WO2004075304A1 - Method for production of a photovoltaic module and photovoltaic module produced by said method - Google Patents

Method for production of a photovoltaic module and photovoltaic module produced by said method Download PDF

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WO2004075304A1
WO2004075304A1 PCT/FR2004/000107 FR2004000107W WO2004075304A1 WO 2004075304 A1 WO2004075304 A1 WO 2004075304A1 FR 2004000107 W FR2004000107 W FR 2004000107W WO 2004075304 A1 WO2004075304 A1 WO 2004075304A1
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module
cell
connection
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positive
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PCT/FR2004/000107
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French (fr)
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Guy Baret
Hubert Lauvray
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Apollon Solar
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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a photovoltaic module comprising photovoltaic cells, placed side by side between two substrates and connected in series, strips of conductive material being fixed on at least one of the substrates.
  • a photovoltaic cell is conventionally formed on a solid silicon substrate cut in the form of slices a few hundred microns thick.
  • the substrate can consist of monocrystalline silicon, polycrystalline silicon or semiconductor layers deposited on a glass or ceramic substrate. It has on its surface a network of narrow electrodes, generally in silver or aluminum, intended to drain the current towards one or more main electrodes from 1 to a few millimeters in width, also in silver or aluminum.
  • Each cell supplies a current dependent on the illumination under an electric voltage which depends on the nature of the semiconductor and which is usually of the order of 0.45 V to 0.65 V for crystalline silicon. Voltages of 6V to several tens of volts are usually necessary to operate electrical devices, a photovoltaic module is generally constituted by an assembly of several cells in series. A 40-cell module provides, for example, almost 24 volts. Depending on the currents requested, several cells can also be placed in parallel. A generator can then be produced by optionally adding accumulators, a voltage regulator, etc.
  • the cells are prepared, that is to say covered with a network of electrodes and connected together by metallic conductors.
  • the assembly thus formed is then placed between two sheets of polymer, themselves sandwiched between two glass substrates.
  • the assembly is then heated to around 120 ° C to strongly soften the polymer, make it transparent and ensure the mechanical cohesion of the module.
  • rear connection conductors associated with a first cell are connected to the front connection conductors associated with a second, adjacent cell. If the module has more than two cells, the rear connection conductors of the second cell are then connected to the front connection conductors of the next cell, all the cells thus being connected in series.
  • a rear connection conductor of a cell and the associated front connection conductor of the neighboring cell can be formed by the same conductor.
  • the connecting conductors of the end cells serve as connectors to the outside.
  • An array of photovoltaic cells in matrix form may include conductors of transverse links connecting the cells in parallel.
  • the transverse connection conductors constituted by a copper core and a surface deposit of a tin-lead alloy, are soldered with a tin-lead alloy on connection areas of the cell.
  • the connecting conductors can also be produced by depositing a silver paste according to the desired pattern, then baking at high temperature.
  • the front and rear connection conductors are formed on the internal face of the front and rear glass substrates opposite the location of each of the cells.
  • the connecting conductors are then soldered onto the cells and onto interconnection elements intended to connect the cells in series. The space remaining between the glass substrates is then filled with an organic resin.
  • connection conductors and the assembly of the cells constitutes a handicap since these are long operations which can break the cells and entail a high production cost.
  • the invention aims to remedy these drawbacks and, in particular, to propose a method for producing a photovoltaic module minimizing the number of welding operations and the manufacturing cost.
  • this object is achieved by a method for producing a photovoltaic module and by a photovoltaic module according to the appended claims.
  • at least one positive connection conductor and at least one negative connection conductor are associated respectively with positive and negative poles of each cell and each comprise a connection zone projecting from a predetermined side of the corresponding cell, elements being interconnected between two adjacent cells to connect the connection zones of two respectively positive and negative connection conductors associated with the two adjacent cells, the strips of conductive material, constituting at least the positive or negative connection conductors, being glued on one of the substrates.
  • Figure 1 is a photovoltaic module according to the invention.
  • FIGS 2 and 3 show photovoltaic modules with particular embodiments of the interconnection elements.
  • Figures 4 and 5 illustrate a particular embodiment of a photovoltaic module, the positive and negative connection conductors being arranged on the same substrate, Figure 4 being a sectional view along the axis CC of the figure
  • Figures 6 and 7 show, in front view, two alternative embodiments of two cells according to Figures 4 and 5 and their connections.
  • FIG. 8 is a sectional view along the axis DD of FIG. 7.
  • FIG. 9 represents a photovoltaic module comprising metal connectors intended to allow a connection of all the photovoltaic cells with the exterior of the module.
  • Figures 10, 11, 12 and 16 show photovoltaic modules comprising various variants of connection terminals of the module with the outside.
  • FIG. 13 represents a sectional view along the axis AA of FIG. 12.
  • FIGS. 14 and 15 represent a particular embodiment of a terminal for connecting the module with the outside, FIG. 15 being a sectional view along the axis BB of FIG. 14.
  • FIG. 17 represents a photovoltaic module comprising front and rear protective layers.
  • FIG. 18 represents another embodiment of a photovoltaic module according to the invention.
  • FIG. 1 represents a photovoltaic module 1 comprising two photovoltaic cells 2a and 2b arranged side by side between front 3 and rear 4 substrates, for example glass substrates, and connected in series.
  • a positive connection conductor 5 and a negative connection conductor 5 ′ are associated respectively with positive and negative poles of each cell 2.
  • Each connection conductor ends in a connection zone 6 protruding from a predetermined side of the cell, electrical interconnection elements 7 being arranged between two adjacent cells 2 for connecting the connection zones 6 of two connection conductors 5, 5 ′ respectively positive and negative associated with the two adjacent cells 2.
  • the positive connection conductors 5 are formed on an internal face of one of the substrates 3 and the negative connection conductors 5 ' are formed on an internal face of the other substrate 4 by front and rear connecting conductors respectively.
  • Strips of conductive material constituting at least the positive 5 or negative 5 'connection conductors are bonded, before assembly of the cells 2 and of the substrates 3 and 4, on at least one of the substrates 3 and 4.
  • Transverse connection conductors intended for connecting cells 2 in parallel can be formed by bonding strips of conductive material to one of the substrates after bonding strips of conductive material constituting the positive 5 or negative 5 'connection conductors.
  • the strips of conductive material are, for example, made of copper, tin-plated copper, stainless steel, titanium, a copper-nickel alloy, or, preferably, a beryllium-based alloy. Iron-nickel alloys are advantageous for their coefficient of thermal expansion close to that of glass.
  • the strips of conductive material may optionally be covered with a thin layer of silver, another metal or an alloy less oxidizable than copper.
  • the bonding of the strips of conductive material on the substrate 3 or 4 can be carried out by means of an inorganic compound.
  • the bonding step comprises a sub-step of bonding the substrate or the strip of conductive material with a precursor of an inorganic binder, in particular an organic compound or an organometallic compound, and optionally , an annealing substep, so as to decompose the precursor leaving a residue several microns thick.
  • the precursor is a silicone, the residue then consisting of silica.
  • each strip of conductive material is precut to the desired length. Then, the strip of conductive material, or the corresponding location of the substrate, is glued with the bonding compound, for example silicone. The thickness of the layer formed by the bonding compound is less than 50 ⁇ m.
  • the strip of conductive material is then assembled on the substrate by applying light pressure to achieve bonding. The strip of conductive material is maintained by the bonding compound until the final assembly of the module. We can thus prepare each substrate. Then placed on one of the prepared substrates, the cells 2, the interconnection elements 7 and metal connectors 11 (shown in Figures 9 to 16) intended to allow connection of the module with the outside. The second substrate is then placed on the cells.
  • only one of the substrates is prepared by bonding strips of conductive material and the opposite connecting conductors are formed by baking a silver paste deposited on the other substrate.
  • all the conductors associated with one of the substrates are formed by the strips of glued conductive material and all the conductors associated with the other substrate are made of silver paste.
  • a sealing joint 12 can be placed between the two substrates 3 and 4, so as to delimit, inside the module 1, a sealed interior volume in which the cells are arranged.
  • a depression is preferably formed inside the sealed interior volume by any suitable means.
  • This vacuum eliminates the welds between the connecting conductors 5 and the cells 2.
  • the sealing joint 12 can be a joint made of organic material or mineral material. In the latter case, the assembly can be baked at a temperature much higher than room temperature, for example between 180 ° C and 500 ° C, in order to effect the sealing and the vacuum is formed automatically when the module cools. The bonding compound is thus broken down and leaves a residue a few microns thick.
  • the interconnection elements are formed by tinning 8 of the opposite connection zones 6 and positioning on one of the connection zones of a component 9, of the component type mounted in surface (CMS).
  • CMS components with negligible resistance, with a width of 1 mm, a length of 2 mm and a thickness of 250 ⁇ m. These components can be placed by a machine with a capacity of several hundred pieces per minute.
  • Tinning 8 is carried out by depositing a tin-based solder alloy. The fusion welding of the alloy is preferably carried out during the sealing of the module. The sealing temperature is in fact of the order of 400 ° C., which allows this welding to be carried out automatically.
  • an interconnection element is formed by deformation 10 of one end of a strip of conductive material of a negative 5 or positive 5 'bonding conductor so as to that the deformed end is in contact with the opposite connection zone 6 after assembly of the photovoltaic module 1.
  • the height of the deformation is of the order of the thickness of the cells 2 or slightly upper (between 200 ⁇ m and 1 mm) and its length is typically between 1 mm and 3 mm.
  • the strip of conductive material can be deformed before being bonded to the substrate. Contact between the strip of deformed conductive material and the opposite connection zone 6 can be ensured by pressure.
