WO2005107343A1

WO2005107343A1 - Printed wiring board and method for mounting component on the printed wiring board

Info

Publication number: WO2005107343A1
Application number: PCT/JP2005/007851
Authority: WO
Inventors: Haruya Sakuma; Tomio Sakuma; Hiroshi Shishido; Junji Sasaki; Masao Hayashi; Masataka Saitou
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2005-04-25
Publication date: 2005-11-10
Also published as: CN100534259C; JP4536416B2; CN1965617A; JP2005317753A

Abstract

A printed wiring board is provided for meeting the requirements of higher density and further miniaturization of a wiring pattern and a requirement of sure mounting of fine components and for remarkably reducing the manufacturing cost. A printed wiring board is provided with a surface mounting reference mark to be a reference for positioning a component to be mounted on a mounting land formed when a wiring pattern is formed, and an insertion mounting reference mark to be a reference for positioning an insertion mounting component to be inserted into a component mounting hole formed on the board. The reference hole of the insertion mounting reference mark is processed at the same time with the component mounting hole at the mounting position of the insertion mounting component.

Description

プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法技術分野 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed wiring board and a method of attaching components to the printed wiring board.

[0001] 本発明は、電子部品の高精度実装が可能なプリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法に関するものである。 The present invention relates to a printed wiring board on which electronic components can be mounted with high accuracy, and a method for attaching components to the printed wiring board.

背景技術 Background art

[0002] 近年、各種電子機器の高性能化'小型化'軽量化の要求にともない、プリント配線基板上に搭載される電子部品の小型化が進んでいる。また、プリント配線基板における配線パターンの高密度化の要求に対応する電子部品の取付方法が各種提示されている。 In recent years, with the demand for higher performance, smaller size, and lighter weight of various electronic devices, electronic components mounted on a printed wiring board have been reduced in size. In addition, various methods for mounting electronic components corresponding to the demand for higher density wiring patterns on printed wiring boards have been proposed.

[0003] 以下、従来における電子部品のプリント配線基板への部品取付方法について簡単に説明する。 [0003] Hereinafter, a conventional method of mounting electronic components on a printed wiring board will be briefly described.

図 7は日本の特開昭 62— 214692号公報に開示された電子部品装着装置におけるプリント配線基板 (以下、従来例 1として説明する）を示す平面図である。従来例 1 の電子部品装着装置において、プリント配線基板 101には当該プリント配線基板 10 1を装置に対して所定位置に配置するための位置決め孔 102と装着基準マーク 103 が設けられている。この装着基準マーク 103は当該プリント配線基板の配線パターンと同時にエッチング等により形成されており、プリント配線基板 101における配線パターンと装着基準マーク 103との位置関係は、各々のプリント配線基板 101において一定に維持されている。 FIG. 7 is a plan view showing a printed wiring board (hereinafter, referred to as Conventional Example 1) in an electronic component mounting apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-214692. In the electronic component mounting apparatus of Conventional Example 1, a printed wiring board 101 is provided with a positioning hole 102 and a mounting reference mark 103 for disposing the printed wiring board 101 at a predetermined position with respect to the apparatus. The mounting reference mark 103 is formed by etching or the like at the same time as the wiring pattern of the printed wiring board. The positional relationship between the wiring pattern on the printed wiring board 101 and the mounting reference mark 103 is determined in each printed wiring board 101. It is kept constant.

[0004] 従来例 1の電子部品装着装置による製造方法においては、プリント配線基板 101 の位置決め孔 102に電子部品装着装置に設けられたピン（図示なし)が挿入されて、プリント配線基板 101は電子部品装着装置における所定位置に配置される。そして、所定位置に配置されたプリント配線基板 101に対して、装着基準マーク 103をカメラで映すとともに、センタリング動作及び任意方向旋回動作された後の実装すべき電子部品のリードを別のカメラで映して、これらのカメラによる画像処理の結果に基づいて装着ヘッドの移動量等を補正してヽる。このように装着ヘッドの移動量等を補正して電子部品 104のプリント配線基板 101への装着を実行することにより、プリント配線基板 101の配線パターンと位置決め孔 102との位置関係のずれ、センタリング動作及び任意方向旋回動作のばらつき等に起因する電子部品装着位置の誤差を除去している。 In the manufacturing method using the electronic component mounting apparatus of Conventional Example 1, pins (not shown) provided on the electronic component mounting apparatus are inserted into positioning holes 102 of the printed wiring board 101, and the printed wiring board 101 It is arranged at a predetermined position in the component mounting device. Then, the mounting reference mark 103 is projected by the camera on the printed wiring board 101 arranged at the predetermined position, and the lead of the electronic component to be mounted after the centering operation and the turning operation in the arbitrary direction is performed by another camera. Then, the moving amount of the mounting head is corrected based on the result of the image processing by these cameras. In this way, the amount of movement of the mounting head By mounting the electronic components 104 on the printed wiring board 101, the electronic components caused by the deviation of the positional relationship between the wiring pattern of the printed wiring board 101 and the positioning holes 102, the variation of the centering operation and the turning operation in any direction, etc. The error of the component mounting position has been eliminated.

[0005] 以上のように、従来例 1の電子部品装着装置による製造方法においては、プリント配線基板 101が装置に対して正確に所定位置に配置されており、配線パターンと装着基準マーク 103との位置関係が各プリント配線基板において一定に維持されているという条件の下に、装着基準マーク 103と実装すべき電子部品 104のリードとのずれを補正するよう構成されて、る。 [0005] As described above, in the manufacturing method using the electronic component mounting apparatus of Conventional Example 1, the printed wiring board 101 is accurately placed at a predetermined position with respect to the apparatus, and the wiring pattern, the mounting reference mark 103, Under the condition that this positional relationship is maintained constant in each printed wiring board, a deviation between the mounting reference mark 103 and the lead of the electronic component 104 to be mounted is corrected.

[0006] 図 8は日本の実開昭 62— 128665号公報に開示された電子部品装着装置におけるプリント配線基板 (以下、従来例 2として説明する）を示す平面図である。従来例 2 のプリント配線基板には、位置決め孔 105の回りに幅を有する正方形の縁で構成されたマーク 106が形成されている。位置決め孔 105はプリント配線基板 101を電子部品装着装置に取り付けるときの基準となる孔である。マーク 106は電子部品取り付け用の配線パターンの実装ランドと同じ製造工程で形成されているため、マークと配線ノターンの実装ランドとの互いの位置関係は一定に維持されている。従来例 2のプリント配線基板の製造方法においては、正方形のマーク 106に対してその中心に位置決め孔 105が配置されているか否かを目視検査して当該プリント配線基板の良否を判断している。 FIG. 8 is a plan view showing a printed wiring board (hereinafter, referred to as Conventional Example 2) in an electronic component mounting apparatus disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 62-128665. In the printed wiring board of Conventional Example 2, a mark 106 composed of a square edge having a width around a positioning hole 105 is formed. The positioning hole 105 is a reference hole when the printed wiring board 101 is mounted on the electronic component mounting device. Since the mark 106 is formed in the same manufacturing process as the mounting land of the wiring pattern for mounting the electronic component, the positional relationship between the mark and the mounting land of the wiring pattern is maintained constant. In the method for manufacturing a printed wiring board of Conventional Example 2, the quality of the printed wiring board is determined by visually inspecting whether or not the positioning hole 105 is arranged at the center of the square mark 106. I have.

[0007] 以上のように、従来例 2のプリント配線基板の製造方法においては、位置決め孔 10 5とマーク 106との位置ずれを目視により検出してプリント配線基板の製造を行っていた。このため、位置決め孔 105とマーク 106との間にはある程度大きな間隔が必要であり、従来例 2においては 0. 2mmのずれの場合を例示している。このように、従来例 2のプリント配線基板 101におヽては、目視で検出できる程度の間隔が必要であった [0007] As described above, in the method of manufacturing a printed wiring board of Conventional Example 2, the printed wiring board is manufactured by visually detecting the displacement between the positioning hole 105 and the mark 106. For this reason, a relatively large space is required between the positioning hole 105 and the mark 106, and the conventional example 2 illustrates a case of a displacement of 0.2 mm. As described above, in the printed wiring board 101 of Conventional Example 2, an interval that can be visually detected was necessary.

