WO2004038433A1

WO2004038433A1 - シート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用

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Publication number: WO2004038433A1
Application number: PCT/JP2003/013618
Authority: WO
Inventors: Katsumi Sato; Kazuo Inoue
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2002-10-28
Filing date: 2003-10-24
Publication date: 2004-05-06
Also published as: EP1503216B1; JP3649239B2; DE60332106D1; JP2004172588A; KR100595787B1; TWI250600B; KR20050040863A; ATE464569T1; JP2004172589A; CN1692283A; JP3800235B2; AU2003275649A1; TW200423275A; EP1503216A4; US20050215086A1; JP2005108861A; US7318729B2; EP1503216A1

Abstract

　径が小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することが可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性が得られるシート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用が開示されている。　本発明のシート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有し、電極構造体の各々は、絶縁性シートの表面に露出し、当該表面から突出する表面電極部と、絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部に連結された短絡部と、表面電極部の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなるものである。

Description

明細書シート状コネクターおよびその製造方法並びにその応用

技術分野

本発明は、例えば集積回路などの回路の電気的検查において、当該回路に対する電気的接続を行うためのプローブ装置として好適なシート状コネクタ一おょぴその製造方法並びにその応用に関する。背景技術

例えば、多数の集積回路が形成されたウェハや、半導体素子等の電子部品などの回路装置の電気的検査においては、被検查回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査電極を有する検査用プローブが用いられている。かかる検査用プロープとしては、従来、ピンまたはブレードょりなる検査が配列されてなるものが使用されている。

然るに、被検查回路装置が多数の集積回路が形成されたウェハであるにおいて、当該ウェハを検査するための検查用プローブをする^ こは、非常に多数の検查電極を配列することが必要となるので、当該検查用プローブは極めて高価なものとなり、また、被検査電極のピッチが小さい^^には、検査用プローブを «すること自体が困難となる。更に、ウェハには、一般に反りが生じており、その反りの状態も製品（ウェハ）毎に異なるため、当該ウエノ、における多数の被検査電極に対して、検査用プローブの検査電極の各々を安定に力、つ確実に翻させることは実際上困難である。

以上のような理由から、近年、ウェハに形成された集積回路を検查するための検査用プローブとして、一面に被検查電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極が形成された検査用回路と、この検査用回路の一面上に配置された異方導電性シートと、この異方導電性シート上に配置された、柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電造体が配列されてなるシート状コネクターとを具えてなるものが驗されている（例えば下記先行文献 1参照。）。図 4 9は、検査用回路 ¾¾、異方導電性シートおょぴシート状コネクターを具えてなる従来の回路検査用プローブの一例における構成を示す説明用断面図である。この回路検查用プローブにおいては、一面に被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されたの検査電極 8 6を有する検査用回路 8 5が設けられ、この検查用回路基板 8 5の一面上に、異方導電性シート 8 0を介してシート状コネクター 9 0 が配置されている。

異方導電性シート 8 0は、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示" Τ¾圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば下記先行文献 2等には、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。 ) が開示され、また、下記先行文献 3等には、導電性磁性体粒子をエラストマ一中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、下記先行文献 4等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。

シート状コネクター 9 0は、例えば樹脂よりなる柔軟な fe镓性シ一ト 9 1を有し、この絶縁性シート 9 1に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体 9 5力 S被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて配置されて構成ざれている。この電極構造体 9 5の各々は、絶縁性シート 9 1の表面に露出する突起状の表面電極部 9 6と、絶縁性シート 9 1の裏面に露出する板状の裏面電極部 9 7とが、絶縁性シート 9 1をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部 9 8を介して一体に連結されて構成されている。

このようなシート状コネクター 9 0は、一般に、以下のようにして製造される。

先ず、図 5 0 ( a ) に示すように、 ,[·生シート 9 1の一面に金属層 9 2が形成されてなる積層体 9 O Aを用意し、図 5 0 ( b) に示すように、絶縁性シート 9 1にその厚み方向に貫通する貫通孔 9 8 Hを形成する。

次いで、図 5 0 ( c ) に示すように、絶縁性シート 9 1の金属層 9 2上にレジスト膜 9 3を形成したうえで、金属層 9 2を共通電極としてメツキ処理を施すことにより、絶縁性シート 9 1の貫通孔 9 8 Hの内部に金属の堆積体が充填されて金属層 9 2に一体に連結された短絡部 9 8が形成されると共に、当該絶,镓性シ一ト 9 1の表面に、 9 8に一体に連結された突起状の表面電極部 9 6力 S形成される。

その後、金属層 9 2からレジスト膜 9 3を除去し、更に、図 5 0 ( d) に示すように、表面電極部 9 6を含む絶縁性シート 9 1の表面にレジスト膜 9 4 Aを形成すると共に、金属層 9 2上に、形成すべき裏面電極部のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜 9 4 Bを形成し、当該金属層 9 2に対してエッチング処理を施することにより、図 5 0 ( e ) に示すように、金属層 9 2における露出する部分が除去されて裏面電極部 9 7力 S形成され、以て電造体 9 5が形成される。

そして、絶傢性シート 9 1および表面電極部 9 6上に形成されたレジスト膜 9 4 Aを除去すると共に、裏面電極部 9 7上に形成されたレジスト膜 9 4 Bを除去することにより、シート状コネクター 9 0カ得られる。

上記の検查用プローブにおいては、被検査回路装置例えばウェハの表面に、シート状コネクター 9 0における電極構造体 9 5の表面電極部 9 6が当該ウェハの被検查電極上に位置するよう配置され、この状態で、ウェハが検査用プローブによって押圧されることにより、異方導電性シート 8 0力シート状コネクター 9 0における電謹造体 9 5の裏面電極部 9 7によって押圧され、これにより、当該異方導電性シート 8 0には、当該裏面電極部 9 7と検査用回路 8 5の検査電極 8 6との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウェハの被検査電極と検查用回路勘反8 5の検査電極 8 6との電気的接続が達成される。そして、この状態で、当該ウェハについて所要の電気的検査が亍される。そして、このような検査用プローブによれば、ウェハが検査用プローブによって押圧されたときに、当該ウェハの反りの大きさに応じて異方導電性シートが変形するため、ゥェハにおける多数の ¾ ^査電極の各々に対して良好な電気的接続を確実に達成することができる。

しかしながら、上記の検査用プロープにおいては、以下のような問題がある。

上記のシート状コネクターの製法における短絡部 9 8および表面電極部 9 6を形成する工程においては、電解メツキによるメツキ層が等方的に成長するため、図 5 1に示すように、得られる表面電極部 9 6においては、当該表面電極部 9 6の周縁から 9 8 の周縁までの距離 wは、当該表面電極部 9 6の突出高さ hと同等の大きさとなる。従って、得られる表面電極部 9 6の径 Rは、突出高さ hの 2倍を超えて相当に大きいものとなる。そのため、被検査回路装置における被検查電極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるものであるには、隣接する構造体 9 5間の離間距離を十分に確保することができず、その結果、得られるシート状コネクターにおいては、絶縁性シート 9 1による柔軟性が失われるため、被検査回路装置に対して安定した電気的接続を達成することが困難となる。

また、電解メツキ処理において、金属層 9 2の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、 .絶緣'性シート 9 1の貫通孔 9 8 H毎にメツキ層の成長速度が異なるため、形成される表面電極部 9 6の突出高さ hや、表面電極部 9 6の周縁から短袼部 9 8の周縁までの距離 wすなわち径； Rに大きなパラツキが生じる。そして、表面電極部 9 6の突出高さ hに大きなパラツキがある ^^には、被検査回路装置に対して安定した電気的接続が困難となり、一方、表面電極部 9 6の径に大きなバラツキがあるには、隣接する表面電極部 9 6同士が短絡する恐れがある。

以上において、得られる表面電極部 9 6の径を小さくする手段としては、当該表面電極部 9 6の突出高さ hを小さくする手段、短総 (59 8の径（断面形状が円形でない^には、最短の長さを示す。 ) rを小さくする、すなわち絶縁性シート 9 1の貫通孔 9 8 Hの径を小さくする手段が考えられるが、前者の手段によって得られるシート状コネクタ一においては、被検查電極に対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難となり、一方、後者の手段では、電解メツキ処理によって短総 9 8および表面電極部 9 6を形成すること自体が困難となる。

このような問題を解決するため、下記先行文献 5および下記先行文献 6において、それぞれ基端から先端に向かって小径となるテーパ状の表面電極部を有する多数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターが提案されている。

下記先行文献 5に記載されたシート状コネクターは、以下のようにして製造される。図 5 2 ( a ) に示すように、絶縁性シート 9 1の表面にレジスト膜 9 3 Aおよび表面側金属層 9 2 Aがこの順で形成され、当該絶縁性シート 9 1の裏面に裏面側金属層 9 2 Bが積層されてなる積層体 9 0 Bを用意し、図 5 2 (b ) に示すように、この積層体 9 0 Bにおける裏面側金属層 9 2 B、絶縁性シート 9 1およびレジスト膜 9 3 Aの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当纖層体 9 0 Bの裏面に、形成すべき β¾構造体の短&^およぴ表面部に適合するテーパ状の形態を有する電造体形成用凹所 9 0 Kを形成する。次いで、図 5 2 ( c ) に示すように、この積層体 9 0 B における表面側金属層 9 2 Aを電極としてメツキ処理することにより、電浦造体形成用凹所 9 0 Kに金属を充填して表面電極部 9 6および短絡部 9 8を形成する。そして、この積層体における裏面側金属層にエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図 5 2 ( d ) に示すように、裏面 β¾部 9 7を形成し、以てシート状コネクターが得られる。

また、下記先行文献 6に記載されたシート状コネクタ一は、以下のようにして製造される。

図 5 3 ( a ) に示すように、形成すべきシート状コネクターにおける絶縁性シートより大きい厚みを有する絶縁性シート材 9 1 Aの表面に表面側金属層 9 2 Aが形成され、当該絶縁性シート材 9 1 Aの裏面に裏面側金属層 9 2 Bが積層されてなる積層体 9 0 Cを用意し、図 5 3 ( b ) に示すように、この積層体 9 0 Cにおける裏面側金属層 9 2 Bおよぴ絶縁性シ一ト材 9 1 Aの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当纖層体 9 0。の裏画こ、形成すべき電騰造体の短儲 Bおよび表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所 9 0 Kを形成する。次いで、この積層体 9 O Cにおける表面側金属層 9 2 Aを電極としてメツキ処理することにより、図 5 3 ( c ) に示すように、電極構造体形成用凹所 9 0 Kに金属を充填して表面電極部 9 6および短総 9 8を形成する。その後、この積層体 9 0 Cにおける表面側金属層 9 2 Aを除去すると共に、絶'縁性シート材 9 1 Aをエッチング処理して当該絶縁性シートの表面側部分を除去することにより、図 5 3 ( d ) に示すように、所要の厚みの絶縁性シート 9 1を形成すると共に、表面電極部 9 6を露出させる。そして、裏面側金属層 9 2 Bをエッチング処理することにより、裏面電極部を形成し、以てシート状コネクターが得られる。

このようなシート状コネクターによれば、表面電極部がテーパ状のものであるため、径が小さくて突出高さが高レヽ表面電極部を、 «する電»造体の表面電極部との離間距離が十分に確保された状態で形成することができると共に、当該構造体の各々の表面電極部は、積層体に形成された電極構造体形成用凹所をキヤビティとして成形されるため、表面電極部の突出高さのパラツキが小さヽ構造体が得られる。

しかしながら、これらのシート状コネクターにおいては、電極構造体における表面電極部の径が短&¾の径すなわち絶縁性シートに形成された貫通孔の径と同等またはそれより小さいものであるため、電造体が絶縁性シートの裏面から脱落してしまい、当該シート状コネクターを実際上使用することは困難である。

先行文献 1 特開平 7 _ 2 3 1 0 1 9号公報

先行文献 2 特開昭 5 1— 9 3 3 9 3号公報

先行文献 3 特開昭 5 3 _ 1 7 7 7 2号公報

先行文献 4 特開昭 6 1 - 2 5 0 9 0 6号公報

先行文献 5 特開平 1 1一 3 2 6 3 7 8号公報

先行文献 6 特開 2 0 0 2 - 1 9 6 0 1 8号公報発明の開示

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、径が小さレヽ表面電極部を有する電極構造体を形成することが可能で、小さいピッチで «®が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電«造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性が得られるシート状コネクターを ¾ ^することにある。

本発明の第 2の目的は、径が小さくて突出高さのパラツキが小さレ、表面電極部を有する電極構造体を形成することができ、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁性シートから脱落することのなくて高い耐久性が得られるシート状コネクターを製造することができる方法を^^することにある。

本発明の第 3の目的は、上記のシート状コネクターを具えた回路検査用プローブを提供することにある。

本発明の第 4の目的は、上記の回路検査用プローブを具えた回路装置の検査装置を提供することにある。

本発明のシ一ト状コネクタ一は、絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電造体とを有するシート状コネクターであって、

