WO2003065442A1 - Arrangement structure of inspection devices - Google Patents

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WO2003065442A1
WO2003065442A1 PCT/JP2003/000844 JP0300844W WO03065442A1 WO 2003065442 A1 WO2003065442 A1 WO 2003065442A1 JP 0300844 W JP0300844 W JP 0300844W WO 03065442 A1 WO03065442 A1 WO 03065442A1
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WO
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wafer
prober
rgv
inspection
cassette
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Application number
PCT/JP2003/000844
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French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
Shuji Akiyama
Hiroki Hosaka
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Definitions

  • an inspection device In an inspection process of an integrated circuit (hereinafter, referred to as “chip”) formed on a wafer-like substrate (hereinafter, simply referred to as “wafer”) used for manufacturing a semiconductor device, etc., an inspection device is used. The property is widely used.
  • this prober a plurality of devices are arranged at predetermined intervals, and wafer inspection is performed by each prober.
  • a probe usually has a loader chamber and a prober chamber, and inspects the electrical characteristics of a device formed on a wafer.
  • the loader chamber includes a cassette mounting section for mounting a cassette containing a plurality of (for example, 25) wafers, a wafer transfer mechanism for transferring wafers one by one from the cassette mounting section, and It has a alignment mechanism (hereinafter referred to as “sub chuck”) that performs alignment of wafers transferred through the wafer transfer mechanism.
  • the prober chamber cooperates with the mounting table (hereinafter, referred to as “main chuck”) that moves the wafer in X, ⁇ , ⁇ , and 0 directions on which the wafer is placed.
  • An alignment mechanism for aligning wafers by means of a wafer, a probe card placed above the main chuck, and a test head interposed between the probe card and the tester. Have. W
  • an operator places a cassette in which a plurality of wafers are stored (for example, in units of lots) on a cassette mounting portion of a loader room.
  • the prober is driven, and the wafer transport mechanism places wafers one by one from the cassette on the sub chuck.
  • the wafer is transferred to the main chuck in the prober chamber by the wafer transfer mechanism.
  • the wafer alignment is performed in cooperation with the main chuck and the alignment mechanism.
  • the electrical characteristics of the test object formed on the wafer are inspected. This inspection is performed by bringing the subject into electrical contact with the probe card.
  • the main index indexes the wafer, each time the electrical characteristics of each chip (or multiple chips) are inspected. By repeating this process, all the objects to be inspected are inspected. After the inspection of all the test objects is completed, the wafer is returned to the original position in the reproduction cassette by the wafer transfer mechanism. Similarly, the inspection of the next wafer is repeated as described above. When the inspection of all the wafers in the cassette is completed, the operator replaces the next cassette.
  • each prober In the inspection process, a plurality of probers are arranged, and each prober has an occupied area for maintenance work and the like. Therefore, there was a problem that the prober occupied a large area in the clean room and the space was insufficient. In addition, since a work area exists for each prober, even when performing maintenance work on adjacent inspection equipment, it is necessary to move to each work area and perform maintenance work, thereby improving work efficiency. Is evil There was a problem.
  • An object of the present invention is to solve at least one of the above problems.
  • an arrangement structure of an inspection apparatus capable of realizing a space saving of a clean room.
  • an arrangement structure of an inspection device capable of improving the operation efficiency of the operation or maintenance of the inspection device.
  • an inspection apparatus capable of correcting an object to be processed and reliably inspecting the object to be processed.
  • a system including a plurality of inspection devices.
  • a system based on the first aspect of the present invention includes the following (1) to
  • a plurality of inspection devices are arranged adjacent to each other, each of which has a side (opening / closing door of the device body) for operating the inspection devices, and each inspection device has an occupied area for maintenance work and the like. Provided Check out.
  • the above-mentioned system is provided with at least one common space and at least one pair of inspection devices arranged so as to sandwich the common space, and the inspection device has a side surface for operating the inspection device.
  • An inspection device arrangement structure having an operation side surface facing the common space.
  • the system includes an automatic transfer device, the inspection device includes a loader room, and the loader room is disposed to face the automatic transfer device.
  • the system has an automatic transfer device, the inspection device has a prober room, and the automatic transfer device has a function of directly loading a wafer into the prober room of the inspection device and a direct function from the prober room. It has a function to unload the wafer.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wafer transport system provided with an inspection apparatus and an arrangement structure of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the transport operation device in the system shown in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating the lay-out of each component and its movement in the transport system shown in FIG.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of the RGV transfer route shown in FIG.
  • FIG. 5A and 5B are views for explaining the transfer of a wafer between the prober and the RGB shown in FIG. 3, FIG. 5A is a plan view thereof, and FIG. 5B is a side view showing a main part thereof.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 showing another example of the wafer transfer system.
  • FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 5 showing a wafer transfer state using the wafer transfer system shown in FIG.
  • the present invention is applied to a system including a plurality of probe devices for inspecting electrical characteristics of a chip formed on a semiconductor wafer.
  • the present invention is applicable to a system for inspecting electrical characteristics of general electric equipment or electronic components and is not limited to the above-described probe device.
  • the inspection apparatus for example, a prober
  • the inspection apparatus is a single-wafer inspection apparatus that receives and inspects an object to be processed (for example, wafer) one by one.
  • a prober will be described as an example of this detection device.
  • the prober can receive wafers one by one from the wafer transfer system E shown in Figs. 1 and 3 and inspect them. Therefore, the wafer transport system E will be described first. This wafer transfer system As shown in FIG. 1 and FIG.
  • the host computer E (host computer 1 (MES)
  • MES Manufacturing Executions System
  • RUV rail guided vehicle
  • the host computer 1 is a computer with a built-in MES (Manufacturing Executions System) that manages the production of the entire semiconductor manufacturing plant including the inspection process of wafers (not shown). is there.
  • the prober 2 can be connected to the host computer 1 via SECS (Semiconductor Equipment Communication Standard) 1 line and is controlled by the host computer 1. Inspects the electrical characteristics of the wafer. Multiple probers 2 can be deployed.
  • the RGV 4 automatically transports wafers in cassettes, and can transfer wafers one by one according to the requirements of each prober 2.
  • a plurality of RGVs 4 can be provided, and can move in both directions according to the same orbit 3.
  • the transport operation device 5 can be connected to the host computer 1 via the SECS communication line, and can operate these RGVs 4 in cooperation with the host computer 1.
  • the transport operation device 5 is provided with an RCS (RGV Control System).
  • RCS RCS
  • Each component can be connected to a network via a communication line.
  • the moving area of the RGV 4 can be limited. Therefore, there is no need to provide an extra space in the moving area of the RGV 4 and space can be saved. it can.
  • the RGV 4 can be moved at a high speed.
  • the above-mentioned Proper 2 and RGV 4 are optically coupled parallel I / O (hereinafter, referred to as “PIO”) based on SEMI standards E 23 and E 84.
  • Communication interface (for example, 1 (Corresponding to 6-bit information processing). By performing PIO communication between the two, it is possible to accurately transfer wafers one by one.
  • the prober 2 is configured as a single-wafer type prober for receiving wafers one by one, that is, for individual wafers for inspection.
  • an RGV controller 6 can be connected to the transport operation device 5 via a SECS communication line. The RGV controller 6 can control the RGV 4 via wireless communication under the control of the transport operation device 5.
  • the interface and communication method of PIO communication can be configured, for example, according to the technology described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-217726.
  • the host computer 1 has a server and a controller (ES, Equipment Server, and Equipment Controller) 8 for managing and controlling the tester 7 connected to the prober 2. Can be connected via a communication line.
  • a stocker 9 that handles wafers in cassette units, a cassette transfer control device (MCS) 10 and its server 11 are connected to the host computer 1 via a SECS communication line.
  • the cassette transfer controller 10 includes an MCS (not shown) that manages and controls a lifter (not shown) and an overhead track traveling type vehicle (hereinafter, simply referred to as an “overhead transport vehicle”). Material Control System)) can be built. As shown in FIG.
  • the transport operation device 5 communicates with a user interface (hereinafter, referred to as a “user I / F”) 51 and the host computer 1.
  • the scheduler 54A can create an operation schedule for optimally operating a plurality of RGVs 4 and determine an optimal transport route.
  • the dispatcher 54B can allocate a plurality of RGVs 4 to the optimal transport route determined in the scheduler 54A.
  • the control unit 54 can manage commands such as a move command and a work command of the RGV 4.
  • the scheduler 54A and the dispatcher 54B function based on these commands.
  • Both the host I / F 52 and RGVI / F 53 can be configured as interfaces based on SEM1 standard E82.
  • the transfer operation device 5 has a simulation function, and can plan an optimal transfer path of the RGV 4 without actually moving the RGV 4.
  • the transfer information necessary for transfer such as the arrangement state and the number of arrangements of each of the prober 2 and RGV 4 is input from an input device (not shown), and the transfer operation device 5 is operated. Then, a command based on the transport information is input to the control unit 54 via the user I / F 51.
  • the control unit 54 cooperates with the host computer 1 and GYURA 54A automatically creates an RGV4 operation schedule according to the input command and searches for the optimal transport route. Thereafter, the disnotch notch 54B assigns each RGV 4 to a respective optimum transport path.
  • the RGV assignment is communicated to the RGV controller 6 via the RGVI / F53.
  • the wireless communication between the RGV controller 6 and the RGV 4 allows the RGV 4 to move along the optimal transport route.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of the object transfer system E shown in FIG. 1, and more specifically shows a portion directly related to the operation of the RGV 4.
  • the plurality of probers 2 can be arranged, for example, along two pairs of rails 3 which are arranged at intervals.
  • probers 2 can be arranged on both sides of each pair of rails 3, and in the area on the right side of the drawing, the probers 2 can be arranged only on one side of each pair of rails 3.
  • This rail may be a monorail. The optimal sequence of this prober can be adopted depending on the detection process.
  • a plurality of propellers can include a side surface 31 for operating the prober.
  • Probing arrangement in this system Can be provided with at least one common space (shaded area in Fig. 3) and at least one pair of propers 2 arranged across the common space.
  • the pair of propers can be arranged so that the operation side faces the common space.
  • the common space can be provided between the adjacently disposed propellers 2.
  • this common space is indicated by diagonal lines.
  • This shared space can be used as a work area OP for maintenance and operation of the prober 2.
  • the operator can perform maintenance on the prober 2 by opening the front door, and can also work on two adjacent probers 2 in the work area OP. For this reason, it is not necessary to move the work area when operating an adjacent prober, and the work efficiency can be improved.
  • Each prober may have an operation side 31 as an opening / closing door of the device body or a structure similar thereto, in which an operator or a machine performs operations such as maintenance and operation inside the prober.
  • the operation side surface 31 of the mouthpiece 2 used in the embodiment of the present invention can be provided on the side facing the work area OP.
  • the work of the two facing probers 2 can be performed from the work area OP. be able to.
  • a prober 2 having operation sides 31 on both sides of the prober 2 can be used.
  • Such a prober can be located on either side of the work area. Therefore, there is no need to prepare two types of probers, and the system configuration can be simplified.
  • the arrangement structure of the prober that can be operated from the work area OP is, for example, to arrange at least one pair of probers 2 whose components are configured in a mirror image relation with the work area OP interposed therebetween. You can also. With such a prober, you can work in almost the same way as operating the inside of two probers from the same direction. For example, when the operator performs maintenance, the operation for each prober can be performed in the same procedure, and erroneous operation can be prevented.
  • This work area OP can also be formed as a swirl area of a test head (not shown).
  • the stocker 9 has a mains force 91 for storing a large amount (for example, about 200) of cassettes C and an inspection with the propeller 2. Accordingly, it is composed of a minimum force 92 for storing a small amount (for example, about 20) of cassettes C taken out from the main force 91. Can be done. Both are communicated by the overhead track 12 and the cassette C is automatically transported between the miniature force 92 and the knife table 13 by the overhead transport. it can.