[0008] 図 9は日本の実開昭 61— 123564号公に開示されたプリント配線基板 (以下、従来例 3として説明する）の一部を拡大して示す平面図である。従来例 3のプリント配線基板 101には、円形のガイド孔 107と幅を有する正方形の縁で構成されたマーク 108 が形成されている。ガイド孔 107は電子部品の接続端子を挿入する貫通孔 110と同時に形成されており、電子部品の自動挿入機用のガイドとして用いられる。正方形の縁幅を有するマーク 108は、配線パターン 111と同時にプリント配線基板 101に形成されている。また、従来例 3のプリント配線基板 101には位置決めマーク 109が形成されており、この位置決めマーク 109は基板外形、電子部品の接続端子用の貫通孔 110、ガイド孔 107を形成カ卩ェするときのプリント配線基板 101の位置決めに用いられる。このように形成されたプリント配線基板 101の製造方法においては、前述の従来例 2と同様に、正方形のマーク 108に対してその中心にガイド孔 107が配置されているか否かを目視検査により検査し、当該プリント配線基板 101の良否を判断する構 j¾¾ (？あつ 7こ。 [0008] Fig. 9 is an enlarged plan view showing a part of a printed wiring board (hereinafter, referred to as Conventional Example 3) disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 61-123564. The printed wiring board 101 of Conventional Example 3 has a circular guide hole 107 and a mark 108 composed of a square edge having a width. Is formed. The guide hole 107 is formed at the same time as the through hole 110 for inserting the connection terminal of the electronic component, and is used as a guide for an automatic insertion machine for the electronic component. The mark 108 having a square edge width is formed on the printed wiring board 101 at the same time as the wiring pattern 111. Further, a positioning mark 109 is formed on the printed wiring board 101 of the conventional example 3, and this positioning mark 109 is used when forming the outer shape of the board, the through hole 110 for the connection terminal of the electronic component, and the guide hole 107. Used for positioning the printed wiring board 101. In the method of manufacturing the printed wiring board 101 formed in this manner, as in the above-described conventional example 2, whether or not the guide hole 107 is disposed at the center of the square mark 108 is visually inspected. Inspection to judge the quality of the printed wiring board 101 j¾¾ (?

[0009] 以上のように、従来例 3のプリント配線基板の製造方法にお、ては、位置決めマーク 109に基づいて、ガイド孔 107、貫通孔 110を形成し、電子部品の接続端子を対応する貫通孔 110に挿入する構成である。そして、孔 110と配線パターンとの位置ずれをガイド孔 107とマーク 108との位置関係により確認している。 As described above, in the method of manufacturing the printed wiring board of Conventional Example 3, the guide holes 107 and the through holes 110 are formed based on the positioning marks 109, and the connection terminals of the electronic components are connected. It is configured to be inserted into the corresponding through hole 110. Then, the positional deviation between the hole 110 and the wiring pattern is confirmed by the positional relationship between the guide hole 107 and the mark 108.

特許文献 1：特開昭 62— 214692号公報 Patent Document 1: JP-A-62-214692

特許文献 2：実開昭 62— 128665号公報 Patent Document 2: Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 62-128665

特許文献 3：実開昭 61— 123564号公報 Patent Document 3: Japanese Utility Model Publication No. 61-123564

発明の開示 Disclosure of the invention

発明が解決しょうとする課題 Problems to be solved by the invention

[0010] 前述の従来例 1、従来例 2及び従来例 3に開示されたプリント配線基板は、比較的に大きな配線パターンを有し、実装される電子部品も比較的に大きな電子部品であつた。したがって、従来例 1のプリント配線基板 101においては、配線パターンと同時に形成された装着基準マーク 103に基づいて電子部品の実装を行っても大きな問題とはなっていなかった。従来例 2のプリント配線基板 101は、装置取付けの基準となる基準孔 105と配線パターンと同時に形成されたマーク 106との位置ずれを目視検査で対応可能な配置精度であり、同様に、従来例 3のプリント配線基板 101においても、ガイド孔 107とマーク 108との位置ずれを目視検査で対応可能な配置精度のプリント配線基板であった。 [0011] 近年のプリント配線基板においては、配線パターンの高密度化'微細化の要求に応えて微小な部品が実装されており、例えば微小なリミットスィッチ等がプリント配線基板に搭載されてヽる。このような微小な部品はプリント配線基板に対して所定の位置に精度高ぐ且つ実装後においても移動することなく配設する必要がある。このため、プリント配線基板の部品取付位置に微小な孔を形成し、その孔に微小部品の突起を嵌合させて部品の位置ずれや移動を防止して、る。上記のようなプリント配線基板における微小な孔に部品の突起を嵌入して部品を実装することを、以下の説明において挿入実装と称し、このような部品を挿入実装部品と呼ぶ。また、プリント配線基板において配線パターンの実装ランドに部品端子が接続されて搭載されることを面実装と称し、このような部品を面実装部品と呼ぶ。 [0010] The printed wiring boards disclosed in the above-described Conventional Example 1, Conventional Example 2 and Conventional Example 3 have relatively large wiring patterns, and the mounted electronic components are also relatively large electronic components. . Therefore, in the printed wiring board 101 of the first conventional example, mounting the electronic component based on the mounting reference mark 103 formed simultaneously with the wiring pattern did not pose a serious problem. The printed wiring board 101 of the conventional example 2 has an arrangement accuracy capable of coping with the positional deviation between the reference hole 105 serving as a reference for mounting the device and the mark 106 formed simultaneously with the wiring pattern by a visual inspection. Also in the printed wiring board 101 of No. 3, the printed wiring board has an arrangement accuracy capable of coping with the positional deviation between the guide hole 107 and the mark 108 by visual inspection. [0011] In recent printed wiring boards, minute components are mounted in response to demands for higher density and finer wiring patterns. For example, minute limit switches and the like are mounted on the printed wiring board. . It is necessary to dispose such minute components at a predetermined position with respect to the printed wiring board with high precision and without moving even after mounting. For this reason, a minute hole is formed in the component mounting position of the printed wiring board, and the protrusion of the minute component is fitted into the hole to prevent the component from shifting or moving. Mounting a component by inserting a projection of the component into a minute hole in the printed wiring board as described above is referred to as insertion mounting in the following description, and such a component is referred to as an insertion mounting component. Also, the fact that component terminals are connected to and mounted on the mounting lands of the wiring pattern on the printed wiring board is called surface mounting, and such components are called surface mounting components.

上記のような構成の挿入実装部品においては、位置精度の高い取り付けが必要であるため、微小な孔に部品の突起を嵌入させて構成されている。しかし、配線パターンの所定の実装ランドの位置に正確に配置された微小な挿入実装部品であっても、配線パターンと微小な孔が僅かにずれている場合には、挿入実装部品の突起が微小な孔に挿入されず、そのまま次工程に移送されるという問題があり、場合によっては部品やプリント配線基板を破損させるという問題があった。 In the insertion mounting component having the above-described configuration, since mounting with high positional accuracy is required, a projection of the component is fitted into a minute hole. However, even if it is a minute insertion mounting component that is accurately placed at a predetermined mounting land position on the wiring pattern, if the wiring pattern and the minute hole are slightly displaced, the projection of the insertion mounting component may There is a problem that it is not inserted into a small hole and is transferred to the next process as it is, and in some cases, there is a problem that components and a printed wiring board are damaged.

