WO2005088763A1 - 分配器および方法、プラズマ処理装置および方法、並びに、lcdの製造方法 - Google Patents

分配器および方法、プラズマ処理装置および方法、並びに、lcdの製造方法 Download PDF

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WO2005088763A1
WO2005088763A1 PCT/JP2004/003086 JP2004003086W WO2005088763A1 WO 2005088763 A1 WO2005088763 A1 WO 2005088763A1 JP 2004003086 W JP2004003086 W JP 2004003086W WO 2005088763 A1 WO2005088763 A1 WO 2005088763A1
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rectangular waveguide
waveguide
radiation
microwave
waveguides
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PCT/JP2004/003086
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Inventor
Tadahiro Ohmi
Naohisa Goto
Nobuhiro Kuga
Akihiko Hiroe
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Tokyo Electron Limited
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32229Waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge

Definitions

  • the present invention relates to a distributor and a plasma processing apparatus, and more particularly to a distributor of electromagnetic waves using two rectangular waveguides and a plasma processing apparatus using the same.
  • plasma processing devices are widely used to perform processes such as etching, assing, and CVD (chemical vapor deposition).
  • a microwave plasma processing apparatus that generates plasma by supplying a microwave into a processing container to ionize, excite, and dissociate a gas in the processing container.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a conventional plasma processing apparatus.
  • This plasma processing apparatus has a processing container 1 having a bottomed cylindrical shape having a rectangular shape in plan view.
  • the processing vessel 1 is formed of a metal such as A1.
  • a mounting table 2 is provided at the center of the bottom surface of the processing container 1.
  • an LCD substrate 3 or the like is disposed as a processing object.
  • a high frequency power supply 5 is connected to the mounting table 2 via a matching box 4.
  • An exhaust port 6 for evacuation is provided at the peripheral edge of the bottom surface of the processing container 1, and a gas inlet 7 for introducing a gas into the processing container 1 is provided on a side wall of the processing container 1.
  • a plasma gas such as Ar and a reaction gas such as CF 4 are introduced.
  • the upper opening of the processing vessel 1 is closed by a dielectric plate 8 made of quartz glass or the like in order to keep the inside of the processing vessel 1 under reduced pressure while introducing microwaves therefrom.
  • An O-ring is interposed between the upper surface of the side wall of the processing vessel 1 and the dielectric plate 8, and the processing vessel 1 airtightness is ensured.
  • a microphone mouth wave supply device 110 that supplies a microphone mouth wave into the processing container 1 is arranged.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional microwave supply device 110.
  • the microphone mouth wave supply device 110 includes a microwave oscillator 120, a microwave distributor 130, and an antenna component 150.
  • the antenna structure 150 has a plurality of radiating waveguides 15 A, 15 B, 15 C, 15 D, 15 E, and 15 F. ing.
  • Each of the radiating waveguides 15 1 A to 15 1 F comprises a rectangular waveguide.
  • a rectangular waveguide is a waveguide whose cross section perpendicular to the axis is rectangular, and converts microwaves to TE !. Mode can be transmitted.
  • a magnetic field is generated parallel to the tube wall including the long side of the above-described cross section, that is, a wide wall, and an electric field is generated parallel to the tube wall including the short side, ie, the narrow wall.
  • Each of the wide walls of F has a plurality of radiation slots 15 2 formed therein. Microwaves input to each of the radiation waveguides 15 1 A to 15 F are radiated into the processing vessel 1 through the radiation slots 15 2 and used for plasma generation.
  • a slow wave member 15 3 made of a dielectric material (relative permittivity ⁇ r (> 1)) is arranged in the waveguides of the radiation waveguides 15 A to 15 F.
  • the guide wavelength so becomes 1 / ( ⁇ r) 1/ 2, the guide wavelength; shorten the distance of the radiation slots 1 5 2 set based on the L g, uniform distribution of plasma density can do.
  • the microwave distributor 130 has a microwave waveguide 13 1 composed of a rectangular waveguide and a feeding waveguide 14 1, and receives microwaves input from the microwave oscillator 120.
  • the antenna waveguide 150 is distributed to each of the radiation waveguides 151A to 151F.
  • the input end of the microwave waveguide 13 1 is connected to the microwave oscillator 120, and the output end is connected to the center of one narrow wall 14 1 A of the feeding waveguide 14 1. ing.
  • a communication hole 1 3 2 is formed to allow the two waveguides 1 3 1 and 1 4 1 to communicate (for example, Masamitsu Nakajima, “Microwave Engineering”, Morikita Publishing) , P. 123).
  • the other narrow wall 14 1 B of the feeding waveguide 14 1 1 has an opening 1 communicating with the feeding waveguide 14 1 and the radiation waveguides 15 1 A to 15 1 F. 43 are formed. If there is an opening 144 facing at least a part of the communication hole 133 that communicates with the microwave waveguide 133, microwaves output to the radiation waveguide via the opening 134 increase. The distribution of the microwave to each of the radiation waveguides 15 1 A to 15 F is biased. For this reason, the communication hole 13 2 communicating with the microwave waveguide 13 1 1 is made so that it does not face the opening 1 4 3 communicating with the radiation waveguides 15 1 A to 15 F. Irises 1 47 A and 1 47 B are provided at the connection between the mouth wave waveguide 13 1 and the feeding waveguide 14 1, and the width of the communication hole 13 2 is set to the width of the microwave waveguide 13 1. It is narrower than the pipe width.
  • the inside of the microwave waveguide 13 1 is hollow, and the slow wave material 15 3 is disposed inside the feeding waveguide 14 1.
  • the connection between the microwave waveguide 13 1 and the power supply waveguide 14 1 is provided by providing the iris 14 7 A and 14 7 B.
  • the pipe width becomes narrower at the part, and the frequency band that can pass through the connection part becomes narrower.
  • the larger the relative dielectric constant difference in the tube the larger the difference.
  • the trend of narrowing the frequency band becomes even more pronounced. For this reason, even if the oscillation frequency of the microwave oscillator 120 fluctuates only slightly, the power that cannot be passed through the connection between the two waveguides 131 and 141 increases, and the reflected power increases. There has been a problem that the reflection loss in the microwave distributor 130 composed of 31 and 141 increases. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made to solve such a problem, and its purpose is to reduce the reflection loss that occurs when the frequency of electromagnetic waves such as microwaves input to a distributor fluctuates. is there.
  • a distributor includes an oscillator that outputs an electromagnetic wave, a first rectangular waveguide connected to the oscillator, and a second rectangular shape having a plurality of openings.
  • a waveguide, and the first rectangular waveguide and the second rectangular waveguide communicate with each other through a communication hole formed in one of the narrow walls.
  • a plasma processing apparatus includes: a mounting table for mounting an object; A processing container for accommodating the mounting table, an antenna structure having a plurality of radiation waveguides having slots formed therein, and a duplexer for distributing electromagnetic waves to each of the radiation waveguides.
  • the splitter is connected to an oscillator that outputs an electromagnetic wave, a first rectangular waveguide connected to the oscillator, and one end of each of the radiation waveguides through a plurality of openings.
  • the electromagnetic wave propagating in the first rectangular waveguide is formed on one narrow wall of each of the first rectangular waveguide and the second rectangular waveguide. Introducing the electromagnetic waves introduced into the second rectangular waveguide through the plurality of openings formed in the second rectangular waveguide. And distributing to the waveguide.
  • the electromagnetic wave propagating through the first rectangular waveguide is formed on one narrow wall of each of the first rectangular waveguide and the second rectangular waveguide. And a step of introducing electromagnetic waves introduced into the second rectangular waveguide through the plurality of openings formed in the second rectangular waveguide. Distributing to the radiation waveguide, supplying the electromagnetic wave introduced into the radiation waveguide to the processing vessel through a slot formed in the radiation waveguide, and supplying the electromagnetic wave to the processing vessel. Processing the object placed inside the processing container using plasma generated by the electromagnetic wave.