  • the main toe force 91 is located outside the arrangement area of the prober 2, and the minimum toe force 92 is disposed between the two pairs of rails 3. In Wear.
  • a buffer table 13 can be placed on the prono 2 side, and a cassette that is transported by an overhead transport vehicle can be temporarily placed. it can.
  • a card storage force 14 for storing a plurality of probe cards can be arranged.
  • the cassette C is configured so that it can be shared by wafers W having different diameters (for example, two types of 200 mm and 30 Omm).
  • a semiconductor manufacturing plant for example, several 10 propers 2 are arranged, and accordingly, two or more pairs of rails 3 can be provided. Accordingly, a plurality of stockers 9 can be arranged on each rail 3 according to the number of probers 2 installed.
  • a semiconductor manufacturing plant has a plurality of inspection contents, and the inspection contents may differ depending on the rail 3 line. In this case, after inspection of one line is completed, the wafer can be transported to the next line in cassette units by using a ceiling transport vehicle.
  • the RGV 4 travels in a clean air tunnel 15, so that the wafer transfer area is covered with a clean layer.
  • the clean air tunnel 15 includes a tunnel 151, an air filter 152 such as a ULPA filter provided on the ceiling of the tunnel 151, and a clean filter.
  • a circulation fan 153 for circulating the air in the air room into the tunnel 153 can be provided.
  • the inside of the tunnel 15 1 can be set so as to maintain the cleanliness of, for example, about class 10.
  • Tunnel 15 1 can be formed with a wafer transfer port 15 1 A between RGV 4 and PRO / C 2 You.
  • the probe force card can be transported to a predetermined prober by the RGV that transports the probe force, and can be replaced.
  • the RGV 4 is provided, for example, as shown in FIGS. 5A and 5B, at the RGV main body 41 and at the end on the RGV main body 41, and can accommodate 25 wafers W.
  • a buffer cassette 42 that can be tilted and driven, a turning mechanism 43 provided adjacent to the knocker cassette 42, and a two-stage structure with upper and lower parts provided in the turning mechanism 43, which can be bent and stretched.
  • Wafer transfer mechanism 44 with a flexible arm, a wafer matching sensor (not shown) attached to the wafer transfer mechanism 44, and a buffer cassette 42. And a protrusion preventing member (not shown) for preventing the protrusion.
  • the wafer transfer mechanism 44 has hands 44 1 and 42 attached to the tips of upper and lower arms, and is integrated with the turning mechanism 43 via a pole screw mechanism, for example, and moves up and down. Can be configured as possible.
  • the protrusion preventing member includes a stopper rod for engaging the groove formed in the opening of the buffer cassette 42 and a driving mechanism for engaging the stopper rod with the groove. You can have.
  • the groove at the opening of the buffer cassette can be provided, for example, at the center of the upper and lower frames.
  • the buffer cassette 42 of this RGV 4 is first The wafer W is received from the cassette C (see Fig. 3) placed in the table 13. At this time, the wafer transfer mechanism 44 repeatedly rotates and moves up and down. For example, the wafer W in the cassette C is transferred to the buffer cassette 42 using the upper node 44 1. Transport to The number of wafers may be any number up to the maximum capacity of the buffer cassette. For example, 25 wafers W can be transferred. Then, the RGV 4 moves to the predetermined position of the target propeller 2 along the rail 2 in a state where the wafer W is prevented from jumping out, and transfers the wafer W to the proper 2.
  • the lower node 4 42 unloads the inspected wafer W from the prober 2, and the upper hand 4 41 of the wafer transfer mechanism 44 is transferred from the buffer cassette 4 2 to the prober.
  • the inspected wafer unloaded from the prober 2 is loaded into the buffer cassette 42.
  • the buffer cassette is transported to a position before the cassette stored in the buffer table 13. Then, contrary to the above procedure, the wafer transfer mechanism 44 repeatedly rotates and moves up and down.
  • the upper hand 4 41 is used to adjust the inside of the knife cassette 42. Transfers wafer W into cassette C.
  • the prober 2 includes a loader room 21 and a prober room 22.
  • This loader room can be provided in the prober facing RGV4.
  • the loader chamber 21 has a transfer mechanism (hereinafter, referred to as an “adapter”) 23 for transferring one wafer W to and from the RGV 4 and a wafer between the adapter 23 and the propeller chamber 22.
  • Convey W When the wafer W is transferred to the prober chamber 22 by the wafer transfer mechanism 24 and the wafer transfer mechanism 24, the wafer is pre-aligned based on the orifice. It can be equipped with a positioning mechanism that can rotate in the reverse direction (hereinafter referred to as “sub chuck”) 25.
  • the sub chuck 25 detects an orifice by an orifice sensor (not shown) while rotating the wafer W, and performs alignment by using an optical character recognition device (not shown). OCR (not shown) reads the ID code attached to the wafer W to identify the wafer W to be inspected.
  • the wafer transfer mechanism 24 can have upper and lower two-handed hands 241, and the wafers W are held by vacuum suction by the respective hands 241, or by releasing the vacuum suction. Wafer W can be released.
  • the prober chamber 22 has a main mechanism 26, an alignment mechanism 27, and a probe card 28, which will be described later.
  • the main chuck 26 can move in the X and Y directions via the X and Y tables 29 and can move in the Z and 0 directions via a lifting mechanism and a 0 rotation mechanism (not shown).
  • the alignment mechanism 27 includes, for example, an alignment bridge 271, a CCD camera 272, and a pair of guide rails 273 as conventionally known.
  • the wafer W can be aligned with the probe card 28 in cooperation with the chuck 26.
  • the probe card 28 can have a plurality of probes 281, which can be formed on the wafer W on the S main chuck 26. It is in electrical contact with the formed test object and can be connected to a tester 7 (see FIG. 1) via a test head (not shown).
  • the shared space therebetween is set to the work area OP of the two probers. It can be done. Furthermore, the components of the two probers 2 facing each other (adapter 23, sub chuck 25, main chuck 26, test head, opening / closing door of the main unit, etc.) are mirror images of each other. In addition to establishing a relationship, a shared work area OP can be provided between these two probers 2. With such a configuration, the installation space for the prober can be significantly reduced as compared with the case where a work area is conventionally provided in each of the probers 2. In addition, the maintenance efficiency of the adjacent propeller 2 can be performed in one work area OP, so that work efficiency is improved. In addition, the swiveling space of the test head can be shared by the adjacent probers 2, so that the installation space can be reduced and the maintenance workability can be improved.
  • FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.
  • the automatic transfer device (RGV) 4 provided in the above system can directly load and unload a wafer into and from the prober chamber of the prober.
  • RGV 4 performs wafer loader and unloader functions be able to.
  • the loader chamber of the prober 2 shown in FIGS. 3 and 5A can be omitted as shown in FIG.
  • the loader and unloader functions of the transfer system prober can be deleted. With such a configuration, equipment costs can be reduced.
  • the same parts or corresponding parts as in the first embodiment will be described with the same reference numerals.
  • the transfer system E of the second embodiment is configured according to the first embodiment except that the RGV 4 has a loader and an unloader function as shown in FIG.
  • the two adjacent projectors 2 can be provided with components such as the main components 26 therein in a mirror image relationship, for example. Also, a common work area OP can be provided between the two probers.
  • the RGV 4 includes an RGV main body 41, a buffer cassette 42, a turning mechanism 43, a wafer transfer mechanism 44, and a posture adjusting mechanism 45. it can.
  • the knocker cassette 42 can be provided at the end on the RGV body 41 so as to be capable of being tilted and driven, and can accommodate, for example, 25 wafers W.
  • the turning mechanism 43 is arranged adjacent to the buffer cassette 42.
  • the wafer transport mechanism 44 is provided in the revolving mechanism 43 and has telescopic arms 441 and 442.
  • the posture adjusting mechanism 45 can be arranged adjacent to the wafer transfer mechanism 44.
  • the RGV 4 is under the control of the RGV controller 6, and directly transfers the wafer 26 and the wafer W of the propper 2 by the wafer transfer mechanism 44.
  • This RGV 4 uses the attitude adjustment mechanism 45. Except for this, the configuration is the same as that of the first embodiment.
  • the RGV 4 of the second embodiment can be configured according to the technology described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-313879. Accordingly, the details of the example of RGV4 are as described in the specification of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-313879, and the outline thereof will be described below.
  • the attitude adjusting mechanism 45 includes a sub-checker 451 on which the wafer W is placed, and a plurality (two in FIG. 7) of offset sensors 452A for detecting the orifice of the wafer W. 452B and an OCR 453 for reading an ID symbol attached to each wafer W can be provided.
  • the sub chuck 45 1 is configured to be able to rotate forward and backward.
  • Each of the orientation sensors 452A and 4552B can detect orientation flats of wafers having different diameters when the sub chuck 451 rotates forward and backward.
  • a mating sensor (not shown) composed of a photoelectric sensor is attached to the wafer transfer mechanism 44, and the wafer W in the buffer cassette 42 is moved when the wafer transfer mechanism 44 moves up and down. Can be mapped.
  • the RGV 4 first maps the wafer W in the buffer force set 42 by the wafer transfer mechanism 44. Thereafter, the wafer W is loaded from the cassette C to the empty shelf of the buffer cassette 42 on the buffer table 13 provided for the storage force 9. The RGV 4 tilts the buffer cassette 42 after the transfer of the wafer W is completed. Then, the RGV 4 is transported by the transport operation device 5 to the target propeller 2 according to the transport route of the assigned rail 3.
  • the wafer The transfer mechanism 44 takes out the wafer W in the buffer cassette 42 with the upper hand 44 1. Thereafter, the wafer transfer mechanism 44 is rotated by 180 degrees by the rotation mechanism 43, the hand 44 is extended, and the wafer W is inserted into the posture alignment mechanism 45, and the sub chuck 45 1 Place on top.
  • the sub chuck 45 1 can fix the wafer W by suction.
  • the orificer sensors 45A and 45B detect the rotation trajectories of the wafer W and the orificer, respectively, while the sub chuck 451 rotates.
  • the RGV controller 6 obtains a deviation between the center of the wafer W and the center of the sub chuck 451, based on the rotation trajectories of the wafer W and the orientation flat.
  • the wafer transfer mechanism 44 corrects the deviation, and the wafer W is centered on the sub chuck 45 1.
  • the sub-chamber 451 rotates and reads the OCR 453 power SID code.
  • the orifice of the wafer W is directed in a predetermined direction.
  • the information read by the OCR 453 is notified to the transport operation device 5 via the RGV controller 6 by wireless communication.
  • the transport operation device 5 notifies the host computer 1 and the tester 7 of this information via the communication line.
  • the wafer transfer mechanism 44 is moved to the sub chuck 45 1 by the upper hand 4 41. Wafer W is pulled out from the alignment mechanism 45.
  • the upper hand 4 41 holding the wafer is rotated 90 degrees by the turning mechanism 43 and moved up and down by the elevating mechanism.
  • the upper hand 44 1 enters the propper 2, and places the wafer W on the main chuck 26. Arm with wafer released 4 4 1 leaves Propeller 2 internal force.
  • the main chuck 26 securely sucks and fixes the wafer W by a suction mechanism (not shown).
  • the RGV 4 When the RGV 4 receives the wafer W after the inspection from two probers, it uses the hand 4 42 below the wafer transfer mechanism 44.
  • the RGV 4 receives the wafer W from the main chuck 26 force of the prober 2 by the hand 4 42 below the wafer transfer mechanism 44.
  • the lower hand 4 42 stores the received wafers in the knocker cassette 4 2.
