WO1998028819A1 - Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung Download PDF

Info

Publication number
WO1998028819A1
WO1998028819A1 PCT/EP1997/007130 EP9707130W WO9828819A1 WO 1998028819 A1 WO1998028819 A1 WO 1998028819A1 EP 9707130 W EP9707130 W EP 9707130W WO 9828819 A1 WO9828819 A1 WO 9828819A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact
circuit board
measuring mechanism
carrier
soldering
Prior art date
Application number
PCT/EP1997/007130
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Antonio Esteve MACIÀ
Original Assignee
Mannesmann Vdo Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mannesmann Vdo Ag filed Critical Mannesmann Vdo Ag
Priority to US09/331,542 priority Critical patent/US6224389B1/en
Priority to EP97954823A priority patent/EP0950271B1/de
Priority to AU62060/98A priority patent/AU732496B2/en
Priority to BR9714182-8A priority patent/BR9714182A/pt
Priority to DE59706911T priority patent/DE59706911D1/de
Publication of WO1998028819A1 publication Critical patent/WO1998028819A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the invention relates to a component for a measuring mechanism contact, in which a measuring mechanism with at least two contact elements with at least two contact surfaces on one side of the printed circuit board can be electrically contacted by a soldered connection.
  • the invention also relates to a method for producing this component.
  • measuring units for example rotary magnet quotient measuring units, which preferably have four contact elements, are to be contacted with a copper-clad printed circuit board which bears the corresponding contact surfaces on only one side
  • contact sockets are known for example from DE 40 39 625 AI.
  • Contact sockets are used there, which are designed to screw in fastening screws which simultaneously bring about contact. det. But this contacting and fastening in one operation also requires special contact sockets, the manufacture of which requires special tools, and a certain amount of assembly work, since the measuring mechanisms are generally fastened with four screws.
  • the object of the invention is to produce a component with the help of which the soldered connection between this component and the contact surfaces of the printed circuit board and on the other hand the soldered connection between the component and the contact elements of the measuring mechanism can each be carried out mechanically and thus inexpensively and quickly.
  • the object of the invention is also to provide a method for producing such a component.
  • a carrier has a number of contact bridges, which corresponds to the number of contact elements of the measuring mechanism, that each contact bridge has two soldering lugs, which are bent substantially at right angles to one another, one of which has a soldering lug for producing a soldered connection with the contact surface of the circuit board can be plugged through it and the other soldering lug has an opening for receiving the contact element of the measuring mechanism and that the support on the side of the circuit board facing away from the contact surfaces adjoins the contact bridges in a fixed spatial arrangement corresponding to the contact element arrangement of the measuring mechanism Assignment holds.
  • the carrier can have positioning pins for its spatial alignment on the printed circuit board.
  • a method for producing such a component is characterized according to the invention in that the contact bridges are punched out from an electrically conductive material, in that the soldering lugs for the connecting elements connecting the contact elements of the measuring mechanism are also punched out, in that the soldering tabs intended for contacting the contact surfaces of the printed circuit board are at right angles bent to the soldering lugs of the contact elements, that this stamped part with one of the contact bridges in their bent area interconnected, electrically insulating plastic to form a carrier holding the contact bridges are overmolded and that the connecting webs are then separated.
