WO2001063628A1 - Film d'aimant permanent mince et sa production - Google Patents

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WO2001063628A1
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permanent magnet
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magnet thin
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Minoru Uehara
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Sumitomo Special Metals Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a permanent magnet thin film and a method for manufacturing the same.
  • the present invention relates to a permanent magnet thin film suitably used for a small motor, a micro actuator, a bias magnetic field applying element to a magnetoresistive element, a magnetic recording medium, and the like.
  • Nd-Fe-B-based magnet materials and Sm-Co-based magnet materials with high maximum magnetic energy are attracting attention as materials for permanent magnet thin films, and research and development are being actively conducted.
  • N d-F e - tetragonal N d 2 F e 14 B compound constituting a main phase of the B-based magnet material the saturation magnetization is higher than the saturation magnetization of the SmC o 5 and Sm 2 C 0 17 Therefore, it is attracting attention as a material for high-performance permanent magnet thin films.
  • examples of manufacturing a perpendicular magnetization film utilizing anisotropy of crystal growth include, for example, F.J.Cadieu, eta 1, IEEE Tran. Magn.22 (1968) p. It is disclosed in 752 etc. However, its technical perfection is considered to have not reached the level of the anisotropic technology used in powder metallurgy.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-6916 discloses a permanent magnet thin film in which a protective film is disposed on a rare earth alloy magnetic thin film.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-121313 discloses a permanent magnet thin film in which protective films are arranged above and below a rare earth alloy magnetic thin film.
  • These protective films function to prevent the reaction between the rare earth alloy magnetic thin film and the atmosphere or the substrate, thereby preventing the magnetic properties of the rare earth alloy magnetic thin film from deteriorating.
  • the above prior art aims to suppress the reaction caused by the direct contact between the rare earth alloy magnetic film and the substrate or the atmosphere, and to prevent the magnetic film from being deteriorated due to such a reaction.
  • the metal structure of the rare earth alloy magnetic film has not been sufficiently controlled. So the coercivity is tetragonal 2 ? e 1 4 lower than the value B compounds are expected from crystal magnetic anisotropy energy inherent, also not sufficient residual magnetic flux density obtained.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a high-performance permanent magnet thin film having both a high coercive force and a high residual magnetic flux density by controlling a metal structure. . Another object of the present invention is to provide a rotating machine and a magnetic recording medium using such a permanent magnet thin film. Disclosure of the invention
  • the permanent magnet thin film according to the present invention is a permanent magnet thin film having a laminated structure of four or more layers in which a high melting point metal layer and a rare earth alloy magnetic layer are alternately stacked, wherein the high melting point metal layer is Ti, It is made of at least one material selected from the group consisting of V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W, and has a thickness of 5 nm or more and 50 nm or less. And the main constituent phase of the rare earth alloy magnetic layer is tetragonal 2 ? e 14 B (R is Nd and Z or Pr), and has a thickness of 50 nm or more and 500 nm or less. In a preferred embodiment, the rare earth alloy magnetic layer has magnetic anisotropy.
  • the residual magnetic flux density ( ⁇ ⁇ ) in the in-plane direction of the rare earth alloy magnetic layer is perpendicular to the in-plane residual magnetic flux density ( ⁇ ⁇ ).
  • the number of the rare earth alloy magnetic layers included in the multilayer structure is three or more.
  • the ratio (t no t m ) of the total thickness (t n ) of the refractory metal layer to the total thickness (t m ) of the rare earth alloy magnetic layer included in the laminated structure is 0.0 1 ⁇ (t n / t m) may satisfy the ⁇ 0. 3.
  • a buffer layer is formed between the substrate supporting the multilayer structure and the multilayer structure.
  • the buffer layer is formed from at least one material selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W. ing.
  • a protective layer is formed on the uppermost layer of the laminated structure.
  • the protective layer is formed of at least one material selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W. Is also good.
  • the method for manufacturing a permanent magnet thin film according to the present invention includes the steps of preparing a substrate formed of a material having a melting point of 300 ° C. or more, Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, H f, T a, and W is formed from at least one material selected from the group consisting of a refractory metal layer having a 5 0 nm or less in thickness than 5 nm, the main constituent phase is tetragonal Akirashaku 2? e 14 B (R is N d and Z or P r) and is greater than or equal to 5 011 forming a laminated structure of four or more layers in which rare earth alloy magnetic layers having a thickness of not more than m are alternately laminated on the substrate.
  • the rare-earth alloy magnetic layer is adjusted while adjusting the temperature of the substrate to a range of 300 ° C. to 800 ° C. Form.
  • the laminated structure may be heated to a temperature of 400 ° C. or more and 800 ° C. or less.
  • a step of applying a magnetic field to the stacked structure during or after the formation of the stacked structure is included.
  • a rotating machine according to the present invention includes any one of the permanent magnet thin films described above.
  • a magnetic recording medium according to the present invention includes any one of the above-described permanent magnet thin films.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a permanent magnet thin film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a conventional permanent magnet thin film.
  • FIG. 3 is a graph showing a magnetization curve of a comparative example of Sample No. 1 in Table 1.
  • the horizontal axis indicates the magnitude of the external magnetic field, and the vertical axis indicates the magnetization intensity.
  • FIG. 4 is a graph showing the magnetization curve of the example of Sample No. 3 in Table 1.
  • the horizontal axis indicates the magnitude of the external magnetic field, and the vertical axis indicates the magnetization intensity.
  • the present inventor has proposed that an R—Fe—B based alloy layer in which the main constituent phase is a tetragonal 2 e 14 B compound (R is Nd and Z or Pr) and a layer made of a high melting point metal are alternately formed.
  • the characteristics of the permanent magnets were examined for the various laminated films that were superimposed.
  • the metallographic structure of the R—Fe—B alloy layer depends on the type of the high melting point metal layer disposed above and below the R—Fe—B alloy layer and the R—Fe—B alloy layer itself. It was found that the thickness was strongly affected by the thickness, and the present invention was conceived.
  • the permanent magnet thin film according to the present invention is a permanent magnet thin film having a laminated structure of four or more layers in which refractory metal layers and rare earth alloy magnetic layers are alternately laminated.
  • the refractory metal layer is formed of at least one material selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, ⁇ T, Ta, and W, and has a thickness of 5 nm or more. It has a thickness of 50 nm or less.
  • the main constituent phase is tetragonal size 2 ? e 14 B, and has a thickness of 50 nm or more and 500 nm or less.