  • the electromagnetic wave propagating in the first rectangular waveguide is formed on one narrow wall of each of the first rectangular waveguide and the second rectangular waveguide.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the overall configuration of the plasma processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the microwave supply device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the microwave supply device.
  • FIG. 4 is a diagram showing dimensions of each part used for numerical analysis of the connection structure.
  • FIG. 5 is a characteristic diagram relating to the reflection loss of the connection structure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the microwave supply device according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the microphone mouth wave supplying device according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the microphone mouth wave supplying device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the microphone mouth wave supplying device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged view showing the vicinity of the end of the radiation waveguide.
  • FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing the entire configuration of a conventional plasma processing apparatus.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional microwave supply device. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a vertical sectional view showing the overall configuration of the plasma processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • This plasma processing apparatus includes: a mounting table 2 on which an LCD substrate 3 and the like are mounted as a processing target; a processing container 1 having a rectangular bottomed shape that accommodates the mounting table 2, and a top opening of the processing container 1. It has a dielectric plate 8 that closes off, and a microwave supply device 10 that supplies microwaves as electromagnetic waves from outside to the processing vessel 1 via the dielectric plate 8.
  • FIG. 2 and FIG. 3 are cross-sectional views showing the configuration of the microwave supply device 10.
  • FIG. 2 shows a cross section taken along the line II-II 'in FIG. 1.
  • FIG. The configuration excluding is shown. Some components are shown by functional blocks.
  • the microphone mouth wave supply device 10 includes a microphone mouth wave oscillator 20, a microphone mouth wave distributor 30, and an antenna component 50.
  • the microwave oscillator 20 is an oscillator that outputs a microwave having a frequency of, for example, 2.45 GHz, and includes, for example, a magnetron.
  • the microwave distributor 30 converts the microwave input from the microwave oscillator 20 into a plurality of radiation waveguides 51A, 51B, 51C, 51D, Distribute to 51E and 51F respectively.
  • the configuration will be described later in detail.
  • the radiation waveguides 51A to 51F of the antenna structure 50 are each composed of a rectangular waveguide, and the input end (one end) is connected to the microwave distributor 30 and the termination end (the other end). Is shorted, and a plurality of radiation slots 52 are formed on the wide wall (H side).
  • a cross slot as shown in FIG. 3 is used as an example of the radiation slot 52.
  • a cross slot is a cross-slot in which two pairs of slots cross each other at the center of each other to emit circularly polarized waves, and are arranged at an interval that is approximately a natural number times the guide wavelength g .
  • a dielectric (dielectric constant £ r (> 1)) consisting of retardation member 3 is arranged I have.
  • the radiation waveguides 51A to 51F are arranged in the direction of the tube axis (the direction in which the microwave travels) with the wide wall having the radiation slots 52 facing the mounting table 2. They are arranged in the orthogonal width direction.
  • the microwaves output from the microwave oscillator 20 are radiated by the microwave distributor 30 into the radiation waveguides 51 A to 51 F of the antenna structure 50. Is distributed to each of the.
  • the microwaves introduced from the input ends of the radiating waveguides 51A to 51F are gradually radiated from the radiating slots 52 formed in a plurality of wide walls while propagating toward the terminal end. It is supplied into the processing vessel 1 through the dielectric plate 8.
  • the electrons are accelerated by the electric field of the microwave supplied into the processing vessel 1, and the gas in the processing vessel 1 is ionized, excited, and dissociated, and plasma is generated.
  • the surface of the LCD substrate 3 on the mounting table 2 is subjected to processing such as etching, ashing, oxidation, nitriding, or CVD by this plasma.
  • Microwave distributor Reference numeral 30 denotes a microwave waveguide 31 composed of a first rectangular waveguide for guiding a microwave input from the microwave oscillator 20 and a microwave guided by the microwave waveguide 31 for radiation. And a feeding waveguide 41 composed of a second rectangular waveguide distributed to each of the waveguides 51A to 51F.
  • the microwave waveguide 31 has an input end (one end) connected to the microwave oscillator 20 and a terminal end (other end) 34 short-circuited.
  • the microwave waveguide 31 and the feeding waveguide 41 are arranged in parallel so that one narrow wall (E surface) 31 A and 41 A face each other. At this time, the narrow walls 31A and 41A are in contact with each other, or the narrow walls 31A and 41A are formed of the same conductive plate 63 as shown in FIGS. Is desirable.
  • a communication hole 32 for communicating the two waveguides 31 and 41 is formed.
  • the communication hole 32 has a substantially rectangular shape, but may have another shape. In this embodiment, the communication hole 32 is located at the center of the narrow wall 41A of the power supply waveguide 41. The microwave propagating through the microwave waveguide 31 through the communication hole 32 is introduced into the feeding waveguide 41.
  • Both ends of the feeding waveguide 41 are short-circuited.
  • the other narrow wall 41B opposite to the narrow wall 41A in which the communication hole 32 is formed communicates the feeding waveguide 41 with the radiation waveguides 51A to 51F.
  • a plurality of openings 43 are formed. Through these openings 43, the microwave introduced into the feeding waveguide 41 is distributed to each of the radiation waveguides 51A to 51F.
  • the width of the openings 43 is adjusted so that the microwaves are evenly distributed. Further, the width of the communication hole 32 is adjusted so that the opening 43 and the communication hole 32 do not face each other.
  • the communication hole 32 is formed with the narrow walls 31 A, 4 A of the microwave waveguide 31 and the feeding waveguide 41.
  • the tube width does not become narrower at the connection between the two waveguides 31 and 41, so that the narrowing of the frequency band that can pass through the connection can be suppressed. Therefore, when the frequency of the microwave fluctuates, the power that cannot be passed through the connection portion and is reflected is reduced, and the reflection loss in the microphone mouthpiece distributor 30 can be reduced.
  • the inside of the microwave waveguide 31 is hollow, the inside of the feeding waveguide 41 has the same slow wave as the inside of the radiation waveguides 51A to 51F.
  • the material 53 is disposed, and the relative permittivities of the two waveguides 31 and 41 are different from each other. However, even in such a case, by forming the communication hole 32 in the narrow walls 31 A and 41 A of the waveguides 31 and 41, the reflection loss in the microphone mouth-wave distributor 30 is reduced. Reduction is possible.
  • a guide wall 33 protruding from the other narrow wall 31B of the microwave waveguide 31 toward the communication hole 32 is provided in the microwave waveguide 31.
  • the guiding wall 33 extends between the upper and lower wide walls of the microwave waveguide 31.
  • the protruding length 1 ⁇ is set to, for example, the guide wavelength of the microwave waveguide 31; L g It may be set to approximately 1 Z 2 of 0 .
  • a guide wall 33 is provided at a position near the front of the communication hole 32, and the terminal end 34 is placed at a position separated from the guide wall 33 by about an integral multiple of about 1 Z 2 of the guide wavelength.
  • a conductor pillar 45 is provided near the center of the communication hole 32 in the feeding waveguide 41.
  • the conductor pillar 45 extends between the upper and lower wide walls of the power supply waveguide 41. Due to the arrangement of the diameters of the conductor columns 45, the microwave introduced into the power supply waveguide 41 through the communication hole 32 is distributed to one end or the other end of the power supply waveguide. Ratio can be adjusted. Further, it is possible to suppress the reflection of the microphone mouth wave introduced into the feeding waveguide 41 and return to the microphone mouth wave waveguide 31. Therefore, the reflection loss in the microphone mouth wave distributor 30 can be further reduced.