  • the component is finished and comprises contact bridges which are spatially in a predetermined relationship to one another and which are insulated from one another by the plastic.
  • the positioning pins can also be injected during the manufacture of the carrier.
  • Figure 1 a schematically indicated measuring mechanism on a circuit board in the contacted state, the circuit board and the component used for contacting are shown in section;
  • FIG. 2 shows a perspective rear view of a component used for contacting before it is finally manufactured
  • FIG. 3 shows a perspective front view of the component according to FIG. 2;
  • Figure 4 a perspective front view of a component ready for contacting.
  • Figure 1 shows a measuring mechanism 1 with two contact elements 2, which are inserted through a circuit board 3, the measuring mechanism 1 being seated on the circuit board 3.
  • the circuit board 3 is provided with conductor tracks or contact areas 4 on this side.
  • solder lugs 8 and 9 protrude from the carrier 6, so that the solder lug 8 can be pushed through the circuit board 4 and soldered to the contact surfaces 4 by means of a solder connection 10, the other solder lugs 9 run parallel to the circuit board 3 and are with openings 11 provided, through which the contact elements 2 can be passed and, like the soldered connections 10, can be soldered mechanically, so that the soldered connection 12 is formed.
  • the measuring mechanism 1 can be screwed onto the circuit board by means of screws 13.
  • FIGS. 2 to 4 four contact bridges 7 are held in a ring-shaped carrier 6 for a rotary magnet quotient measuring unit, the carrier 6 being produced by extrusion-coating the contact bridges 7.
  • the contact bridges 7 are punched out of a flat, electrically conductive material, connecting webs 14 being left between the individual contact bridges, the connecting webs lying in the plane of the solder lugs 9.
  • the solder tails 8 are bent at right angles, after which the carrier 6 is formed by extrusion-coating this stamped part.
  • the carrier is essentially in the bent region of the contact bridges, so that the solder lugs 8 and 9 protrude beyond the carrier 6.
  • Positioning pins 15 are designated in order to secure the carrier 6 to the circuit board so that when the measuring mechanism 1 is plugged in, the contact elements 2 can engage exactly in the openings 11.
  • FIG. 4 shows the finished state of a component in which the connecting webs 14 have been removed, so that the contact bridges 7 are in a fixed spatial association with one another, but are no longer electrically connected to one another.
  • the solder lugs 9 are each provided with two openings 11.
  • the component 5 can also be used for other measuring units with different distances between the contact elements.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Das Bauelement (5) weist einen Träger (6) auf, der der Anzahl der zu kontaktierenden Kontaktelemente (2) des Meßwerkes (1) entsprechende Anzahl von Kontaktbrücken (7) umfaßt, die rechtwinklig zueinander abgebogene Lötfahnen (8, 9) aufweisen. Die Lötfahnen (8) können durch die Leiterplatte (3) hindurchgesteckt und mit den Kontaktflächen (4) derselben verlötet werden. Dabei befindet sich der Träger (6) auf der von Kontaktflächen freien Seite der Leiterplatte (3). Die anderen Lötfahnen (9), die ebenfalls aus dem elektrisch isolierenden, aus Kunststoff bestehenden Träger (6) hervorstehen, sind mit Öffnungen (11) versehen, durch die die Kontaktelemente (2) beim Aufsetzen des Meßwerkes (1) auf die Leiterplatte (3) hindurchgreifen und ebenfalls wie die Lötfahnen (8) maschinell verlötet werden können.