  • R includes Nd, Pr, or both Nd and Pr.
  • Part of Fe may be replaced by a transition metal element such as Co or Ni.
  • a transition metal element such as Co or Ni.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of a permanent magnet thin film according to the present embodiment.
  • the permanent magnet thin film shown in Fig. 1 has refractory metal layers 2, 4, 6, 8, and 10 and rare earth alloy magnetic layers 3, 5, 7, 9, and 11 alternately laminated1. It has a zero-layer laminated structure, and this laminated structure It is provided on the board 1.
  • the refractory metal layers 2, 4, 6, 8, and 10 are at least selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W. It is formed from one kind of material and has a thickness of 5 nm or more and 50 nm or less.
  • Rare earth alloy magnetic layer 3, 5, 7, 9, and 1 1 of the main constituent phase is tetragonal 1 2 6 14 8 (R is N d and / or P r) is, its thickness is 5 0 nm or more It is adjusted to 500 nm or less.
  • the tetragonal R 2 Fe 14 B compound, which is the hard magnetic phase mainly has magnetic properties.
  • the thickness of each rare earth alloy magnetic layer is particularly preferably 50 nm or more and 200 nm or less.
  • the number of rare earth alloy magnetic layers in the laminated structure is preferably three or more.
  • a thin high melting point metal layer (for example, high melting point metal layer 4) is always placed between two rare earth alloy magnetic layers (for example, magnetic layer 3 and magnetic layer 5) that are vertically stacked.
  • the refractory metal layer 2 is also present between the rare earth alloy magnetic layer 3 located at the lowermost layer and the substrate 1, but this refractory metal layer 2 may be omitted.
  • a high melting point metal layer is not formed on the rare earth alloy magnetic layer 11 located at the uppermost layer, but another high melting point metal layer is formed on the rare earth alloy magnetic layer 11. May be provided.
  • the material of the refractory metal layer is not arbitrary, and Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and It must be formed from at least one material selected from the group consisting of W.
  • the R 2 Fe 14 B compound in the rare earth alloy magnetic layer is When it is in contact with the refractory metal layer formed from the substrate, the axis of easy magnetization tends to be oriented in a direction perpendicular to the substrate surface.
  • the refractory metal layer described above has a function of increasing the magnetic anisotropy of the rare earth alloy magnetic layer and improving the residual magnetic flux density B perpendicular to the plane.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of a conventional permanent magnet thin film in which a single rare-earth alloy layer 12 is formed on a substrate 1.
  • the total thickness of the rare earth alloy magnetic layers 3, 5, 7, 9, and 11 of the present embodiment is substantially the same as the thickness of the rare earth alloy magnetic layer 12 of FIG.
  • each of the rare earth alloy magnetic layers 3, 5, 7, 9, and 11 in FIG. 1 is separated by the presence of the refractory metal layers 4, 6, 8, and 10.
  • the crystal growth of the tetragonal R 2 Fe 14 B compound is suppressed, and the crystal structure is sufficiently refined. This greatly contributes to an increase in coercive force.
  • each of the refractory metal layers 2, 4, 6, 8, and 10 is the thickness of each of the refractory metal layers 2, 4, 6, 8, and 10.
  • the refractory metal layer at such a position may have a thickness exceeding 50 nm because the function as a protective layer is rather important.
  • the ratio of the thickness of the refractory metal layer to the thickness of the rare earth alloy magnetic layer becomes too large, Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W Is not ferromagnetic, so that the magnetization of the entire laminated film decreases, which is not preferable. Therefore, one of the permanent magnet thin film rare earth alloy magnetic layer that make up the 3, 5, 7, 9, and 1 1 of the total thickness refractory metal layer to the (t m) 2, 4, 6, 8, and 1
  • the ratio (t no t m ) of the total thickness (t n ) of 0 preferably satisfies 0.0 1 ⁇ (t no t m ) ⁇ 0-3.
  • the R—Fe—B alloy layer are mainly composed of tetragonal R 2 Fe 4 B compounds.
  • the tetragonal R 2 Fe 14 B compound has the largest crystal magnetic anisotropy energy among compounds known in the R-Fe-B alloy ternary system, and thus realizes a high coercive force. For this reason, it is desirable that the ratio of the R 2 Fe 14 B compound in the rare earth alloy magnetic layer is as large as possible. It is known that the coercive force also depends on the metal structure and the crystal grain size of the R 2 Fe 14 B compound.
  • the thickness of each rare earth alloy magnetic layer is preferably 500 nm or less.
  • the thickness of each rare earth alloy magnetic layer is preferably 50 nm or more.
  • a substrate made of a material having a melting point of 300 ° C. or more is prepared.
  • the substrate will be subjected to a heat treatment of at least 300 ° C. during or after forming the laminated structure. Therefore, the material of the substrate must have a melting point of 300 ° C. or more and withstand the above heat treatment.
  • the substrate is made of a chemically stable material that is unlikely to react with an atmospheric gas or a deposited material during the formation of a thin film or a heat treatment.
  • wafer, Mo plate, stainless, each seed steel sheet, Safuaiya plate, quartz plate, glass plate, a 1 2 0 3 - T i C double multiplexer ceramic plate, etc. can be suitably used.
  • a buffer layer that suppresses such a reaction.
  • a buffer layer at least one selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, and W
  • a refractory metal layer formed from one type of material may be used, or another stable film may be used. Note that the thickness of the buffer layer is not limited to 50 nm or less.
  • a structure in which high melting point metal layers and rare earth alloy magnetic layers are alternately laminated is formed on a substrate by using a thin film deposition technique such as a sputtering method.
  • the method of adjusting the temperature of the substrate to a range from 300 ° C. to 800 ° C. and the step of forming the laminated structure on the substrate include the steps of: Any method may be employed in which the temperature is adjusted to less than 300 ° C., and after the laminated structure is formed on the substrate, a heat treatment at 400 ° C. or more and 800 ° C. or less is performed.
  • the method of heating the substrate at the time of forming the laminated structure is arbitrary.
  • the substrate may be heated directly or indirectly by a heater or an infrared lamp heater.
  • the heat treatment performed after the formation of the laminated structure is desirably performed in a vacuum or an inert gas atmosphere so as not to oxidize the permanent magnet thin film.
  • the heat treatment time varies depending on the heat treatment temperature. For example, when the heat treatment temperature is 600 ° C., it is preferable to perform the heat treatment for about 0.2 to 2 hours.
