WO2000073855A1

WO2000073855A1 - Dispositif et procede de fabrication pour circuits imprimes, circuit imprime lui-meme

Info

Publication number: WO2000073855A1
Application number: PCT/JP2000/002519
Authority: WO
Inventors: Hamataro Karamatsu
Original assignee: Kem-Tec Japan Co., Ltd.
Priority date: 1999-05-27
Filing date: 2000-04-18
Publication date: 2000-12-07
Also published as: JP2000338649A; EP1189111A1; EP1189111A4; JP3035297B1; US20020051915A1

Description

明細書プリント基板の製造装置、プリント基板の製造方法およびプリン卜基板技術分野

本発明は、プリント配線基板の製造工程で分割露光を行うようにするプリント配線基板の製造装置、プリン卜配線基板の製造方法及びその方法にて製造したプリント配線基板に関する。背景技術

従来、プリント配線基板（以下、「プリント基板」と略記する）の回路形成の手段としては、インクを用いた印刷法と露光による写真法が一般的に知られているが、少量生産品、高精度 ·高密度パターンのプリント基板の製造では写真法がよく用いられている。

写真法によるプリント基板の製造は、露光装置を用いて原版フォトマスクを介して、感光材の表面にフォトレジストパターン（以下、「配線用パターン」と略記する）を投影し、写真蝕刻技術等を利用してプリント基板の導電膜パターンを形成する。即ち、プリント基板を形成する基材は絶縁基板の表面に導電膜を一体に形成しており、この導電膜の表面に液状感光剤を塗布 ·乾燥するか、または感光性の薄いフィルムを張りつける等してフォトレジスト層を形成している。その上で、ガラス又はフィルム等に形成する原版フォトマスクの配線用パターンを投影露光装置を用いてプリント基板のフォトレジス卜の表面に投影露光し、感光したフォトレジストを現像することでフォ卜マスクの配線用パターンと同一（或いは拡大、縮小した）配線用パターンが形成される。以後、この配線用パターンをマスクとして使用して導電膜をエッチング等することで、目的とする導電膜パ夕ーンのプリン卜基板を得ることができる。この場合、配線用パターンの投影は、生産性の見地からプリン卜基板を形成する基材等のワークサイズは可能な限り大きなサイズを用い、そのプリント基板サィズにあわせて原版フォ卜マスクも大きなものを用いて複数の配線パターン等を一括露光することが望ましい。

しかしながら、プリン卜基板やガラス又はフィルム等からなる原版フォトマスクは温度、湿度の影響を受けそれぞれ伸縮するために、より高精度な露光をするためには出来るだけ小さなワークサイズが望ましい。

そこで、大きなワークサイズに小さな原版フォトマスクを走査し、逐次分割露光する方法（ステップ露光）が試みられた。

大きなワークに小さな配線用パターンを順次露光する場合、その配線用パターン間隔は可能な限り狭くすること、即ち、隣接する配線用パターンと配線用パ夕ーンは狭い間隔の余白で露光することが歩留まり向上の見地から望ましい。一方、小さく形成された原版フォトマスクには、その配線用パターンを識別するためにユーザー名、品番などの識別マーキングが配線用パターンの周囲に形成されている。

従って、大きなワークサイズに小さな原版フォトマスクを走査し、複数回にわたって逐次分割露光する方法（ステップ露光）では、その露光の都度、識別マーキングの形成スペースを含めた余白が形成されるために、結果的に隣接する配線用パターンの間隔は大きくなり、歩留まりが悪という重要な問題からこれまで実用化がなされなかった。

本発明は、前記の問題点を解消するためになされたものであって、識別マーキングを考慮したステップ露光を行いつつ、歩留りのよい原版フォトマスクの露光を可能とするプリント基板の製造装置、プリント配線基板の製造方法及びその方法にて製造したプリント配線基板を提供することを目的とする。発明の開示本発明は、前記課題を解決するため次の構成を有する。

本発明の第 1の要旨は、プリント基板への露光工程において、配線パターン領域と配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、そのプリント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリン卜基板の製造装置であって、原版マスクをプリント基板の被露光面側に設け、また、その原版マスクのプリント基板との反対面側には不透明の遮蔽部材を設け、そして、その遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを特徴とするプリント基板の製造装置である。

本発明の第 2の要旨は、遮蔽部材が、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする第 1の要旨に記載のプリント基板の製造装置にある。

本発明の第 3の要旨は、遮蔽部材が、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とする第 1の要旨に記載のプリント基板の製造装置である。

