WO1997002723A1 - Process and device for joining electric, heat source-bearing printed circuit boards to metallic heat dissipating plates - Google Patents

Abstract

A device for joining electric printed circuit boards to metallic plates that act as heat sinks is characterised by the successive arrangement in the passing-through direction (7) of three cutting stations (4, 5, 6) and one final pressing station (16). A storage device (8, 9, 10) characterised by at least one copper strip feeding roller (11) and at least one adhesive strip feeding roller (12) is associated to each cutting station. In corresponding laminating stations (13, 13') one side of the copper strip is coated with a pressure-sensitive adhesive and in each cutting station flat elements are cut out of the copper strip and pressed together with the printed circuit board. In its finished state, the printed circuit board is glued to several metallic plates that act as heat sinks.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von mit Wärmequellen versehen Platten, insbesondere elektrischen Leiterplatten, mit metallischen Wärmeableitplatten.Method and device for connecting plates provided with heat sources, in particular electrical printed circuit boards, with metallic heat dissipation plates.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff desThe invention relates to a method according to the preamble of

Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine Vorrichtung entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 13.Claim 1. The invention further relates to a device according to the preamble of claim 13.

Elektrische Leiterplatten, bei denen entweder das Trägermaterial für die Leiterzüge aus Metall besteht oder die einen metallischen Kern aufweisen, sind beispielsweise aus der DE 2 739 494 B2 sowie aus der deutschen Patentanmeldung P 44 27 112.3 bekannt. Gegenüber Leiterplatten, deren Trägermaterial aus Schichtpreßstoff, beispielsweise auf Phenolbasis besteht, wird eine günstigere Wärmeableitung erreicht, welches die Verwendung einer größeren Anzahl elektronischer, Verlustwärme erzeugender Bauelemente und damit eine höhere Bestückungsdichte ohne die Gefahr lokalerElectrical printed circuit boards in which either the carrier material for the conductor tracks consists of metal or which have a metallic core are known, for example, from DE 2 739 494 B2 and from German patent application P 44 27 112.3. Compared to printed circuit boards, the carrier material of which is made of laminated material, for example based on phenol, a more favorable heat dissipation is achieved, which requires the use of a larger number of electronic components which generate heat loss and thus a higher population density without the risk of local

Überhitzungen ermöglicht und ohne daß besondere kostenträchtige Maßnahmen zur Warmeabfuhr erforderlich werden. Als letztere sind beispielsweise spezielle Kühlkörper bekannt, deren Einsatz jedoch sowohl in technischer sowie wirtschaftlicher Hinsicht beschränkt ist.Overheating enables and without the need for special costly measures for heat dissipation. For example, special heat sinks are known as the latter, but their use is limited both in technical and economic terms.

Zur Verbindung einer elektrischen Leiterplatte, welche beispielsweise in der Form einer in einen Isolierstoff eingebundenen Kunststoffplatte vorliegen kann, die entweder starr oder auch folienhaft flexibel ausgebildet ist, mit einer metallischen der Wärmeabfuhr dienenden Platte ist die Verwendung einer Zwischenschicht bestehend aus mit Epoxidharz getränkten Glasfasern bekannt, wobei diese Zwischenschicht alsFor the connection of an electrical printed circuit board, which can be in the form of a plastic plate integrated in an insulating material, for example, which is either rigid or also film-like flexible, with a metallic plate for heat dissipation, the use of an intermediate layer consisting of glass fibers impregnated with epoxy resin is known. this intermediate layer as

