymer, polysalt vinylidene,
  • a polyethyleneimine polymer, urethane resin, polyacrylate, and the like are preferable, a polyethyleneimine polymer is more preferable, and a polyethylenei having a polymerization degree of 20 to 3,000 is more preferable.
  • Antistatic polymer As the antistatic polymer, there are polymer types such as cationic, arion, and amphoteric, and the cationic system includes quaternary ammonium salt structure and phospho-um.
  • the molecular weight of the antistatic polymer can be set at any level depending on the polymerization conditions such as the polymerization temperature, the type and amount of the polymerization initiator, the amount of solvent used, and the chain transfer agent.
  • the molecular weight of the resulting polymer is preferably in the range of 1,000 to 500,000, particularly within the range of 1,000 to 1,000,000.
  • the surface treatment agent in the former stage of the present invention may contain the following optional components as necessary.
  • Optional component 1 By adding a crosslinking agent, the coating strength and water resistance can be further improved.
  • the crosslinking agent include epoxy compounds such as glycidyl ether and glycidyl ester, and water-dispersed resins such as epoxy resin, isocyanate, oxazoline, formalin, and hydrazide.
  • the addition amount of the crosslinking agent is usually in the range of 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the active ingredient excluding the solvent for the surface modifier.
  • Optional component 2 Alkali gold salt is used as the surface modifier for the alkali metal salt or alkaline earth metal salt.
  • Metal salts or alkaline earth metal salts are added, and these salts include water-soluble inorganic salts such as sodium carbonate, sodium bicarbonate, potassium carbonate, sodium sulfite, other alkaline salts, and sodium chloride, sulfuric acid. Examples thereof include sodium, sodium nitrate, sodium tripolyphosphate, sodium pyrophosphate, and ammonium alum.
  • the amount of the optional component is usually 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the active ingredient excluding the solvent for the surface modifier.
  • the surface modifier may further contain a surfactant, an antifoaming agent, a water-soluble or water-dispersible fine powder substance, and other auxiliary agents.
  • the amount of the optional component is usually 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the active ingredient excluding the surface modifier solvent.
  • Each component of the surface modifier is used after being dissolved in water or a hydrophilic solvent such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, etc. Among them, it is preferably used in the form of an aqueous solution.
  • the solution concentration is usually about 0.1 to 20% by weight, preferably about 0.1 to 10% by weight.
  • the coating method is performed by die method, lip method, roll method, gravure method, spray method, blade method, reverse method, air knife method, size press method, Mayer bar method, etc., smoothing if necessary, drying process After that, excess water and hydrophilic solvent are removed.
  • the coating amount is 0.05 to 5 gZm 2 , preferably 0.01 to 2 g / m 2 as a solid content after drying.
  • thermoplastic resin film that forms the thermoplastic resin film layer (A) is a stretched film
  • the surface-modified layer may be applied in a single step or in multiple steps regardless of whether it is longitudinally or laterally stretched. You can also work.
  • a writability-imparting layer or a print quality improving layer (a pigment) is applied to the surface as necessary.
  • a coating layer), a thermal transfer receiving layer, a laser print layer, a heat-sensitive recording layer, an ink jet receiving layer, and the like can be provided by the same coating method as that for forming the surface modified layer.
  • the pigment coat layer for improving the print quality used in the present invention is described in detail in JP-A-4-77530, JP-A-3-10894, JP-A-2003-127290, and the like. It is possible to use known ones that are usually used as coating agents for coated paper. As a result, it is possible to obtain a printed matter having good adhesion, drying property, and coloring property of the printing ink. Moreover, the writing property with a pencil is also good.
  • thermo transfer receiving layer for printing used in the present invention
  • known ones as described in detail in JP-A-9-164768 and the like can be used.
  • variable information such as barcodes and product names can be suitably printed with a suitable printer, and high-definition and water-resistant printed matter can be obtained.
  • ink-jet receiving layer for printing used in the present invention, known ones as described in detail in JP-A-9-156208 and the like can be used. By providing these layers, printing with a suitable printer can be suitably carried out, and a water-resistant printed matter can be obtained in addition to the water resistance of the resin film.
  • a concealing layer (2b) may be provided on at least one surface of the thermoplastic resin film (2) of the present invention.
  • the concealing layer is printed with letterpress J, offset J, screen imprint IJ, flexographic imprint IJ, Daravia printing, etc., with a thickness of 1 to 50 ⁇ m, preferably 5 to 40 ⁇ m. It can be formed by printing.
  • the pigment coat layer may also serve as a concealing layer.
  • the concealing layer is exposed to interference fringes on metal direct vapor deposition, metal transfer vapor deposition, metal foil transfer, metal powder-containing paint coating, pearl pigment-containing paint coating, and photosensitive resin. It can be formed by a developing (hologram shaping) method or the like. By providing such a concealing layer, it is possible to enhance the design as a label, to make the transparent resin film opaque, or to provide the printable layer (2a) on both sides. There is an IJ point.
  • the adhesive layer (3) used for the in-mold molding label of the present invention can be provided between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2).
  • the antenna and IC chip can be embedded and fixed.
  • the adhesive used for the adhesive layer (3) preferably contains at least one of a pressure sensitive adhesive, a curable resin adhesive, an ultraviolet ray curable adhesive, and an electron beam curable adhesive. It is preferable to use any one of a pressure-sensitive adhesive, a curable resin adhesive, and an ultraviolet curable adhesive.
  • the adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is high. More specifically, it is preferably 300 gfZ25 mm or more, more preferably 300 to 8000 gf / 25 mm, and particularly preferably 500 to 7000 gfZ25 mm. If the adhesive strength between the film (1) and the film (2) is less than 300gfZ25mm, it is easy to peel off, and the thermoplastic resin film (2) may fall off the container, or the appearance may deteriorate due to blistering. There is also a concern about security problems as soon as they occur.
  • the method using a pressure-sensitive adhesive as the adhesive layer (3) is the simplest method for forming the in-mold label according to the present invention.
  • an antenna and an IC chip are placed on a thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer, and a thermoplastic resin film (2) on which a pressure-sensitive adhesive layer is preliminarily provided is pressure-sensitive. If the adhesive layer is laminated and bonded so as to be in contact with the thermoplastic resin film (1) while embedding the antenna and the IC chip, the label for in-mold molding of the present invention can be obtained.
  • the type and thickness (coating amount) of the pressure-sensitive adhesive can be variously selected depending on the type of thermoplastic resin film used, the environment in which the label is used, the adhesive strength, and the like. It can be formed by applying a water-based or solvent-based pressure-sensitive adhesive that is generally used and drying it. Natural rubber, synthetic rubber, acrylic, silicone, etc. can be used.
  • the adhesive can be used in the form of an organic solvent solution or a water-dispersed form such as a dispersion or a emulsion.
  • the coating method of the pressure sensitive adhesive is not limited at all, but for example, kiss coating method, die coating method, bar coating method, comma coating method, knife coating method, lip coating method, roll coating method, curtain coating method, gravure coating Method, spray coat method, brace Examples thereof include a method of directly coating on a thermoplastic resin film by a coat coat method, a reverse coat method, a reverse gravure method, etc., and a transfer method of transferring a material coated by these methods onto a process paper.
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive examples include polyisobutylene rubber, butyl rubber and a mixture thereof, or these rubber-based pressure-sensitive adhesives including abetic acid rosin ester, terbene / phenol copolymer, terpene indene. The thing which mix
  • acrylic pressure-sensitive adhesives include glass transition points such as 2-ethylhexyl acrylate 'n-butyl acrylate copolymer, 2-ethyl hexyl acrylate / ethyl acrylate' methyl methacrylate copolymer. Examples include those below 20 ° C. In order to improve the opacity of the label, it is also possible to use an adhesive containing a pigment such as titanium white.
  • sensitive coating amount of the adhesive is particularly, 3 ⁇ 60GZm 2 usually in solid content, preferably in the range of 10 ⁇ 40gZm 2.
  • the curable resin adhesives that can be used as the adhesive layer (3) are chemical reaction curable resin adhesives that are generally classified into room temperature one-part curable and normal temperature two-part curable adhesives. If so, very strong adhesive strength can be obtained. Usually, it can be pressure-bonded at room temperature or in a heated state. In the present application, there are few! A thermosetting adhesive can be used as long as it can be cured by heating. In general, cyanoacrylates, petitals, silicones, polyether polyols, polyisocyanate adhesives and polyester polyols, including polyurethanes, polyesters, and epoxys, including polyisocyanate adhesives Yarn and synthetic products can be used.
  • the adhesive include, for example, liquid resin adhesives such as EL-150 (trade name) manufactured by Toyo Morton as polyurethane resin adhesives, or BLS-2080A and BLS-2080B.
  • Adhesive strength of AD-503 (trade name) manufactured by the company can be used as a polyester-based resin adhesive. These are coated with a method similar to that for pressure-sensitive adhesives so that the dry coating amount is 0.5 to 25 g / m 2, and a thermoplastic resin film (wet dry lamination or wet lamination) is used. 1) and thermoplastic resin film (2) Layer.
  • the UV curable adhesive that can be used as the adhesive layer (3) is generally an adhesive that is reactively cured by irradiating ultraviolet rays, and is easier to handle than a chemically reactive curable resin adhesive. After irradiation, the time required for curing is short. Once cured, very strong adhesive strength can be obtained.
  • urethane-based, polyester-based, and epoxy-based resins are used as prepolymers, and acrylic acid esters are used as monomers.
  • a photopolymerization initiator, a photopolymerization inhibitor, and, if necessary, a silicone resin are used as additives.
  • a visible light curable adhesive is also considered to be included in this genus.
  • the light transmittance in at least one ultraviolet region (wavelength 380 nm) of the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is set to 60% or more, and the ultraviolet ray is transmitted from the film layer side. It is preferable to cure the ultraviolet curable adhesive of the adhesive layer (3) by irradiation.
  • the electron beam curable adhesive that can be used as the adhesive layer (3) is generally an adhesive that is reactively cured by irradiation with an electron beam, and is easier to handle than a chemically reactive curable resin adhesive. After electron beam irradiation, the time required for curing is short, and once cured, very strong adhesive strength can be obtained. When an electron beam curable adhesive is used, even when the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) are opaque, it can be suitably used.
  • polyamide resin, vinyl resin, urethane resin, polyester resin, epoxy resin, etc. are used as prepolymers, and acrylic acid esters are used as monomers.
  • an additive such as a photopolymerization initiator is not particularly required, but a known photopolymerization initiator can be added in order to promote curability.
  • the coating method of the ultraviolet curable adhesive and the electron beam curable adhesive the same method as the pressure-sensitive adhesive, or letterpress printing, offset printing, screen printing, flexographic printing, gravure printing and the like can be preferably used.
  • the same method as the pressure-sensitive adhesive, or letterpress printing, offset printing, screen printing, flexographic printing, gravure printing and the like can be preferably used.
  • the antenna and IC chip (IC module) for transmitting and receiving data in a non-contact manner used in the in-mold molding label of the present invention preferably have any of the functions of an RFID tag, a smart tag, and an active tag. .
  • RFID tags are those in which IC chips can also be used as memory cards such as PROM, EPROM, and EEPROM.
  • Identification codes are recorded in these ROMs, but these codes cannot be modified by factory burning, or they can be written in a state that has passed authentication with a circuit that controls access. Its feature is that it can be made very compact, and it is difficult to reproduce in size and has copy resistance.
  • Smart tags are more difficult to analyze the internal structure of software and nodeware and stored data than RFID, and the IC chip generally uses a CPU (also called an MCU). It consists of a built-in CPU card. Since the card itself has a calculation function, authentication using encryption can be performed between the IC chip and the reader Z writer, and the tag itself can determine whether access is legitimate when reading or writing data. . For this reason, it is very difficult for a third party to perform unauthorized access and alteration, and high security can be realized.
  • IC modules that send and receive data without contact cannot supply voltage for circuit activation from outside, unlike contact-type IC modules. For this reason, electromagnetic waves (radio waves or magnetic fields) or microwaves from the reader Z writer are electrostatically converted into starting voltages to operate the circuit.
  • the type of electromagnetic waves used the distance between the ic module and the reader Z writer, direction, etc.
  • sufficient start-up voltage cannot be obtained, and operation may become unstable.
  • An active tag has a long-life battery or a self-generating function (such as photovoltaic power generation), and can operate stably even when not accessed.
  • the former is sometimes called a passive tag.
  • the RFID label or smart tag is used as the IC module in the in-mold molding label of the present invention. It is particularly preferable to use RFID. Good.
  • the IC module is provided by forming an IC circuit and a wiring circuit on a circuit board.
  • Board materials for circuit boards can be selected according to the purpose. Rigid types such as general paper phenol, glass epoxy, BT resin, FR4, composite, flexible type such as polyimide film, polyester film, polyethylene film, and both. A complex type is used.
  • the wiring circuit is a method of installing a coiled metal conductor on the substrate material using an adhesive, or by deforming a film by heating and pressing, or a substrate material stretched with a metal such as copper or aluminum.
  • the IC module is formed by mounting an IC circuit on a substrate on which a wiring circuit is formed by the above method, and electrically connecting the antenna and the IC circuit.
  • the IC circuit is mounted on the board using wire-one bonding, tape automated bonding, or chip-on board flip-chip mounting.
  • wire-one bonding for mounting IC circuits and connecting to antennas, normal soldering, use of conductive adhesives, and ultrasonic waves can be used. There is.
  • IC chips are small, 0.3 to 0.4 mm square and 60 m thick. This including the antenna can be easily embedded in the adhesive layer (3) described above, and the presence of the IC module cannot be easily confirmed from the appearance of the resulting in-mold molding label. .
  • the IC module can be used by being embedded (packaged) with epoxy resin to protect the mounted IC circuit and wiring circuit. In this case, the thickness of the IC module is 150 ⁇ m to lmm after embedding with epoxy resin.
  • thermoplastic resin film (1) or the thermoplastic resin film (2) As a method for forming the label for in-mold molding of the present invention, after the adhesive layer (3) is provided on one surface of the thermoplastic resin film (1) or the thermoplastic resin film (2), Mount the IC chip and antenna on the adhesive, and laminate the other film. Just go together. This is because when both the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) to be used are in the roll form, the dry lamination method is used, and when one is in the sheet form, the print lamination method is used. In the case of a sheet form, a hot press lamination method can be preferably used. Alternatively, the sheets may be bonded together manually.
  • thermoplastic resin film (2) When laminating by the above method, printing or printing on the thermoplastic resin film (2) may be performed before molding (before bonding) or after molding (after bonding). Also good.
  • the label for in-mold molding of the present invention can be used for various types of resin containers.