  • the atmosphere in the deposition apparatus be a high vacuum or an inert gas in the deposition step.
  • Preferred thin film deposition methods include, besides sputtering, vacuum deposition and laser ablation.
  • the chemical, physical and metallographic properties of the layers deposited by these methods depend on the conditions during the deposition process. Since R-Fe-B alloys tend to be amorphous, it is necessary to control the substrate temperature during deposition within the above-mentioned range, or to crystallize by heat treatment after deposition.
  • a material that is chemically stable and suitable as a yoke material for example, a silicon steel plate-permalloy plate.
  • the permanent magnet thin film of the present invention When the permanent magnet thin film of the present invention is applied to a magnetic recording medium, it is desirable to provide a protective film made of diamond-like carbon or the like on the permanent magnet thin film. When this recording medium is used as a medium for perpendicular magnetic recording, it is desirable to provide a backing layer such as Ni—P or a permalloy film between the permanent magnet thin film and the substrate.
  • T a, Mb, Z r , T i layer A number of samples were prepared by alternately laminating a refractory metal layer composed of any one of the above and a Nd-Fe-B alloy layer (a rare earth alloy magnetic layer).
  • the total thickness of the Nd—Fe—B alloy layer was set to l OOO nm (200 nmX 5) for all samples. Table 1 below shows the laminated structure and magnetic properties of each sample.
  • Sample No. 28 is an example of the present invention
  • Sample No. 1 and Sample No. 9 13 are comparative examples.
  • Each of the T a M b Z r ⁇ i layers was formed using a pure metal target under the conditions of an input power of 36 cm 2 Ar pressure of 0.5 Pa and a deposition rate of 0.1 0.8 nmZ s. went. , Inter-Nd F e- B of alloy layer formed, using ⁇ alloy having a composition of N d 14 F e 71 B Interview 5 in atomic ratio to the target, the input power 1 0WZ cm 2 A r pressure 0.5 The deposition was performed under the conditions of Pa and a deposition rate of 3 nmZs.
  • the sample was cooled in one chamber of the sputter apparatus, taken out, and the magnetization curves in the in-plane direction and in the direction perpendicular to the film surface were measured with a sample vibrating magnetometer.
  • the data based, N d-F e- B only alloy layer calculates the characteristic values on the assumption that the uniformly magnetized, remanence B r and coercivity H c obtained by One by it j is shown in Table 1.
  • the title of “Substrate Z [T i (20 nm) / Nd_Fe—B (200 nm)] X 5” described in the column of “Laminated structure” in Table 1 is “ A structure in which a 2 O nm thick Ti layer and a 20 O nm thick Nd_Fe-B alloy layer are alternately laminated is formed on a substrate, and the Ti layer included in the laminated structure is formed. And the number of layers of the Nd—Fe—B alloy layer is 5 ”.
  • the coercive force H ej of each of the examples was the coercive force H CJ of the comparative example (sample No. 1) in which only a single Nd—Fe—B alloy layer was formed. Larger than.
  • the residual magnetic flux density B 2 in the direction perpendicular to the film surface is higher than the residual magnetic flux density B in the film surface direction, indicating a so-called perpendicular magnetic anisotropy.
  • the ratio (B / B ⁇ ) of residual magnetic flux density B r 2 in the direction perpendicular to the film surface to residual magnetic flux density B r i in the film surface direction is 5 or more. The value is high.
  • the magnetization curve of the comparative example of sample No. 1 is shown in FIG. 3, and the magnetization curve of the example of sample No. 3 is shown in FIG.
  • the perpendicular residual magnetic flux density B 2 in the example is smaller than the perpendicular residual magnetic flux density B r 2 in the single-layer Nd_Fe—B alloy layer. It is remarkably high, indicating that the perpendicular magnetic anisotropy is improved.
  • Sample No. 15 is an example of the present invention
  • Sample No. 14 is a comparative example.
  • the Ta layer was formed using a pure metal target under the conditions of an input power of 6 WZ cm 2 Ar, a pressure of 0.5 Pa, and a deposition rate of 0.8 nm / s.
  • Formation of P r- F e- B alloy layer using ⁇ alloy having a composition of P r t 4 F e 72 B i 4 in atomic ratio to the target, the input power 1 0 W / cm 2, eight 1 "
  • the sample was cooled in a chamber of the sputtering system, taken out, and taken out of the film in the in-plane direction and the film surface using a sample vibrating magnetometer. The magnetization curve in the perpendicular direction was measured, and based on the data, only the Pr—Fe—B alloy layer was uniform. The characteristic values were calculated assuming that they were magnetized. Table 2 shows the residual magnetic flux density and coercive force obtained.
  • the coercive force H of Example ( ⁇ is a single layer of P r- F e- B Comparative example of forming only alloy layer (Sample N o. 1 4) coercivity H ( ⁇ to the In the examples, the residual magnetic flux density B r 2 in the direction perpendicular to the plane is much higher than the residual magnetic flux density B r in the in-plane direction, indicating perpendicular magnetic anisotropy.
  • a 1 2 0 3 water-cooled - T i C ceramic on the substrate, alternating T a layer and 2 0 O nm of N d- F e- B alloy layer of 2 0 nm by DC diode sputtering A sample was prepared by laminating five layers each, and a sample in which only the Nd—Fe—B alloy layer was formed to a thickness of 100 nm. Table 3 below shows the laminated structure and heat treatment conditions for each sample.
  • sample No. 17 is an example of the present invention, and sample No. 16 is a comparative example.
  • the Ta layer was formed using a pure metal target under the conditions of an input power of 6 W / cm 2 , an Ar pressure of 0.5 Pa, and a deposition rate of 0.8 nmZs.
  • the sample was subjected to a heat treatment of 600 ° (:, 1 hour in vacuum. Then, the sample was measured in a direction perpendicular to the film surface by using a sample vibrating magnetometer. Based on the measured magnetization curve, the characteristic values were calculated based on the data, assuming that only the Nd—Fe—B alloy layer was uniformly magnetized. Table 4 shows the coercive force.
  • the coercive force ⁇ ⁇ of the example is N d—
  • the permanent magnet thin film of the present invention can exhibit high coercive force and perpendicular magnetic anisotropy.