Klebeschicht wirkt. Die Bereitstellung einer Verbindung zwischen der Leiteφlatte und der als Wärmesenke fungierenden Metallplatte auf diese Weise ist jedoch mit einer technisch und kostenmäßig aufwendigen Klebetechnik verbunden. Denn die Herstellung einer Klebverbindung erfordert eine Beheizung auf ca. 160°C und ein Verpressen unter hohem Druck während ungefähr einer Stunde. Die benannte Zwischenschicht muß gleichzeitig einen hohen Isolationswert sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, Anforderungen, die technisch nur relativ unvollkommen zu verwirklichen sind. Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von mit Wärmesenken und -quellen versehenen Platten bereitzustellen, welche gegenüber dem eingangs dargelegten Stand der Technik vereinfacht sind und eine quasi¬ kontinuierliche Herstellung derartiger Platten ermöglichen. Gelöst ist diese Aufgabe bei einem gattungsgemäßen Verfahren durch diε Merkmale des Keπnzeichnungsteils des Anspruchs 1.Adhesive layer works. The provision of a connection between the Leiteφlatte and the metal plate acting as a heat sink in this way, however, is associated with a technically and cost-intensive adhesive technology. Because the production of an adhesive connection requires heating to approx. 160 ° C and pressing under high pressure for about an hour. The named intermediate layer must at the same time have a high insulation value and a high thermal conductivity, requirements that are technically only relatively incomplete. It is the object of the invention to provide a method and an apparatus for the production of plates provided with heat sinks and heat sources, which are simplified compared to the prior art set out at the beginning and enable a quasi-continuous production of such plates. This object is achieved in a generic method by the features of the characterizing part of claim 1.

Erfϊndungswesentlich ist hiernach die Verwendung eines druckempfindlichen Klebstoffs, der ein Herstellen einer Verbindung lediglich als Folge einer Druckausübung ermöglicht, ohne daß zusätzlich Wärme aufgewendet werden muß. Aufgrund der wesentlich vereinfachten Klebetechnik sowie der sonstigen Eigenschaften dieser Klebstoffe lassen sich sehr kurze Taktzeiten und damit eine quasi-kontinuierliche Arbeitsweise erzielen. Isolation, Klebkraft, thermische Beständigkeit und thermische Leitfähigkeit sind in jeder Hinsicht als zufriedenstellend anzusehen. Insbesondere ergeben sich trotz hoher Isolationsfestigkeit sehr kleine thermische Übergangswiderstände zwischen der beispielsweise als Folie vorliegenden Leiterplatte und der metallischen Wärmesenke. Das Verfahren ist ferner unmittelbar in den Herstellungsprozeß der elektrischen Leiterplatte integrierbar.According to the invention, it is essential to use a pressure-sensitive adhesive which enables a connection to be established only as a result of pressure being exerted, without additional heat having to be used. Due to the significantly simplified adhesive technology and the other properties of these adhesives, very short cycle times and thus a quasi-continuous mode of operation can be achieved. Insulation, adhesive strength, thermal resistance and thermal conductivity can be regarded as satisfactory in every respect. In particular, despite the high insulation strength, there are very low thermal contact resistances between the printed circuit board, for example in the form of a film, and the metallic heat sink. The method can also be integrated directly into the manufacturing process of the electrical circuit board.

Die Merkmale der Ansprüche 2 und 3 sind auf alternative Formen der Bereitstellung, insbesondere Magazinieren der als Wärmesenke fungierenden metallischen Platten oder sonstigen metallischen Flächenelemente gerichtet. So können diese Flächenelemente im Ausgangszustand in der Form einer aufgewickelten Folie, somit einer Rolle vorliegen, aus welcher Flächenelemente von gewünschter Gestalt abgetrennt, insbesondere ausgeschnitten oder auch ausgestanzt werden. Die Flächenelemente können jedoch auch in der Form vorgefertigter, in einer Übernahmestation bereitgestellter metallischer Platten oder auch Folienelemente vorliegen und werden mittels entsprechend angepaßter Handhabungseinrichtungen mit den zu behandelnden mit Wärmequellen versehenen Platten, insbesondere elektrischen Leiterplatten, in Verbindung gebracht. Welche dieser beiden dargelegten Grundsatzlösungen in Betracht kommt, hängt unter anderem davon ab, ob die Leiteφlatte zur Gänze mit einer metallischen Wärmesenke zu verkleben ist oder ob nur die Teile der Leiteφlatte hierfür in Betracht kommen, an denen aufgrund einer hohen Bauteilbestückungsdichte eine besonders starke Wärmeentwicklung ansteht. Die Merkmale der Ansprüche 4 und 5 sind auf unterschiedliche Verfahrensweisen der Klebstoffübertragung gerichtet. So können wahlweise entweder die genannten metallischen Flächenelemente oder die Leiteφlatten an den jeweiligen zur Verklebung konzipierten Stellen mit einer Klebstoffschicht überzogen werden. BeideThe features of claims 2 and 3 are directed to alternative forms of provision, in particular magazining of the metallic plates or other metallic surface elements which act as a heat sink. Thus, in the initial state, these surface elements can be in the form of a wound film, thus a roll, from which surface elements of the desired shape are cut off, in particular cut out or also punched out. However, the surface elements can also be in the form of prefabricated metallic plates or film elements provided in a transfer station and are connected to the heat-treated plates, in particular electrical circuit boards, by means of appropriately adapted handling devices. Which of these two basic solutions outlined comes into consideration depends, among other things, on whether the conductive plate is to be completely glued to a metal heat sink or whether only those parts of the conductive plate are considered for which a particularly high heat build-up is due to the high component density . The features of claims 4 and 5 are directed to different methods of adhesive transfer. Either the above-mentioned metallic surface elements or the conductive plates can be coated with an adhesive layer at the respective points designed for gluing. Both