  • a plurality of guide walls 44 projecting from the narrow wall 41A toward each of the openings 43 are provided in the feeding waveguide 41.
  • the guiding wall 44 extends between the upper and lower wide walls of the feeding waveguide 41. By providing such a guiding wall 44 and guiding the microwave propagating through the feeding waveguide 41 in the direction of the opening 43, the microwave is transmitted through the opening 43 to the radiation waveguides 51A to 51F. Each will be easier to introduce. Therefore, the microwave can be efficiently supplied from the microwave distributor 30 to each of the radiation waveguides 51A to 51F.
  • the microwave distributor 30 the reflection in the microwave distributor 30 when the frequency of the microwave fluctuates is suppressed, and the microphone waveguide is provided to each of the radiation waveguides 51A to 51F. Can be supplied efficiently. As a result, the microwave can be efficiently supplied into the processing container 1, and the process using the plasma generated by the microwave can be efficiently performed.
  • the feeding waveguide 41 and the radiation waveguides 51A to 51F are two flat plates 61, 62 each having a rectangular shape in a plan view and spaced apart from each other and arranged in parallel.
  • side walls 63 which connects the periphery of the flat plate 61, 62, 64, 65, the interior of the box body composed of 66. from the side wall 63 substantially; parallel to the side walls 63, 65 at a position separated only l g / 2 distribution
  • the area sandwiched between the partition 67 and the side wall 65 is formed by dividing the area between the partition 67 and the side wall 65 with five partition plates 68 arranged in parallel with the side walls 64 and 66 at an interval of / 2. Is done.
  • the flat plates 61 and 62, the side walls 63 to 66, and the partition plates 67 and 68 are formed of a conductor such as copper.
  • the flat plates 61 and 62 become the wide walls of the feeding waveguide 41 and the radiation waveguides 51A to 51F, respectively, and the side wall 63 is formed as one narrow wall 41A of the feeding waveguide 41.
  • the partition plate 67 becomes the other narrow wall 41 B of the feeding waveguide 41, and the side wall 65 force S
  • the end faces of the radiation waveguides 51A to 51F, a part of each of the side walls 64, 66 become both end faces of the feeding waveguide 41, and each of the side walls 64, 66, respectively.
  • the other part and the partition plate 68 become the narrow walls of the radiation waveguides 51A to 51F.
  • a communication hole 32 is formed in the center of the side wall 63, and a plurality of openings 43 are formed in the partition plate 67. Further, a plurality of radiation slots 52 are formed on the flat plate 62 facing the mounting table 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the microwave supply device according to the second embodiment of the present invention.
  • a microwave waveguide 36 having an L-shape in plan view is used in the microwave distributor 3OA in the microwave supply device 11.
  • Other parts are the same as those of the microwave distributor 30 in the first embodiment. That is, a communication hole 32 for communicating the microwave waveguide 36 with the power feeding waveguide 41, a guiding wall 33 in the microwave waveguide 36, and a terminal 3 4 of the microwave waveguide 36.
  • the conductor pillar 45 and the force in the power supply waveguide 41 are provided in the same manner as in the first embodiment. Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the reflection loss in the microwave distributor 30 when the frequency of the microwave changes.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the microphone mouth wave supplying device according to the third embodiment of the present invention.
  • this microwave supply device 12 in order to shorten the interval between the radiation slots 52, the ratio of alumina or the like is contained in the radiation waveguides 51 A to 51 F and the feeding waveguide 41.
  • a slow-wave member 53 made of a dielectric having a relatively high dielectric constant is arranged.
  • a slow-wave material 37 made of a dielectric material such as quartz having a lower dielectric constant than the slow-wave material 53 is arranged. ing.
  • the area away from the communication hole 32 remains hollow.
  • the frequency band that can pass through the connection between the microwave waveguide 36 and the power supply waveguide 41 tends to be narrower as the change in the relative permittivity at the connection increases. Therefore, as described above, the relative permittivity of the region near the communication hole 32 in the tube of the microwave waveguide 36 is determined by the relative permittivity of the region away from the communication hole 32 and the relative permittivity of the feeding waveguide 41.
  • the change in the relative permittivity at the connection between the two waveguides 36 and 41 can be reduced, and the frequency band that can pass through the connection is narrow.
  • the localization can be suppressed. Therefore, when the frequency of the microwave fluctuates, it is possible to reduce the power that cannot be passed through the connection portion and is reflected, thereby reducing the reflection loss in the microwave distributor 3 OB.
  • three or more types of slow wave materials may be used so that the relative permittivity changes in the microwave waveguide 36 and the feeding waveguide 41 in three or more stages.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a microwave supply device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • This microwave supply device 13 is configured by combining a plurality of microwave supply devices 11 according to the second embodiment. More specifically, it is composed of eight microwave supply devices 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11G, and 11H.
  • the microwave supply devices 11A to 11H are arranged such that the surfaces of the antenna structures 50 on which the radiation slots 52 are formed (the wide walls of the radiation waveguides 51A to 5IF) form the same plane.
  • the microphone mouthpiece supplying devices 11A to 11D are arranged such that the side walls 64 and 66 of the antenna structure 50 face each other.
  • microwave supply devices 11E to 11H are arranged such that the side walls 65 of the antenna structure 50 face each other.
  • the processing vessel 1 By supplying power to the processing vessel 1 using a plurality of microphone mouthpiece supply devices 11 A to 11 H as in the present embodiment, power supply equivalent to using one high-power oscillator is provided. It can be realized using a plurality of low-power oscillators. Therefore, even when a large amount of power must be supplied to the processing container 1 such as when performing plasma processing using the processing container 1 having a large diameter, the plasma oscillator can be formed by using a plurality of low-power and low-cost microwave oscillators 20. The manufacturing cost of the entire processing apparatus can be reduced.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of a microwave supply device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the antenna structure 70 of the microwave supply device 14 has radiation waveguides 71A to 71F similar to the radiation waveguides 51A to 51F in the first embodiment. are doing.
  • the waveguides for radiation 71 A to 71 F will be referred to as waveguides for radiation 71.
  • FIG. 10 is an enlarged view showing the vicinity of the end of the radiation waveguide 71.
  • a standing wave excitation slot 72 is formed on the end side of the wide wall in which the radiation slot 52 is formed.
  • the standing wave excitation slot 72 is a slot excited by a standing wave formed by a traveling wave traveling from the input end of the radiation waveguide 71 to the end and a reflected wave reflected at the end toward the input end. is there. Therefore, it is desirable that the standing wave excitation slot 72 be arranged at a position where the amplitude of the standing wave is maximum, that is, at a position separated from the terminal end by about a natural number times about 1 to 2 times the guide wavelength g . In the present embodiment, it is disposed at a position substantially example g Z 2 from the end. In this embodiment, a cross slot is used as the standing wave excitation slot 72.
  • the reflected wave reflected at the end of the radiation waveguide 71 is radiated to the outside, and the reflected wave traveling backward in the tube is reduced.
  • the radiation slot 52 excited by the traveling wave operates as designed, the microwave propagating through the radiation waveguide 71 is efficiently put into the processing vessel 1 through the radiation slot 52. It is possible to efficiently perform the process using the plasma supplied and supplied by the microwave.
  • the standing wave excitation slot 72 would cause circularly polarized waves to radiate from the radiation slot 52 in the front direction (the direction normal to the wide wall where the radiation slot 52 is formed). Can not. It is considered that the reason is that the reflected wave reduction by the standing wave excitation slot 72 is insufficient. Therefore, in this embodiment, between the standing wave excitation slot 72 and the adjacent radiation slot 52, a reflecting member 73 that reflects a part of the traveling wave to the input end side is provided. ing.