  • the crystal orientation of the tetragonal R 2 Fe 14 B compound is improved, and an anisotropic magnet having a high residual magnetic flux density in a direction perpendicular to the film surface can be realized. Further, according to the present invention, since the metal structure of the tetragonal crystal scale of 2 : 14 : 8 is refined, the coercive force can be improved.

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Description

明 細 書 永久磁石薄膜およびその製造方法
技術分野
本発明は、 永久磁石薄膜およびその製造方法に関する。 特に、 本 発明は、 小型モー夕、 マイクロアクチユエ一夕、 磁気抵抗素子への バイアス磁界印加素子、 磁気記録媒体等に好適に用いられる永久磁 石薄膜に関する。
背景技術
各種電気機器の小型化が進む中で、 永久磁石薄膜を用いたマイク 口モータやマイクロアクチユエ一夕などの開発が進められている。 この種のデバイスのサイズや性能は、 永久磁石薄膜の磁気特性に左 右される。 このため、 永久磁石薄膜の材料として、 最大磁気エネル ギ一積の高い N d— F e— B系磁石材料や Sm— C o系磁石材料が 注目され、 その研究開発が盛んに行われている。 なかでも、 N d— F e - B系磁石材料の主相を構成する正方晶 N d 2 F e 14 B化合物 は、 その飽和磁化が SmC o 5や Sm2 C 0 17の飽和磁化よりも高 いため、 高性能永久磁石薄膜の材料として注目されている。
しかし、 バルク状永久磁石の場合、 最大エネルギー積が 4 0 0 k
J /m3を超ぇるN d— F e— B系磁石が作製され、 商品化されて いるのに対し、 正方晶 N d 2 F e！ 4 B化合物を主体とする永久磁石 薄膜は、 磁化および保磁力の両立を向上させることが困難であるた め、 現在、 実用化に至っていない状況にある。
永久磁石薄膜の場合に、 磁化および保磁力の両方を向上させるこ とが困難である原因のひとつは、 薄膜堆積技術によって形成した N d - F e一 B系磁石の磁気異方性が粉末冶金的手法等の方法によつ て作製されたバルク状永久磁石に比較して低い点にある。
粉末冶金法による場合は、 磁石粉末の成形体を作製する際、 磁界 中で磁石粉末の配向を実行したり、 すべり変形を利用することによ つて、 比較的容易に強い磁気的な異方性を材料に付与することが可 能である。
薄膜堆積技術による場合、 結晶成長の異方性を利用した垂直磁化 膜の製作例が例えば F. J . C a d i e u , e t a 1 , I E E E T r a n s . Ma g n. 2 2 ( 1 9 8 6 ) p . 7 5 2等に開示さ れている。 しかし、 その技術的な完成度は粉末冶金法で用いられて いる異方性化技術の水準に達していないと考えられる。
ま 7こ、 K . D . Ay e 1 s wo r t h e t a 1. ， J o u r n a 1 o f M a g n e t i s m a n d M a g n e t i c M a t e r i a 1 s 8 2 ( 1 9 8 9) p. 48に開示されているように、 正方晶 R2 F e 14B化合物を主相とする薄膜には、 しばしば希土類 金属酸化物などの意図しない不純物相の混入や生成が発生する。 こ のことも、 永久磁石薄膜の特性改善を阻む要因となっている。
このため、 永久磁石薄膜の特性改善を意図した種々の試みがなさ れてきた。 例えば、 特開平 7— 6 9 1 6号公報は、 希土類合金磁性 薄膜の上に保護膜を配した永久磁石薄膜を開示している。 また特開 平 9一 2 1 9 3 1 3号公報は、 希土類合金磁性薄膜の上下に保護膜 を配した永久磁石薄膜を開示している。
これらの保護膜は、 希土類合金磁性薄膜と大気または基板との間 での反応を防止し、 それによつて希土類合金磁性薄膜の磁気特性が 劣化しないようにする機能を発揮している。 しかしながら、 上記従来技術では、 希土類合金磁性膜と基板また は大気とが直接に接触することによって生じる反応を抑制し、 その ような反応に起因する磁性膜の変質を防止することを目的としてい たため、 希土類合金磁性膜の金属組織が充分に制御されていなかつ た。 そのため、 保磁力は、 正方晶 2？ e 1 4 B化合物が本来持つ結 晶磁気異方性エネルギーから期待される値よりも低く、 また、 十分 な残留磁束密度も得られていない。
永久磁石薄膜を実用化するためには、 そのエネルギー積を現状よ りも向上させる必要がある。 そのためには、 堆積した希土類合金磁 性層の金属組織を制御し、 その磁気異方性を更に向上させる必要が あ■©
本発明は、 かかる事情に鑑みてなされたものであり、 その目的と するところは、 金属組織を制御することによって高い保磁力と高い 残留磁束密度を併せ持つ高性能永久磁石薄膜を提供することにある。 また、 本発明の他の目的は、 そのような永久磁石薄膜を用いた回転 機および磁気記録媒体を提供することにある。 発明の開示
本発明による永久磁石薄膜は、 高融点金属層と希土類合金磁性層 とが交互に積層された 4層以上の積層構造を備えた永久磁石薄膜で あって、 前記高融点金属層は、 T i 、 V、 C r、 Z r、 N b、 M o、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類 の材料から形成されており、 5 n m以上 5 0 n m以下の厚さを有し、 前記希土類合金磁性層は、 主たる構成相が正方晶 2？ e 1 4 B ( R は N dおよび Zまたは P r ) であり、 5 0 n m以上 5 0 0 n m以下 の厚さを有していることを特徴とする。 好ましい実施形態では、 前記希土類合金磁性層が磁気異方性を有 前記希土類合金磁性層の面内方向の残留磁束密度 （Β ^) に対 する前記面内方向に垂直な方向の残留磁束密度 （B F 2) の比 （B
が 2以上であることが好ましい。
前記積層構造に含まれる前記希土類合金磁性層の数は 3以上であ ることが好ましい。
前記積層構造に含まれる前記希土類合金磁性層の合計厚さ （ t m) に対する高融点金属層の合計厚さ （ t n) の比率 ( tノ t m) が、 0. 0 1≤ ( t n/ t m) ≤ 0. 3を満足することが好ましい。 ある好ましい実施形態では、 前記積層構造を支持する基板と前記 積層構造との間に、 緩衝層が形成されている。