  • the wafer can be stored at a location within the buffer cassette 42 where the wafer was located prior to inspection. After collecting the inspected wafer, the next wafer W can be placed on the main chuck 26 by the upper hand 441, as described above.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and the design can be appropriately changed as needed.
  • the vacuum line is used as the main chuck suction mechanism, but an ejector may be used instead of the vacuum line.
  • the object to be processed is not limited to a wafer, but may be a substrate for a liquid crystal display.
  • a prober is arranged adjacently, a common space is provided therebetween, and the operation side of each prober is arranged facing the common space, so that a clean room can be saved. It is possible to provide a layout structure of the inspection apparatus which can realize the simplification and can improve the work efficiency such as maintenance. Further, according to the embodiment of the present invention, since the components of the prober facing each other across the common space are provided in a mirror image relationship with each other, the work procedure can be simplified and operation failure can be prevented. .
  • the configuration in which the RGV of the system has a function of directly loading a wafer into the prober chamber and a function of directly transporting the wafer from the prober chamber can be omitted. This makes the system simpler.

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Abstract

An arrangement structure of inspection devices in a system having a plurality of inspection devices (2), wherein a common space (OP) is provided between the inspection devices disposed so as to be opposed to each other, and side faces (31) for operating the inspection devices provided on the plurality of inspection devices are arranged so as to face the common space, whereby a space in a clean room can be saved, and the efficiency of operations such as maintenance can be increased.

Description

明 細 書  Specification
検査装置の配置構造 本出願は、 2 0 0 2年 0 1 月 2 9 日 に提出された 日本特許 出願 2 0 0 2 - 2 0 7 1 6 に基づき優先権を主張し、 その全 ての内容は本願明細書及び図面に引用 される。  This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 200-2007-116 filed on Jan. 29, 2002, and describes the entire contents thereof. Is cited in the specification and the drawings of the present application.
発明の背景 Background of the Invention
半導体装置などの製造に用いられる ウェハ状の基板 （以下、 単に 「ウェハ」 と称す。 ） 上に形成された集積回路 （以下、 「チ ッ プ」 と称す。 ） の検査工程では、 検查装置と してプロ ーパが広く 用いられている。 こ のプローバは、 複数の装置が 所定間隔を空けて配列され、 それぞれのプローバでウェハの 検査が行なわれる。 プロ一バは通常、 ローダ室と プローバ室 と を備え、 ウェハに形成された状態のデバイ スの電気的特性 を検査する。 ローダ室は、 複数 （例えば 2 5枚） のウェハが 収納されたカセッ ト を載置するカセッ ト載置部と 、 カセ ッ ト 載置部から ウェハを一枚ずつ搬送する ウェハ搬送機構と、 ゥ ェハ搬送機構を介して搬送される ウェハのプリ ァライ メ ン ト を行う ブリ アライ メ ン ト機構 （以下、 「サブチャ ッ ク」 と称 す。 ） を備えている。 プローバ室は、 ウェハを载置して X、 Υ、 Ζ方向及ぴ 0 方向に移動する載置台 （以下、 「メ イ ンチ ャ ッ ク 」 と称す。 ） と、 メイ ンチャ ック と協働してウェハの ァライ メ ン ト を行 う ァライ メ ン ト機構と 、 メ イ ンチャ ッ ク の 上方に配置されたプローブカー ドと、 プローブカー ドとテス タ間に介在するテス トへッ ドと を備えている。 W In an inspection process of an integrated circuit (hereinafter, referred to as “chip”) formed on a wafer-like substrate (hereinafter, simply referred to as “wafer”) used for manufacturing a semiconductor device, etc., an inspection device is used. The property is widely used. In this prober, a plurality of devices are arranged at predetermined intervals, and wafer inspection is performed by each prober. A probe usually has a loader chamber and a prober chamber, and inspects the electrical characteristics of a device formed on a wafer. The loader chamber includes a cassette mounting section for mounting a cassette containing a plurality of (for example, 25) wafers, a wafer transfer mechanism for transferring wafers one by one from the cassette mounting section, and It has a alignment mechanism (hereinafter referred to as “sub chuck”) that performs alignment of wafers transferred through the wafer transfer mechanism. The prober chamber cooperates with the mounting table (hereinafter, referred to as “main chuck”) that moves the wafer in X, Υ, Ζ, and 0 directions on which the wafer is placed. An alignment mechanism for aligning wafers by means of a wafer, a probe card placed above the main chuck, and a test head interposed between the probe card and the tester. Have. W
2 ウェハの検査を行 う場合には、 まずオペレータが複数の ゥ ェハが （例えばロ ッ ト単位で） 収納されたカセ ッ ト をローダ 室のカセッ ト載置部に載置する。 プローバが駆動し、 ウェハ 搬送機構がカセッ ト内から ウェハを一枚ずつサブチャ ック上 に載置する。 ウェハはサブチャ ックでブリ アライ メ ン ト され た後、 ウェハ搬送機構によってプローバ室内のメ イ ンチヤ ッ クへ引 き渡される。 ブローバ室ではメ イ ンチャ ック とァライ メ ン ト機構が協働してウェハのァライ メ ン ト を行う。 ウェハ の ァライ メ ン トが終了 した後、 ウェハ上に形成された被検査 体の電気的特性が検査される。 こ の検査は、 被検查体をプロ ーブカー ドと電気的に接触させて行われる。 メ イ ンチャ ッ ク が ウェハをイ ンデッ クス送り し、 その度に各チップ （又は複 数のチップ） の電気的特性が検査される。 こ の工程を繰り 返 すこ と で、 全ての被検査体が検査される。 全ての被検查体の 検査が終了 したウェハは、 ウェハ搬送機構によって再ぴカセ ッ ト内の元の場所に戻される。 同様に、 次のウェハの検査が 上述の要領で繰り 返される。 カセッ ト内の全てのウェハの検 查が終了する と 、 オペレータが次のカセッ ト と交換する。 2 When inspecting a wafer, first, an operator places a cassette in which a plurality of wafers are stored (for example, in units of lots) on a cassette mounting portion of a loader room. The prober is driven, and the wafer transport mechanism places wafers one by one from the cassette on the sub chuck. After the wafer is aligned in the sub chuck, the wafer is transferred to the main chuck in the prober chamber by the wafer transfer mechanism. In the blower chamber, the wafer alignment is performed in cooperation with the main chuck and the alignment mechanism. After the alignment of the wafer is completed, the electrical characteristics of the test object formed on the wafer are inspected. This inspection is performed by bringing the subject into electrical contact with the probe card. The main index indexes the wafer, each time the electrical characteristics of each chip (or multiple chips) are inspected. By repeating this process, all the objects to be inspected are inspected. After the inspection of all the test objects is completed, the wafer is returned to the original position in the reproduction cassette by the wafer transfer mechanism. Similarly, the inspection of the next wafer is repeated as described above. When the inspection of all the wafers in the cassette is completed, the operator replaces the next cassette.
検査工程には複数のプローバが配列され、 プローバ毎にメ ン テナンス作業等のための占有領域が設けられている。 そのた めク リ ーンルーム内において、 広い面積をプローバが専有し、 スペース が不足する と い う課題があった。 更に、 作業領域が プローバ毎に存在するため、 隣り 合う検査装置のメ ンテナン ス作業を行う場合であっても、 それぞれの作業領域まで移動 してメ ンテナンス作業を行わなく てはならず、 作業効率が悪 いとい う課題があった。 In the inspection process, a plurality of probers are arranged, and each prober has an occupied area for maintenance work and the like. Therefore, there was a problem that the prober occupied a large area in the clean room and the space was insufficient. In addition, since a work area exists for each prober, even when performing maintenance work on adjacent inspection equipment, it is necessary to move to each work area and perform maintenance work, thereby improving work efficiency. Is evil There was a problem.
発明の簡単な概要 BRIEF SUMMARY OF THE INVENTION
本発明は、 上記課題の少なく と も 1 つを解決する こ と を 目 的とする。  An object of the present invention is to solve at least one of the above problems.
本発明の 1 つの観点にしたがって、 ク リ ーンルームの省ス ペース化を実現する こ とができ る検査装置の配置構造が提供 される。  According to one aspect of the present invention, there is provided an arrangement structure of an inspection apparatus capable of realizing a space saving of a clean room.
本発明の他の観点に従って、 検查装置の操作或いはメ ンテ ナンス等の作業効率を高める こ と ができ る検査装置の配置構 造が提供される。  According to another aspect of the present invention, there is provided an arrangement structure of an inspection device capable of improving the operation efficiency of the operation or maintenance of the inspection device.
本発明の他の観点に従って、 被処理体の反り を矯正して被 処理体を確実に検査する こ とができ る検查装置が提供される。  In accordance with another aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus capable of correcting an object to be processed and reliably inspecting the object to be processed.
本発明の更なる課題及び利点は以下に記載される。 その一 部は該開示から 自明であるか、 又は本発明の実施によ り 明 ら かと される。 本発明の 目的及び利点は、 こ こ に特に指摘され る手段及びその組み合わせによ り 実現される こ とができ る。 本発明の第 1 の観点に従って、 複数の検査装置を具備する シス テ ムが提供される。  Further objects and advantages of the present invention are described below. Some are obvious from the disclosure or are made obvious by practice of the invention. The objects and advantages of the invention may be realized by means and combinations particularly pointed out here. According to a first aspect of the present invention, there is provided a system including a plurality of inspection devices.
本発明の第 1 の観点に基づく システ ムは、 下記 （ 1 ) 〜  A system based on the first aspect of the present invention includes the following (1) to
( 5 ) の好ま しい構成のいずれか 1 つ、 或いは下記 （ 1 ) 〜 ( 5 ) の構成の内のいずれか複数を組み合わせた構成を具備 する こ とができ る。  Any one of the preferred configurations (5) or a combination of any one of the following configurations (1) to (5) can be provided.
( 1 ) 複数の検査装置は、 隣接して配置され、 それぞれ検査 装置の操作のための側面 （装置本体の開閉扉） を有し、 各検 查装置にメ ンテナンス作業などのための占有領域が設けられ てレヽ る。 (1) A plurality of inspection devices are arranged adjacent to each other, each of which has a side (opening / closing door of the device body) for operating the inspection devices, and each inspection device has an occupied area for maintenance work and the like. Provided Check out.
( 2 ) 上記シス テ ムは少なく と も 1 つの共用空間、 及びその 共用空間を挟んで配置された少なく と も一対の検査装置を具 備し、 検査装置は検査装置を操作するための側面を具備 し、 その操作用の側面が該共用空間に面して配置される検査装置 の配置構造。  (2) The above-mentioned system is provided with at least one common space and at least one pair of inspection devices arranged so as to sandwich the common space, and the inspection device has a side surface for operating the inspection device. An inspection device arrangement structure having an operation side surface facing the common space.
( 3 ) 上記共用空間を挟んで配置された検査装置の構成部品 は互いに鏡像関係に設けられる。  (3) The components of the inspection device arranged with the common space interposed therebetween are provided in a mirror image relationship with each other.
( 4 ) 上記シス テムは自動搬送装置を備え、 上記検査装置は ローダ室を備え、 該ローダ室は自動搬送装置に面して配置さ れる。  (4) The system includes an automatic transfer device, the inspection device includes a loader room, and the loader room is disposed to face the automatic transfer device.
( 5 ) 上記シス テムは自動搬送装置を備え、 上記検査装置は プローバ室を備え、 自動搬送装置は上記検查装置のプロ ーバ 室へ直接ウェハを搬入する機能及び該プロ ーバ室から直接ゥ ェハを搬出する機能を具備する。  (5) The system has an automatic transfer device, the inspection device has a prober room, and the automatic transfer device has a function of directly loading a wafer into the prober room of the inspection device and a direct function from the prober room. It has a function to unload the wafer.