本発明の第 4の要旨は、プリント基板への露光工程において、配線パターン領域とその配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、プリント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造方法であって、隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造方法にある。

本発明の第 5の要旨は、前記第 4の要旨に記載されたプリント基板の製造方法により製造されたプリント基板にある。

本発明の構成によれば、以下の効果が得られる。

本発明の第 1の要旨によれば、原版マスクをプリント基板の被露光面側に設けることで、プリント基板には原版マスクの配線パターン領域内の配線パターンや識別マーク領域内の識別マークを露光可能となり、また、その原版マスクのプリント基板との反対面側に不透明の遮蔽部材を設けることで、不透明の遮蔽部材に照射光が遮られてその部分だけ原版マスクの露光を防ぐことができる。

そして、その遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することことで、プリント基板には配線パターンを狭い間隔で隣接して露光することが可能となり、所定大きさ内に露光できる配線パターン数が多くなり、歩留まりの向上、生産性の向上を図ることができる。

また、歩留りの向上にはならない配線パターンの周囲部分、例えばプリント基板の周縁に近接する部分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの向上とならない隣接する配線パターン間等については識別マーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。また、かかるプリント基板の周辺領域等に幅広の余白を設けることができるために、プリン卜基板のメツキリードスペースが確保でき、メツキ処理の効率化が図れる。

本発明の第 2の要旨によれば、遮蔽板が、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて遮蔽部材を構成することができる。

本発明の第 3の要旨によれば、遮蔽部材が液晶パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更するという電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製造装置とすることができる。

本発明の第 4の要旨によれば、隣接して露光される配線パ夕一ン領域間には識別マーク領域が露光されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最適、最大限の配線パターンを露光することができる。

また、配線パターン領域が隣接して露光されない部分、すなわちプリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光することとなる。

従って、所定大きさのプリント基板に対して、歩留まり、生産性の向上を図ることができ、しかも、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。本発明の第 5の要旨によれば、プリント基板上の各配線パターンは、ステップ露光によって逐次行なわれるためにプリント基板や原版マスクの熱収縮等の影響を極力抑えて、高精度の配線パターンの形成が可能となる。

また、隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となるので、所定大きさのプリント基板内に最適、最大限の配線パターンを露光することができ、それに伴い歩留まり、生産性を向上させることができる。

また、プリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光でき、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。また、かかるプリント基板の周辺領域等に幅広の余白を設けることができるために、プリント基板のメッキリ一ドスべースが確保でき、メツキ処理の効率化が図れる。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明の第 1の実施形態に係る分割露光を行うプリン卜基板の製造装置を一部プロック図で示す概略説明図であり、

第 2図は、本発明の第 1の実施形態に係る分割露光を行うプリント基板の製造装置の一部を拡大した作用的説明図であり、

第 3図は、本発明の第 1の実施形態に係るエリアマスクとパターンマスクの正面図（a， b ) と、その露光時の相対的位置関係（c ) の作用的説明図であり、第 4図は、本発明の第 1の実施形態に係るエリアマスクを作用的に示す説明図であり、

第 5図は、本発明の第 1の実施形態に係る所定大きさのプリン卜基板に対して 4箇所に配線パターンを印刷する配置関係を示す説明図であり、

第 6図は、第 5図に記載した各位置に配線パターンを印刷する際の各ェリアマスクとパターンマスクの相対的位置関係を示す説明図であり、

第 7図は、本発明の第 2の実施形態に係るェリアマスクの作用的概略正面図であり、

第 8図は、本発明の第 2の実施形態に係るプリント基板と配線パターンの露光位置の説明図であり、

第 9図は、本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図であり、第 1 0図は、本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図であり、

第 1 1図は、本発明の第 2の実施形態に係るステップ露光の作用的説明図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。

第 1図から第 6図は本発明の第 1の実施形態を示しており、第 1図はプリント基板の露光装置の概略正面図を、第 2図（a ) 、 ( b ) はプリント基板 2の製造装置（露光工程）の概略側面図を示し、かつ上下動する作用的説明図である、第 3図はエリアマスク 4とパターンマスク 3の正面図（a , b ) と、その露光時の相対的位置関係（c ) の作用的説明図であり、第 4図はエリアマスク 4を作用的に示す説明図であり、第 5図は所定大きさのプリント基板 2に対して 4箇所に配線パターンを露光印刷する配置関係を示す説明図であり、第 6図は第 5図に記載した各位置に配線パターン 3 aを露光印刷する際の各エリアマスク 4とパターンマスク 3の相対的位置関係を示す説明図である。