  • the deformed end or the opposite connecting zone 6 can be tinned beforehand. Alternatively, a solder material, consisting of a small amount of tinning paste, can ensure their soldering during sealing.
  • the negative and positive poles of a cell being, in known manner, arranged on the same side of the cell 2, the positive 5 and negative 5 'connection conductors are arranged on an internal face of a single substrate 4.
  • Figure 6 shows two cells according to Figures 4 and 5 and their connections.
  • Each of the electrical interconnection elements 7, the corresponding connection zones 6 and the two connection conductors 5, 5 ′, respectively positive and negative associated, are formed by a single strip of conductive material folded back on itself by 90 ° in one direction. predetermined and 90 ° in the opposite direction.
  • the intermediate segment 28 constitutes the interconnection element 7 and the two outer segments constitute the connection conductors and the connection zones 6.
  • FIGS. 7 and 8 illustrate interconnection elements 7 formed by components 9, of the surface-mounted component type, arranged before assembly of the module on the connection zones 6, preferably tinned (tinning 8).
  • the photovoltaic module 1 may include metal connectors 11 (shown in Figures 9 to 16) intended to allow connection of the module 1 with the outside.
  • the connectors 11 are electrically connected to the connection zones 6 of the positive 5 and / or negative 5 'connection conductors associated with the cells 2 placed at the ends of the module 1.
  • the connector 11 and / or the connecting conductor 5 associated with a cell 2b disposed at the end of the module 1 are, for example, tinned copper, stainless steel, titanium, a copper-nickel alloy, or preferably a beryllium-based alloy.
  • the elasticity of this latter alloy makes it possible to improve the spring effect of the contact and, consequently, the conductivity of the contact, despite any variations in thickness which may be due to expansions of the module.
  • Iron-nickel alloys are advantageous for their coefficient of thermal expansion close to that of glass.
  • the connector 11 is electrically connected to a connecting conductor 5, associated with the cell 2 disposed at the end of the module 1, by a deformation of the end free of the connecting conductor 5, which thus exerts pressure against the connector 11 to ensure contact, even in the absence of soldering.
  • the deformed end or the connector 11 can be previously tinned.
  • a solder material consisting of a small amount of tinning paste, can ensure their soldering during sealing.
  • the connectors can also be gold or nickel plated.
  • the connectors 11 shown in FIG. 9 are constituted by metal rods passing through the rear substrate 4 in a sealed manner perpendicular to the plane of the module 1.
  • a mineral material provides sealing between the metal rods and the rear substrate 4
  • a sealing glass softened during a heat treatment between 350 ° C. and 700 ° C., for example during the thermal tempering of the substrate, ensures the connection between the substrate and a connector.
  • a crystallizable glass is used, which crystallizes during baking at a temperature of the order of 700 ° C. and does not soften when sealed at 400 ° C.
  • Figures 10 to 16 show various embodiments of terminals 13 for connection of the module with the exterior, each comprising a block of insulating material 15 bonded to the end of the module 1, so as to connect external connectors to connectors 11, which pass through the sealing joint 12 in a leaktight manner.
  • an external connector formed by a conductive wire 16 is connected in the block of insulating material 15, at one end of a connector 11 penetrating into the block of insulating material 15.
  • the insulating material can be a material polymer.
  • the connector 11 can be a blade with a thickness between 50 and 500 ⁇ m, typically 300 ⁇ m, and with a width between 1 and 100 mm, typically 4mm.
  • the connector 11 passes tightly through the sealing joint 12 and is welded on the one hand to a connecting conductor 5 or 5 ′ inside the module and on the other hand to the conductive wire 16 outside the module .
  • connection zone between the connector 11 and the conductive wire 16 is covered with a resin or a polymer, for example of the epoxy type, constituting the block 15, which is bonded to the substrates 3 and 4.
  • This resin or this polymer can be molded.
  • the advantages are the absence of contacts not welded, the absence of mechanical stress during the manufacture of the module and during its subsequent connection, great simplicity of the process because the soldering between the connector 11 and the conductive wire 16 can be carried out during the operation of sealing the module.
  • module protection diodes can be transferred outside the module (on the conductor wire 16), which allows easy maintenance.
  • the connector 11 shown in FIG. 11 ends with a female part 17 of a flat connector disposed between the substrates 3 and 4 outside the sealed volume.
  • An external connector is connected to the connector 11 by a pin constituting the male part 18 of the flat connector and ending in a female part 19 integrated in an orifice of the block 15.
  • the seal 12 is disposed at a certain distance from the end of the module, corresponding to the length of the male part 18 of the flat connector projecting from the block 15.
  • the female part 19 is intended to be connected to an additional male connector inserted in the orifice of the block 15.
  • the connector 11 can be constituted by a blade with a thickness between 50 and 500 ⁇ m, typically 300 ⁇ m, and with a width between 1 and 100 mm, typically 4mm.
  • the blade ends, at one end, by the female part 17.
  • the block of insulating material 15 is preferably made of polymeric material or resin.
  • An insulating material block 15 can group together several connectors 11, the female part 19 serving to connect the connectors 11 corresponding to an external male connector inserted in a common orifice of the block 15.
  • the sealing joint 12 is disposed at the end of the module and the female parts 17 of the connectors 11 are disposed at the end of the substrates 3 and 4 outside the sealed volume .
  • the female parts 17 and the male parts 18 can then have larger dimensions.
  • at least one connector 11, substantially L-shaped penetrates, forming a right angle 20, in the block of insulating material 15.
  • Ends 11 'of the connectors 11 are arranged on the wall of a cylindrical opening 21 of the terminal 13. This cylindrical opening constitutes, with the ends 11 ', a female part intended to cooperate with an external connector introduced into the opening.
  • the block of insulating material 15 is preferably made of glass and sealed to the substrates 3 and 4.
  • the terminal 13 can be produced by high-temperature molding of a vitreous compound around the ends of the connectors 11.
  • the external connector 13 is then placed at the periphery of the substrates 3 and 4 during the assembly operation of the module and welded to the substrates 3 and 4 by means of a sealing glass, for example identical to the material constituting the sealing joint 12.
  • FIGS. 14 and 15 Another particular embodiment of a terminal 13 is represented in FIGS. 14 and 15.
  • the block of insulating material 15 of terminal 13 comprises two glass substrates 22 and 23 enclosing several connectors 11, separated by strips 24 of glass, the assembly being linked by a sealing glass 25.
  • the glass slides typically have a thickness of between 0.1 mm and 0.5 mm.
  • the connector 11 ends at its outer end, by a flexible, spring-forming part 26, integrated in the block of insulating material 15 and coming into contact with a contact zone 27, arranged at the periphery of a orifice of block 15 and intended to be connected to an external male connector introduced into the orifice.
  • the flexible part 26 and the connector 11 can be golden.
  • the block of insulating material 15 can be made of polymeric material or resin and bonded against the substrates 3 and 4.
  • Several springs 26 can be connected to a common terminal 13 having a single orifice.
  • the thickness of the substrates is reduced, which makes it possible to reduce the weight of the assembly.
  • Each substrate has a thickness of between 0.5 and 2mm, typically between 0.8 and 1.6mm, and preferably 1.2mm.
  • the front 3 and rear 4 substrates preferably have the same thickness. Heat treatment operations, and in particular sealing, are more efficient and less costly because the mass of glass to be heated is lower.
  • the front substrate was hardened to resist impact, for example hail.
  • the front 3 and rear 4 substrates are not hardened. The mechanical strength of the module, in particular, its impact resistance is nevertheless ensured by protective layers front 29 and rear 30 produced after the sealing operation, respectively on the external faces of the front substrates 3 and rear 4.
  • the layer of front protection 29 is transparent and can be formed by laminating a transparent polymer film, by spraying a transparent plasticizing primer or by fixing, for example by gluing or pinching, a sheet of tempered glass or a sheet of polymer (polycarbonate, PMMA, etc.).
  • the rear protective layer 30 can be formed by laminating a polymer film, by spraying a plasticizing primer or by fixing, for example by gluing or pinching, a sheet. of polymer (polyethylene, PVC, etc.). The final weight of the assembly is reduced by reducing the thickness of the substrates.
  • FIG. 18 represents a photovoltaic module in which, the negative and positive poles of a cell being respectively disposed on either side of cell 2, a single strip of continuous conductive material is formed by first, second and third parts respectively constituting an electrical interconnection element 7, a connecting conductor 5 associated with a cell 2b previously put in place and a connecting conductor 5 'associated with the adjacent cell 2a.
  • a connecting conductor 5 ′ corresponding to an end cell (for example 2b) is bonded to the substrate 4.
  • the corresponding cell 2b is then placed on the substrate. Then, the strip of continuous conductive material is put in place, the third part being bonded to the substrate 4 at the location provided for the cell 2a. The cell 2a is then put in place. All the cells of a module are thus successively put in place with their interconnections, before the substrate 3 is put in place. Thus, only the parts of the strips of conductive material corresponding to the connecting conductors 5 ′ are bonded before sealing the module.
  • the strips of continuous conductive material are preferably deformed before assembly.
  • the invention is not limited to the particular embodiments shown, in particular, the polarities of the cells and of the connection conductors can be reversed.
  • One of the substrates can be made of metal or plastic.

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Abstract

The photovoltaic module (1) comprises photovoltaic cells (2), arranged between substrates (3, 4) and connected in series by negative and positive connecting conductors (5, 5') and interconnecting elements (7). Before assembly of the module, strips of conducting material, comprising at least the negative or positive connecting conductors (5, 5'), are glued to one of the substrates (3, 4). The other connecting conductors may be formed by curing a silver paste deposited on the other substrate. The interconnection elements (7) can be produced by use of components of the surface mounted component type, or by deformation of the end of a strip of conducting material. The interconnection element (7) and the two corresponding connecting conductors (5, 5') can be formed by a single strip of conducting material folded twice on itself.