図面の簡単な説明 BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
添付した図面は、明細書に取り 入れられ、 その一部を構成 し、 本発明の好ま しい実施例を示す。 そ して、 図面は上記で 記述した一般的な記述と以下に記述する好ま しい実施例に関 する詳細な説明 と によ り 、 本発明の説明に用い.られる も ので める。  The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the present invention. The drawings are used to explain the invention by the general description set forth above and the detailed description of the preferred embodiments set forth below.
図 1 は、 本発明の検査装置及びその配置構造を備えたゥェ ハの搬送シス テ ムの一例を示す構成図である。  FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a wafer transport system provided with an inspection apparatus and an arrangement structure of the present invention.
図 2 は、 図 1 に示すシス テ ムにおける搬送運用装置の構成 を示すブロ ッ ク 図である。 図 3 は、 図 1 に示す搬送システムにおける各構成機器の レ ィァゥ ト及ぴその動きを説明する説明図である。 FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the transport operation device in the system shown in FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating the lay-out of each component and its movement in the transport system shown in FIG.
図 4 は、 図 3 に示す R G Vの搬送経路の断面構造を示す概 念図である。  FIG. 4 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of the RGV transfer route shown in FIG.
図 5 A、 5 Bは、 図 3 に示すプローバと R G V間のウェハ の受け渡しを説明する図で、 図 5 Aはその平面図、 図 5 B は その要部を示す側面図である。  5A and 5B are views for explaining the transfer of a wafer between the prober and the RGB shown in FIG. 3, FIG. 5A is a plan view thereof, and FIG. 5B is a side view showing a main part thereof.
図 6 は、 ウェハ搬送システムの他の例を示す図 3 に相当す る図である。  FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 showing another example of the wafer transfer system.
図 7 は、 図 6 に示すウェハ搬送シス テ ムを用いたウェハの 受け渡し状態を示す図 5 に相当する図である。  FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 5 showing a wafer transfer state using the wafer transfer system shown in FIG.
発明の詳細な説明 Detailed description of the invention
以下、 本願発明をよ り 具体的に説明するため、 本願発明が 半導体ウェハ上に形成されたチップの電気的特性を検査する 複数のプローブ装置を備えたシス テム に適用 されたケース に ついて説明する。 しかし本願発明は、 一般的な電気機器ある いは電子部品等の電気的特性を検査するシス テ ム に適用可能 であ り 、 上記プローブ装置に限定される も のではない。  Hereinafter, in order to more specifically describe the present invention, a case in which the present invention is applied to a system including a plurality of probe devices for inspecting electrical characteristics of a chip formed on a semiconductor wafer will be described. . However, the present invention is applicable to a system for inspecting electrical characteristics of general electric equipment or electronic components and is not limited to the above-described probe device.
以下、 図に基づいて本発明を説明する。 第 1 の実施形態の 検査装置 （例えば、 プローバ） は被処理体 （例えば、 ゥェ ハ） を一枚ずつ受け取って検査する枚葉式の検査装置である。 こ の検查装置の例と して、 プローバが説明される。 プローバ は図 1 及び図 3 に示すウェハ搬送シス テム Eから ウェハを一 枚ずつ受け取って検査する こ とができ る。 そこで、 まずゥェ ハ搬送システ ム E について説明する。 こ のウェハ搬送シス テ ム Eは、 図 1 及ぴ図 3 に示すよ う に、 ホス ト コ ン ピュータ 1 ( M E S ) と 、 複数のプロ ーバ 2 と 、 複数の 自 動搬送装置 (以下、 「 R G V ( rail guided Vehicle) 」 と 称す。 ） 4 と 、 搬送運用装置 5 と を備える こ と ができ る。 ホス ト コ ン ビ ユータ 1 は、 ウェハ （図示せず） の検査工程を含む半導体製 造 工 場 全 体 を 生 産 管 理 す る M E S ( Manufacturing Executions System) 力 S構築 された コ ン ピ ュータ であ る。 プ ロ ー バ 2 は 、 ホ ス ト コ ン ピ ュ ー タ 1 と S E C S (Semi conductor Equipment Communication Standard) 通 1§ 回線を介 して接続される こ と ができ 、 ホス ト コ ンピュータ 1 の管理下でウェハの電気的特性を検查する。 プロ ーバ 2 は複 数配置される こ と ができ る。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. The inspection apparatus (for example, a prober) of the first embodiment is a single-wafer inspection apparatus that receives and inspects an object to be processed (for example, wafer) one by one. A prober will be described as an example of this detection device. The prober can receive wafers one by one from the wafer transfer system E shown in Figs. 1 and 3 and inspect them. Therefore, the wafer transport system E will be described first. This wafer transfer system As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the host computer E (host computer 1 (MES)), a plurality of probers 2, and a plurality of automatic transfer devices (hereinafter referred to as “RGV (rail guided vehicle) ) ".) 4) and a transport operation device 5 can be provided. The host computer 1 is a computer with a built-in MES (Manufacturing Executions System) that manages the production of the entire semiconductor manufacturing plant including the inspection process of wafers (not shown). is there. The prober 2 can be connected to the host computer 1 via SECS (Semiconductor Equipment Communication Standard) 1 line and is controlled by the host computer 1. Inspects the electrical characteristics of the wafer. Multiple probers 2 can be deployed.
R G V 4 は、 ウェハをカセ ッ ト単位で 自 動搬送し、 それぞ れのプローバ 2 の要求に応 じて ウェハを一枚ずつ受け渡すこ と ができ る。 R G V 4 は複数備え られる こ と ができ 、 同一の 軌道 3 に従っ て双方向に移動可能である。 搬送運用装置 5 は、 ホス ト コ ン ピュータ 1 と S E C S通信回線を介 して接続され る こ と ができ 、 ホス ト コ ンピュータ 1 と連携 してこれらの R G V 4 を運用する こ と ができ る。 また、 搬送運用装置 5 には R C S ( R G V Control System) が備え られている。 各構成 機器は通信回線を介 してネ ッ ト ワーク接続される こ と ができ る。 第 1 の実施形態の ウェハ搬送シス テ ム Eでは、 R G V 4 はレール 3 上を移動するため、 R G V 4 の移動領域は限定さ れる こ と ができ る。 そのため、 R G V 4 の移動領域に余分の ス ペースを設ける必要がな く 省スペース化を実現する こ と が でき る。 更に、 R G V 4 を高速で移動させる こ とができ る。 上記プローパ 2 と R G V 4 は、 S E M I 規格 E 2 3や E 8 4 に基づぐ光結合された並列 I / O (以下、 「 P I O」 と称 す。 ） 通信イ ンタ ーフ ェース （例えば、 1 6 ビ ッ ト の情報処 理に対応） を有する こ とができ る。 こ の両者の間で P I O通 信を行う こ と によ り ウェハを一枚ずつ正確に受け渡すこ と が 可能である。 こ のプローバ 2 は、 ウェハを一枚ずつ、 即ち枚 葉単位で受け取って検査を行う ため、 枚葉式プローバと して 構成されている。 また、 搬送運用装置 5 には R G V コ ン ト 口 ーラ 6 が S E C S通信回線を介して接続される こ とができ る。 R G V コ ン ト ローラ 6 は、 搬送運用装置 5 の管理下で、 無線 通信を介して R G V 4 を制御する こ とができ る。 P I O通信 のィ ンターフ ェ ース及び通信方法は例えば特開 2 0 0 2 - 2 1 7 2 6 1 号に記載の技術に準じて構成する こ と ができ る。 上記ホス ト コ ンピュータ 1 には、 プローバ 2 に接続された テス タ 7 を管理、 制御する ためのサーバ及ぴコ ン ト ロ ーラ ( E S 、 Equipment Server リ E し 、 Equipment Controller) ) 8 が S E C S通信回線を介して接続される こ とができ る。 ホス ト コ ン ピュータ 1 にはウェハをカセッ ト単 位で取り 扱う ス ト ッカ 9 、 カ セ ッ ト搬送制御装置 （ M C S ) 1 0及ぴそのサーバ 1 1 が S E C S通信回線を介して接続さ れている。 カセッ ト搬送制御装置 1 0 には、 リ フ タ （図示せ ず） 及び天井軌道走行型搬送車 （以下、 単に 「天井搬送車」 と称す。 ） （図示せず） を管理、 制御する M C S (Material Control System) ) が構築される こ とができ る。 上記搬送運用装置 5 は、 図 2 に示すよ う に、 ユーザイ ンタ 一フ ェ ース (以下、 「ユーザ I ノ F」 と称す。 ) 5 1 と 、 ホ ス ト コ ン ピュータ 1 と通信するためのホス トイ ンターフエ一 ス （以下、 「ホス ト I / F」 と称す。 ) 5 2 と 、 R G V コ ン ト ロ ーラ 6 と通信するための R G Vイ ンターフェース （以下、 Γ R G V I / F J と称す。 ) 5 3 と 、 スケジューラ 5 4 A及 ぴデイ ス ノ ッチヤ 5 4 B を有する制御部 5 4 を備え る こ と が でき る。 スケジューラ 5 4 Aは、 複数の R G V 4 を最適に運 用するための運用スケジュールを作成する と共に最適な搬送 経路を決定する こ と ができ る。 ディ スパッチャ 5 4 B は、 ス ケジユーラ 5 4 Aにおいて決定された最適な搬送経路に複数 の R G V 4 を割 り 当てる こ と ができ る。 制御部 5 4 は R G V 4 の移動命令や作業命令等の コマン ドを管理する こ とができ る。 これ らのコマン ドに基づいてスケジューラ 5 4 A及びデ イ スパ ッチャ 5 4 B が機能する。 ホス ト I / F 5 2 及ぴ R G V I / F 5 3 は共に S E M 1 規格 E 8 2 に基づいたイ ンター フ ェ ース と して構成される こ と ができ る。 こ の搬送運用装置 5 はシミ ュ レーショ ン機能を有し、 R G V 4 を実際に移動さ せる こ と な く R G V 4 の最適な搬送経路を計画する こ と がで さ る。 The RGV 4 automatically transports wafers in cassettes, and can transfer wafers one by one according to the requirements of each prober 2. A plurality of RGVs 4 can be provided, and can move in both directions according to the same orbit 3. The transport operation device 5 can be connected to the host computer 1 via the SECS communication line, and can operate these RGVs 4 in cooperation with the host computer 1. The transport operation device 5 is provided with an RCS (RGV Control System). Each component can be connected to a network via a communication line. In the wafer transfer system E of the first embodiment, since the RGV 4 moves on the rail 3, the moving area of the RGV 4 can be limited. Therefore, there is no need to provide an extra space in the moving area of the RGV 4 and space can be saved. it can. Furthermore, the RGV 4 can be moved at a high speed. The above-mentioned Proper 2 and RGV 4 are optically coupled parallel I / O (hereinafter, referred to as “PIO”) based on SEMI standards E 23 and E 84. Communication interface (for example, 1 (Corresponding to 6-bit information processing). By performing PIO communication between the two, it is possible to accurately transfer wafers one by one. The prober 2 is configured as a single-wafer type prober for receiving wafers one by one, that is, for individual wafers for inspection. Further, an RGV controller 6 can be connected to the transport operation device 5 via a SECS communication line. The RGV controller 6 can control the RGV 4 via wireless communication under the control of the transport operation device 5. The interface and communication method of PIO communication can be configured, for example, according to the technology described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-217726. The host computer 1 has a server and a controller (ES, Equipment Server, and Equipment Controller) 8 for managing and controlling the tester 7 connected to the prober 2. Can be connected via a communication line. A stocker 9 that handles wafers in cassette units, a cassette transfer control device (MCS) 10 and its server 11 are connected to the host computer 1 via a SECS communication line. Have been. The cassette transfer controller 10 includes an MCS (not shown) that manages and controls a lifter (not shown) and an overhead track traveling type vehicle (hereinafter, simply referred to as an “overhead transport vehicle”). Material Control System)) can be built. As shown in FIG. 2, the transport operation device 5 communicates with a user interface (hereinafter, referred to as a “user I / F”) 51 and the host computer 1. Host interface (hereinafter referred to as “host I / F”) 52 and an RGV interface for communicating with the RGV controller 6 (hereinafter referred to as RGVI / FJ). ) 53, and a control unit 54 having a scheduler 54 A and a disk notcher 54 B can be provided. The scheduler 54A can create an operation schedule for optimally operating a plurality of RGVs 4 and determine an optimal transport route. The dispatcher 54B can allocate a plurality of RGVs 4 to the optimal transport route determined in the scheduler 54A. The control unit 54 can manage commands such as a move command and a work command of the RGV 4. The scheduler 54A and the dispatcher 54B function based on these commands. Both the host I / F 52 and RGVI / F 53 can be configured as interfaces based on SEM1 standard E82. The transfer operation device 5 has a simulation function, and can plan an optimal transfer path of the RGV 4 without actually moving the RGV 4.