廳己應構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当纖縁性シートの表面から突出する表面 «@部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して前記絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、前記裏面電極部に連結された部と、前記表面 «@部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなることを特徴とする。

本発明のシート状コネクターにおいては、電極構造体における表面電極部は、その基端から先端に向かうに従つて/ J となる形状のものであることが好ましレ、。

また、電極構造体における表面電極部の基端の径1^ に対する表面電極部の先端の径 R ₂ の比 R₂ /R i の値が 0. 1 1〜0. 5 5であることが好ましい。

また、電極構造体における表面電極部の基端の径に対する表面電極部の突出高さ h の比 hZR の値が 0. 2〜 3であることが好ましい。

また、電極構造体における短絡部は、絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って小径となる形状のものであってもよい。

また、絶縁性シートはエッチング可能な高分子材料よりなるものであることが好ましく、特にポリイミドよりなることが好ましい。

本発明のシート状コネクターの製造方法は、上記のシート状コネクターを製造する方法であって、

少なくとも生シートと、この絶縁性シートの表面に形成された第 1の表面側金属層と、この第 1の表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、この絶,の表面に形成された第 2の表面側金属層とを有する積層体を用意し、

この積層体における絶縁性シート、第 1の表面側金属層および絶^ ϋの各々に互レ、に連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当層体の裏面に電 «造体形成用凹所を形成し、

この積層体に対し、その第 2の表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して電造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁十生シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、

この積層体から tij¾第 2の表面側金属層おょぴ前記絶縁層を除去することにより、前記表面電極部おょぴ ttlfS第 1の表面側金属層を露出させ、その後、当該第 1の表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、 t&f己表面部の基端部分から連続して tin己絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを樹敫とする。本発明のシート状コネクターの製造方法においては、電造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔が、当該fe椽層の裏面から表面に向かうに従って/ > ^となる形状に形成されることが好ましい。

このようなシート状コネクターの製法においては、積層体としてその絶がエツチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔がエッチングにより形成されることが好ましい。

また、本発明のシート状コネクターの製造方法においては、電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔が、当該絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従つて/ J となる形状に形成されることが好ましい。

このようなシート状コネクターの製法においては、積層体としてその絶縁性シートがエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔がエッチングにより形成されることが好ましい。

少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面こ形成された表面側金属層と、この表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、 tfjf己絶縁性シートの裏面に形成された裏面側金属層とを有する積層体を用意し、

この積層体における絶縁層、表面側金属層おょぴ絶縁性シートの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の表面に電極構造体形成用凹所を形成し、

この積層体に対し、裏面側金属層を電極としてメツキ処理を施して電極構造体形成用凹所に金属を充填することにより、 fe禄性シ一トの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短を形成し、この積層体から絶縁層を除去することにより、前記表面部おょぴ前記表面側金属層を露出させ、その後、当該表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、 Ιΐίϊ己表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とする。

本発明の回路検查用プローブは、検象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うための回路検査用プロープであって、

検¾¾象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路反と、この検査用回路上に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電生コネクター上に配置された、上記のシート状コネクターとを具えてなることを樹敫とする本発明の回路検査用プロ一プにおレヽては、検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウェハである齢には、異方導電性コネクタ一は、検査纖であるウェハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電生シ一トとを有してなることが好ましい。

本発明の回路装置の検査装置は、上記の回路検査用プローブを具えてなることを ί とする。

' 発明の効果

本発明のシート状コネクターによれば、電極構造体には、表面電極部の基端部分から連続して sm性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部が形成されているため、当該表面電極部の径が小さいものであっても、当該構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性が得られる。

また、小さい径の表面電極部を形成することが可能であることにより、する表面電極部の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁性シートによる柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。

本発明のシート状コネクターの製法によれば、絶縁性シートを有する積層体に予め電極構造体形成用凹所を形成し、当該電極構造体形成用凹所をキヤビティとして表面電極部を形成するため、径が小さくて突出高さのパラツキが小さい表面部が得られる。また、絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層をエッチング処理することにより、表面電極部の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を確実に形成することができるため、当該表面電極部の径が小さいものであっても、当該電極構造体が絶縁性シートから脱落することがなくて高い耐久性を有するシート状コネクタ 0

一を製造することができる。

本発明の回路検査用プローブによれば、上記のシート状コネクターを具えてなるため、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、し力、も、シート状コネクターにおける電造体が脱落することがないので、高い耐久性が得られる。

本発明の回路装置の検査装置によれば、上記の回路検査用プローブを具えてなるため、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しカゝも、の回路装置の検査を行うでも、長期間にわたって信頼性の高い検査を^ Ϊすることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係るシート状コネクターの第 1の例における構成を示す説明用断面図である。

図 2は、第 1の例のシート状コネクターの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。

図 3は、第 1の例のシート状コネクターを製造するための積層体の構成を示明用断面図である。

図 4は、図 3に示す積層体の両面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 5は、積層体における裏面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 6は、積層体における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 7は、積層体における第 1の表面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 8は、積層体における纖層に貫通孔カ S形成されて電漏造体形成用凹所が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 9は、電極構造体形成用凹所が形成された積層体の両面にメツキ用のレジスト膜が形成された状態を示明用断面図である。図 l oは、 m¾構造体形成用凹所に金属が充填されて表面電極部および短 ί&^が形成された状態を示 t¾明用断面図である。

図 1 1は、裏面電極部の表面にレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である図 1 2は、裏面側金属層が除去されて互いに分離した複数の裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 1 3は、積層体から絶縁層が除去された状態を示- m明用断面図である。

図 1 4は、第 1の表面側金属層および表面電極部の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示明用断面図である。

図 1 5は、第 1の表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 1 6は、本発明に係るシート状コネクターの第 2の例における構成を示す説明用断面図である。

図 1 7は、第 1の例のシート状コネクターを製造するための積層体を示す説明用断面図である。

図 1 8は、図 1 7に示す積層体における絶縁層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 1 9は、積層体における表面側金属層に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 0は、積層体における絶縁性シートに貫通孔が形成されて電極構造体形成用凹所が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 1は、電極構造体形成用凹所に金属が充填されて表面電極部用導体および短^^が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 2は、積層体から絶が除去された状態を示す説明用断面図である。

図 2 3は、表面側金属層および表面電極部用導体の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示 ·η¾明用断面図である。

図 2 4は、表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 5は、表面部用導体が S»エッチング処理されて表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 6は、裏面側金属層の表面にパターユングされたエッチング用のレジスト膜が形成され、絶縁性シート、表面部およ ΙΗ¾持部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

図^{2 7}は、裏面側金属層が除去されて裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 2 8は、本発明に係るシート状コネクターの第 3の例における構成を示す説明用断面図である。

図 2 9は、第 3の例のシート状コネクターを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。

図 3 0は、図 2 9に示す積層体に電極構造体形成用凹所を形成する工程を示 ·Π¾明用断面図である。

図 3 1は、構造体形成用凹所が形成された積層体の両面にメツキ用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 2は、電極構造体形成用凹所に金属が充填された状態を示す説明用断面図である。図 3 3は、第 2の表面側金属層、裏面電極部おょぴ表面側金属層の各々の表面上にエツチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 4は、第 2の表面側金属層がエッチング処理されて、中央部分から突出する先端部分を有する表面電極部用導体が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 5は、第 1の表面側金属層および表面電極部用導体の表面上にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 6は、第 1の表面側金属層がエッチング処理されて保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 7は、表面電極部用導体が電解エッチング処理されて表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 3 8は、裏面 β部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成され、絶縁 f生シート、表面電極部およ m¾持部の表面にエッチング用のレジスト膜が形成された状態を示 ·η¾明用断面図である。

図 3 9は、裏面側金属層が除去されて互いに分離した裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。

図 4 0は、本発明に係るシート状コネクターの第 4の例における構成を示す説明用断面図である。

図 4 1は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。

図 4 2は、図 4 1に示す検査装置における回路検査用プローブを拡大して示す説明用断面図である。

図 4 3は、図 4 2に示す回路検査用プローブにおける異方導電' I生コネクターの平面図である。

図 4 4は、実施例で作製した試験用ウェハを示す平面図である。

図 4 5は、図 4 4に示す試験用ウェハに形成された集積回路の被検査電極領域の位置を示す説明図である。

図 4 6は、図 4 4に示す試験用ウェハに形成された集積回路の被検査電極の配置パターンを示明図である。

図 4 7は、実施例でした異方導電性コネクタ一におけるフレーム板を示す平面図である。

図 4 8は、図 4 7に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図でる。

図 4 9は、従来の回路検査用プローブの一例における構成を示す説明用断面図である。図 5 0は、従来のシート状コネクターの製造例を示す説明用断面図である。

図 5 1は、図 4 9に示す回路検查用プローブにおけるシート状コネクターを拡大して示す説明用靳面図である。

図 5 2は、従来のシート状コネクターの他の製造例を示 1¾明用断面図である。

図 5 3は、従来のシート状コネクターの更に他の製造例を示す説明用断面図である。

[符号の説明]

1 回路検査用プローブ

3 加圧板

4 ウェハ载置台

5 カ瞧器

6 ウェハ 7 搬査«¾

0 シート状コネクター

OA, 1 OB 積層体

0K 電極構造体形成用凹所

1 絶縁性シート

1H 貫通孔

2A, 12 B, 12 C, 12D, 12E レジス3， 13A, 13B， 13C, 13D レジス 3K パターン孔

4A, 14B, 14C レジスト膜

4K パターン孔

5 電極構造体

6 表面電極部

6B 絶縁層

6A 第 2の表面側金属層

6 H 貫通孔

6M 表面電極部用導体

7 裏面電極部

7A 裏面側金属層

7H 貫通孔

8 短鶴

9 保持部

9A 第 1の表面側金属層

9 B 表面側金属層

9H 貫通孔

0 検査用回路蔵

1 検査電極

0 異方導電生コネクター

1 フレーム板 5 2 開口

3 空気流入孔

5 異方導電性シート

6 導電部

7 絶縁部

8 突出部

0 異方導電性シート

5 検査用回路鎌

6 検査電極

0 シート状コネクター

OA, 9 OB, 90 C 積層体

0K 電極構造体形成用凹所

1 絶縁性シート

1 A 絶縁性シート材

2, 92 A, 92B 金属層

3, 93 A レジスト膜

4A, 94B レジスト膜

5 m¾構造体

6 表面電極部

7 裏面電極部

8 短絡部

8 H 貫通孔

L 集積回路

P 導電性粒子発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

〔シート状コネクター〕

図 1は、本発明に係るシート状コネクターの第 1の例における構成を示明用断面図であり、図 2は、第 1の例のシート状コネクターにおける電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。

この第 1の例のシート状コネクター 1 0は、回路装置の電気的検査を行うためのプロ一プに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート 1 1を有し、この絶縁性シート 1 1には、当該絶縁性シート 1 1の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 1 5力検查¾^である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて、当該絶縁性シート 1 1の面方向に互いに離間して配置されている。

電極構造体 1 5の各々は、絶縁性シート 1 1の表面に露出し、当該絶縁性シート 1 1の表面から突出する突起状の表面電極部 1 6と、絶縁性シート 1 1の裏面に露出する矩形の平板状の裏面電極部 1 7と、表面電極部 1 6の基端から連続して前記絶縁性シート 1 1をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部 1 7に連結された短!^ |U 8と、表面電極部 1 6の基端部分の周面から連続して絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部 1 9とにより構成されている。この例の電^ f造体 1 5においては、表面電極部 1 6 、 am 1 8に連続して基端から先端に向かうに従つて小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成され、当該表面電極部 1 6の基端に連続する短絡部 1 8力絶縁†生シート 1 1の他面から一面に向かうに従って/ となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成されており、表面電極部 1 6の基端の径力 S当該基端に連続する短格部 1 8の一端の径 ₃ と同一とされている。

絶縁†生シート 1 1としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹 ϋ旨シート、 »を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用い.ることができるが、短絡部 1 8を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。また、絶縁'性シート 1 1の厚み dは、当該絶縁'性シート 1 1が柔軟なものであれば特に限定されないが、 1 0〜5 であることが好ましく、より好ましくは 1 0〜2 5 m である。

電極構造体 1 5を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、ノラジウム、鉄などを用いることができ、 m@構造体 1 5としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、 2種以上の金属の合金よりなるものまたは 2種以上の金属が積層されてなるものであつてもよい。

また、電極構造体 1 5における表面電極部 1 6および裏面電極部 1 7の表面には、当該電極部の酸化を防止すると共に、難抵抗の小さい電極部を得るために、金、銀、パラジゥムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属ネ«が形成されていてもよい。

電極構造体 1 5において、表面部 1 6の基端における径1^ に対する先端における径 R₂ の比（R₂ ZR ) は、 0. 1 1〜0. 5 5であること力 S好ましく、より好ましくは 0. 1 5〜0. 4である。このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態力 S確実に得られる。

また、表面電極部 1 6の基端の径1^ は、当該電極構造体 1 5のピッチの 3 0〜 7 0 % であることが好ましく、より好ましくは 3 5〜6 0 %である。