[0012] 本発明は、配線パターンの高密度化 ·微細化の要求及び微小な部品の確実な実装に応えることができるとともに製造コストの大幅な低減を図ることができるプリント配線基板を提供することを目的とし、微小な部品を正確な位置に確実に配置することができ、優れた生産性及び作業性を有するプリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法を提供するものであります。 [0012] The present invention provides a printed wiring board that can meet demands for higher density and finer wiring patterns and reliably mount minute components, and that can significantly reduce manufacturing costs. The purpose of the present invention is to provide a printed wiring board capable of reliably arranging minute components in an accurate position, and having excellent productivity and workability, and a method of mounting components to the printed wiring board. .

課題を解決するための手段 Means for solving the problem

[0013] 本発明のプリント配線基板は、上記の目的を達成するために、請求項 1に記載したように、面実装部品の接続端子に接続される実装ランドを有する配線パターンと、挿入実装部品に形成された突起と嵌合し、前記配線パターンの領域内に形成された装着孔と、 [0013] In order to achieve the above object, a printed wiring board of the present invention includes, as described in claim 1, a wiring pattern having a mounting land connected to a connection terminal of a surface mount component; Mounting holes formed in the area of the wiring pattern,

前記装着孔と実質的に同時に形成され、前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔を有する挿入実装基準マークと、前記配線パターンの実装ランドと実質的に同時に形成され、前記面実装部品を実装するときの基準となる面実装基準マークと、を具備する。このように構成されたプリント配線基板は、微小な部品を正確な位置に確実に配置することができ、優れた生産性及び作業性を有しているため、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 An insertion mounting reference mark formed substantially simultaneously with the mounting hole and having a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component; And a surface mounting reference mark formed substantially simultaneously with a mounting land of the wiring pattern and serving as a reference when mounting the surface mounting component. The printed wiring board configured in this way can reliably place minute components in accurate positions, and has excellent productivity and workability. Can be planned.

[0014] また、本発明のプリント配線基板は、請求項 2に記載したように、請求項 1の挿入実装基準マークを、基準孔の周りが配線パターン作成時にエッチングにより形成された金属箔領域で構成してもよヽ。 [0014] Further, in the printed wiring board of the present invention, as described in claim 2, the insertion mounting reference mark of claim 1 is replaced by a metal foil area around the reference hole formed by etching when forming a wiring pattern.よ.

また、本発明のプリント配線基板は、請求項 3に記載したように、請求項 1の挿入実装基準マークは、基準孔の周りが基準孔を通過した光と識別可能な色相で着色して構成することも可能である。 Further, in the printed wiring board of the present invention, as described in claim 3, the insertion mounting reference mark of claim 1 is colored around the reference hole with a hue that can be distinguished from light passing through the reference hole. It is also possible to configure.

また、本発明のプリント配線基板は、請求項 4に記載したように、請求項 2の挿入実装基準マークを、金属箔領域の実質的に中心に貫通孔を形成して構成してもよい。 Further, as described in claim 4, the printed wiring board of the present invention may be configured such that the insertion mounting reference mark of claim 2 has a through hole formed substantially at the center of the metal foil region. .

[0015] また、本発明のプリント配線基板は、請求項 5に記載したように、請求項 1乃至 4の V、ずれか一項の面実装基準マーク及び挿入実装基準マークが、プリント配線基板の外縁部分に形成された捨て基板上に形成することも可能である。 [0015] Further, according to the printed wiring board of the present invention, as described in claim 5, the surface mounting reference mark and the insertion mounting reference mark according to claim 1 to 4 and V are different from each other. It is also possible to form it on a discarded substrate formed at the outer edge part.

さらに、本発明のプリント配線基板は、請求項 6に記載したように、請求項 2の所定形状を有する金属箔領域内に貫通孔を形成し、前記金属箔領域の周りが当該金属箔領域と識別可能な色相で着色された領域を有して、挿入実装基準マークと面実装基準マークとを兼用させた実装基準マークで構成してもよい。 Further, in the printed wiring board of the present invention, as described in claim 6, a through hole is formed in the metal foil region having the predetermined shape according to claim 2, and the periphery of the metal foil region is the same as the metal foil region. A mounting reference mark having an area colored with an identifiable hue and also serving as an insertion mounting reference mark and a surface mounting reference mark may be used.

[0016] 本発明のプリント配線基板への部品取付方法は、請求項 7に記載したように、挿入実装部品のための装着孔と前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔とを実質的に同時にプリント配線基板の挿入実装基準マーク領域に形成する工程と、前記基準孔を挿入実装基準マークとしてその中心点を算出し、算出された当該中心点に基づき挿入実装部品を前記プリント配線基板の所定位置に装着する工程と、を有する。このように構成されたプリント配線基板への部品取付方法は、微小な部品を正確な位置に確実に配置することができ、優れた生産性及び作業性を有する。 [0016] In the method for mounting a component on a printed wiring board according to the present invention, as described in claim 7, a mounting hole for the insertion mounting component and a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component are defined. Substantially simultaneously forming an insertion mounting reference mark area of the printed wiring board; calculating a center point of the reference hole as the insertion mounting reference mark; and printing the insertion mounting component based on the calculated center point. Attaching to a predetermined position on the wiring board. The method of mounting components on the printed wiring board configured as described above allows minute components to be reliably arranged at accurate positions, and has excellent productivity and workability.

[0017] 他の観点の発明のプリント配線基板への部品取付方法は、請求項 8に記載したように、プリント配線基板上に配線パターンを形成するとき、面実装基準マーク領域に金属箔マークを形成し、同時に挿入実装基準マーク領域に金属箔マークを形成するェ程と、 According to another aspect of the invention, there is provided a method for mounting a component on a printed wiring board, wherein a wiring pattern is formed on the printed wiring board when a surface mounting reference mark area is formed. Forming a metal foil mark and simultaneously forming a metal foil mark in the insertion mounting reference mark area;

挿入実装部品のための装着孔と前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔とを実質的に同時に前記プリント配線基板の前記挿入実装基準マーク領域の金属箔内に形成する工程と、 Forming a mounting hole for the insertion mounting component and a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component substantially simultaneously in the metal foil in the insertion mounting reference mark area of the printed wiring board; ,

前記面実装基準マーク領域の金属箔マークを面実装基準マークとしてその中心点を算出し、算出された当該中心点に基づき面実装部品を前記プリント配線基板の所定位置に装着する工程と、 Calculating a center point of the metal foil mark in the surface mount reference mark area as a surface mount reference mark, and mounting the surface mount component at a predetermined position on the printed wiring board based on the calculated center point;

前記基準孔を挿入実装基準マークとしてその中心点を算出し、算出された当該中心点に基づき挿入実装部品を前記プリント配線基板の所定位置に装着する工程と、を有する。 Calculating a center point of the reference hole using the reference hole as an insertion mounting reference mark, and mounting an insertion mounting component at a predetermined position on the printed wiring board based on the calculated center point.

このように構成されたプリント配線基板への部品取付方法は、配線パターンの高密度ィ匕 '微細化の要求及び微小な部品の確実な実装に応えることができるとともに製造コストの大幅な低減を図ることができる。 The component mounting method to the printed wiring board configured in this way can meet the demand for high-density wiring pattern miniaturization and the reliable mounting of minute components, and significantly reduce the manufacturing cost. Can be planned.

[0018] また、本発明のプリント配線基板への部品取付方法は、請求項 8に記載したように、請求項 7または 8の面実装基準マーク及び挿入実装基準マークが、プリント配線基板の外側に形成された捨て基板上に形成され、面実装部品及び挿入実装部品が装着された後に当該捨て基板が取り除かれる工程を有するよう構成してもよい。 Further, according to the method for mounting a component on a printed wiring board of the present invention, as described in claim 8, the surface mounting reference mark and the insertion mounting reference mark of claim 7 or 8 are provided outside the printed wiring board. The method may include a step of removing the discarded substrate after being mounted on the formed discarded substrate and mounting the surface mounting component and the insertion mounting component.