Verfahrensweisen können als grundsätzlich technisch gleichwertig angesehen werden.Procedures can basically be considered technically equivalent.

Die Merkmale der Ansprüche 6 und 7 sind auf alternative Formen der Klebstoffübertragung gerichtet. Zur Klebstoffspeicherung wird in jedem Fall ein Beschichtungsband benutzt, welches zumindest einseitig mit dem zu übertragenden Klebstoff beschichtet ist, wobei entweder dieser Klebstoff von dem Band in einem kontinuierlichen Prozeß auf die metallische Platte bzw. die Leiteφlatte unmittelbar übertragen wird oder wobei aus dem Beschichtungsband diskrete Flächenelemente in einem ersten Schritt ausgeschnitten und mit ihrer Klebstoffseite entweder auf die metallische Platte oder die Leiteφlatte aufgepreßt werden, wobei im letztgenannten Fall die Schutzfolie von der Klebstoffschicht entfernt werden muß, welche im Rahmen des Beschichtungsbandes als Träger der Klebstoffschicht fungiert. Die letztgenannte Verfahrensweise ermöglicht nach Maßgabe des Ausschneidens der genannten Flächenelemente, insbesondere deren nutzerseitig definierbaren Formen, eine höhere Flexibilität bei der lediglich teilweisen Überklebung der Leiteφlatte mit einer Wärmesenke.The features of claims 6 and 7 are directed to alternative forms of adhesive transfer. To store adhesive, a coating tape is used in any case, which is coated on at least one side with the adhesive to be transferred, either this adhesive being transferred directly from the tape in a continuous process to the metallic plate or the conductive plate, or with discrete surface elements from the coating tape cut out in a first step and pressed with their adhesive side either onto the metallic plate or the Leiteφlatte, in the latter case the protective film must be removed from the adhesive layer, which acts as a carrier of the adhesive layer in the context of the coating tape. The latter procedure allows for greater flexibility when the surface elements mentioned above, in particular their user-definable shapes, are cut out, in that the conductive plate is only partially covered with a heat sink.

Ein weiteres Wesensmerkmal des erfindungsgemäßen Verfahrens ist entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 11 eine übergeordnete Steuerung, welche die im Rahmen des Verfahrens zum Einsatz kommenden Förder-, Vorschub-, Stanz- bzw. Ausschneid- und sonstigen Einrichtungen bzw. Komponenten mit Hinblick auf eine aufeinanderfolgende Behandlung der Leiteφlatten und damit einen quasi-kontinuierlichen Prozeß steuert.A further essential feature of the method according to the invention is, in accordance with the features of claim 11, a superordinate control which controls the conveying, feeding, punching or cutting and other devices or components used in the method with regard to a successive treatment the Leiteφlatten and thus controls a quasi-continuous process.