第 1図に示すプリント基板の製造装置（露光工程） Aおいて、 1は 2次元方向での移動が可能なテーブル 1であり、 2は処理対象となるプリン卜基板 2であり、 3はプリン卜基板 2に配線パターンを形成するためのガラスマスク 3であり、 4 はガラスマスク 3をマスクするエリアマスク 4で、 5はガラスマスク 3を支持する支持体であるマスクホルダ一 5で、 6は光源 6であり、 7は位置合わせ用の力メラで、 8はテーブル 1やマスクホルダ一 5等を制御する制御装置で、 9はデー夕の入出力を行なう入出力装置を示している。

第 1図において、実線と鎖線（想像図）で示すようにガラスマスク 3、エリアマスク 4及びマスクホルダー 5は、プリント基板 2上にて昇降可能に図示しない支持手段にて制御可能とされ、プリント基板 2とガラスマスク 3等が所定位置に位置決めされた後に、光源 6により上方から露光されることとなる。

前記テーブル 1は、 2次元方向（同一平面）において前進後退、左右方向、回動自在に制御可能とされ、プリント基板 2を載置可能とする上面平坦なテーブルである。

プリント基板 2は、絶縁基板材料の表面に導電性材料層を電解又は圧延により形成したものであり、絶縁基板材料としては紙、布、ガラス布、ガラス不織布、又は合成繊維布等が使用され、導電性材料層としては銅はく等が使用される。尚、図示しないが導電性材料層上には液状感光剤を塗布 '乾燥するか、または感光性の薄いフィルムを張りつけ等してフォトレジスト層を形成している。ガラスマスク 3は、第 3図（a ) に示すように所定大きさの矩形ガラス板の略中央部分にネガ（又はポジ）により配線パターン 3 a (領域で示す）を印刷し、その周囲に透明余白部分 3 bを形成している。この透明余白部分 3 bには、配線パターンについてのユーザー名、品番、ロット番号等の識別マーキング 3 c 1、 3 c 2、 3 c 3 (領域で示す）が左右及び下側の余白に印刷されている。尚、ポジパターンのときは周囲は（黒）で白抜きの識別マーキングを施す。

そして、第 1図、第 2図に示すようにガラスマスク 3はマスクホルダー 5により透明余白部分 3 bを支持され、プリント基板 2の導電性材料層と対向し、かつ近接、離間自在に設けられている。

エリアマスク 4は、第 3図（b ) に示すように中央を矩形にくり抜いた略額形状をなした不透明体な板状体であり、くり抜き形状は第 3図（c ) に示すように前記ガラスマスク 3の配線パターン領域 3 aよりも大きく形成している。

そして、第 2図に示すようにエリアマスク 4はガラスマスク 3と所定間隙をもつて前記プリント基板 2側と逆側に対向配置され、結果的にエリアマスク 4、ガラスマスク 3、及びプリン卜基板 2が層状に配置されている。

また、第 4図に示すようにエリアマスク 4は、ガラスマスク 3に対してその相対位置を X— Y方向に移動可能とするために、モー夕 MX、 MYと支持アーム A X、 AYによって支持されてる。

光源 6は、前記エリアマスク 4から所定間隔をもって設けられ、可視光や紫外線、又は電子ビーム等を発し、ガラスマスク 3の配線パターン部分を透過してプリント基板 2のフォトレジスト層に配線パターンを露光する。

カメラ 7は、プリント基板 2に対してガラスマスク 3の配線パターン 3 a等を任意の位置に位置決めするために用いるカメラであり、例えば光電変換素子である C C Dカメラであり、制御部 8に接続されている。

制御部 8は、露光装置 A全体を制御するものであり、前記したカメラ 7や後述する入出力装置等のデー夕に基づきプリント基板 2の任意の位置へェリアマスク 4の露光を可能とするものである。

入出力装置 9は、キーボードや、データ記憶媒体、例えばフロッピーディスクハードディスク等の読込装置や、図示しない各種センサ、通信媒体等からなり、制御部 8による位置合わせ制御データ源となる。

次に、プリント基板 2に配線パターン 3 aをステップ露光する工程を説明する。本実施形態では、第 5図に示すように所定大きさのプリント基板 2に対して 4箇所に配線パターン 3 aを露光印刷する。