  • it can be used for containers with high strength such as high-density polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polychlorinated butyl, and polycarbonate, and is particularly suitable for containers with high-density polyethylene, polypropylene, polyester, and polystyrene.
  • the label for in-mold molding of the present invention is integrally attached at the time of molding the container in the mold to provide a thermoplastic resin container.
  • the adhesive strength between the thermoplastic resin container and the in-mold molding label is preferably 3 OOgfZ25 mm or more, more preferably 300 to 8000 gfZ25 mm, and particularly preferably 500 to 7000 gfZ25 mm. . If the adhesive strength between the label for in-mold molding and the container is less than 300gfZ25mm, peeling is easy, and the label for in-mold molding falls off from the container, and the function as a label is insufficient.
  • thermoplastic resin container of the present invention is manufactured in a mold by at least one of injection molding, hollow molding, differential pressure molding, and foam molding. Above all, it is suitable for injection molding, hollow molding and differential pressure molding.
  • each physical property value and its range were measured according to the following method.
  • Thermal conductivity A thermal conductivity meter “QTM-D3J (trade name)” manufactured by Kyoto Electronics Industry was measured by the V-probe method.
  • thermoplastic resin film is cut into a 100mm square both vertically and horizontally, and its actual dimensions are measured in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C and a relative humidity of 50%, and then in a ventilation oven at 120 ° C. After heat-treating for 30 minutes and taking out, it was again allowed to cool in a constant temperature and humidity chamber for 1 hour, and the actual dimensions were measured and calculated by calculating the dimensional change compared to before the oven heat treatment.
  • Melt flow rate (MFR: 230 ° C, 2.16 kg load) 0.8 g / 10 min propylene homopolymer 80 wt% high density polyethylene 5 wt% calcium carbonate with average particle size 1.
  • a composition (lb) containing wt% was kneaded with an extruder set at a temperature of 270 ° C., and then extruded into a sheet shape with a T-die and cooled by a cooling device. A stretched sheet was obtained. Next, the unstretched sheet was heated to a temperature of 140 ° C., and then stretched 4 times in the longitudinal direction using the peripheral speed of the roll group to obtain a 4 times longitudinally stretched sheet.
  • the propylene homopolymer 55 weight 0/0 of MFR force gZlO min, at an average particle size 1.
  • charcoal calcium 45 wt% mixed surface layer composition (lc) an extruder set at 270 ° C The kneaded and extruded sheet is stacked on one side of the 4x longitudinally stretched sheet obtained in the above process. Layered.
  • hexene copolymerization meth spout catalyst use the, MFR of hexene to ethylene and 1 obtained by copolymerizing Te is 18GZ 10 minutes, density 0. 898gZcm 3, the ethylene-1 one with a melting point of 90 ° C combined (1 one hexene content 22 wt%, crystallinity of 30%, a number average molecular weight 23, 000) and 70 wt%, MFR is 4gZlO min, density 0.
  • composition (Id) of the same composition as (lc) are melt kneaded at 250 ° C using separate extruders, and fed to a single coextrusion die and 230 ° C in the die. After laminating, the other side of the 4 ⁇ longitudinal stretch sheet obtained in the above step was laminated so that the (la) layer was on the outside.
  • lcZlbZldZla —axial stretching ⁇ biaxial stretching ⁇ —axial
  • a thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) of (stretching-axial stretching) was obtained.
  • This product had a whiteness of 96%, a porosity of 35%, a thermal conductivity of 0.115 W / m-K, a heat shrinkage of 3.5%, and an opacity of 95%.
  • the surface layer composition (lc) mixed with 1% by weight of calcium oxide was kneaded in an extruder set at 270 ° C and the extruded sheet was stacked on one side of the 4x longitudinally stretched sheet obtained in the above process. Layered.
  • MFR is 4gZlO min, density 0.
  • composition (Id) of the same composition as (lc) are melt kneaded at 250 ° C using separate extruders, and fed to a single coextrusion die and 230 ° C in the die. After laminating, the other side of the 4 ⁇ longitudinal stretch sheet obtained in the above step was laminated so that the (la) layer was on the outside.
  • Four-layer structure (lcZlbZldZla —axial stretching Z biaxial stretching Z—axis
  • a thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) with a stretched Z-axis stretching) was obtained.
  • This product had a whiteness of 89%, a porosity of 1%, a thermal conductivity of 0.135 WZm.K, a heat shrinkage of 2.3%, and an opacity of 15%.
  • the composition (C) was melt-kneaded at 250 ° C using three separate extruders.
  • sheet A laminated film was obtained by extruding to about 60 ° C with a cooling roll.
  • This laminated film is reheated to 145 ° C, stretched 5 times in the machine direction using the peripheral speed difference of many roll groups, reheated to about 150 ° C again, and then transversely with a tenter 8. Stretched 5 times.
  • the product (lc) was kneaded by an extruder set at a temperature of 270 ° C., then extruded into a sheet form, and further cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. Next, the sheet was heated again to a temperature of 160 ° C., and then stretched 5 times in the machine direction to obtain a 5 times stretched film.
  • 5 mu surface layer composition carbonated calcium were mixed 46% by weight of ⁇ the (Id) to 210 ° C After kneading with a machine, this was extruded into a sheet shape by a die, and this was laminated on both sides of the 5-fold longitudinally stretched sheet obtained in the above-mentioned process to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film was cooled to a temperature of 60 ° C, heated again to a temperature of about 160 ° C, stretched 7.5 times in the transverse direction using a tenter, and 165 ° C.
  • the composition containing% was kneaded with an extruder set at a temperature of 270 ° C., then extruded into a sheet, and further cooled with a cooling device to obtain an unstretched sheet. Next, this sheet was heated again to a temperature of 180 ° C., then stretched 5 times in the machine direction, and then annealed at 182 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • This uniaxially stretched film was cooled to a temperature of 60 ° C, and it had a thickness of 80 ⁇ m, a density of 0.90 g / cm 3, a porosity of 0.5%, a heat shrinkage of 1.0%, and an opacity of 10% A uniaxially stretched film was obtained.
  • thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) was obtained in the same manner as in Production Example 6 except that the laminated stretched film obtained in Production Example 4 was used.
  • thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) was obtained in the same manner as in Production Example 6 except that the uniaxially stretched film obtained in Production Example 5 was used.
  • the composition (2c) containing% was kneaded in an extruder set at a temperature of 270 ° C., then extruded into a sheet, and further cooled by a cooling device to obtain an unstretched sheet. Next, the sheet was heated again to a temperature of 150 ° C., and then stretched 5 times in the machine direction to obtain a 5 times stretched film.
  • 5 mu surface layer composition carbonated calcium were mixed 46% by weight of ⁇ a (2d) to 210 ° C After kneading with a machine, this was extruded into a sheet shape by a die, and this was laminated on both sides of the 5-fold longitudinally stretched sheet obtained in the above-mentioned process to obtain a laminated film having a three-layer structure. Next, this three-layer laminated film was cooled to a temperature of 60 ° C, heated again to a temperature of about 155 ° C, stretched 7.5 times in the transverse direction using a tenter, and 165 ° C.
  • a surface modification layer was provided as a printable layer (2a) on both surface layers of the obtained laminated stretched film by the following method.
  • thermoplastic resin film (2) The both sides of the thermoplastic resin film (2) were subjected to corona discharge treatment as follows.
  • the corona discharge treatment machine used was the Kasuga Electric Co., Ltd. corona discharge treatment machine HFS400F, the aluminum electrode and the separator roll were silicone-coated rolls, and the gap between the electrode and roll was 2 mm.
  • the treatment was performed at a line speed of about 30 m / min and an applied energy density of 50 W. min / m 2 .
  • the surface treatment agent prepared by the following method is coated on both sides of the thermoplastic resin film (2) subjected to corona discharge treatment, and the coating amount after drying with a roll coater becomes 0.06 g / m 2 on one side.
  • the film was dried in an oven at a temperature of about 65 ° C. for several tens of seconds, and the printable thermoplastic resin film (2) was obtained.
  • the heat shrinkage and opacity were the same as those of the laminated stretched finer.
  • a four-necked flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and a nitrogen-introducing introduction tube is made of polyethyleneimine “Epomin P-1000 (degree of polymerization 1600)” (trade name, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 25 weight 0/0 aqueous solution of 100 parts, n- butyl chloride 10 parts and propylene glycol monomethyl ether 10 parts mosquitoes ⁇ Ete, stirred under a nitrogen stream, a solid performed 20 hours denaturation reaction at a temperature at 80 ° C for As a result, a primer comprising 20% by weight of a butyl-modified polyethyleneimine aqueous solution was obtained.
  • thermoplastic resin film (2) was obtained as a printable layer (2a). This film had the same thermal contraction rate as that of the biaxially stretched film and an opacity of 95%.
  • compositions were mixed to prepare a thermal transfer receiving layer coating solution.
  • the antenna circuit is printed on one side of a 125 ⁇ m thick polyester film by silk screen printing with an isocyanate solvent-based silver paste, dried with hot air, and then left in a constant temperature room at 80 ° C for 3 hours to remove the force. It was. After that, an IC chip (thickness 60 m) is mounted on the antenna surface, the surface is embedded with epoxy resin, and an IC module (thickness 300 ⁇ m) consisting of the IC chip and antenna and having the RFID function is mounted. Obtained.
  • a one-component curable adhesive (trade name: TM265, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) becomes a solid content of 20 gZm 2 After coating in this manner, it was dried to form an adhesive layer (3).
  • the adhesive layer (3) in Production Example 12 The obtained IC chip and antenna were mounted, and the surface layer (lc) side of the thermoplastic resin film (1) having the heat-sealable layer (la) obtained in Production Example 1, and the thermoplastic resin film (2 The adhesive (3) above was laminated so as to be in contact with each other, and adhered through a pressure-bonding roll to obtain an in-mold molding label of the present invention.
  • thermoplastic resin film (1) The adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is 5000gfZ 25mm.
  • an ultraviolet curable adhesive (trade name: UV SPA, manufactured by Teikoku Mfg. Co., Ltd.) After coating so that the solid content is 2 Og / m 2 , the IC chip and the antenna obtained in Production Example 12 were mounted, and the thermoplastic resin having the heat-sealable layer (la) obtained in Production Example 2
  • the surface layer (lc) side of the film (1) and the adhesive on the thermoplastic resin film (2) were laminated so as to be in contact with each other, and were bonded together via a pressure roll. Next, ultraviolet rays were irradiated with an ultraviolet irradiator from the thermoplastic resin film (1) side.
  • UV light was irradiated at a power of 280 W / cm using a metal nanoride lamp.
  • the ultraviolet intensity at this time was 2100 mWZcm 2 . Since the UV irradiation width was 77 mm and the line speed force was OmZmin, the cumulative amount of UV light was 24 2mjZcm 2 . Under such curing conditions, the ultraviolet curable adhesive was cured to form the adhesive layer (3), and the in-mold molding label of the present invention was obtained.
  • thermoplastic resin film (1) The adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is 4000gfZ 25mm.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive (trade name: Olivevine BPS-1109, Toyo Ink Chemical Co., Ltd.) (Co., Ltd.) was applied to a solid content of 25 gZm 2 and dried to form an adhesive layer (3).
  • the adhesive layer (3) On the adhesive layer (3), the IC chip and antenna obtained in Production Example 12 are mounted, and the heat-sealing of the thermoplastic resin film (1) having the heat-sealable layer (la) obtained in Production Example 6
  • the adhesive layer (3) on the thermoplastic resin film (2) is laminated so as to be in contact with the side other than the adhesive layer (la), and is bonded via a pressure-bonding roll. For la Got a bell.
  • thermoplastic resin film (1) The adhesive strength between the thermoplastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) was 800 gfZ2 5 mm.
  • thermoplastic resin film (1) having the heat sealable layer (la) obtained in Production Example 7 A grease adhesive (trade names: BLS-2080A, BLS-2080B) was applied at a rate of 25 g / m 2 (ratio of solid components) to form an adhesive layer (3).
  • the adhesive layer (3) On the adhesive layer (3), the IC chip and the antenna obtained in Production Example 12 are mounted, and the printable thermoplastic resin film (2) obtained in Production Example 11 is applied to the thermal transfer receiving layer (printing suitability).
  • the layer (2a)) was laminated on the adhesive layer (3) so that the layer (2a) was on the outside, and was bonded via a pressure roll to obtain an in-mold molding label of the present invention.
  • the in-mold molding label of the present invention was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thermoplastic resin film (1) having a heat-sealable layer (la) was used in Production Example 8.
  • the adhesive strength between the plastic resin film (1) and the thermoplastic resin film (2) is 4000gfZ 25mm, 7 pieces.
  • the label for in-mold molding obtained in Examples 1 to 3 is punched into a label size (width 70 mm, length 90 mm), and printed using an automatic label feeder using vacuum on one of the blow molds.
  • high-density polyethylene (melting point 134 ° C) parison is melt extruded at 200 ° C, then the split mold is clamped, and then 4.2 kg / cm 2 of compressed air is applied.
  • the product is supplied into the parison, and the nozzle is expanded and brought into close contact with the mold to form a container and fused with a label for in-mold molding. After the mold is cooled, the mold is opened and the label is attached.
  • a thermoplastic resin container made of a hollow container was obtained.
  • Adhesive strength between in-mold label and container is 800, 830, 350gf respectively Z was 25 mm.
  • the label for in-mold molding obtained in Examples 4 to 5 is punched into a label size (width 70 mm, length 90 mm), and printed on one side of an injection mold using a vacuum using an automatic label feeder. After fixing and clamping so that the side is in contact with the mold, high-density polyethylene (melting point: 134 ° C) is melt-extruded, made into a container by injection molding and fused with an in-mold molding label, and then the mold is After cooling, a thermoplastic resin container (drink case) having a container force in which the mold was opened and the label was attached was obtained.
  • the adhesive strength between the in-mold label and the container was 350 and 370gfZ25mm, respectively.
  • UV offset ink manufactured by T & K TOKA, product name: Letters etc. were printed by Best Cure 161S. This was able to be fed and discharged without problems on the printing press. Next, this was punched to obtain an in-mold forming label having a width of 70 mm and a length of 90 mm.
  • the obtained labels and the containers obtained by the methods of Examples 6 to 10 were water resistant and did not cause any trouble even in a frozen storage environment. In addition, the function of the IC module did not cause any problems.
  • the in-mold forming labels obtained in Examples 3 and 4 were punched out to obtain those having a width of 70 mm and a length of 90 mm.
  • the obtained label and the container obtained by the methods of Examples 8 and 9 were water-resistant and were free from defects even in a frozen storage environment. In addition, the function of the IC module did not cause any problems.