Description

Procédé de réalisation d'un module photovoltaïque et module photovoltaïque réalisé par ce procédéMethod for producing a photovoltaic module and photovoltaic module produced by this method
Domaine technique de l'inventionTechnical field of the invention
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un module photovoltaïque comportant des cellules photovoltaïques, disposées côte à côte entre deux substrats et connectées en série, des bandes de matériau conducteur étant fixées sur au moins un des substrats.The invention relates to a method for producing a photovoltaic module comprising photovoltaic cells, placed side by side between two substrates and connected in series, strips of conductive material being fixed on at least one of the substrates.
Etat de la techniqueState of the art
Une cellule photovoltaïque est classiquement formée sur un substrat en silicium massif découpé sous forme de tranches de quelques centaines de microns d'épaisseur. Le substrat peut être constitué de silicium monocristallin, de silicium polycristallin ou de couches semiconductrices déposées sur un substrat de verre ou de céramique. Elle possède à sa surface un réseau d'électrodes étroites, généralement en argent ou en aluminium, destinées à drainer le courant vers une ou plusieurs électrodes principales de 1 à quelques millimètres de largeur, également en argent ou en aluminium.A photovoltaic cell is conventionally formed on a solid silicon substrate cut in the form of slices a few hundred microns thick. The substrate can consist of monocrystalline silicon, polycrystalline silicon or semiconductor layers deposited on a glass or ceramic substrate. It has on its surface a network of narrow electrodes, generally in silver or aluminum, intended to drain the current towards one or more main electrodes from 1 to a few millimeters in width, also in silver or aluminum.
Chaque cellule fournit un courant dépendant de l'éclairement sous une tension électrique qui dépend de la nature du semiconducteur et qui est habituellement de l'ordre de 0,45V à 0,65V pour le silicium cristallin. Des tensions de 6V à plusieurs dizaines de volts étant habituellement nécessaires pour faire fonctionner des appareils électriques, un module photovoltaïque est généralement constitué par un assemblage de plusieurs cellules en série. Un module de 40 cellules fournit par exemple près de 24 volts. Selon les courants demandés, plusieurs cellules peuvent également être placées en parallèle. Un générateur peut ensuite être réalisé en y adjoignant éventuellement des accumulateurs, un régulateur de tension, etc ...Each cell supplies a current dependent on the illumination under an electric voltage which depends on the nature of the semiconductor and which is usually of the order of 0.45 V to 0.65 V for crystalline silicon. Voltages of 6V to several tens of volts are usually necessary to operate electrical devices, a photovoltaic module is generally constituted by an assembly of several cells in series. A 40-cell module provides, for example, almost 24 volts. Depending on the currents requested, several cells can also be placed in parallel. A generator can then be produced by optionally adding accumulators, a voltage regulator, etc.
Pour fabriquer un module photovoltaïque, les cellules sont préparées, c'est-à- dire recouvertes d'un réseau d'électrodes et connectées entre elles par des conducteurs métalliques. L'ensemble ainsi formé est ensuite placé entre deux feuilles de polymère, elles-mêmes enserrées entre deux substrats de verre. L'ensemble est alors chauffé aux environs de 120°C pour ramollir fortement le polymère, le rendre transparent et assurer la cohésion mécanique du module.To manufacture a photovoltaic module, the cells are prepared, that is to say covered with a network of electrodes and connected together by metallic conductors. The assembly thus formed is then placed between two sheets of polymer, themselves sandwiched between two glass substrates. The assembly is then heated to around 120 ° C to strongly soften the polymer, make it transparent and ensure the mechanical cohesion of the module.
Dans un module photovoltaïque connu, des conducteurs de liaison arrière associés à une première cellule sont reliés aux conducteurs de liaison avant associés à une seconde cellule, adjacente. Si le module comporte plus de deux cellules, les conducteurs de liaison arrière de la seconde cellule sont alors connectés aux conducteurs de liaison avant de la cellule suivante, toutes les cellules étant ainsi connectées en série. En pratique, un conducteur de liaison arrière d'une cellule et le conducteur de liaison avant associé de la cellule voisine peuvent être constitués par un même conducteur. Les conducteurs de liaison des cellules d'extrémité servent de connecteurs vers l'extérieur.In a known photovoltaic module, rear connection conductors associated with a first cell are connected to the front connection conductors associated with a second, adjacent cell. If the module has more than two cells, the rear connection conductors of the second cell are then connected to the front connection conductors of the next cell, all the cells thus being connected in series. In practice, a rear connection conductor of a cell and the associated front connection conductor of the neighboring cell can be formed by the same conductor. The connecting conductors of the end cells serve as connectors to the outside.
Un assemblage de cellules photovoltaïque sous forme matricielle peut comporter des conducteurs de liaisons transversaux reliant les cellules en parallèle. Typiquement les conducteurs de liaison transversaux, constitués par une âme en cuivre et un dépôt superficiel d'un alliage étain-plomb, sont soudés avec un alliage étain-plomb sur des zones de connexion de la cellule. Les conducteurs de liaison peuvent également être réalisés par dépôt d'une pâte d'argent selon le motif désiré, puis cuisson à haute température. Dans le document DE-A-4128766, les conducteurs de liaison avant et arrière sont formés sur la face interne des substrats de verre avant et arrière en regard de l'emplacement de chacune des cellules. Les conducteurs de liaison sont ensuite soudés sur les cellules et sur des éléments d'interconnexion destinés à connecter les cellules en série. L'espace restant entre les substrats de verre est ensuite rempli par une résine organique.An array of photovoltaic cells in matrix form may include conductors of transverse links connecting the cells in parallel. Typically the transverse connection conductors, constituted by a copper core and a surface deposit of a tin-lead alloy, are soldered with a tin-lead alloy on connection areas of the cell. The connecting conductors can also be produced by depositing a silver paste according to the desired pattern, then baking at high temperature. In document DE-A-4128766, the front and rear connection conductors are formed on the internal face of the front and rear glass substrates opposite the location of each of the cells. The connecting conductors are then soldered onto the cells and onto interconnection elements intended to connect the cells in series. The space remaining between the glass substrates is then filled with an organic resin.
Par ailleurs, dans certaines cellules connues (brevet US6384317), les pôles positif et négatif de la cellule sont ramenés sur une des faces de celle-ci, en particulier sur sa face arrière.Furthermore, in certain known cells (US Pat. No. 6,383,317), the positive and negative poles of the cell are brought back on one of the faces of the latter, in particular on its rear face.
La soudure des conducteurs de liaison et l'assemblage des cellules constitue un handicap car ce sont des opérations longues pouvant casser les cellules et entraîner un coût de production élevé.The soldering of the connection conductors and the assembly of the cells constitutes a handicap since these are long operations which can break the cells and entail a high production cost.
Objet de l'inventionSubject of the invention
L'invention a pour but de remédier à ces inconvénients et, en particulier, de proposer un procédé de réalisation d'un module photovoltaïque minimisant le nombre d'opérations de soudure et le coût de fabrication.The invention aims to remedy these drawbacks and, in particular, to propose a method for producing a photovoltaic module minimizing the number of welding operations and the manufacturing cost.
Selon l'invention, ce but est atteint par un procédé de réalisation d'un module photovoltaïque et par un module photovoltaïque selon les revendications annexées. En particulier, au moins un conducteur de liaison positif et au moins un conducteur de liaison négatif sont associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule et comportent chacun une zone de liaison dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante, des éléments d'interconnexion électrique étant disposés entre deux cellules adjacentes pour connecter les zones de liaison de deux conducteurs de liaison respectivement positif et négatif associés aux deux cellules adjacentes, les bandes de matériau conducteur, constituant au moins les conducteurs de liaison positifs ou négatifs, étant collées sur un des substrats.According to the invention, this object is achieved by a method for producing a photovoltaic module and by a photovoltaic module according to the appended claims. In particular, at least one positive connection conductor and at least one negative connection conductor are associated respectively with positive and negative poles of each cell and each comprise a connection zone projecting from a predetermined side of the corresponding cell, elements being interconnected between two adjacent cells to connect the connection zones of two respectively positive and negative connection conductors associated with the two adjacent cells, the strips of conductive material, constituting at least the positive or negative connection conductors, being glued on one of the substrates.
Description sommaire des dessinsBrief description of the drawings
D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels :Other advantages and characteristics will emerge more clearly from the description which follows of particular embodiments of the invention given by way of nonlimiting examples and represented in the appended drawings, in which:
La figure 1 est un module photovoltaïque selon l'invention.Figure 1 is a photovoltaic module according to the invention.
Les figures 2 et 3 représentent des modules photovoltaïques comportant des modes de réalisation particuliers des éléments d'interconnexion.Figures 2 and 3 show photovoltaic modules with particular embodiments of the interconnection elements.
Les figures 4 et 5 illustrent un mode de réalisation particulier d'un module photovoltaïque, les conducteurs de liaison positifs et négatifs étant disposés sur un même substrat, la figure 4 étant un vue en coupe selon l'axe CC de la figureFigures 4 and 5 illustrate a particular embodiment of a photovoltaic module, the positive and negative connection conductors being arranged on the same substrate, Figure 4 being a sectional view along the axis CC of the figure
5.5.
Les figures 6 et 7 représentent, en vue de face, deux variantes de réalisation de deux cellules selon les figures 4 et 5 et de leurs connexions.Figures 6 and 7 show, in front view, two alternative embodiments of two cells according to Figures 4 and 5 and their connections.
La figure 8 est une vue en coupe selon l'axe DD de la figure 7.FIG. 8 is a sectional view along the axis DD of FIG. 7.