ステップ露光順序は、第 5図の（1 ) から（4 ) の順序とし、また隣接するプリント基板 2の間隔を各々所定幅 Sとし、 4箇所の配線パターン 3 aがプリント基板 2の略中心位置に均等に配置するようにステップ露光する。

尚、余白幅 W l , W 2は、上記ステップ露光後のプリント基板 2の周縁から各配線パターン 3 a周縁までに形成される余白幅であり、また、前記所定幅 Sは、外形仕上げ段階での切断等考慮し任意に決定するが、プリント基板 2の大きさと配線パターン 3 aの大きさから自動的に決定してもよい。

まず初めに、プリント基板 2に対して第 5図の（1 ) の箇所に露光を行うために、カメラ 7や入出力装置 9のデータに基づき制御部 8がテーブル 1を制御して、光源 6 (第 1図）とガラスマスク 3に合わせてプリント基板 2の位置を決定し、かつ、ガラスマスク 3とエリアマスク 4間の相対的位置関係をも制御する。

ガラスマスク 3とエリアマスク 4間での相対的位置決めは、第 6図（1 ) に示すように隣接する配線パターン 3 a方向の余白に対しては幅 S 1を設けるように行い、結果的に隣接する配線パターン 3 a方向以外の部分については大きい幅 W の余白部分を形成するようになされる。

上記の位置決め終了後に、第 2図（a ) から（b ) に示すようにガラスマスク 3がプリント基板 2上に載置、あるいは近接するようにガラスマスク 3とエリアマスク 4を下降制御する。そして、光源 6からガラスマスク 3に光を照射して配線パターン 3 aをプリン卜基板 2面に露光する。

第 5図の（1 ) への露光が終了した後は、次に第 5図の（2 ) に露光を行うために、ガラスマスク 3とエリアマスク 4を上昇し、プリント基板 2、ガラスマスク 3、及びエリアマスク 4の位置決めを行なう。かかる場合の位置決めも、第 6 図（2 ) に示すように隣接する配線パターン 3 a方向の余白に対しては幅 S 1を設けるように行い、隣接する配線パターン 3 a方向以外の部分については大きい幅の余白部分を形成するようになされる。以下、第 5図の（3 ) ( 4 ) についても第 6図（3 ) ( 4 ) に示すように同様に行なうため、説明を省略する。

以上の 4回のステップ露光によりプリント基板 2には、第 5図に示すように隣接する配線パターン 3 aが狭い間隔 Sをもって均等に露光され、周囲の余白部分

(幅 W l， W 2 ) には識別マ一キング 3 c 1、 3 c 2、及び 3 c 3 (領域で示す）が印刷される。以上説明した露光装置 Aにより露光されたプリント基板 2上の各配線パターン 3 aは、ステップ露光によって逐次行なわれるためにプリント基板 2やエリアマスク 4の熱収縮等の影響を極力抑えて、高精度の配線パターンの形成が可能となり、かつ、隣合う配線パターンが狭い間隔 Sで露光されるために一枚のプリント基板に最大限の枚数の配線パターンを形成でき、歩留りの向上を図ることが可能となった。

また、配線パターンの識別に必要なユーザ一名、品番、ロット番号等の識別マ一キング 3 c 1、 3 c 2、及び 3 c 3もプリント基板 2上に形成できた。

また、余白部分（幅 W l， W 2 ) を適宜確保できるために、プリント基板 2のメツキリードスペース（メッキ処理時の保持部分）が確保でき、メッキ処理の効率化が図れる。例えば、係る余白部分（幅 W l , W 2 ) が少ない、又は無い場合には、メツキ処理工程において保持部材カ S配線パターン 3 aの一部等を持つ必要があるために、配線パターン 3 a内にメツキのされない部分が生じることとなる。また、保持部分としてメツキ処理の必要のない部分を選択し、正確に保持部材の位置合わせをする必要が生じるなどの煩雑な処理が必要となってしまうが、本実施形態では適宜、余白部分（幅 W l， W 2 ) を適宜確保できるために上記したような煩雑な処理、作業が必要なくなる。

尚、上記第 1の実施形態では、説明の便宜上、プリント基板 2には 4力所の配線パターンの形成できる場合とし、エリアマスクとしてはより簡単な構成で、かつ、より多くの識別マーキングを露光可能とするために略額形状のもので説明した。しかし、一枚のプリント基板に露光できる配線パターンの数が多くなると、識別マーキングをより限定して露光可能とする必要がある。よって、第 2実施の形態では、より汎用的な配線パターンの露光手段について説明する。