  • the reflecting member 73 is composed of two reflecting walls 73 A and 73 B vertically projecting from respective narrow walls of the radiation waveguide 71.
  • the reflecting walls 73A and 73B extend between the upper and lower wide walls of the radiation waveguide 71.
  • the reflecting wall 7 3 A, 7 3 B substantially toward the input end side and the center position of the standing wave excited slot 7 2 from the center position; L g about were placed in a suitable position between the positions accustomed , Its protruding length
  • the reflected waves reflected by the reflecting walls 73A and 73B can cancel the reflected waves reflected by the end of the radiation waveguide 71 or the standing wave excitation slot 72.
  • microwaves can be emitted from the emission slot 52 in the front direction. That is, microwaves can be radiated from the antenna structure 70 toward the mounting table 2. As a result, plasma is generated directly above the mounting table 2, and thus the design of the plasma processing apparatus is facilitated.

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Abstract

分配器(30)は、マイクロ波発振器(20)に接続される方形導波管(31)と、狭壁(41B)に開口(43)が複数形成された方形導波管(41)とを有している。方形導波管(31)の管内は中空であり、方形導波管(41)の管内には、比誘電率εrの遅波材(53)が配置されている。これら2つの方形導波管(31,41)の狭壁(31A,41A)を接触させ、その狭壁(31A,41A)に両導波管(31,41)を連通させる連通孔(32)を形成する。これにより、たとえ連通孔(32)の幅を狭くしても、両導波管(31,41)の接続部において管幅は狭くならないので、接続部を通過可能な周波数帯域の狭帯域化が抑制される。その結果、分配器(30)に入力される電磁波の周波数が変動したときに生じる反射損失が小さくなる。

Description

分配器および方法、 プラズマ処理装置おょぴ方法、 並びに、 L C Dの製造方法 技術分野
本発明は、 分配器およびプラズマ処理装置に関し、 特に、 2つの方形導波管を 用いる電磁波の分配器およびそれを用いたプラズマ処理装置に関する。
明 背景技術
L C D (liquid crystal desplay) などのフラットパネルディスプレイや半導 体装置の製造において、 エッチング、 アツシング、 また C V D (Chemical Vapou r Deposition) などの処理を行うために、 プラズマ処理装置が広く用いられてい る。 プラズマ処理装置の一つに、 処理容器内にマイクロ波を供給することにより、 処理容器内のガスを電離、 励起、 解離させてプラズマを生成するマイクロ波プラ ズマ処理装置がある。
図 1 1は、 従来のプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断面図である。 このプ ラズマ処理装置は、 平面視方形をした有底筒状の処理容器 1を有している。 処理 容器 1は A 1などの金属で形成される。 処理容器 1の底面中央部には載置台 2が 配設されている。 載置台 2の上面には、 被処理体として L C D基板 3などが配置 される。 載置台 2には、 マッチングボックス 4を介して高周波電源 5が接続され ている。
処理容器 1の底面周縁部には、 真空排気用の排気口 6が設けられ、 処理容器 1 の側壁には、 処理容器 1内にガスを導入するガス導入口 7が設けられている。 例 えばプラズマ処理装置がエッチング装置として用いられる場合には、 A rなどの プラズマガスと、 C F 4 などの反応ガスとが導スされる。
処理容器 1の上部開口は、 そこからマイクロ波を導入しつつ、 処理容器 1内部 の減圧を保っために、 石英ガラスなどからなる誘電体板 8で閉塞されている。 な お、 処理容器 1の側壁上面と誘電体板 8との間に Oリングを介在させ、 処理容器 1内の気密性を確保している。
誘電体板 8の上方には、 処理容器 1内にマイク口波を供給するマイク口波供給 装置 1 1 0が配置されている。
図 1 2は、 従来のマイクロ波供給装置 1 1 0の構成を示す横断面図である。 マ イク口波供給装置 1 1 0は、 マイクロ波発振器 1 2 0と、 マイクロ波分配器 1 3 0と、 アンテナ構成体 1 5 0とから構成されている。
ここで、 アンテナ構成体 1 5 0は、 複数の放射用導波管 1 5 1 A, 1 5 1 B, 1 5 1 C , 1 5 1 D, 1 5 1 E , 1 5 1 Fを有している。 放射用導波管 1 5 1 A 〜1 5 1 Fのそれぞれは方形導波管からなる。 方形導波管は、 軸線に垂直な断面 が長方形をした導波管であり、 マイクロ波を T E !。モードで伝送できる。 T E 1 0 モードでは、 上記断面の長辺を含む管壁すなわち広壁に平行に磁界ができ、 短辺 を含む管壁すなわち狭壁に平行に電界ができる。 放射用導波管 1 5 1 A〜l 5 1
Fのそれぞれ広壁には、 放射用スロット 1 5 2が複数形成されている。 放射用導 波管 1 5 1 A〜l 5 1 Fのそれぞれに入力されたマイクロ波は、 放射用スロット 1 5 2を介して処理容器 1内に放射され、 プラズマ生成に利用される。
また、 放射用導波管 1 5 1 A〜l 5 1 Fの管内には、 誘電体 (比誘電率 ε r ( > 1 ) ) からなる遅波材 1 5 3が配置されている。 これにより、 管内波長; が 1 / ( ε r) 1 /2になるので、 管内波長; L gに基づいて設定される放射用スロット 1 5 2の 間隔を短くし、 プラズマ密度の分布を均一化することができる。
マイクロ波分配器 1 3 0は、 方形導波管からなるマイクロ波導波管 1 3 1およ び給電用導波管 1 4 1を有し、 マイクロ波発振器 1 2 0から入力されるマイクロ 波を、 アンテナ構成体 1 5 0の放射用導波管 1 5 1 A〜 1 5 1 Fのそれぞれに分 配する。 マイクロ波導波管 1 3 1の入力端は、 マイクロ波発振器 1 2 0に接続さ れ、 出力端は、 給電用導波管 1 4 1の一方の狭壁 1 4 1 Aの中央部に接続されて いる。 狭壁 1 4 1 Aの中央部には、 両導波管 1 3 1 , 1 4 1を連通させる連通孔 1 3 2が形成されている (例えば、 中島将光著 「マイクロ波工学」 森北出版、 p . 1 2 3を参照) 。 また、 給電用導波管 1 4 1の他方の狭壁 1 4 1 Bには、 給電用 導波管 1 4 1と放射用導波管 1 5 1 A〜l 5 1 Fと連通させる開口 1 4 3が複数 形成されている。 マイクロ波導波管 1 3 1と連通させる連通孔 1 3 2に一部でも対向する開口 1 4 3があると、 その開口 1 4 3を介して放射用導波管に出力されるマイクロ波が 増え、 放射用導波管 1 5 1 A〜l 5 1 Fのそれぞれへのマイクロ波の分配に偏り が生じる。 このため、 マイクロ波導波管 1 3 1と連通させる連通孔 1 3 2が、 放 射用導波管 1 5 1 A〜l 5 1 Fと連通させる開口 1 4 3と対向しないように、 マ イク口波導波管 1 3 1と給電用導波管 1 4 1との接続部にアイリス 1 4 7 A, 1 4 7 Bを設け、 連通孔 1 3 2の幅をマイクロ波導波管 1 3 1の管幅よりも狭めて いる。