  • the present invention is intended for in-mold molding that includes an IC module that can solve problems in production, with the objective of protecting the IC module with heat, pressure, and electrostatic force during label molding, printing, printing, and in-mold molding. It can be used in the field of labels and thermoplastic resin containers with labels.
  • This in-mold label has a function as an IC label and can be printed or printed on the surface, and there is no security concern that the internal IC chip or antenna can be seen through. . Furthermore, when the label is formed, when printing or printing is performed, and when the label is attached to a thermoplastic resin container, the internal IC chip or antenna is not damaged by the process. ,.
  • thermoplastic resin container obtained and the label formed integrally therewith are excellent in strength, water resistance, and adhesive strength, and can be used in water both indoors and outdoors.
  • Containers for frozen foods, industrial products It can be used for various chemical containers, manufacturing process management applications, logistics management applications, and returnable boxes.

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Abstract

　強度と耐水性、及び接着強度に優れ、屋内外を問わず、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、製造工程管理用途、物流管理用途、通い箱などに使用可能であるインモールド成形用ラベル及び該ラベル付き熱可塑性樹脂コンテナを提供する。 　このインモールド成形用ラベルは、ＩＣラベルとしての機能を有し、かつ表面への印刷や印字が可能であり、また内部のＩＣチップやアンテナが透けて見えてしまうというセキュリティ上の心配がない。更に該ラベルを熱可塑性樹脂コンテナに貼着する際、内部のＩＣチップやアンテナが該プロセスにおいてダメージを受けることがない。 　インモールド成形に用いられるインモールド成形用ラベルであって、該インモールド成形用ラベルがヒートシール性層（１ａ）を有する熱可塑性樹脂フィルム（１）と印刷可能な熱可塑性樹脂フィルム（２）よりなり、該熱可塑性樹脂フィルム（１）と熱可塑性樹脂フィルム（２）との間に非接触でデータを送受信するアンテナとＩＣチップを有するインモールド成形用ラベル。

Description

インモールド成形用ラベル
技術分野
[0001] 本発明は、非接触でデータの送受信を行うアンテナと ICチップを積層構成の内部 に持ち、データの読み出しゃ書き込みが行えるインモールド成形用ラベルに関する ものである。本発明により得られるインモールド成形用ラベルは、表面への印刷や印 字が可能であり、また内部の ICチップやアンテナ（以下、 ICモジュールと表記）が透 けて見えてしまうというセキュリティ上の心配がなぐ更に該ラベルを熱可塑性榭脂コ ンテナに貼着する際、内部の ICモジュールが溶融した熱可塑性榭脂の熱や圧力に よりダメージを受けることがな 、。さらに該インモールド成形用ラベルは強度と耐水性 、及び接着強度に優れるので、該ラベル付き熱可塑性榭脂コンテナは屋内外を問わ ず、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、製造 工程管理用途、物流管理用途、通い箱などに使用可能である。
背景技術
[0002] 近年、 ICモジュールを内包し、外部のリーダやライタを介してデータを非接触で送 受信するカードが普及している。同様な用途で粘着層を持ち、被着体に貼付、使用 される ICラベルの提案もなされている（例えば、特許文献 1、 2、 3参照)。
ラベルの態様の一つとして、ラベルを予め金型壁面に接するようにセットし、金型内 に溶融した熱可塑性榭脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性榭脂のパリソン を導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性榭脂シートを真空成形もしくは圧空 成形してラベル付き榭脂成形品を製造可能なインモールド成形用ラベルが知られて いる（例えば、特許文献 4、 5参照)。
[0003] このようなインモールド成形用ラベルは、感圧粘着剤を用いた粘着ラベルと比較し て、高い接着強度が得られる点、耐水性、耐久性に優れる点、感圧粘着剤のガラス 転移点を下回る低温環境下であっても安定した接着強度が保持できる点で有利であ る。また、貼着後は貼り直しが出来ないので偽装や改ざん等の不正を防止できる点 で有利である。 ICモジュールの繰り返しデータの送受信が可能である特性を活かし、 ICラベルを 熱可塑性榭脂フィルムよりなり、インモールド成形法により榭脂成形品に貼着させるィ ンモールド成形用ラベルとして用い、該ラベルと一体として得られる榭脂成形品は、 屋内外を問わず、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬 品容器、製造工程管理用途、物流管理用途、通い箱など厳しい環境下であっても好 適に使用することができ、またラベルの貼り替えによる偽装や改ざん等の不正を防止 することができる。
[0004] 特許文献 6には、金型内の定位置に ICモジュールをそのままセットし、金型内に熱 溶融榭脂を押出して ICモジュールを封入した、榭脂押出成形品が提案されて!、る。 このように ICモジュールは、これを榭脂成形品の中に封入するような製品を製造する プロセスにおいて加熱過程を経ることになる力 従来、 ICモジュールは熱可塑性榭 脂成形品の成形に必要な程度の温度ならば、問題なく耐えうる耐熱性を持つと言わ れている。これらは回路保護の為に非常に嵩張り、また高価なものでもあった。
し力し近年開発された小型の ICモジュールは、 ICチップとアンテナとの接合に高熱 をかける必要がなくなり、これを構成するベースフィルムには耐熱性の高いポリイミド 製のフィルムを使う必要がなくなり、 ICモジュール自体のコスト低減の目的もあって安 価なポリエステル製のフィルムやポリエチレン製のフィルムが使われるようになった。 また ICチップ自体の小型化も、熱容量の低下に伴う熱ストレスへの耐性低下が進む ものと懸念され、今後は同様の榭脂押出成形品の製造プロセスであっても、 ICモジュ ールへの熱履歴が十分に配慮されなければ、製品歩留まり悪ィ匕などの問題が生じる ものと推定される。
[0005] また特許文献 7には、インモールド成形に用い得る非接触データキャリアラベルに 関する記載がある。しかし特許文献 7にお 、てもインモールド成形時に ICモジュール が直接、熱溶融した榭脂に直接触れる形態であり、上記同様、急激な温度変化によ る ICモジュールの破損や、溶融樹脂の押出圧力によるアンテナ部の変形などの不具 合を生じしめ、インモールド成形という技術背景の元、 ICモジュール保護の観点で不 充分である。
ICチップは非常に静電気に弱ぐラベル成形時、印刷や印字時、インモールド成形 時のラベル素材の帯電により破損する可能性も考えられるため、静電気対策も重要 である。
[0006] 特許文献 1 特開平 11 - - 134460号公報
特許文献 2特開平 11 - - 231782号公報
特許文献 3特開 2002- -074303号公報
特許文献 4特開平 02- -084319号公報
特許文献 5特開平 09 - - 207166号公報
特許文献 6特開平 08 - -056799号公報
特許文献 7特開 2002- — 049905号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] すなわち本発明では、ラベル成形時、印刷や印字時、インモールド成形時の熱、圧 力、静電気力ゝらの ICモジュールの保護を課題とし、生産上の不具合を解決し得る IC モジュールを内包したインモールド成形用ラベル及び該ラベル付き熱可塑性榭脂コ ンテナの提供を目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明者らは、インモールド成形に好適な ICモジュールを内包するインモールド成 形用ラベルにつき検討を重ねた結果、 ICモジュールを少なくとも 2枚の熱可塑性榭 脂フィルム間に封止し、固定ィ匕することにより上記の問題を解決しうることを見出した すなわち本発明では、以下の構成を有するインモールド成形用ラベル及び該ラベ ル付き熱可塑性榭脂コンテナを提供するものである。
[0009] 《1》ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)と印刷可能な熱可塑 性榭脂フィルム (2)を含有し、該熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（ 2)との間にデータを送受信するアンテナと ICチップを有するインモールド成形用ラベ ル。
《2》 熱可塑性榭脂フィルム（1)が、層内に空孔を有するフィルム層（lb)を有し、 熱可塑性榭脂フィルム（1)の次式より求められる空孔率が 1〜60%であり、熱可塑性 榭脂フィルム（1)の熱伝導度が 0. 01〜0. ^^ ！！！，！^でぁる上記くく：^に記載のィン モールド成形用ラベル。
空孔率 (％) =〔 ~ β ) / β 〕Χ 100
0 0
(式中、 Ρ はフィルムの
0 真密度であり、 はフィルムの密度である。 )
《3》フィルム層（lb)が少なくとも一軸方向に延伸されている上記《2》に記載のイン モールド成形用ラベル。
[0010] 《4》熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の熱収縮率が 0〜5 %である上記《1》〜《3》のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
《5》熱可塑性榭脂フィルム（1)、及び熱可塑性榭脂フィルム（2)、及びインモールド 成形用ラベルの少なくとも 1つ力 不透明度が 70〜 100%である上記《 1》〜《4》の ヽ ずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
《6》熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム (2)との間に接着剤層（3) を有し、該接着剤層（3)が感圧接着剤、硬化性樹脂接着剤、紫外線硬化型接着剤、 及び電子線硬化型接着剤の少なくとも一種を含有する上記《1》〜〈く 5》のいずれかに 記載のインモールド成形用ラベル。
《7》熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間の接着強度が 30 0gfZ25mm以上である上記《1》〜《6》のいずれかに記載のインモールド成形用ラ ベノレ。
[0011] 《8》熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一方が 波長 380nmの光線透過率を 60%以上とし、かつ接着剤層（3)が紫外線硬化型接 着剤よりなる上記《6》又は《7》に記載のインモールド成形用ラベル。
《9》熱可塑性榭脂フィルム (2)が、少なくとも片面に印刷適性層 (2a)を有する上記 《1》〜《8》のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
《10》印刷適性層 (2a)上に、バーコード又は二次元バーコードを含む情報が印刷 、印字されて!、る上記《9》に記載のインモールド成形用ラベル。
《11》熱可塑性榭脂フィルム (2)が、少なくとも片面に隠蔽性層 (2b)を有する上記〈く 1》〜〈く 10》のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[0012] 《12》隠蔽性層 (2b)が、金属薄膜、白色ビグメントコート、白ベタ印刷、及び黒ベタ 印刷の少なくとも 1つを含有する上記《11》に記載のインモールド成形用ラベル。
《13》熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一つが結 晶性ポリオレフイン系榭脂を含有する上記《1》〜〈く 12》のいずれかに記載のインモー ルド成形用ラベル。
《14》結晶性ポリオレフイン系榭脂が、プロピレン系榭脂である上記《13》に記載の インモールド成形用ラベル。
《15》熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一つが無 機微細粉末、及び有機フィラーの少なくとも 1つを含有する上記《1》〜〈く 14》のいずれ かに記載のインモールド成形用ラベル。
[0013] 《16》ヒートシール性層（la)力 融点 50〜130°Cのエチレン系榭脂を含有するヒー トシール性榭脂を有する上記《1》〜〈く 15》のいずれかに記載のインモールド成形用ラ ベノレ。
《17》ヒートシール性層（la)力 相転移温度 50〜140°Cのヒートシール性榭脂ディ スパージヨンを含む水系塗工液を熱可塑性榭脂フィルム（1)上に塗工、乾燥させるこ とにより設けられた上記《1》〜〈く 15》のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
《18》データを送受信するアンテナと ICチップ力 RFID、スマートタグ、アクティブタ グの 、ずれかの機能を有する上記《1》〜く〈17》の 、ずれかに記載のインモールド成 形用ラベル。
[0014] 《19》少なくとも片面に帯電防止性能を有する上記《1》〜〈く 18》のいずれかに記載 のインモールド成形用ラベル。
《20》上記《1》〜〈く 19》に記載のインモールド成形用ラベルを、金型内成形時に一 体に貼着した熱可塑性榭脂コンテナ。
《21》熱可塑性榭脂コンテナとインモールド成形用ラベルとの接着強度が 300gfZ 25mm以上である上記《20》に記載の熱可塑性榭脂コンテナ。
《22》射出成形、中空成形、差圧成形、及び発泡成形の少なくとも 1つの成形手段 で金型内で成形された上記《20》又は《21》に記載の熱可塑性榭脂コンテナ。
発明の効果
[0015] 本発明のインモールド成形用ラベルは、 ICラベルとしての機能を有し、強度と耐水 性、及び接着強度に優れ、かつ表面への印刷や印字が可能であり、またラベルの貼 り替えによる偽装や改ざん等の不正を防止することができる。内部の ICチップやアン テナが透けて見えてしまうというセキュリティ上の心配もなぐ更に該ラベルを熱可塑 性榭脂コンテナに貼着する際、内部の ICチップやアンテナが加工に伴うダメージを 受けることがない。
該ラベル付き熱可塑性榭脂コンテナは屋内外を問わず、水中でも用いることが出 来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、製造工程管理用途、物流管理用 途、通い箱などに好適に使用することが可能である。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下に本発明のインモールド成形用ラベル及び該ラベル付き熱可塑性榭脂コンテ ナについて詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範 囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する 本発明のインモールド成形用ラベルは、ヒートシール性層（la)を有する熱可塑性 榭脂フィルム（1)と印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)よりなり、該熱可塑性榭脂 フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間に非接触でデータを送受信するアン テナと ICチップを有するものである。