Description

Bauelement für eine Meßwerkkontaktierung und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Bauelement für eine Meßwerkkontaktierung , bei der ein Meßwerk mit mindestens zwei Kontaktelementen mit einer mindestens zwei Kontaktflächen auf einer Seite aufweisenden Leiterplatte durch eine Lötverbindung elektrisch kon- taktierbar ist. Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung dieses Bauelementes .
Wenn Meßwerke, beispielsweise Drehmagnet-Quotientenmeßwerke, die vorzugsweise vier Kontaktelemente aufweisen mit einer kupferkaschierten Leiterplatte kontaktiert werden sollen , die nur an einer Seite die entsprechenden Kontaktflächen trägt, so besteht nur die Möglichkeit des Einsatzes von Einzelkontaktbuchsen zur Kontaktherstellung, wenn man einzelne, von Hand durchzuführende Lötarbeiten vermeiden will, die wegen des Vorhandenseins des Meßwerkes an der gleichen Seite der Leiterplatte, an der sich die Kontaktflächen befinden, sehr beschwerlich sind . Solche Kontaktbuchsen sind beispielsweise aus der DE 40 39 625 A I bekannt. Dort finden Kontaktbuchsen Verwendung , die zum Einschrauben von gleichzeitig eine Kontaktierung herbeiführenden Befestigungsschrauben ausgebil- det sind. Aber auch diese Kontaktierung und Befestigung in einem Arbeitsgang erfordert spezielle Kontaktbuchsen, zu deren Herstellung Spezialwerkzeuge erforderlich sind, sowie einen gewissen Montageaufwand, da in der Regel die Meßwerke mit vier Schrauben befestigt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Bauelement herzustellen, mit dessen Hilfe einerseits die Lötverbindung zwischen diesem Bauelement und den Kontaktflächen der Leiterplatte und andererseits die Lötverbindung zwischen dem Bauelement und den Kontaktelementen des Meßwerkes jeweils maschinell und damit kostengünstig und schnell ausgeführt werden können.
Aufgabe der Erfindung ist es auch, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein Träger eine Anzahl von Kontaktbrücken, die der Anzahl der Kontaktelemente des Meßwerkes entspricht, aufweist, daß jede Kontaktbrücke zwei Lötfahnen aufweist, die im wesentlichen rechtwinklig zueinander abgebogen sind, von denen die eine Lötfahne zur Herstellung einer Lötverbindung mit der Kontaktfläche der Leiterplatte durch diese hindurchsteckbar ist und die andere Lötfahne eine Öffnung zur Aufnahme des Kontaktelementes des Meßwerkes aufweist und daß der Träger an der den Kontaktflächen abgewandten Seite der Leiterplatte an dieser anliegend die Kontaktbrücken in einer der Kontakt- elementenanordnung des Meßwerkes entsprechenden festen räumlichen Zuordnung hält.
Mit Hilfe eines solchen Bauelementes ist es möglich, zunächst das Bauelement an der den Kontaktflächen abgewandten Seite der Leiterplatte anzusetzen, wobei die Kontaktfahnen durch die Leiterplatte hindurchgesteckt werden. In diesem Zustand ist es möglich, die so bestückte Leiterplatte einem maschinellen Lötvorgang zu unterziehen, bei dem die hervorstehenden Enden der Lötfahnen mit den Kontaktflächen der Leiterplatte verlötet werden . Hierauf kann das Meßwerk auf die Leiterplatte von der Seite aufgesetzt werden, die die Kontaktflächen trägt. Dabei dringen die Kontaktelemente durch entsprechend vorbereitete Öffnungen in der Leiterplatte hindurch und können in die jeweiligen Öffnungen der Lötfahnen der Kontaktbrücken eingeführt werden. In diesem Zustand kann dann auf der dem Meßwerk abgewandten Seite der Leiterplatte wiederum mit einem maschinellen Lötvorgang eine Verbindung zwischen den Kontaktelementen des Meßwerkes und den Lötfahnen der Kontaktbrücken hergestellt werden. Eine solche Meßwerkkontaktierung ist deshalb so einfach, weil sie trotz des Vorhandenseins von Kontaktflächen nur auf derjenigen Seite der Leiterplatte, auf der das Meßwerk aufgesetzt werden soll, eine maschinelle Verlötung aller Kontaktelemente in jeweils einem Arbeitsgang ermöglicht, ohne daß besondere Montage- oder Ausrichtarbeiten bezüglich der Lötfahnen erforderlich wären, weil diese durch den Träger untereinander in einer festen räumlichen Zuordnung gehalten werden, die der räumlichen Anordnung der Kontaktelemente am Meßwerk entspricht. Wenn hier von einem Arbeitsgang bei der Lötverbindung gesprochen wird , so bezieht sich dies auf die Kontaktherstellung zwischen den Kontaktelementen des Meßwerkes einerseits und den Kontaktbrücken andererseits . Da aber beide Arbeitsgänge maschinell durchgeführt werden können und nur einen geringen Zeitaufwand erfordern, ist auch die Durchführung beider Arbeitsabläufe wesentlich rationeller als die Kontaktierung mittels Einzelkontaktbuchsen.