Wesensmerkmal der zur Durchführung des oben dargelegten erfindungsgemäßen Verfahrens konzipierten Vorrichtung ist eine Fördereinrichtung, die sich ausgehend von einer Aufgabestation für die zu behandelnden Leiteφlatten bis zu einer Ausgabestation für die mit Wärmesenken versehenen Leiteφlatten erstreckt, wobei entlang dieser Fördereinrichtung wenigstens eine Arbeitsstation angeordnet ist. Diese Arbeitsstation dient zum Aufbringen der metallischen Platten bzw. der metallischen Flächenelemente unter Verwendung eines druckempfindlichen Klebstoffs und ist mit sämtlichen zurThe essential feature of the device designed to carry out the above-described method according to the invention is a conveying device which extends from a feed station for the lead plates to be treated to an output station for the lead plates provided with heat sinks, at least one work station being arranged along this conveying device. This workstation is used to apply the metallic plates or the metallic surface elements using a pressure-sensitive adhesive and is used with all

Durchführung dieses Vorgangs dienenden Handhabungs-, Steuerungs- undExecution of this operation serving handling, control and

Positioniersystemen ausgerüstet. Eine übergeordnete Steuerung koordiniert die Bewegungen und Arbeitsschritte sämtlicher Komponenten der Fördereinrichtung, derPositioning systems. A higher-level control coordinates the movements and work steps of all components of the conveyor, the

Aufgabestation, der Ausgabestation sowie der Arbeitsstation mit Hinblick auf einen taktweisen, quasi-kontinuierlichen Betrieb.Feed station, the delivery station and the work station with a view to a cyclical, quasi-continuous operation.

Die Merkmale der Ansprüche 13 bis 23 sind jeweils auf alternative Ausbildungsformen der Vorrichtung gerichtet, die im folgenden noch näher beschrieben werden. Die Art des Magazinierens bzw. der Speicherung der metallischen Flächenelemente sowie des aufzubringenden Klebstoffs ist jedoch lediglich beispielhaft zu verstehen. Wesentlich für die erstgenannte Variante ist, daß der Aufbringungsort der aus den Metallfolienrollen ausgestanzten Flächenelemente auf die Leiteφlatte durch Steuerung entsprechender Zustellbewegungen variierbar ist. Weitere Variationsmöglichkeiten können die Gestalt der aus dem Metallfolienband ausgestanzten Flächenelemente sowie der Orientierung relativ zu der über die Fördereinrichtung geförderten Leiteφlatte betreffen. Auch können im Rahmen einer einzelnen Arbeitsstation mehrere Metallfolienrollen eingesetzt werden, insbesondere auch solche von unterschiedlicher Breite. Indem diese Rollen nebst zugehörigem Fördermechanismus austauschbar angeordnet werden, erhöht sich dementsprechend die Variabilität der Vorrichtung. Im Rahmen der zweiten Variante kann die geometrische Gestalt der aufgebrachten metallischen Flächenelemente praktisch beliebig variiert werden, wobei lediglich die mit Klebstoff zu überziehende entsprechende Fläche der Leiteφlatte anzupassen ist.The features of claims 13 to 23 are each directed to alternative embodiments of the device, which are described in more detail below. However, the type of magazine or storage of the metallic surface elements and the adhesive to be applied is only to be understood as an example. It is essential for the first-mentioned variant that the place of application of the surface elements punched out of the metal foil rolls onto the conductor plate can be varied by controlling corresponding infeed movements. Further possible variations can relate to the shape of the surface elements punched out of the metal foil strip and the orientation relative to the conductive plate conveyed by the conveying device. Several metal foil rolls can also be used in the context of a single work station, in particular also those of different widths. By interchangeably arranging these rollers together with the associated conveying mechanism, the variability of the device increases accordingly. In the context of the second variant, the geometrical shape of the applied metallic surface elements can be varied practically as desired, only the corresponding surface of the conductive plate to be coated with adhesive having to be adapted.