La figure 9 représente un module photovoltaïque comportant des connecteurs métalliques destinés à permettre une connexion de l'ensemble des cellules photovoltaïques avec l'extérieur du module. Les figures 10, 11 , 12 et 16 représentent des modules photovoltaïques comportant diverses variantes de bornes de connexion du module avec l'extérieur.FIG. 9 represents a photovoltaic module comprising metal connectors intended to allow a connection of all the photovoltaic cells with the exterior of the module. Figures 10, 11, 12 and 16 show photovoltaic modules comprising various variants of connection terminals of the module with the outside.
La figure 13 représente une vue en coupe selon l'axe AA de la figure 12.FIG. 13 represents a sectional view along the axis AA of FIG. 12.
Les figures 14 et 15 représentent un mode de réalisation particulier d'une borne de connexion du module avec l'extérieur, la figure 15 étant une vue en coupe selon l'axe BB de la figure 14.FIGS. 14 and 15 represent a particular embodiment of a terminal for connecting the module with the outside, FIG. 15 being a sectional view along the axis BB of FIG. 14.
La figure 17 représente un module photovoltaïque comportant des couches de protection avant et arrière.FIG. 17 represents a photovoltaic module comprising front and rear protective layers.
La figure 18 représente un autre mode de réalisation d'un module photovoltaïque selon l'invention.FIG. 18 represents another embodiment of a photovoltaic module according to the invention.
Description de modes particuliers de réalisationDescription of particular embodiments
La figure 1 représente un module photovoltaïque 1 comportant deux cellules photovoltaïques 2a et 2b disposées côte à côte entre des substrats avant 3 et arrière 4, par exemple des substrats de verre, et connectées en série. Un conducteur de liaison positif 5 et un conducteur de liaison négatif 5' sont associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule 2. Chaque conducteur de liaison se termine par une zone de liaison 6 dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule, des éléments d'interconnexion 7 électrique étant disposés entre deux cellules 2 adjacentes pour connecter les zones de liaison 6 de deux conducteurs de liaison 5, 5' respectivement positif et négatif associés aux deux cellules 2 adjacentes.FIG. 1 represents a photovoltaic module 1 comprising two photovoltaic cells 2a and 2b arranged side by side between front 3 and rear 4 substrates, for example glass substrates, and connected in series. A positive connection conductor 5 and a negative connection conductor 5 ′ are associated respectively with positive and negative poles of each cell 2. Each connection conductor ends in a connection zone 6 protruding from a predetermined side of the cell, electrical interconnection elements 7 being arranged between two adjacent cells 2 for connecting the connection zones 6 of two connection conductors 5, 5 ′ respectively positive and negative associated with the two adjacent cells 2.
Les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés de part et d'autre de la cellule 2 respectivement, les conducteurs de liaison positifs 5 sont formés sur une face interne d'un des substrats 3 et les conducteurs de liaison négatifs 5' sont formés sur une face interne de l'autre substrat 4 par des conducteurs de liaison avant et arrière respectivement.The negative and positive poles of a cell being arranged on either side of cell 2 respectively, the positive connection conductors 5 are formed on an internal face of one of the substrates 3 and the negative connection conductors 5 ' are formed on an internal face of the other substrate 4 by front and rear connecting conductors respectively.
Des bandes de matériau conducteur constituant au moins les conducteurs de liaison positifs 5 ou négatifs 5' sont collées, avant assemblage des cellules 2 et des substrats 3 et 4, sur au moins un des substrats 3 et 4. Des conducteurs de liaison transversaux destinés à relier des cellules 2 en parallèle peuvent être formés par collage de bandes de matériau conducteur sur l'un des substrats après collage des bandes de matériau conducteur constituant les conducteurs de liaison positif 5 ou négatif 5'.Strips of conductive material constituting at least the positive 5 or negative 5 'connection conductors are bonded, before assembly of the cells 2 and of the substrates 3 and 4, on at least one of the substrates 3 and 4. Transverse connection conductors intended for connecting cells 2 in parallel can be formed by bonding strips of conductive material to one of the substrates after bonding strips of conductive material constituting the positive 5 or negative 5 'connection conductors.
Les bandes de matériau conducteur sont, par exemple, en cuivre, en cuivre élamé, en acier inoxydable, en titane, en un alliage cuivre-nickel, ou, de préférence, en un alliage à base de béryllium. Les alliages fer-nickel sont avantageux pour leur coefficient de dilatation thermique proche de celui du verre.The strips of conductive material are, for example, made of copper, tin-plated copper, stainless steel, titanium, a copper-nickel alloy, or, preferably, a beryllium-based alloy. Iron-nickel alloys are advantageous for their coefficient of thermal expansion close to that of glass.
Avant collage, les bandes de matériau conducteur peuvent éventuellement être recouvertes d'une mince couche d'argent, d'un autre métal ou d'un alliage moins oxydable que le cuivre.Before bonding, the strips of conductive material may optionally be covered with a thin layer of silver, another metal or an alloy less oxidizable than copper.
Le collage des bandes de matériau conducteur sur le substrat 3 ou 4 peut être effectué par l'intermédiaire d'un composé minéral. Dans un mode de réalisation particulier, l'étape de collage comporte une sous-étape d'encollage du substrat ou de la bande de matériau conducteur par un précurseur d'un liant minéral, en particulier un composé organique ou un composé organométallique, et éventuellement, une sous-étape de recuit, de manière à décomposer le précurseur en laissant un résidu de plusieurs microns d'épaisseur. De préférence, le précurseur est un silicone, le résidu étant alors constitué par de la silice.The bonding of the strips of conductive material on the substrate 3 or 4 can be carried out by means of an inorganic compound. In a particular embodiment, the bonding step comprises a sub-step of bonding the substrate or the strip of conductive material with a precursor of an inorganic binder, in particular an organic compound or an organometallic compound, and optionally , an annealing substep, so as to decompose the precursor leaving a residue several microns thick. Of preferably, the precursor is a silicone, the residue then consisting of silica.
Avant collage, chaque bande de matériau conducteur est prédécoupée à la longueur désirée. Ensuite, la bande de matériau conducteur, ou l'emplacement correspondant du substrat, est encollée avec le composé de collage, par exemple le silicone. L'épaisseur de la couche formée par le composé de collage est inférieure à 50μm. On assemble ensuite la bande de matériau conducteur sur le substrat en appliquant une légère pression pour réaliser le collage. La bande de matériau conducteur est maintenue par le composé de collage jusqu'à l'assemblage final du module. On peut ainsi préparer chaque substrat. On met ensuite en place, sur l'un des substrats préparés, les cellules 2, les éléments d'interconnexion 7 et des connecteurs 11 métalliques (représentés aux figures 9 à 16) destinés à permettre une connexion du module avec l'extérieur. Le second substrat est ensuite disposé sur les cellules.Before bonding, each strip of conductive material is precut to the desired length. Then, the strip of conductive material, or the corresponding location of the substrate, is glued with the bonding compound, for example silicone. The thickness of the layer formed by the bonding compound is less than 50 μm. The strip of conductive material is then assembled on the substrate by applying light pressure to achieve bonding. The strip of conductive material is maintained by the bonding compound until the final assembly of the module. We can thus prepare each substrate. Then placed on one of the prepared substrates, the cells 2, the interconnection elements 7 and metal connectors 11 (shown in Figures 9 to 16) intended to allow connection of the module with the outside. The second substrate is then placed on the cells.
Dans un mode de réalisation préférentiel, seul l'un des substrats est préparé par collage de bandes de matériau conducteur et les conducteurs de liaison opposés sont formés par cuisson d'une pâte d'argent déposée sur l'autre substrat. Ainsi tous les conducteurs associés à l'un des substrats sont constitués par les bandes de matériau conducteur collées et tous les conducteurs associés à l'autre substrat sont en pâte d'argent.In a preferred embodiment, only one of the substrates is prepared by bonding strips of conductive material and the opposite connecting conductors are formed by baking a silver paste deposited on the other substrate. Thus all the conductors associated with one of the substrates are formed by the strips of glued conductive material and all the conductors associated with the other substrate are made of silver paste.
Comme représenté à la figure 9, un joint de scellement 12 peut être disposé entre les deux substrats 3 et 4, de manière à délimiter, à l'intérieur du module 1 , un volume intérieur étanche dans lequel sont disposées les cellules. Une dépression est, de préférence, formée à l'intérieur du volume intérieur étanche par tout moyen approprié. Cette dépression permet de supprimer les soudures entre les conducteurs de liaison 5 et les cellules 2. Le joint de scellement 12 peut être un joint en matériau organique ou en matériau minéral. Dans ce dernier cas, l'ensemble peut être cuit à une température nettement supérieure à la température ambiante, par exemple entre 180°C et 500°C, afin d'effectuer le scellement et la dépression se forme automatiquement lors du refroidissement du module. Le composé de collage est ainsi décomposé et laisse un résidu de quelques microns d'épaisseur.As shown in FIG. 9, a sealing joint 12 can be placed between the two substrates 3 and 4, so as to delimit, inside the module 1, a sealed interior volume in which the cells are arranged. A depression is preferably formed inside the sealed interior volume by any suitable means. This vacuum eliminates the welds between the connecting conductors 5 and the cells 2. The sealing joint 12 can be a joint made of organic material or mineral material. In the latter case, the assembly can be baked at a temperature much higher than room temperature, for example between 180 ° C and 500 ° C, in order to effect the sealing and the vacuum is formed automatically when the module cools. The bonding compound is thus broken down and leaves a residue a few microns thick.