[0017] 本発明においてヒートシール性層（la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)は、イン モールド成形時に熱可塑性榭脂コンテナを形作る溶融樹脂に直接接し、ヒートシ一 ル性層 (la)が活性ィ匕して榭脂フィルム（1)を該コンテナへ強固に接着させるとともに 、アンテナ及び ICチップを溶融樹脂に直接触れない様にし、熱や応力のダメージか ら保護する働きを有する。熱可塑性榭脂フィルム（2)はアンテナ及び ICチップを外部 へ露出しないように被覆し、耐水性、耐久性を付与するとともに、ラベルとして少なくと も片面にバーコード等の情報を印刷、印字することが可能であり、利便性や意匠性を 高めることができる。通常、熱可塑性榭脂フィルム（2)は不透明であり、ラベル内部の アンテナ及び ICチップが透けて見えな 、ようにする。
[0018] また、熱可塑性榭脂フィルム（1)が層内に空孔を有するフィルム層（lb)を有し、熱 可塑性榭脂フィルム（1)の次式より求められる空孔率が 1〜60%であることが好ましく 、 10〜50%であることがより好ましぐ 20〜45%であることが特に好ましい。
空孔率 (％) =〔 ~ β ) / β 〕Χ 100
0 0
(式中、 ρ ムの
0はフィル 真密度であり、 はフィルムの密度である。真密度とは空孔 を除いたフィルムの密度である。 )
熱可塑性榭脂フィルム（1)の熱伝導度は 0. 01〜0. 5WZm'Kであることが好まし く、 0. 05〜0. 15W/m'Kであること力 Sより好ましく、 0. 08〜0. 12W/m'Kである ことが特に好ましい。
空孔を有するフィルム層（lb)を設けることで熱可塑性榭脂フィルム（1)のクッション 性及び断熱性を高めて、アンテナ及び ICチップの保護をより確実なものとする。また インモールド成形用ラベルの接着時にヒートシール性層 (la)の活性ィ匕の温度を効果 的に保持することも可能となる。
[0019] 空孔率が 1%に満たない場合は断熱性が不充分であり、空孔率が 60%を越えては インモールド成形時に空孔のつぶれに起因する柚肌のような外観不良が発生しやす い。熱伝導度が 0. OlWZm'Kに満たない熱可塑性榭脂フィルムは一般に得づらく 、 0. 5WZm'Kを越えては断熱性が不充分である。
フィルム層（lb)は少なくとも一軸方向に延伸されていることが好ましい。延伸に関し ては後述にてより詳細に説明するが、延伸によりフィルム層（lb)に空孔を付与し、そ の空孔率を容易に調整することが可能となる。更にフィルム層（lb)に含有される熱 可塑性榭脂の延伸配向により、印刷を含む後加工やラベルに好適な厚み均一性、 剛性等を付与することができる。
[0020] 本発明のインモールド成形用ラベルを構成する熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱 可塑性榭脂フィルム（2)の熱収縮率は、それぞれ 0〜5%であることが好ましぐ 0〜4 %であることがより好ましい。ラベルの熱収縮率が 5%を越えて大きい場合は、熱可塑 性榭脂コンテナへのラベル貼着時に溶融樹脂の熱によりラベルが変形しやすく外観 悪ィ匕を引き起こし易い。特に本発明のように少なくとも 2層の熱可塑性榭脂フィルムの 積層構造よりなるインモールド成形用ラベルの場合は、インモールド成形後に熱可塑 性榭脂コンテナの型収縮や、フィルム（1)、フィルム（2)の熱履歴の差違により、ラベ ル表面となる熱可塑性榭脂フィルム（2)が浮き上がり易ぐブリスター（フクレ）による 外観不良が発生しやすい。またラベルの収縮に伴いこれに固定されるアンテナ部の 変形も懸念される。従って本発明のインモールド成形用ラベルを構成する熱可塑性 榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)は熱収縮率が極力小さぐそれぞれ が強固に接着固定されており、剛'性は高い方が良い。
[0021] 熱可塑性榭脂フィルム（1)、及び熱可塑性榭脂フィルム（2)、及びインモールド成 形用ラベルの少なくとも 1つ力 不透明度が 70〜100%であることが好ましぐ 80〜1 00%であることがより好ましぐ 90〜 100%であることが特に好ましい。特に熱可塑性 榭脂フィルム（2)の不透明度を 70%以上とすることにより、内部の ICチップやアンテ ナが透けて見えてしまうというセキュリティ上の心配がなぐ外観上は通常のラベルの ように取り扱うことができる。加えて熱可塑性榭脂フィルム（1)及びインモールド成形 用ラベルの何れかの不透明度を 70%以上とすることにより、熱可塑性榭脂コンテナ の地が透けて見えることが無ぐラベルに加飾された印刷の意匠性やバーコード印字 の読み取り率の向上を図ることができる。
[0022] 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間にアンテナ及び ICチ ップを封止し固定ィ匕する具体的な手法としては、熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑 性榭脂フィルム (2)との間に接着剤層（3)を有することが好ま 、。
該接着剤層（3)は感圧接着剤、硬化型榭脂接着剤、紫外線硬化型接着剤、及び 電子線硬化型接着剤の少なくとも一種を含有するものであることが好まし 、。インモ 一ルド成形用ラベルの耐水性、耐久性、セキュリティを高めるためには、熱可塑性榭 脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム (2)との間の接着強度は高!、ほど良ぐ具体 的には 300gfZ25mm以上であることが好ましぐ 300〜8000gfZ25mmであるこ とがより好ましぐ 500〜7000fZ25mmであることが特に好ましい。フィルム（1)とフ イルム（2)間の接着強度が 300gfZ25mmに満たない場合は剥離が容易となり、ラ ベル表面となる熱可塑性榭脂フィルム（2)が浮き上がり易ぐブリスター（フクレ)など による外観悪化が発生しやすくなる。
[0023] 熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一方のフィ ルムを波長 380nmの光線の透過率を 60%以上とし、かつ接着剤層（3)に紫外線硬 化型接着剤を用いてフィルム（1)とフィルム (2)を紫外線照射しながら接着する場合 、短い加工時間で強固な接着力を得ることができ、硬化後はフィルム（1)とフィルム（ 2)がずれることもな ヽので特に好ま Uヽ。 熱可塑性榭脂フィルム（2)は少なくとも片 面に印刷適性層 (2a)を備えることが好ましい。印刷適性層 (2a)は本発明をラベルと して用いる際の各種印刷や、プリンタ印字を適正に行うために設けられるものである。 従って、印刷適性層（2a)上にはバーコード、二次元バーコード等の情報のみならず 、例えばラベルを貼着した熱可塑性榭脂コンテナに関連する製品の商品名、製造会 社名、販売会社名、製品の使用方法、注意書き、キャラクター、商標、ロゴマーク、模 様などの情報を印刷、印字することができる。
[0024] また、熱可塑性榭脂フィルム（2)は少なくとも片面に隠蔽性層 (2b)を備えることが 好ましい。隠蔽性層（2b)は、金属薄膜、白色ビグメントコート、白ベタ印刷、及び黒 ベタ印刷の中から少なくとも 1つを選択することができる。 隠蔽性層 (2b)は熱可塑 性榭脂フィルム（2)の不透明度を向上させるものであり、これを設けることにより内部 の ICチップやアンテナが透けて見えてしまうというセキュリティ上の心配がなぐ通常 のラベルのように取り扱うことができる。
ICモジュールによるデータの送受信を阻害 '干渉しない程度に熱可塑性榭脂フィ ルム（2)上に設けられた金属薄膜は、金属様の外観を供することでラベルの意匠性 向上に寄与する。また白色ビグメントコート、白ベタ印刷等はバーコードの読み取り率 の向上に寄与する。
[0025] <熱可塑性榭脂フィルム（1)および（2) >
本発明のインモールド成形用ラベルを構成する熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱 可塑性榭脂フィルム（2)は、これに用いる熱可塑性榭脂として、高密度ポリエチレン、 中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエチレン系榭脂、あるいはプロピレン 系榭脂、ポリメチルー 1 ペンテン、エチレン一環状ォレフイン共重合体等のポリオレ フィン系榭脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリエチレンナフタレート 、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系榭脂、ナイロン 6、ナイロン 6 , 6、ナイロン 6, 10、ナイロン 6, 12等のポリアミド系榭脂、ポリ塩化ビュル、ポリ カーボネート、ァタクティックポリスチレン、シンジォタクティックポリスチレン、 ABS榭 脂、アイオノマー、ポリフエ-レンスルフイド等の熱可塑性榭脂を挙げることができる。 これらの榭脂は 2種以上を混合して用いることもできる。
[0026] これらの中でも加工適正、成形性、強度、柔軟性、耐水性、耐薬品性、耐候性の観 点から、フィルムの少なくとも一方がポリオレフイン系榭脂を含有するものであることが 好ましぐ結晶性ポリオレフイン系榭脂を含有するものであることがより好ましぐ熱伝 導率の低 、プロピレン系榭脂を含有するものであることが特に好ま 、。
力かるプロピレン系榭脂としては、ァイソタクティック又はシンジォタクティックな立体 規則性を示すプロピレン単独重合体や、プロピレンと、エチレン、 1—ブテン、 1—へ キセン、 1—ヘプテン、 4—メチル—1—ペンテン等の at—ォレフインとの共重合体を 挙げることができる。これらの共重合体は、 2元系でも 3元系でも 4元系でもよぐまた ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよ 、。
[0027] また、上記の熱可塑性榭脂には無機微細粉末あるいは有機フィラーなどを適宜配 合することができる。熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なく とも一つが無機微細粉末、及び有機フィラーの少なくとも 1つを含有するものとし、こ れを延伸した際にフィルム内にこれらを核とする微細な空孔を多数設けることが可能 となり、ラベルの熱伝導率の低下、不透明度の向上等に寄与するために好ましい。 無機微細粉末や有機フィラーの種類は、特に制限されない。無機微細粉末として は、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バリウム、 珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素が挙げられる。中でも 重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクは安価で成形性がよいために好ましい。
[0028] 有機フイラ一としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ アミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、メラミン榭脂、ポリエ チレンサルファイト、ポリイミド、ポリェチルエーテルケトン、ポリフエ-レンサルファイト 、環状ォレフィンの単独重合体、および環状ォレフィンとエチレンなどとの共重合体 等が挙げられる。中でもフィルムに使用する熱可塑性榭脂よりも融点が高ぐ非相溶 性の有機フィラーを使用するのが好ましい。
上記の無機微細粉末又は有機フイラ一は 1種を単独で使用してもよいし、 2種類以 上を選択して組み合わせて使用しても良 、。 2種類以上を組み合わせて使用する場 合には、無機微細粉末と有機フィラーを混合して使用してもよい。 さらに必要に応じて、分散剤、酸化防止剤、相溶化剤、紫外線安定剤、アンチプロ ッキング剤、永久帯電防止剤等を熱可塑性榭脂に添加することができる。
[0029] 本発明の熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)は単層であつ ても、複層であってもよい。複層の場合は、基層とその片面乃至両面に表面層が配 置された構造で、各層は同一の熱可塑性榭脂で構成されてもよいし、異なる種類の 熱可塑性榭脂で構成されてもよい。また、これらに無機微細粉末又は有機フィラーを 配合する場合、それらの種類及び配合量は同一であってもよいし、異なっていてもよ い。
熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)は、少なくとも一軸方向 に延伸されている層を含むことが好ましい。複数層を延伸する場合は、各層を積層す る前に個別に延伸しておいてもよいし、積層した後に全体を延伸してもよい。また、延 伸した層を積層後に更に延伸しても差し支えない。
延伸には、公知の種々の方法を使用することができる力 具体例としては、延伸の 温度は使用する熱可塑性榭脂が非結晶性榭脂の場合はガラス転移点以上、結晶性 榭脂の場合は非結晶部のガラス転移点以上力 結晶部の融点以下の、それぞれの 熱可塑性榭脂に好適な温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用した縦 延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモータ 一の組み合わせによる同時二軸延伸、あるいはこれらの組み合わせなどが挙げられ る。
[0030] 延伸倍率は特に限定されず、目的と使用する熱可塑性榭脂の特性により適宜選択 される。例を挙げると、熱可塑性榭脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重 合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約 1. 2〜12倍、好ましくは 2〜10 倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で 1. 5〜60倍、好ましくは 10〜50倍であ る。その他の熱可塑性榭脂を使用する時には一方向に延伸する場合は 1. 2〜10倍 、好ましくは 2〜5倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で 1. 5〜20倍、好ましく は 4〜12倍である。更に、必要に応じて高温での熱処理が施される。
熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の厚さは、用いる材質や ラベルの適用対象、使用目的、使用環境、保存環境などに応じて適宜決定される。 熱可塑性榭脂フィルム（1)の厚さは、 5〜500 mであることが好ましぐ 10〜300 mであることがより好ましい。また、熱可塑性榭脂フィルム（2)の厚さは、 20〜500 mであることが好ましぐ 40-300 μ mであることがより好ましい。
[0031] <ヒートシーノレ性層 (la) >
本発明のインモールド成形用ラベルに用いるヒートシール性層 (la)を構成するヒー トシール性榭脂には、公知のものを選択することができ、インモールド成形の際にカロ 熱によりラベルを貼着するコンテナを構成する榭脂材料に貼着する機能を有するも のであれば、その種類は特に限定されるものではな!/、。
好ましい榭脂の例としては、密度が 0. 900-0. 935gZcm3の低密度ないし中密 度ポリエチレン、密度が 0. 880〜0. 940gZcm3の直鎖状低密度ポリエチレン、ェチ レン'酢酸ビニル共重合体、エチレン 'アクリル酸共重合体、エチレン 'アクリル酸アル キルエステル共重合体、エチレン 'メタクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル 基の炭素数は 1〜8)、エチレン'メタクリル酸共重合体の金属塩 (Zn、 Al、 Li、 K、 Na など）等の融点が 50〜130°Cのエチレン系榭脂を挙げることができる。
[0032] これらの中でも、上記密度で、結晶化度 (X線法）が 10〜60%、数平均分子量が 1 0, 000-40, 000の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンが好ましい。こ れらの中でも榭脂コンテナへの接着性から、エチレン 40〜98重量％と炭素数 3〜30 の α—ォレフイン 60〜2重量0 /0とを、メタ口セン触媒（特にメタ口セン'アルモキサン触 媒、又は例えば国際公開 92Z01723号パンフレット等に開示されているようなメタ口 センィ匕合物、メタ口センィ匕合物と反応して安定なァ-オンを形成する化合物とからな るメタ口セン触媒)を使用して、共重合させることにより得られる直鎖線上ポリエチレン が特に好ましい。これらのエチレン系榭脂は、 1種を単独で使用してもよいし、 2種以 上を混合して使用してもよい。上記エチレン系榭脂をポリプロピレンなど他の樹脂と 混合して使用する場合、エチレン系榭脂を主として (50重量％以上)含む形態が好 ましい。
