WO2004058577A2 - Equidirectional charging of sheet bars - Google Patents

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WO2004058577A2
WO2004058577A2 PCT/EP2003/014698 EP0314698W WO2004058577A2 WO 2004058577 A2 WO2004058577 A2 WO 2004058577A2 EP 0314698 W EP0314698 W EP 0314698W WO 2004058577 A2 WO2004058577 A2 WO 2004058577A2
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Alfred Koblischek
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Tscheulin-Rothal Gmbh
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    • B65H2301/513—Modifying electric properties
    • B65H2301/5132—Bringing electrostatic charge

Definitions

  • the invention relates to a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards.
  • Blanks in the sense of the present invention are mostly used as lids for containers, for example containers for dairy products.
  • the boards usually consist of a flexible carrier on which a heat-sealable coating is applied on the side facing the interior of the container. On the side facing away from the container interior, various prints, including information about the contents of the cup, are applied.
  • An aluminum foil or a composite such as e.g. Aluminum / polyester, aluminum / polyamide, paper / polyester or even pure plastics such as polyester, polypropylene or composites thereof.
  • the heat-sealable coating of the boards is usually not electrically conductive.
  • Such boards are produced by applying the heat-sealable coating on one side of the flexible carrier and after applying one on the other side of the carrier Pre-varnish the above-mentioned print is applied.
  • the boards are then punched out of the material which has hitherto generally been in the form of a strip and are stacked. When unstacking the stack of boards, the problem arises with completely smooth boards that the lids cannot be individually removed from the stack in a reproducible manner, since they stick to one another.
  • a correspondingly rough surface can be achieved, for example, by embossing the flexible carrier with a structure or else by applying a coating with a sufficient surface roughness.
  • the present invention is based on the object of providing a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards provide which enables a safe and fast separation of boards from a board stack with low manufacturing costs of the boards.
  • circuit boards made of aluminum foil coated on both sides or with a carrier made of a paper-plastic laminate only partial areas of the circuit boards are polarized by displacement polarization with the same sign. However, a repulsive electric field also forms between these superposed regions of the circuit boards which are polarized in the same direction.
  • the separation can be further improved by only at least partially using partial regions of a first circuit board to be separated in the circuit board stack and a second circuit board in the circuit board stack below the first circuit board Charge of the same sign can be charged or polarized.
  • an electrical field counteracting the adhesive forces is formed between the first and the second board, on the other hand, an attractive electrostatic field is generated between the individual boards by the influence and polarization of the boards below the second board in the board stack.
  • the second board is therefore held on the board stack with an additional force, so that simultaneous lifting of two boards from the board stack is effectively prevented.
  • the boards are preferably charged or polarized before stacking in boards, so that the boards can be stacked already loaded.
  • the charging or polarization of the boards can be easily integrated into the manufacturing process of the boards by charging or polarizing the boards after punching them out of a material web.
  • the process of charging or polarizing can be further simplified.
  • the boards are preferably charged or polarized within the punching device in order to prevent the material web from being discharged until the punching process.
  • a particularly simple possibility of charging or polarizing the circuit boards is achieved by charging or polarizing the circuit boards by applying a high-voltage electrode.
  • the object derived and shown above for a device is achieved in that means are provided for charging or polarizing partial regions of the boards arranged one above the other in the board stack with electrical charge of the same sign.
  • a repulsive electric field is generated, as already described, which counteracts the adhesive forces between the boards.
  • the device according to the invention thus ensures safe and rapid separation of boards which have no spacers or a special aluminum foil as a carrier, so that manufacturing costs, for example for applying the spacers, can be saved.
  • means for charging or polarizing only parts of a first circuit board to be separated which are arranged one above the other are provided in the circuit board stack and a second circuit board arranged in the circuit board stack below the first circuit board and which carry out the implementation of the method according to the invention for separating boards from a board stack according to a first advantageous embodiment.
  • An advantageous integration of the manufacture of blanks in the separation process of the blanks can be ensured by providing a stacking device for stacking the blanks and a punching device for punching the blanks out of a material web, the means for charging the blanks between the punching device and the stacking device or in the punching device.
  • the circuit boards can be charged or polarized in a particularly simple manner by contact with the high-voltage electrode.
  • the repulsive electrostatic forces can be maintained between the boards for the duration of a singling cycle if means are provided to prevent the boards from being discharged.
  • means for preventing the circuit boards from being discharged are also provided for separating the circuit boards, so that on the one hand, when the devices for separating the circuit boards contact the corresponding circuit board, the circuit board is prevented from being discharged and, on the other hand, it guarantees the same charging or polarization during the process of separation can be.
  • the single figure shows in a sectional view three boards 1, 2 and 3 of a board stack, which are arranged in a receptacle, not shown, for board stack.