なお、 マイクロ波導波管 1 3 1の管内は中空であり、 給電用導波管 1 4 1の管 内には遅波材 1 5 3が配置されている。
上述したように、 従来のプラズマ処理装置では、 マイクロ波導波管 1 3 1と給 電用導波管 1 4 1との接続部にアイリス 1 4 7 A, 1 4 7 Bを設けることにより、 接続部で管幅が狭くなり、 接続部を通過可能な周波数帯域が狭帯域化してしまう。 特に、 中空のマイクロ波導波管 1 3 1と遅波材 1 5 3が配置された給電用導波管 1 4 1とを接続する場合のように、 管内の比誘電率の差が大きいほど、 周波数帯 域の狭帯域化の傾向は更に顕著になる。 このため、 マイクロ波発振器 1 2 0の発 振周波数が多少変動しただけで、 両導波管 1 3 1 , 1 4 1の接続部を通過できず に反射される電力が増え、 導波管 1 3 1, 1 4 1からなるマイクロ波分配器 1 3 0における反射損失が大きくなるという問題があった。 発明の開示
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、'その目的は、 分配器に入力されるマイクロ波などの電磁波の周波数が変動したときに生じる反 射損失を小さくすることにある。
このような目的を達成するために、 本発明に係る分配器は、 電磁波を出力する 発振器と、 この発振器に接続される第 1の方形導波管と、 開口が複数形成された 第 2の方形導波管とを備え、 第 1の方形導波管と第 2の方形導波管とは、 それぞ れの一方の狭壁に形成された連通孔を介して連通していることを特徴とする。 また、 本発明に係るプラズマ処理装置は、 被処理体を载置する載置台と、 この 載置台を収容する処理容器と、 スロットが形成された複数の放射用導波管を有す るアンテナ構成体と、 放射用導波管のそれぞれに電磁波を分配する分波器とを備 え、 この分波器は、 電磁波を出力する発振器と、 この発振器に接続される第 1の 方形導波管と、 複数形成された開口を介して放射用導波管のそれぞれの一端に接 続される第 2の方形導波管とを備え、 第 1の方形導波管と第 2の方形導波管とは、 それぞれの一方の狭壁に形成された連通孔を介して連通していることを特徴とす る。
また、 本発明に係る分配方法は、 第 1の方形導波管を伝播する電磁波を、 第 1 の方形導波管おょぴ第 2の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成された連通 孔を介して第 2の方形導波管に導入するステップと、 第 2の方形導波管に導入さ れた電磁波を第 2の方形導波管に複数形成された開口を介して複数の導波管に分 配するステップとを備えることを特徴とする。
また、 本発明に係るプラズマ処理方法は、 第 1の方形導波管を伝播する電磁波 を、 第 1の方形導波管および第 2の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成さ れた連通孔を介して第 2の方形導波管に導入するステツプと、 第 2の方形導波管 に導入された電磁波を第 2の方形導波管に複数形成された開口を介して複数の放 射用導波管に分配するステップと、 放射用導波管に導入された電磁波を放射用導 波管に形成されたスロットを介して処理容器に供給するステップと、 処理容器に 供給された電磁波によって生成されるプラズマを利用して、 処理容器の内部に配 置された被処理体を処理するステップとを備えることを特徴とする。
また、 本発明に係る L C Dの製造方法は、 第 1の方形導波管を伝播する電磁波 を、 第 1の方形導波管および第 2の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成さ れた連通孔を介して第 2の方形導波管に導入するステップと、 第 2の方形導波管 に導入された電磁波を第 2の方形導波管に複数形成された開口を介して複数の放 射用導波管に分配するステップと、 放射用導波管に導入された電磁波を放射用導 波管に形成されたスロットを介して処理容器に供給するステップと、 処理容器に 供給された電磁波によって生成されるプラズマを利用し、 処理容器の内部に配置 された L C D基板の表面にエッチング、 アツシング、 酸化、 窒化または C V Dの 処理を施すステップとを備えることを特徴とする。 図面の簡単な説明
図 1は、 第 1の実施例に係るプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断面図であ る。
図 2は、 マイクロ波供給装置の構成を示す横断面図である。
図 3は、 マイクロ波供給装置の構成を示す横断面図である。
図 4は、 接続構造の数値解析に用いた各部の寸法を示す図である。
図 5は、 接続構造の反射損失に関する特性図である。
図 6は、 第 2の実施例に係るマイクロ波供給装置の構成を示す横断面図である。 図 7は、 第 3の実施例に係るマイク口波供給装置の構成を示す横断面図である。 図 8は、 第 4の実施例に係るマイク口波供給装置の構成を示す横断面図である。 図 9は、 第 5の実施例に係るマイク口波供給装置の構成を示す横断面図である。 図 1 0は、 放射用導波管の終端付近を拡大して示す図である。
図 1 1は、 従来のプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断面図である。
図 1 2は、 従来のマイクロ波供給装置の構成を示す横断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施例について、 図面を参照して詳細に説明する。 なお、 以下 の図面において、 図 1 1および図 1 2に示した構成要素に相当する構成要素につ いては図 1 1およぴ図 1 2と同一符号で示し、 適宜その説明を省略する。
第 1の実施例
図 1は、 本発明の第 1の実施例に係るプラズマ処理装置の全体構成を示す縦断 面図である。 このプラズマ処理装置は、 被処理体として L C D基板 3などを載置 する載置台 2と、 载置台 2を収容する平面視方形をした有底筒状の処理容器 1と、 処理容器 1の上部開口を閉塞する誘電体板 8と、 誘電体板 8を介して外部から処 理容器 1内に電磁波としてマイクロ波を供給するマイクロ波供給装置 1 0とを有 している。
図 2およぴ図 3は、 マイクロ波供給装置 1 0の構成を示す横断面図である。 図 2は、 図 1における II一 II' 線方向の断面を示し、 図 3は、 図 2から遅波材 5 3 を除いた構成を示している。 なお、 一部の構成要素は機能ブロックで示している。 マイク口波供給装置 1 0は、 マイク口波発振器 2 0と、 マイク口波分配器 3 0 と、 アンテナ構成体 5 0とから構成されている。
ここで、 マイクロ波発振器 2 0は、 周波数が例えば 2 . 4 5 G H zのマイクロ 波を出力する発振器であり、 例えばマグネトロンなどからなる。