[0033] 上記のヒートシール性榭脂を、熱可塑性榭脂フィルム（1)上に設けてヒートシール 性層 (la)とする方法としては、多層ダイ内部で熱可塑性榭脂フィルム（1)を構成する 前述の榭脂層 (例えばフィルム層（lb) )の溶融樹脂と該ヒートシール性榭脂接着剤 の溶融樹脂とを積層しフィルム状に押し出す共押出し方法、該ヒートシール性榭脂接 着剤の溶融榭脂を Tダイよりフィルム状に押し出して前述の榭脂層上に積層する押 出ラミネーシヨン方法、該ヒートシール性榭脂をトルエン、ェチルセ口ソルブ等の溶剤 に溶力 た榭脂溶液を前述の榭脂層に塗布した後に乾燥させて積層する方法など が挙げられる。
この場合ヒートシール性層 (la)の厚さは 1〜100 μ mであることが好ましぐ 2〜20 μ mであることがより好ましい。ヒートシール性層はコンテナの原料となる溶融樹脂の 熱により融解し、コンテナとラベルとを一体に融着させる必要がある。十分な接着強 度を得るためにヒートシール性層の厚さは 1 m以上であることが好ましい。また、 10 0 μ m以下であればラベルがカールしにくぐインモールド成形時に成形金型へのセ ットが比較的容易である。
[0034] ヒートシール性層 (la)には公知の方法で表面にエンボス模様を付形することで、ィ ンモールド成形用ラベルとコンテナとの間に空気が入り込んでラベルが部分的に膨 れあがる現象 (ブリスタリング)を防止することができる。
ヒートシール性層 (la)には、ヒートシールに要求される性能を阻害しない範囲で、 公知の榭脂添加剤を任意に添加することができる。このような添加剤としては、染料、 核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、紫外線吸収剤 、紫外線安定剤、帯電防止剤等を挙げることができる。
また、本発明のインモールド成形用ラベルに用いるヒートシール性層（la)を構成す るヒートシール性榭脂として、インモールド成形用ラベルに適した水系のヒートシール 性榭脂を適宜選択して使用することもできる。この手法によれば、コンテナを形成す る熱可塑性榭脂の種類に依らず、ラベルの接着強度向上を図ることができる。特に、 相転移温度 50〜140°Cのヒートシール性榭脂デイスパージヨンを含む水系塗工液を 熱可塑性榭脂フィルム（1)上に塗工、乾燥させることにより設けられたヒートシール性 榭脂を選択することが好まし ヽ。
[0035] 水系ヒートシール性榭脂には、インモールド成形に適したヒートシール性 (熱活性） を有する榭脂のデイスパージヨンが好まし 、。ヒートシール性を有する榭脂のディスパ 一ジョンとしては、例えばェマルジヨン重合したものや、懸濁重合したもの、或いは押 し出し機などで機械的に粉砕して水溶媒中に分散させたものなどが挙げられる。ディ スパージヨンの粒子形態を残したままヒートシール性層を形成したものは、インモール ド成形用ラベルのブリスタリングゃ、ラベル同士のブロッキングを防止することができる 好ましい水系ヒートシール性榭脂の例としては、アクリル系重合体、酢酸ビニル重合 体、スチレン系重合体、塩化ビニル系重合体、塩化ビニリデン系重合体、ポリエチレ ンを含むエチレン系榭脂、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ榭脂、石油榭脂、ロジ ンエステル、シリコーン榭脂、アルキッド榭脂、ポリブタジエン、ブタジエン共重合体、 ポリブテン、ブチルゴム、ポリプロピレン、ポリクロ口プレン、ポリイソプレンなどが使用 できる。
これらの中でも、アクリル系重合体、酢酸ビニル重合体、スチレン系重合体が好まし ぐこの中でもエチレン 'アクリル酸共重合体、エチレン 'メタクリル酸共重合体、ェチ レン'アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル重合体、エチレン '酢酸ビ- ル共重合体、スチレン 'ブタジエン共重合体がより好ましい。
[0036] これらの榭脂デイスパージヨンの相転移温度は、インモールド成形適性力 好ましく は 50〜140°C、より好ましくは 55〜130°Cの範囲である。相転移温度が 140°Cを超 えると低温ヒートシール性が悪ィ匕し、ラベルの接着強度が低下する傾向がある。また 、相転移温度が 50°Cに満たない場合は、デイスパージヨンの粒子形態を残したままヒ ートシール性層を形成することが難しぐ高温で乾燥させると粒子形状が残らずヒート シール性榭脂がラベル表面を平滑な状態で覆うため、インモールド成形時にブリスタ リングが発生したり、印刷時あるいはラベルカ卩ェ時にブロッキングが発生する傾向が ある。そのため、デイスパージヨン液塗工後の乾燥を相転移温度よりも低い温度で実 施すれば生産性が低下する傾向がある。更に、ラベルのヒートシール性層が常温で もべたついたり、夏期のラベル保管時にラベル同士がブロッキングしゃすい問題があ る。
[0037] これらの榭脂デイスパージヨンの塗工方法としてはコンマ方式、ロール方式、ロッド 方式、カーテン方式、グラビア方式、ブレード方式、エアーナイフ方式、サイズプレス 方式、ワイヤーバー方式、スライドホッパー方式、リバースグラビア方式等の一般的な 塗工方法が用いられる。またこれら一般的な塗工方法を適宜組み合わせて塗工する 方法も用いられる。
塗工後の乾燥方法としては、公知の手段で行われるが、乾燥過程では使用するヒ ートシール性榭脂デイスパージヨンの相転移温度を超えないような条件で乾燥されな ければならない。
この場合ヒートシール性層（la)の乾燥塗工量は、通常 0. 05〜30g/m2が好ましく 、 0. l〜20gZm2がより好ましぐ 0. 2〜： LOgZm2が更に好ましい。乾燥塗工量が 0 . 05g/m2未満では、インモールド成形時にコンテナとの十分な接着強度を得ること ができなくなる傾向がある。また乾燥塗工量が 30gZm2を超えると、接着強度は十分 であるが、塗工表面が平滑となりプリスタリングが発生しやすくなる傾向がある。また 塗工量が多くなると、 1回の工程では塗工しきれず、複数回の重ね塗工が必要となり 生産コストも高くなる等の問題が生じる。
[0038] 更に、塗工乾燥後のヒートシール性層 (la)は熱可塑性榭脂フィルム（1)の表面の 30〜100%、好ましくは 40〜90%、更に好ましくは 50〜80%を覆っている場合がィ ンモールド成形に向いている。 30%未満の場合には、インモールド成形の際にコン テナとの接着強度が低下する傾向がある。
水系ヒートシール性榭脂のディスパージヨンよりなるヒートシール性層（la)には、熱 可塑性榭脂フィルム（1)を構成する前述の榭脂層（例えばフィルム層（lb) )との密着 性を向上させるための各種バインダー榭脂や、ラベルにカ卩ェした時のブロッキングを 防止するためのブロッキング防止剤、及び印刷時の給排紙適性を向上させるための スリップ剤や帯電防止剤等を添加することが好まし ヽ。
更には必要に応じて、分散剤、増粘剤、消泡剤、防腐剤、紫外線吸収剤、紫外線 安定剤、酸化防止剤、界面活性剤、染料、顔料、帯電防止剤等を適宜添加すること ができる。
[0039] <印刷適性層（2a) >
印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)には、各種印刷方法による印刷適性、各種 印字方法による印字適性の向上のため、少なくとも片面上に表面処理を行い、印刷 適性層 (2a)を形成することが好ましい。この様な印刷適性層 (2a)としては表面改質 層、印刷品質向上のためのビグメントコート層、感熱記録層、レーザープリント受容層 、熱転写受容層、インクジェット受容層など必要に応じて種々のものを用い得る。 また、本発明のインモールド成形用ラベルには静電気対策として、少なくとも片面に 帯電防止性能を有することが好ましい。具体的には、前述のヒートシール性層（la) に帯電防止剤を添加してもよぐ印刷適性層 (2a)が後述のように帯電防止剤を含み 帯電防止性能を兼ねるものであってもよ 、。
[0040] <表面改質層 >
熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも表面側には表面処理を行って表面改質層 を形成することが好ましい。表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理剤の 組み合わせである。表面酸化処理としては、フィルムに一般的に使用されるコロナ放 電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロ一放電処理、オゾン処理などを単独また は組み合わせて使用する。これらのうちで好ましくはコロナ処理、フレーム処理であり 、処理量はコロナ処理の場合、 600〜12, OOOj/m2 (10〜200W '分 Zm2 )、好ま しくは 1, 200〜9, OOOj/m2 (20〜150W '分 Zm 、フレーム処理の場合、 8, 00 0〜200, OOOj/m2、好まし <ίま 20, 000〜100, 000j/m2力 ^用!ヽられる。
[0041] [表面処理剤]
前段の表面処理剤は、主として下記のプライマー、帯電防止性ポリマーより選ばれ たものであり、単独あるいは 2成分以上の混合物である。印刷時のインキ密着性向上 と帯電防止の観点から、表面処理剤として好ま ヽものはプライマーな ヽしはプライ マーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせである。
プライマー： プライマーとしては、例えば、ポリエチレンィミン、炭素数 1〜12のァ ルキル変性ポリエチレンィミン、ポリ（エチレンィミン—尿素）及びポリアミンポリアミドの エチレンィミン付加物及びポリアミンポリアミドのェピクロルヒドリン付加物等のポリェチ レンイミン系重合体、アクリル酸アミドーアクリル酸エステル共重合体、ァク リル酸アミドーアクリル酸エステルーメタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミド の誘導体、ォキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体及びポリアクリル酸エス テル等のアクリル酸エステル系重合体、ポリビュルピロリドン、ポリエチレングリコール 、ポリビュルアルコール、榭脂等の水溶性榭脂、またポリ酢酸ビュル、ポリウレタン、ェ チレン 酢酸ビュル共重合体、ポリ塩ィ匕ビユリデン、塩素化ポリプロピレン及びアタリ 口-トリルーブタジエン共重合体等の水分散性榭脂等が用いられる。
これらの内で好ましくは、ポリエチレンイミン系重合体、ウレタン榭脂、ポリアクリル酸 エステル等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体であり、更に好ましくは 重合度が 20〜3, 000のポリエチレンィミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付カロ 体、ないしはこれらが炭素数 1〜24のハロゲン化アルキル、ハロゲン化ァルケ-ル、 ハロゲン化シクロアルキル、ハロゲン化べンジル基によって変性された変性ポリェチ レンィミンである。
[0042] 帯電防止ポリマー： 帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、ァ-オン系、両性系等 の高分子型ものが挙げられ、カチオン系としては、四級アンモ-ゥム塩構造やホスホ -ゥム塩構造を有するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アンモ-ゥム塩構 造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマー、またァ-オン系としては、 スチレン 無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属塩、エチレン アタリ ル酸共重合体のアルカリ金属塩ないしはエチレンーメタクリル酸共重合体のアルカリ 金属塩、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタク リル系ポリマーなどが挙げられ、特に四級アンモ-ゥム塩構造の窒素を有するアタリ ル系な 、しはメタクリル系ポリマーが好まし！/、。
[0043] 帯電防止ポリマーの分子量は、重合温度、重合開始剤の種類及び量、溶剤使用 量、連鎖移動剤等の重合条件により任意のレベルとすることができる。一般には得ら れる重合体の分子量は 1, 000〜1, 000, 000である力 中でも 1, 000〜500, 000 の範囲が好ましい。本発明の前段の表面処理剤は、必要に応じて以下の任意成分 を含有するものであってもよ 、。
任意成分 1 : 架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性を向上させる ことができる。架橋剤としては、グリシジルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ 系化合物、エポキシ榭脂、イソシァネート系、ォキサゾリン系、ホルマリン系、ヒドラジド 系等の水分散型樹脂が挙げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤 の溶媒を除いた有効成分 100重量部に対して 100重量部以下の範囲である。
[0044] 任意成分 2 : アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩表面改質剤にはアルカリ金 属塩又はアルカリ土類金属塩が添加され、それらの塩としては、水溶性の無機塩、例 えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、その他の アルカリ性塩、及び塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、トリポリ燐酸ナトリ ゥム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモ-ゥム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常 、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分 100重量部に対して 50重量部以下で ある。
任意成分 3 : 表面改質剤には、更に、界面活性剤、消泡剤、水溶性或いは水分散 性の微粉末物質その他の助剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上記 の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分 100重量部に対して 20重量部以下である。
[0045] [表面改質層の形成]
上記表面改質剤の各成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコール、イソ プロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させてから用いるものであるが、中でも水 溶液の形態で用いるのが好ましい。溶液濃度は通常 0. 1〜20重量％、好ましくは 0 . 1〜10重量％程度である。塗工方法はダイ方式、リップ方式、ロール方式、グラビア 方式、スプレー方式、ブレード方式、リバース方式、エアーナイフ方式、サイズプレス 方式、メイヤーバー方式等により行われ、必要によりスムージングを行い、乾燥工程 を経て、余分な水や親水性溶剤が除去される。塗工量は乾燥後の固形分として 0. 0 05〜5gZm2、好ましくは 0. 01〜2g/m2である。
熱可塑性榭脂フィルム層（A)を形成する熱可塑性榭脂フィルムが延伸フィルムの 場合、表面改質層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の塗工でも 多段の塗工でも構わない。熱可塑性榭脂フィルム層（A)の表面には、前述の表面処 理の後、あるいは表面改質層形成の後に、必要に応じて表面に筆記性付与層、印 刷品質向上層（ビグメントコート層）、熱転写受容層、レーザープリント層、感熱記録 層、インクジェット受容層などを表面改質層の形成と同様の塗工方法で設けることが できる。
[0046] <ビグメントコート層 >
本発明に用いる印刷品質向上のためのビグメントコート層としては、特開平 4— 775 30号公報、特開平 3— 10894号公報、特開 2003— 127290号公報等にて詳細説 明されているような、通常、塗工紙の塗工剤として使用される公知のものを用いること ができる。これにより印刷インキの密着性、乾燥性、発色性の良好な印刷物を得るこ とができる。また鉛筆による筆記性も良好である。