  • the boards 1, 2, 3 are each constructed from a carrier 4 and an electrically non-conductive, heat-sealable coating 5.
  • the boards 1, 2 and 3 shown have a aluminum material, for example an aluminum foil, as the carrier 4.
  • circuit board 1 If the circuit board 1 is now charged with a negative electrical charge 6, for example by an electrical contact (not shown) that is at a negative electrical potential, for example a high-voltage electrode, displacement polarization in the electrically non-conductive coating 5 forms positive surface charges 7 at the boundary layer to the carrier 4 and negative surface charge 8 at the interface to the circuit board 2. If the circuit board 2 is now brought to a negative electrical potential, likewise via an electrical contact (not shown), corresponding negative surface charges 9 form at the boundary layer with the circuit board 1. As a result, a repulsive electric field 10 is created between the circuit board 1 and the circuit board 2.
  • a negative electrical charge 6 for example by an electrical contact (not shown) that is at a negative electrical potential, for example a high-voltage electrode
  • this repelling electrical field 10 counteracts the attractive adhesive forces between the two boards 1 and 2, so that a separation of the board 1 from the board stack is made considerably easier.
  • the simplified separation makes it possible to dispense with the use of spacers and a special aluminum foil as a support for the boards, so that the manufacturing costs for the boards can be reduced.
  • the separating means (not shown), for example a vacuum gripper, can preferably be brought to the same electrical potential as the circuit board 1, so that discharge of the circuit board 1 during the separation is prevented. This also applies to the accommodation of a stack of boards, not shown, which, for example made of an electrically non-conductive material, prevents discharging of boards 2 and 3 in the board stack.
  • circuit boards 1, 2, 3 consisting of an aluminum foil coated on both sides or with a carrier 4 made of a paper-plastic laminate are used, however, in comparison to circuit boards 1, 2, 3 with a carrier 4 an aluminum material, by means of displacement polarization in electrically non-conductive circuit boards 1, 2, 3, a charge distribution dependent on the geometry of the electrical contacts used for the polarization is generated and partial regions of the circuit boards 1, 2, 3 arranged one above the other are polarized with electrical charge of the same sign.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
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Abstract

The invention relates to a method for separating sheet bars (1, 2, 3) from a sheet bar stack and to a device for separating sheet bars from a sheet bar stack by using means for holding a sheet bar stack and means for separating the sheet bars. The aim of the invention is to provide a method for separating sheet bars from a sheet bar stack, which enables sheet bars to be reliably and quickly removed from a sheet bar stack whereby resulting in lower manufacturing costs of the sheet bars. To this end, superposed partial areas of the sheet bars in the sheet bar stack are charged or polarized at least in part with an electric charge (6, 7, 8) of the same sign after which the sheet bars are separated.

Description

Gleichsinnige Platinenau ladung Same directional charge
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel sowie eine Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen.The invention relates to a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards.
Platinen im Sinne der vorliegenden Erfindung werden, auf ein entsprechendes Maß geschnitten, zumeist als Deckel für Behälter, beispielsweise Behälter für Molkereiprodukte, verwendet. Dabei bestehen die Platinen zumeist aus einem flexiblen Träger, auf dem eine heißsiegelfähige Beschichtung auf der dem Behälterinnenraum zugewandten Seite aufgetragen ist . Auf der dem Behälterinnenraum abgewandten Seite werden verschiedene Aufdrucke, unter anderem mit Informationen über den Becherinhalt, aufgebracht. Häufig wird als flexibler Träger ein Aluminiumfolie oder ein Verbund, wie z.B. Aluminium/Polyester, Aluminium/Polyamid, Papier/Polyester oder auch reine Kunststoffe wie Polyester, Polypropylen oder Verbünde daraus eingesetzt. Die heißsiegelfähigen Beschichtung der Platinen sind dabei in der Regel elektrisch nicht leitend.Blanks in the sense of the present invention, cut to an appropriate size, are mostly used as lids for containers, for example containers for dairy products. The boards usually consist of a flexible carrier on which a heat-sealable coating is applied on the side facing the interior of the container. On the side facing away from the container interior, various prints, including information about the contents of the cup, are applied. An aluminum foil or a composite, such as e.g. Aluminum / polyester, aluminum / polyamide, paper / polyester or even pure plastics such as polyester, polypropylene or composites thereof. The heat-sealable coating of the boards is usually not electrically conductive.