発明の新規な特徴は添付の請求の範囲に特に記載したものに他ならないが、構成及び内容の双方に関して本発明は、他の目的や特徴と合わせて図面と共に以下の詳細な説明を読むことにより、より良く理解され評価されるであろう。 While the novel features of the invention are the same as those particularly set forth in the appended claims, the invention, both in terms of structure and content, together with other objects and features, will be better understood by reading the following detailed description when read in conjunction with the drawings. Will be better understood and appreciated.

発明の効果 The invention's effect

[0019] 本発明のプリント配線基板は、配線パターンの高密度化'微細化の要求及び微小な部品の確実な実装に応えることができるとともに製造コストの大幅な低減を図ることができる。また、本発明によれば、微小な部品を正確な位置に確実に配置することができ、優れた生産性及び作業性を有するプリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付け方法を提供することができる。 The printed wiring board of the present invention can meet the demands for higher density and finer wiring patterns and reliable mounting of minute components, and can significantly reduce the manufacturing cost. Further, according to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board capable of reliably arranging a minute component at an accurate position and having excellent productivity and workability, and a method of attaching the component to the printed wiring board. Can be.

図面の簡単な説明 [図 1]図 1は本発明に係る実施の形態 1のプリント配線基板を示す平面図である。 Brief Description of Drawings FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.

[図 2]図 2は実施の形態 1におけるプリント配線基板 Aの部分を拡大して示した平面図である。 FIG. 2 is an enlarged plan view showing a portion of a printed wiring board A according to the first embodiment.

[図 3]図 3は実施の形態 1のプリント配線基板 1の一部を拡大して示した平面図である圆 4]図 4は挿入実装部品の具体例を示す側面図である。 FIG. 3 is an enlarged plan view showing a part of the printed wiring board 1 of the first embodiment. 4) FIG. 4 is a side view showing a specific example of an insertion mounting component.

[図 5]図 5は図 4に示した具体的な挿入実装部品のための部品装着孔と実装ランドを示す平面図である。 [FIG. 5] FIG. 5 is a plan view showing component mounting holes and mounting lands for the specific insertion mounting components shown in FIG.

[図 6]図 6は実施の形態 2のプリント配線基板における実装基準マークの近傍を示す平面図である。 FIG. 6 is a plan view showing the vicinity of a mounting reference mark on a printed wiring board according to Embodiment 2.

[図 7]図 7は従来の電子部品装着装置におけるプリント配線基板を示す平面図である FIG. 7 is a plan view showing a printed wiring board in a conventional electronic component mounting apparatus.

[図 8]図 8は従来の電子部品装着装置におけるプリント配線基板を示す平面図である FIG. 8 is a plan view showing a printed wiring board in a conventional electronic component mounting apparatus.

[図 9]図 9は従来のプリント配線基板の一部を拡大して示す平面図である。 FIG. 9 is an enlarged plan view showing a part of a conventional printed wiring board.

符号の説明 Explanation of symbols

1 プリント配線基板 1 Printed wiring board

2 面実装基準マーク Two-sided mounting reference mark

2a 金属箔 2a Metal foil

3 挿入実装基準マーク 3 Insertion reference mark

3a 第 1の挿入実装基準マーク 3a First insertion mounting reference mark

3b 第 2の挿入実装基準マーク 3b Second insertion mounting reference mark

4 基板位置決め孔 4 Board positioning hole

5a, 5b 貫通孔 5a, 5b Through hole

oa, 6b 金属箔 oa, 6b metal foil

10 実装ランド 10 Mounting land

20 部品装着孔 20 Parts mounting hole

30 リミットスィッチ 31 当接レバー 30 Limit Switch 31 Contact lever

32 第 1の突起 32 1st protrusion

33 第 2の突起 33 Second protrusion

34 端子 34 terminals

35 第 1の部品装着孔 35 1st component mounting hole

36 第 2の部品装着孔 36 Second component mounting hole

37 実装ランド 37 mounting land

40 実装基準マーク 40 Mounting reference mark

41 基準孔 41 Reference hole

42 金属箔 42 Metal foil

43 外縁部 43 Outer edge

50 プリント配線基板 50 Printed wiring board

発明を実施するための最良の形態 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

[0022] 以下、本発明に係る好適な実施の形態のプリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法を添付の図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, a printed wiring board according to a preferred embodiment of the present invention and a method of attaching components to the printed wiring board will be described with reference to the accompanying drawings.

[0023] 《実施の形態 1》 Embodiment 1

図 1は本発明に係る実施の形態 1のプリント配線基板を示す平面図である。図 1に示すように、ここで示したプリント配線基板 1は 4つのプリント配線基板 A, B, C, Dの集合体であり、各プリント配線基板 A, B, C, Dは同じ形状及び構成を有している。図 2はプリント配線基板 Aの部分を拡大して示した平面図である。図 3はプリント配線基板 1の一部を拡大して示した平面図であり、実施の形態 1のプリント配線基板 1における面実装基準マーク 2と挿入実装基準マーク 3とを示して、る。 FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in Fig. 1, the printed wiring board 1 shown here is an aggregate of four printed wiring boards A, B, C, and D, and each of the printed wiring boards A, B, C, and D has the same shape and configuration. have. FIG. 2 is an enlarged plan view showing a portion of the printed wiring board A. FIG. 3 is an enlarged plan view showing a part of the printed wiring board 1, showing the surface mounting reference mark 2 and the insertion mounting reference mark 3 on the printed wiring board 1 of the first embodiment. You.

[0024] 図 1に示すように、プリント配線基板 1は複数の溝により 4つのプリント配線基板 A, B , C, Dの外縁が区画されており、各プリント配線基板 A, B, C, Dには配線パターンによる複数の実装ランド 10と部品装着孔 20等が形成されている。実施の形態 1における各プリント配線基板 A, B, C, Dには実装ランドと部品装着孔等が全面に形成されているが、図 1及び図 2においては一部の実装ランド 10と部品装着孔 20のみを表示している。実施の形態 1におけるプリント配線基板 1の外縁部分等には、面実装基準マーク 2 、挿入実装基準マーク 3及び基板位置決め孔 4が形成されている。この外縁部分はプリント配線基板 1から各プリント配線基板 A, B, C, Dが取り外されたとき捨て基板となる部分である。 As shown in FIG. 1, the printed wiring board 1 has four printed wiring boards A, B, C, and D which are defined by a plurality of grooves. A plurality of mounting lands 10 and component mounting holes 20 and the like are formed by wiring patterns. In each of the printed wiring boards A, B, C, and D in the first embodiment, mounting lands and component mounting holes and the like are formed on the entire surface. And only the component mounting holes 20 are shown. A surface mounting reference mark 2, an insertion mounting reference mark 3, and a board positioning hole 4 are formed on an outer edge portion or the like of the printed wiring board 1 according to the first embodiment. The outer edge portion is a portion that becomes a discarded substrate when each of the printed wiring boards A, B, C, and D is removed from the printed wiring board 1.

[0025] 基準位置決め孔 4は、プリント配線基板 1を部品装着装置に対して位置決めするための基準となる孔であり、部品装着装置に設けられたピン (図示なし)に係合して当該プリント配線基板 1が装置における所望の位置に配置される。 [0025] The reference positioning hole 4 is a hole serving as a reference for positioning the printed wiring board 1 with respect to the component mounting device, and is engaged with a pin (not shown) provided in the component mounting device. The printed wiring board 1 is placed at a desired position in the device.