Dans un mode de réalisation particulier, représenté à la figure 2, les éléments d'interconnexion sont formés par étamage 8 des zones de liaison 6 opposées et mise en place sur une des zones de liaison d'un composant 9, de type composant monté en surface (CMS). Les CMS présentent une résistance électrique minimale et sont très utilisés dans les circuits électroniques. Le placement des CMS est aisé et rapide car la technologie correspondante est parfaitement maîtrisé dans l'industrie des circuits imprimés. On peut, par exemple, utiliser des CMS de type cavalier, c'est-à-dire des composants avec une résistance négligeable, d'une largeur de 1 mm, d'une longueur de 2mm et d'une épaisseur de 250μm. Ces composants peuvent être placés par une machine d'une capacité de plusieurs centaines de pièces à la minute. L'étamage 8 est effectué par dépôt d'un alliage de soudure à base d'étain. La soudure par fusion de l'alliage est préférentiellement réalisée lors du scellement du module. La température de scellement est en effet de l'ordre de 400°C, ce qui permet d'effectuer automatiquement cette soudure.In a particular embodiment, shown in FIG. 2, the interconnection elements are formed by tinning 8 of the opposite connection zones 6 and positioning on one of the connection zones of a component 9, of the component type mounted in surface (CMS). SMDs have minimal electrical resistance and are widely used in electronic circuits. The placement of CMS is easy and fast because the corresponding technology is perfectly mastered in the printed circuit industry. One can, for example, use CMS of the jumper type, that is to say components with negligible resistance, with a width of 1 mm, a length of 2 mm and a thickness of 250 μm. These components can be placed by a machine with a capacity of several hundred pieces per minute. Tinning 8 is carried out by depositing a tin-based solder alloy. The fusion welding of the alloy is preferably carried out during the sealing of the module. The sealing temperature is in fact of the order of 400 ° C., which allows this welding to be carried out automatically.
Dans un autre mode de réalisation particulier, illustré à la figure 3, un élément d'interconnexion est formé par déformation 10 d'une extrémité d'une bande de matériau conducteur d'un conducteur de liaison négatif 5 ou positif 5' de manière à ce que l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison 6 opposée après assemblage du module photovoltaïque 1. La hauteur de la déformation est de l'ordre de l'épaisseur des cellules 2 ou légèrement supérieure (entre 200μm et 1 mm) et sa longueur est typiquement comprise entre 1mm et 3mm. La bande de matériau conducteur peut être déformée avant d'être collée sur le substrat. Le contact entre la bande de matériau conducteur déformée et la zone de liaison 6 opposée peut être assuré par pression. L'extrémité déformée ou la zone de liaison 6 opposée peuvent être préalablement étamés. Alternativement, un matériau de soudure, constitué par une petite quantité de pâte d'étamage, peut assurer leur soudure lors du scellement.In another particular embodiment, illustrated in FIG. 3, an interconnection element is formed by deformation 10 of one end of a strip of conductive material of a negative 5 or positive 5 'bonding conductor so as to that the deformed end is in contact with the opposite connection zone 6 after assembly of the photovoltaic module 1. The height of the deformation is of the order of the thickness of the cells 2 or slightly upper (between 200 μm and 1 mm) and its length is typically between 1 mm and 3 mm. The strip of conductive material can be deformed before being bonded to the substrate. Contact between the strip of deformed conductive material and the opposite connection zone 6 can be ensured by pressure. The deformed end or the opposite connecting zone 6 can be tinned beforehand. Alternatively, a solder material, consisting of a small amount of tinning paste, can ensure their soldering during sealing.
Sur les figures 4 et 5, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant, de manière connue, disposés du même côté de la cellule 2, les conducteurs de liaison positifs 5 et négatifs 5' sont disposés sur une face interne d'un seul substrat 4.In FIGS. 4 and 5, the negative and positive poles of a cell being, in known manner, arranged on the same side of the cell 2, the positive 5 and negative 5 'connection conductors are arranged on an internal face of a single substrate 4.
La figure 6 représente deux cellules selon les figures 4 et 5 et leurs connexions. Chacun des éléments d'interconnexion 7 électrique, les zones de liaison 6 correspondantes et les deux conducteurs de liaison 5, 5' respectivement positif et négatif associés sont formés par une seule bande de matériau conducteur repliée sur elle-même de 90° dans un sens prédéterminé et de 90° dans le sens opposé. Ainsi, le segment intermédiaire 28 constitue l'élément d'interconnexion 7 et les deux segments extérieurs constituent les conducteurs de liaison et les zones de liaison 6.Figure 6 shows two cells according to Figures 4 and 5 and their connections. Each of the electrical interconnection elements 7, the corresponding connection zones 6 and the two connection conductors 5, 5 ′, respectively positive and negative associated, are formed by a single strip of conductive material folded back on itself by 90 ° in one direction. predetermined and 90 ° in the opposite direction. Thus, the intermediate segment 28 constitutes the interconnection element 7 and the two outer segments constitute the connection conductors and the connection zones 6.
Les figures 7 et 8 illustrent des éléments d'interconnexion 7 formés par des composants 9, de type composants montés en surface, disposés avant assemblage du module sur les zones de liaison 6, de préférence étamés (étamage 8). Le module photovoltaïque 1 peut comporter des connecteurs 11 métalliques (représentés aux figures 9 à 16) destinés à permettre une connexion du module 1 avec l'extérieur. Les connecteurs 11 sont reliés électriquement aux zones de liaison 6 des conducteurs de liaison positif 5 et/ou négatif 5' associés aux cellules 2 disposées aux extrémités du module 1.FIGS. 7 and 8 illustrate interconnection elements 7 formed by components 9, of the surface-mounted component type, arranged before assembly of the module on the connection zones 6, preferably tinned (tinning 8). The photovoltaic module 1 may include metal connectors 11 (shown in Figures 9 to 16) intended to allow connection of the module 1 with the outside. The connectors 11 are electrically connected to the connection zones 6 of the positive 5 and / or negative 5 'connection conductors associated with the cells 2 placed at the ends of the module 1.
Le contact entre le connecteur 11 et le conducteur de liaison 5 associé à une cellule 2b disposée à l'extrémité du module 1 peut être assuré par pression au moyen d'une déformation. Dans un premier mode de réalisation, c'est l'extrémité interne du connecteur 11 qui est déformée, comme représenté sur la figure 10. Ainsi, le contact est assuré sans nécessiter de soudure. Le connecteur 11 et/ou le conducteur de liaison 5 associé à une cellule 2b disposée à l'extrémité du module 1 sont, par exemple, en cuivre étamé, en acier inoxydable, en titane, en un alliage cuivre-nickel, ou, de préférence, en un alliage à base de béryllium. L'élasticité de ce dernier alliage permet d'améliorer l'effet ressort du contact et, en conséquence, la conducîance du contact, malgré les variations d'épaisseur éventuelles qui peuvent être dues à des dilatations du module. Les alliages fer-nickel sont avantageux pour leur coefficient de dilatation thermique proche de celui du verre.Contact between the connector 11 and the connection conductor 5 associated with a cell 2b disposed at the end of the module 1 can be ensured by pressure by means of a deformation. In a first embodiment, it is the internal end of the connector 11 which is deformed, as shown in FIG. 10. Thus, contact is ensured without requiring soldering. The connector 11 and / or the connecting conductor 5 associated with a cell 2b disposed at the end of the module 1 are, for example, tinned copper, stainless steel, titanium, a copper-nickel alloy, or preferably a beryllium-based alloy. The elasticity of this latter alloy makes it possible to improve the spring effect of the contact and, consequently, the conductivity of the contact, despite any variations in thickness which may be due to expansions of the module. Iron-nickel alloys are advantageous for their coefficient of thermal expansion close to that of glass.
Dans un mode de réalisation préférentiel, comme représenté sur les figures 11 et 12, le connecteur 11 est relié électriquement à un conducteur de liaison 5, associé à la cellule 2 disposée à l'extrémité du module 1 , par une déformation de l'extrémité libre du conducteur de liaison 5, qui exerce ainsi une pression contre le connecteur 11 pour assurer le contact, même en l'absence de soudure. Eventuellement, l'extrémité déformée ou le connecteur 11 peuvent être préalablement étamés. Alternativement, un matériau de soudure, constitué par une petite quantité de pâte d'étamage, peut assurer leur soudure lors du scellement. Les connecteurs peuvent aussi être dorés ou nickelés. Les connecteurs 11 représentés à la figure 9 sont constitués par des tiges métalliques traversant, de manière étanche, le substrat arrière 4 perpendiculairement au plan du module 1. De préférence, un matériau minéral assure l'étanchéité entre les tiges métalliques et le substrat arrière 4. Par exemple un verre de scellement, ramolli lors d'un traitement thermique entre 350°C et 700°C, par exemple lors de la trempe thermique du substrat, assure la liaison entre le substrat et un connecteur. On utilise, de préférence, un verre cristallisable, qui cristallise lors d'une cuisson à une température de l'ordre de 700°C et ne se ramollit pas lors du scellement à 400°C.In a preferred embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, the connector 11 is electrically connected to a connecting conductor 5, associated with the cell 2 disposed at the end of the module 1, by a deformation of the end free of the connecting conductor 5, which thus exerts pressure against the connector 11 to ensure contact, even in the absence of soldering. Optionally, the deformed end or the connector 11 can be previously tinned. Alternatively, a solder material, consisting of a small amount of tinning paste, can ensure their soldering during sealing. The connectors can also be gold or nickel plated. The connectors 11 shown in FIG. 9 are constituted by metal rods passing through the rear substrate 4 in a sealed manner perpendicular to the plane of the module 1. Preferably, a mineral material provides sealing between the metal rods and the rear substrate 4 For example, a sealing glass, softened during a heat treatment between 350 ° C. and 700 ° C., for example during the thermal tempering of the substrate, ensures the connection between the substrate and a connector. Preferably, a crystallizable glass is used, which crystallizes during baking at a temperature of the order of 700 ° C. and does not soften when sealed at 400 ° C.