また、表面 β部 1 6の基端における径に対する突出高さ hの比 liZR i は、 0. 2〜0. 8であることが好ましく、より好ましくは 0 . 2 5〜0. 6である。このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピツチが小さくて微小な電極を有するものであっても、当該電極のパターンに対応するパターンの電極構造体 1 5を容易に形成することができ、当該回路装置に対して安定な電気的接続状態が一層確実に得られる。表面電極部 1 6の基端の径は、上記の条件や接続すべき電極の直径などを勘案して設定されるが、例えば 3 0〜8 0 μ πιであり、好ましくは 3 0〜5 である。

表面電極部 1 6の突出高さ hの高さは、接続すべき Λに対して安定な電気的接続を達成することができる点で、 1 5〜5 0 μ πιであることが好ましく、より好ましくは 1 5〜 3 0 mである。

また、裏面部 1 7の^ gR ₅ は、当該裏面電極部 1 7に連結された短 ¾¾ 1 8の他端の径 R₄ より大きく、つ、電；造体 1 5のピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、例えば異方導電性シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。

また、裏面電極部 1 7の厚み D ₂ は、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、 1 0〜4 0 z mであることが好ましく、より好ましくは 1 5〜3 5 μ πιであるまた、短総 1 8の他端の径 R₄ に対する一端の径 R₃ の比 R₃ /R₄ は、 0. 4 5〜 1であることが好ましく、より好ましくは 0. 7〜0. 9である。

また、短絡部 1 8の一端の径 R ₃ は、当該電極構造体 1 5のピッチの 3 0〜 7 0 %であることが好ましく、より好ましくは 3 5〜6 0 %である。

また、保持部 1 9の径 R₆ は、当該電極構造体 1 5のピッチの 3 0〜 7 0 %であることが好ましく、より好ましくは 4 0〜6 0 %である。

また、保持部 1 9の厚みは、 3〜1 であることが好ましく、より好ましくは 5 ~ 9 μ mでめ ο。

このようなシート状コネクター 1 0によれば、電極構造体 1 5には、表面電極部 1 6の基端部分から連続して絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に伸びる保持部 1 9が形成されているため、当該表面電極部 1 6の径が小さいものであっても、当該電«造体 1 6が絶縁性シート 1 1の裏面から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。

また、径の小さレ、表面電極部 1 6を有することにより、瞧する表面電極部 1 6の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁性シート 1 1による柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。

上記の第 1の例のシート状コネクター 1 0は、例えば以下のようにして製造することができる。

先ず、図 3に示すように、絶シート 1 1と、この絶像' [·生シート 1 1の表面に形成された第 1の表面側金属層 1 9 Αと、この第 1の表面側金属層 1 9 Aの表面に形成された絶縁層 1 6 Bと、この絶,欄 1 6 Bの表面に形成された第 2の表面側金属層 1 6 Aと、絶縁性シート 1 1の裏面に形成された裏面側金属層 1 7 Aとよりなる積層体 1 0 Aを用意するこの積層体 1 O Aにおいて、第 1の表面側金属層 1 9 Aは、形成すべき電極構造体 1 5 における保持部 1 9の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層 1 6 Bは、当縁層 1 6 Bの厚みと第 1の表面側金属層 1 9 Aの厚みとの合計の厚みが、形成すべき構造体 1 5における表面部 1 6の突出高さと同等となるものとされ、裏面側金属層 1 7 Aは、形成すべき電極構造体 1 5における裏面廳部 1 7の厚みより小さレ、厚みを有するものとされる。

また、絶縁性シート 1 1を構成する材料としては、エッチング可能な高分子材料を用いることが好ましく、より好ましくはポリイミドである。

また、絶縁層 1 6 Bを構成する材料としては、エッチング可能な高分子材料を用いることが好ましく、より好ましくはポリイミドである。

このような積層体 1 0 Aは、一般に市販されている両面に例えば銅よりなる金属層が積層された積層ポリイミドシートと、一面に例えば銅よりなる金属層力 S積層された積層熱可塑性ポリイミドシートとを用意し、積層ポリイミドシートの一方の金属層の表面に、積層熱可塑性ポリイミドシートをその金属層が積層されていなレヽ面が対接するよう配置し、両者を熱圧着処理することによって得ることができる。

このような積層体 1 O Aに対し、図 4に示すように、その第 2の表面側金属層 1 6 Aの表面全面にエッチング用のレジスト膜 1 2 Aを形成すると共に、裏面側金属層 1 7 Aの表面に、形成すべき構造体 1 5のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔 1 3 Kが形成されたエッチング用のレジスト膜 1 3を形成する。

ここで、レジスト膜 1 2 A， 1 3を形成する材料としては、エッチング用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。

次いで、裏面側金属層 1 7 Aに対し、レジスト膜 1 3のパターン孔 1 3 Kを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 5に示すように、裏面側金属層 1 7 Aに、それぞれレジスト膜 1 3のパターン孔 1 3 Kに連通する複数の貫通孔 1 7 Hが形成される。その後、絶縁性シート 1 1に対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 Kおよび裏面側金属層 1 7 Aの各貫通孔 1 7 Hを介して露出した部分にエツチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 6に示すように、絶縁性シート 1 1に、それぞれ裏面側金属層 1 7 Aの貫通孔 1 7 Hに連通する、当該絶縁性シート 1 1の裏面から表面に向かうに従って/ h となるテーパ状の複数の貫通孔 1 1 Hが形成される。その後、第 1の表面側金属層 1 9 Aに対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 K、裏面側金属層 1 7 Αの各貫通孔 1 7 Hおよひ色緣性シ一ト 1 1の各貫通孔 1 1 Hを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 7に示すように、第 1 の表面側金属層 1 9 Aに、それぞれ絶縁' [4シート 1 1の貫通孔 1 1 Hに連通する複数の貫通孔 1 9 Hが形成される。更に、 fe禄層 1 6 Bに対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 K、裏面側金属層 1 7 Αの各貫通孔 1 7 H、絶縁性シート 1 1の各貫通孔 1 1 Hおよび第 1の表面側金属層 1 9 Aの各貫通孔 1 9 Hを介して露出した部分にエッチング処理を施して当誠 β分を除去することにより、図 8に示すように、絶縁層 1 6 Βに、それぞれ第 1 の表面側金属層 1 9 Αの貫通孔 1 9 Hに連通する、絶, 1 6 Bの裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の複数の貫通孔 1 6 Hが形成される。これにより、積層体 1 0 Aの裏面に、それぞれ裏面佃 j金属層 1 7 Aの貫通孔 1 7 H、絶縁' 14シート 1 1の貫通孔 1 1 H、第 1の表面側金属層 1 9 Aの貫通孔 1 9 Hおよび絶縁層 1 6 Bの貫通孔 1 6 Hが連通されてなる複数の電極構造体形成用凹所 1 O Kが形成される。

以上において、裏面側金属層 1 7 Aおよび第 1の表面側金属層をエッチング処理するためのエッチング剤としては、これらの金属層を構成する材料に応じて適宜選択され、これらの金属層が例えば銅よりなるものである場合には、塩化第二^ l裔夜を用いることができる。

また、絶 ,镓'(4シート 1 1および絶漏冒 1 6 Bをエッチング処理するためのエッチング液としては、ヒドラジン系水^ ¾を用いることができ、エッチング処件を選択することにより、絶縁性シ一ト 1 1および絶縁層 1 6 Bに、それぞれ裏面から表面に向かうに従つて小径となるテーパ状の貫通孔 1 1 H, 1 6 Hを形成することができる。

このようにして電極構造体形成用凹所 1 0 Kが形成された積層体 1 O Aからレジスト膜 1 2 A, 1 3を除去し、その後、図 9に示すように、当該積層体 1 O Aに、その第 2の表面側金属層 1 6 Aの表面全面を覆うよう、メツキ用のレジスト膜 1 2 Bを形成すると共に、裏面側金属層 1 7 Aの表面に、形成すべき電造体 1 5における裏面電極部 1 7のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔 1 4 Kが形成されたメツキ用のレジスト膜 1 4 Aを形成する。

ここで、レジスト膜 1 2 B， 1 4 Aを形成する材料としては、メツキ用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。

次いで、積層体 1 O Aに対し、第 2の表面側金属層 1 6 Aを讓として、電解メツキ処理を施して各電極構造体形成用凹所 1 0 Kおよびレジスト膜 1 4 Aの各パターン孔 1 4 K 内に金属を充填することにより、図 1 0に示すように、絶縁性シート 1 1の表面から突出する突起状の複数の表面電極部 1 6、当該表面 ¾g部 1 6の各々の基端に連続して絶縁性シート 1 1をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部 1 8および当該短総 1 8の各々の他端に連結された裏面電極部 1 7力 S形成される。ここで、裏面電極部 1 7の各々は、裏面側金属層 1 7 Aを介して互いに連結された状態である。 2 このようにして表面 ¾@部 1 6、短総 β 1 8および裏面電極部 1 7が形成された積層体 1 O A力、らレジスト膜 1 2 Β， 1 4 Αを除去し、その後、裏面電極部 1 7を覆うよう、パターユングされたエッチング用のレジスト膜 1 4 Bを形成し、第 2の表面側金属層 1 6 A および裏面側金属層 1 7 Aにェツチング処理を施すことにより、図 1 2に示すように、第 2の表面側金属層 1 6 Aの全部を除去すると共に、裏面側金属層における露出した部分を除去し、これにより、互いに分離した複数の裏面電極部 1 7が形成される。

次いで、絶 1 6 Bに対してエッチング処理を施してその全部を除去すると共に、レジスト膜 1 4 Bを除去することにより、図 1 3に示すように、表面電極部 1 6、第 1の表面側金属層 1 9 Aおよび裏面電極部 1 7を露出し、その後、図 1 4に示すように、表面電極部 1 6および第 1の表面側金属層 1 7 Aにおける保持部 1 9となるべき部分を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜 1 2 Cを形成すると共に、絶縁性シート 1 1の裏面および裏面電極部 1 7の全面を覆うよう、エッチング用のレジスト膜 1 4 Cを形成する。その後、第 1の表面側金属層 1 7 Aにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、表面電極部 1 6の基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に ¾ t状に伸びる保持部 1 9が形成され、以て電極構造体 1 5が形成される。

そして、表面電極部 1 6およ持部 1 9からレジスト膜 1 2 Cを除去すると共に、絶縁性シート 1 1の裏面および裏面 «部 1 7からレジスト膜 1 4 Cを除去することにより、図 1に示すシート状コネクター 1 0が得られる。

このような方法によれば、絶縁性シート 1 1を有する積層体 1 0 Aに予め電極構造体形成用凹所 1 O Kを形成し、当該電極構造体形成用凹所 1 O Kをキヤビティとして表面電極部 1 6を形成するため、径が小さくて突出高さのパラツキが小さレ、表面電極部 1 6が得られる。

また、絶縁性シート 1 1の表面に形成された第 1の表面側金属層 1 9 Aをエッチング処理することにより、表面電極部 1 6の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿つて外方に伸びる保持部 1 9を確実に形成することができるため、当該表面電極部 1 6の径が小さいものであっても、当該電極構造体 1 5が生シート 1 1から脱落することがなくて高い耐久性を有するシート状コネクター 1 0を製造することができる。

この第 2の例のシート状コネクター 1 0は、回路装置の電気的検查を行うためのプロ一ブに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート 1 1を有し、この絶縁'性シート 1 1には、当該絶縁性シート 1 1の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 1 5力検查である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 1 1の面方向に互いに離間して配置されている。

電極構造体 1 5の各々は、絶縁性シート 1 1の表面に露出し、当該絶縁性シート 1 1の表面から突出する突起状の表面電極部 1 6と、絶縁性シート 1 1の裏面に露出する矩形の平板状の裏面 ®S部 1 7と、表面電極部 1 6の基端から連続して前記絶 f像性シート 1 1をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部 1 7に連結された円柱状の短絡部 1 8と、表面電極部 1 6の基端部分の周面から連続して絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に ¾f状に伸びる円形リング板状の保持部 1 9とにより構成されてレ、る。この例の電極構造体 1 5 においては、表面電極部 1 6における先端部分が先端に向かうに従って小径となる略半球状に形成されており、表面電極部 1 6の基端の径が当該基端に連続する»¾51 8の一端の径と同一とされている。

上記の第 2の例のシート状コネクター 1 0は、例えば以下のようにして製造することができる。

先ず、図 1 7に示すように、エッチング可能な高分子材料例えばポリイミドよりなる絶縁性シ一ト 1 1と、この絶縁性シート 1 1の表面に形成された表面側金属層 1 9 Bと、この表面側金属層 1 9 Bの表面に形成された例えばレジストよりなる絶縁層 1 6 Bと、絶縁性シート 1 1の裏面に形成された裏面側金属層 1 7 Aと、この裏面側金属層 1 7 A上に形成されたレジスト膜 1 3 Aとよりなる積層体 1 O Bを用意する。