Hergestellt werden derartige Platinen dadurch, dass auf der einen Seite des flexiblen Trägers die heißsiegelfähige Beschichtung aufgetragen wird und auf der anderen Seite des Trägers nach einem Aufbringen eines Druckvorlackes der oben erwähnte Aufdruck aufgebracht wird. Anschließend werden die Platinen aus dem bis dahin in der Regel bandförmigen Material ausgestanzt und gestapelt. Beim Entstapeln der Platinenstapel tritt bei vollständig glatten Platinen das Problem auf, dass sich die Deckel nicht reproduzierbar einzeln vom Stapel abnehmen lassen, da diese aneinander haften bleiben.Such boards are produced by applying the heat-sealable coating on one side of the flexible carrier and after applying one on the other side of the carrier Pre-varnish the above-mentioned print is applied. The boards are then punched out of the material which has hitherto generally been in the form of a strip and are stacked. When unstacking the stack of boards, the problem arises with completely smooth boards that the lids cannot be individually removed from the stack in a reproducible manner, since they stick to one another.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, die Deckel zumindest auf einer Seite mit einer rauen Oberfläche zu versehen, sodass ein Aneinanderhaften vermieden und eine einwandfreie Vereinzelbarkeit der Platinen von einem Platinenstapel gewährleistet werden kann. Eine entsprechend raue Oberfläche kann beispielsweise durch Prägen des flexiblen Trägers mit einer Struktur oder aber durch Aufbringen einer Beschichtung mit einer hinreichenden Oberflächenrauhigkeit erreicht werden.It is known from the prior art to provide the lids with a rough surface at least on one side, so that sticking together is avoided and a perfect separation of the boards from a board stack can be ensured. A correspondingly rough surface can be achieved, for example, by embossing the flexible carrier with a structure or else by applying a coating with a sufficient surface roughness.
Aus der WO 99/64316 ist es bekannt, zu dem Zwecke der sicheren Vereinzelung der Platinen von einem Platinenstapel auf einer Oberflächenseite der Platine über die gesamte Fläche gleichmäßig Erhebungen, sogenannte Abstandshalter, aus einem UV-Licht-härtenden Material aufzubringen.From WO 99/64316 it is known, for the purpose of securely separating the boards from a board stack on one surface side of the board, to apply even elevations, so-called spacers, made of a UV-curing material.
Bei dem bekannten Verfahren zur Herstellung derartiger Platinen ist problematisch, dass die gleichmäßig über den flexiblen Träger angebrachten Abstandshalter den optischen Eindruck des unter den Abstandshaltern angebrachten Aufdrucks mit Informationen für den Verbraucher stören. Aus der EP 0883489 ist bekannt, dass zum Zwecke der sicheren Vereinzelung der Platinen ein punktförmiges Muster auf der He^ßsiegelseite aufgebracht wird. Hier allerdings ist der Einsatz einer speziellen Aluminiumfolie bzw. Legierung mit speziellen Eigenschaften notwendig, welcher zu hohen Materialkosten führt .In the known method for producing such blanks, it is problematic that the spacers, which are uniformly applied over the flexible carrier, disturb the visual impression of the printed information with consumer information under the spacers. It is known from EP 0883489 that a point-like pattern is applied to the heat seal side for the purpose of reliably separating the boards. Here, however, the use of a special aluminum foil or alloy with special properties is necessary, which leads to high material costs.
Ferner wurde versucht durch Abstandshalter ausschließlich im Bereich der Heißsiegelnaht den störenden Eindruck im Bereich des Aufdrucks auf den Platinen zu minimieren.In addition, attempts were made to use spacers in the area of the heat seal seam to minimize the disruptive impression in the area of the printing on the boards.
Zwar konnte das optische Erscheinungsbild der Platinen hierdurch verbessert werden, allerdings sind weiterhin zusätzliche Fertigungsschritte zum Aufbringen der Abstandshalter bei der Herstellung der Platinen notwendig, um eine schnelle und sichere Vereinzelung der Platinen aus einem Platinenstapel zu gewährleisten.Although the visual appearance of the boards could be improved as a result, additional manufacturing steps for applying the spacers during the manufacture of the boards are still necessary in order to ensure that the boards are separated quickly and safely from a stack of boards.
Ausgehend von dem zuvor beschriebenen Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel sowie eine Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen zur Verfügung zu stellen, welches bzw. welche eine sichere und schnelle Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel bei geringen Herstellkosten der Platinen ermöglicht.On the basis of the prior art described above, the present invention is based on the object of providing a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards provide which enables a safe and fast separation of boards from a board stack with low manufacturing costs of the boards.
Gemäß einer ersten Lehre der vorliegenden Erfindung wird die zuvor hergeleitete und aufgezeigte Aufgabe verfahrensmäßig dadurch gelöst, dass übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert und die Platinen anschließend vereinzelt werden.According to a first teaching of the present invention, the previously derived and demonstrated object procedurally solved in that superimposed portions of the boards in the board stack at least partially charged or polarized with electrical charge of the same sign and the boards are then separated.
Bei Platinen mit einem Träger aus einem Aluminium- Werkstoff werden aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit des Trägers Oberflächenladungen im Träger erzeugt, welche eine Polarisierung der heißsiegelfähigen Beschichtung durch Verschiebungspolarisation hervorrufen. An der Grenzfläche zur nächsten Platine entstehen somit Oberflachenladungen mit gleichem Vorzeichen wie im Träger der Platine selbst . Der Träger der nächsten unterhalb angeordneten Platine weist jedoch ebenfalls aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeit Oberfl chenladungen mit gleichem Vorzeichen auf . Die gleichsinnig aufgeladenen, übereinander angeordneten Teilbereiche zweier Platinen stoßen sich aufgrund der elektrostatischen Abstoßungskräfte gegenseitig ab.In the case of circuit boards with a carrier made of an aluminum material, surface charges are generated in the carrier due to the electrical conductivity of the carrier, which cause polarization of the heat-sealable coating by displacement polarization. Surface charges with the same sign as in the carrier of the board itself arise at the interface to the next board. However, the carrier of the next circuit board arranged below also has surface charges of the same sign due to its electrical conductivity. The co-charged, superimposed sections of two boards repel each other due to the electrostatic repulsive forces.
Bei Platinen aus einer beidseitig beschichteten Aluminiumfolie oder mit einem Träger aus einem Papier- Kunststoff-Laminat werden lediglich Teilbereiche der Platinen durch Verschiebungspolarisation mit gleichem Vorzeichen polarisiert. Ein abstoßendes elektrisches Feld bildet sich jedoch auch zwischen diesen übereinander angeordneten gleichsinnig polarisierten Teilbereichen der Platinen aus .In the case of circuit boards made of aluminum foil coated on both sides or with a carrier made of a paper-plastic laminate, only partial areas of the circuit boards are polarized by displacement polarization with the same sign. However, a repulsive electric field also forms between these superposed regions of the circuit boards which are polarized in the same direction.
Dadurch, dass die Abstoßungskräfte zwischen den aufgeladenen oder polarisierten Platinenbereichen den Adhäsionskräften zwischen den Platinen entgegenwirken, kann eine sichere und schnelle Vereinzelung der Platinen auch ohne aufgebrachte Abstandshalter oder aufgeraute Oberfläche gewährleistet werden. Insbesondere kann auch auf den Einsatz einer speziellen Aluminium-Folie als Träger verzichtet werden. Insofern ist es möglich, bei geringen Herstellkosten der Platinen eine sichere und schnelle Vereinzelung der Platinen vom Platinenstapel zu gewährleisten.Because the repulsive forces between the charged or polarized areas of the board Counteracting adhesive forces between the boards, a safe and quick separation of the boards can be guaranteed even without applied spacers or roughened surface. In particular, the use of a special aluminum foil as a support can also be dispensed with. In this respect, it is possible to ensure safe and rapid separation of the boards from the board stack with low manufacturing costs of the boards.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel, kann die Vereinzelung dadurch weiterverbessert werden, dass nur übereinander angeordnete Teilbereiche einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert werden. Zwischen der ersten und der zweiten Platine bildet sich einerseits ein den Adhäsionskräften entgegenwirkendes elektrisches Feld aus, andererseits wird durch Influenz und Polarisierung der Platinen unterhalb der zweiten Platine im Platinenstapel zwischen den einzelnen Platinen ein anziehendes elektrostatisches Feld erzeugt. Die zweite Platine wird daher mit einer zusätzlichen Kraft auf dem Platinenstapel festgehalten, sodass ein gleichzeitiges Abheben von zwei Platinen vom Platinenstapel effektiv verhindert wird. Vorzugsweise werden die Platinen vor dem Stapeln in Platinenstapel aufgeladen oder polarisiert, so dass die Platinen bereits aufgeladen gestapelt werden können.According to a first advantageous embodiment of the method according to the invention for separating circuit boards from a stack of circuit boards, the separation can be further improved by only at least partially using partial regions of a first circuit board to be separated in the circuit board stack and a second circuit board in the circuit board stack below the first circuit board Charge of the same sign can be charged or polarized. On the one hand, an electrical field counteracting the adhesive forces is formed between the first and the second board, on the other hand, an attractive electrostatic field is generated between the individual boards by the influence and polarization of the boards below the second board in the board stack. The second board is therefore held on the board stack with an additional force, so that simultaneous lifting of two boards from the board stack is effectively prevented. The boards are preferably charged or polarized before stacking in boards, so that the boards can be stacked already loaded.
Die Aufladung oder Polarisierung der Platinen kann, gemäß einer vorteilhaft weitergebildeten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens, dadurch auf einfache Weise in den Herstellungsprozess der Platinen integriert werden, dass die Platinen nach dem Ausstanzen aus einer Materialbahn aufgeladen oder polarisiert werden.According to an advantageously further developed embodiment of the method according to the invention, the charging or polarization of the boards can be easily integrated into the manufacturing process of the boards by charging or polarizing the boards after punching them out of a material web.
Wird die Materialbahn bereits vor dem Ausstanzen der Platinen durch eine Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert, kann der Prozess des Aufladens oder Polarisierens weiter vereinfacht werden.If the material web is charged or polarized by a punching device before the blank is punched out, the process of charging or polarizing can be further simplified.
Vorzugsweise erfolgt die Aufladung oder Polarisierung der Platinen dabei innerhalb der Stanzeinrichtung, um eine Entladung der Materialbahn bis zum Stanzprozess zu verhindern.The boards are preferably charged or polarized within the punching device in order to prevent the material web from being discharged until the punching process.
Eine besonders einfache Möglichkeit, die Platinen aufzuladen oder zu polarisieren, wird dadurch erreicht, dass die Aufladung oder Polarisierung der Platinen durch Aufbringen einer Hochspannungselektrode erfolgt .A particularly simple possibility of charging or polarizing the circuit boards is achieved by charging or polarizing the circuit boards by applying a high-voltage electrode.
Gemäß einer zweiten Lehre der vorliegenden Erfindung wird die oben hergeleitete und aufgezeigte Aufgabe für eine Vorrichtung dadurch gelöst, dass Mittel zur Aufladung oder Polarisierung von übereinander angeordneten Teilbereichen der Platinen im Platinenstapel mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens vorgesehen sind. Bei Aufladung oder Polarisierung der Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel wird, wie bereits beschrieben, ein abstoßendes elektrisches Feld erzeugt, welches den Adhäsionskräften zwischen den Platinen entgegenwirkt. Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung wird somit eine sichere und schnelle Vereinzelung von Platinen, welche keine Abstandshalter oder eine spezielle Aluminium-Folie als Träger aufweisen, gewährleistet, sodass Herstellkosten, beispielsweise zum Aufbringen der Abstandshalter, eingespart werden können.According to a second teaching of the present invention, the object derived and shown above for a device is achieved in that means are provided for charging or polarizing partial regions of the boards arranged one above the other in the board stack with electrical charge of the same sign. When the partial areas of the boards in the stack of boards are charged or polarized, a repulsive electric field is generated, as already described, which counteracts the adhesive forces between the boards. The device according to the invention thus ensures safe and rapid separation of boards which have no spacers or a special aluminum foil as a carrier, so that manufacturing costs, for example for applying the spacers, can be saved.
Gemäß einer nächsten weitergebildeten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel, sind Mittel zur Aufladung oder Polarisierung nur von übereinander angeordneten Teilbereichen einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine vorgesehen, welche die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Vereinzelung von Platinen von einem Platinenstapel gemäß einer ersten vorteilhaften Ausführungsform ermöglicht. Bezüglich der Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird insofern auf die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens verwiesen.According to a next further developed embodiment of the device according to the invention for separating circuit boards from a circuit board stack, means for charging or polarizing only parts of a first circuit board to be separated which are arranged one above the other are provided in the circuit board stack and a second circuit board arranged in the circuit board stack below the first circuit board and which carry out the implementation of the method according to the invention for separating boards from a board stack according to a first advantageous embodiment. With regard to the advantages of the device according to the invention, reference is made to the advantages of the method according to the invention.
Eine vorteilhafte Integration der Herstellung von Platinen in den Vereinzelungsprozess der Platinen kann dadurch gewährleistet werden, dass eine Stapeleinrichtung zum Stapeln der Platinen und eine Stanzeinrichtung zum Ausstanzen der Platinen aus einer Materialbahn vorgesehen ist, wobei die Mittel zur Aufladung der Platinen zwischen der Stanzeinrichtung und der Stapeleinrichtung oder in der Stanzeinrichtung angeordnet sind.An advantageous integration of the manufacture of blanks in the separation process of the blanks can be ensured by providing a stacking device for stacking the blanks and a punching device for punching the blanks out of a material web, the means for charging the blanks between the punching device and the stacking device or in the punching device.
Ist eine Hochspannungselektrode zur Aufladung oder Polarisierung der Platinen vorgesehen, so können auf besonders einfache Weise die Platinen durch Kontakt mit der Hochspannungselektrode aufgeladen oder polarisiert werden.If a high-voltage electrode is provided for charging or polarizing the circuit boards, the circuit boards can be charged or polarized in a particularly simple manner by contact with the high-voltage electrode.
Die abstoßenden elektrostatischen Kräfte können zwischen den Platinen für die Dauer eines Vereinzelungszyklus aufrechterhalten werden, wenn Mittel zur Vermeidung einer Entladung der Platinen vorgesehen sind.The repulsive electrostatic forces can be maintained between the boards for the duration of a singling cycle if means are provided to prevent the boards from being discharged.
Vorzugsweise sind darüber hinaus eine Entladung der Platinen verhindernde Mittel zur Vereinzelung der Platinen vorgesehen, sodass im Zeitpunkt des Kontakts zwischen den Mitteln zur Vereinzelung der Platinen mit der entsprechenden Platine einerseits eine Entladung der Platine verhindert und andererseits die gleichsinnige Aufladung oder Polarisierung auch während der Vereinzelung gewährleistet werden kann.Preferably, means for preventing the circuit boards from being discharged are also provided for separating the circuit boards, so that on the one hand, when the devices for separating the circuit boards contact the corresponding circuit board, the circuit board is prevented from being discharged and, on the other hand, it guarantees the same charging or polarization during the process of separation can be.
Es gibt nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, dass erfindungsgemäße Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel bzw. die Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird beispielsweise einerseits verwiesen auf die den Patentansprüchen 1 und 3 nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die Beschreibung eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigt die einzige Figur ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer schematischen Schnittansicht eines Platinenstapels.There are now a multitude of possibilities for designing and developing the method according to the invention for separating boards from a stack of boards or the device for separating boards from a stack of boards. For this purpose, reference is made, for example, on the one hand to the claims subordinate to claims 1 and 3 and on the other hand to the description of an exemplary embodiment in conjunction with the drawing. In the drawing, the single figure shows an exemplary embodiment of the method according to the invention in a schematic sectional view of a board stack.
Die einzigen Figur zeigt in einer Schnittansicht drei Platinen 1, 2 und 3 eines Platinenstapels, welche in einer nicht dargestellten Aufnahme für Platinenstapel angeordnet sind. Die Platinen 1,2,3 sind jeweils aus einem Träger 4 und einer elektrisch nicht leitenden, heißsiegelfähigen Beschichtung 5 aufgebaut. Als Träger 4 weisen die dargestellten Platinen 1, 2 und 3 einen Aluminium-Werkstoff, beispielsweise eine Aluminium-Folie auf .The single figure shows in a sectional view three boards 1, 2 and 3 of a board stack, which are arranged in a receptacle, not shown, for board stack. The boards 1, 2, 3 are each constructed from a carrier 4 and an electrically non-conductive, heat-sealable coating 5. The boards 1, 2 and 3 shown have a aluminum material, for example an aluminum foil, as the carrier 4.
Wird nun die Platine 1, beispielsweise durch einen nicht dargestellten, auf einem negativen elektrischen Potential liegenden elektrischen Kontakt, beispielsweise einer Hochspannungselektrode, mit negativer elektrischer Ladung 6 aufgeladen, so bilden sich durch Verschiebungspolarisation in der elektrisch nicht leitenden Beschichtung 5 positive Oberflächenladungen 7 an der Grenzschicht zum Träger 4 und negative Oberflächenladung 8 an der Grenzschicht zur Platine 2 aus. Wird nun die Platine 2, ebenfalls über einen nicht dargestellten elektrischen Kontakt, auf ein negatives elektrisches Potential gebracht, so bilden sich an der Grenzschicht zur Platine 1 entsprechend negative Oberflächenladungen 9 aus. Dies führt dazu, dass zwischen der Platine 1 und der Platine 2 ein abstoßendes elektrisches Feld 10 entsteht. Wie weiter aus der Figur zu erkennen ist, wirkt dieses abstoßende elektrische Feld 10 den anziehenden Adhäsionskräften zwischen beiden Platinen 1 und 2 entgegen, sodass eine Vereinzelung der Platine 1 vom Platinenstapel wesentlich erleichtert wird. Insbesondere kann durch die vereinfachte Vereinzelung auf den Einsatz von Abstandshaltern und einer speziellen Aluminium-Folie als Träger für die Platinen verzichtet werden, sodass die Herstellkosten für die Platinen gesenkt werden können.If the circuit board 1 is now charged with a negative electrical charge 6, for example by an electrical contact (not shown) that is at a negative electrical potential, for example a high-voltage electrode, displacement polarization in the electrically non-conductive coating 5 forms positive surface charges 7 at the boundary layer to the carrier 4 and negative surface charge 8 at the interface to the circuit board 2. If the circuit board 2 is now brought to a negative electrical potential, likewise via an electrical contact (not shown), corresponding negative surface charges 9 form at the boundary layer with the circuit board 1. As a result, a repulsive electric field 10 is created between the circuit board 1 and the circuit board 2. As can further be seen from the figure, this repelling electrical field 10 counteracts the attractive adhesive forces between the two boards 1 and 2, so that a separation of the board 1 from the board stack is made considerably easier. In particular, the simplified separation makes it possible to dispense with the use of spacers and a special aluminum foil as a support for the boards, so that the manufacturing costs for the boards can be reduced.
Werden nur die Platinen 1 und 2 über einen elektrischen Kontakt aufgeladen, bildet sich zwischen der aufgeladenen Platine 2 und der, nicht mit dem elektrischen Kontakt in Verbindung stehenden Platine 3 ein anziehendes elektrisches Feld aus. Dies liegt daran, dass einerseits durch Verschiebungspolarisation an der Grenzfläche zwischen Platine 2 und 3 eine negativeIf only the circuit boards 1 and 2 are charged via an electrical contact, an attractive electrical field is formed between the charged circuit board 2 and the circuit board 3 which is not connected to the electrical contact. This is because, on the one hand, due to displacement polarization at the interface between board 2 and 3, a negative
Oberflächenladungen 11 in der Beschichtung 5 der zweiten Platine 2 induziert werden und andererseits durch Influenz Oberflachenladungen 12 mit entgegengesetztem Vorzeichen im elektrisch leitfähigen Träger 4 der Platine 3 erzeugt werden.Surface charges 11 are induced in the coating 5 of the second board 2 and, on the other hand, surface charges 12 with opposite signs are generated in the electrically conductive carrier 4 of the board 3 by influence.
Diese Oberflächenladungen 11 und 12 führen jedoch dazu, dass die zweite Platine 2 eine anziehende elektrostatische Kraft durch die Platine 3 erfährt. Diese anziehende Kraft wirkt beim Vereinzeln der Platine 1 den anziehenden Adhäsionskräften zwischen den Platinen 1 und 2 zusätzlich entgegen, sodass ein gleichzeitiges Abheben der Platinen 1 und 2 bei der Vereinzelung besser unterdrückt werden kann. Vorzugsweise können die nicht dargestellten Mittel zur Vereinzelung, beispielsweise ein Vakuumgreifer, auf das gleiche elektrische Potential wie Platine 1 gebracht werden, sodass eine Entladung der Platine 1 bei der Vereinzelung verhindert wird. Dies gilt auch für die nicht dargestellte Aufnahme eines Platinenstapels, welche, beispielsweise aus einem elektrisch nicht leitenden Material aufgebaut, eine Entladung der Platinen 2 und 3 im Platinenstapel verhindert.However, these surface charges 11 and 12 cause the second board 2 to experience an attractive electrostatic force through the board 3. This attractive force additionally counteracts the attractive adhesive forces between the boards 1 and 2 when the board 1 is separated, so that simultaneous lifting of the boards 1 and 2 can be better suppressed during the separation. The separating means (not shown), for example a vacuum gripper, can preferably be brought to the same electrical potential as the circuit board 1, so that discharge of the circuit board 1 during the separation is prevented. This also applies to the accommodation of a stack of boards, not shown, which, for example made of an electrically non-conductive material, prevents discharging of boards 2 and 3 in the board stack.
Ferner ist es denkbar, dass Platinen 1,2,3 bestehend aus einer beidseitig beschichteten Aluminiumfolie oder mit einem Träger 4 aus einem Papier-Kunststoff-Laminat eingesetzt werden, wobei allerdings, im Vergleich zu Platinen 1,2,3 mit einem Träger 4 aus einem Aluminium- Werkstoff, durch Verschiebungspolarisation in elektrisch nicht leitfähigen Platinen 1,2,3 eine von der Geometrie der zur Polarisierung verwendeten elektrischen Kontakte abhängige Ladungsverteilung erzeugt wird und übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen 1,2,3 mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens polarisiert werden . Furthermore, it is conceivable that circuit boards 1, 2, 3 consisting of an aluminum foil coated on both sides or with a carrier 4 made of a paper-plastic laminate are used, however, in comparison to circuit boards 1, 2, 3 with a carrier 4 an aluminum material, by means of displacement polarization in electrically non-conductive circuit boards 1, 2, 3, a charge distribution dependent on the geometry of the electrical contacts used for the polarization is generated and partial regions of the circuit boards 1, 2, 3 arranged one above the other are polarized with electrical charge of the same sign.

Claims

P A T E NTA N S P R Ü C H EP A T E NTA N S P RÜ C H E
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert sind und die Platinen anschließend vereinzelt werden.Process for separating circuit boards from a circuit board stack, i.e., parts of the circuit boards in the circuit board stack that are arranged one above the other are at least partially charged or polarized with electrical charge of the same sign and the circuit boards are then separated.
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s nur übereinander angeordnete Teilbereiche einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert werden.Method for separating circuit boards according to claim 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, which only superposed partial areas of a first circuit board to be separated in the circuit board stack and a second circuit board arranged in the circuit board stack below the first circuit board are at least partially charged or polarized with electrical charge of the same sign.
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Platinen vor dem Stapeln in Platinenstapeln aufgeladen oder polarisiert werden. Method for separating boards according to claim 1, characterized in that the boards are charged or polarized before stacking in board stacks.
4. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 3 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Platinen nach dem Ausstanzen aus einer Materialbahn in einer Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert werden.4. The method for separating boards according to claim 3, so that the boards are charged or polarized in a punching device after punching out of a material web in a punching device.
5. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 3 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Materialbahn vor dem Ausstanzen der Platinen durch eine Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert wird.5. A method for separating boards according to claim 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the material web is charged or polarized by a punching device before punching out the boards.
6. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 5 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Aufladung oder Polarisierung der Platinen innerhalb der Stanzeinrichtung erfolgt.6. The method for separating boards according to claim 5, where the charging or polarization of the boards takes place within the punching device.
7. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Aufladung oder Polarisierung der Platinen durch Aufbringen einer Hochspannungselektrode erfolgt .7. A method for separating boards according to one of claims 1 to 6 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, that the charging or polarization of the boards is carried out by applying a high voltage electrode.
8. Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen, insbesondere zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Aufladung oder Polarisierung von übereinander angeordneten Teilbereichen der Platinen im Platinenstapel mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens vorgesehen sind.8. Device for separating boards from a board stack with means for receiving a board stack and means for separating the boards, in particular for performing a method according to one of claims 1 to 7 characterized in that means are provided for charging or polarizing parts of the boards arranged one above the other in the board stack with electrical charge of the same sign.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Aufladung oder Polarisierung nur von übereinander angeordneten Teilbereichen einer ersten zu vereinzelnden Platine (1) im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine (1) angeordneten Platine (2) vorgesehen sind.9. The device according to claim 8 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, that means for charging or polarizing only superimposed partial areas of a first board to be separated (1) in the board stack and a second board (2) arranged in the board stack below the first board (1) are provided.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Stapeleinrichtung zum Stapeln der Platinen und eine Stanzeinrichtung zum Ausstanzen der Platinen aus einer Materialbahn vorgesehen ist, wobei die Mittel zur Aufladung der Platinen zwischen der Stanzeinrichtung und der Stapeleinrichtung oder in der Stanzeinrichtung angeordnet sind.10. The apparatus of claim 8 d a d u r c h g e k e n n e e c h n e t, that a stacking device for stacking the boards and a punching device for punching out the boards from a material web is provided, wherein the means for charging the boards between the punching device and the stacking device or in the punching device are arranged.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10 d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Hochspannungselektrode zur Aufladung oder Polarisierung der Platinen vorgesehen ist .11. The device according to any one of claims 8 to 10, where a high-voltage electrode is provided for charging or polarizing the circuit boards.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Vermeidung einer Entladung der Platinen (1, 2, 3) im Platinenstapel vorgesehen sind.12. Device according to one of claims 8 to 11, characterized in that Means for avoiding a discharge of the boards (1, 2, 3) are provided in the board stack.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Entladung der Platinen (1,2,3) verhindernde Mittel zur Vereinzelung der Platinen vorgesehen sind. 13. Device according to one of claims 8 to 12 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t t a s s preventing the discharge of the boards (1,2,3) means for separating the boards are provided.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112193870A (en) * 2020-09-27 2021-01-08 重庆三创印刷有限公司 Printing device with anti-jamming function

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999064316A1 (en) 1998-06-10 1999-12-16 Schroepfer Rainer Method for producing a sealing plate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1716602A (en) * 1927-09-07 1929-06-11 Continental Can Co Method of and means for separating metal sheets
DE813016C (en) * 1946-09-04 1951-09-06 Philips Nv Transport device for paper and similar materials
DE3508514A1 (en) * 1985-03-09 1986-09-11 E.C.H. Will (Gmbh & Co), 2000 Hamburg Method and device for stabilising stacks of paper
DK225988A (en) * 1988-04-26 1989-10-27 Anders Andersen MACHINE FOR STACKING OR STACKING OF FLAT OBJECTS, AS. COVER FOR CONSERVATIVE DASES
IT1278159B1 (en) * 1995-01-17 1997-11-17 Gd Spa METHOD FOR CONVEYING SHEET MATERIAL
HU224877B1 (en) * 1996-12-17 2006-03-28 Teich Ag Cup lid with rough surface coating
US6569817B1 (en) * 1997-04-16 2003-05-27 Ferag Ag Composition for treating surfaces of flat objects to produce predetermined separation points to plurality of such flat objects arranged at least partially in a pile

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999064316A1 (en) 1998-06-10 1999-12-16 Schroepfer Rainer Method for producing a sealing plate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112193870A (en) * 2020-09-27 2021-01-08 重庆三创印刷有限公司 Printing device with anti-jamming function

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