[0047] <感熱記録層、レーザープリント受容層、熱転写受容層 >
本発明に用いる印字のための感熱記録層、レーザープリント受容層、熱転写受容 層としては、特開平 9— 164768号公報等に詳細説明されているような公知のものを 用いることができる。これらの層を設けることで、適合したプリンタにてバーコード、商 品名など可変情報の印字を好適に実施でき、高精細で耐水性のある印字物を得るこ とがでさる。
[0048] <インクジェット受容層 >
本発明に用いる印字のためのインクジェット受容層としては、特開平 9— 156208号 公報等に詳細説明されているような公知のものを用いることができる。これらの層を設 けることで、適合したプリンタでの印字を好適に実施でき、榭脂フィルムゃ榭脂コンテ ナの耐水性に併せて、耐水性のある印字物を得ることができる。
[0049] <隠蔽性層（2b) >
本発明の熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも片面には、隠蔽性層 (2b)を設け ても良い。隠蔽'性層は活版印 J、オフセット印 J、スクリーン印居 IJ、フレキソ印居 IJ、ダラ ビア印刷等により厚さ 1〜50 μ m、好ましくは 5〜40 μ mの白ベタ印刷、黒ベタ印刷 を行うことにより形成することができる。ビグメントコ一ト層が隠蔽性層を兼ねても良 ヽ 。また意匠性を高めるため、隠蔽性層は、金属直接蒸着、金属転写蒸着、金属箔転 写、金属粉含有塗料塗工、パール顔料含有塗料塗工、感光性榭脂に干渉縞を露光 して現像する（ホログラムの成形)方法などにより形成することができる。このような隠 蔽性層を設けることにより、ラベルとしての意匠性を高めたり、透明な榭脂フィルムを 不透明化したり、その両面に上記印刷適性層（2a)を設けたりすることができるという 禾 IJ点がある。
[0050] <接着剤層（3) >
本発明のインモールド成形用ラベルに用いる接着剤層（3)は、熱可塑性榭脂フィ ルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間に設けることができ、それぞれのフィルム を接着させるとともに、アンテナと ICチップを包埋して固定ィ匕することができるもので ある。接着剤層（3)に用いられる接着剤は、感圧接着剤、硬化型樹脂接着剤、紫外 線硬化型接着剤、及び電子線硬化型接着剤の少なくとも一種を含有することが好ま しぐ特に感圧接着剤、硬化型榭脂接着剤、紫外線硬化型接着剤の何れかを用いる ことが好ましい。
また、インモールド成形用ラベルの耐水性、耐久性、セキュリティを高めるためには 、熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間の接着強度は高 、ほ ど良ぐ具体的には 300gfZ25mm以上であることが好ましぐ 300~8000gf/25 mmであることがより好ましぐ 500〜7000gfZ25mmであることが特に好ましい。フ イルム（1)とフィルム（2)間の接着強度が 300gfZ25mmに満たな 、場合は剥離が 容易であり、熱可塑性榭脂フィルム（2)がコンテナより脱落したり、ブリスターなどによ る外観悪ィ匕が発生しやすぐセキュリティ上の問題も懸念される。
[0051] <感圧接着剤 >
接着剤層（3)として感圧接着剤を用いる方法は、本発明のインモールド成形用ラベ ルを形成するに当たり最も簡便な方法である。例えば、ヒートシール性層を有する熱 可塑性榭脂フィルム（1)上にアンテナと ICチップを設置し、その上に感圧接着剤層 を予め設けた熱可塑性榭脂フィルム（2)を、感圧接着剤層がアンテナと ICチップを 包埋しつつ熱可塑性榭脂フィルム（1)と接するように積層接着すれば、本発明のイン モールド成形用ラベルを得ることができる。
感圧接着剤の種類や厚さ (塗工量)は、用いる熱可塑性榭脂フィルムの種類やラベ ルの使用される環境、接着の強度等により種々選択が可能である。一般に用いられ る水系もしくは溶剤系の感圧接着剤を塗工し、乾燥して形成でき、天然ゴム系、合成 ゴム系、アクリル系、シリコーン系等が使用でき、これらの合成高分子系感圧接着剤 は、有機溶媒溶液や、デイスパージヨンゃェマルジヨンといった水に分散された形態 で使用可能である。
[0052] 感圧接着剤の塗工方式は何ら限定されないが、例えばキスコート方式、ダイコート 方式、バーコート方式、コンマコート方式、ナイフコート方式、リップコート方式、ロー ルコート方式、カーテンコート方式、グラビアコート方式、スプレーコート方式、ブレー ドコート方式、リバースコート方式、リバースグラビア方式等で熱可塑性榭脂フィルム 上に直接塗布する方法、および工程紙にこれらの方式で塗布したものを転写させる 転写法などが挙げられる。
ゴム系感圧接着剤の具体例としては、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴムとこれらの 混合物、或いは、これらゴム系感圧接着剤剤にアビェチン酸ロジンエステル、テルべ ン ·フエノール共重合体、テルペン'インデン共重合体などの粘着付与剤を配合した ものが挙げられる。アクリル系感圧接着剤の具体例としては、 2—ェチルへキシルァク リレート'アクリル酸 n ブチル共重合体、 2 ェチルへキシルアタリレート ·アクリル酸 ェチル 'メタクリル酸メチル共重合体などのガラス転移点が 20°C以下のものが挙げ られる。ラベルの不透明度向上の為、接着剤にチタンホワイト等の顔料を含有したも のを使用することも可能である。
該感圧接着剤の塗工量は特に限定されないが、通常は固形分量で 3〜60gZm2 、好ましくは 10〜40gZm2の範囲である。
<硬化型榭脂接着剤 >
接着剤層（3)として用い得る硬化型榭脂接着剤とは、一般に常温一液硬化型、常 温二液硬化型などに分類される化学反応硬化型の榭脂接着剤であり、一度硬化す れば非常に強い接着強度を得ることができるものである。通常は常温もしくは加熱し た状態で加圧接着できるものであり、本願では少な!、加熱で硬化する物で有れば熱 硬化型接着剤も使用可能である。一般的にはシァノアクリレート系、プチラール系、 シリコーン系、ポリエーテルポリオール ·ポリイソシァネート接着剤およびポリエステル ポリオール.ポリイソシァネート接着剤等を含むポリウレタン系、ポリエステル系、ェポ キシ系等の糸且成物が使用できる。
該接着剤の具体例としては、例えば、液状の榭脂接着剤、例えばポリウレタン系榭 脂接着剤として東洋モートン (株)製の EL— 150 (商品名）、又は BLS - 2080Aと B LS— 2080Bの混合物力 ポリエステル系榭脂接着剤として同社製の AD— 503 (商 品名）を適用することができる。これらは感圧接着剤と同様の方法で乾燥塗工量が 0 . 5〜25g/m2となるように塗工され、ドライラミネーシヨンもしくはウエットラミネーショ ンと呼ばれる手法により熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)を積 層する。
[0054] <紫外線硬化型接着剤 >
接着剤層（3)として用い得る紫外線硬化型接着剤とは、一般に紫外線を照射する ことで反応硬化する接着剤であり、化学反応硬化型の榭脂接着剤より取り扱いが容 易であり、紫外線照射後は硬化に要する時間は短ぐ一度硬化すれば非常に強い 接着強度を得ることができるものである。該紫外線硬化型接着剤の組成は、プレポリ マーとしてウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系の樹脂が使用され、モノマーとし てアクリル酸エステル等が使用される。また、添加剤として光重合開始剤、光重合抑 制剤、必要に応じてシリコーン榭脂が使用される。本発明では可視光硬化型接着剤 もこの属に含むものと見なす。
この場合は、熱可塑性榭脂フィルム（1)および熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくと も一方の紫外線領域 (波長 380nm)における光線透過率を 60%以上とし、該フィル ム層側から紫外線照射して接着剤層（3)の紫外線硬化型接着剤の硬化を行うことが 好ましい。
[0055] <電子線硬化型接着剤 >
接着剤層（3)として用い得る電子線硬化型接着剤とは、一般に電子線を照射する ことで反応硬化する接着剤であり、化学反応硬化型の榭脂接着剤より取り扱いが容 易であり、電子線照射後は硬化に要する時間は短ぐ一度硬化すれば非常に強い 接着強度を得ることができるものである。電子線硬化型接着剤を用いる場合は熱可 塑性榭脂フィルム（1)および熱可塑性榭脂フィルム（2)が不透明な榭脂フィルムであ つても好適に使用できる。該電子線硬化型接着剤の組成は、プレボリマーとしてポリ アミド榭脂、ビニル系榭脂、ウレタン系榭脂、ポリエステル榭脂、エポキシ榭脂等が使 用され、モノマーとしてアクリル酸エステル等が使用される。なお、電子線で硬化させ る場合には光重合開始剤等の添加剤は特に必要無いが、硬化性を促進させる場合 には公知の光重合開始剤を添加することができる。
紫外線硬化型接着剤および電子線硬化型接着剤の塗工方法は感圧接着剤と同 様の方法、または活版印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア 印刷等が好ましく使用できる。 [0056] <アンテナ及び ICチップ >
本発明のインモールド成形用ラベルに用 ヽる非接触でデータを送受信するアンテ ナと ICチップ（ICモジュール）は、 RFIDタグ、スマートタグ、アクティブタグのいずれ かの機能を有することが好まし 、。
非接触でデータを送受信するアンテナと ICチップ (ICモジュール）に関する文献は 多くあるが、ここで RFIDタグとは、 ICチップが特に PROM、 EPROM、 EEPROMな どのメモリカード力もなるものである。これらの ROMには識別のためのコードが記録さ れるが、これらのコードは工場焼き込みにより改変は不可、或いはアクセスを制御す る回路を有し認証を通過した状態で書き込みが可能であり、非常に小型化できるの が特徴で、大きさまで含めた再現は難しぐ耐コピー性のあるものである。
[0057] スマートタグとは、 RFIDよりもソフトウェアやノヽードウエアが備える内部構造や記憶 しているデータなどの解析が困難なものとなっており、一般には ICチップが CPU (M PUとも呼ばれる）を内蔵した CPUカードからなるものである。カード自身に演算機能 があるため、 ICチップとリーダ Zライタ間で暗号を使った認証を行うことができ、デー タの読み書きの際にアクセスが正当なもの力どうかをタグ自身判断することができる。 そのため第三者による不正アクセスや改ざんを行うことは非常に困難であり、高いセ キユリティを実現できる。
非接触でデータを送受信する ICモジュールは、接触型の ICモジュールの様に外 部から回路起動のための電圧を供給することができない。そのためリーダ Zライタか らの電磁波（電波あるいは磁界)またはマイクロ波を静電的に起動電圧に変換し回路 を動作させるが、用いる電磁波の種類や icモジュールとリーダ Zライタ間の距離、向 きなどの受信の状態などによっては十分な起動電圧を得ることができず、動作が不安 定になる場合がある。アクティブタグとは、長寿命電池もしくは自己発電機能 (光発電 等）を有し、被アクセス時以外でも安定して動作することができるものである。これに対 し前者はパッシブタグと呼ばれることもある。
現状の技術では後者になる程 ICモジュールは大きくなり、フィルム間に封止するこ とが困難なものもあるため、本発明のインモールド成形用ラベルでは ICモジュールと して RFIDまたはスマートタグを用いることがより好ましぐ RFIDを用いることが特に好 ましい。
[0058] ICモジュールは、回路基板上に IC回路と配線回路を形成して設けられる。回路基 板用の基板材は目的に沿って、一般的な紙フエノール、ガラスエポキシ、 BTレジン、 FR4、コンポジット等のリジッドタイプ、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエ チレンフィルム等のフレキシブルタイプ、および両者の複合タイプが使用される。配線 回路は金属導線をコイル状にしたものを前記基板材上に接着剤を用いて設置したり 、加熱加圧してフィルムを変形させて設ける方法、銅やアルミ等の金属を張った基板 材の金属部分をエッチングして設ける方法、銀などの導電性の金属で形成された金 属箔を基板上に転写して設ける方法、および導電ペースト塗料を用いてシルクスクリ ーン印刷やインクジェット印刷等で印刷、乾燥して基板上に配線パターンを設ける方 法により形成することができる。これは直接、熱可塑性榭脂フィルム（1)もしくは熱可 塑性榭脂フィルム（2)上に設けても良 、。
[0059] ICモジュールは、上記方法により配線回路を形成した基板上に IC回路を実装し、 アンテナと IC回路を電気的に導通接続して形成される。基板上への IC回路の実装 は、ワイヤ一'ボンディング、テープ ·オートメイテッド'ボンディング、チップ 'オン'ボー ドゃフリップチップ実装が用いられる。 IC回路の実装やアンテナとの接続には、通常 のはんだ付けや、導電性接着剤の使用、超音波が使用できるが、加工の際、回路基 板材が耐えうる温度条件のものを採用する必要がある。
ICチップは小さい物で 0. 3〜0. 4mm角、厚さ 60 mのものが存在する。アンテナ を含めこのものは前述の接着剤層（3)中に容易に包埋することができ、得られるイン モールド成形用ラベルの外観からは ICモジュールの存在を容易に確認することはで きない。 ICモジュールは実装された IC回路や配線回路の保護のために、エポキシ榭 脂などで包埋 (パッケージング）して用いることができる。この場合 ICモジュールの厚 みはエポキシ榭脂等で包埋後 150 μ m〜 lmmである。
[0060] くインモールド成形用ラベルの形成 >
本発明のインモールド成形用ラベルの成形方法としては、熱可塑性榭脂フィルム（ 1)または熱可塑性榭脂フィルム（2)の ヽずれかの表面上に、接着剤層（3)を設けた 後に、 ICチップ及びアンテナを該接着剤上に実装して、もう一方のフィルムを積層貼 合すれば良い。これは、用いる熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2 )の両者がロール形態である場合はドライラミネーシヨン法、片方がシート形態である 場合はプリントラミネーシヨン法、両者がシート形態である場合は熱プレスラミネーショ ン法を好ましく用いることができる。また、シート同士を手作業により貼り合わせても良 い。
上記方法の貼り合わせに際して、熱可塑性榭脂フィルム（2)への印刷、印字はイン モールド成形用ラベルの成形前 (貼り合わせ前）に行っても良ぐ成形後 (貼り合わせ 後）に行っても良い。
[0061] <熱可塑性榭脂コンテナ >
本発明のインモールド成形用ラベルは、種々の榭脂製コンテナに使用できる。例え ば、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビュル 、ポリカーボネートなど力もなるコンテナに使用でき、中でも高密度ポリエチレン、ポリ プロピレン、ポリエステル、ポリスチレン力もなるコンテナに適している。本発明のイン モールド成形用ラベルは該コンテナの金型内成形時に一体に貼着して熱可塑性榭 脂コンテナを提供する。
本発明では、熱可塑性榭脂コンテナとインモールド成形用ラベルとの接着強度は 3 OOgfZ25mm以上であることが好ましぐ 300〜8000gfZ25mmであることがより好 ましぐ 500〜7000gfZ25mmであることが特に好ましい。インモールド成形用ラベ ルとコンテナ間の接着強度が 300gfZ25mmに満たない場合は剥離が容易であり、 インモールド成形用ラベルがコンテナより脱落し、ラベルとしての機能が不充分であ る。
本発明の熱可塑性榭脂コンテナは、射出成形、中空成形、差圧成形、及び発泡成 形の少なくとも 1つの方法によって金型内で製造される。中でも射出成形、中空成形 、差圧成形に適している。
実施例
[0062] 以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明はこれ らの実施例の示す材料、使用量、割合、処理方法、処理手順などは本発明の要旨を 逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す 具体例により何ら限定的に解釈されるべきものではない。
なお、本発明では以下の方法に従って各物性値及びその範囲を測定した。
厚さ ： JIS— P— 8118 (1998)
密度 ： JIS— P— 8124 (1998)
白色度: JIS— P— 8148 (2001)
空孔率:次式により求めた。
空孔率 (％) =〔 ~ β ) / β 〕Χ 100
0 0
(式中、 Ρ はフィルムの真密度であり、 はフィルムの
0 密度である。 )
熱伝導度：京都電子工業製の熱伝導計「QTM— D3J (商品名 )を用 Vヽプローブ 法にて測定した。