Um eine sichere Positionierung des Trägers mit den Kontaktbrücken an der Leiterplatte zu gewährleisten, kann der Träger in Weiterbildung der Erfindung Positionierungsstifte zu dessen räumlichen Ausrichtung an der Leiterplatte aufweisen.
Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementes ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß aus einem elektrisch leitenden Material die Kontaktbrücken ausgestanzt werden, daß hierbei die Lötfahnen für die Kontaktelemente des Meßwerkes verbindende Verbindungsstege mitausgestanzt werden, daß die für die Kontaktierung mit den Kontaktflächen der Leiterplatte bestimmten Lötfahnen rechtwinklig zu den Lötfahnen der Kontaktelemente abgebogen werden, daß dieses Stanzteil mit einem die Kontaktbrücken in ihrem ab- gebogenen Bereich untereinander verbindenden, elektrisch isolierenden Kunststoff zur Bildung eines die Kontaktbrücken haltenden Trägers umspritzt werden und daß anschließend die Verbindungsstege herausgetrennt werden. Nach dem Heraustrennen der Verbindungsstege ist das Bauelement fertig und umfaßt räumlich in einem vorbestimmten Verhältnis zueinander stehende Kontaktbrücken, die durch den Kunststoff untereinander isoliert sind .
In Weiterbildung des Verfahrens können die Postitionierungsstifte bei der Herstellung des Trägers miteingespritzt werden.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 : ein schematisch angedeutetes Meßwerk auf einer Leiterplatte im kontaktierten Zustand, wobei die Leiterplatte und das zur Kontaktierung dienende Bauelement im Schnitt dargestellt sind;
Figur 2: eine perspektivische Rückansicht eines zur Kontaktierung dienenden Bauelementes vor seiner endgültigen Herstellung;
Figur 3 : eine perspektivische Vorderansicht des Bauelementes nach Figur 2; und
Figur 4: eine perspektivische Vorderansicht eines für die Kontaktierung fertigen Bauelementes .
Figur 1 zeigt ein Meßwerk 1 mit zwei Kontaktelementen 2, die durch eine Leiterplatte 3 hindurchgesteckt sind, wobei das Meßwerk 1 auf der Leiterplatte 3 aufsitzt. Auf dieser Seite ist die Leiterplatte 3 mit Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen 4 versehen. An der Unterseite der Leiterplatte 3 , die frei von Kontaktflächen ist, ist ein insgesamt mit 5 bezeichnetes Bauelement angesetzt, das einen aus Kunststoff beste- henden Träger 6 und Kontaktbrücken 7 umfaßt, die zwei rechtwinklig zueinander abgebogene Lötfahnen 8 und 9 aufweisen. Die Lötfahnen 8 und 9 stehen über den Träger 6 hervor, so daß die Lötfahne 8 durch die Leiterplatte 4 hindurchgesteckt und mittels einer Lötverbindung 10 mit den Kontaktflächen 4 verlötet werden können , die anderen Lötfahnen 9 verlaufen parallel zur Leiterplatte 3 und sind mit Öffnungen 1 1 versehen, durch die die Kontaktelemente 2 hindurchgeführt und ebenso wie die Lötverbindungen 10 maschinell verlötet werden können, so daß Lötverbindung 12 entstehen . Mittels Schrauben 13 kann das Meß werk 1 an der Leiterplatte festgeschraubt werden .
Wie aus den Figuren 2 bis 4 ersichtlich, sind für ein Drehmagnet- Quotientenmeßwerk vier Kontaktbrücken 7 in einem ringförmigen Träger 6 gehalten, wobei der Träger 6 durch Umspritzen der Kontaktbrücken 7 hergestellt ist. Vor diesem Spritzvorgang werden die Kontaktbrücken 7 aus einem flachen elektrisch leitenden Material ausgestanzt, wobei Verbindungsstege 14 zwischen den einzelnen Kontaktbrücken belassen werden, wobei die Verbindungsstege in der Ebene der Lötfahnen 9 liegen. Nach diesem Stanzvorgang werden die Lötfahnen 8 rechtwinklig abgebogen, wonach der Träger 6 durch Umspritzen dieses Stanzteiles gebildet wird . Hierbei befindet sich der Träger im wesentlichen im abgeknickten Bereich der Kontaktbrücken, so daß die Lötfahnen 8 und 9 über den Träger 6 hervorstehen . Dieses Stadium des Herstellungsvorganges ist in den Figuren 2 und 3 festgehalten. Mit 15 sind Positionierungsstifte bezeichnet, um den Träger 6 an der Leiterplatte zu sichern, damit beim Aufstecken des Meßwerkes 1 die Kontaktelemente 2 exakt in die Öffnungen 1 1 eingreifen können .
Figur 4 zeigt den fertigen Zustand eines Bauelementes , bei dem die Verbindungsstege 14 entfernt sind, so daß die Kontaktbrücken 7 zwar in einer festen räumlichen Zuordnung zueinander stehen, aber elektrisch untereinander nicht mehr verbunden sind . In der Darstellung gemäß den Figuren 2 bis 4 sind die Lötfahnen 9 mit jeweils zwei Öffnungen 1 1 versehen. Hierdurch ist das Bauelement 5 auch für andere Meßwerke mit anderen Abständen zwischen den Kontaktelementen verwendbar.