好ましい実施形態では、 前記緩衝層が、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少な くとも 1種類の材料から形成されている。
好ましい実施形態では、 前記積層構造の最上層に保護層が形成さ れる。
前記保護層は、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料から形 成されているものであってもよい。
本発明による永久磁石薄膜の製造方法は、 3 0 0 °C以上の融点を 有する材料から形成された基板を用意する工程と、 T i、 V、 C r、 Z r、 N b、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択され た少なくとも 1種類の材料から形成され、 5 nm以上 5 0 nm以下 の厚さを有する高融点金属層と、 主たる構成相が正方晶尺2？ e 14 B (Rは N dおよび Zまたは P r ) であり、 5 011111以上 5 0 0 11 m以下の厚さを有する希土類合金磁性層とが交互に積層された 4層 以上の積層構造を前記基板上に形成する工程とを包含する。
ある好ましい実施形態では、 前記積層構造を前記基板上に形成す る工程において、 前記基板の温度を 3 0 0 °C以上 8 0 0 °C以下の範 囲に調整しながら前記希土類合金磁性層を形成する。
前記積層構造を前記基板上に形成する工程において、 前記基板の 温度を 3 0 0 °C未満に調整しながら前記希土類合金磁性層を形成し、 前記積層構造を前記基板上に形成した後、 前記積層構造を 4 0 0 °C 以上 8 0 0 °C以下の温度に加熱するようにしてもよい。
好ましい実施形態では、 前記積層構造の形成中または形成後に、 前記積層構造に対して磁界を印加する工程を包含している。
本発明による回転機は、 上記の何れかの永久磁石薄膜を備えてい ることを特徴とする。
本発明による磁気記録媒体は、 上記の何れかの永久磁石薄膜を備 えていることを特徴とする。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施形態における永久磁石薄膜を示す断面図で ある。
図 2は、 従来の永久磁石薄膜を示す断面図である。
図 3は、 表 1における試料 N o . 1の比較例の磁化曲線を示すグ ラフである。 横軸が外部磁界の大きさを示し、 縦軸が磁化強度を示 図 4は、 表 1における試料 N o . 3の実施例の磁化曲線を示すグ ラフである。 横軸が外部磁界の大きさを示し、 縦軸が磁化強度を示 発明を実施するための最良の形態
本発明者は、 主たる構成相が正方晶 2 e 14B化合物 （Rは N dおよび Zまたは P r) である R— F e— B系合金層と、 高融点金 属からなる層とを交互に重ねた種々の積層膜について、 永久磁石特 性の検討を行った。 その結果、 R— F e— B系合金層の金属組織は、 R— F e— B系合金層の上下に配置された高融点金属層の種類や R -F e—B系合金層自身の厚さによって強く影響されることを見出 し、 本発明を想到するに至った。
本発明による永久磁石薄膜は、 高融点金属層と希土類合金磁性層 とが交互に積層された 4層以上の積層構造を備えた永久磁石薄膜で ある。 高融点金属層は、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 Η ί、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料 から形成されており、 5 nm以上 5 0 n m以下の厚さを有している。 また、 希土類合金磁性層は、 主たる構成相が正方晶尺2？ e 14Bで あり、 5 0 nm以上 5 0 0 nm以下の厚さを有している。 ここで、 Rは、 N d、 P r、 または N dと P rの両方を含むものである。 F eの一部は、 C oや N i等の遷移金属元素と置換されていても良い。 本発明者は、 上記のような積層構造を採用することによって、 薄 膜でありながらも、 強い垂直磁気異方性と高い保磁力の両方を達成 した永久磁石を作製できることを見出した。
以下、 図 1を参照しながら、 本発明の永久磁石薄膜について、 そ の好ましい実施形態を詳細に説明する。 図 1は、 本実施形態におけ る永久磁石薄膜の断面構成を示している。
図 1に示される永久磁石薄膜は、 高融点金属層 2、 4、 6、 8、 および 1 0と希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1 とが交 互に積層された 1 0層の積層構造を備えており、 この積層構造が基 板 1の上に設けられている。
高融点金属層 2、 4、 6、 8、 および 1 0は、 T i.、 V、 C r、 Z r、 N b、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択され た少なくとも 1種類の材料から形成されており、 5 nm以上 5 0 n m以下の厚さを有している。
希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1の主たる構成相は、 正方晶1 2 6 148 (Rは N dおよび/または P r ) であり、 その 厚さは 5 0 nm以上 5 0 0 n m以下に調整されている。 本永久磁石 においては、 このハード磁性相である正方晶 R 2 F e 14B化合物が 磁気的性質を主に担う。 なお、 高保磁力を有する永久磁石薄膜が必 要とされる場合、 各希土類合金磁性層の特に好ましい厚さは、 5 0 nm以上 2 0 0 nm以下である。 また、 積層構造中の希土類合金磁 性層の数は 3以上であることが好ましい。
上記の積層構造中において、 上下に重なり合う 2つの希土類合金 磁性層 （例えば、 磁性層 3と磁性層 5) の間には、 必ず、 薄い高融 点金属層 （例えば、 高融点金属層 4) が設けられている。 本実施形 態では、 最下層に位置する希土類合金磁性層 3と基板 1との間にも、 高融点金属層 2が存在しているが、 この高融点金属層 2は省略して も良い。 また、 図 1の例では、 最上層に位置する希土類合金磁性層 1 1上には高融点金属層が形成されていないが、 この希土類合金磁 性層 1 1上に他の高融点金属層を設けても良い。
希土類合金磁性層の磁気異方性を向上させるという観点からは、 高融点金属層の材料は任意では無く、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料から形成されている必要がある。 希土類合金磁性層中 の R2F e 14B化合物は、 堆積時または熱処理時に、 上記の材料か ら形成された高融点金属層と接していると、 その磁化容易軸を基板 面に対して垂直な方向に配向させる傾向がある。 言いかえると、 上 記の高融点金属層は、 希土類合金磁性層の磁気異方性を高め、 面に 垂直な残留磁束密度 B を向上させる機能を有している。