入力装置 （図示せず） からプローバ 2 及ぴ R G V 4 それぞ れの配置状態や配置台数等の搬送に必要な搬送情報が入力 さ れ、 搬送運用装置 5 が作動する。 する と 、 搬送情報に基づい たコマン ドがユーザ I / F 5 1 を介 して制御部 5 4 に入力 さ れる。 制御部 5 4 ではホス ト コ ンピュータ 1 と連携し、 スケ ジユーラ 5 4 Aが入力コマン ドに即した R G V 4 の運用スケ ジュールを自動的に作成する と共に最適な搬送経路を検索す る。 その後、 ディ ス ノ ッチヤ 5 4 B は各 R G V 4 をそれぞれ の最適な搬送経路に割 り 当てる。 その R G Vの割 り 当ては、 R G V I / F 5 3 を介して R G Vコ ン ト ローラ 6 と の間で通 信される。 R G V コ ン ト ローラ 6 力、らの無線通信によって、 R G V 4 は最適な搬送経路に従って移動する こ とができ る。 例えば図 2 に示すよ う に、 搬送運用装置 5 は、 運用ス ケジュ ールに基づいた最適なウェハ搬送経路の決定、 レール 3 上に おける R G V 4 の双方向制御、 搬送の予測制御、 R G V 4 の 動的な割付とディ ス ノ ツチング、 オンライ ンチューニング、 ト ータルコ ス ト の算出及ぴ R G V 4 の移動領域の制限等を行 う。 これらの運用内容については本発明方法と共に後述する。 図 3 は、 図 1 に示す被処理体の搬送シス テム Eの部分的な 拡大図であ り 、 R G V 4 の運用に直接関わる部分をよ り 具体 的に示している。 複数のプローバ 2 は、 例えば間隔を空けて 併設された二対の レール 3 に沿って配列される こ と ができ る。 図面左側の領域にはプローバ 2 が各一対の レール 3 の両側に 配置され、 図面右側の領域にはプローバ 2 が各一対のレール 3 の片側のみに配置される こ と ができ る。 こ の レールはモ ノ レールであっても よい。 こ のプローバの配列は、 検查工程に よって最適な配列を採用する こ とができ る。 The transfer information necessary for transfer such as the arrangement state and the number of arrangements of each of the prober 2 and RGV 4 is input from an input device (not shown), and the transfer operation device 5 is operated. Then, a command based on the transport information is input to the control unit 54 via the user I / F 51. The control unit 54 cooperates with the host computer 1 and GYURA 54A automatically creates an RGV4 operation schedule according to the input command and searches for the optimal transport route. Thereafter, the disnotch notch 54B assigns each RGV 4 to a respective optimum transport path. The RGV assignment is communicated to the RGV controller 6 via the RGVI / F53. The wireless communication between the RGV controller 6 and the RGV 4 allows the RGV 4 to move along the optimal transport route. For example, as shown in Fig. 2, the transfer operation device 5 determines the optimal wafer transfer route based on the operation schedule, bi-directional control of RGV 4 on rail 3, transfer control, and RGV 4 Dynamic allocation and disnotting, online tuning, calculation of total cost, and limitation of the RGV 4 movement area. The contents of these operations will be described later together with the method of the present invention. FIG. 3 is a partially enlarged view of the object transfer system E shown in FIG. 1, and more specifically shows a portion directly related to the operation of the RGV 4. The plurality of probers 2 can be arranged, for example, along two pairs of rails 3 which are arranged at intervals. In the area on the left side of the drawing, probers 2 can be arranged on both sides of each pair of rails 3, and in the area on the right side of the drawing, the probers 2 can be arranged only on one side of each pair of rails 3. This rail may be a monorail. The optimal sequence of this prober can be adopted depending on the detection process.
本願発明の第 1 の実施形態におけるシス テムにおいて、 複 数のプロ一パはプローバを操作するための側面 3 1 を具備す る こ とができ る。 こ の システ ムにおけるプロ ーバの配置構造 は、 少なく と も 1 つの共用空間 （図 3 の斜線部分） 、 及び共 用空間を挟んで配置された少な く と も一対のプローパ 2 を具 備する こ と ができ る。 この一対のプローパは、 その操作用の 側面が共用空間に面する よ う に配置される こ とができ る。 In the system according to the first embodiment of the present invention, a plurality of propellers can include a side surface 31 for operating the prober. Probing arrangement in this system Can be provided with at least one common space (shaded area in Fig. 3) and at least one pair of propers 2 arranged across the common space. The pair of propers can be arranged so that the operation side faces the common space.
即ち、 共用空間は隣接して配置されたプローパ 2 の間に設 ける こ と ができ る。 図 3 ではこ の共用空間を斜線で示してあ る。 この共用空間は、 プローバ 2 のメ ンテナンスや操作を行 う ための作業領域 O P と して使用 される こ とができ る。 一つ の作業領域 O P を介して対面する二つのプローバ 2 が、 作業 領域 O P を共用する こ とによって、 プローバ毎に作業領域を 設ける配置構造に比べてスペースを削減する こ とが可能であ る。  That is, the common space can be provided between the adjacently disposed propellers 2. In Fig. 3, this common space is indicated by diagonal lines. This shared space can be used as a work area OP for maintenance and operation of the prober 2. By sharing the work area OP between the two probers 2 facing each other via one work area OP, it is possible to reduce the space compared to the arrangement structure in which a work area is provided for each prober. .
オペ レータは正面扉を開けてプローバ 2 内のメ ンテナンス を行う他、 作業領域 O Pにおいて隣接する 2 台のプローバ 2 の作業をする こ と もできる。 このため、 隣接するプローバを 操作する際などに作業領域を移動する必要がなく な り 、 作業 効率を改善する こ とが可能である。  The operator can perform maintenance on the prober 2 by opening the front door, and can also work on two adjacent probers 2 in the work area OP. For this reason, it is not necessary to move the work area when operating an adjacent prober, and the work efficiency can be improved.
それぞれのプローバは、 オペレータ或いは機械がプロ一バ 内部のメ ンテナンスや操作などの作業を行う 装置本体の開閉 扉あるいはそれに準じる構造と して、 操作用の側面 3 1 を有 する こ とができ る。 本発明の実施形態において使用 されるプ 口一パ 2 の操作用の側面 3 1 は、 上記作業領域 O P に面する 側に設ける こ と ができる。  Each prober may have an operation side 31 as an opening / closing door of the device body or a structure similar thereto, in which an operator or a machine performs operations such as maintenance and operation inside the prober. . The operation side surface 31 of the mouthpiece 2 used in the embodiment of the present invention can be provided on the side facing the work area OP.
このよ う な構成のプローバ 2 を用いる こ と によって、 上記 作業領域 O Pから、 対面する 2 台のプローパ 2 の作業を行 う こ と ができ る。 あるいは、 プローバ 2 の両側面に操作用の側 面 3 1 を備える プローバ 2 を用いる こ と もでき る。 この よ う なプロ ーバは、 作業領域の どち ら側にも配置する こ と が可能 である。 よ って 2 種類のプローバを用意する必要がな く シス テムの構成を簡便にする こ と ができ る。 By using the prober 2 having such a configuration, the work of the two facing probers 2 can be performed from the work area OP. be able to. Alternatively, a prober 2 having operation sides 31 on both sides of the prober 2 can be used. Such a prober can be located on either side of the work area. Therefore, there is no need to prepare two types of probers, and the system configuration can be simplified.
また、 作業領域 O P から操作可能なプローバの配置構造と して、 例えば構成部品が鏡像関係に構成された少な く と も一 対のプロ ーバ 2 を、 作業領域 O P を挟んで配置する こ と もで き る。 この よ う なプローバでは、 2 台のプローパ内部を同一 方向か ら操作する の と 略同様に作業する こ と ができ る。 例え ばオペレータ がメ ンテナンスする場合に、 各プローバに対す る作業を同様の手順とする こ と ができ、 誤った操作を防ぐこ と ができ る。  The arrangement structure of the prober that can be operated from the work area OP is, for example, to arrange at least one pair of probers 2 whose components are configured in a mirror image relation with the work area OP interposed therebetween. You can also. With such a prober, you can work in almost the same way as operating the inside of two probers from the same direction. For example, when the operator performs maintenance, the operation for each prober can be performed in the same procedure, and erroneous operation can be prevented.
また、 こ の作業領域 O P はテス トヘッ ド （図示せず） の旋 回領域と して形成する こ と もでき る。  This work area OP can also be formed as a swirl area of a test head (not shown).
ス ト ッカ 9 は、 例えば図 3 に示すよ う に、 大量 （例えば、 2 0 0 個程度） のカセ ッ ト C を保管する メ イ ンス ト ツ力 9 1 と 、 プローパ 2 での検査に即 してメ イ ンス ト ツ力 9 1 から取 り 出 した少量 （例えば、 2 0 個程度） のカセ ッ ト C を保管す る ミ ニス ト ツ力 9 2 と カゝら構成される こ と ができ る。 これ ら 両者は天井軌道 1 2 によって連絡され、 カセ ッ ト C は天井搬 送車に よ って ミ ニス ト ツ力 9 2 と ノ ッ フ ァテーブル 1 3 間で 自動的に搬送される こ と ができ る。 図 3 に示す例では、 メ イ ンス ト ツ力 9 1 がプロ ーバ 2 の配置領域の外側に位置し、 ミ ニス ト ツ力 9 2 が二対の レール 3 の間に配置される こ と がで き る。 ミ ニス ト ッカ 9 2 において、 プローノ 2 側にはパ ッ フ ァテーブル 1 3 が配置される こ と ができ、 天井搬送車に よ つ て搬送されるカセ ッ ト を一時的に置く こ と ができ る。 ミ ニス ト ツ力 9 2 の隣には複数のプローブカー ドを保管するカー ド ス ト ツ力 1 4 が配置される こ と ができ る。 カセ ッ ト Cは後述 する よ う に、 直径が異なる ウェハ W (例えば、 2 0 0 m m と 3 0 O m mの 2 種類） で共用でき る よ う に構成されている。 半導体製造工場では、 プローパ 2 は例えば数 1 0 台配置さ れ、 これに伴って レール 3 も二対以上設け られる こ と もでき る。 それに伴い、 ス ト ッカ 9 はプローバ 2 の設置台数に応 じ てそれぞれの レール 3 に複数台配置される こ と ができ る。 ま た、 半導体製造工場では複数の検查内容があ り 、 レール 3 の ライ ンによ って検査内容が異なる場合も ある。 この場合には 一つのラ イ ンの検査を終了 した後、 天井搬送車を用いてその ウェハをカセ ッ ト単位で次のライ ンへ搬送する こ と ができ る。 For example, as shown in FIG. 3, the stocker 9 has a mains force 91 for storing a large amount (for example, about 200) of cassettes C and an inspection with the propeller 2. Accordingly, it is composed of a minimum force 92 for storing a small amount (for example, about 20) of cassettes C taken out from the main force 91. Can be done. Both are communicated by the overhead track 12 and the cassette C is automatically transported between the miniature force 92 and the knife table 13 by the overhead transport. it can. In the example shown in FIG. 3, the main toe force 91 is located outside the arrangement area of the prober 2, and the minimum toe force 92 is disposed between the two pairs of rails 3. In Wear. In the mini-stocker 92, a buffer table 13 can be placed on the prono 2 side, and a cassette that is transported by an overhead transport vehicle can be temporarily placed. it can. Next to the minimum force 92, a card storage force 14 for storing a plurality of probe cards can be arranged. As will be described later, the cassette C is configured so that it can be shared by wafers W having different diameters (for example, two types of 200 mm and 30 Omm). In a semiconductor manufacturing plant, for example, several 10 propers 2 are arranged, and accordingly, two or more pairs of rails 3 can be provided. Accordingly, a plurality of stockers 9 can be arranged on each rail 3 according to the number of probers 2 installed. Further, a semiconductor manufacturing plant has a plurality of inspection contents, and the inspection contents may differ depending on the rail 3 line. In this case, after inspection of one line is completed, the wafer can be transported to the next line in cassette units by using a ceiling transport vehicle.