熱収縮率:熱可塑性榭脂フィルムを縦横ともに 100mmの正方形に断裁し、気温 23°C、相対湿度 50%の恒温湿室内でその実寸法を測定した後、 120°Cの通風ォー ブン中に 30分間熱処理し、取り出した後、再び恒温湿室内で 1時間放冷し、その実 寸法を測定してオーブン熱処理前と比較して寸法変化を算出することにより求めた。
不透明度: JIS P— 8138に記載の方法に準拠し、試料背面に黒色板を当てて測 定した値を、同試料背面に白色板を当てて測定した値で徐した数値を百分率で求め た。
<製造例 1 >
<ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の製造 >
メルトフローレート（MFR: 230°C、 2. 16kg荷重）が 0. 8g/10分のプロピレン単独 重合体 80重量％と高密度ポリエチレン 5重量％の混合物に、平均粒径 1. の 炭酸カルシウム 15重量％を配合した組成物（lb)を、 270°Cの温度に設定した押出 機にて混練させた後、これを Tダイにてシート状に押し出し、これを冷却装置により冷 却して無延伸シートを得た。次いで、この無延伸シートを 140°Cの温度に加熱した後 、ロール群の周速度を利用して縦方向に 4倍延伸して、 4倍縦延伸シートを得た。
MFR力 gZlO分のプロピレン単独重合体 55重量0 /0に、平均粒径 1. の炭 酸カルシウム 45重量％を混合した表面層用組成物（lc)を 270°Cに設定した押出機 にて混練して押し出したシートを上記の工程で得られた 4倍縦延伸シートの片面に積 層した。
[0064] メタ口セン触媒を用 、てエチレンと 1 へキセンを共重合させて得た MFRが 18gZ 10分、密度が 0. 898gZcm3、融点 90°Cであるエチレン · 1一へキセン共重合体（1 一へキセン含量 22重量％、結晶化度 30%、数平均分子量 23、 000) 70重量％と、 MFRが 4gZlO分、密度が 0. 92gZcm3、融点 110°Cの高圧法低密度ポリエチレ ン 30重量％の混合物をタンブラ一ミキサーで 3分間混合し、これをダイよりストランド 状に押し出しカッティングしてヒートシール性層ペレット（la)を得た。
このものと、（lc)と同配合の組成物（Id)をそれぞれ別の押出機を用い 250°Cで溶 融混練し、一台の共押出ダイに供給して該ダイ内で 230°Cにて積層した後、上記の 工程で得られた 4倍縦延伸シートのもう一方の片面に、（la)層が外側となるように積 層した。
[0065] この 4層フィルムをテンターオーブンに導き、 155°Cまで再加熱した後、横方向に 8 倍延伸し、引き続き 160°Cで熱セットした後、 55°Cまで冷却し耳部をスリットした。更 に表面層（lc)側に、 70WZm2Z分のコロナ放電処理をした。このものの密度は 0. 80g/cm3、肉厚が 100 m (各層厚み（lcZlbZldZla) = 15/70/10/5 μ m)の 4層構造（lcZlbZldZla=—軸延伸 Ζ二軸延伸 Ζ—軸延伸 Ζ—軸延伸） の、ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)を得た。
このものの白色度 96%、空孔率 35%、熱伝導度 0. 115W/m-K,熱収縮率 3. 5 %、不透明度 95%であった。
[0066] <製造例 2>
<ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の製造 >
メルトフローレート（MFR: 230°C、 2. 16kg荷重）が 0. 8g/10分のプロピレン単独 重合体 94重量％と高密度ポリエチレン 5重量％の混合物に、平均粒径 1. の 炭酸カルシウム 1重量％を配合した組成物（lb)を、 270°Cの温度に設定した押出機 にて混練させた後、これを Tダイにてシート状に押し出し、これを冷却装置により冷却 して無延伸シートを得た。次いで、この無延伸シートを 140°Cの温度に加熱した後、 ロール群の周速度を利用して縦方向に 4倍延伸して、 4倍縦延伸シートを得た。
MFR力 gZlO分のプロピレン単独重合体 99重量0 /0に、平均粒径 1. の炭 酸カルシウム 1重量％を混合した表面層用組成物（lc)を 270°Cに設定した押出機 にて混練して押し出したシートを上記の工程で得られた 4倍縦延伸シートの片面に積 層した。
[0067] メタ口セン触媒を用 、てエチレンと 1 へキセンを共重合させて得た MFRが 18gZ 10分、密度が 0. 898gZcm3、融点 90°Cであるエチレン · 1一へキセン共重合体（1 一へキセン含量 22重量％、結晶化度 30%、数平均分子量 23、 000) 70重量％と、 MFRが 4gZlO分、密度が 0. 92gZcm3、融点 110°Cの高圧法低密度ポリエチレ ン 30重量％の混合物をタンブラ一ミキサーで 3分間混合し、これをダイよりストランド 状に押し出しカッティングしてヒートシール性層ペレット（la)を得た。
このものと、（lc)と同配合の組成物（Id)をそれぞれ別の押出機を用い 250°Cで溶 融混練し、一台の共押出ダイに供給して該ダイ内で 230°Cにて積層した後、上記の 工程で得られた 4倍縦延伸シートのもう一方の片面に、（la)層が外側となるように積 層した。
[0068] この 4層フィルムをテンターオーブンに導き、 170°Cまで再加熱した後、横方向に 8 倍延伸し、引き続き 172°Cで熱セットした後、 55°Cまで冷却し耳部をスリットした。更 に表面層（lc)側に、 70WZm2Z分のコロナ放電処理をした。このものの密度は 0. 91g/cm3、肉厚が 75 m (各層厚み（lcZlbZldZla) = 17/41/12/5 μ m )の 4層構造（lcZlbZldZla =—軸延伸 Z二軸延伸 Z—軸延伸 Z—軸延伸）の 、ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)を得た。
このものの白色度 89%、空孔率 1%、熱伝導度 0. 135WZm.K、熱収縮率 2. 3 %、不透明度 15%であった。
[0069] <製造例 3 >
メルトフローレート（MFR)が 0. 8gZlO分のプロピレン単独重合体 65重量0 /0と高 密度ポリエチレン 10重量％の混合物に、平均粒径 1. 5 mの炭酸カルシウム 25重 量0 /0を配合した組成物（A)と、メルトフローレート（MFR)力 gZlO分のプロピレン 単独重合体 99重量％と二酸化チタン 1重量％を混合した組成物（B)と、組成物（B) と同配合の組成物（C)とを、それぞれ別々の 3台の押出機を用いて 250°Cで溶融混 練した。その後、一台の共押ダイに供給してダイ内で積層した後（BZAZC)、シート 状に押し出し、冷却ロールで約 60°Cまで冷却することによって積層フィルムを得た。 この積層フィルムを 145°Cに再加熱した後、多数のロール群の周速差を利用して縦 方向に 5倍延伸し、再び約 150°Cまで再加熱してテンターで横方向に 8. 5倍延伸し た。その後、 160°Cでアニーリング処理した後、 60°Cまで冷却し、耳部をスリットして 3 層構造 (BZAZC =二軸延伸 Z二軸延伸 Z二軸延伸）の厚さ 100 μ ηι (3 μ m/94 μ m/3 μ m)の積層フィルムとし、密度 0. 66g/cm3、白色度 96%、空孔率 40%、 熱伝導度 0. 091W/m-K,熱収縮率 2. 5%、不透明度 90%の二軸延伸フィルムを 得た。
[0070] <製造例 4 >
メルトフローレート（MFR)が 0. 8gZlO分のプロピレン単独重合体 81重量0 /0と高 密度ポリエチレン 3重量％の混合物に、平均粒径 1. 5 /z mの炭酸カルシウム 16重量 %を配合した組成物（lc)を 270°Cの温度に設定した押出機にて混練させた後、シ ート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、この シートを 160°Cの温度にまで再度加熱した後、縦方向 5倍の延伸を行って 5倍縦延 伸フィルムを得た。
MFR力 gZlO分のプロピレン単独重合体 54重量0 /0に、平均粒径 1. 5 μ ΐηの炭 酸カルシウム 46重量％を混合した表面層用組成物（Id)を 210°Cに設定した押出機 で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた 5 倍縦延伸シートの両面に積層し、 3層構造の積層フィルムを得た。次いで、この 3層 構造の積層フィルムを 60°Cの温度にまで冷却した後、再び約 160°Cの温度にまで加 熱し、テンターを用いて横方向に 7. 5倍延伸し、 165°Cの温度でアニーリング処理し 、 60°Cの温度にまで冷却し、耳部をスリットして 3層構造（ldZlcZld=—軸延伸 Z 二軸延伸 Z—軸延伸）の厚さ 80 m (ldZlcZld= 17 μ m/46 μ m/17 μ m) の積層フィルムで密度 1. 02gZcm3、白色度 94%、空孔率 29%、熱収縮率 1. 2% 、不透明度 72%の積層延伸フィルムを得た。
[0071] <製造例 5 >
メルトフローレート（MFR)が 0. 8gZlO分のプロピレン単独重合体 96重量0 /0と高 密度ポリエチレン 3重量0 /0の混合物に、平均粒径 1. 5 mの炭酸カルシウム 1重量 %を配合した組成物を 270°Cの温度に設定した押出機にて混練させた後、シート状 に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、このシート を 180°Cの温度にまで再度加熱した後、縦方向 5倍の延伸を行い、次いで 182°Cで アニーリング処理を行い、一軸延伸フィルムを得た。
この一軸延伸フィルムを 60°Cの温度にまで冷却し、厚さ 80 μ m、密度 0. 90g/cm 3、空孔率 0. 5%、熱収縮率 1. 0%、不透明度 10%の一軸延伸フィルムを得た。
[0072] <製造例 6 >
<ヒートシール性層 ( la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の製造 >
製造例 3で得た二軸延伸フィルムの片面に、相転移温度 90°C、平均粒子径 0. 7 μ mのエチレン .メタクリル酸共重合体（中央理ィ匕工業 (株)製、商品名：アクアテックス A C 3100) 45重量％、相転移温度 108°Cのエチレン'メタクリル酸メチル共重合体（ 中央理化工業 (株)製、商品名：リカボンド ES— 90) 5重量％、水 50重量％からなる 榭脂デイスパージヨンを、スロットダイコーターにてライン速度 20mZminで乾燥塗工 量が 4gZm2となるようにで塗工し、乾燥温度 80°Cに設定した長さ 10mのオーブンで 乾燥させて水系ヒートシール性榭脂よるなるヒートシール性層（la)を設け、熱可塑性 榭脂フィルム ωを得た。
[0073] <製造例 7>
<ヒートシール性層 ( la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の製造 >
製造例 4で得た積層延伸フィルムを用いる以外は、製造例 6と同様にしてヒートシ一 ル性層 ( la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)を得た。
[0074] <製造例 8 >
<ヒートシール性層 ( la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の製造 >
製造例 5で得た一軸延伸フィルムを用いる以外は、製造例 6と同様にしてヒートシ一 ル性層 ( la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)を得た。
[0075] <製造例 9 >
<印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の製造 >
メルトフローレート（MFR)が 0. 8gZlO分のプロピレン単独重合体 81重量0 /0と高 密度ポリエチレン 3重量％の混合物に、平均粒径 1. 5 /z mの炭酸カルシウム 16重量 %を配合した組成物（2c)を 270°Cの温度に設定した押出機にて混練させた後、シ ート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、この シートを 150°Cの温度にまで再度加熱した後、縦方向 5倍の延伸を行って 5倍縦延 伸フィルムを得た。
MFR力 gZlO分のプロピレン単独重合体 54重量0 /0に、平均粒径 1. 5 μ ΐηの炭 酸カルシウム 46重量％を混合した表面層用組成物（2d)を 210°Cに設定した押出機 で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた 5 倍縦延伸シートの両面に積層し、 3層構造の積層フィルムを得た。次いで、この 3層 構造の積層フィルムを 60°Cの温度にまで冷却した後、再び約 155°Cの温度にまで加 熱し、テンターを用いて横方向に 7. 5倍延伸し、 165°Cの温度でアニーリング処理し 、 60°Cの温度にまで冷却し、耳部をスリットして 3層構造（2dZ2cZ2d=—軸延伸 Z 二軸延伸 Z—軸延伸）の厚さ 60 m (2dZ2cZ2d= 10 μ m/40 μ m/10 μ m) の積層フィルムで密度 0. 79gZcm3、白色度 96%、空孔率 32%、熱収縮率 1. 9% 、不透明度 87%の積層延伸フィルムを得た。
得られた積層延伸フィルムの両表面層に印刷適性層 (2a)として、以下の手法で表 面改質層を設けた。
<表面酸化処理 >
熱可塑性榭脂フィルム（ 2)の両面に以下のようにコロナ放電処理を行つた。コロナ 放電処理機は春日電気 (株)製コロナ放電処理機 HFS400Fを用い、アルミ電極、ト リータロールにはシリコーン被覆ロールを用い、電極とロールとのギャップを 2mmとし
、ライン速度約 30m/分、印加エネルギー密度 50W.分/ m2にて処理を行った。
<表面改質層の形成 >
その後、下記方法で調整した表面処理剤を、コロナ放電処理を行った熱可塑性榭 脂フィルム（2)の両面にロールコーターにて乾燥後の塗工量が片面で 0. 06g/m2 となるように塗工し、オーブン中、約 65°Cの温度で数十秒乾燥させたものを巻き取り 、印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)を得た。熱収縮率、不透明度は積層延伸フ イノレムと同等であった。
<表面処理剤の調整 > プライマーの製造：
攪拌装置、環流冷却器、温度計及び窒素置換用導入管を備えた四つ口フラスコに 、ポリエチレンィミン「ェポミン P— 1000 (重合度 1600)」（日本触媒 (株)製、商品名） の 25重量0 /0水溶液 100部、 n—ブチルクロライド 10部及びプロピレングリコールモノ メチルエーテル 10部をカ卩えて、窒素気流下で攪拌し、 80°Cの温度で 20時間変性反 応を行って固形分として 20重量％のブチル変性ポリエチレンィミン水溶液よりなるプ ライマーを得た。
[0077] 帯電防止ポリマーの製造：
攪拌装置、還流冷却器、温度計及び窒素置換用導入管を備えた四つ口フラスコに 、ジメチルアミノエチルメタアタリレート 35部、ェチルメタアタリレート 20部、シクロへキ シノレメタアタリレート 20咅^ステアリノレメタアタリレート 25咅^ェチノレアノレコーノレ 150咅 と、ァゾビスイソプチ口-トリル 1部を加えて、窒素気流下、 80°Cの温度で 6時間重合 反応を行った。次いで、 3-クロ口- 2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモ -ゥムクロリド の 60%水溶液 70部をカ卩え、更に 80°Cの温度で 15時間反応させた後、水を滴下し ながらエチルアルコールを留去し、最終固形分として 20重量％の第四級アンモ-ゥ ム塩型共重合体よりなる帯電防止ポリマーを得た。
任意成分 1の製造：
ポリアミンポリアミド'ェピクロルヒドリン付加物として以下のものを使用した。 日本 PMC (株)製「WS— 570」（商品名）、固形分 25重量％
上記より製造した各配合成分の固形分量が、表面処理剤 100部中、プライマー 0. 5部、帯電防止ポリマー 0. 5部、任意成分 1が 0. 5部となるように水媒介中に配合し、 充分攪拌して表面処理剤を調製した。
[0078] <製造例 10 >
<印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の製造 >
製造例 9で得た印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の片面に更に、オフセット印刷 にて黒ベタ印刷を .BR〉Sい、隠蔽性層（2b)を設けた。このものの不透明度は 100% であった。
[0079] <製造例 11 > <印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の製造 >