図 1及び図 2に示すように、面実装基準マーク 2は、プリント配線基板 1における複数箇所に形成されており、例えばプリント配線基板 1の略対角線上のコーナ近傍、及び面実装される部品の周りで略対角線の位置に形成されている。このように面実装基準マーク 2を該当する面実装部品の対角線上に 1組形成することにより、当該面実装部品のプリント配線基板 1に対する X軸方向及び Y軸方向の位置決めを当該面実装部品近傍にある面実装基準マーク 2に基づいて行うことができる。ここで、 X軸方向とはプリント配線基板 1のプリント面における横方向（図 1に示したプリント配線基板 1 の長手方向)であり、 Y軸方向とはプリント配線基板 1のプリント面における縦方向である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the surface-mounting reference marks 2 are formed at a plurality of positions on the printed wiring board 1, for example, near corners on substantially diagonal lines of the printed wiring board 1, and are surface-mounted. It is formed substantially diagonally around the part. By forming one set of the surface mount reference mark 2 on the diagonal line of the corresponding surface mount component, the positioning of the surface mount component with respect to the printed wiring board 1 in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed on the surface mount component. This can be performed based on the surface mount reference mark 2 near the component. Here, the X-axis direction is the horizontal direction on the printed surface of the printed wiring board 1 (the longitudinal direction of the printed wiring board 1 shown in FIG. 1), and the Y-axis direction is the vertical direction on the printed surface of the printed wiring board 1. It is.

[0026] 面実装基準マーク 2はプリント配線基板 1における配線パターンと同じ製造工程 (例えばパターン焼付け工程とエッチング工程）において形成される。図 3に示すように、面実装基準マーク 2は、金属箔 2a、例えば銅金属膜とその周りの外縁部 2bとにより構成されている。そして、金属箔 2aの中心が面実装基準マーク 2の基準点となる。このため、面実装基準マーク 2の基準点である金属箔 2aと配線パターンの位置関係における位置ずれが生じることがない。面実装基準マーク 2において、面実装の基準点を示す金属箔 2aの周りに形成された外縁部 2bは、金属箔 2aと色相の異なる色、例えば黒色にて着色されて構成されており、金属箔 2aの中心点をカメラにより映した画像処理により容易に算出できるよう構成されている。なお、実施の形態 1の金属箔 2a は正方形の形状で構成されてヽるが、円形の金属箔で構成してもよ、。 The surface mounting reference mark 2 is formed in the same manufacturing process (for example, a pattern baking process and an etching process) as the wiring pattern on the printed wiring board 1. As shown in FIG. 3, the surface mounting reference mark 2 is composed of a metal foil 2a, for example, a copper metal film and an outer edge 2b around it. Then, the center of the metal foil 2a is a reference point of the surface mounting reference mark 2. Therefore, there is no displacement in the positional relationship between the metal foil 2a, which is the reference point of the surface-mounting reference mark 2, and the wiring pattern. In the surface mounting reference mark 2, the outer edge 2b formed around the metal foil 2a indicating the reference point of the surface mounting is colored in a different color from the metal foil 2a, for example, black. The configuration is such that the center point of the metal foil 2a can be easily calculated by image processing performed by a camera. Although the metal foil 2a of the first embodiment has a square shape, the metal foil 2a may have a circular shape.

[0027] 図 2に示すように、挿入実装基準マーク 3は、プリント配線基板 1における略対角線上のコーナ近傍で面実装基準マーク 2に隣接して形成されている。実施の形態 1のプリント配線基板 1にお、ては 2種類の挿入実装基準マーク 3が形成されて、る。図 3に示すように、第 1の挿入実装基準マーク 3aは、貫通孔 5aとその周りの外縁部 6aで構成されて、る。第 1の挿入実装基準マーク 3aの外縁部 6aは正方形状の金属箔 6a、例えば銅薄膜で構成され、配線パターンと同時に同じ金属箔で形成される。第 2の挿入実装基準マーク 3bは、貫通孔 5bとその周りの外縁部 6bで構成されている。第 2の挿入実装基準マーク 3bの外縁部 6bは、例えば黒色に着色されている。 As shown in FIG. 2, the insertion mounting reference mark 3 is formed near a corner on a substantially diagonal line of the printed wiring board 1 and adjacent to the surface mounting reference mark 2. Embodiment 1 In the printed wiring board 1, two types of insertion mounting reference marks 3 are formed. As shown in FIG. 3, the first insertion mounting reference mark 3a is composed of a through hole 5a and an outer edge 6a around the through hole 5a. The outer edge 6a of the first insertion mounting reference mark 3a is formed of a square metal foil 6a, for example, a copper thin film, and is formed of the same metal foil simultaneously with the wiring pattern. The second insertion mounting reference mark 3b includes a through hole 5b and an outer edge 6b around the through hole 5b. The outer edge 6b of the second insertion mounting reference mark 3b is colored, for example, black.

[0028] 上記のように構成された第 1の挿入実装基準マーク 3a及び第 2の挿入実装基準マーク 3bにおける基準孔としての貫通孔 5a, 5bは、プリント配線基板 1に対する孔カロェ工程 (NC孔加工）、例えば電子部品を装着するための装着孔の孔加工時と同時に形成される。したがって、貫通孔 5a, 5bはプリント配線基板 1における電子部品用の装着孔と位置関係に位置ずれなく形成されている。実施の形態 1においては、貫通孔 5a, 5bの直径が 1. Ommであり、金属箔 6aの一辺が 3. Ommの正方形で形成した。貫通孔 5a, 5bは、その円周部分が画像認識可能な形状であればよぐその直径は 0. 5mm以上であればよい。 [0028] The through holes 5a and 5b as reference holes in the first insertion mounting reference mark 3a and the second insertion mounting reference mark 3b configured as described above are provided in a hole calorie process for the printed wiring board 1 ( NC hole processing), for example, at the same time as the hole processing for mounting holes for mounting electronic components. Therefore, the through-holes 5a and 5b are formed in the printed wiring board 1 in a positional relationship with the mounting holes for electronic components without any positional displacement. In Embodiment 1, the diameter of through holes 5a and 5b is 1. Omm, and one side of metal foil 6a is formed as a square of 3. Omm. The diameter of each of the through holes 5a and 5b may be 0.5 mm or more as long as the circumferential portion has a shape that allows image recognition.

[0029] 実施の形態 1のプリント配線基板 1においては 2種類の挿入実装基準マーク 3a, 3b を形成した例で示した力プリント配線基板 1の製造方法における以下に述べる 2種類のマーク認識方法に応じて、 1種類の挿入実装基準マークが設けられて、ればよい。 [0029] In the printed wiring board 1 of the first embodiment, two types of mark recognition methods described below in the method of manufacturing the printed wiring board 1 shown in the example in which two types of insertion mounting reference marks 3a and 3b are formed. It is sufficient that one type of insertion mounting reference mark is provided in accordance with.

第 1のマーク認識方法例としては、該当するプリント配線基板 1の上方より挿入実装基準マーク 3を照射して上方のカメラによりその反射光を映して画像を取り込み、その取り込んだ画像により貫通孔 5aの中心位置を算出する方法である。第 2のマーク認識方法例としては、該当するプリント配線基板 1の下方より挿入実装基準マーク 3を照射して上方のカメラによりその貫通孔 5bを通過した光を映して画像を取り込み、その取り込んだ画像により貫通孔 5bの中心位置を算出する方法である。したがって、第 1 のマーク認識方法においては、第 1の挿入実装基準マーク 3aを使用して反射光により貫通孔 5aの中心位置を算出し、第 2のマーク認識方法においては、第 2の挿入実装基準マーク 3bを使用して貫通光により貫通孔 5bの中心位置を算出する。なお、第 2のマーク認識方法において、第 1の挿入実装基準マーク 3aを使用した場合には、貫通光と金属箔 6aとの境界を認識できず貫通孔 5aの中心位置が算出できないこと力 Sあるため、その認識方法に応じてプリント配線基板における所望の挿入実装基準マーク 3が選択される。 The first example of the mark recognition method is to insert and mount the reference mark 3 from above the corresponding printed wiring board 1, irradiate the reflected light with the camera above, capture the image, and use the captured image to capture the through-hole 5a. This is a method of calculating the center position of. As a second example of the mark recognition method, the insertion mounting reference mark 3 is illuminated from below the corresponding printed wiring board 1 and an image is captured by reflecting the light passing through the through-hole 5b by the upper camera. This is a method for calculating the center position of the through hole 5b from the captured image. Therefore, in the first mark recognition method, the center position of the through hole 5a is calculated by the reflected light using the first insertion mounting reference mark 3a, and in the second mark recognition method, the second mark is used. Using the insertion mounting reference mark 3b, the center position of the through hole 5b is calculated by the penetrating light. In the case of using the first insertion mounting reference mark 3a in the second mark recognition method, Since the boundary between the penetrating light and the metal foil 6a cannot be recognized and the center position of the through hole 5a cannot be calculated, the desired insertion mounting reference mark 3 on the printed wiring board is selected according to the recognition method.