R G V 4 は、 例えば図 4 に示すよ う に、 ク リ ーンエア ト ン ネル 1 5 内を走行するため、 ウェハの搬送領域はク リ ー ンェ ァで被われている。 ク リ ーンエア ト ンネル 1 5 は、 例えば同 図に示すよ う に、 ト ンネル 1 5 1 と 、 ト ンネル 1 5 1 の天井 に備え られた U L P Aフィルタ等のエアフ ィ ルタ 1 5 2 と 、 ク リ ー ンルーム内の空気を ト ンネル 1 5 1 内に循環させる循 環フ ァ ン 1 5 3 と を備える こ と ができ る。 ト ンネル 1 5 1 内 は、 例えばク ラ ス 1 0 程度の清浄度を保つよ う に設定される こ と ができ る。 ト ンネル 1 5 1 には R G V 4 と プロ一/く 2 と の間の ウェハの受け渡 し 口 1 5 1 Aが形成される こ と ができ る。 従って、 R G V 4 によってウェハをプローバに搬送する 間も、 ウェハはク ラス 1 0 の清浄な空気で被われ、 パーティ クルによ る ウェハの汚染を防止する こ とができ る。 また、 プ ローブカー ドを交換する必要が生じた場合には、 プローブ力 一ドを搬送する R G Vによ り所定のプローバまでプローブ力 ー ドを搬送し、 交換する こ とができ る。 As shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. 4, the RGV 4 travels in a clean air tunnel 15, so that the wafer transfer area is covered with a clean layer. As shown in the figure, for example, the clean air tunnel 15 includes a tunnel 151, an air filter 152 such as a ULPA filter provided on the ceiling of the tunnel 151, and a clean filter. A circulation fan 153 for circulating the air in the air room into the tunnel 153 can be provided. The inside of the tunnel 15 1 can be set so as to maintain the cleanliness of, for example, about class 10. Tunnel 15 1 can be formed with a wafer transfer port 15 1 A between RGV 4 and PRO / C 2 You. Therefore, even when the wafer is transported to the prober by the RGV 4, the wafer is covered with the clean air of the class 10 and the contamination of the wafer by particles can be prevented. When it becomes necessary to replace the probe card, the probe force card can be transported to a predetermined prober by the RGV that transports the probe force, and can be replaced.
上記 R G V 4 は、 例えば図 5 A， 5 B に示すよ う に、 R G V本体 4 1 と、 R G V本体 4 1 上の端部に備え られ、 2 5枚 のウェハ Wを収納する こ とができ る傾斜駆動可能なバッ フ ァ カセッ ト 4 2 と、 ノ ッ フ ァカセッ ト 4 2 と 隣接して備え られ る旋回機構 4 3 と、 この旋回機構 4 3 に備えられた上下二段 構造で且つ屈伸可能なアームを有する ウェハ搬送機構 4 4 と 、 このウェハ搬送機構 4 4 に取り付けられたウェハのマツ ピン グセンサ （図示せず） と 、 バッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 力 ら ウ エ ノ、 Wの飛び出 しを防止する飛び出 し防止部材 (図示せず） と を 備える こ とができ る。 ウェハ搬送機構 4 4 は上下二段のァー ムの先端に取り 付け られたハン ド 4 4 1 及ぴ 4 4 2 を有し、 例えばポールネジ機構を介して旋回機構 4 3 と一体的且つ昇 降可能に構成される こ とができ る。 また、 飛び出 し防止部材 は、 バッ ファカセッ ト 4 2 の開口部に形成された溝に係合す るス ト ッパロ ッ ドと、 ス ト ッパロ ッ ドを溝に係合させるため の駆動機構と を有する こ とができ る。 バ ッ フ ァカセッ トの開 口部の溝は、 例えば上下の枠の中央に備え られる こ とができ る。  The RGV 4 is provided, for example, as shown in FIGS. 5A and 5B, at the RGV main body 41 and at the end on the RGV main body 41, and can accommodate 25 wafers W. A buffer cassette 42 that can be tilted and driven, a turning mechanism 43 provided adjacent to the knocker cassette 42, and a two-stage structure with upper and lower parts provided in the turning mechanism 43, which can be bent and stretched. Wafer transfer mechanism 44 with a flexible arm, a wafer matching sensor (not shown) attached to the wafer transfer mechanism 44, and a buffer cassette 42. And a protrusion preventing member (not shown) for preventing the protrusion. The wafer transfer mechanism 44 has hands 44 1 and 42 attached to the tips of upper and lower arms, and is integrated with the turning mechanism 43 via a pole screw mechanism, for example, and moves up and down. Can be configured as possible. The protrusion preventing member includes a stopper rod for engaging the groove formed in the opening of the buffer cassette 42 and a driving mechanism for engaging the stopper rod with the groove. You can have. The groove at the opening of the buffer cassette can be provided, for example, at the center of the upper and lower frames.
この R G V 4 のバッ フ ァカセ ッ ト 4 2 は、 まずノ ッ フ ァ テ一 ブル 1 3 に置かれたカセ ッ ト C (図 3 参照） か ら ウェハ Wを 受け取る。 この時、 ウェハ搬送機構 4 4 が旋回、 昇降を繰 り 返し、 例えば上側のノ、ン ド 4 4 1 を用いてカセ ッ ト C内の ゥ ェハ Wをバッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 内に搬送する。 ウェハの枚数 は、 バ ッ フ ァ カセ ッ ト の最大容量を上限と して何枚でも良く 、 例えば 2 5 枚の ウェハ Wを搬送する こ と ができ る。 そ して、 R G V 4 はウェハ Wの飛び出 しを防止 した状態で レール 2 に 従って 目 的のプローパ 2 の所定位置まで移動 し、 プローパ 2 にウェハ Wを渡す。 この時には、 下側のノヽン ド 4 4 2 が検査 済みの ウェハ Wをプローバ 2 から搬出 し、 ウェハ搬送機構 4 4 の上側のハン ド 4 4 1 がバッ フ ァカセ ッ ト 4 2 からプロ一 バ 2へウェハ Wを搬入する。 プローバ 2 から搬出 された検査 済みの ウェハは、 バッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 に搬入される。 バ ッ ファカセ ッ ト 内の全ての ウェハの検査が終わっ た ら、 バッ フ ァカセ ッ ト は再ぴバッ フ ァテーブル 1 3 に置かれたカセ ッ ト の前まで搬送される。 そ して、 上記手順と は逆に、 ウェハ搬 送機構 4 4 が旋回、 昇降を繰 り 返し、 例えば上側のハン ド 4 4 1 を用レヽて ノく ッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 内の ウェハ Wをカセ ッ ト C内に搬送する。 The buffer cassette 42 of this RGV 4 is first The wafer W is received from the cassette C (see Fig. 3) placed in the table 13. At this time, the wafer transfer mechanism 44 repeatedly rotates and moves up and down. For example, the wafer W in the cassette C is transferred to the buffer cassette 42 using the upper node 44 1. Transport to The number of wafers may be any number up to the maximum capacity of the buffer cassette. For example, 25 wafers W can be transferred. Then, the RGV 4 moves to the predetermined position of the target propeller 2 along the rail 2 in a state where the wafer W is prevented from jumping out, and transfers the wafer W to the proper 2. At this time, the lower node 4 42 unloads the inspected wafer W from the prober 2, and the upper hand 4 41 of the wafer transfer mechanism 44 is transferred from the buffer cassette 4 2 to the prober. Load wafer W into 2. The inspected wafer unloaded from the prober 2 is loaded into the buffer cassette 42. After inspection of all wafers in the buffer cassette is completed, the buffer cassette is transported to a position before the cassette stored in the buffer table 13. Then, contrary to the above procedure, the wafer transfer mechanism 44 repeatedly rotates and moves up and down. For example, the upper hand 4 41 is used to adjust the inside of the knife cassette 42. Transfers wafer W into cassette C.
上記プローバ 2 は、 図 5 A ， 5 B に示すよ う に、 ローダ室 2 1 と 、 プローパ室 2 2 と を備えている。 こ の ロ ーダ室は、 R G V 4 に面 してプローバ内に備え られる こ と ができ る。  As shown in FIGS. 5A and 5B, the prober 2 includes a loader room 21 and a prober room 22. This loader room can be provided in the prober facing RGV4.
ローダ室 2 1 は、 R G V 4 と の間でウェハ Wを一枚ずっ受 け渡す受け渡し機構 （以下、 「アダプタ」 と称す。 ） 2 3 と 、 アダプタ 2 3 と プローパ室 2 2 と の間でウェハ Wを搬送する ウェハ搬送機構 2 4 と 、 ウェハ搬送機構 2 4 によ ってウェハ Wをプローバ室 2 2 へ搬送する際に、 オリ フ ラ を基準と して ウェハのプ リ ァ ライ メ ン ト を行 う 正逆回転可能な位置合わせ 機構 （以下、 「サブチャ ッ ク」 と称す。 ） 2 5 を備える こ と ができ る。 The loader chamber 21 has a transfer mechanism (hereinafter, referred to as an “adapter”) 23 for transferring one wafer W to and from the RGV 4 and a wafer between the adapter 23 and the propeller chamber 22. Convey W When the wafer W is transferred to the prober chamber 22 by the wafer transfer mechanism 24 and the wafer transfer mechanism 24, the wafer is pre-aligned based on the orifice. It can be equipped with a positioning mechanism that can rotate in the reverse direction (hereinafter referred to as “sub chuck”) 25.
サブチャ ッ ク 2 5 は、 ウェハ Wを回転させなが らオリ フラ センサ (図示せず） によ ってオ リ フ ラ を検出 してブ リ アライ メ ン トする と共に、 光学式文字認識装置 （ O C R ) (図示せ ず） によ って ウェハ Wに付された I D コ ー ドを読み取って検 查対象の ウェハ Wを特定する。  The sub chuck 25 detects an orifice by an orifice sensor (not shown) while rotating the wafer W, and performs alignment by using an optical character recognition device (not shown). OCR) (not shown) reads the ID code attached to the wafer W to identify the wafer W to be inspected.