Les figures 10 à 16 représentent divers modes de réalisation de bornes 13 de connexion du module avec l'extérieur comportant chacune un bloc en matériau isolant 15 collé à l'extrémité du module 1 , de manière à relier des connecteurs extérieurs aux connecteurs 11 , qui traversent le joint de scellement 12 de manière étanche.Figures 10 to 16 show various embodiments of terminals 13 for connection of the module with the exterior, each comprising a block of insulating material 15 bonded to the end of the module 1, so as to connect external connectors to connectors 11, which pass through the sealing joint 12 in a leaktight manner.
Sur la figure 10, un connecteur extérieur, formé par un fil conducteur 16, est relié dans le bloc en matériau isolant 15, à une extrémité d'un connecteur 11 pénétrant dans le bloc en matériau isolant 15. Le matériau isolant peut être un matériau polymère. Le connecteur 11 peut être une lame d'une épaisseur comprise entre 50 et 500μm, typiquement 300μm, et d'une largeur comprise entre 1 et 100 mm, typiquement 4mm. Le connecteur 11 traverse de manière étanche le joint de scellement 12 et il est soudé d'une part à un conducteur de liaison 5 ou 5' à l'intérieur du module et d'autre part au fil conducteur 16 à l'extérieur du module. La zone de liaison entre le connecteur 11 et le fil conducteur 16 est recouverte d'une résine ou d'un polymère, par exemple de type époxy, constituant le bloc 15, qui est collé aux substrats 3 et 4. Cette résine ou ce polymère peuvent être moulés. Les avantages sont l'absence de contacts non soudés, l'absence de contrainte mécanique pendant la fabrication du module et au cours de son raccordement ultérieur, une grande simplicité du procédé du fait que la soudure entre le connecteur 11 et le fil conducteur 16 peut être réalisée lors de l'opération de scellement du module. De plus, des diodes de protection du module peuvent être reportées hors du module (sur le fil conducteur 16), ce qui permet une maintenance aisée.In FIG. 10, an external connector, formed by a conductive wire 16, is connected in the block of insulating material 15, at one end of a connector 11 penetrating into the block of insulating material 15. The insulating material can be a material polymer. The connector 11 can be a blade with a thickness between 50 and 500 μm, typically 300 μm, and with a width between 1 and 100 mm, typically 4mm. The connector 11 passes tightly through the sealing joint 12 and is welded on the one hand to a connecting conductor 5 or 5 ′ inside the module and on the other hand to the conductive wire 16 outside the module . The connection zone between the connector 11 and the conductive wire 16 is covered with a resin or a polymer, for example of the epoxy type, constituting the block 15, which is bonded to the substrates 3 and 4. This resin or this polymer can be molded. The advantages are the absence of contacts not welded, the absence of mechanical stress during the manufacture of the module and during its subsequent connection, great simplicity of the process because the soldering between the connector 11 and the conductive wire 16 can be carried out during the operation of sealing the module. In addition, module protection diodes can be transferred outside the module (on the conductor wire 16), which allows easy maintenance.
Le connecteur 11 représenté à la figure 11 se termine par une partie femelle 17 d'un connecteur plat disposé entre les substrats 3 et 4 à l'extérieur du volume étanche. Un connecteur extérieur est relié au connecteur 11 par une broche constituant la partie mâle 18 du connecteur plat et se terminant par une partie femelle 19 intégrée dans un orifice du bloc 15. Le joint scellement 12 est disposé à une certaine distance de l'extrémité du module, correspondant à la longueur de la partie mâle 18 du connecteur plat faisant saillie du bloc 15. La partie femelle 19 est destinée à être connectée à un connecteur mâle supplémentaire inséré dans l'orifice du bloc 15. Comme précédemment, le connecteur 11 peut être constitué par une lame d'une épaisseur comprise entre 50 et 500μm, typiquement 300μm, et d'une largeur comprise entre 1 et 100 mm, typiquement 4mm. La lame se termine, à une extrémité, par la partie femelle 17. Le bloc en matériau isolant 15 est, de préférence, en matériau polymère ou en résine. Un bloc en matériau isolant 15 peut regrouper plusieurs connecteurs 11 , la partie femelle 19 servant à connecter les connecteurs 11 correspondant à un connecteur mâle extérieur inséré dans un orifice commun du bloc 15.The connector 11 shown in FIG. 11 ends with a female part 17 of a flat connector disposed between the substrates 3 and 4 outside the sealed volume. An external connector is connected to the connector 11 by a pin constituting the male part 18 of the flat connector and ending in a female part 19 integrated in an orifice of the block 15. The seal 12 is disposed at a certain distance from the end of the module, corresponding to the length of the male part 18 of the flat connector projecting from the block 15. The female part 19 is intended to be connected to an additional male connector inserted in the orifice of the block 15. As before, the connector 11 can be constituted by a blade with a thickness between 50 and 500 μm, typically 300 μm, and with a width between 1 and 100 mm, typically 4mm. The blade ends, at one end, by the female part 17. The block of insulating material 15 is preferably made of polymeric material or resin. An insulating material block 15 can group together several connectors 11, the female part 19 serving to connect the connectors 11 corresponding to an external male connector inserted in a common orifice of the block 15.
Dans une variante de réalisation (non-représentée), le joint de scellement 12 est disposé à l'extrémité du module et les parties femelles 17 des connecteurs 11 sont disposées à l'extrémité des substrats 3 et 4 à l'extérieur du volume étanche. Les parties femelles 17 et les parties mâles 18 peuvent alors avoir des dimensions plus importantes. Dans autre un mode de réalisation particulier, représenté aux figures 12 et 13, au moins un connecteur 11 , sensiblement en forme de L, pénètre, en formant un angle droit 20, dans le bloc en matériau isolant 15. Des extrémités 11' des connecteurs 11 sont disposées sur la paroi d'une ouverture cylindrique 21 de la borne 13. Cette ouverture cylindrique constitue, avec les extrémités 11', une partie femelle destinée à coopérer avec un connecteur extérieur introduit dans l'ouverture. Le bloc en matériau isolant 15 est, de préférence, réalisé en verre et scellé aux substrat 3 et 4. La borne 13 peut être réalisée par moulage à haute température d'un composé vitreux autour des extrémités des connecteurs 11. Le connecteur extérieur 13 est ensuite placé à la périphérie des substrats 3 et 4 lors de l'opération d'assemblage du module et soudé aux substrats 3 et 4 par l'intermédiaire d'un verre de scellement, par exemple identique au matériau constituant le joint de scellement 12.In an alternative embodiment (not shown), the sealing joint 12 is disposed at the end of the module and the female parts 17 of the connectors 11 are disposed at the end of the substrates 3 and 4 outside the sealed volume . The female parts 17 and the male parts 18 can then have larger dimensions. In another particular embodiment, shown in Figures 12 and 13, at least one connector 11, substantially L-shaped, penetrates, forming a right angle 20, in the block of insulating material 15. Ends 11 'of the connectors 11 are arranged on the wall of a cylindrical opening 21 of the terminal 13. This cylindrical opening constitutes, with the ends 11 ', a female part intended to cooperate with an external connector introduced into the opening. The block of insulating material 15 is preferably made of glass and sealed to the substrates 3 and 4. The terminal 13 can be produced by high-temperature molding of a vitreous compound around the ends of the connectors 11. The external connector 13 is then placed at the periphery of the substrates 3 and 4 during the assembly operation of the module and welded to the substrates 3 and 4 by means of a sealing glass, for example identical to the material constituting the sealing joint 12.
Un autre mode de réalisation particulier d'une borne 13 est représenté aux figures 14 et 15. Le bloc en matériau isolant 15 de la borne 13 comporte deux substrats de verre 22 et 23 enserrant plusieurs connecteurs 11 , séparés par des lames 24 de verre, l'ensemble étant lié par un verre de scellement 25. Les lames de verre ont typiquement une épaisseur comprise entre 0,1 mm et 0,5mm.Another particular embodiment of a terminal 13 is represented in FIGS. 14 and 15. The block of insulating material 15 of terminal 13 comprises two glass substrates 22 and 23 enclosing several connectors 11, separated by strips 24 of glass, the assembly being linked by a sealing glass 25. The glass slides typically have a thickness of between 0.1 mm and 0.5 mm.