マイクロ波分配器 3 0は、 マイクロ波発振器 2 0から入力されるマイクロ波を、 アンテナ構成体 5 0の複数の放射用導波管 5 1 A, 5 1 B , 5 1 C , 5 1 D , 5 1 E , 5 1 Fのそれぞれに分配する。 その構成については、 後で詳しく説明する。 ァンテナ構成体 5 0の放射用導波管 5 1 A〜 5 1 Fは、 それぞれ方形導波管か らなり、 入力端 (一端) はマイクロ波分配器 3 0に接続され、 終端 (他端) はシ ョートされ、 広壁 (H面) には放射用スロット 5 2が複数形成されている。 放射 用スロット 5 2の一例として、 図 3に示すようなクロススロットが用いられる。 クロススロットは、 対をなす 2個のスロットを互いの中心で交差させて円偏波を 放射するようにしたものであり、 管内波長え gの略自然数倍の間隔で配置される。 なお、 放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fの管内には、 図 2に示すように、 誘電体 (比 誘電率 £ r ( > 1 ) ) からなる遅波材 5 3が配置されている。 このような放射用導 波管 5 1 A〜5 1 Fが、 放射用スロット 5 2が形成された広壁を載置台 2に対向 させた状態で、 管軸方向 (マイクロ波の進行方向) に直交する幅方向に整列配置 されている。
以上のような構成のプラズマ処理装置において、 マイクロ波発振器 2 0から出 力されたマイクロ波は、 マイクロ波分配器 3 0によりアンテナ構成体 5 0の放射 用導波管 5 1 A〜5 1 Fのそれぞれに分配される。 放射用導波管 5 1 A〜5 1 F の入力端から導入されたマイクロ波は、 終端に向かって伝播しながら、 広壁に複 数形成された放射用スロット 5 2から徐々に放射され、 誘電体板 8を透過して処 理容器 1内に供給される。 処理容器 1内に供給されたマイクロ波の電界により電 子が加速され、 処理容器 1内のガスが電離、 励起、 解離され、 プラズマが生成さ れる。 このプラズマにより、 載置台 2上の L C D基板 3の表面にエッチング、 ァ ッシング、 酸化、 窒化または C V Dなどの処理が施される。
次に、 マイクロ波分配器 3 0の構成について更に説明する。 マイクロ波分配器 3 0は、 マイクロ波発振器 2 0から入力されるマイクロ波を導く第 1の方形導波 管からなるマイクロ波導波管 3 1と、 マイクロ波導波管 3 1により導かれたマイ クロ波を放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fのそれぞれに分配する第 2の方形導波管か らなる給電用導波管 4 1とを有している。
ここで、 マイクロ波導波管 3 1は、 入力端 (一端) がマイクロ波発振器 2 0に 接続され、 終端 (他端) 3 4がショートされている。
このマイクロ波導波管 3 1と給電用導波管 4 1とは、 それぞれの一方の狭壁 ( E面) 3 1 Aと 4 1 Aとが対向するように平行に配置される。 この際、 狭壁 3 1 Aと 4 1 Aとが接触しているか、 または、 狭壁 3 1 Aと 4 1 Aとが図 2および 図 3に示すように同一の導体板 6 3で形成されていることが望ましい。 このよう な狭壁 3 1 A, 4 1 Aに、 両導波管 3 1 , 4 1を連通させる連通孔 3 2が形成さ れている。 連通孔 3 2は略長方形状をしているが、 その他の形状であってもよい。 本実施例では、 給電用導波管 4 1の狭壁 4 1 Aの中央部に連通孔 3 2が位置して いる。 この連通孔 3 2を介して、 マイクロ波導波管 3 1を伝播するマイクロ波が、 給電用導波管 4 1に導入される。
給電用導波管 4 1の両端はショートされている。 また、 連通孔 3 2が形成され た狭壁 4 1 Aに対向する他方の狭壁 4 1 Bには、 給電用導波管 4 1を放射用導波 管 5 1 A〜5 1 Fと連通させる開口 4 3が複数形成されている。 これらの開口 4 3を介して、 給電用導波管 4 1に導入されたマイクロ波が、 放射用導波管 5 1 A 〜5 1 Fのそれぞれに分配される。 マイクロ波が均等に分配されるように、 開口 4 3の幅が調整される。 また、 開口 4 3と連通孔 3 2とが対向しないように、 連 通孔 3 2の幅が調整される。
その結果、 たとえ連通孔 3 2の幅が狭くなつたとしても、 上述したように連通 孔 3 2をマイクロ波導波管 3 1および給電用導波管 4 1のそれぞれの狭壁 3 1 A, 4 1 Aに形成することにより、 両導波管 3 1, 4 1の接続部において管幅が狭く ならないので、 接続部を通過可能な周波数帯域の狭帯域化を抑制することができ る。 よって、 マイクロ波の周波数が変動したときに接続部を通過できずに反射さ れる電力を低減し、 マイク口波分配器 3 0における反射損失を小さくすることが できる。 本実施例では、 マイクロ波導波管 3 1の管内が中空であるのに対し、 給電用導 波管 4 1の管内には放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fの管内と同じく遅波材 5 3が配 置され、 両導波管 3 1 , 4 1の管内の比誘電率が互いに異なっている。 しかし、 このような場合にも、 連通孔 3 2を両導波管 3 1 , 4 1の狭壁 3 1 A, 4 1 Aに 形成することにより、 マイク口波分配器 3 0における反射損失の低減が可能であ る。
また、 マイクロ波分配器 3 0では、 マイクロ波導波管 3 1の管内に、 マイクロ 波導波管 3 1の他方の狭壁 3 1 Bから連通孔 3 2に向かって突出する誘導壁 3 3 が設けられている。 誘導壁 3 3は、 マイクロ波導波管 3 1の上下の広壁の間に延 在している。 連通孔 3 2の略中央部に向かって狭壁 3 1 Bから垂直に突出する誘 導壁 3 3の場合には、 その突出長 1^を例えばマイクロ波導波管 3 1の管内波長; L g 0の略 1 Z 2程度にしてもよい。 このような誘導壁 3 3を設け、 マイクロ波導波 管 3 1を伝播するマイクロ波を違通孔 3 2の方向に誘導することにより、 マイク 口波が連通孔 3 2を介して給電用導波管 4 1に導入され易くなる。
しかし、 誘導壁 3 3を設けると、 そこでマイクロ波が反射され、 マイクロ波導 波管 3 1を逆進する反射波が生じる。 そこで、 この反射波をマイクロ波導波管 3 1の終端 3 4で反射された反射波で相殺する。 例えば、 連通孔 3 2の正面付近の 位置に誘導壁 3 3を設け、 誘導壁 3 3から管内波長 の略 1 Z 2の整数倍程度は なれた位置に終端 3 4を置く。 これにより、 マイクロ波導波管 3 1と給電用導波 管 4 1との接続部における反射を抑制し、 マイクロ波分配器 3 0における反射損 失を更に小さくすることができる。
一方、 給電用導波管 4 1の管内には、 連通孔 3 2の中央部の近傍に導体柱 4 5 が設けられている。 導体柱 4 5は、 給電用導波管 4 1の上下の広壁の間に延在し ている。 導体柱 4 5の直径おょぴ配置などにより、 連通孔 3 2を介して給電用導 波管 4 1に導入されるマイクロ波が、 給電用導波管の一端側または他端側へ分配 される割合を調整することができる。 また、 給電用導波管 4 1に導入されたマイ ク口波が反射され、 マイク口波導波管 3 1に戻ることを抑制することができる。 したがって、 マイク口波分配器 3 0における反射損失を更に小さくすることがで さる。 給電用導波管 41の管内にはまた、 狭壁 41 Aから開口 43のそれぞれに向か つて突出する誘導壁 44が複数設けられている。 誘導壁 44は、 給電用導波管 4 1の上下の広壁の間に延在している。 このような誘導壁 44を設け、 給電用導波 管 41を伝播するマイクロ波を開口 43の方向に誘導することにより、 マイクロ 波が開口 43を介して放射用導波管 51 A〜51 Fのそれぞれに導入され易くな る。 したがって、 マイクロ波分配器 30から放射用導波管 51A〜 51 Fのそれ ぞれにマイクロ波を効率よく供給することができる。
このような構成のマイクロ波分配器 30において、 各部の寸法を図 4に示すよ うに設定し、 マイクロ波導波管 3 1から給電用導波管 41にマイクロ波を供給す る場合の反射損失に関する数値解析を行った。 その結果、 図 5に示すような特性 図が得られた。 すなわち、 中心周波数 f 。=2. 45 GH zにおいて反射損失は一 20 dBであり、 反射損失が一 1 5 dB以下となる比帯域は 2. 3%となり、 周 波数帯域の狭帯域化が抑制されることがわかつた。