ウェハ搬送機構 2 4 は、 上下二段のハン ド 2 4 1 を有する こ と ができ、 それぞれのハン ド 2 4 1 でウェハ Wを真空吸着 して保持し、 或いは真空吸着を解除する こ と でウェハ Wを放 すこ と ができ る。  The wafer transfer mechanism 24 can have upper and lower two-handed hands 241, and the wafers W are held by vacuum suction by the respective hands 241, or by releasing the vacuum suction. Wafer W can be released.
また、 上記プロ ーバ室 2 2 は、 後述する メ イ ンチャ ッ ク 2 6 と 、 ァライ メ ン ト機構 2 7 と 、 プローブカー ド 2 8 と を有 している。 メ イ ンチャ ッ ク 2 6 は X 、 Yテーブル 2 9 を介 し て X Y方向へ移動する と共に図示 しない昇降機構及び 0 回 転機構を介 して Z及ぴ 0 方向へ移動する こ と ができ る。 ァ ラ ィ メ ン ト機構 2 7 は、 従来公知のよ う に例えばァライ メ ン ト ブリ ッ ジ 2 7 1 、 C C Dカ メ ラ 2 7 2 及び一対のガイ ドレー ル 2 7 3 を有 し、 メ イ ンチャ ッ ク 2 6 と 協働 して ウェハ Wを プローブカー ド 2 8 にァ ライ メ ン トする こ と ができ る。 プロ ーブカー ド 2 8 は複数のプローブ 2 8 1 を有する こ とができ、 このプローブ 2 8 1 力 Sメ イ ンチャ ッ ク 2 6 上の ウェハ Wに形 成された被検查体と電気的に接触し、 テス トヘッ ド （図示せ ず） を介してテスタ 7 (図 1 参照） と接続される こ とができ る。 The prober chamber 22 has a main mechanism 26, an alignment mechanism 27, and a probe card 28, which will be described later. The main chuck 26 can move in the X and Y directions via the X and Y tables 29 and can move in the Z and 0 directions via a lifting mechanism and a 0 rotation mechanism (not shown). . The alignment mechanism 27 includes, for example, an alignment bridge 271, a CCD camera 272, and a pair of guide rails 273 as conventionally known. The wafer W can be aligned with the probe card 28 in cooperation with the chuck 26. The probe card 28 can have a plurality of probes 281, which can be formed on the wafer W on the S main chuck 26. It is in electrical contact with the formed test object and can be connected to a tester 7 (see FIG. 1) via a test head (not shown).
上記第 1 の実施形態によれば、 隣接する 2 台のプローバ 2 の操作用の側面 3 1 を向かい合わせに配置する こ とで、 その 間の共用空間を 2 台のプロ ーバの作業領域 O P とする こ とが でき る。 さ らに、 対面する 2台のプローバ 2 の構成部品 （ァ ダプタ 2 3 、 サブチャ ック 2 5 、 メ イ ンチャ ッ ク 2 6 、 テス ト ヘ ッ ド、 装置本体の開閉扉等） を互いに鏡像関係に設ける と共に、 これら 2 台のプローバ 2 の間に共用の作業領域 O P を設けるこ とができ る。 このよ う な構成によ り 、 従来各プロ ーバ 2 のそれぞれに作業領域が設けられていた場合と比較し て、 プローバの設置スペースを格段に削減する こ とができ る。 また、 一箇所の作業領域 O Pで隣り合う プローパ 2 のメ ンテ ナンス作業等を行 う こ とができ るため、 作業効率が向上する。 また、 テス トへッ ドの旋回空間を隣り 合う プローバ 2 で共用 するこ とができ、 設置スペースを削減する こ とができる と共 にメ ンテナンス作業性を向上させる こ とができ る。  According to the first embodiment described above, by disposing the operation side surfaces 31 of two adjacent probers 2 to face each other, the shared space therebetween is set to the work area OP of the two probers. It can be done. Furthermore, the components of the two probers 2 facing each other (adapter 23, sub chuck 25, main chuck 26, test head, opening / closing door of the main unit, etc.) are mirror images of each other. In addition to establishing a relationship, a shared work area OP can be provided between these two probers 2. With such a configuration, the installation space for the prober can be significantly reduced as compared with the case where a work area is conventionally provided in each of the probers 2. In addition, the maintenance efficiency of the adjacent propeller 2 can be performed in one work area OP, so that work efficiency is improved. In addition, the swiveling space of the test head can be shared by the adjacent probers 2, so that the installation space can be reduced and the maintenance workability can be improved.
次に、 本発明の第 2 の実施形態を図 6 に示す。 上記第 1 の 実施形態ではプローバ 2 がローダ室 2 1 を備えた場合につい て説明 した。 第 2 の実施形態は、 第 1 の実施形態に準じて構 成される こ とができ る。 しかし第 2 の実施例では、 上記シス テムに備えられた自動搬送装置 （ R G V ) 4 が、 プロ ーバの プローバ室へ直接ウェハを搬入及び搬出する こ とができ る。 即ち、 R G V 4 がウェハのローダ、 ア ンローダ機能を果たす こ とができる。 これによ り 、 図 3及ぴ図 5 Aに示すプローバ 2 のローダ室を図 6 に示すよ う に省略する こ と ができ る。 R G V 4がローダ機能を果たすこ とによ り 、 搬送シス テ ム のプ ローバのローダ、 ア ンローダ機能を削除する こ とができ る。 このよ う な構成によ り 、 設備コ ス トを節減する こ と ができ る。 尚、 以下では第 1 の実施形態と 同一部分または相当部分には 同一符号を付して説明する。 Next, FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. In the above-described first embodiment, the case where the prober 2 includes the loader chamber 21 has been described. The second embodiment can be configured according to the first embodiment. However, in the second embodiment, the automatic transfer device (RGV) 4 provided in the above system can directly load and unload a wafer into and from the prober chamber of the prober. In other words, RGV 4 performs wafer loader and unloader functions be able to. As a result, the loader chamber of the prober 2 shown in FIGS. 3 and 5A can be omitted as shown in FIG. When the RGV 4 performs the loader function, the loader and unloader functions of the transfer system prober can be deleted. With such a configuration, equipment costs can be reduced. In the following, the same parts or corresponding parts as in the first embodiment will be described with the same reference numerals.
第 2 の実施形態の搬送システム Eは、 図 Ί に示すよ う に R G V 4 がローダ、 ア ンローダ機能を具備している以外は第 1 の実施形態に準じて構成されている。 隣接する 2 台のプロ一 パ 2 はその内部のメ イ ンチャ ック 2 6等の部品が例えば鏡像 関係に備えられる こ とができ る。 また、 2 台のプローバ間に 共通の作業領域 O Pが設けられる こ とができ る。 R G V 4 は 図 7 に示すよ う に、 R G V本体 4 1 と、 バッ フ ァカセ ッ ト 4 2 と、 旋回機構 4 3 と 、 ウェハ搬送機構 4 4 と 、 姿勢合わせ 機構 4 5 と を備える こ とができ る。 ノ ッフ ァカセッ ト 4 2 は、 R G V本体 4 1 上の端部に傾斜駆動可能に備え られる こ とが でき、 例えば 2 5枚のウェハ Wを収納でき る。 旋回機構 4 3 は、 こ のバ ッ フ ァカセッ ト 4 2 と隣接して配置される。 ゥェ ハ搬送機構 4 4 は、 こ の旋回機構 4 3 に備え られ、 伸縮可能 なアーム 4 4 1， 4 4 2 を有する。 姿勢合わせ機構 4 5 は、 こ のウェハ搬送機構 4 4 に隣接して配置される こ とができ る。 R G V 4 は R G V コ ン ト ローラ 6 の制御下にあ り 、 ウェハ搬 送機構 4 4 によってプローパ 2 のメイ ンチャ ック 2 6 と ゥェ ハ Wを直接受け渡す。 こ の R G V 4 は姿勢合わせ機構 4 5 を 除き、 上記第 1 の実施形態に準じて構成されている。 尚、 第 2 の実施形態の R G V 4 は特開 2 0 0 2 - 3 1 3 8 7 9 号に 記載の技術に準 じて構成する こ と ができ る。 従って、 R G V 4 の例に関する詳細は特開 2 0 0 2 - 3 1 3 8 7 9 号の明細 書に記載の通 り であるが、 以下その概要について説明する。 The transfer system E of the second embodiment is configured according to the first embodiment except that the RGV 4 has a loader and an unloader function as shown in FIG. The two adjacent projectors 2 can be provided with components such as the main components 26 therein in a mirror image relationship, for example. Also, a common work area OP can be provided between the two probers. As shown in FIG. 7, the RGV 4 includes an RGV main body 41, a buffer cassette 42, a turning mechanism 43, a wafer transfer mechanism 44, and a posture adjusting mechanism 45. it can. The knocker cassette 42 can be provided at the end on the RGV body 41 so as to be capable of being tilted and driven, and can accommodate, for example, 25 wafers W. The turning mechanism 43 is arranged adjacent to the buffer cassette 42. The wafer transport mechanism 44 is provided in the revolving mechanism 43 and has telescopic arms 441 and 442. The posture adjusting mechanism 45 can be arranged adjacent to the wafer transfer mechanism 44. The RGV 4 is under the control of the RGV controller 6, and directly transfers the wafer 26 and the wafer W of the propper 2 by the wafer transfer mechanism 44. This RGV 4 uses the attitude adjustment mechanism 45. Except for this, the configuration is the same as that of the first embodiment. The RGV 4 of the second embodiment can be configured according to the technology described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-313879. Accordingly, the details of the example of RGV4 are as described in the specification of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-313879, and the outline thereof will be described below.
上記姿勢合わせ機構 4 5 は、 ウェハ Wを載置するサブチヤ ッ ク 4 5 1 と 、 ウェハ Wのオ リ フラ を検出する複数 （図 7 で は 2 個） のオ リ フ ラセンサ 4 5 2 A及び 4 5 2 B と 、 各ゥェ ハ Wに付さ.れた I D記号を読み取る O C R 4 5 3 と を備える こ と ができ る。 サブチャ ッ ク 4 5 1 は正逆回転可能に構成さ れる。 オ リ フ ラセンサ 4 5 2 A及び 4 5 2 B のそれぞれは、 サブチャ ッ ク 4 5 1 が正逆回転する際に、 異なる直径の ゥェ ハのオリ フラ を検出する こ と ができ る。 また ウェハ搬送機構 4 4 には光電センサからなるマ ツ ビングセ ンサ (図示せず） が取 り 付け られ、 ウェハ搬送機構 4 4 が昇降する際にパッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 内の ウェハ Wをマ ッ ピングする こ と ができ る。  The attitude adjusting mechanism 45 includes a sub-checker 451 on which the wafer W is placed, and a plurality (two in FIG. 7) of offset sensors 452A for detecting the orifice of the wafer W. 452B and an OCR 453 for reading an ID symbol attached to each wafer W can be provided. The sub chuck 45 1 is configured to be able to rotate forward and backward. Each of the orientation sensors 452A and 4552B can detect orientation flats of wafers having different diameters when the sub chuck 451 rotates forward and backward. A mating sensor (not shown) composed of a photoelectric sensor is attached to the wafer transfer mechanism 44, and the wafer W in the buffer cassette 42 is moved when the wafer transfer mechanism 44 moves up and down. Can be mapped.