この積層体 1 0 Bにおいて、表面側金属層 1 9 Bは、形成すべき電極構造体 1 5における保持部 1 9の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層 1 6 Bは、当該絶縁層 1 6 Bの厚みと第 1の表面側金属層 1 9 Aの厚みとの合計の厚みが、形成すべき電麵造体 1 5における表面電極部 1 9の突出高さと同等となるものとされ、裏面側金属層 1 7 Aは、形成すべき電造体 1 5における裏面電極部 1 7の厚みと同等の厚みを有するものとされる。

次いで、絶^ ϋ ΐ 6 Bに対してフォトリソグラフィー（露光処理おょぴ現像処理）を施すことにより、図 1 8に示すように、絶縁層 1 6 Bに、形成すべき電極構造体 1 5における表面部 1 6のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔 1 6 Hが形成される。その後、表面側金属層 1 9 Bに対し、絶縁層 1 6 Bの各貫通孔 1 6 Hを介して露出した部分にェツチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 1 9に示すように、表面側金属層 1 9 Bにそれぞれ絶^ i 1 6 Bの貫通孔 1 6 Hに連通する複数の貫通孔 1 9 Hが形成される。その後、絶縁 '性シート 1 1に対し、絶縁層 1 6 Bの各貫通孔 1 6 Hおよぴ表面側金属層 1 9 Bの各貫通孔 1 9 Hを介して露出した部分にェツチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 2 0に示すように、絶縁性シート 1 1に、それぞれ表面側金属層 1 9 Bの貫通孔 1 9 Hに連通する複数の貫通孔 1 1 Hが形成される。これにより、積層体 1 0 Bの表面に、それぞれ絶縁層 1 6 Bの貫通孔 1 6 H、表面側金属層 1 9 B の貫通孔 1 9 Hおよび絶縁性シート 1 1の貫通孔 1 1 Hが連通されてなる複数の電造体形成用凹所 1 0 Kが形成される。

このようにして構造体形成用凹所 1 0 Kが形成された積層体 1 0 Bに対し、裏面側金属層 1 7 Aを電極として、電解メツキ処理を施して各電賺造体形成用囬所 1 0 Κ内に金属を充填することにより、図 2 1に示すように、絶縁性シート 1 1の表面から突出する円柱状の複数の表面電極部用導体 1 6 Μ、および当該表面電極部用導体 1 6Μの各々の基端に連続して絶縁性シート 1 1をその厚み方向に貫通して伸ぴ、裏面側金属層 1 7 Αに連結された短絡部 1 8力 S形成される。

このようにして表面電極部用導体 1 6 Mおよび短絡部 1 8および裏面電極部 1 7が形成された積層体 1 0 Bから絶編 1 6 Bを除去することにより、図 2 2に示すように、表面電極部用導体 1 6 Mおよび表面側金属層 1 9 Bを露出し、その後、図 2 3に示すように、表面電極部用導体 1 6 Mおよび表面側金属層 1 9 Bにおける保持部 1 9となるべき部分を覆うようパター-ングされたレジスト膜 1 3 Bを形成する。その後、表面側金属層 1 9 A にエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図 2 4に示すように、表面電極部用導体 1 6 Mの基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート 1 1の表面に沿つて外方に ¾ 状に伸びる保持部 1 9が形成される。そして、レジスト膜 1 3 Bを除去して各表面電極部用導体 1 6Mおよび^:持部 1 9を露出させた後、電解エッチング処理を施して当該表面電極部用導体 1 6 Mの各々を成形することにより、図 2 5に示すように、略半球状の先端部分を有する表面電極部 1 6が形成される。次いで、絶縁性シート 1 1の裏面に掲載されたレジスト膜 1 3 Aにフォトリソグラフィ一を施すことにより、図 2 6に示すように、裏面側金属層 1 7 Aにおける裏面電極部となるべき部分を覆うようパターユングされたレジスト膜 1 3 Dを形成すると共に、絶縁性シート 1 1の表面、表面電極部 1 6および保持部 1 9を覆うよう、レジスト膜 1 3 Cを形成する。その後、裏面側金属層 1 7 Aにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図 2 7に示すように、短絡部 1 8の他端に連結された裏面電極部 1 7が形成され、以て電極構造体 1 5が形成される。

そして、絶,椽性シ一ト 1 1、表面電極部 1 6およ Ό¾¾持部 1 9からレジスト膜 1 3 Cを除去すると共に、裏面電極部 1 7からレジスト膜 1 3 Dを除去することにより、図 1 6に示す第 2の例のシート状コネクター 1 0力 S得られる。

このような第 2の例のシート状コネクターによれば、第 1の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。

この第 3の例のシート状コネクター 1 0は、回路装置の電気的検査を行うためのプロ一ブに用いられるものであって、柔軟な絶縁性シート 1 1を有し、この絶縁性シート 1 1には、当該絶縁性シート 1 1の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体 1 5力^ 検查¾ ^である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従つて、当該絶縁性シート 1 1の面方向に互いに離間して配置されている。

廳構造体 1 5の各々は、絶縁性シート 1 1の表面に露出し、当該絶縁性シート 1 1の表面から突出する突起状の表面電極部 1 6と、絶縁性シート 1 1の裏面に露出する裏面電極部 1 7と、表面電極部 1 6の基端から連続して前記絶縁性シート 1 1をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部 1 7に連結された円柱状の短袼部 1 8と、表面 β¾部 1 6の基端部分の周面から連続して絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部 1 9とにより構成されている。この例の電極構造体 1 5におレ、て、表面電極部 1 6は、基端側から先端側に向かって小径となる略半球状の中央部分と、この中央部分から突出する、当該中央部分の径より小さレ、径を有する、先端に向かって /J となる略半球状の先端部分とを有し、表面電極部 1 6の基端の径が当該基端に連続する短総 8の一端の径と同一とされている。また、裏面部 1 7は、矩形の平板状の翻部分と、この基端部分から突出する、当該基端部分より小さい寸法の矩形の平板状の先端部分とを有する。

上記の第 3の例のシート状コネクター 1 0は、例えば以下のようにして製造することができる。

先ず、図 2 9に示すように、エッチング可能な高分子材料例えばポリイミドよりなる絶縁性シート 1 1と、この絶,椽性シ一ト 1 1の表面に形成された第 1の表面側金属層 1 9 A と、この第 1の表面側金属層 1 9 Aの表面に形成された、エッチング可能な高分子材^ えばポリイミドよりなる絶 6 Βと、この絶縁層 1 6 Βの表面に形成された第 2の表面側金属層 1 6 Αと、絶縁性シート 1 1の裏面に形成された裏面側金属層 1 7 Aとよりなる積層体 1 O Aを用意する。

この積層体 1 O Aにおいて、第 1の表面側金属層 1 9 Aは、形成すべき電極構造体 1 5 における保持部 1 9の厚みと同等の厚みを有するものとされ、絶縁層 1 6 Bは、形成すベき電極構造体 1 5における表面電極部 1 9の中央部分の厚み（高さ）と同等の厚みを有するものとされ、第 2の表面側金属層 1 6 Aは、开成すべき電極構造体 1 5における表面電極部 1 9の先端部分の厚み（高さ）と同等の厚みを有するものとされ、裏面側金属層 1 7 Aは、形成すべき電極構造体 1 5における裏面籠部 1 7の基端部分と同等の厚みを有するものとされる。

このような積層体 1 O Aに対し、図 3 0 ( a ) に示すように、その第 2の表面側金属層 1 6 Aの表面全面にエッチング用のレジスト膜 1 2 Aを形成すると共に、裏面側金属層 1 7 Aの表面に、形成すべき電極構造体 1 5のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔 1 3 Kが形成されたエッチング用のレジスト膜 1 3を形成する。

次いで、裏面側金属層 1 7 Aに対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 Kを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 3 0 (b ) に示すように、裏面側金属層 1 7 Aに複数の貫通孔 1 7 Hが形成される。その後、絶縁性シート 1 1に対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 Kおよ Ό¾面側金属層 1 7 Αの各貫通孔 1 7 Hを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 3 0 ( c ) に示すように、絶縁' I"生シート 1 1に、それぞれ裏面側金属層 1 7 Aの貫通孔 1 7 Hに連通する複数の貫通孔 1 1 Hが形成される。その後、第 1の表面側金属層 1 9 Aに対し、レジスト膜 1 3の各パターン孔 1 3 K、裏面側金属層 1 7 Αの各貫通孔 1 7 H および絶縁性シート 11の各貫通孔 11Hを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 30 (d) に示すように、第 1の表面側金属層 19 Aに、それぞれ絶縁性シート 11の貫通孔 11 Hに連通する複数の貫通孔 19 Hが形成される。更に、絶縁層 16Bに対し、レジスト膜 13のパターン孔 13K、裏面側金属層 1 7 Αの各貫通孔 17 H、絶縁性シート 11の各貫通孔 11 Hおよぴ第 1の表面側金属層 1 9 Aの各貫通孔 19 Hを介して露出した部分にエッチング処理を施して当該部分を除去することにより、図 30 (e) に示すように、絶縁層 16 Bに、それぞれ第 1の表面側金属層 19 Aの貫通孔 19 Hに連通する複数の貫通孔 16 Hを形成する。これにより、それぞれ積層体 1 OAの裏面に、裏面側金属層 17 Aの貫通孔 17H、絶,縁性シート 11の貫通孔 11 H、第 1の表面側金属層 19 Aの貫通孔 19 Hおよひ側 16Βの貫通孔 16Η が連通されてなる複数の電 »造体形成用所 10Κが形成される。

このようにして構造体形成用凹所 1 ΟΚが形成された積層体 1 OAからレジスト膜 12A, 13を除去し、その後、図 31に示すように、当該積層体 10 Aに、その第 2の表面側金属層 16 Aの表面全面を覆うよう、メツキ用のレジスト膜 12 Bを形成すると共に、裏面側金属層 17 Aの表面に、形成すべき電極構造体 15における裏面電極部 17のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔 14 Kが形成されたメツキ用のレジスト膜 14 Aを形成する。

次いで、積層体 10 Aに対し、第 2の表面側金属層 16 Aをとして、電解メツキ処理を施して各電極構造体形成用凹所 10Kおよびレジスト膜 14Aの各パターン孔 14K 内に金属を充填することにより、図 32に示すように、絶縁性シート 11の表面から突出する突起状の複数の表面電極部用導体 16 M、この表面電極部用導体 16 Mの各々の基端に連続して絶縁性シート 11をその厚み方向に貫通して伸びる複数の短 8およぴこの袼部 18の各々の他端に連結された複数の裏面電極部 17が形成される。ここで、表面 ®S部用導体 16 Mの各々は、第 2の表面側金属層 16 Aを介して互レヽに連結された状態であり、裏面電極部 17の各々は、裏面側金属層 17 Aを介して互いに連結された状態である。

このようにして表面電極部用導体 16 M、 mm^ 18および裏面部 17が形成された積層体 1 OAからレジスト膜 12 B， 14Aを除去し、その後、図 33に示すように、裏面電極部 17および裏面側金属層 17Aを覆うよう、ェツチング用のレジスト膜 14 C を形成すると共に、第 2の表面側金属層 1 6 Aの表面に、形成すべき表面應部 1 6の先端部分のパターンに対応するパターンに従ってパターユングされたエッチング用のレジスト膜 1 2 Dを形成し、第 2の表面側金属層 1 6 Aにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図 3 4に示すように、それぞれ円柱状の中:^ 15分とこの中央部分の径より小さい径を有する円柱状の先端部分とを有する、互いに分離した複数の表面電極部用導体 1 6 Mが形成される。

次いで、レジスト膜 1 2 Dを除去すると共に、絶縁層 1 6 Bにエッチング処理を施してその全部を除去することにより、表面電極部用導体 1 6 Mおよび第 1の表面側金属層 1 9 Aを露出し、その後、図 3 5に示すように、表面電極部用導体 1 6 Mおよび第 1の表面側金属層 1 7 Aにおける保持部 1 9となるべき部分を覆うよう、パターユングされたエッチング用のレジスト膜 1 2 Cを形成する。その後、第 1の表面側金属層 1 9 Aにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図 3 6に示すように、それぞれ表面電極部用導体 1 6 Mの基端部分の周面から連続して当該絶縁性シート 1 1の表面に沿って外方に; 状に伸びる複数の保持部 1 9が形成される。そして、レジスト膜 1 2 Cを除去して表面電極部用導体 1 6 Mおよび保持部 1 9を露出させた後、電解エッチング処理を施して当該表面電極部用導体 1 6Mを成形することにより、図 3 7に示すように、略半球状の中央部分とこの中分から突出する略半球状の先端部分とを有する表面 ®¾部 1 6が形成される。

次いで、レジスト膜 1 4 Cにフォトリソグラフィーを施すことにより、図 3 8に示すように、裏面電極部 1 7を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜 1 4 B を形成すると共に、絶縁性シート 1 1の表面、表面電極部 1 6およ Ό ^持部 1 9を覆うよう、エッチング用のレジスト膜 1 2 Εを形成し、裏面側金属層 1 7 Αにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図 3 9に示すように、互いに分離した複数の裏面電極部 1 7が形成され、以て電極構造体 1 5力 S形成される。