したがって、 マイクロ波分配器 30を用いることにより、 マイクロ波の周波数 が変動したときのマイクロ波分配器 30における反射を抑制し、 放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fのそれぞれにマイク口波を効率よく供給することができる。 その結 果、 マイクロ波を効率よく処理容器 1内に供給し、 マイクロ波によって生成され るプラズマを利用した処理を効率よく行うことができる。
なお、 本実施例では、 給電用導波管 41および放射用導波管 51 A〜51 Fは、 互いに離間して平行に配置された平面視方形の 2枚の平板 6 1, 62とこれらの 平板 6 1, 62の周縁部を接続する側壁 63, 64, 65, 66とからなる箱体 の内部を、 側壁 63から略; lg/2だけ離間した位置に側壁 63, 65と平行に配 設された仕切り板 67で仕切り、 仕切り板 67と側壁 65とに挟まれた領域を、 側壁 64, 66と平行に配設された 5つの仕切り板 68で略; / 2間隔で仕切る ことによって形成される。 なお、 平板 61, 62、 側壁 63〜66および仕切り 板 67, 68は、 銅などの導体で形成される。
この場合、 平板 6 1, 62がそれぞれ給電用導波管 41および放射用導波管 5 1 A〜 51 Fの広壁となり、 側壁 63が給電用導波管 41の一方の狭壁 41 Aと なり、 仕切り板 67が給電用導波管 41の他方の狭壁 41 Bとなり、 側壁 65力 S 放射用導波管 5 1 A〜 5 1 Fの終端面となり、 側壁 6 4 , 6 6のそれぞれの一部 が給電用導波管 4 1の両端面となり、 側壁 6 4 , 6 6のそれぞれの他部および仕 切り板 6 8が放射用導波管 5 1 A〜 5 1 Fの狭壁となる。 そして、 側壁 6 3の中 央部に連通孔 3 2が形成され、 仕切り板 6 7に開口 4 3が複数形成される。 また、 載置台 2に対向する平板 6 2に放射用スロット 5 2が複数形成される。
第 2の実施例
図 6は、 本発明の第 2の実施例に係るマイクロ波供給装置の構成を示す横断面 図である。 このマイクロ波供給装置 1 1におけるマイクロ波分配器 3 O Aでは、 平面視 L字形をしたマイクロ波導波管 3 6が用いられている。 その他の部分は、 第 1の実施例におけるマイクロ波分配器 3 0と同じである。 すなわち、 マイクロ 波導波管 3 6と給電用導波管 4 1とを連通させる連通孔 3 2と、 マイクロ波導波 管 3 6内の誘導壁 3 3と、 マイクロ波導波管 3 6の終端 3 4と、 給電用導波管 4 1内の導体柱 4 5と力 第 1の実施例と同様に設けられている。 したがって、 第 1の実施例と同様に、 マイクロ波の周波数が変動したときのマイクロ波分配器 3 0における反射損失を小さくすることができる。
第 3の実施例
図 7は、 本発明の第 3の実施例に係るマイク口波供給装置の構成を示す横断面 図である。 このマイクロ波供給装置 1 2では、 放射用スロット 5 2の間隔を短く するため、 放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fおよび給電用導波管 4 1の管内に、 アル ミナなどの比誘電率が比較的高い誘電体からなる遅波材 5 3が配置されている。 —方、 マイクロ波導波管 3 6の管内の連通孔 3 2に近い領域には、 遅波材 5 3よ りも比誘電率が低い石英などの誘電体からなる遅波材 3 7が配置されている。 連 通孔 3 2から離れた領域は中空のままである。
マイクロ波導波管 3 6と給電用導波管 4 1との接続部を通過可能な周波数帯域 は、 接続部における比誘電率の変化が大きくなるにしたがって狭帯域ィ匕する傾向 にある。 したがって、 上述したようにしてマイクロ波導波管 3 6の管内の連通孔 3 2に近い領域の比誘電率を、 連通孔 3 2から離れた領域の比誘電率と給電用導 波管 4 1の管内の比誘電率との間の値にすることにより、 両導波管 3 6, 4 1の 接続部における比誘電率の変化を緩和し、 接続部を通過可能な周波数帯域の狭帯 域化を抑制することができる。 よって、 マイクロ波の周波数が変動したときに接 続部を通過できずに反射される電力を低減し、 マイクロ波分配器 3 OBにおける 反射損失を小さくすることができる。
なお、 3種類以上の遅波材を用い、 マイクロ波導波管 36および給電用導波管 41の管内における比誘電率の変化が 3段階以上となるようにしてもよい。
第 4の実施例
図 8は、 本発明の第 4の実施例に係るマイクロ波供給装置の構成を示す横断面 図である。 このマイクロ波供給装置 1 3は、 第 2の実施例に係るマイクロ波供給 装置 1 1を複数組み合わせて構成したものである。 より具体的には、 8個のマイ クロ波供給装置 1 1 A, 1 1 B, 1 1 C, 1 1D, 1 1 E, 1 1 F, 1 1 G, 1 1Hから構成されている。 マイクロ波供給装置 1 1A〜1 1Hは、 それぞれのァ ンテナ構成体 50の放射用スロッ ト 52が形成される面 (放射用導波管 51A〜 5 I Fの広壁) が同一平面を構成するように配置されている。 図 8に示す例では、 マイク口波供給装置 1 1 A〜 1 1 Dは、 ァンテナ構成体 50の側壁 64と 66と が対向するように配置されている。 マイクロ波供給装置 1 1 E〜l 1Hについて も同じである。 また、 マイクロ波供給装置 1 1Aと 1 1 Eとは、 アンテナ構成体 50の側壁 65同士が対向するように配置されている。 マイクロ波供給装置 1 1 Bと 1 1 F, 1 1 Cと 1 1 G, 1 1 Dと 1 1 Hについても同じである。
本実施例のように複数のマイク口波供給装置 1 1 A〜 1 1 Hを用いて処理容器 1内に電力供給することにより、 1個の高出力発振器を用いたときと同等の電力 供給を複数の低出力発振器を用いて実現することができる。 したがって、 大口径 の処理容器 1を用いてプラズマ処理を行うときなど、 処理容器 1に大電力を供給 しなければならない場合でも、 低出力で価格が安いマイクロ波発振器 20を複数 用いることにより、 プラズマ処理装置全体の製造コストを低減することができる。
なお、 本実施例では、 第 2の実施例に係るマイクロ波供給装置 1 1を複数組み 合わせる例について説明したが、 他の実施例に係るマイクロ波供給装置 10, 1 2, 14を複数組み合わせてもよい。
第 5の実施例
図 9は、 本発明の第 5の実施例に係るマイクロ波供給装置の構成を示す横断面 図である。 このマイクロ波供給装置 1 4のアンテナ構成体 7 0は、 第 1の実施例 における放射用導波管 5 1 A〜5 1 Fと同様の放射用導波管 7 1 A〜7 1 Fを有 している。 以下、 放射用導波管 7 1 A〜7 1 Fを代表して、 放射用導波管 7 1と レ、う。
図 1 0は、 放射用導波管 7 1の終端付近を拡大して示す図である。 放射用導波 管 7 1には、 放射用スロット 5 2が形成された広壁の終端側に定在波励振ス口ッ ト 7 2が形成されている。 定在波励振スロット 7 2は、 放射用導波管 7 1の入力 端から終端へ向かう進行波と、 終端で入力端側へ反射された反射波とからできる 定在波により励振されるスロットである。 よって、 定在波励振スロット 7 2は、 定在波の振幅が最大となる位置、 すなわち終端から管内波長え gの略 1ノ 2の自然 数倍程度離れた位置に配置されることが望ましい。 本実施例では、 終端から略え gZ 2の位置に配置されている。 また、 本実施例では、 定在波励振スロット 7 2と してクロススロットが用いられている。
このような定在波励振スロット 7 2を形成することにより、 放射用導波管 7 1 の終端で反射された反射波が外部に放射され、 管内を逆進する反射波が低減され る。 その結果、 進行波により励振される放射用スロット 5 2が設計どおりに動作 するので、 放射用導波管 7 1を伝播するマイクロ波を放射用スロット 5 2を介し て効率よく処理容器 1内に供給し、 マイクロ波によって生成されるプラズマを利 用した処理を効率よく行うことができる。