更に、 これらの高融点金属層 4、 6、 8、 および 1 0は、 永久磁 石薄膜中の希土類合金を膜厚方向に分断することによって、 正方晶 R 2 F e 1 4 B化合物の結晶成長を抑えるように働く。 その結果、 希 土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1の各々においては微細 な金属組織が形成され、 保磁力が向上することになる。 図 2は、 単 一の希土類合金層 1 2を基板 1上に形成した従来の永久磁石薄膜の 断面構成を示している。 図 1および図 2からわかるように、 本実施 形態の希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1の合計厚さは、 図 2の希土類合金磁性層 1 2の厚さと略同じであるが、 図 1におけ る希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1の各々は高融点金 属層 4、 6、 8、 および 1 0の存在によって分断されている。 その 結果、 希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1において、 正 方晶 R 2 F e 1 4 B化合物の結晶成長が抑制され、 その結晶組織が充 分に微細化される。 このことは、 保磁力の増大に大いに寄与するこ ととなる。
なお、 高融点金属層 2、 4、 6、 8、 および 1 0の各々の厚さが
5 n mを下回ると、 上述した結晶配向効果が十分に発現しないこと がわかった。 一方、 高融点金属層 2 、 4、 6、 8、 および 1 0の 各々の厚さが 5 0 n mを超えると、 非磁性の高融点金属原子が希土 類合金磁性層中に多く溶け込み、 磁性層の結晶磁気異方性エネルギ —を減少させてしまうおそれがあることもわかった。
また、 上下の希土類合金磁性層によって挟まれた高融点金属層 4、 6、 8、 および 1 0が厚くなりすぎると、 上下 2層の希土類合金磁 性層間の磁気的結合が弱くなるため好ましくない。 この磁気的結合 の問題は、 高融点金属層が積層構造の最下層に位置している場合や 最上層に位置している場合には特に問題にならない。 そのような位 置にある高融点金属層は、 むしろ保護層としての機能が重要になる ため、 5 0 nmを超える厚さを有していても良い。
なお、 希土類合金磁性層の厚さに対する高融点金属層の厚さの比 率が大きくなりすぎると、 T i、 V、 C r、 Z r、 N b、 Mo、 H f 、 T a、 および Wが強磁性でないために積層膜全体の磁化が低下 するので好ましくない。 このため、 ひとつの永久磁石薄膜を構成す る希土類合金磁性層 3、 5、 7、 9、 および 1 1の合計厚さ （ t m) に対する高融点金属層 2、 4、 6、 8、 および 1 0の合計厚さ ( t n) の比率 ( tノ t m) は、 0. 0 1≤ ( tノ t m) ≤ 0 - 3 を満足することが好ましい。
R— F e—B系合金の三元状態図には、 多くの熱平衡相及び準安 定相の存在が知られているが、 本発明の永久磁石薄膜では、 R— F e— B合金層が主に正方晶 R2 F e i 4 B化合物で構成されている。 正方晶 R2 F e 14B化合物は、 R— F e— B系合金三元系で知られ ている化合物中、 結晶磁気異方性エネルギーが最も大きく、 従って 高い保磁力を実現する。 このために、 希土類合金磁性層に占める R 2 F e 14B化合物の割合は、 できるだけ大きいことが望ましい。 また、 保磁力は、 R2 F e 14B化合物の金属組織や結晶粒子径に も依存することが知られている。 保磁力を向上させるには、 結晶を 微細化することによって磁壁の移動を妨げることが望ましい。 本発 明による永久磁石薄膜では、 前述のように、 希土類合金磁性層が高 融点金属層によって膜厚方向に分断されているため、 正方晶尺 2 F e 14 Bの結晶成長が各磁性層の厚さによって制限される。 故に、 希土類合金磁性層を調整することによって、 R2 F e 14B化合物の 結晶粒径を最適化し、 保磁力を増加させることができる。
前述したように、 希土類合金磁性層が厚すぎると、 正方晶 R2 F e 14B結晶粒が粗大化するため、 保磁力が低下し、 また、 結晶成 長の配向性も乱れるため、 磁化も低下してしまう。 従って、 各希土 類合金磁性層の厚さは 5 0 0 nm以下であることが好ましい。 一方、 各希土類合金磁性層の厚さが薄すぎると、 積層構造全体に占める非 磁性層の存在比率が高くなる傾向があるため、 積層構造全体の平均 磁化レベルが低下するので好ましくない。 各希土類合金磁性層の厚 さは 5 0 nm以上であることが好ましい。
以下、 本発明による永久磁石薄膜の製造方法の実施形態を説明す る。
まず、 3 0 0 °C以上の融点を有する材料から形成された基板を用 意する。 基板は、 積層構造の形成中、 または、 その後に、 3 0 0 °C 以上の熱処理を受けることになる。 そのため、 基板の材料は、 3 0 0°C以上の融点を持ち、 上記の熱処理に耐える必要がある。 更に、 基板は、 薄膜形成中や加熱処理中に雰囲気ガスや堆積した材料と反 応しにくく、 化学的に安定な材料から形成されていることが好まし レ^ このような基板として、 S iウェハ、 Mo板、 ステンレス、 各 種鋼鈑、 サフアイャ板、 石英板、 ガラス板、 A 1 203— T i C複 合セラミックス板などを好適に用いることができる。
なお、 基板自身の材料が希土類合金磁性層と反応しやすい場合で も、 そのような反応を抑制する緩衝層で基板上面を覆っていれば問 題ない。 そのような緩衝層として、 T i、 V、 C r、 Z r、 N b、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料から形成された高融点金属層を用いても良いし、 他の 安定な膜を用いて良い。 なお、 緩衝層の厚さは、 5 0 n m以下に制 限されない。
本発明では、 スパッ夕法などの薄膜堆積技術を用いて、 高融点金 属層と希土類合金磁性層とを交互に積層させた構造を基板上に形成 する。 積層構造を基板上に形成する工程において、 基板の温度を 3 0 0 °C以上 8 0 0 °C以下の範囲に調整する方法と、 積層構造を基板 上に形成する工程では、 基板の温度を 3 0 0 °C未満に調整し、 積層 構造を基板上に形成した後に、 4 0 0 °C以上 8 0 0 °C以下の熱処理 を行う方法の何れを採用しても良い。