第 2の実施形態では、第 7図から第 1 1図を参照しつつ、一枚のプリント基板に 6力所の配線パターンのステップ露光を行なう場合について説明する。尚、前記第 1の実施形態とはエリアマスクの構成とプリント基板の大きさを除いて同一構成であるので、前記実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略し、本実施形態の特徴部分を中心に説明する。

第 7図はエリアマスク 1 0の作用的概略正面図であり、第 8図はプリント基板 1 6と配線パターンの露光位置の説明図であり、第 9図から第 1 1図はステップ露光の作用的説明図である。

第 7図に示すエリアマスク 1 0は、矩形の環状ベース 1 1と、前記環状ベース 1 1上の周辺部に互いに直行するように設けられた支持アーム 1 2 X， 1 2 Yと、前記支持アーム 1 2 X， 1 2 Yの端部を環状べ—ス 1 1から所定高さに支持するアーム支持材 1 3と、前記平行する支持アーム 1 2 X— 1 2 X間，及び支持ァーム 1 2 Y _ 1 2 Y間に両端を摺動可能に架設する幅 W 3を有した移動マスク 1 4 X， 1 4 Yと、前記移動マスク 1 4 X， 1 4 Yを進退自在に位置制御可能なエアシリンダー 1 5 X， 1 5 Yから概略構成されている。エアシリンダー 1 5 X， 1 5 Yは、前記制御装置 8により位置制御されている。

平行に設けられた一対の支持アーム 1 2 は、アーム支持材 1 3によって環状ベース 1 1に同一高さに支持された同一径の棒状体であり、また平行な一対の支持アーム 1 2 Yも同様の構成であるが、支持アーム 1 2 Xと支持アーム 1 2 Yは直行し、かつ、環状ベース 1 1からの支持高さが支持アーム 1 2 Yの方が支持ァーム 1 2 よりも高い位置に支持されている。

一対の移動マスク 1 4 Xは、両端を一対の支持アーム 1 2 Yに摺動可能に係合し、また同様に一対の移動マスク 1 4 Yも、両端を一対の支持アーム 1 2 Xに摺動可能に係合しており、結果的に移動マスク 1 4 X、 1 4 Yは正面から井桁状に組まれ、各移動マスク 1 4 X、 1 4 Yをそれぞれ移動することで、それらに囲まれて形成する開口部〇Pの大きさ、位置共に変更可能としている。

以上の構成よりなるエリアマスク 1 0は、移動マスク 1 4 X、 1 4 Yが所定幅 W 3を有すことから、エリアマスク 1 0を前記ガラスマスク 3と光源 6の間に設けることで、光源 6からの照射光のマスク部材として作用するとともに、位置制御の可能なエアシリンダ一 15X, 15 Yの進退制御により開口部〇Pの大きさ、位置が調節可能となり、より汎用的はマスク部材となる。

尚、エアシリンダー 15X， 15Yは、これに限定されるものでなく、進退制御可能である駆動部材であればよく、例えばパルスモータ、サ一ボモー夕等によつてもよい。

第 8図は、一枚のプリント基板 16に 6力所の配線パターン 3 a (第 3図）を露光する場合を示すものであり、各配線パターン 3 a毎の露光におけるエリアマスク 10 (第 7図）とプリント基板 16の相対的な動作を第 9図から第 11図に概略的に示している。

本実施形態においても、各配線パターン 3 aの隣接余白は間隔 Sとし、プリント基板 16の周辺方向に幅広の余白を設ける。

第 8図の（1) 、（3) 、（4) 、および（6) に示す配線パターン 3 aの露光における余白の設け方は第 1の実施形態と同様であるために、開口部 O Pの大きさ、ガラスマスク 3との相対的位置関係を第 1の実施形態におけるエリアマスク 4と同様の条件にエアシリンダー 15X, 15 Yの制御を行う（図 9 )参照）。

第 8図の（2) に示す露光の場合には、 3辺が隣合う配線パターン 3 aと隣接するために、その部分に幅 S 1を設け、他の 1辺について大きい幅 Wの余白部分を形成するように開口部〇Pの大きさ、ガラスマスク 3との相対的位置を制御する（第 9図（b) ) 参照）。同様に第 8図の（5) に示す露光の場合についても同様となる（第 1 1図（a) ) 参照）。