しかし、 定在波励振スロット 7 2を形成しただけでは、 放射用スロッ卜 5 2か ら正面方向 (放射用スロット 5 2が形成された広壁の法線方向) に円偏波を放射 することができない。 その理由は、 定在波励振スロット 7 2による反射波の低減 が不十分であるからだと考えられる。 そこで、 本実施例では、 定在波励振ス口ッ ト 7 2とその隣の放射用スロット 5 2との間に、 進行波の一部を入力端側に反射 する反射部材 7 3が設けられている。 反射部材 7 3は、 放射用導波管 7 1のそれ ぞれの狭壁から垂直に突出する 2つの反射壁 7 3 A, 7 3 Bからなる。 反射壁 7 3 A, 7 3 Bは、 放射用導波管 7 1の上下の広壁の間に延在している。 反射壁 7 3 A, 7 3 Bを、 定在波励振スロット 7 2の中心位置とこの中心位置から入力端 側に向かって略; L g程度はなれた位置との間の適当な位置に配置し、 その突出長を 調整することにより、 反射壁 73A, 73 Bで反射された反射波で、 放射用導波 管 71の終端または定在波励振スロット 72で反射された反射波を相殺すること ができる。
本実施ィ列について数値解析を行ったので、 その結果を示す。 定在波励振スロッ ト 72と して、 長さが 0. 286 。, 0. 376ぇ。 (え。: 自由空間波長) の 2 個のスロットを互いの中心で直交させたクロススロットを用い、 放射用導波管 7 1の内外の比誘電率 ε rを 3. 5とする。 反射壁 73A, 73 Bを設けない場合に は、 周波数 2. 45 GHzにおいて一 10 dBの反射が存在した。 これに対し、 定在波励振スロット 72から距離 d i = 0. 1 34 λ。の位置に反射壁 73 A, 7 3 Bを設けると、 反射は一 30 d B以下に低減された。 さらに、 定在波励振スロ ット 72 とその隣の放射用スロット 52との間隔 dmを 0. 855 とすると、 正面方向に円偏波を放射できるという結果が得られた。 なお、 このときの円偏波 の軸比は _ 2. 14 d B、 反射係数は 27. 4 dBであった。
このように、 反射壁 73A, 73 Bを設けることにより、 放射用スロット 52 から正面方向にマイクロ波を放射することができる。 すなわち、 アンテナ構成体 70から载置台 2の方向にマイクロ波を放射することが可能となる。 その結果、 載置台 2の直上にプラズマが生成されるので、 プラズマ処理装置の設計が容易に なる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電磁波を出力する発振器と、
この発振器に接続される第 1の方形導波管と、
開口が複数形成された第 2の方形導波管とを備え、
前記第 1の方形導波管と前記第 2の方形導波管とは、 それぞれの一方の狭壁に 形成された連通孔を介して連通していることを特徴とする分配器。
2 . 請求の範囲第 1項に記載された分配器において、
前記第 1の方形導波管は、 他方の狭壁から前記連通孔に向かって突出しかつ前 記第 1の方形導波管を伝播する電磁波を前記連通孔の方向に誘導する誘導壁を備 えることを特徴とする分配器。
3 . 請求の範囲第 2項に記載された分配器において、
前記誘導壁で反射され前記第 1の方形導波管を逆進する電磁波と前記第 1の方 形導波管の端部で反射された電磁波とは、 互いに相殺されることを特徴とする分 配器。
4 . 請求の範囲第 3項に記載された分配器において、
前記誘導壁は、 前記連通孔に対向配置され、
前記第 1の方形導波管の端部は、 前記誘導壁から前記第 1の方形導波管の管内 波長の略 1 Z 2の整数倍離れた位置に配置されていることを特徴とする分配器。
5 . 請求の範囲第 1項に記載された分配器において、
前記第 2の方形導波管は、 前記連通孔の近傍に配置されかつ互いに対向する広 壁の間に延在する導体柱を備えることを特徴とする分配器。
6 . 請求の範囲第 1項に記載された分配器において、
前記第 1および第 2の方形導波管は、 管内の比誘電率が互いに異なることを特 徴とする分波器。
7 . 被処理体を載置する載置台と、
この載置台を収容する処理容器と、
スロットが形成された複数の放射用導波管を有するアンテナ構成体と、 前記放射用導波管のそれぞれに電磁波を分配する分波器とを備え、
この分波器は、
電磁波を出力する発振器と、
この発振器に接続される第 1の方形導波管と、
複数形成された開口を介して前記放射用導波管のそれぞれの一端に接続される 第 2の方形導波管とを備え、
前記第 1の方形導波管と前記第 2の方形導波管とは、 それぞれの一方の狭壁に 形成された連通孔を介して連通していることを特徴とするプラズマ処理装置。
8 . 請求の範囲第 7項に記載されたプラズマ処理装置において、
前記放射用導波管は、 その側壁の他端の側に、 前記一端から前記他端へ向かう 進行波と前記他端で前記一端の側へ反射された反射波とからできる定在波により 励振される定在波励振スロットが形成されていることを特徴とするプラズマ処理 装置。
9 . 請求の範囲第 8項に記載されたプラズマ処理装置において、
前記定在波励振スロットは、 前記他端から前記一端の側に前記放射用導波管の 管内波長の略 1 Z 2の自然数倍離れた位置に形成されていることを特徴とするプ ラズマ処理装置。
1 0 . 請求の範囲第 8項に記載されたプラズマ処理装置において、
前記放射用導波管は、 前記定在波励振スロットからみて前記一端の側に配置さ れ;^つ前記進行波の一部を前記一端側へ反射することにより前記他端または前記 定在波励振ス口ットで反射された反射波を相殺する反射部材を備えることを特徴 とするプラズマ処理装置。
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載されたプラズマ処理装置において、
前記反射部材は、 前記定在波励振スロットの中心位置とこの中心位置から前記 一端の側に向かって前記放射用導波管の管内波長の略 3 / 2はなれた位置との間 の所定の位置に配置されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
1 2 . 第 1の方形導波管を伝播する電磁波を、 前記第 1の方形導波管および第 2 の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成された連通孔を介して前記第 2の方 形導波管に導入するステップと、 前記第 2の方形導波管に導入された電磁波を前記第 2の方形導波管に複数形成 された開口を介して複数の導波管に分配するステップと
を備えることを特徴とする分配方法。
1 3 . 第 1の方形導波管を伝播する電磁波を、 前記第 1の方形導波管および第 2 の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成された連通孔を介して前記第 2の方 形導波管に導入するステップと、
前記第 2の方形導波管に導入された電磁波を前記第 2の方形導波管に複数形成 された開口を介して複数の放射用導波管に分配するステツプと、
前記放射用導波管に導入された電磁波を前記放射用導波管に形成されたス口ッ トを介して処理容器に供給するステツプと、
前記処理容器に供給された電磁波によって生成されるプラズマを利用して前記 処理容器の内部に配置された被処理体を処理するステツプと
を備えることを特徴とするプラズマ処理方法。
1 4 . 第 1の方形導波管を伝播する電磁波を、 前記第 1の方形導波管および第 2 の方形導波管のそれぞれの一方の狭壁に形成された連通孔を介して前記第 2の方 形導波管に導入するステップと、
前記第 2の方形導波管に導入された電磁波を前記第 2の方形導波管に複数形成 された開口を介して複数の放射用導波管に分配するステツプと、
前記放射用導波管に導入された電磁波を前記放射用導波管に形成されたスロッ トを介して処理容器に供給するステップと、
前記処理容器に供給された電磁波によって生成されるプラズマを利用し、 前記 処理容器の内咅 [5に配置された L C D基板の表面にエッチング、 アツシング、 酸化、 窒化または C V Dの処理を施すステツプと
を備えることを特徴とする L C Dの製造方法。
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