積層構造形成時における基板加熱方法は任意であり、 例えばシ一 スヒ一夕や赤外線ランプヒータによって直接または間接的に基板を 加熱してもよい。 また、 積層構造形成後に行う加熱処理は、 永久磁 石薄膜を酸化しないように真空中または不活性ガス雰囲気中で実行 することが望ましい。 この加熱処理の時間は、 熱処理温度によって も異なるが、 例えば、 熱処理温度が 6 0 0 °Cのとき、 0 . 2〜 2時 間程度の加熱処理を行うことが好ましい。
希土類合金磁性層を構成する希土類金属、 または希土類金属を含 む合金は、 容易に酸化するため、 堆積工程は堆積装置内の雰囲気を 高真空または不活性ガスとすることが望ましい。 好ましい薄膜堆積 方法としては、 スパッタ法の他、 真空蒸着法やレーザーアブレーシ ョン法などが挙げられる。 これらの方法によって堆積された層の化 学的、 物理的、 金属組織的特性は、 堆積工程時の諸条件に左右され る。 R— F e — B系合金は非晶質化しやすいので、 堆積時の基板温 度を前述の範囲に制御するか、 または、 堆積後の加熱処理によって、 結晶化する必要がある。 本発明の永久磁石薄膜を回転機などに応用する場合は、 基板材料 は化学的に安定でしかもヨーク材として適当な材料、 例えば、 珪素 鋼鈑ゃパーマロイ板などを用いることが望ましい。
本発明の永久磁石薄膜を磁気記録媒体に応用する場合は、 永久磁 石薄膜の上にダイヤモンド状力一ボンなどからなる保護膜を設ける ことが望ましい。 この記録媒体を垂直磁気記録用媒体として用いる 場合は、 永久磁石薄膜と基板との間に N i — Pやパーマロイ膜など の裏打ち層を設けることが望ましい。
【実施例】
以下、 本発明の実施例を説明する。
(実施例 1 )
本実施例では、 まず、 5 5 0 °Cに加熱した A 1 2〇3_T i Cセ ラミック基板の上に、 D Cダイォードマグネトロンスパッ夕装置で、 T a、 Mb, Z r、 T i層のいずれか一種からなる高融点金属層と Nd— F e— B合金層 （希土類合金磁性層） とを交互に積層した複 数の試料を作製した。 本実施例では、 全ての試料について、 N d— F e— B合金層の合計厚さを l O O O nm ( 2 0 0 nmX 5 ) とし た。 各試料における積層構造および磁気特性を、 次の表 1に示す。
【表 1】
Figure imgf000015_0001
ここで、 試料 N o. 2 8は、 本発明の実施例であり、 試料 N o . 1、 および試料 N o. 9 1 3は比較例である。
T a M b Z r Τ i層の形成は、 それぞれ、 純金属ターゲッ トを用い、 投入電力 3 6 c m2 A r圧力 0. 5 P a、 堆積 速度 0. 1 0. 8 nmZ sの条件で行った。 、 Nd— F e— B合 金層の形成は、 ターゲッ トに原子比で N d 14F e 71 Bュ 5の組成を 有する铸造合金を用い、 投入電力 1 0WZ c m2 A r圧力 0. 5 P a、 堆積速度 3 nmZsの条件で行った。
試料は、 スパッ夕装置のチャンバ一内で冷却した後、 取り出し、 試料振動型磁力計で膜面内方向と膜面に垂直な方向の磁化曲線を測 定した。 そのデータをもとに、 N d— F e— B合金層のみが一様に 磁化されるものと仮定して特性値を計算し、 それによつて得た残留 磁束密度 B rと保磁力 Hc jを表 1に示している。
なお、 表 1における 「積層構造」 の欄に記載されている 「基板 Z [T i ( 2 0 nm) /Nd _ F e— B ( 2 0 0 nm) ] X 5」 の標 記は、 「厚さ 2 O nmの T i層と厚さ 2 0 O nmの N d _F e— B 合金層を交互に積層した構造が基板上に形成されており、 その積層 構造中に含まれる T i層および N d— F e— B合金層の層数が何れ も 5である」 ということを示している。
表 1からわかるように、 実施例の保磁力 He jは、 いずれも、 単 層の N d— F e— B合金層のみを形成した比較例 （試料 N o. 1 ) の保磁力 HC Jに比べて大きい。 また、 実施例では、 膜面内方向の 残留磁束密度 B よりも膜面に垂直な方向の残留磁束密度 B 2が 高く、 いわゆる垂直磁気異方性が示されている。 特に、 試料 N o . 3〜 7の場合、 膜面内方向の残留磁束密度 B r iに対する膜面に垂 直な方向の残留磁束密度 B r 2の比率 （B /B ^) は 5以上の高 い値となっている。
試料 N o. 1の比較例の磁化曲線を図 3に示し、 試料 N o . 3の 実施例の磁化曲線を図 4に示す。 これらの磁化曲線を比較すると明 らかなように、 実施例における垂直方向の残留磁束密度 B 2は単 層の N d _ F e— B合金層における垂直方向の残留磁束密度 B r 2 に比べて著しく高くなつており、 垂直磁気異方性が向上しているこ とがわかる。 (実施例 2 )
本実施例では、 5 5 0 °Cに加熱した A 1 203— T i Cセラミツ ク基板の上に、 D Cダイオードマグネトロンスパッタ装置で、 2 0 nmの T a層と 2 0 O nmの P r— F e _ B合金層を交互にそれぞ れ 5層積層した試料と、 P r _ F e— B合金層のみを 1 0 0 0 nm の厚さに形成した試料を作製した。 各試料について、 積層構造およ び磁気特性を下記の表 2に示す。
【表 2】
Figure imgf000017_0001
ここで、 試料 N o. 1 5が本発明の実施例であり、 試料 N o. 1 4が比較例である。
T a層の形成は、 純金属のターゲットを用い、 投入電力 6WZ c m2 A r圧力 0. 5 P a、 堆積速度 0. 8 nm/ sの条件で行つ た。 P r— F e— B合金層の形成は、 ターゲットに原子比で P r t 4 F e 72B i 4の組成を有する錶造合金を用い、 投入電力 1 0 W/ c m2、 八 1"圧カ 0. 5 P a、 堆積速度 3 n mZ sの条件で行った。 試料は、 スパッタ装置のチャンバ一内で冷却した後、 取り出し、 試料振動型磁力計で膜面内方向と膜面に垂直な方向の磁化曲線を測 定した。 そのデータをもとに、 P r— F e— B合金層のみが一様に 磁化されるものと仮定して特性値を計算し、 それによつて得た残留 磁束密度と保磁力を表 2に示している。
表 2からわかるように、 実施例の保磁力 H( ^は、 単層の P r— F e— B合金層のみを形成した比較例 （試料 N o . 1 4) の保磁力 H( ^に比べて大きい。 また、 実施例では、 面内方向の残留磁束密 度 B rェよりも面に垂直な方向の残留磁束密度 B r 2が極めて高く、 垂直磁気異方性が示されている。
(実施例 3)