[0030] 上記のように構成されたプリント配線基板 1にお、て具体的に微小な挿入実装部品を装着する場合にっ、て説明する。 A description will be given of a case where a minute insertion mounting component is specifically mounted on the printed wiring board 1 configured as described above.

図 4は挿入実装部品の一例として微小な異形部品であるリミットスィッチ 30を示した側面図である。図 5は図 4のリミットスィッチ 30を装着するプリント配線基板 1の実装部分を示す平面図である。 FIG. 4 is a side view showing a limit switch 30 which is a minute deformed part as an example of an insertion mounting part. FIG. 5 is a plan view showing a mounting portion of the printed wiring board 1 on which the limit switch 30 of FIG. 4 is mounted.

図 4に示すように、リミットスィッチ 30には回路の接離を行うよう移動可能な当接レバ一 31、配線パターンの実装ランド 37に接続される複数の端子 34、及び 2種類の突起 32, 33が設けられている。図 5に示すように、リミットスィッチ 30を装着するプリント配線基板 1の装着部分には、 2種類の突起 32, 33に対応する 2種類の部品装着孔 35 , 36が形成されており、その両側には実装ランド 37が設けられている。この実施の形態 1において用いたリミットスィッチ 30の第 1の突起 32の直径は 0. 75mmであり、第 2の突起 33の直径は 0. 55mmであった。また、第 1の部品装着孔 35の直径は 0. 85 mmであり、第 2の部品装着孔 36の直径は 0. 65mmであった。したがって、実施の形態 1においては、第 1の突起 32 (直径は 0. 75mm)と第 1の部品装着孔 35 (直径は 0. 85mm)との間のクリアランスが第 1の突起 32の両側に僅か 0. 05mmしか設定されていない。また、第 2の突起 33 (直径は 0. 55mm)と第 2の部品装着孔 36 (直径は 0. 65mm)との間のクリアランスも同じ値である。 As shown in FIG. 4, the limit switch 30 has a contact lever 31 movable to connect and disconnect the circuit, a plurality of terminals 34 connected to the mounting land 37 of the wiring pattern, and two types of protrusions 32, 33 are provided. As shown in FIG. 5, two types of component mounting holes 35 and 36 corresponding to the two types of protrusions 32 and 33 are formed in the mounting portion of the printed wiring board 1 on which the limit switch 30 is mounted. Mounting lands 37 are provided on both sides. The diameter of the first projection 32 of the limit switch 30 used in the first embodiment was 0.75 mm, and the diameter of the second projection 33 was 0.55 mm. The diameter of the first component mounting hole 35 was 0.85 mm, and the diameter of the second component mounting hole 36 was 0.65 mm. Therefore, in Embodiment 1, the clearance between the first projection 32 (0.75 mm in diameter) and the first component mounting hole 35 (0.85 mm in diameter) is provided on both sides of the first projection 32. Only 0.05 mm is set. The clearance between the second projection 33 (0.55 mm in diameter) and the second component mounting hole 36 (0.65 mm in diameter) has the same value.

[0031] 実施の形態 1のプリント配線基板 1が部品装着装置に搬送されて、基板位置決め孔 4により部品装着装置の所望の位置に配置される。しかし、プリント配線基板 1においては基板位置決め孔 4と配線パターンの実装ランド 10 (例えば、図 5における符号 37)とは同じ製造工程で作成されないため、それぞれの位置関係に位置ずれが生じている可能性がある。 The printed wiring board 1 according to the first embodiment is transported to a component mounting device, and is arranged at a desired position of the component mounting device by a board positioning hole 4. However, in the printed wiring board 1, since the board positioning holes 4 and the wiring pattern mounting lands 10 (for example, reference numeral 37 in FIG. 5) are not formed in the same manufacturing process, a positional shift occurs in their respective positional relationships. May be.

したがって、実施の形態 1におけるプリント配線基板 1への部品の取付方法において、面実装部品に関しては、面実装基準マーク 2をカメラで映してその画像処理により、金属箔 2aの中心点を算出して、算出された中心点を面実装の基準点とする。この面実装の基準点に基づいてプリント配線基板 1の所定の位置に面実装部品を部品装着装置により装着する。 Therefore, in the method of mounting the component on the printed wiring board 1 according to the first embodiment, the surface mounting reference mark 2 is projected by a camera and the center point of the metal foil 2a is determined by image processing. The calculated center point is used as a reference point for surface mounting. this The surface mounting component is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 1 based on the reference point of the surface mounting by the component mounting device.

一方、挿入実装部品に関しては、挿入実装基準マーク 3をカメラで映してその画像処理により、基準孔としての貫通孔 5a又は 5bの中心点を算出する。算出された中心点を挿入実装の基準点とする。この挿入実装の基準点に基づいてプリント配線基板 1の所定の位置に挿入実装部品を部品装着装置により装着する。 On the other hand, for the insertion mounting component, the insertion mounting reference mark 3 is projected by a camera, and image processing is performed to calculate the center point of the through hole 5a or 5b as a reference hole. The calculated center point is used as the reference point for insertion mounting. An insertion mounting component is mounted on a predetermined position of the printed wiring board 1 by a component mounting device based on the reference point of the insertion mounting.

実施の形態 1のプリント配線基板 1においては、挿入実装基準マーク 3の基準孔である貫通孔（5a又は 5b)が挿入実装部品の部品装着孔 20 (35, 36)と同じ製造工程において、例えば NC工作機により形成されているため、互いの位置関係はそれぞれのプリント配線基板 1にお、て位置ずれが無く同じ距離が維持されて、るため、装着工程において挿入実装部品の突起は確実に所定の部品装着孔 20 (35, 36)に挿入され、当該挿入実装部品は確実に装着される。 In the printed wiring board 1 of the first embodiment, the through-hole (5a or 5b) which is the reference hole of the insertion mounting reference mark 3 is formed in the same manufacturing process as the component mounting hole 20 (35, 36) of the insertion mounting component, for example. Since they are formed by the NC machine tool, the positional relationship between the printed wiring boards 1 is maintained without any positional deviation on the respective printed wiring boards 1. Is securely inserted into the predetermined component mounting hole 20 (35, 36), and the inserted mounting component is securely mounted.