Sur la figure 16, le connecteur 11 se termine à son extrémité extérieure, par une partie flexible 26, faisant ressort, intégrée dans le bloc en matériau isolant 15 et venant en contact avec une zone de contact 27, disposée à la périphérie d'un orifice du bloc 15 et destinée à être connectée à un connecteur mâle extérieur introduit dans l'orifice. La partie flexible 26 et le connecteur 11 peuvent être dorés. Le bloc en matériau isolant 15 peut être réalisé en matériau polymère ou en résine et collé contre les substrats 3 et 4. Plusieurs ressorts 26 peuvent être reliés à une borne 13 commune comportant un seul orifice. Dans la variante de réalisation illustrée à la figure 17, l'épaisseur des substrats est réduite, ce qui permet de réduire le poids de l'assemblage. Chaque substrat a une épaisseur comprise entre 0,5 et 2mm, typiquement entre 0,8 et 1 ,6mm et, de préférence de 1 ,2mm. Les substrats avant 3 et arrière 4 ont, de préférence, la même épaisseur. Les opérations de traitement thermique et, en particulier le scellement, sont plus efficaces et moins coûteuses car la masse de verre à chauffer est plus faible. Dans les modes de réalisation précédents, le substrat avant était trempé pour résister aux chocs, par exemple à la grêle. Dans la variante de la figure 17, les substrats avant 3 et arrière 4 ne sont pas trempés. La résistance mécanique du module, en particulier, sa résistance aux chocs est néanmoins assurée par des couches de protection avant 29 et arrière 30 réalisées après l'opération de scellement, respectivement sur les faces externes des substrats avant 3 et arrière 4. La couche de protection avant 29 est transparente et peut être constituée par laminage d'un film polymère transparent, par projection d'un apprêt plastifiant transparent ou par fixation, par exemple par collage ou pinçage, d'une feuille de verre trempé ou d'une feuille de polymère (polycarbonate, PMMA, etc.... La couche de protection arrière 30 peut être constituée par laminage d'un film polymère, par projection d'un apprêt plastifiant ou par fixation, par exemple par collage ou pinçage, d'une feuille de polymère (polyéthylène, PVC, etc.). Le poids final de l'assemblage est réduit grâce à la réduction de l'épaisseur des substrats. A titre d'exemple, des substrats de 4mm d'épaisseur peuvent être remplacé par des substrats 3 et 4 d'1mm d'épaisseur, un une couche de protection avant 29 en verre trempé de 3 mm d'épaisseur et une couche de protection arrière 30 constituée par un film polymère, réduisant à 5mm l'épaisseur des couches en verre de l'assemblage, tout en garantissant une bonne protection. La figure 18 représente un module photovoltaïque dans lequel, les pôles négatif et positif d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule 2, une seule bande de matériau conducteur continue est formée par des première, seconde et troisième parties constituant respectivement un élément d'interconnexion 7 électrique, un conducteur de liaison 5 associé à une cellule 2b préalablement mise en place et un conducteur de liaison 5' associé à la cellule adjacente 2a. Un conducteur de liaison 5' correspondant à une cellule d'extrémité (par exemple 2b) est collé sur le substrat 4. La cellule 2b correspondante est ensuite disposée sur le substrat. Puis, la bande de matériau conducteur continue est mise en place, la troisième partie étant collé sur le substrat 4 à l'emplacement prévu pour la cellule 2a. La cellule 2a est ensuite mise en place. Toutes les cellules d'un module sont ainsi mises en place successivement avec leurs interconnexions, avant mise en place du substrat 3. Ainsi, seules les parties des bandes de matériau conducteur correspondant aux conducteurs de liaison 5' sont collées avant scellement du module. Les bandes de matériau conducteur continues sont, de préférence, déformées avant assemblage.In FIG. 16, the connector 11 ends at its outer end, by a flexible, spring-forming part 26, integrated in the block of insulating material 15 and coming into contact with a contact zone 27, arranged at the periphery of a orifice of block 15 and intended to be connected to an external male connector introduced into the orifice. The flexible part 26 and the connector 11 can be golden. The block of insulating material 15 can be made of polymeric material or resin and bonded against the substrates 3 and 4. Several springs 26 can be connected to a common terminal 13 having a single orifice. In the alternative embodiment illustrated in FIG. 17, the thickness of the substrates is reduced, which makes it possible to reduce the weight of the assembly. Each substrate has a thickness of between 0.5 and 2mm, typically between 0.8 and 1.6mm, and preferably 1.2mm. The front 3 and rear 4 substrates preferably have the same thickness. Heat treatment operations, and in particular sealing, are more efficient and less costly because the mass of glass to be heated is lower. In the previous embodiments, the front substrate was hardened to resist impact, for example hail. In the variant of FIG. 17, the front 3 and rear 4 substrates are not hardened. The mechanical strength of the module, in particular, its impact resistance is nevertheless ensured by protective layers front 29 and rear 30 produced after the sealing operation, respectively on the external faces of the front substrates 3 and rear 4. The layer of front protection 29 is transparent and can be formed by laminating a transparent polymer film, by spraying a transparent plasticizing primer or by fixing, for example by gluing or pinching, a sheet of tempered glass or a sheet of polymer (polycarbonate, PMMA, etc.). The rear protective layer 30 can be formed by laminating a polymer film, by spraying a plasticizing primer or by fixing, for example by gluing or pinching, a sheet. of polymer (polyethylene, PVC, etc.). The final weight of the assembly is reduced by reducing the thickness of the substrates. For example, substrates 4mm thick can be replaced by substrates 3 and 4 1 mm thick, a front protective layer 29 of tempered glass 3 mm thick and a rear protective layer 30 formed by a polymer film, reducing the thickness to 5 mm glass layers of the assembly, while ensuring good protection. FIG. 18 represents a photovoltaic module in which, the negative and positive poles of a cell being respectively disposed on either side of cell 2, a single strip of continuous conductive material is formed by first, second and third parts respectively constituting an electrical interconnection element 7, a connecting conductor 5 associated with a cell 2b previously put in place and a connecting conductor 5 'associated with the adjacent cell 2a. A connecting conductor 5 ′ corresponding to an end cell (for example 2b) is bonded to the substrate 4. The corresponding cell 2b is then placed on the substrate. Then, the strip of continuous conductive material is put in place, the third part being bonded to the substrate 4 at the location provided for the cell 2a. The cell 2a is then put in place. All the cells of a module are thus successively put in place with their interconnections, before the substrate 3 is put in place. Thus, only the parts of the strips of conductive material corresponding to the connecting conductors 5 ′ are bonded before sealing the module. The strips of continuous conductive material are preferably deformed before assembly.
L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation particuliers représentés, en particulier, les polarités des cellules et des conducteurs de liaison peuvent être inversées. Un des substrats peut être en métal ou en matière plastique. The invention is not limited to the particular embodiments shown, in particular, the polarities of the cells and of the connection conductors can be reversed. One of the substrates can be made of metal or plastic.

Claims

Revendications claims
1. Procédé de réalisation d'un module photovoltaïque (1) comportant des cellules photovoltaïques (2), disposées côte à côte entre deux substrats (3, 4) et connectées en série, des bandes de matériau conducteur étant fixées sur au moins un des substrats, procédé caractérisé en ce qu'au moins un conducteur de liaison positif (5) et au moins un conducteur de liaison négatif (5') sont associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule et comportent chacun une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante, des éléments d'interconnexion (7) électrique étant disposés entre deux cellules (2) adjacentes pour connecter les zones de liaison (6) de deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés aux deux cellules (2) adjacentes, les bandes de matériau conducteur, constituant au moins les conducteurs de liaison positifs (5) ou négatifs (5'), étant collées sur un des substrats (3, 4).1. Method for producing a photovoltaic module (1) comprising photovoltaic cells (2), placed side by side between two substrates (3, 4) and connected in series, strips of conductive material being fixed on at least one of the substrates, method characterized in that at least one positive bonding conductor (5) and at least one negative bonding conductor (5 ') are associated respectively with positive and negative poles of each cell and each comprise a bonding zone ( 6) protruding from a predetermined side of the corresponding cell, electrical interconnection elements (7) being arranged between two adjacent cells (2) to connect the connection zones (6) of two connection conductors (5, 5 ' ) respectively positive and negative associated with the two adjacent cells (2), the strips of conductive material, constituting at least the positive (5) or negative (5 ') connecting conductors, being bonded to one of the subst rats (3, 4).
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les bandes de matériau conducteur sont en un matériau choisi dans le groupe comprenant le cuivre, le cuivre étamé, l'acier inoxydable, le titane, les alliages fer-nickel, les alliages cuivre-nickel et les alliages à base de béryllium.2. Method according to claim 1, characterized in that the strips of conductive material are made of a material chosen from the group comprising copper, tinned copper, stainless steel, titanium, iron-nickel alloys, copper alloys -nickel and beryllium-based alloys.
3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le collage comporte une sous-étape d'encollage du substrat (3, 4) ou de la bande de matériau conducteur par un précurseur d'un liant minéral et que le procédé comporte un recuit du précurseur, de manière à décomposer le précurseur en laissant un résidu de plusieurs microns d'épaisseur.3. Method according to one of claims 1 and 2, characterized in that the bonding comprises a sub-step of gluing the substrate (3, 4) or the strip of conductive material with a precursor of an inorganic binder and that the process includes an annealing of the precursor, so as to decompose the precursor leaving a residue several microns thick.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le précurseur est un silicone et le résidu est constitué par de la silice. 4. Method according to claim 3, characterized in that the precursor is a silicone and the residue consists of silica.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule (2), les conducteurs de liaison positifs (5) sont formés sur une face interne d'un des substrats (3) et les conducteurs de liaison négatifs (5') sont formés sur une face interne de l'autre substrat (4) par des conducteurs de liaison avant et arrière respectivement.5. Method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, the negative and positive poles of a cell being respectively disposed on either side of the cell (2), the positive connection conductors ( 5) are formed on an internal face of one of the substrates (3) and the negative connection conductors (5 ′) are formed on an internal face of the other substrate (4) by front and rear connection conductors respectively.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les conducteurs de liaison avant ou arrière étant formés par collage de bandes de matériau conducteur sur l'un des substrats, les autres conducteurs de liaison sont formés par cuisson d'une pâte d'argent déposée sur l'autre substrat.6. Method according to claim 5, characterized in that the front or rear connection conductors being formed by bonding strips of conductive material on one of the substrates, the other connection conductors are formed by baking a paste of silver deposited on the other substrate.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés du même côté de la cellule (2), les conducteurs de liaison positifs (5) et négatifs (5') sont disposés sur une face interne d'un seul substrat (4).7. Method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, the negative and positive poles of a cell being arranged on the same side of the cell (2), the positive (5) and negative connecting conductors (5 ') are arranged on an internal face of a single substrate (4).
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que les éléments d'interconnexion (7) sont formés par étamage (8) des zones de liaison (6) et mise en place de composants (9), de type composants montés en surface, sur une des zones de liaison (6), avant assemblage du module.8. Method according to any one of claims 5 to 7, characterized in that the interconnection elements (7) are formed by tinning (8) of the connection zones (6) and installation of components (9), of the surface mounted component type, on one of the connection zones (6), before assembly of the module.