そして、レジスト膜 1 2 Eおよびレジスト膜 1 4 Bを除去することにより、図 2 8に示す第 3の例のシート状コネクター 1 0力 S得られる。

このような第 3の例のシート状コネクターによれば、第 1の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。

図 4 0は、本発明に係るシート状コネクターの第 4の例における構成を示明用断面図である。

この第 4の例のシート状コネクター 1 0は、電極構造体 1 5が円柱状の表面 β部 1 6 を有するものである点を除き、第 2のシート状コネクターと同様の構成であり、表面電極部用導体に対する電解エッチング処理を行わずに表面電極部用導体をそのまま表面電極部 1 6とすることを除き、第 2の例のシート状コネクターの製造方法と同様にして製造することができる。

この第 4のシート状コネクタ一によれば、第 1の例のシート状コネクターと同様の効果が得られる。

〔回路検査用プロープぉよぴ回路装置の検¾¾置〕

図 4 1は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この回路装置の検査装置は、ウェハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウェハの状態で行うためのものである。

この回路装置の検査装置は、被検査回路装置であるウェハ 6の被検査電極 7の各々とテスターとの電気的接続を行う回路検査用プローブ 1を有する。この回路検査用プローブ 1 においては、図 4 2にも拡大して示すように、ウェハ 6に形成された全ての集積回路における被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って複数の検查電極 2 1力 S表面（図において下面）に形成された検査用回路 ¾¾ 2 0を有し、この検查用回路 2 0の表面には、異方導電性コネクター 3 0が配置され、この異方導電性コネクター 3 0の表面（図において下面）には、ウェハ 6に形成された全ての集積回路における被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って複数の電造体 1 5が配置された、図 1に示 l t成のシート状コネクター 1 0が配置されている。

また、回路検査用プローブ 1における検査用回路基板 2 0の裏面（図において上面）には、当該回路検査用プローブ 1を下方に加圧する力 [I圧板 3が設けられ、回路検査用プロ一プ 1の下方には、ウェハ 6力 S載置されるウェハ載置台 4が設けられており、カロ圧板 3およぴウェハ載置台 4の各々には、加 » 5が接続されている。

検査用回路^反 2 0を構成する ¾ ^材料としては、従来^ Πの種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス »1補強型エポキシ樹脂、ガラス «補強型フェノール樹脂、ガラス繊锥補強型ポリイミド樹脂、ガラス »補強型ビスマレイミドトリァジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。

また、 WL B I試験を行うための検雜置を構成するには、線熱膨隱数が 3 X 1 0一⁵/ K以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは 1 X 1 0— ⁷〜1 X 1 0—⁵/ K、特に好ましくは 1 X 1 0— ⁶〜6 X 1 0— である。

このような材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケィ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。異方導電性コネクター 3 0は、図 4 3に示すように、被検査回路装置であるウェハに形成された全ての集積回路における被検查電極が配置された電極領域に対応して複数の開口 3 2が形成されたフレーム板 3 1と、このフレーム板 3 1に、それぞれ一の開口 3 2を塞ぐよう配置され、当該フレーム板 3 1の開口縁部に固定されて支持された複数の異方導電性シート 3 5とにより構成されている。

フレーム板 3 1を構成する材料としては、当該フレーム板 3 1が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の岡 I胜を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板 3 1を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板 3 1の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。

フレーム板 3 1を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コパノレト、マグネシウム、マンガン、モリプデン、インジウム、鈴、パラジウム、チタン、タングステン、アルミ-ゥム、金、白金、銀などの金属またはこれらを 2種以且み合わせた合金若しくは合などが挙げられる。

フレーム板 3 1を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

また、この検査装置が WL B I (W a f e r L e b e 1 B u r n— i n) 試験を行うためのものであるには、フレーム板 3 1を構成する材料としては、線熱膨縣数が 3 X 1 0—5ZK以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは一 1 X I 0— ⁷〜1 X 1 0— ⁵ZK、特に好ましくは 1 X 1 0— ⁶〜8 X 1 0— ⁶ΖΚである。

このような材料の具体例としては、ィンパーなどのィンパー型合金、ェリンパーなどのェリンパー型合金、スーパーィンパー、コパール、 4 2ァロイなどの磁性金属の合金または合^!などが挙げられる。フレーム板 3 1の厚みは、その形状力 S維持されると共に、異方導電'性シート 3 5を支持することが可能であれば、特に限定されるものではなく、具体的な厚みは材質によって異なるが、例えば 4 5〜6 0 O z mであることが好ましく、ょり好ましくは4 0〜4 0 0 mである。

異方導電性シート 3 5の各々は、弾性高分子物質によって形成されており、纖查回路装置であるウェハ 6に形成された一の電極領域の被検查電極 7のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部 3 6と、これらの導電部 3 6の各々を相互に絶縁する絶縁部 3 7とにより構成されている。また、図示の例では、異方導電性シート 3 5の両面には、導電部 3 6およびその周辺部分力 S位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部 3 8が形成されている。

異方導電性シート 3 5における導電部 3 6の各々には、磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部 3 7は、導電性粒子 Pが全く或いは殆ど含有されていないものである。

異方導電性シート 3 5の全厚（図示の例では導電部 3 6における厚み）は、 5 0〜 2 0 0 O mであることが好ましく、より好ましくは 7 0〜： L 0 0 0 πι、特に好ましくは 8 0〜5 0 0 /i mである。この厚みが 5 0 μ m以上であれば、当該異方導電性シート 3 5には十分な強度が得られる。一方、この厚みが 2 0 0 0 m以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部 3 6が確実に得られる。

突出部 3 8の突出高さは、その合計が当該突出部 3 8における厚みの 1 0 %以上であることが好ましく、より好ましくは 1 5 %以上である。このような突出高さを有する突出部 3 8を形成することにより、小さい加圧力で導 Sf 3 6が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。

また、突出部 3 8の突出高さは、当該突出部 3 8の最短幅または直径の 1 0 0 %以下であることが好ましく、より好ましくは 7 0 %以下である。このような突出高さを有する突出部 3 8を形成することにより、当該突出部 3 8が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。

異方導電性シート 3 5を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。カゝかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形離料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。

液状シリコーンゴムは、付加型のものであっても縮合型のものであってもよいが、付加型液状シリコーンゴムが好ましい。この付加型液状シリコーンゴムは、ビエル基と S i _ H結合との反応によって硬化するものであって、ビュル基おょぴ S i— H結合の両方を含有するポリシロキサンからなる一液型（一成分型）のものと、ビニル基を含有するポリシロキサンおよび S i—H結合を含有するポリシロキサンからなる二液型（二成分型）のものがあるが、本発明においては、二液型の付加型液状シリコーンゴムを用いることが好ましい。

異方導電'性シート 3 5を液状シリコーンゴムの硬化物（以下、「シリコーンゴム硬化物」という。）によって形成する^において、当該シリコーンゴム硬化物は、その 1 5 0 °Cにおける圧縮永久歪みが 1 0 %以下であることが好ましく、より好ましくは 8 %以下、さらに好ましくは 6 %以下である。この圧縮永久歪みが 1 0 %を超える^には、得られる異方導電性コネクターを回にわたって繰り返し使用したとき或いは高温下において繰り返し使用したときには、導電部 3 6に永久歪みが発生しやすく、これにより、導電部 3 6における導電性粒子 Pの連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電†生を維持することが困難となる。

ここで、シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、 J I S K 6 2 4 9に 2p»した方法によつて測定す.ることができる。

また、シリコーンゴム硬化物は、その 2 3°Cにおけるデュロメーター A硬度が 1 0〜6 0のものであることが好ましく、さらに好ましくは 1 5〜5 5、特に好ましくは 2 0〜5 0のものである。

このデュロメーター A硬度が 1 0未満である^^には、力 tl圧されたときに、導電部 3 6 を相互に絶縁する絶縁部 3 7が過度に歪みやすく、導電部 3 6間の所要の絶縁性を維持することが困難となることがある。一方、このデュロメーター A硬度が 6 0を超える^^には、導 «f |53 6に適正な歪みを与えるために相当に大きい荷重によるカロ圧力が必要となるため、被検査回路装置であるウェハに大きな変形や破壊が生じやすくなる。

また、シリコーンゴム硬化物として、デュロメーター A硬度が上記の範囲外のものを用いるには、得られる異方導電性コネクターを回にわたって繰り返し使用したときには、導電部 3 6に永久歪みが発生しやすく、これにより、導 3 6における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。

また、 WL B I試験を行うための検錢置を構成する^ mこは、異方導電性シート 3 5 を形成するシリコーンゴム硬化物は、その 2 3 °Cにおけるデュロメーター A硬度が 2 5〜 4 0のものであることが好ましい。

シリコーンゴム硬化物として、デュロメ一ター A硬度が上記の範囲外のものを用いる場合には、 WL B I試験を繰り返し行ったときに、導電部 3 6に永久歪み力 S発生しやすく、これにより、導電部 3 6における導電性粒子の連鎖に乱れが生じる結果、所要の導電性を維持することが困難となる。

ここで、シリコーンゴム硬ィヒ物のデュロメーター A硬度は、 J I S K 6 2 4 9に準拠した方法によつて測定することができる。

また、シリコーンゴム硬化物は、その 2 3°Cにおける引き裂き強度が 8 k NZm以上のものであることが好ましく、さらに好ましくは 1 0 k NZm以上、より好ましくは 1 5 k NZm以上、特に好ましくは 2 0 k N/m以上のものである。この引き裂き強度が 8 k N ズ m未満であるには、異方導電性シート 3 5に過度の歪みが与えられたときに、耐久性の低下を起こしやすい。

ここで、シリコーンゴム硬化物の引き裂き強度は、 J I S K 6 2 4 9に驅した方法によって測定することができる。

本発明においては、付加型液状シリコーンゴムを硬ィ匕させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬ィ! ^虫媒としては、白金系のものを用いることができ、その具体例としては、塩化白金酸おょぴその塩、白金一不飽和基含有シロキサンコンプレツタス、ビュルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と 1， 3—ジビニルテトラメチノレジシロキサンとのコンプレックス、トリオノレガノホスフィンあるいはホスフアイトと白金とのコンプレックス、ァセチノレアセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどの^ Pのものが挙げられる。

硬化触媒の使用量は、硬化触媒の種類、その他の硬化処纖件を考慮して適宜選択される力通常、付加型液状シリコーンゴム 1 0 0重量部に対して 3〜1 5重量部である。また、付加型液状シリコーンゴム中には、付加型液状シリコーンゴムのチタソトロピー性の向上、粘度調整、導電性粒子の分散安定性の向上、或いは高い強度を有する ¾Wを得ることなどを目的として、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダノレシリカ、エアロゲルシリ力、アルミナなどの無機充¾^を含有させることができる。

導電部 3 6に含有される導電性粒子 Pとしては、磁性を示す粒子（以下、「磁性芯粒子」ともいう。 ) の表面に高導電性金属が被覆されてなるものを用いることが好ましい。ここで、「高導電性金属」とは、 0°Cにおける導電率が 5 X 1 0 ⁶ Ω一¹ m一¹以上のものをいう。

導電性粒子 Pを得るための磁性!^粒子は、その数平均粒子径が 3〜 4 0 mのものであることが好ましい。

ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回纖乱法によって測定されたものをいう。

上記数平均粒子径が 3 m以上であれば、加圧変形が容易で、抵抗値が低くて接謝言頼性の高い導電部 3 6が得られやすい。一方、上記数平均粒子径が 4 0 以下であれば、微細な導電部 3 6を容易に形成することができ、また、得られる導電部 3 6は、安定な導電性を有するものとなりやす、。

また、磁性粒子は、その B E T比表面積が 1 0〜 5 0 O m²ノ k gであることが好ましく、ょり好ましくは2 0〜5 0 01!1²ダ¾: _§、特に好ましくは 5 0〜4 0 O m² /k g である。

この B E T比表面積が 1 O m² /k g以上であれば、当該磁性芯粒子はメツキ可能な領域が十分に大きいものであるため、当該磁性芯粒子に所要の量のメツキを確実に行うことができ、従って、導電性の大きい導電' f 立子 Pを得ることができると共に、当該導電性粒子 P間において、戀虫面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られる。一方、この B E T比表面積が 5 0 0 m² / k g以下であれば、当該磁性粒子が脆弱なものとならず、物理的な応力が加わった際に破壊すること力 S少なく、安定で高い導電性が保持されるまた、磁性芯粒子は、その粒子径の変動係数が 5 0 %以下のものであることが好ましく、より好ましくは 4 0 %以下、更に好ましくは 3 0 %以下、特に好ましくは 2 0 %以下のものである。

ここで、粒子径の変動係数は、式： ( σ /D n) X I 0 0 (但し、 σは、粒子径の標準偏差の値を示し、 D nは、あ立子の数平均粒子径を示す。 ) によって求められるものである上記粒子径の変動係数が 5 0 %以下であれば、粒子径の均一性が大きいため、導電性のパラツキの小さい導電部 3 6を形成することかできる。

磁性粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コノレト、これらの金属を銅、樹脂によってコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が 0. l Wb m²以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは 0. 3Wbノ m²以上、特に好ましくは 0. 5WbZm²以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コパルトまたはそれらの合金などが挙げられる。

磁性粒子の表面に被覆される高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、ィ匕学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。

導電性粒子 Pは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量/ 粒子の質量） X I 0 0〕が 1 5質量⁰ /₀以上とされ、好ましくは 2 5〜3 5質量％とされる。高導電性金属の割合が 1 5質量％未満であるには、得られる異方導電性コネクターを高温纖下に繰り返し使用したとき、当該導電性粒子 Pの導電性が著しく低下する結果、所要の導電†生を維持することができなレ、。

また、導電性粒子 Pは、その B E T比表面積が 1 0〜5 0 0 m² /k gであることが好ましい。

この B E T比表面積が 1 0 m ² / k g以上であれば、被 ¾βの表面積が十分に大きレヽものであるため、高導電性金属の総重量が大きい被覆層を形成することができ、従って、導電性の大きいを粒子を得ることができると共に、当該導電性粒子 Ρ間において、接触面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られる。一方、この B E T比表面積が 5 0 0 m² Zk g以下であれば、当該導電性粒子が脆弱なものとならず、物理的な応力力 S加わつた際に石皮壊することが少なく、安定で高い導電性が保持される。

また、導電性粒子 Pの数平均粒子径は、 3〜 4 0 mであることが好ましく、より好ましくは 6〜2 5 μ ΐηである。

このような導電'性粒子 Ρを用いることにより、得られる異方導電'性シート 3 5は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電部 3 6において導電性粒子 Ρ間に十分な電気的が得られる。

また、導電性粒子 Ρの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらがした 2次粒子による塊状のものであることが好ましレ、。

導電性粒子 Pの含水率は、 5質量％以下であること力 S好ましく、より好ましくは 3質量 %以下、さらに好ましくは 2質量％以下、特に好ましくは 1質量％以下である。このような条件を満足することにより、異方導電性シート 3 5の形成において、硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

また、導電性粒子 Pは、その表面がシランカップリング剤などの力ップリング剤で処理されたものあってもよい。導電性粒子 Pの表面がカツプリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子 Pと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート 3 5は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。

カツプリング剤の使用量は、導電性粒子 Pの導電性に影響を与えなレ、範囲で適宜選択されるが、導電性粒子 Pの表面におけるカップリング剤の被覆割合（導電性粒子の表面積に対するカツプリング剤の被覆面積の割合）が 5 %以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が 7〜： L 0 0 %、さらに好ましくは 1 0〜： L 0 0 %、特に好ましくは 2 0〜： L 0 0 %となる量である。

このような導電性粒子 Pは、例えば以下の方法によつて得ることができる。

先ず、強磁性体材料を常法により粒子化し或いは市販の強磁性体粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより、所要の粒子径を有する磁性粒子を調製する。ここで、粒子の処理は、例えば空気錄装置、音波ふるい装置などの分置によつて行うことができる。

また、分級処理の具体的な条件は、目的とする磁性：^粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。

次いで、磁性芯粒子の表面を酸によって処理し、更に、例えば feKによって洗浄することにより、磁性芯粒子の表面に存在する汚れ、異物、酸化膜などの不純物を除去し、その後、当該磁性粒子の表面に高導電性金属を被覆することによって、導電性粒子が得られる。

ここで、磁性: &粒子の表面を処理するために用いられる酸としては、塩酸などを挙げることができる。

高導電性金属を磁性:^粒子の表面に被覆する方法としては、無電解メツキ法、置換メッキ法等を用いることができるが、これらの方法に限定されるものではない。

無電解メツキ法または置換メツキ法によって導電性粒子を製造する方法について説明すると、先ず、メツキ液中に、酸処理おょぴ処理された磁性粒子を添加してスラリーを調製し、このスラリ一を擾拌しながら当該磁性: Sr粒子の無電解メッキまたは置換メッキを行う。次いで、スラリー中の粒子をメツキ液から分離し、その後、当該粒子を例えば純水によって洗浄処理することにより、磁性:^粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる導電性粒子が得られる。

また、磁性:^粒子の表面に下地メツキを行って下地メツキ層を形成した後、当該下地メツキ層の表面に高導電性金属よりなるメツキ層を形成してもよい。下地メツキ層おょぴその表面に形成されるメツキ層を形成する方法は、特に限定されないが、無電解メツキ法により、磁性芯粒子の表面に下地メツキ層を形成し、その後、置換メツキ法により、下地メツキ層の表面に高導電性金属よりなるメツキ層を形成することが好ましい。

無電解メツキまたは置換メツキに用いられるメツキ液としては、特に限定されるものではなく、種々の市販のものを用いることができる。

また、磁性粒子の表面に高導電性金属を被覆する際に、粒子がすることにより、粒子径の大きレ、導電性粒子が発生することがあるため、必要に応じて、導電性粒子の分級処理を行うことが好ましく、これにより、所期の粒子径を有する導電性粒子力 s確実に得られる。

導電性粒子の分級処理を行うための^^及装置としては、前述の磁十生芯粒子を調製するための分級処理に用いられる分級装置として例示したものを挙げることができる。

導電部 3 6における導電性粒子 Pの含有割合は、体積分率で 1 0〜6 0 %、好ましくは 1 5〜 5 0 %となる割合で用レ、られることが好ましい。この割合が 1 0 °/₀未満の^^には、十分に電気抵抗値の小さい導電部 3 6が得られないことがある。一方、この割合が 6 0 %を超える ^には、得られる導 ¾¾ 3 6は脆弱なものとなりやすく、導 ® 3 6として必要な弾性が得られな、ことがある。

以上のような異方導電'性コネクターは、例えば特開 2 0 0 2— 3 2 4 6 0 0号公報に記載された方法によって製造することができる。

上記の検¾¾置においては、ウェハ ¾g台 4上に検 ¾¾f象であるウェハ 6が ¾gされ、次いで、カロ圧板 3によって回路検查用プローブ 1が下方に加圧されることにより、そのシート状コネクター 1 0の電謹造体 1 5における表面部 1 6の各々が、ウェハ 6の被検査電極 7の各々に接触し、更に、当該表面電極部 1 6の各々によって、ウェハ 6の被検查電極 7の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター 3 0の異方導電性シ一ト 3 5における導 3 6の各々は、検査用回路 2 0の検查電極 2 1とシート状コネクター 1 0の電極構造体 1 5の裏面電極部 1 7とによって ¾|£されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該導電部 3 6にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウェハ 6の被検査電極 7と検査用回路 2 0の検査電極 2 1との電気的接続が達成される。その後、加熱器 5によって、ウェハ載置台 4および加圧板 3を介してウェハ 6力 S所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウェハ 6における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が^される。

上記の回路検査用プローブによれば、図 1に示すシート状コネクター 1 0を具えてなるため、小さいピッチでネ皮検查電極 7が形成されたゥェハ 6に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しカゝも、シート状コネクター 1 0における電極構造体 1 5が脱落することがないので、.高い耐久性が得られる。

そして、上記の検査装置によれば、図 1に示すシート状コネクター 1 0を有する回路検査用プローブ 1を具えてなるため、小さいピッチで被検査 β® 7が形成されたウェハ 6に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、し力、も、回路検査用プロ一プ 1が高い耐久性を有するため、多数のウェハの検査を行うでも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。

本発明の回路装置の検査装置は、上記の例に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。

( 1 ) 図 4 1およぴ図 4 2に示す回路検査用プローブ 1は、ウェハ 6に形成された全ての集積回路の被検査電極 7に対して一括して電気的接続を達成するものであるが、ウェハ 6 に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査 ¾S 7に電気的に接続されるものであってもよい。選択される集積回路の数は、ウェハ 6のサイズ、ゥェハ 6に形成された集積回路の数、各集積回路における被検査電極の数などを考慮して適宜選択され、例えば 1 6個、 3 2個、 6 4個、 1 2 8個である。

このような回路検査用プローブを有する検¾¾置においては、ウェハ 6に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極 7に、回路検査用プローブを電気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極 7に、回路検査用プローブを電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことにより、ウェハ 6に形成された全ての集積回路の電気的検査を行うことができる。そして、このような検査装置によれば、直径が 8ィンチまたは 1 2ィンチのウェハに高 Vヽ集積度で形成された集積回路について電気的検査を行うにぉヽて、全ての集積回路について一括して検査を行う方法と比較して、用いられる検查用回路基板の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検¾¾置の製造コストの低減化を図ることができる。

( 2 ) 異方導電' I生コネクター 3 0における異方導電' f生シート 3 5には、被検査電極 7のパターンに対応するパターンに従って形成された導電部 3 6の他に、被検査電極 7に電気的に接続されない非接続用の導電部が形成されていてもよい。

( 3 ) 本発明の検難置の検査対象である回路装置は、多数の集積回路が形成されたゥェハに限定されるものではなく、半導体チップや、 B GA、 C S Pなどのパッケージ L S I 、 CMCなどの半導体集積回路装置などに形成された回路の検¾¾置として構成することができる。

[実施例]

以下、本発明の具体的な実施例について説明する力本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

〔試験用ウェハの翻

図 4 4に示すように、直径が 8ィンチのシリコン（線熱膨張係数 3 . 3 X 1 0 ^β/Κ) 製のウェハ 6上に、それぞれ寸法が 6 . 5 mm X 6 . 5 mmの正方形の集積回路 Lを合計で 5 9 6個形成した。ウェハ 6に形成された集積回路 Lの各々は、図 4 5に示すように、その中央に被検査電極領域 Aを有し、この被検查電極領域 Aには、図 4 6に示すように、それぞれ縦方向（図 4 6において上下方向）の寸法が 2 0 0 mで横方向（図 4 6において左右方向）の寸法が 8 0 μ mの矩形の 2 6個のネ皮検査電極 7が 1 2 0 ^ mのピッチで横方向に二列（一列の被検査電極 7の数が 1 3個）に配列されている。縦方向に,する被検查電極 7の間の離間距離は、 4 5 0 ^ mである。また、 2 6個のネ皮検査電極 7のうち 2 個ずつが互いに電気的に接続されている。このウェハ 6全体のネ纖查電極 7の総数は 1 5 4 9 6個である。以下、このウェハを「試験用ウェハ W l」という。〈実施例 1 >

〔シート状コネクター M (1-1) 〜M (1-5) の〕

厚みが 1 2. 5 μ mのポリイミドシートの両面にそれぞれ厚みが 5 μ mの銅層が積層された積層ポリイミドシートと、熱可塑性ポリイミドシートの一面に厚みが 5 μ mの銅層が積層された積層熱可塑性ポリイミドシートとを用意し、積層ポリイミドシートの一方の銅層の表面に、積層熱可塑性ポリイミドシートをその銅積層されていない面が対接するよう配置し、両者を熱圧着処理することによって、図 3に示す構成の積層体（10A) を作製した。

得られた積層体（ 10 A) は、厚みが 1 2. 5 μ mのポリイミドよりなる絶縁性シート

(11) の表面に、厚みが 5 xmの銅よりなる第 1の表面側金属層（19A) 、厚みが 2 5 ΐηのポリイミドよりなる絶縁層 (16Β) および厚みが 5 ιηの銅よりなる第 2の表面側金属層（16A) 力 Sこの順で積層され、当該絶縁性シート（1 1) の裏面に、厚みが 5 μπιの銅よりなる裏面側金属層（1 7A) カ積層されてなるものである。

上記の積層体（10A) に対し、厚みが 25 mのドライフィルムレジストによって、第 2の表面側金属層（16A) の表面全面にレジスト膜（12A) を形成すると共に、裏面側金属層（1 7A) の表面に、試験用ウェハ W1に形成された被検查電極のパターンに対応するパターンに従って直径が 60 zmの円形の 1 5496個のパターン孔 (1 3 K) が形成されたレジスト膜（13) を形成した（図 4参照）。ここで、レジスト膜（13) の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって 80 m Jの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、 1%水酸化ナトリウム水赚よりなる現像剤に 40秒間浸漬する操作を 2回繰り返すことによつて行つた。

次いで、裏面側金属層（1 7A) に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、 50°C、 30秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、裏面側金属層 (1 7A) に、それぞれレジスト膜（1 3) のパターン孔 1 3 Kに連通する 15496個の貫通孔 (17H) を形成した (図 5参照) 。その後、絶縁性シート (1 1) に対し、ヒドラジン系エッチング液を用い、 60°C、 1 20分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁性シート

(1 1) に、それぞ ^¾面側金属層（1 7 A) の貫通孔 (1 7H) に連通する 15496 個の貫通孔（11H) を形成した（図 6参照）。この貫通孔（11H) の各々は，絶縁性シート（1 1) の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が 60 μ m、表面側の開口径が 45 /X mのものであった。