発明者の実験によれば、実施の形態 1のプリント配線基板 1への部品取付方法によれば、不良品率が 0. 001%以下であった。一方、面実装基準マークのみを用いて面実装部品と挿入実装部品とを装着する従来の部品取付方法によれば、プリント配線基板の製造ロット毎に不良品率が大きく異なり、不良品率が 1. 0%を超える場合があった。これは、配線パターンの実装ランド 10と部品装着孔 20との位置関係において、大きな位置ずれ、実験においては 0. 15mm以上の位置ずれ、が生じていた場合に対応できな力つたためと考えられる。従来のプリント配線基板においては、挿入実装部品の突起と部品装着孔とのクリアランスが 0. 2mm以上設定されていたため問題とはなっていなかつたが、本発明においては、配線パターンの高密度化、微細化、部品の微小化を達成すベぐ上記クリアランスを非常に小さく設定しているため不良品の発生が高くなつたものと考えられる。 According to the experiment of the inventor, according to the method of attaching components to the printed wiring board 1 of the first embodiment, the defective product rate was 0.001% or less. On the other hand, according to the conventional component mounting method in which the surface mounting component and the insertion mounting component are mounted using only the surface mounting reference mark, the defective product rate greatly differs for each production lot of the printed wiring board, and the defective product rate is reduced. In some cases, it exceeded 0%. This is because the positional relationship between the mounting land 10 of the wiring pattern and the component mounting hole 20 caused a large displacement, and in experiments, a force that could not cope with a displacement of 0.15 mm or more. Conceivable. In the conventional printed wiring board, the clearance between the projection of the inserted mounting component and the component mounting hole was set to 0.2 mm or more, so this was not a problem. It is considered that the above-mentioned clearance, which achieves miniaturization and miniaturization of parts, is set to be extremely small, and the occurrence of defective products has increased.

しかし、実施の形態 1のプリント配線基板への部品取付方法においては、挿入実装基準マークの基準孔の中心点に基づいて挿入実装部品を装着するよう構成されているため、例えば挿入実装部品の突起 32, 33と部品装着孔 35, 36とのクリアランスが 0. 05mmであっても、挿入実装部品はプリント配線基板 1の所望の位置に正確に配置され装着されている。 [0033] なお、実施の形態 1におけるプリント配線基板 1において、挿入実装基準マーク 3は基板の縁部分に対角線上に 1組形成した例で説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではなぐプリント配線基板の内側の空きスペースに複数組形成したり、該当する挿入実装部品の近傍で対角線上に形成してもよい。 However, in the method for mounting a component on a printed wiring board according to the first embodiment, the insertion mounting component is mounted based on the center point of the reference hole of the insertion mounting reference mark. Even when the clearance between the component mounting holes 35, 36 and the component mounting holes 35, 36 is 0.05 mm, the insertion mounting components are accurately arranged and mounted at desired positions on the printed wiring board 1. [0033] In the printed wiring board 1 according to the first embodiment, the insertion mounting reference mark 3 is formed diagonally on the edge portion of the board, but the present invention is applied to such an embodiment. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of sets may be formed in an empty space inside a printed wiring board, or may be formed diagonally in the vicinity of a corresponding insertion mounting component.

実施の形態 1においては、面実装基準マーク 2及び挿入実装基準マーク 3がプリント配線基板 1における捨て基板に形成した例で説明したが、プリント配線基板の構成により面実装基準マーク 2及び Z又は挿入実装基準マーク 3を配線パターンと同じ領域に形成することも可能である。 In the first embodiment, the example in which the surface mounting reference mark 2 and the insertion mounting reference mark 3 are formed on the discarded substrate in the printed wiring board 1 has been described, but depending on the configuration of the printed wiring board, the surface mounting reference marks 2 and Z or Z or It is also possible to form the insertion mounting reference mark 3 in the same area as the wiring pattern.

また、実施の形態 1においては基準孔を円形の貫通孔で示したが、基準孔はこのような形状に限定されるものではなぐ挿入実装部品のための部品装着孔と同時にカロェされる形状で基準点を画像認識により算出できる形状であればよい。例えば、第 1 のマーク認識方法であれば貫通孔である必要は無く有底孔であってもよい。また、基準孔は中心点を算出できる形状であればよぐ例えば多角形状であってもよい。 Further, in the first embodiment, the reference hole is indicated by a circular through-hole, but the reference hole is not limited to such a shape. Any shape can be used as long as the reference point can be calculated by image recognition. For example, the first mark recognition method need not be a through hole but may be a bottomed hole. The reference hole may have any shape as long as the center point can be calculated, for example, a polygonal shape.

[0034] 以上のように、実施の形態 1のプリント配線基板への部品取付方法によれば、配線ノターンの高密度化、微細化、部品の微小化を図ったプリント配線基板において、プリント配線基板の製造ロットが変わって配線パターンと部品装着孔の位置関係がずれていても挿入実装部品は所望の位置に確実に装着され、製造コストの大幅な低減を図ることができる。したがって、実施の形態 1のプリント配線基板への部品取付方法によれば、微小な部品を正確な位置に確実に配置することができ、優れた生産性及び作業性を有する。また実施の形態 1のプリント配線基板は製造コストが大幅に低減されており、製品の低価格ィ匕が可能となる。 [0034] As described above, according to the method of attaching components to the printed wiring board of the first embodiment, the printed wiring board in which the density of the wiring pattern is increased, miniaturized, and the component is miniaturized is reduced. Even when the production lot of the board is changed and the positional relationship between the wiring pattern and the component mounting hole is shifted, the inserted mounting component is securely mounted at a desired position, and the manufacturing cost can be significantly reduced. Therefore, according to the method for attaching components to the printed wiring board of Embodiment 1, minute components can be reliably arranged at accurate positions, and excellent productivity and workability are achieved. Further, the manufacturing cost of the printed wiring board according to the first embodiment is significantly reduced, and low-priced products can be manufactured.

[0035] 《実施の形態 2》 Embodiment 2

図 6は実施の形態 2のプリント配線基板における実装基準マークの近傍を示す平面図である。実施の形態 2のプリント配線基板は、前述の実施の形態 1のプリント配線基板 1に設けられて!/、た面実装基準マーク 2と挿入実装基準マーク 3とを組み合わせた実装基準マーク 40が設けられて、る。実施の形態 2のプリント配線基板における実装基準マーク以外の構成は、実施の形態 1のプリント配線基板と同じである。 FIG. 6 is a plan view showing the vicinity of the mounting reference mark on the printed wiring board according to the second embodiment. The printed wiring board according to the second embodiment is provided on the printed wiring board 1 according to the first embodiment, and the mounting reference mark 40, which is a combination of the surface mounting reference mark 2 and the insertion mounting reference mark 3, is provided. It is provided. The configuration of the printed wiring board according to the second embodiment other than the mounting reference mark is the same as that of the printed wiring board according to the first embodiment.

図 6に示すように、実装基準マーク 40は挿入実装部品の実装基準となる基準孔 41 と、この基準孔 41の周りに形成された金属箔 42と、この金属箔 42の周りに金属箔 42 と色相が異なる、例えば黒色の外縁部 43とにより構成されている。基準孔 41は挿入実装部品の突起が嵌入する部品装着孔と同じ製造工程で形成されており、基準孔 4 1と部品装着孔との間に位置ずれはなく所定の位置関係が維持されている。したがつて、基準孔 41の中心点が、画像処理により算出されて挿入実装の基準点となり、挿入実装部品がプリント配線基板 50の所望の位置に正確に配置されて装着される。 As shown in FIG. 6, the mounting reference mark 40 is a reference hole 41 serving as a mounting reference for the inserted mounting component. And a metal foil 42 formed around the reference hole 41, and a black outer edge 43 having a different hue from the metal foil 42 around the metal foil 42, for example. The reference hole 41 is formed in the same manufacturing process as the component mounting hole into which the projection of the inserted mounting component is to be fitted, so that there is no displacement between the reference hole 41 and the component mounting hole, and a predetermined positional relationship is maintained. . Therefore, the center point of the reference hole 41 is calculated by image processing and becomes a reference point for insertion and mounting, and the inserted mounting component is accurately arranged and mounted at a desired position on the printed wiring board 50.

[0036] 実施の形態 2のプリント配線基板 50においては、円形の金属箔 42、例えば銅薄膜が配線パターンと同じ製造工程において形成されており、配線パターンと金属箔 42 との位置ずれはなく所定の位置関係が維持されている。また、金属箔 42の周りには色相が異なる外縁部 43が形成されており、円形の金属箔 42の外周部分を画像認識により把握できるよう構成されて、る。 In the printed wiring board 50 according to the second embodiment, the circular metal foil 42, for example, a copper thin film is formed in the same manufacturing process as the wiring pattern, and there is no displacement between the wiring pattern and the metal foil 42. The positional relationship is maintained. An outer edge 43 having a different hue is formed around the metal foil 42 so that the outer peripheral portion of the circular metal foil 42 can be grasped by image recognition.