R G V 4 は、 まずウェハ搬送機構 4 4 に よ ってバ ッ フ ァ 力 セ ッ ト 4 2 内の ウェハ Wをマ ッ ピングする。 その後、 ス ト ツ 力 9 に備え られたノく ッ フ ァテーブル 1 3 上のカセ ッ ト Cカ ら バ ッ フ ァカセ ッ ト 4 2 の空き棚段に ウェハ Wを搬入する。 R G V 4 は、 ウェハ Wの搬入が終了 した後バ ッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 を傾斜させる。 次いで、 R G V 4 は割 り 当て られた レール 3 の搬送経路に従って、 搬送運用装置 5 によ って 目 的のプロ ーパ 2 まで搬送される。  The RGV 4 first maps the wafer W in the buffer force set 42 by the wafer transfer mechanism 44. Thereafter, the wafer W is loaded from the cassette C to the empty shelf of the buffer cassette 42 on the buffer table 13 provided for the storage force 9. The RGV 4 tilts the buffer cassette 42 after the transfer of the wafer W is completed. Then, the RGV 4 is transported by the transport operation device 5 to the target propeller 2 according to the transport route of the assigned rail 3.
そ して、 R G V コ ン ト ローラ 6 の制御下において、 ウェハ 搬送機構 4 4 は上のハン ド 4 4 1 でバ ッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 内 の ウェハ Wを取 り 出す。 その後、 ウェハ搬送機構 4 4 は旋回 機構 4 3 によ って 1 8 0 度回転し、 ハン ド 4 4 1 を伸ばして ウェハ Wを姿勢合わせ機構 4 5 内へ挿入し、 サブチャ ッ ク 4 5 1 上に載置する。 サブチャ ッ ク 4 5 1 はウェハ Wを吸着固 定する こ と ができ る。 オリ フ ラセンサ 4 5 2 A及び 4 5 2 B は、 サブチャ ッ ク 4 5 1 が回転する間に ウェハ W及びオ リ フ ラ の回転軌跡をそれぞれ検出する。 こ の時の ウェハ W及ぴォ リ フラそれぞれの回転軌跡に基づいて、 R G V コ ン ト ローラ 6 はウェハ Wの中心 と サブチャ ッ ク 4 5 1 の中心と のズレを 求める。 ウェハ搬送機構 4 4 がそのズレを補正 し、 ウェハ W はサブチャ ッ ク 4 5 1 上でセ ンタ リ ングされる。 その後、 サ ブチャ ッ ク 4 5 1 が回転し、 O C R 4 5 3 力 S I D コー ドを読 み取る。 こ の時、 ウェハ Wのオ リ フラが所定の方向へ向け ら れる。 O C R 4 5 3 によって読み取られた情報は、 無線通信 によ って R G V コ ン ト ローラ 6 を介して搬送運用装置 5 に通 知 される。 搬送運用装置 5 は通信回線を介 してホス ト コ ン ピ ユ ータ 1 及ぴテス タ 7 にこの情報を通知する。 サブチャ ッ ク 上でウェハのプ リ ァライ メ ン ト及ぴウェハの情報の読み取 り が終了 した後、 ウェハ搬送機構 4 4 は上ハン ド 4 4 1 によ つ てサブチャ ッ ク 4 5 1 上の ウェハ Wを姿勢合わせ機構 4 5 か ら引 き取る。 ウェハを保持した上ハン ド 4 4 1 は旋回機構 4 3 によって 9 0 度回転する と共に昇降機構によ って昇降する。 次いで上ハン ド 4 4 1 がプローパ 2 内に進入し、 メ イ ンチヤ ッ ク 2 6 上に ウェハ Wを载置する。 ウェハを放 したアーム 4 4 1 はプローパ 2 内力 ら退出する。 メ イ ンチャ ッ ク 2 6 は、 吸着機構 （図示せず） によって ウェハ Wを確実に吸着固定す る。 Then, under the control of the RGV controller 6, the wafer The transfer mechanism 44 takes out the wafer W in the buffer cassette 42 with the upper hand 44 1. Thereafter, the wafer transfer mechanism 44 is rotated by 180 degrees by the rotation mechanism 43, the hand 44 is extended, and the wafer W is inserted into the posture alignment mechanism 45, and the sub chuck 45 1 Place on top. The sub chuck 45 1 can fix the wafer W by suction. The orificer sensors 45A and 45B detect the rotation trajectories of the wafer W and the orificer, respectively, while the sub chuck 451 rotates. At this time, the RGV controller 6 obtains a deviation between the center of the wafer W and the center of the sub chuck 451, based on the rotation trajectories of the wafer W and the orientation flat. The wafer transfer mechanism 44 corrects the deviation, and the wafer W is centered on the sub chuck 45 1. Thereafter, the sub-chamber 451 rotates and reads the OCR 453 power SID code. At this time, the orifice of the wafer W is directed in a predetermined direction. The information read by the OCR 453 is notified to the transport operation device 5 via the RGV controller 6 by wireless communication. The transport operation device 5 notifies the host computer 1 and the tester 7 of this information via the communication line. After the pre-alignment of the wafer and the reading of the wafer information on the sub chuck are completed, the wafer transfer mechanism 44 is moved to the sub chuck 45 1 by the upper hand 4 41. Wafer W is pulled out from the alignment mechanism 45. The upper hand 4 41 holding the wafer is rotated 90 degrees by the turning mechanism 43 and moved up and down by the elevating mechanism. Next, the upper hand 44 1 enters the propper 2, and places the wafer W on the main chuck 26. Arm with wafer released 4 4 1 leaves Propeller 2 internal force. The main chuck 26 securely sucks and fixes the wafer W by a suction mechanism (not shown).
R G V 4 が検查後の ウェハ Wをプローバ 2 カゝら受け取る時 は、 ウェハ搬送機構 4 4 の下のハン ド 4 4 2 を用いる。 R G V 4 はウェハ搬送機構 4 4 の下のハン ド 4 4 2 によってプロ ーバ 2 のメ イ ンチャ ッ ク 2 6 力 ら ウェハ Wを受け取る。 下の ハン ド 4 4 2 は受け取った ウエノヽをノ ッ フ ァ カセ ッ ト 4 2 に 収納する。 ウェハは、 その ウェハが検查前に置かれていたバ ッ フ ァカセ ッ ト 4 2 内の位置に収納される こ と ができ る。 検 査後の ウェハを回収 した後、 上述のよ う に次の ウェハ Wを上 ハン ド 4 4 1 に よってメ イ ンチャ ッ ク 2 6 上に載置する こ と ができ る。  When the RGV 4 receives the wafer W after the inspection from two probers, it uses the hand 4 42 below the wafer transfer mechanism 44. The RGV 4 receives the wafer W from the main chuck 26 force of the prober 2 by the hand 4 42 below the wafer transfer mechanism 44. The lower hand 4 42 stores the received wafers in the knocker cassette 4 2. The wafer can be stored at a location within the buffer cassette 42 where the wafer was located prior to inspection. After collecting the inspected wafer, the next wafer W can be placed on the main chuck 26 by the upper hand 441, as described above.
尚、 本発明は上記実施形態に何等制限される も .のではな く 、 必要に応 じて適宜設計変更する こ と ができ る。 上記実施形態 ではメ イ ンチヤ ッ ク の吸着機構と して真空ライ ンを使用 して いるが、 真空ライ ンに代えてェジェ ク タ を用いても良い。 ま た、 被処理体は ウェハに制限される ものではな く 、 液晶表示 体用の基板であっ て も 良い。  It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and the design can be appropriately changed as needed. In the above embodiment, the vacuum line is used as the main chuck suction mechanism, but an ejector may be used instead of the vacuum line. Further, the object to be processed is not limited to a wafer, but may be a substrate for a liquid crystal display.
本願発明の実施形態によれば、 プローバを隣接して配置し、 その間に共用空間を備え、 各プローバの操作用の側面を共用 空間に面して配置する構成に よ り 、 ク リ ーンルームの省スぺ 一ス化を実現する こ と ができ る と共にメ ンテナンス等の作業 効率を高める こ と ができ る検査装置の配置構造を提供する こ と ができ る。 また、 本願発明の実施形態によれば、 共用空間を挟んで対 面するプローバの構成部品は互いに鏡像関係に設ける構成に よ り 、 作業手順を簡便に し操作の失敗を防ぐこ と ができ る。 According to the embodiment of the present invention, a prober is arranged adjacently, a common space is provided therebetween, and the operation side of each prober is arranged facing the common space, so that a clean room can be saved. It is possible to provide a layout structure of the inspection apparatus which can realize the simplification and can improve the work efficiency such as maintenance. Further, according to the embodiment of the present invention, since the components of the prober facing each other across the common space are provided in a mirror image relationship with each other, the work procedure can be simplified and operation failure can be prevented. .
また、 本願発明の実施形態によれば、 システムの R G Vが プローパ室へ直接ウェハを搬入する機能及びプローバ室から 直接ウェハを搬出する機能を具備する構成によ り 、 プローバ のローダ室を省略する こ とができ、 システムをよ り簡便にす る こ とができ る。  Further, according to the embodiment of the present invention, the configuration in which the RGV of the system has a function of directly loading a wafer into the prober chamber and a function of directly transporting the wafer from the prober chamber can be omitted. This makes the system simpler.
さ らなる特徴及び変更は、 当該技術分野の当業者には容易 に着想される と ころである。 それ故に、 本発明はよ り 広い観 点に立つものであ り 、 こ こ に開示された特定の詳細な説明及 び代表的な実施例に限定される ものではない。 従って、 添付 されたク レーム及ぴその均等物によって定義される よ う な一 般的な発明概念の趣旨と範囲から逸脱する こ と なく 種々 の変 更を行 う こ とができ る。  Further features and modifications will readily occur to those skilled in the art. Therefore, the present invention is of a broader perspective and is not limited to the specific details and representative examples disclosed herein. Accordingly, various changes may be made without departing from the spirit and scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

Claims

請 求 の 範 囲 The scope of the claims
1 . 複数の検査装置を具備するシステムにおける検査装置の 配置構造、 こ こ において、 各検査装置は検査装置を操作する ための側面 （ 3 1 ) を具備 し、 該配置構造は下記を具備す る ：  1. Arrangement structure of inspection devices in a system having a plurality of inspection devices, wherein each inspection device has a side surface (31) for operating the inspection devices, and the arrangement structure has the following: :
少なく と も 1 つの共用空間 （ O P ) ； 及び、  At least one common space (OP); and
該共用空間を挟んで配置された少なく と も一対の検查装 置 （ 2 ) 、 該検査装置はその操作用の側面が該共用空間に面 して配置される。  At least one pair of inspection devices (2) arranged so as to sandwich the common space, and the inspection device is arranged so that a side surface for operation thereof faces the common space.
2 . 該共用空間を挟んで配置された少なく と も一対の検查装 置の構成部品は互いに鏡像関係に設けられる、 請求項 1 に記 載の検査装置の配置構造。  2. The inspection device arrangement structure according to claim 1, wherein at least a pair of components of the inspection device arranged so as to sandwich the common space are provided in a mirror image relationship with each other.
3 . 該システムは自動搬送装置 （ 4 ) を備え、 該検査装置は ローダ室 （ 2 1 ) を備え、 該ローダ室は該自動搬送装置に面 して配置される、 請求項 1 に記載の検査装置の配置構造。 3. The inspection according to claim 1, wherein the system comprises an automatic transport device (4), the inspection device comprises a loader chamber (21), the loader chamber being arranged facing the automatic transport device. The arrangement structure of the device.
4 . 該システムは自動搬送装置を備え、 該検查装置はプロ一 バ室 （ 2 2 ) を備え、 該自動搬送装置は該プローバ室へ直接 ウェハ （ w ) を搬入する機能及ぴ該プローバ室から直接ゥェ ハを搬出する機能を具備する、 請求項 1 に記載の検查装置の 配置構造。 4. The system has an automatic transfer device, the inspection device has a prober chamber (22), and the automatic transfer device has a function of directly loading a wafer (w) into the prober chamber and the prober chamber. The arrangement structure of the inspection device according to claim 1, further comprising a function of directly transporting the wafer from the inspection device.
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