Claims

Patentansprüche
1 . Bauelement für eine Meßwerkkontaktierung, bei der ein Meßwerk mit mindestens zwei Kontaktelementen mit einer mindestenes zwei Kontaktflächen auf einer Seite aufweisenden Leiterplatte durch eine Lötverbindung elektrisch kontaktierbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger (6) eine Anzahl von Kontaktbrücken (7) , die der Anzahl der Kontaktelemente (2) des Meßwerkes ( 1 ) entspricht, aufweist, daß jede Kontaktbrücke (7) zwei Lötfahnen (8 , 9) aufweist, die im wesentlichen rechtwinklig zueinander abgebogen sind , von denen die eine Lötfahne (8) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der Kontaktfläche (4) der Leiterplatte (3) durch diese hindurchsteckbar ist und die andere Lötfahne (9) eine Öffnung ( 1 1 ) zur Aufnahme des Kontaktelementes (2) des Meßwerkes (1 ) aufweist und daß der Träger (6) an der den Kontaktflächen (4) abgewandten Seite der Leiterplatte (3) an dieser anliegend, die Kontaktbrücken (7) in einer der Kontaktelementenanordnung des Meßwerkes (1) entsprechenden festen räumlichen Zuordnung hält.
2. Bauelement nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (6) Positionierungsstifte (15) zu dessen räumlicher Ausrichtung an der Leiterplatte (3) aufweist.
3. Verfahren zur Herstellung des Bauelementes nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß aus einem elektrisch leitenden Material Kontaktbrücken ausgestanzt werden, daß hierbei die Lötfahnen für die Kontaktelemente des Meßwerkes verbindende Verbindungsstege mitausgestanzt werden, daß die für die Kontaktierung mit den Kontaktflächen der Leiterplatte bestimmten Lötfahnen rechtwinklig zu den Lötfahnen der Kontaktelemente abgebogen werden, daß dieses Stanzteil mit einem die Kontaktbrücken in ihrem abgebogenen Bereich untereinander verbindenden elektrisch isolierenden Kunststoff zur Bildung eines die Kontaktbrücken haltenden Trägers umspritzt werden und daß anschließend die Verbindungsstege herausgetrennt werden .
4. Verfahren nach Anspruch 3 zur Herstellung eines Bauelementes nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionierungsstifte bei der Herstellung des Trägers miteingespritzt werden .
PCT/EP1997/007130 1996-12-24 1997-12-18 Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung WO1998028819A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/331,542 US6224389B1 (en) 1996-12-24 1997-12-18 Component for contacting a measuring unit and method for its production
EP97954823A EP0950271B1 (de) 1996-12-24 1997-12-18 Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung
AU62060/98A AU732496B2 (en) 1996-12-24 1997-12-18 Component for the electrical bonding of a meter and method of producing it
BR9714182-8A BR9714182A (pt) 1996-12-24 1997-12-18 Componente para contatos de um medidor e procedimento para a respectiva fabricação
DE59706911T DE59706911D1 (de) 1996-12-24 1997-12-18 Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19654382.7 1996-12-24
DE19654382A DE19654382A1 (de) 1996-12-24 1996-12-24 Bauelement für eine Meßwerkkontaktierung und Verfahren zu dessen Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998028819A1 true WO1998028819A1 (de) 1998-07-02

Family

ID=7816233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1997/007130 WO1998028819A1 (de) 1996-12-24 1997-12-18 Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6224389B1 (de)
EP (1) EP0950271B1 (de)
AU (1) AU732496B2 (de)
BR (1) BR9714182A (de)
DE (2) DE19654382A1 (de)
ES (1) ES2175526T3 (de)
WO (1) WO1998028819A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10017774B4 (de) 2000-04-10 2005-03-10 Epcos Ag Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte
DE10163574C2 (de) * 2001-12-21 2003-11-20 Siemens Ag Kontaktvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2757319A (en) * 1948-04-16 1956-07-31 Kapp Robert Wiring assembly for fixed and removable components
US4894018A (en) * 1988-08-08 1990-01-16 General Motors Corporation Low profile electrical connector
US5096440A (en) * 1991-05-10 1992-03-17 Kel Corporation Surface mount connector with circuit board retaining plate
DE4039625A1 (de) * 1990-12-12 1992-06-17 Vdo Schindling Kontakthuelse fuer ein messwerk
DE4240454A1 (de) * 1992-12-02 1994-06-09 Vdo Schindling Elektrische Verbindung bei einem Kombinations-Instrument