実施の形態 2のプリント配線基板 50の部品装着工程において、実装基準マーク 40 が照射されてカメラによりその反射光を映して画像処理され基準孔 41の中心点が算出される。この中心点が挿入実装の基準点となる。また、実装基準マーク 40の反射光からの画像処理により、金属箔 42と外縁部 43との境界部分が認識されて、円形の金属箔 42の中心点が算出される。この中心点が面実装の基準点となる。したがって、挿入実装の基準点と面実装の基準点とのずれが挿入実装部品のための部品装着孔と配線パターンの実装ランドの位置ずれ距離となる。なお、この位置ずれ距離が予め決めた所定値を超えた場合には、当該プリント配線基板は不良品として製造工程の系外に自動的に排出されるよう構成されている。 In the component mounting step of the printed wiring board 50 according to the second embodiment, the mounting reference mark 40 is irradiated, the reflected light is reflected by the camera, and image processing is performed, and the center point of the reference hole 41 is calculated. This center point is the reference point for insertion mounting. Further, the boundary portion between the metal foil 42 and the outer edge 43 is recognized by image processing from the reflected light of the mounting reference mark 40, and the center point of the circular metal foil 42 is calculated. This center point is a reference point for surface mounting. Therefore, the deviation between the reference point for insertion mounting and the reference point for surface mounting is the displacement distance between the component mounting hole for the insertion mounting component and the mounting land of the wiring pattern. When the displacement distance exceeds a predetermined value, the printed wiring board is automatically discharged out of the system in the manufacturing process as a defective product.

[0037] 以上のように、実施の形態 2のプリント配線基板においては、面実装基準マークと挿入実装基準マークとを組み合わせた機能を有する 1つの実装基準マーク 40により部品実装できるよう構成されているため、小型化が求められているプリント配線基板の限られた実装面においても実装基準マークを形成することが可能となる。また、実施の形態 2のプリント配線基板への部品取付方法によれば、実装部品が所望の位置に確実に装着され、製造コストの大幅な低減を図ることが可能となる。 As described above, the printed wiring board according to the second embodiment is configured such that components can be mounted by one mounting reference mark 40 having a function of combining a surface mounting reference mark and an insertion mounting reference mark. Therefore, it is possible to form a mounting reference mark even on a limited mounting surface of a printed wiring board for which miniaturization is required. Further, according to the method of mounting components on a printed wiring board according to the second embodiment, the mounted components can be securely mounted at desired positions, and the manufacturing cost can be significantly reduced.

産業上の利用可能性 Industrial applicability

[0038] 本発明によれば、配線パターンの高密度化 ·微細化の要求及び微小な部品の確実な実装に応えることができるとともに製造コストの大幅な低減を図ることができるため、プリント配線基板において汎用性のある有用なものである。 According to the present invention, the demand for higher density and finer wiring patterns and the securement of minute components It can be used for printed wiring boards because it can respond to simple mounting and can greatly reduce manufacturing costs.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

[1] 面実装部品の接続端子に接続される実装ランドを有する配線パターンと、 [1] a wiring pattern having a mounting land connected to a connection terminal of the surface mount component;

挿入実装部品に形成された突起と嵌合し、前記配線パターンの領域内に形成された装着孔と、 A mounting hole formed in an area of the wiring pattern, which fits with a projection formed on the insertion mounting component;

前記装着孔と実質的に同時に形成され、前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔を有する挿入実装基準マークと、 An insertion mounting reference mark formed substantially simultaneously with the mounting hole and having a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component;

前記配線パターンの実装ランドと実質的に同時に形成され、前記面実装部品を実装するときの基準となる面実装基準マークと、 A surface mounting reference mark formed substantially simultaneously with the mounting land of the wiring pattern and serving as a reference when mounting the surface mounting component;

を具備するプリント配線基板。 Printed wiring board comprising:

[2] 挿入実装基準マークは、基準孔の周りが配線パターン作成時にエッチングにより形成された金属箔領域で構成された請求項 1記載のプリント配線基板。 2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the insertion mounting reference mark is formed of a metal foil region formed around the reference hole by etching when a wiring pattern is formed.

[3] 挿入実装基準マークは、基準孔の周りが基準孔を通過した光と識別可能な色相で着色されて構成された請求項 1に記載のプリント配線基板。 3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the insertion mounting reference mark is configured so that the periphery of the reference hole is colored with a hue that can be distinguished from light passing through the reference hole.

[4] 挿入実装基準マークは、金属箔領域の実質的に中心に貫通孔を形成して構成した請求項 2記載のプリント配線基板。 4. The printed wiring board according to claim 2, wherein the insertion mounting reference mark is formed by forming a through hole substantially at the center of the metal foil region.

[5] 面実装基準マーク及び挿入実装基準マークが、プリント配線基板の外縁部分に形成された捨て基板上に形成された請求項 1乃至 4のいずれか一項に記載のプリント配線基板。 [5] The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the surface mounting reference mark and the insertion mounting reference mark are formed on a discarded board formed at an outer edge portion of the printed wiring board.

[6] 所定形状を有する金属箔領域内に貫通孔を形成し、前記金属箔領域の周りが当該金属箔領域と識別可能な色相で着色された領域を有して、挿入実装基準マークと面実装基準マークとを兼用させた実装基準マークを有する請求項 2に記載のプリント配線基板。 [6] A through-hole is formed in a metal foil region having a predetermined shape, and the periphery of the metal foil region has a region colored with a hue that can be distinguished from the metal foil region. 3. The printed wiring board according to claim 2, further comprising a mounting reference mark that also serves as a surface mounting reference mark.

[7] 挿入実装部品のための装着孔と前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔とを実質的に同時にプリント配線基板の挿入実装基準マーク領域に形成するェ程と、 [7] forming a mounting hole for the insertion mounting component and a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component in the insertion mounting reference mark area of the printed wiring board substantially simultaneously;

前記基準孔を挿入実装基準マークとしてその中心点を算出し、算出された当該中心点に基づき挿入実装部品を前記プリント配線基板の所定位置に装着する工程と、を有するプリント配線基板への部品取付方法。 Calculating the center point of the reference hole using the reference hole as the insertion mounting reference mark, and mounting the insertion mounting component at a predetermined position on the printed wiring board based on the calculated center point. Mounting method.

[8] プリント配線基板上に配線パターンを形成するとき、面実装基準マーク領域に金属箔マークを形成し、同時に挿入実装基準マーク領域に金属箔マークを形成する工程と、 [8] a step of forming a metal foil mark in the surface mount reference mark area when forming a wiring pattern on the printed wiring board, and simultaneously forming a metal foil mark in the insertion mounting reference mark area;

挿入実装部品のための装着孔と前記挿入実装部品を実装するときの基準となる基準孔とを同時に前記プリント配線基板の前記挿入実装基準マーク領域の金属箔内に形成する工程と、 Simultaneously forming a mounting hole for the insertion mounting component and a reference hole serving as a reference when mounting the insertion mounting component in the metal foil in the insertion mounting reference mark area of the printed wiring board;

[9] 面実装基準マーク及び挿入実装基準マークが、プリント配線基板の外側に形成された捨て基板上に形成され、面実装部品及び挿入実装部品が装着された後に当該捨て基板が取り除かれる工程を有する請求項 7または 8に記載のプリント配線基板への部品取付方法。 [9] A process in which the surface mounting reference mark and the insertion mounting reference mark are formed on a discarded substrate formed outside the printed wiring board, and the discarded substrate is removed after the surface mounting component and the insertion mounting component are mounted. 9. The method for mounting a component on a printed wiring board according to claim 7, wherein the component has: