WO2004045260A1 - Verfahren zur herstellung einer halberzeugnisleiterplatte und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte halberzeugnisleiterplatte sowie aus einer solchen gebildete mehrschichtleiterplatte - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer halberzeugnisleiterplatte und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte halberzeugnisleiterplatte sowie aus einer solchen gebildete mehrschichtleiterplatte Download PDF

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    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern

Definitions

  • FIG. 2 shows an exploded view of a multilayer printed circuit board constructed according to the concept proposed here.
  • This contains, as intermediate layers, plates 1 made of electrically insulating material, in particular with filler or plastic mixed with fibers, which are provided with cutouts 2 aligned in the vertical direction.
  • the intermediate layers have conductor patterns 6 on one or both sides, which previously consist of conductor film stungen, in particular copper foil coverings, the plates 1 have been produced by methods known to those skilled in the art.
  • the cutouts 2 are located in those surface areas of the plates 1 which are not occupied by the conductor patterns 6.
  • the total thickness of the plates 1 serving as intermediate layers is somewhat larger than the thickness of a battery or battery element 3 which is adapted to the shape of the cutouts 2 and which is accommodated in the stacked arrangement of the plates 1 in the region of their cutouts 2.
  • conductor patterns do not have to be formed on the top of the circuit board 8 and the underside of the circuit board 9 in this manufacturing process, but that in this state of manufacture on the underside of the circuit board 9 and on the top of the circuit board 8 are still closed
  • Conductor tracks or conductor coverings, in particular copper coverings, from which conductor patterns, for example the conductor patterns 11 and 12 on the upper side of the circuit board 8 can be provided only in subsequent production processes by means of photolithographic Processes or etching processes are produced in the manner known to the person skilled in the art.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Es wird vorgeschlagen, eine Halberzeugnisleiterplatte zur Bildung einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster versehenen Mehrschicht-Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, in der Weise aufzubauen, dass eine isolierende Zwischenschicht (1), welche Oberseite und/oder Unterseite ein Leitermuster (6) trägt, und welche in von solchen Leitermustern freien Bereichen Ausschnitte (2) aufweist, mit den die Ausschnitte eingesetzten flächigen Batterie- oder Akkuelementen (3) versehen wird, deren Dicke nicht grösser als die Dicke der Zwischenschicht gewählt ist und welche in den Ausschnitten durch Fixierungsmittel fixiert werden. Von unten und von oben werden an die Zwischenschicht (1) Schichten mit aushärtendem Kunstharz angelegt und der so gebildete Schichtenverband wird mit aussenseitig aufgebrachten Leiterfolienbahnen versehen. Eine Mehrschicht-Leiterplatte kann aus einer derartigen Halberzeugnisleiterplatte durch Bilden von Leitermustern aus mindestens einer der aussenseitig angebrachten Leiterfolienbahnen erzeugt werden.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte und insbesondere nach einem solchen Verfahren hergestellte Halberzeugnisleiterplatte sowie aus einer solchen gebildete Mehrschichtleiterplatte
Die Erfindung betrifft allgemein das technische Gebiet von Leiterplatten, welche einseitig oder beidseitig oder auch in Zwischenlagen mit Leitermustern versehen sind und welche mit einer Spannungsquelle und/oder einer Stromquelle verbunden werden, um die auf der Leiteφlatte oder in der Leiteφlatte vorgesehenen Schaltungen mit elektrischer Energie zu speisen.
Es ist allgemein bekannt, insbesondere mobile elektronische Geräte mit in einem Wechselfach untergebrachten Batterien oder wiederaufladbaren Akkus zu versehen, welche die zentrale Versorgung der gesamten elektronischen Schaltung des betreffenden mobilen Gerätes darstellen.
Die auswechselbaren Batterien oder Akkus haben beträchtlichen Raumbedarf und das für sie vorzusehende Wechselfach begrenzt die für den Konstrukteur zur Verfügung stehenden Abmessungen der im Gerät vorgesehenen Leiteφlatten oder Schaltungsträgeφlatten. Die Zuleitungen für die elektrische Energie von den Batterien oder Akkus zu den Schaltungsteilen der Leiteφlatten nehmen auf letzteren beträchtliche Leitermusterfläche in Anspruch.
Werden Stromquellen oder Spannungsquellen in der üblichen Weise auf den
Leiteφlatten montiert, so bereitet es Schwierigkeiten, Leiteφlatten mit darauf angeordneten Stromquellen oder Spannungsquellen übereinander zu stapeln, da aufgrund der Abmessungen der Stromquelle oder Spannungsquelle die Abstände zwi- sehen gestapelten Leiteφlatten nicht unter ein bestimmtes Maß verringert werden können.
Aus der DE 196 27 543 AI ist ein Mehrschichtsubstrat bekannt, bei welchem innerhalb eines Aufbaus flächig aneinander anschließender Isolierschichten Leiterbahnen gebildet sind und eine innenliegende Isolierschicht des Substrats als Distanzrahmen mit Fensterausschnitten ausgebildet ist, wobei ein elektrisches Bauelement im Bereich des Fensterausschnittes auf Leiterbahnen in der Ebene zwischen dem Distanzrahmen und der angrenzenden Isolierschicht aufgebracht wird. Der Fensterausschnitt und das darin untergebrachte Bauelement sind durch eine weitere Isolierschicht überdeckt.
Aus der US-Patentschrift 5018051 ist es bekannt, eine mehrschichtige Leiteφlatte unter Verwendung einer isolierenden Zwischenschicht herzustellen, in welcher Ausschnitte zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen oder von dünnen Gleichstrombatterien vorgesehen sind. Die Ausschnitte oder Ausnehmungen der isolierenden Zwischenschicht haben eine Dicke, welche an die Dicke der eingesetzten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente angepaßt ist, so daß diese in die Ausschnitte eingebettet sind. Über die isolierende Zwischenschicht und über die darin eingebetteten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente werden dann bei der bekannten Leiteφlatte weitere Isolierschichten und auf diesen wiederum angeordnete Leitermuster gebreitet, wobei diese Leitermuster in zueinander senkrechten Koordinatenrichtungen verlaufen und über Durchkontaktierun- gen mit den Anschlüssen der elektronischen Bauteile oder der Batterieelemente verbunden werden. In Randbereichen der bekannten Leiteφlatte ist die isolierende Zwischenschicht mit einer Anschlußkontaktreihe versehen, deren Dicke der Gesamtdicke der weiteren Isolierschichten entspricht. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halberzeugnisleiteφlatte zu schaffen, mittels welcher das von einer Leiteφlatte mit zugehöriger Stromversorgung und Spannungsversorgung eingenommene Volumen extrem flach gestaltet werden kann wobei unter Verwendung der nach dem angegebenen Verfahren ge- fertigten Halberzeugnisleiteφlatten noch flachere und handlichere Baugruppen aufgebaut werden können, als dies mit bekannten Leiteφlattenkonstruktionen möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Gegenstände des Anspru- ches 1 oder 6 oder 9 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der in diesen Ansprüchen definierten Gedanken bilden Gegenstand der jeweils nachgeordneten Patentansprüche.
Einer Diskussion von Ausführungsbeispielen seien folgende allgemeine Betrachtungen vorausgeschickt:
Der Erfindung baut auf der Erkenntnis auf, daß gegenwärtig Dünn- film-Lithiumbatterien und Dünnfilm-Lithiumionenbatterien sowie auch andere Arten von extrem flach bauenden Batterien und Akkus zur Verfügung stehen, die in solchem Maße temperaturfest und druckresistent sind, daß sie bei entsprechender Auswahl der Parameter für die Herstellung von Leiteφlatten den dabei auftretenden Temperaturen und Drücken widerstehen, wodurch es möglich wird, solche Batterie- oder Akkuelemente in Leiteφlatten zu integrieren, derart, daß sie nicht über die Umrisse einer Leiteφlatte vorstehen, so daß eine Leiteφlatte mit ihr zugeordneten Strom- und/oder Spannungsquellen in einer Form geschaffen werden kann, die sich von einer herkömmlichen Leiteφlatte nicht unterscheidet, welche letztere über gesondert vorzusehende Leiteφfade mit einer Strom- und/oder Spannungsquelle verbunden werden muß.
Bei vergleichsweise einfacher Herstellung einer Halberzeugnisleiteφlatte in der hier angegebenen Art vereinfacht sich zusätzlich der Schaltungs- und Montageaufwand, weil die Halberzeugnisleiteφlatte bei der Weiterverarbeitung zur Bildung einer Mehrschichtleiteφlatte als einstückige Baueinheit handhabbar ist. Die an der Halberzeugnisleiteφlatte zur Verfügung stehenden Flächen für Leitungsmuster werden wesentlich vergrößert und bei der Stapelung mehrerer Leiteφlatten kann ihr Abstand in solchen Fällen beträchtlich verringert werden, in denen bisher aufgrund dazwischenliegender Batterie- oder Akkuelemente ein bestimmter Mindestabstand einzuhalten war.
Das hier vorgeschlagene Konzept ermöglicht es, innerhalb eines an oder in einer Leiteφlatte vorgesehenen Schaltungsmusters bestimmten Schaltungsbereichen jeweils gesonderte Strom- und/oder Spannungsquellen zuzuordnen. Handelt es sich bei den Strom- und/oder Spannungsquellen um wiederaufladbare Elemente, so können diese bedarfsweise nach einem bestimmten Ladeprogramm wieder aufgeladen werden. Innerhalb einer Leiteφlatte können mehrere Strom- und/oder Spannungsquellen von unterschiedlichen Spannungsniveau vorgesehen werden, was in bestimmten Fällen den gesamten Schaltungsaufbau vorteilhaft beeinflußt.
Dann, wenn das Herstellungsverfahren für eine Halberzeugnisleiteφlatte der hier angegebenen Art so gewählt ist, daß für die Verbindung ihrer Schichten bzw. Lagen nur mäßige Temperaturen und Drücke zur Aushärtung des verwendeten Kunstharzes zur Anwendung kommen, können selbstverständlich entsprechende Batterie- oder Akkuelemente in die in der Zwischenschicht oder in den Zwischenschichten vorgesehenen Ausschnitte eingesetzt und darin eingebettet werden, die - ->
eine geringere Widerstandsfähigkeit gegenüber erhöhten Temperaturen und erhöhten Drücken haben.
Es sei hier noch bemerkt, daß das Einsetzten von Batterie- oder Akkuele- menten in Ausschnitte einer Zwischenschicht oder von Zwischenschichten der Leiteφlatte gemäß einer anderen Ausbildung auch in von den Seitenrändern der Leiteφlatte zugängliche Ausschnitte nach Herstellung der Leiteφlatte im übrigen vorgenommen werden kann, wenn für ein solchen seitliches Einsetzen das betreffende Batterie- oder Akkuelement oder die betreffenden Batterie- oder Akkuele- mente entsprechende Eigensteifigkeit besitzt bzw. besitzen.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen des hier angegebenen Konstruktionskonzepts ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung. In dieser stellen dar:
Fig. 1 eine Ausführungsform eines Halberzeugnisses zum Aufbau einer
Leiteφlatte, wobei das Halberzeugnis einseitig oder beidseitig mit Leitermustern versehen ist; und
Fig. 2 eine Explosionsdarstellung einer Leiteφlatte mit mehreren, jeweils Leitermuster aufweisenden Zwischenschichten, die mit fluchtenden Ausschnitten zur Aufnahme eines eingesetzten Batterie- oder Akkuelementes versehen sind.
Fig. 1 zeigt ein flächiges, aus mit Füllstoff oder mit Fasermaterial versetztem
Kunststoff gefertigtes Plattenmaterial 1, welches als Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiteφlatte dient. Das Plattenmaterial 1 ist mit rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, die sich innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 befindet. Gemäß einer abgewandelten Ausführungsform kann sich ein Ausschnitt 2 jedoch auch zu einem Umfangsrand des Plattenmaterials 1 hin öffnen. Die Ausschnitte 2 können durch Ausschneiden oder Ausstanzen, vorzugsweise aber durch Ausfrä- sung im Plattenmaterial 1 gebildet sein.
In den jeweiligen Ausschnitt 2 ist ein seinen Umrissen angepaßtes Batterie- oder Akkuelement 3 eingesetzt, von dessen einander gegenüberliegenden Seitenrändern Anschlußfahnen 4 wegragen, die auf die Oberseite des Batterie- oder Akkuelementes 3 in der aus Fig. 1 ersichtlichen Weise umgebogen sind.
Die Dicke des Batterie- oder Akkuelementes 3 ist gleich, oder vorzugsweise etwas geringer, als die Dicke des Plattenmaterials 1.
Durch Fixierungsmittel 5, die sich zwischen der inneren Umrandung der Ausschnitte 2 und der äußeren Umrandung des jeweiligen Batterie- oder Ak- kuelementes 3 befinden, ist das Batterie- oder Akkuelement in dem Ausschnitt 2 des Plattenmaterials 1 festgehalten.
Die Befestigungsmittel 5 können durch Klebstoff gebildet sein oder können durch Aufrakeln eines aushärtbaren Kunstharzes auf das Plattenmaterial unter Auf- füllung der Zwischenräume zwischen der inneren Ausschnittberandung und der Außenberandung der Batterie- oder Akkueinheit 3 und nachträgliches Aushärtenlassen gebildet sein.
Eine Form eines Halberzeugnisses der hier angegebenen Art sieht vor, daß die Befestigungsmittel 5 durch in die Zwischenräume zwischen dem Innenrand des Ausschnittes 2 und dem Außenrand des Batterie- oder Akkuelementes 3 eingeführten Kunststoff gebildet wird, der von Prepreg-B ahnen aus in diese Zwischenräume eindringt, wenn diese Prepreg-Bahnen beidseitig auf das Plattenmaterial nach Einsetzen des Batterie- oder Akkuelementes 3 in den Ausschnitt 2 aufgelegt und nach Auflegen von Leiterbahnen auf die obere und untere Prepreg-Bahn zusammen mit den dazwischenliegenden Schichten bei erhöhter Temperatur gepreßt und ausgehärtet werden.
Es sei an dieser Stelle bemerkt, daß unter einer Prepreg-Bahn im allgemeinen eine mit einem noch nicht ausgehärteten Kunstharz imprägnierte Faservliesbahn zu verstehen ist.
Bei der Ausführungsform des Halberzeugnisses nach Fig. 1 ist das Platten- material keine neutrale, elektrisch isolierenden Kunststoff zumindest enthaltende Platte allein, sondern eine Platte, die schon zuvor in an sich bekannter Weise oberseitig und/oder unterseitig mit Leitermustern 6 und 7 versehen worden ist. Die hierzu notwendigen Verfahrensschritte sind dem Fachmann bekannt. Dieses Plattenmaterial 1 gemäß Fig. 1 wird wie bereits ausgeführt, in denjenigen Bereichen, die von den Leitermustern 6 und 7 frei sind, mit beispielsweise rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, und in die Ausschnitte 2 werden jeweils der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßte bzw. jeweils angepaßte Batterie- oder Akkuelemente 3 eingesetzt und durch die erwähnten Fixierungsmittel 5 fixiert.
Vorteilhaft ist bei der Ausführungsform nach Fig. 1, daß innerhalb des Umrisses einer das Plattenmaterial 1 bildenden Zwischenschicht mehrere Ausschnitte 2 vorgesehen sein können, in die jeweils Batterie- oder Akkuelemente 3 eingesetzt werden, die jeweils einzelnen Schaltungsteilen der unter Verwendung des Halberzeugnisses aufgebauten Leiteφlatten zugeordnet werden können, und die auch unterschiedliche Speicherkapazitäten elektrischer Energie oder unterschiedliche Spannungsniveaus haben können, wodurch sich der Schaltungsaufbau der herzustellenden Leiteφlatten beträchtlich ändern und auch vereinfachen kann. Während bei der Ausführungsform nach Fig. 1 von einem einstückigen oder einschichtigen Plattenmaterial 1 ausgegangen ist, kann dieses Plattenmaterial auch aus mehreren Halbzeug-Teilschichten zusammengesetzt sein, wobei diese Teilschichten jeweils mit fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind, und wobei die Halbzeug-Teilschichten eine Gesamtstärke besitzen, die gleich, oder vorzugsweise etwas größer, als die Dicke der in die Ausschnitte eingesetzten Batterie- oder Akkuelemente ist.