本実施例では、 水冷した A 1 203— T i Cセラミツク基板上に、 D Cダイオードスパッタリング法によって 2 0 n mの T a層と 2 0 O nmの N d— F e— B合金層を交互にそれぞれ 5層積層した試料 と、 N d— F e— B合金層のみ 1 0 0 0 nm成膜した試料を作製し た。 各試料について、 積層構造および熱処理条件を下記の表 3に示 す。
【表 3】
Figure imgf000018_0001
ここで、 試料 N o. 1 7が本発明の実施例であり、 試料 N o . 1 6が比較例である。
T a層の形成は、 純金属のターゲットを用い、 投入電力 6W/c m2、 A r圧力 0. 5 P a、 堆積速度 0. 8 nmZ sの条件で行つ た。 N d— F e— B合金層の形成は、 ターゲッ トに原子比で N d丄 4F e 7！ B 5の組成を有する铸造合金を用い、 投入電力 1 0 WZ c m2、 A r圧力 0. 5 P a、 堆積速度 3 n mZ sの条件で行った。 試料に対して、 真空中で 6 0 0 ° (：、 1時間の熱処理を行った。 そ の後、 試料振動型磁力計を用いて、 この試料の膜面内方向と膜面に 垂直方向の磁化曲線を測定した。 そのデータをもとに、 N d— F e 一 B合金層のみが一様に磁化されるものと仮定して特性値を計算し、 それによつて得た残留磁束密度と保磁力を表 4に示す。
【表 4】
Figure imgf000019_0001
表 4からわかるように、 実施例の保磁力 Η< ^は、 単層の N d—
F e—B合金層のみを形成した比較例 （試料 N o. 1 6) の保磁力 Hc jに比べて格段に大きい。 また、 実施例では、 面内方向の残留 磁束密度 B r iよりも面に垂直な方向の残留磁束密度 B ^が極めて 高く、 垂直磁気異方性が示されている。
以上説明してきたように、 本発明の永久磁石薄膜は、 高い保磁力 と垂直磁気異方性を発揮することができる。
このような本発明の永久磁石薄膜を回転機に組み込み、 定格条件 で動作させたところ、 良好な特性が得られた。 また、 そのトルクを 測定したところ、 従来の膜に比べて上昇していた。 一方、 本発明に よる永久磁石薄膜を磁気記録媒体に使用したところ、 高出力、 高 S ZN比が得られた。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 正方晶 R2 F e 14B化合物の結晶配向性が向上 し、 膜面に垂直な方向に高い残留磁束密度を持つ異方性磁石を実現 することができる。 また、 本発明によれば、 正方晶尺2 € 14：8化 合物の金属組織が微細化するため、 保磁力の向上を達成することが できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 高融点金属層と希土類合金磁性層とが交互に積層された 4層以上の積層構造を備えた永久磁石薄膜であって、
前記高融点金属層は、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、
T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料 から形成されており、 5 nm以上 5 0 nm以下の厚さを有し、 前記希土類合金磁性層は、 主たる構成相が正方晶 R2 F e 14 B (Rは N dおよび Zまたは P r ) であり、 5 011111以上 5 0 01 111 以下の厚さを有している永久磁石薄膜。
2. 前記希土類合金磁性層が磁気異方性を有している請求項 1 に記載の永久磁石薄膜。
3. 前記希土類合金磁性層の面内方向の残留磁束密度 （B x) に対する前記面内方向に垂直な方向の残留磁束密度 （Β ^) の 比 （B r 2ZB r l) が 2以上である請求項 2に記載の永久磁石薄膜。
4. 前記積層構造に含まれる前記希土類合金磁性層の数が 3以 上であることを特徴とする請求項 1から 3の何れかに記載の永久磁 石薄膜。
5. 前記積層構造に含まれる前記希土類合金磁性層の合計厚さ ( tm) に対する前記高融点金属層の合計厚さ （ t n) の比率 （ t n Z t m) が、 0 · 0 1≤ ( t nZ t m) ≤ 0. 3を満足する請求項 1 から 4の何れかに記載の永久磁石薄膜。
6. 前記積層構造を支持する基板と前記積層構造との間に、 緩 衝層が形成されている請求項 1から 5の何れかに記載の永久磁石薄 膜。
7. 前記緩衝層は、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、 T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料 から形成されている請求項 6に記載の永久磁石薄膜。
8. 前記積層構造の最上層に保護層が形成されていることを特 徵とする請求項 1から 5の何れかに記載の永久磁石薄膜。
9. 前記保護層は、 T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、
T a、 および Wからなる群から選択された少なくとも 1種類の材料 から形成されている請求項 8に記載の永久磁石薄膜。
1 0. 3 0 0 °C以上の融点を有する材料から形成された基板を 用意する工程と、
T i、 V、 C r、 Z r、 Nb、 Mo、 H f 、 T a、 および Wから なる群から選択された少なくとも 1種類の材料から形成され、 5 n m以上 5 0 nm以下の厚さを有する高融点金属層と、 主たる構成相 が正方晶 2 6 148 (Rは N dおよび/または P r ) であり、 5 0 nm以上 5 0 0 n m以下の厚さを有する希土類合金磁性層とが交 互に積層された 4層以上の積層構造を前記基板上に形成する工程と を包含する永久磁石薄膜の製造方法。
1 1. 前記積層構造を前記基板上に形成する工程では、 前記基 板の温度を 3 0 0 °C以上 8 0 0 °C以下の範囲に調整しながら前記希 土類合金磁性層を形成する請求項 1 0に記載の永久磁石薄膜の製造 方法。
1 2 . 前記積層構造を前記基板上に形成する工程では、 前記基 板の温度を 3 0 0 °C未満に調整しながら前記希土類合金磁性層を形 成し、
前記積層構造を前記基板上に形成した後、 前記積層構造を 4 0 0 °C以上 8 0 0 °C以下の温度に加熱する請求項 1 0に記載の永久磁 石薄膜の製造方法。
1 3 . 前記積層構造の形成中または形成後に、 前記積層構造に 対して磁界を印加する工程を包含している請求項 8から 1 0の何れ かに記載の永久磁石薄膜の製造方法。
1 4 . 請求項 1から 9の何れかに記載の永久磁石薄膜を有する 回転機。
1 5 . 請求項 1から 9の何れかに記載の永久磁石薄膜を有する 磁気記録媒体。
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