その後、第 1の表面側金属層 (19A) に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、 5 0 °C、 30秒間の条件でェツチング処理を施すことにより、第 1の表面側金属層（ 19 A ) に、それぞれ絶縁性シート（11) の貫通孔 (11H) に連通する 15496個の貫通孔（19H) を形成した（図 7参照）。更に、絶縁層 (16B) に対し、ヒドラジン系ェツチング液を用い、 60°C、 120分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層（16B) に、それぞれ第 1の表面側金属層（19A) の貫通孔 19 Hに連通する 15 496個の貫通孔 (16H) を形成した（図 8参照）。この貫通孔 (16H) の各々は，絶縁層 (16B) の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が 45 ^m, 表面側の開口径が 17 //mのものであった。

このようにして、積層体（10A) の裏面に、それぞれ裏面側金属層 (17A) の貫通孔（17H) 、絶縁性シート（11) の貫通孔 (11H) 、第 1の表面側金属層（19 A ) の貫通孔 (19H) およひ6縁層 (16B) の貫通孔（16H) カ連通されてなる 15

496個の電極構造体开成用凹所 (10K) を开成した。

次いで、電»造体形成用凹所（10K) が形成された積層体（10A) を、 45°Cの水酸化ナトリウムに 2分間浸漬させることにより、当^ ¾層体（10A) からレジスト膜（12A, 13) を除去し、その後、積層体（10A) に対し、厚みが 25^mのドライフイルムレジストによって、第 2の表面側金属層（ 16 A) の表面全面を覆うよう、レジスト膜（12B) を形成すると共に、裏面側金属層（17A) の表面に、当該裏面側金属層（ 17 A) の貫通孔（ 17 H) に連通する寸法が 1 5 θ ΠΐΧ 60 μ mの矩形の 1

5496個のパターン孔（14K) が形成されたレジスト膜（14A) を形成した（図 9 参照）。ここで、レジスト膜（14A) の形成において、露光処理は、高圧水Sii:丁によつて 8 OmJの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、 1%7_酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に 40秒間浸漬する操作を 2回繰り返すことによって行った。

次いで、積層体（ 10 A) をスルフアミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、当^ ¾層体（10A) に対し、第 2の表面側金属層（16A) を電極として、讓メツキ処理を施して各電極構造体形成用凹所（10K) およびレジスト膜（14A) の各パターン孔（14K) 内に金属を充填することにより、表面部（16) 、 ΜΜ^ (18) および裏面側金属層（17A) を介して互いに連結された裏面電極部（17) を形成した（図 10参照）。

このようにして表面電極部 (16) 、 (18) および裏面電極部 (17) が形成された積層体（10A) を、 45。Cの水酸化ナトリウムに 2分間浸漬させることにより、当^ ¾層体（10A) からレジスト膜 (12B, 14A) を除去し、その後、厚みが 25 mのドライフイノレムレジストによって、裏面電極部（17) を覆うよう、パター二ングされたエッチング用のレジスト膜（14B) を形成した（図 11参照）。ここで、レジスト膜（14B) の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって 8 Om Jの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、 1%τΚ酸化ナトリウム水^ Mよりなる現像剤に 40秒間浸漬する操作を 2回繰り返すことによって行った。その後、第 2の表面側金属層 (16Α) および裏面側金属層 (17Α) に対し、アンモニア系エッチング液を用い、 5 0°C、 30秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、第 2の表面側金属層（16A ) の全部を除去すると共に、裏面側金属層（17A) における露出した部分を除去し、これにより、裏面電極部（17) の各々を互いに分離させた（図 12参照）。

次いで、絶^ ϋ (16Β) に対し、ヒドラジン系エッチング液を用い、 60°C、 120 分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層 (16B) を除去すると共に、レジスト膜（14B) を除去することにより、表面電極部（16) 、第 1の表面側金属層（ 19A) および裏面電極部（17) を露出させた（図 13参照）。その後、厚みが 25 mのドライフィルムによって、表面電極部（16) およぴ第 1の表面側金属層（17A) における保持部（19) となるべき部分を覆うよう、パターユングされたレジスト膜（1 2C) を形成すると共に、絶縁性シート（11) の裏面および裏面部（17) の全面を覆うようレジスト膜 (14C) を形成した（図 14参照）。ここで、レジスト膜（12 C) の形成において、露光処理は、高圧水丁によって 8 Om Jの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、 1%7酸化ナトリウム水鎌よりなる現像剤に 40秒間浸漬する操作を 2回繰り返すことによって行った。その後、第 1の表面側金属層（19A) に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、 50°C、 30秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、表面 β部（16) の基端部分の周面から連続して絶縁性シート（11) の表面に沿って外方に放射状に伸びる円板リング状の保持部（19) を形成し、以て電極構造体（15) を形成した（図 15参照）。

そして、表面電極部（16) およ (19) からレジスト膜（12C) を除去す 13618

42 ると共に、絶縁性シート（1 1) の裏面および裏面電極部（1 7) からレジスト膜（14 C) を除去することにより、本発明に係るシート状コネクター（10) を製造した（図 1 参照）。

得られたシート状コネクター（10) は、絶縁性シート（1 1) の厚み dが 12. 5 μ m、電漏造体（15) の表面電極部（16) の形状が円錐台状で、その基端の径が 45 m、その先端の径 R₂ が 1 7 im、その突出高さ hが 25 m、 MM^ (18) の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径 R ₃ が 45 ΐη、裏面側の他端の径 R ₄ が 60 μτη、裏面電極部（1 7) の形状が矩形の平板状で、その横幅（径 R₅ ) が 60 πι、縦幅が 150 im、厚み D₂ が 30 m、保持部（19) の形状が円形リング板状で、そのが 50μπι、その厚みが 5 mのものである。

このようにして、合計で 5枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネクタ一を「シート状コネクター M (1 -1) 」〜「シート状コネクター M (1-5) 」とする。

〔異方導電性コネクターの〕

(1) 磁性芯粒子の調製：

市販の二ッケノ 1 立子 (We s t a i mitm, 「F C 1000」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。

日清ェンジユアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア TC一 15N 」によって、ニッケル粒子 2 k gを、比重が 8· 9、風量が 2. 5 m³ /mi n ロータ一回転数が 1， 600 r p m、分級点が 25 m, 二ッケノ子の供給速度が 16 gZm i nの条件で分級処理し、二ッケノ子 1. 8 k gを捕集し、更に、このニッケノ立子 1 . 8 k gを、比重が 8. 9、風量が 2. 5 m³ /m i II、ローター回転数が 3， 000 r p m、分級点が 10 / m、二ッケノ 1 ^立子の供給速度が 14 gZm i nの条件で分級処理し、ニッケ A^i子 1. 5 k gを捕集した。

次いで、筒井理化^ 式会ネ ± の音波ふるい器「SW_20AT形」によって、空気及機によって分級された-ッケノ立子 120 gを更に^及処理した。具体的には、それぞれ直径が 20 Ommで、開口径が 25 m、 20 ^m, 16 /^mおよび 8 /zmの 4つのふるいを上からこの順で 4段に重ね合わせ、ふるいの各々に直径が 2 mmのセラミックポール 10 gを投入し、最上段のふるい（開口径が 25 ^m) にニッケノ子 20 gを投入し、 55Hzで 12分間おょぴ 125Hzで 15分間の条件で分級処理し、最下段のふるい（開口径が 8/xm) に捕集されたニッケノ立子を回収した。この操作を合計で 25回行うことにより、磁'性粒子 110 gを調製した。

得られた磁性芯粒子は、数平均粒子径が 10μΐη、粒子径の変動係数が 10 %、 BET 比表面積が 0. 2X10³ m² /k g, 飽和磁化が 0. 6WbZm² であった。

この磁性芯立子を「磁性:^粒子 [A] 」とする。

(2) 導電性粒子の調製：

、末メツキ装置の処理槽内に、磁性粒子 [A] 100 gを投入し、更に、 0. 32N の塩酸水赚 2 Lを加えて攪拌し、磁性芯粒子 [A] を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で 30分間攪拌することにより、磁性芯粒子 [A] の酸処理を行い、その後、 1分間静置して磁性粒子 [A] を沈殿させ、上澄み液を除去した。

次いで、酸処理が施された磁性粒子 [A] に純水 2 Lを加え、常温で 2分間攪拌し、その後、 1分間静置して磁性芯粒子 [A] を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に 2回繰り返すことにより、磁性芯粒子 [A] の洗浄処理を行った。

そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子 [A] に、金の含有割合が 20 g /Lの金メツキ液 2 Lを加え、処 ®ϋ内の? を 90°Cに昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。この状態で、スラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子 [A] に対して金の置換メツキを行った。その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、導電性粒子を調製した。

このようにして得られた導電性粒子に純水 2 Lを加え、常温で 2分間攪拌し、その後、 1分間静置.して導電性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。この操作を更に 2回繰り返し、その後、 90°Cに加熱した純水 2 Lを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によつて濾過して導電性粒子を回収した。そして、この導電性粒子を、 90°Cに設定された乾燥機によって乾燥処理した。

得られた導電性立子は、数平均粒子径が 12 m、 BE T比表面積が 0 · 15 X 10³ m² kg, (被 δϋを形成する金の質量） / (導電性粒子全体の質量）の値が 0. 3であった。

この導電' 1·生粒子を「導電性粒子 (a) 」とする。

(3) フレーム板の作製：図 4 7およぴ図 4 8に示 1ϋ成に従い、下記の条件により、上記の試験用ウェハ W 1における各被検查電極領域に対応して形成された 5 9 6個の開口（3 2) を有する直径が 8 インチのフレーム板（3 1 ) を作製した。

このフレーム板（3 1 ) の材質はコノール（線熱膨觀数 5 X 1 0一⁶ ΖΚ) で、その厚みは、 6 0 πιである。

開口（3 2 ) の各々は、その横方向（図 4 7およぴ図 4 8において左右方向）の寸法が 1 8 0 O /ί mで縦方向（図 4 7および図 4 8において上下方向）の寸法が 6 0 0 μ mである。

縦方向に隣接する開口（3 2 ) の間の中; ^立置には、円形の空気流入孔（3 3 ) が形成されており、その直径は 1 0 0 0 mである。

(4) 異方導電性シート用成形材料の調製：

付加型液状シリコーンゴム 1 0 0重量部に、導電性粒子 [ a ] 3 0重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性シート用の成形材料を調製した。

以上において、使用した付加型液状シリコーンゴムは、それぞれ粘度が 2 5 O P a · s である A液および B液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが 5 % 、デュロメーター A硬度が 3 2、引裂強度が 2 5 k N/mのものである。

ここで、付加型液状シリコーンゴムおよびその硬化物の特 14は、以下のようにして測定されたものである。

( i ) 付加型液状シリコーンゴムの粘度は、 B型粘度計により、 2 3 ± 2°Cにおける値を測定した。

(ii) シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。

二液型の付加型液状シリコーンゴムにおける A液と B液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して账による脱泡処理を行つた後、 1 2 0 °C、 3 0分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが 1 2. 7 mm 、直径が 2 9 mmのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体をし、この円柱体に対して、 2 0 0 °C、 4時間の条件でポストキユアを行つた。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、 J I S K 6 2 4 9に 2p¾して 1 5 0土 2 °Cにおける圧縮永久歪みを測定した。 (iii)シリコーンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。

上記 (ii) と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびボストキユアを行うことにより、厚みが 2. 5 mmのシートを^ した。このシートから打ち抜きによつてクレセント形の試験片を^ ¾し、 J I S K 6249に準拠して 23土 2°Cにおける引裂強度を測定した。

(iv)デュロメーター A硬度は、上記（iii)と同様にして^ されたシートを 5枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、 J I S K 6249に準拠して 23 ± 2°C における値を測定した。

(5) 異方導電性コネクターの作製：

上記 (1) で作製したフレーム板（31) および上記 (4) で調製した成形材料を用い、特開 2002— 324600号公報に記載された方法に従つて、フレーム板（31) に、それぞれ一の開口（32) を塞ぐよう配置され、当該フレーム板（31) の開口縁部に固定されて支持された、図 42に示す構成の 596個の異方導電性シート（35) を形成することにより、異方導電性コネクターを製造した。ここで、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚み方向に 2 Tの磁場を作用させながら、 100°C、 1時間の条件で行つた。

得られた異方導電性シート（35) について具体的に説明すると、異方導電性シート（ 35 ) の各々は、横方向の寸法が 2500 μ m、縦方向の寸法が 1400 μ mであり、 2 6個の導電部（36) が 120 mのピッチで ^^向に二列（一列の導霄部の数が 13個で、縦方向に,する導電部の間の離間距離が 450/ m) に配列されており、導電部 ( 36) の各々は、横方向の寸法が 60 m、向の寸法が 200 m、厚みが 150 // m、突出部（38) の突出高さが 25 m、絶縁部（37) の厚みが 100 mである。また、向において最も外側に位置する導電部（36) とフレーム板の開口縁との間には、非接続用の導電部が配置されている。続用の導電部の各々は、横方向の寸法が 8 0 μ m、縦方向の寸法が 300 μ m、厚みが 150 μ mである。

また、各異方導電性シート（35) における導電部（36) 中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電部（36) について体積分率で約 30%であった。

得られた異方導電性コネクターを「異方導電性コネクター Cl」とする。

(6) 検査用回路裂及の m : 材料としてアルミナセラミックス（線熱膨¾数 4. 8 X 10 -⁶ ZK) を用い、試験用ウェハ W1における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極 (2 1) が开成された検査用回路^ (20) をした。この検査用回路^ (20) は、全体の寸法が 30 cmX30 c mの矩形であり、その検査電極は、觀方向の寸法^ 60 μ mで縦方向の寸法が 200 mである。得られた検査用回路を「検查用回路^ T 1 」とする。

(7) 接続安定性試験：

シート状コネクター M (1 -1) 〜シート状コネクター M (1-5) の各々について、以下のようにして接続安定性試験を行った。

試験用ウェハ W1を試験台に配置し、この試験用ウェハ W1の表面上に、シート状コネクターをその表面部の各々が当験用ウェハ W 1の被検查電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状コネクター上に、異方導電性コネクター C 1をその導電部の各々が当該シート状コネクターの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電性コネクター上に、検査用回路基板 T1をその検查電極の各々が当該異方導電性コネクターの導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に検査用回路基板 T 1を下方に 1 2. 4 k gの荷重（異方導電性コネクターの導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 0. 8 g) でカロ圧した。

そして、室温 (25°C) 下において、検査用回路基板 T 1における 1 5496個の検查電極について、異方導電性コネクター C l、シート状コネクターおよひ験用ウェハ W1 を介して互いに電気的に接続された 2個の検査の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の 2分の 1の値を、検査用回路基板丁 1の検查電極と試験用ウェハ W1の被検査電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、全測定点における導通抵抗が 1 Ω未満である測定点の割合を求めた。

また、検査用回路基板 T 1に対する荷重を 1 2. 4 k gから 31 k g (異方導電性コネクターの導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 2 g ) に変更したこと以外は上記と同様にして、全測定点における導通抵抗が 1 Ω未満である測定点の割合を求めた。

以上、結果を表 1に示す。

(8) 耐久性試験：

シート状コネクター M (1 -1) 、シート状コネクター M (1-2) およびシート状コネクター M (1-4) の各々について、以下のようにして耐久性試験を行った。

試験用ウェハ W1を、 « ヒーターを具えた試験台に配置し、この試験用ウェハ W1の表面上に、シート状コネクターをその表面電極部の各々が当 ^験用ウェハ W 1の被検查電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状コネクター上に、異方導電性コネクター C 1をその導電部の各々が当該シート状コネクターの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電性コネクター上に、検査用回路 £1反 T 1をその検査電極の各々が当該異方導電性コネクターの導電部上に位置するよう位置合わせして配置し、更に検査用回路纖 T1を下方に 31 k _gの荷重（異方導電性コネクターの導電部 1個当たりに加わる荷重が平均で 2 g) で加圧した。そして、試験台を 85°Cに加熱し、当^;験台の力 S安定した後、検查用回路基板 T 1における 15496個の検查電極について、異方導電性コネクター C 1、シート状コネクターおよひ^;験用ウェハ W1を介して互いに電気的に接続された 2個の検查電極の間の電気抵抗を順次測定し、測定された電気抵抗値の 2分の 1の値を、検查用回路 ¾¾T 1の検査電極と試験用ウェハ W1の被検査電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、導通抵抗が 1Ω以上である測定点の数を求めた。そして、この状態で、 30秒間保持した後、試験台の温度を 85°Cに保持したまま、検査用回路 ¾¾Τ1に対する力 [I圧を解除し、この状態で、 30 秒間保持した。以上の操作を 1サイクノレとして、合計で 5万サイクル行つた。

結果を表 2に示す。

上記の耐久性試験が終了した後、シート状コネクター Μ (1-1) 、シート状コネクタ一 Μ (1-2) およびシート状コネクター Μ (1-4) の各々を観察したところ、いずれの構造体も絶縁性シートから脱落しておらず、高い耐久性を有することが ¾IBされた〈比較例 1〉

シート状コネクターの作製において、第 1の表面側金属層の全部をェツチング処理によつて除去し、保持部を形成しなかったこと以外は、実施例 1と同様にしてシート状コネクターをした。

得られたシート状コネクターは、絶縁性シートの厚み d力 S 12. 5 m、電嫌造体の表面電極部の形状が円錐台状で、その基端の径が 45 zm、その先端の径が 17/zm、その突出高さが 25 zm、短絡部の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径が 45 m、裏面側の他端の径が 60 m、裏面電極部の形状が矩形の平板状で、その横幅が 60 m 、縦幅が150 111、厚みが 30 mのものである。

このようにして、合計で 5枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネクタ一を「シート状コネクター M (2-1) 」〜「シート状コネクター M (2-5) 」とする。

シート状コネクター M (2-1) 〜シート状コネクター M (2-5) の各々について、実施例 1と同様にして接続安定性試験を行った。結果を表 1に示す。

また、シート状コネクター M (2-1) およびシート状コネクター M (2-3) の各々について、実施例 1と同様にして耐久性試験を行った。結果を表 2に示す。

また、耐久性試験が終了した後、シート状コネクター M (2-1) およびシート状コネクタ一 M (2-3) の各々を観察したところ、シート状コネクター M (2-1) において、 15496個の電極構造体のうち 52個の電極構造体が絶縁性シートから脱落しており、シート状コネクター M (2-3) において、 15496個の電極構造体のうち 16個の電«造体が絶縁性シートから脱落していた。

〈比較例 2〉

図 50に示す工程に従レ、、以下のようにしてシート状コネクターを製造した。

厚みが 12. 5 μ mのポリイミドよりなる絶 1H生シートの一面に厚みが 5 μ mの銅層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シートに対してレーザ加ェを施すことによって、それぞれ絶縁†生シートの厚み方向に貫通する直径が 30 mの 1 5496個の貫通しを、試験用ウェハ W1における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成した。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィ一およびニッケルメッキ処理を施すことによって、絶縁性シートの貫通孔內に銅層に一体に連結された短総を形成すると共に、当該絶縁性シートの表面に、短総に一体に連結された突起状の表面電極部を形成した。この表面電極咅の基端の径は 70 μ mであり、絶縁生シートの表面からの高さは 20/imであった。その後、積層材料における銅層に対してフォトエツチング処理を施してその一部を除去することにより、 60 imXl 50 mの矩形の裏面電極部を形成し、更に、表面電極部および裏面部に金メッキ処理を施すことによって電謹造体を形成し、以てシート状コネクターを製造した。

このようにして、合計で 5枚のシート状コネクターを製造した。これらのシート状コネ 18

49 クタ一を「シート状コネクター M (3-1) 」〜「シート状コネクター M (3-5) 」とする。

シート状コネクター M (3-1) 〜シート状コネクター M (3-5) の各々について、実施例 1と同様にして接続安定性試験を行つた。結果を表 1に示す。

また、シート状コネクター M (3-1) 、シート状コネクター M (3— 2) およぴシート状コネクター M (3-4) の各々について、実施例 1と同様にして耐久性試験を行つた。結果を表 2に示す。

〔表 1〕

全測定点における導通抵抗が

1Ω未満の測定点の割合 (％)

荷重 12.4 k g 荷重 3 1 kg

シート状コネクター MU—！） 1 00 1 0 0

シート状コネクター M(l— 2) 100 100

実施例 1 シート状コネクタ一 M(l— 3) 100 100

シ-ト状コネクタ- M(H) 100 100

シ-ト状コネクタ- M (卜 5) 100 100

シート状コネクター M(2— 1) 1 00 1 0 0

シ-ト状コネクタ- M(2-2) 96 96

比較例 1 シ一卜状コネクター M(2— 3) 1 00 1 00

シート状コネクター M(2— 4) 99 99

シート状コネクター M(2— 5) 92 95

シート状コネクター M( 3—1) 8 9 1 00

シート状コネクター M(3— 2) 9 3 1 00

比較例 2 シート状コネクター M(3— 3) 77 97

シート状コネクター M(3— 4) 9 0 1 00

シート状コネクター M(3— 5) 88 97 〔表 2〕

表 1の結果から明らかなように、実施例 1に係るシート状コネクター Μ (1 -1) 〜シート状コネクター Μ (1-5) によれば、全ての被検査電極に対して、小さレヽ荷重で安定な電気的接続状態力確実に達成されることが麵、された。また、実施例 1に係るシート状コネクタ—は、高い耐久'性を有するものであることが確認された。

Claims

請求の範囲

1 . 絶縁性シートと、この絶縁性シートにその面方向に互いに離間して配置された、当該絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体とを有するシート状コネクタ一であって、

Ιίίϊ己電極構造体の各々は、前記絶縁性シートの表面に露出し、当該絶縁性シートの表面から突出する表面電極部と、前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、前記表面電極部の基端から連続して編己絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、廳己裏面電極部に連結された短絡部と、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部とよりなることを特徴とするシート状コネクター。.

2. 電； f¾i造体における表面電極部は、その基端から先端に向かうに従って小径となる形状のものであることを糊敫とする請求の範囲第 1項に記載のシート状コネクター。

3 . 電«造体における表面電極部の基端の径1^ に対する表面電極部の先端の径 R ₂ の比 R₂ /R i の値が 0. 1 1〜0. 5 5であることをとする請求の範囲第 1項または第 2項に記載のシート状コネクター。

4. 電«造体における表面電極部の基端の径 R！にる表面電極部の突出高さ hの比 h/R x の値が 0. 2〜3であることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 3項のいずれかに記載のシート状コネクター。

5 . 電極構造体における短総は、絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って/ J となる形状のものであることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 4項のいずれかに記載のシート状コネクター。

6 . 絶縁性シートはェツチング可能な高分子材料よりなることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 5項のいずれかに記載のシート状コネクター。

7. 絶縁性シートはポリイミドよりなることを樹敷とする請求の範囲第 6項に記載のシート状コネクター。

8 . 請求の範囲第 1項に記載のシート状コネクターを製造する方法であって、

少なくとも絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に形成された第 1の表面側金属層と、この第 1の表面側金属層の表面に形成された絶縁層と、この絶,の表面に形成された第 2の表面側金属層とを有する積層体を用意し、この積層体における絶縁性シート、第 1の表面側金属層およひS縁層の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当層体の裏面に電造体形成用凹所を形成し、

この積層体に対し、その第 2の表面側金属層を電極としてメツキ処理を施して電 β造体形成用凹所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部およびその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、

この積層体から嫌己第 2の表面側金属層おょぴ前記絶縁層を除去することにより、前記表面電極部おょぴ前記第 1の表面側金属層を露出させ、その後、当該第 1の表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを敷とするシート状コネクターの製造方法。

9. 電嫌造体形成用凹所における絶顯の貫通孔が、当該絶纏の裏面から表面に向かうに従って小径となる形状に形成されることを糊敷とする請求の範囲第 8項に記載のシート状コネクターの製造方法。

1 0. 積層体としてその絶がエッチング可能な高分子材料よりなるものを用レヽ、電極構造体形成用凹所における絶縁層の貫通孔がエッチングにより形成されることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載のシート状コネクターの製造方法。

1 1 . 電極構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔が、当該絶縁性シートの裏面から表面に向かうに従って/ J となる形状に形成されることを糊敷とする請求の範囲第 8 項乃至第 1 0項のいずれかに記載のシート状コネクターの製造方法。

1 2. 積層体としてその絶縁性シートがエッチング可能な高分子材料よりなるものを用い、構造体形成用凹所における絶縁性シートの貫通孔がェツチングにより形成されることを特徴とする請求の範囲第 1 1項に記載のシート状コネクターの製造方法。

1 3. 請求の範囲第 1項に記載のシート状コネクターを製造する方法であって、

少なくとも絶镓性シ一トと、この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、この表面側金属層の表面に形成された絶,と、 ΙίίΙ己絶縁 f生シートの裏面に形成された裏面側金属層とを有する積層体を用意し、

この積層体に対し、裏面側金属層を電極としてメツキ処理を施して電極構造体形成用回所に金属を充填することにより、絶縁性シートの表面から突出する表面電極部おょぴその基端から連続して当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成し、この積層体から絶縁層を除去することにより、前記表面部および前記表面側金属層を露出させ、その後、当該表面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿つて外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とするシート状コネクターの製造方法。

1 . 検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うための回路検査用プロ一ブであって、

検査対象である回路装置のネ皮検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路¾¾と、この検査用回路上に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクター上に配置された、請求の範囲第 1項乃至第 7項のいずれかに記載のシート状コネクターとを具えてなることを特徴とする回路検査用プローブ。

1 5. 検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウェハであり、

異方導電性コネクタ一は、検查纖であるウェハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートとを有してなることを特徴とする請求の範囲第 1 4項に記載の回路検査用プローブ。

1 6. 請求の範囲第 1 4項または第 1 5項に記載された回路検査用プローブを具えてなることを糊數とする回路装置の検査装置。