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1095403B (de) * 1959-02-17 1960-12-22 Nordmende Anordnung zur Abschirmung einer Roehre in gedruckten Schaltungen
US4097101A (en) * 1976-11-22 1978-06-27 Augat Inc. Electrical interconnection boards with lead sockets mounted therein and method for making same
US4934943A (en) * 1989-05-12 1990-06-19 Acustar, Inc. Automated connector alignment assembly for connection of printed circuit boards

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2757319A (en) * 1948-04-16 1956-07-31 Kapp Robert Wiring assembly for fixed and removable components
US4894018A (en) * 1988-08-08 1990-01-16 General Motors Corporation Low profile electrical connector
DE4039625A1 (de) * 1990-12-12 1992-06-17 Vdo Schindling Kontakthuelse fuer ein messwerk
US5096440A (en) * 1991-05-10 1992-03-17 Kel Corporation Surface mount connector with circuit board retaining plate
DE4240454A1 (de) * 1992-12-02 1994-06-09 Vdo Schindling Elektrische Verbindung bei einem Kombinations-Instrument

Also Published As

Publication number Publication date
AU732496B2 (en) 2001-04-26
BR9714182A (pt) 2000-02-29
DE19654382A1 (de) 1998-06-25
US6224389B1 (en) 2001-05-01
DE59706911D1 (de) 2002-05-08
EP0950271B1 (de) 2002-04-03
EP0950271A1 (de) 1999-10-20
AU6206098A (en) 1998-07-17
ES2175526T3 (es) 2002-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0004899B1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste
DE4411722A1 (de) Elektrischer Verbinder mit einer Anbringungsstruktur für elektrische Bauteile
EP1620920B1 (de) Induktives miniatur-bauelement, insbesondere antenne
DE7328667U (de) Verbindungselement
DE19649549C1 (de) Anordnung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät, und Verfahren zur Herstellung derselben
DE3134381A1 (de) Verfahren zur herstellung von stecksockeln fuer leuchtdioden-anzeigeelemente
DE4433735A1 (de) Verschwenkbarer Verbinder für planare elektronische Vorrichtungen
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
DE3041495A1 (de) Koaxiale buchsensteckverbindung
EP0950271B1 (de) Bauelement für eine messwerkkontaktierung und verfahren zu dessen herstellung
DE4036146C2 (de)
DE19629643C2 (de) Bauteileträger
DE3441134C2 (de)
DE4028105C1 (en) Coupling plate shaped modules and PCB(s) - establishing electrical contact by row of contacts stamped and bowed out from metal strip
DE19749145A1 (de) Elektrischer Anschlußbehälter
DE112011105412B4 (de) Elektronische Einheit
DE60201537T2 (de) Elektrische verbindungsanordnung für elektronische bauteile
DE3028047A1 (de) Vorrichtung zum aufbau von elektrischen schaltungen durch einstecken von elektrischen bauelementen, insbesondere elektronischer lehr- und experimentierbaukasten
EP0264598B1 (de) Zentriermodul zur Führung und Aufnahme eines Kabelsteckers mit Schirmungsmöglichkeit
DE102022210287A1 (de) Verbindungsanordnung und Verfahren zur Ausbildung einer Verbindungsanordnung
DE19712560C1 (de) Filter-Steckverbinder mit Abschirmung
DE4137668A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrischer anschlussteile mit elektrischen kontakten und system zur durchfuehrung des verfahrens
EP0478955A1 (de) Einrichtung zur elektrischen Kontaktherstellung
DE102008000371A1 (de) Elektronische Steuereinheit und Verfahren, diese herzustellen
DE2226688A1 (de) Elektrische verbindungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AU BR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997954823

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 62060/98

Country of ref document: AU

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09331542

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1997954823

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 62060/98

Country of ref document: AU

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1997954823

Country of ref document: EP