ただし、第 3図 ) に示すように配線パターンの識別マ一キングは、上部には設けていないので、第 8図（2) の露光では全ての余白を幅 S 1としてもよいことは言うまでもない。

一方、第 8図（5) の露光により、下方の余白部分には識別マ一キング 3 c 2 を表示可能となる。

以上説明したように、開口部 OPの大きさ、位置が調節可能とするエリアマスク 1 0を用いることで、前記第 1の実施形態の効果に加えて、配線パターンの大きさ、配線パターンの配置関係、識別マーキングの位置等の主種の条件にも対応可能な汎用的なマスクの提供が可能となる。また、プリント基板 1 6の周辺方向に幅広の余白を設けることができるために、プリント基板 1 6のメッキリ一ドスペース（メッキ処理時の保持部分)力確保でき、メッキ処理の効率化が図れる。なお、前記の実施形態では本発明の好適例を説明したが、本発明はこれに限定されないことはもちろんである。

例えば、第 1の実施形態ではエリアマスク 4で、第 2実施形態では移動マスク 1 4 X、 1 4 Yにより、光源 6による照射光のガラスマスク 3への照射を任意の領域にて遮断するものであるが、その他の遮蔽手段として液晶パネルを用いて白黒領域を制御することで任意に照射光領域の制御が可能となり、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが可能となる。

また、液晶パネルの大きさをプリント基板と同等に設けることで、ステップ露光の度に移動を行うことが必要なくなり、装置の簡略化、コストダウン等が可能となる。

また、上記実施形態では、隣り合う配線パターン間には識別マーキングを露光することを防いで、歩留りの向上を図ったが、例えばプリント基板や配線パターンの形状等による最適な配線パターン数や、配置関係から、隣り合う配線パターン間に識別マ一キングを露光できるスペースがある場合等には、選択的、又は規則的に露光してもよいことはいうまでもない。

以上説明した通り、本発明の第 1の要旨によれば、遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することことで、プリント基板には配線パターンを狭い間隔で隣接して露光することが可能となり、所定大きさ内に露光できる配線パターン数が多くなり、歩留まりの向上、生産性の向上を図ることができた。また、歩留りの向上にはならないプリント基板の周緣に近接する部分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの向上とならない隣接する配線パターン間等については識別マーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来た。また、かかるプリント基板の周縁に近接する部分等に幅広の余白を設けることができるために、プリント基板のメッキリ一ドスペースが確保でき、メツキ処理の効率化が図れる。

本発明の第 2の要旨によれば、遮蔽板が、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて遮蔽部材を構成することができた。

本発明の第 3の要旨によれば、遮蔽部材カ液晶パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更するという電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製造装置とすることができた。

本発明の第 4の要旨によれば、隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最適、最大限の配線パターンを露光することができた。

また、配線パターン領域が隣接して、すなわちプリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光することとなる。

従って、所定大きさのプリント基板に対して、歩留まり、生産性の向上を図ることができ、しかも、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来た。本発明の第 5の要旨によれば、プリント基板上の各配線パターンは、ステップ露光によって逐次行なわれるためにプリン卜基板や原版マスクの熱収縮等の影響を極力抑えて、高精度の配線パターンの形成が可能となる。

また、プリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露光でき、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが出来る。また、かかるプリント基板の周辺領域等に幅広の余白を設けることができるために、プリント基板のメッキリ一ドスべースが確保でき、メツキ処理の効率化が図れる産業上の利用可能性

以上のように、プリント配線基板の製造工程で、大きなワークサイズに小さな原版フォトマスクを走査し、複数回にわたって逐次分割露光する分割露光（ステップ露光）を行うようにするプリント基板の製造装置、プリント基板の製造方法及びその製造方法により製造されるプリント基板に適している。

Claims

請求の範囲

1 . プリン卜基板への露光工程において、配線パターン領域と該配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、該プリント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造装置であって、前記原版マスクをプリン卜基板の被露光面側に設け、

前記原版マスクのプリント基板との反対面側に不透明の遮蔽部材を設け、該遮蔽部材が該原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを特徴とするプリント基板の製造装置。

2 . 前記遮蔽部材は、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のプリント基板の製造装置。

3 . 前記遮蔽部材は、プリント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とする請求の範囲第 1 項記載のプリント基板の製造装置。

4 . プリント基板への露光工程において、配線パターン領域と該配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、該プリント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造方法であって、隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露光を行うプリン卜基板の製造方法。

5 . 請求の範囲第 4項に記載されたプリント基板の製造方法により製造されたプリント基板。