Gemäß einer in der Zeichnung nicht gezeigten Abwandlung des Halberzeug- nisses nach Fig. 1 können die Fixierungsmittel 5 auch in der Weise verwirklicht werden, daß die Anschlüsse 4 der Batterie- oder Akkuelemente 3 nicht auf die Oberseite dieser Elemente umgebogen sind, sondern im wesentlichen in der Ebene dieser Oberseite liegend nach der Seite wegstehen und mit den Leitermusterteilen auf der betreffenden Oberseite des Plattenmaterials verbunden sind, derart, daß nach Auflegen von Prepreg-Bahnen auf die Oberseite und die Unterseite des betreffenden Halberzeugnisses dann die Kontaktbereiche zu den Anschlüssen 4 hin gesichert werden und auch die Zwischenräume zwischen der Innenberandung der Ausschnitte 2 und dem Außenrand der Batterie- oder Akkuelemente durch das Harz der Prepreg-Bahnen nach Veφressen eines Schichtenverbandes bei erhöhter Temperatur erfüllt werden und somit dann eine vollständige Einbettung der jeweiligen Batterie- oder Akkuelemente als integraler Bestandteil des betreffenden Halberzeugnisses erfolgt.
Fig. 2 zeigt eine Explosionsdarstellung einer gemäß dem hier vorgeschlage- nen Konzept aufgebauten Mehrschicht-Leiteφlatte. Diese enthält aus elektrisch isolierendem Werkstoff, insbesondere mit Füllstoff oder mit Fasern versetztem Kunststoff gefertigte Platten 1 als Zwischenschichten, die mit in Vertikalrichtung fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind. Außerdem tragen die Zwischenschichten einseitig oder beidseitig Leitermuster 6. welche zuvor aus Leite rfolienkaschie- rungen, insbesondere Kupferfolienbelägen, der Platten 1 nach dem Fachmann bekannten Verfahren erzeugt worden sind. Die Ausschnitte 2 befinden sich in denjenigen Flächenbereichen der Platten 1, welche nicht von den Leitermustern 6 eingenommen werden. Die Gesamtdicke der als Zwischenschichten dienenden Plat- ten 1 ist etwas größer als die Dicke eines der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßten Batterie- oder Akkuelementes 3, welches in der gestapelten Anordnung der Platten 1 im Bereich von deren Ausschnitten 2 Aufnahme findet.
Über dem Schichtenverband mit den Platten 1 befindet sich eine obere Schaltungsträgeφlatte 8, und unter den die Platten 1 enthaltenden Schichtenverband befindet sich eine untere Schaltungsträgeφlatte 9.
Bei der Herstellung der Mehrschicht-Leiteφlatte nach Fig. 2 wird der Stapel aus der unteren Schaltungsträgeφlatte 9, der unteren Platte 1, der oberen Platte 1 und der oberen Schaltungsträgeφlatte 8 jeweils unter Zwischenlage von Prepreg-Bahnen 10, 10a und 10 bei in den Hohlraum entsprechend der übereinander- liegenden Ausschnitte 2 eingesetztem Batterie- oder Akkuelement 3 gepreßt und ausgehärtet, derart, daß das Batterie- oder Akkuelement 3 schließlich, wie zuvor schon beschrieben, in den durch die Ausschnitte 2 definierten Hohlraum eingebet- tet wird und schließlich eine den Schichtenverband umfassende Baueinheit entsteht. Es sei hier bemerkt, daß an der Oberseite der Schaltungsträgeφlatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgeφlatte 9 bei diesem Herstellungsvorgang noch nicht Leitermuster ausgebildet sein müssen, sondern daß in diesem Herstellungszustand auf der Unterseite der Schaltungsträgeφlatte 9 und auf der Oberseite der Schaltungsträgeφlatte 8 noch in sich geschlossene Leiterbahnen oder Leiterbeläge, insbesondere Kupferbeläge vorgesehen sein können, aus denen dann erst in nachfolgenden Herstellungsvorgängen Leitermuster, beispielsweise die Leitermuster 11 und 12 auf der Oberseite der Schaltungsträgeφlatte 8, durch photolitographische Verfahren bzw. Ätzverfahren in der dem Fachmann bekannten Weise erzeugt werden.
Die Leitermuster 11 und 12 beispielsweise auf der Oberseite der Schaltungsträgeφlatte 8 können sich auch in diejenigen Bereiche hinein erstrecken, unter denen sich das eingebettete Batterie- oder Akkuelement 3 befindet, so daß dessen Einbettung in die durch die Platten 1 gebildeten Zwischenschichten die für Schaltungsmuster auf der Oberfläche der Schaltungsträgeφlatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgeφlatte 9 verfügbare Fläche in keiner Weise einschränkt.
Es sei hier noch bemerkt, daß selbstverständlich die zwischen den beiden jeweils Zwischenschichten ausbildenden Platten 1 eingelegte Prepreg-Bahn 10a im Unterschied zu den darüberliegenden und darunterliegenden Prepreg-Bahnen mit einem Ausschnitt zu versehen ist, der mit den Ausschnitten 2 der Platten 1 fluchtet, um das Batterie- oder Akkuelement 3 störungsfrei einsetzen zu können.
Gegenüber zuvor angedeuteten Ausführungsformen, bei denen ein flaches Batterie- oder Akkuelement in zum Rand eines Plattenmaterials 1 offene Ausschnitte 2 einschiebbar ist, oder eingeschoben wird, haben die hier beschriebenen Ausführungsformen mit innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 gelegenen Ausschnitten und darin eingelegten oder von oben eingesetzten Batterie- oder Akkuelementen den Vorteil, daß hier auch extrem dünne Batterie- oder Akkuelemente verwendet werden können, wobei eine stets sichere Kontaktierung zu den benachbarten Leitermustern erreicht wird.
Letztgenannte, bevorzugte Ausführungsformen sehen vornehmlich eine dauerhafte, Bestandteil des Herstellungsverfahrens bildende Kontaktierung zwischen den Batterie- oder Akkuelementen und den Leitermustern vor. Leiteφlatten der hier angegebenen Art können entweder der ausschließlichen Stromversorgung der auf ihnen vorgesehenen Schaltungen, gegebenenfalls auf unterschiedlichen Spannungs- und/oder Stromniveaus dienen oder können auch der Datensicherung bei Stromausfall dienen.
Abschließend sei darauf hingewiesen, daß im Rahmen der hier gegebenen Beschreibung von Ausführungsformen auch Merkmalskombinationen jedweder Art von Merkmalen unterschiedlicher Ausführungsformen als offenbart zu betrachten sind.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiteφlatte zum Aufbau einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitmuster verse- henen Leiteφlatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, mit folgenden Verfahrensschritten:
eine einen elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff mit oder ohne Füllstoff oder Faserverstärkung, mindestens enthaltende Zwi- schenschicht (1) wird bereitgestellt, welche oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster trägt;
diese Zwischenschicht (1) wird in von Leitermustern freien Bereichen mit mindestens einer Ausnehmung oder einem Ausschnitt (2) versehen, welche bzw. welcher an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder Akkuelementes (3) angepaßt ist, wobei die Dicke des flächigen Batterie- oder Akkuelementes nicht größer als die Dicke der mindestens einen Zwischenschicht (1) gewählt wird;
das flächige Batterie- oder Akkuelement wird in einen jeweils zugehörigen
Ausschnitt oder eine jeweils zugehörige Ausnehmung (2) eingesetzt;
das flächige Batterie- oder Akkuelement (3) wird durch Fixierungsmittel (5) in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt oder der jeweils zugehörigen Aus- nehmung (2) der mindestens einen Zwischenschicht (1) fixiert;
von unten und von oben werden an die mindestens eine Zwischenschicht (1) mit dem jeweils in die Ausnehmung oder dem Ausschnitt bzw. die Ausneh- mungen und die Ausschnitte (2) eingesetzten Batterie- oder Akkuelement (3) Prepreg-Bahnen angelegt, und auf diese wiederum außenseitig Leiterfolienbahnen aufgelegt;
der Schichtenverband wird dann bei erhöhter Temperatur und erhöhten Druck gepreßt und die Prepreg-Bahnen werden zur Aushärtung gebracht, wobei das Kunstharz der Prepreg-Bahnen in die Zwischenräume zwischen den Innenberandungen der jeweiligen Ausnehmungen oder Ausschnitte (2) einerseits, und dem Außenrand der zugehörigen Batterie- oder Akkuelemente (3) andererseits eindringt, dort aushärtet und das jeweilige Batterie- oder Akkuelement (3) in dem durch den zugehörigen Ausschnitt oder die zugehörige Ausnehmung (2) gebildeten Raum einbettet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischen- Schicht (1) aus mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) aufgebaut wird, wobei in den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluchten.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batte- rie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt (2) festgeklebt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batte- rie- oder Akkuelement in dem zugehörigen Ausschnitt (2) über seine Anschlüsse (4) fixiert wird, die mit Leitermustern auf der Oberseite oder der Unterseite des betreffenden Zwischenschicht verbunden sind.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß aus den Leiterfolienbahnen Leitermuster (11, 12) gebildet werden, die sich auch in denjenigen Leiteφlattenoberflächenbereichen befinden, unter denen sich eingebettet ein bzw. jeweils ein Batterie- oder Akkuelement (3) befin- det, und daß schließlich mittels Durchkontaktierungs-Bohrungen, welche metallisiert werden, eine Verbindung zwischen Leitermustern der Leiterplatte und Anschlußfahnen des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes hergestellt wird.
6. Insbesondere gemäß einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 hergestellte Halberzeugnisleiteφlatte zum Aufbau einer einseitig oder beid- seitig und in Zwischenlagen mit einem Leitmuster versehenen Mehrschicht-Leiteφlatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, gekennzeichnet durch
eine einen elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff mit oder ohne Füllstoff oder Faserverstärkung, mindestens enthaltende Zwischenschicht (1), welche oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster trägt; und welche in von solchen Leitermustern freien Bereichen mit mindestens einer Ausnehmung oder einem Ausschnitt (2) versehen ist, welche bzw. welcher an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterieoder Akkuelementes (3) angepaßt ist, wobei die Dicke des flächigen Batterie- oder Akkuelementes nicht größer als die Dicke der mindestens einen Zwischenschicht (1) gewählt ist, wobei das flächige Batterie- oder
Akkuelement in einen jeweils zugehörigen Ausschnitt oder eine jeweils zugehörige Ausnehmung (2) eingesetzt ist; Fixierungsmittel zum Fixieren des flächigen Batterie- oder Akkuelementes (3) in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt oder der jeweils zugehörigen Ausnehmung (2) der mindestens einen Zwischenschicht (1),
von unten und von oben an die mindestens eine Zwischenschicht (1) mit dem jeweils in die Ausnehmung oder dem Ausschnitt bzw die Ausnehmungen und die Ausschnitte (2) eingesetzten Batterie- oder Akkuelement (3) anschließende, ausgehartete Prepreg-Bahnen, deren ausgehärtetes Kunstharz die Zwischenräume zwischen den Innenberandungen der jeweiligen Ausnehmungen oder Ausschnitte (2) einerseits, und dem Außenrand der zugehörigen Batterie- oder Akkuelemente (3) andererseits erfüllt, und
auf diese wiederum außenseitig aufgebrachte Leiterfohenbahnen
7. Halberzeugnisleiteφlatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (1) aus mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) aufgebaut ist, wobei in den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluch- ten
8. Halberzeugmsleiterplatte nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen Aus- schnitt (2) festgeklebt ist
9. Mehrschicht-Leiteφlatte welche unter Verwendung einer Halberzeugmsleiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 8 gebildet ist, dadurch gekenn- zeichnet, daß aus mindestens einer der außenseitig angebrachten Leiterfolienbahnen ein Leitermuster gebildet ist.
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