製造例 3で得た二軸延伸フィルムの片面に、次の組成を含む熱転写受容層用塗工 液をワイヤーバーコーティングにより乾燥時の厚さが 4 mとなるように塗布し、乾燥さ せて印刷適性層（2a)とし、印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)を得た。このものの 熱収縮率は二軸延伸フィルムと同等であり、不透明度は 95%であった。
[0080] <熱転写受容層用塗工液の組成 >
下記の各組成を混合して、熱転写受容層用塗工液を調製した。
'バイロン 200 (東洋紡社製飽和ポリエステル: TK=67°C) 5. 3重量部 'バイロン 290 (東洋紡社製飽和ポリエステル: TK= 77°C) 5. 3重量部 .ビ-ライト VYHH (ユニオンカーバイド社製塩ィ匕ビュル共重合体） 4. 5重量部 '酸ィ匕チタン (チタン工業社製 KA— 10) 1. 5重量部
•KF— 393 (信越シリコーン社製ァミノ変性シリコーンオイル） 1. 1重量部 •X— 22— 343 (信越シリコーン社製エポキシ変性シリコーンオイル） 1. 1重 量部
.トノレェン 30重量部
•メチルェチルケトン 30重量部
.シクロへキサノン 22重量部
[0081] <製造例 12>
く ICチップおよびアンテナの製造〉
厚さ 125 μ mのポリエステルフィルムの片面上にイソシァネート系の溶剤系銀ぺー ストをシルクスクリーン印刷によりアンテナ回路を印刷し、熱風乾燥の後、 80°Cの恒 温室に 3時間放置して力も取り出した。その後、該アンテナ面に ICチップ (厚さ 60 m)を実装し、エポキシ榭脂で表面を包埋し、 ICチップおよびアンテナよりなり、 RFID の機能を有する ICモジュール (厚さ 300 μ m)を得た。
[0082] 〔実施例 1〕
製造例 9で得た印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の片面に、一液硬化型の接 着剤（商品名： TM265、東洋モートン (株)製)を固形分量で 20gZm2となるように塗 ェした後、乾燥させて接着剤層（3)を形成した。該接着剤層（3)上に、製造例 12で 得た ICチップおよびアンテナを実装し、製造例 1で得たヒートシール性層（la)を有 する熱可塑性榭脂フィルム（1)の表面層（lc)側と、熱可塑性榭脂フィルム（2)上の 接着剤（3)を接するように重ねて積層して、圧着ロールを介して接着させて本発明の インモールド成形用ラベルを得た。
熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)間の接着強度は 5000gfZ 25mmであつ 7こ。
[0083] 〔実施例 2〕
製造例 10で得た印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム (2)の隠蔽性層（2b)側に、紫 外線硬化型の接着剤 (商品名： UV SPA、帝国インキ製造 (株)製)を固形分量で 2 Og/m2となるように塗工した後、製造例 12で得た ICチップおよびアンテナを実装し 、製造例 2で得たヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)の表面 層（lc)側と、熱可塑性榭脂フィルム (2)上の接着剤を接するように重ねて積層して、 圧着ロールを介して接着させた。次 、で熱可塑性榭脂フィルム（1)側より紫外線照射 器にて紫外線を照射した。この時、紫外線はメタルノヽライドランプを使用し、 280W/ cmの出力で照射した。この時の紫外線強度は 2100mWZcm2であった。紫外線の 照射幅が 77mmでライン速度力 OmZminであったので、紫外線の積算光量は 24 2mjZcm2であった。このような硬化条件にて紫外線硬化型の接着剤を硬化させ、接 着剤層（3)を形成し、本発明のインモールド成形用ラベルを得た。
熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)間の接着強度は 4000gfZ 25mmであつ 7こ。
[0084] 〔実施例 3〕
製造例 11で得た印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)の印刷適性層 (2a)ではな い側に、アクリル系感圧接着剤（商品名：オリバイン BPS— 1109、東洋インキ化学ェ 業 (株)製)を固形分量で 25gZm2となるように塗工した後、乾燥させて接着剤層（3) を形成した。該接着剤層（3)上に、製造例 12で得た ICチップおよびアンテナを実装 し、製造例 6で得たヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)のヒー トシール性層 (la)でな 、側と、熱可塑性榭脂フィルム（2)上の接着剤 (3)を接するよ うに重ねて積層して、圧着ロールを介して接着させて本発明のインモールド成形用ラ ベルを得た。
熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)間の接着強度は 800gfZ2 5mmであった。
[0085] 〔実施例 4〕
製造例 7で得たヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)のヒート シール性層 (la)でな 、側に、東洋モートン (株）のポリウレタン系二液硬化型榭脂接 着剤（商品名： BLS— 2080A、 BLS— 2080B)を 25g/m2 (固型分の割合)で塗布 し接着剤層（3)を形成した。該接着剤層（3)上に、製造例 12で得た ICチップ及びァ ンテナを実装し、製造例 11で得た印刷可能な熱可塑性榭脂フィルム（2)を熱転写受 容層（印刷適正層（2a) )が外側となるように、接着剤層（3)上に重ねて積層して、圧 着ロールを介して接着させて本発明のインモールド成形用ラベルを得た。
接着剤硬化後の熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム (2)間の接着 強度は 6000gfZ25mmであった。
[0086] 〔実施例 5〕
ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)として製造例 8で得たも のを用いる以外は実施例 2と同様にして、本発明のインモールド成形用ラベルを得た 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)間の接着強度は 4000gfZ 25mmであつ 7こ。
[0087] 〔実施例 6〜8〕
実施例 1〜 3で得たインモールド成形用ラベルを、ラベルサイズ (横 70mm、縦 90m m)に打ち抜き、 自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用割型の一方に真空を利 用して印刷面側が金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン (融点 134°C) のパリソンを 200°Cで溶融押出し、次いで割型を型締めした後、 4. 2kg/cm2の圧 空をパリソン内に供給し、ノ^ソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共にィ ンモールド成形用ラベルと融着させ、次いで該型を冷却した後、型開きをしてラベル が貼着した中空容器カゝらなる熱可塑性榭脂コンテナを得た。
インモールド成形用ラベルとコンテナ間の接着強度はそれぞれ 800、 830、 350gf Z 25mmであった。
[0088] 〔実施例 9〜10〕
実施例 4〜5で得たインモールド成形用ラベルを、ラベルサイズ (横 70mm、縦 90m m)に打ち抜き、 自動ラベル供給装置を用いて射出成形用割型の一方に真空を利用 して印刷面側が金型と接するように固定し型締めした後、高密度ポリエチレン (融点 1 34°C)を溶融押出し、射出成形により容器状とすると共にインモールド成形用ラベル と融着させ、次いで該型を冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した容器力 なる 熱可塑性榭脂コンテナ（ドリンク用ケース)を得た。 インモールド成形用ラベルとコン テナ間の接着強度はそれぞれ 350、 370gfZ25mmであった。
[0089] <評価 >
実施例 1〜5で得たインモールド成形用ラベルの印刷適性層面に、オフセット印刷 機（三菱重工社製、型式:ダイヤ II型）を使用し、 UVオフセットインキ (T&K TOKA 社製、商品名：ベストキュア 161S)によって文字などを印刷した。このものは印刷機 上でも問題なく給排紙することができた。次 、でこれを打ち抜き加工して横 70mm、 縦 90mmのインモールド成形用ラベルを得た。得られたラベルおよび実施例 6〜 10 の方法で得たコンテナは耐水性があるものであり、冷凍保存環境下でも不具合の生 じないものであった。また、 ICモジュールの機能にも不具合は生じな力つた。
実施例 3、 4で得たインモールド成形用ラベルを打ち抜き加工して横 70mm、縦 90 mmのものを得た。この印刷適性層面に (株)テック製の印字装置「バーコードプリン タ B— 30— S5 (商品名；)」と (株)フジコビアン製の熱溶融型インクリボン「ワックス型 F TR (商品名）」を用いてバーコード等を印字した。得られたラベルおよび実施例 8、 9 の方法で得たコンテナは耐水性があるものであり、冷凍保存環境下でも不具合の生 じないものであった。また、 ICモジュールの機能にも不具合は生じな力つた。 本発 明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱 することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかであ る。
本出願は、 2004年 6月 30日出願の日本特許出願 (特願 2004— 192600)、に基づくも のであり、その内容はここに参照として取り込まれる。 産業上の利用可能性
本発明は、ラベル成形時、印刷や印字時、インモールド成形時の熱、圧力、静電気 力もの ICモジュールの保護を課題とし、生産上の不具合を解決し得る ICモジュール を内包したインモールド成形用ラベル及び該ラベル付き熱可塑性榭脂コンテナの分 野で用いることができる。
このインモールド成形用ラベルは、 ICラベルとしての機能を有し、かつ表面への印 刷や印字が可能であり、また内部の ICチップやアンテナが透けて見えてしまうという セキュリティ上の心配がない。更に該ラベルを成形する際、印刷'印字等の加工をす る際、そして熱可塑性榭脂コンテナに貼着する際に内部の ICチップやアンテナが該 プロセスにお 、てダメージを受けることがな 、。
また得られる熱可塑性榭脂コンテナ、およびこれと一体に成形されたラベルは強度 と耐水性、及び接着強度に優れ、屋内外を問わず、水中でも用いることが出来、冷凍 食品用容器、工業製品、各種薬品容器、製造工程管理用途、物流管理用途、通い 箱などに使用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] ヒートシール性層 (la)を有する熱可塑性榭脂フィルム（1)と印刷可能な熱可塑性 榭脂フィルム (2)を含有し、該熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム (2) との間にデータを送受信するアンテナと ICチップを有することを特徴とするインモー ルド成形用ラベル。
[2] 熱可塑性榭脂フィルム（1)が、層内に空孔を有するフィルム層（lb)を有し、熱可塑 性榭脂フィルム（1)の次式より求められる空孔率が 1〜60%であり、熱可塑性榭脂フ イルム（1)の熱伝導度が 0. 01〜0. 5WZm'Kであることを特徴とする請求項 1に記 載のインモールド成形用ラベル。
空孔率 (％) =〔 ~ β ) / β 〕Χ 100
0 0
(式中、 Ρ フィルムの
0は 真密度であり、 はフィルムの密度である。 )
[3] フィルム層（lb) 1S 少なくとも一軸方向に延伸されていることを特徴とする請求項 2 に記載のインモールド成形用ラベル。
[4] 熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の熱収縮率が 0〜5%で あることを特徴とする請求項 1〜3のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[5] 熱可塑性榭脂フィルム（ 1)、及び熱可塑性榭脂フィルム（2)、及びインモールド成 形用ラベルの少なくとも 1つが、不透明度が 70〜100%であることを特徴とする請求 項 1〜4のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[6] 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム (2)との間に接着剤層（3)を有 し、該接着剤層（3)が感圧接着剤、硬化型樹脂接着剤、紫外線硬化型接着剤、及 び電子線硬化型接着剤の少なくとも 1種を含有することを特徴とする請求項 1〜5の
V、ずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[7] 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)との間の接着強度が 300gf
Z25mm以上であることを特徴とする請求項 1〜6のいずれかに記載のインモールド 成形用ラベル。
[8] 熱可塑性榭脂フィルム（1)及び熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一方が波長 380nmの光線透過率を 60%以上とし、かつ接着剤層（3)が紫外線硬化型接着剤よ りなることを特徴とする請求項 6または 7に記載のインモールド成形用ラベル。
[9] 熱可塑性榭脂フィルム (2)が、少なくとも片面に印刷適性層 (2a)を有することを特 徴とする請求項 1〜8のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[10] 印刷適性層 (2a)上に、バーコード又は二次元バーコードを含む情報が印刷、印字 されていることを特徴とする請求項 9に記載のインモールド成形用ラベル。
[11] 熱可塑性榭脂フィルム (2)が、少なくとも片面に隠蔽性層 (2b)を有することを特徴 とする請求項 1〜： LOのいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[12] 隠蔽性層 (2b)が、金属薄膜、白色ビグメントコート、白ベタ印刷、及び黒ベタ印刷 の少なくとも 1つを含有することを特徴とする請求項 11に記載のインモールド成形用 ラベノレ。
[13] 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一つが結晶性 ポリオレフイン系榭脂を含有することを特徴とする請求項 1〜12のいずれかに記載の インモールド成形用ラベル。
[14] 結晶性ポリオレフイン系榭脂が、プロピレン系榭脂であることを特徴とする請求項 13 に記載のインモールド成形用ラベル。
[15] 熱可塑性榭脂フィルム（1)と熱可塑性榭脂フィルム（2)の少なくとも一つが無機微 細粉末、及び有機フィラーの少なくとも 1つを含有することを特徴とする請求項 1〜14 の！、ずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
[16] ヒートシール性層 (la)力 融点 50〜130°Cのエチレン系榭脂を含有するヒートシ 一ル性榭脂を有することを特徴とする請求項 1〜15のいずれかに記載のインモール ド成形用ラベル。
[17] ヒートシール性層 (la)力 相転移温度 50〜140°Cのヒートシール性榭脂ディスパ 一ジョンを含む水系塗工液を熱可塑性榭脂フィルム（1)上に塗工、乾燥させることに より設けられたことを特徴とする請求項 1〜15のいずれかに記載のインモールド成形 用ラベル。
[18] データを送受信するアンテナと ICチップ力 RFID、スマートタグ、アクティブタグの いずれかの機能を有することを特徴とする請求項 1〜17のいずれかに記載のインモ 一ルド成形用ラベル。
[19] 少なくとも片面に帯電防止性能を有することを特徴とする請求項 1〜18のいずれか に記載のインモールド成形用ラベル。
[20] 請求項 1〜19に記載のインモールド成形用ラベルを、金型内成形時に一体に貼着 した熱可塑性榭脂コンテナ。
[21] 熱可塑性榭脂コンテナとインモールド成形用ラベルとの接着強度が 300gfZ25m m以上であることを特徴とする請求項 20に記載の熱可塑性榭脂コンテナ。
[22] 射出成形、中空成形、差圧成形、及び発泡成形の少なくとも 1つの成形手段により
、金型内で成形されることを特徴とする請求項 20又は 21に記載の熱可塑性榭脂コン テナ。
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