9. Procédé selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce qu'un élément d'interconnexion (7) est formé par déformation (10) d'une extrémité d'une bande de matériau conducteur d'un conducteur de liaison avant ou arrière de manière à ce que l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison (6) opposée après assemblage du module photovoltaïque (1). 9. Method according to one of claims 5 and 6, characterized in that an interconnection element (7) is formed by deformation (10) of one end of a strip of conductive material of a connecting conductor front or rear so that the deformed end is in contact with the opposite connection zone (6) after assembly of the photovoltaic module (1).
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comporte l'étamage de l'extrémité déformée.10. Method according to claim 9, characterized in that it comprises the tinning of the deformed end.
11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comporte l'étamage de la zone de liaison (6) opposée à l'extrémité déformée.11. Method according to claim 9, characterized in that it comprises the tinning of the connection zone (6) opposite the deformed end.
12. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'au moins un élément d'interconnexion (7) électrique, les zones de liaison (6) correspondantes et les deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés sont formés par une seule bande de matériau conducteur repliée sur elle-même de 90° dans un sens prédéterminé et de 90° dans le sens opposé, le segment intermédiaire (28) constituant l'élément d'interconnexion (7) et les deux segments extérieurs constituant les conducteurs de liaison et les zones de liaison (6).12. Method according to claim 7, characterized in that at least one electrical interconnection element (7), the corresponding connection zones (6) and the two connection conductors (5, 5 ') respectively positive and negative associated are formed by a single strip of conductive material folded back on itself by 90 ° in a predetermined direction and by 90 ° in the opposite direction, the intermediate segment (28) constituting the interconnection element (7) and the two segments exteriors constituting the connecting conductors and the connecting zones (6).
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule (2) et une bande de matériau conducteur continue comportant des première, seconde et troisième parties constituant respectivement un élément d'interconnexion (7) électrique, un conducteur de liaison (5) associé à une cellule (2b) préalablement mise en place et un conducteur de liaison (5') associé à la cellule adjacente (2a), le procédé comporte la mise en place de la bande de matériau conducteur et le collage de la troisième partie de la bande de matériau conducteur sur un des substrats (3, 4) avant mise en place de la cellule adjacente (2a).13. Method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, the negative and positive poles of a cell being respectively disposed on either side of the cell (2) and a strip of continuous conductive material comprising first, second and third parts respectively constituting an electrical interconnection element (7), a connection conductor (5) associated with a cell (2b) previously placed and a connection conductor (5 ') associated with the adjacent cell (2a), the method comprises placing the strip of conductive material and bonding the third part of the strip of conductive material to one of the substrates (3, 4) before placing the adjacent cell ( 2a).
14. Module photovoltaïque (1) comportant des cellules photovoltaïques (2), disposées côte à côte entre deux substrats (3, 4) et connectées en série, au moins un conducteur de liaison positif (5) et au moins un conducteur de liaison négatif (5') étant associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule, des éléments d'interconnexion (7) électrique étant disposés entre deux cellules (2) adjacentes pour connecter deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés aux deux cellules (2) adjacentes, module caractérisé en ce qu'il est obtenu par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.14. Photovoltaic module (1) comprising photovoltaic cells (2), placed side by side between two substrates (3, 4) and connected in series, at least one positive connection conductor (5) and at least one connection conductor negative (5 ') being associated respectively with positive and negative poles of each cell, electrical interconnection elements (7) being arranged between two adjacent cells (2) to connect two connecting conductors (5, 5') respectively positive and negative associated with the two adjacent cells (2), module characterized in that it is obtained by a method according to any one of claims 1 to 13.
15. Module selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'un élément d'interconnexion (7) est constitué par un composant (9) de type composants montés en surface.15. Module according to claim 14, characterized in that an interconnection element (7) consists of a component (9) of the surface-mounted component type.
16. Module selon la revendication 14, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs des cellules étant respectivement disposés de part et d'autre d'une cellule (2), un élément d'interconnexion (7) est formé par déformation (10) d'une extrémité d'une bande de matériau conducteur d'un conducteur de liaison avant (5) ou arrière (5'), de manière à ce que l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison (6) opposée.16. Module according to claim 14, characterized in that, the negative and positive poles of the cells being respectively disposed on either side of a cell (2), an interconnection element (7) is formed by deformation ( 10) of one end of a strip of conductive material of a front (5) or rear (5 ') connection conductor, so that the deformed end is in contact with the connection zone (6) opposite.
17. Module selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, caractérisé en ce que le module comporte au moins un connecteur (11) métallique destiné à permettre une connexion du module (1) avec l'extérieur et relié électriquement à la zone de liaison (6) d'un conducteur de liaison (5, 5') associées à une cellule (2) disposée à une extrémité du module (1).17. Module according to any one of claims 14 to 16, characterized in that the module comprises at least one metal connector (11) intended to allow a connection of the module (1) with the outside and electrically connected to the area of connection (6) of a connection conductor (5, 5 ') associated with a cell (2) disposed at one end of the module (1).
18. Module selon ia revendication 17, caractérisé en ce que le connecteur (11) est en un matériau choisi dans le groupe comprenant le cuivre, le cuivre étamé, l'acier inoxydable, le titane, les alliages fer-nickel, les alliages cuivre-nickel et les alliages à base de béryllium. 18. Module according to ia claim 17, characterized in that the connector (11) is made of a material chosen from the group comprising copper, tinned copper, stainless steel, titanium, iron-nickel alloys, copper alloys -nickel and beryllium-based alloys.
19. Module selon l'une des revendications 17 et 18, caractérisé en ce que le connecteur (11) est constitué par une tige métallique traversant, de manière étanche, le substrat arrière (4), perpendiculairement au plan du module (1).19. Module according to one of claims 17 and 18, characterized in that the connector (11) consists of a metal rod passing through, in a sealed manner, the rear substrate (4), perpendicular to the plane of the module (1).
20. Module selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'un matériau minéral assure l'étanchéité entre la tige métallique et le substrat arrière (4).20. Module according to claim 19, characterized in that a mineral material provides sealing between the metal rod and the rear substrate (4).
21. Module selon l'une quelconque des revendications 14 à 20, caractérisé en ce qu'il comporte un joint de scellement (12), disposé entre les deux substrats (3, 4), de manière à délimiter, à l'intérieur du module (1), un volume intérieur étanche, dans lequel sont disposées les cellules (2).21. Module according to any one of claims 14 to 20, characterized in that it comprises a sealing joint (12), disposed between the two substrates (3, 4), so as to delimit, inside the module (1), a sealed interior volume, in which the cells (2) are arranged.
22. Module selon la revendication 21 , caractérisé en ce qu'une dépression est créée à l'intérieur du volume intérieur étanche.22. Module according to claim 21, characterized in that a depression is created inside the sealed interior volume.
23. Module selon l'une des revendications 21 et 22, caractérisé en ce que le connecteur (11) traverse, de manière étanche, le joint de scellement (12).23. Module according to one of claims 21 and 22, characterized in that the connector (11) passes, in a sealed manner, the sealing joint (12).
24. Module selon l'une des revendications 17 à 18 et 21 à 23, caractérisé en ce qu'il comporte une borne de connexion (13) comportant un bloc en matériau isolant (15) collé à une extrémité du module (1), de manière à relier au moins un connecteur (11) à un connecteur extérieur.24. Module according to one of claims 17 to 18 and 21 to 23, characterized in that it comprises a connection terminal (13) comprising a block of insulating material (15) glued to one end of the module (1), so as to connect at least one connector (11) to an external connector.
25. Module selon l'une quelconque des revendications 17 à 24, caractérisé en ce que le contact entre une extrémité interne du connecteur (11) et une extrémité libre du conducteur de liaison (5) associé à une cellule (2b) disposée à l'extrémité du module (1) est assuré par pression au moyen d'une déformation. 25. Module according to any one of claims 17 to 24, characterized in that the contact between an internal end of the connector (11) and a free end of the connecting conductor (5) associated with a cell (2b) disposed at the the end of the module (1) is ensured by pressure by means of a deformation.
26. Module selon la revendication 14, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés du même côté de la cellule (2), au moins un élément d'interconnexion (7) électrique, les zones de liaison (6) correspondantes et les deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés sont formés par une seule bande de matériau conducteur repliée sur elle-même de 90° dans un sens prédéterminé et de 90° dans le sens opposé, le segment intermédiaire (28) constituant l'élément d'interconnexion (7) et les deux segments extérieurs constituant les conducteurs de liaison et les zones de liaison (6).26. Module according to claim 14, characterized in that, the negative and positive poles of a cell being arranged on the same side of the cell (2), at least one electrical interconnection element (7), the connecting zones (6) corresponding and the two connecting conductors (5, 5 ') respectively positive and negative associated are formed by a single strip of conductive material folded back on itself by 90 ° in a predetermined direction and by 90 ° in the opposite direction , the intermediate segment (28) constituting the interconnection element (7) and the two outer segments constituting the connecting conductors and the connecting zones (6).
27. Module selon l'une quelconque des revendications 14 à 26, caractérisé en ce que les substrats (3, 4) ayant une épaisseur comprise entre 0,5mm et 2mm, le module comporte des couches de protection avant (29) et arrière (30) formées respectivement sur les substrats avant (3) et arrière (4) après assemblage. 27. Module according to any one of claims 14 to 26, characterized in that the substrates (3, 4) having a thickness between 0.5mm and 2mm, the module comprises front (29) and rear protective layers ( 30) formed respectively on the front (3) and rear (4) substrates after assembly.
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