Über eine Nachdruckeinrichtung entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 22 kann in jedem Fall der Klebeprozeß beschleunigt werden, der vorab über ein Andrücken im Rahmen einer Arbeitsstation bereits eingeleitet worden ist. Lediglich zur weiteren Beschleunigung des Klebevorgangs kann in der Nachpreßstation gegebenenfalls in Abhängigkeit von den Eigenschaften des eingesetzten Klebstoffs Wärme aufgewandt werden. Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die in den Zeichnungen schematisch wiedergegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:In any case, the gluing process can be accelerated via a reprinting device according to the features of claim 22, which has already been initiated beforehand by pressing in the context of a work station. Only in order to further accelerate the gluing process can heat be used in the postpress station, depending on the properties of the adhesive used. The invention will be explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments shown schematically in the drawings. Show it:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines ersten Anlagenschemas zur Herstellung von mit Wärmesenken versehenen Leiteφlatten;Figure 1 is a perspective view of a first system diagram for the manufacture of Leiteφlatten provided with heat sinks.

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines zweiten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.Fig. 2 is a perspective view of a second system diagram for producing such Leiteφlatten.

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines dritten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.Fig. 3 is a perspective view of a third system diagram for producing such Leiteφlatten.

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines Stanzwerkzeuges in der Ruhestellung.Fig. 4 is a perspective view of a punch in the rest position.

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Stanzwerkzeuges in einer Arbeitsstellung.Fig. 5 is a perspective view of a punch in a working position.

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines vierten Anlagenschemas zur Herstellung derartiger Leiteφlatten.Fig. 6 is a perspective view of a fourth system diagram for the production of such Leiteφlatten.

In dem folgenden wird die Erfindung auf Hand der Herstellung von Leiteφlatten beschrieben. Die Erfindung ist nicht darauf beschränkt, sondern betrifft jede Herstellung von Platten, die mittels Abfuhr der von auf der Platte befindlichen Wärmequellen erzeugten Wärmeenergie mit mindestens einer Wärmesenke versehen werden soll.In the following the invention is described on the basis of the production of Leiteφlatten. The invention is not restricted to this, but relates to any manufacture of plates which is to be provided with at least one heat sink by means of dissipating the heat energy generated by heat sources located on the plate.

Wesensmerkmal der in Fig. 1 gezeigten Anlage ist eine Hintereinanderanordnung von Arbeitsstationen, welche von den mit Wärmesenken zu versehenen Leiteφlatten nacheinander durchlaufen werden. Diese Arbeitsstationen stehen über ein geeignetes Fördersystem miteinander in Verbindung, welches zeichnerisch jedoch nur unvollkommen durch ein Förderband 1 angedeutet ist. Darüber hinaus sind Handhabungseinrichtungen vorgesehen, welche der Handhabung der zu behandelnden Leiteφlatten dienen. Auf eine Darstellung dieser Handhabungseinrichtungen ist jedoch verzichtet worden. Das Fördersystem, die Handhabungseinrichtungen und die genannten Arbeitsstationen wirken in Verbindung mit einer übergeordneten Steuerung in einer koordinierten Weise zusammen. Auf die Ausbildung einer solchen Steuerung soll jedoch im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.The essential feature of the system shown in Fig. 1 is a sequential arrangement of workstations which are passed through one after the other by the Leiteφlaten provided with heat sinks. These workstations are connected to one another by means of a suitable conveyor system, which is, however, only sketchily indicated by a conveyor belt 1. In addition, handling devices are provided, which are used to handle the Leiteφlatten to be treated. However, these handling devices have not been shown. The conveyor system, the handling devices and the named Workstations interact in a coordinated manner in connection with a higher-level controller. However, the design of such a control system will also not be discussed in more detail below.

Das Ziel der in den einzelnen Arbeitsstationen zu vollziehenden Arbeitsschritte besteht darin, eine einzelne Leiteφlatte, die im Ausgangszustand in einem Stapel 2, der Aufgabestation vorliegt, in definierter Weise und insbesondere bereichsweise mit metallischen Wärmesenken auszurüsten und zu verbinden, so daß die fertigen Leiteφlatten schließlich in einem Stapel 3, der Ausgabestation nacheinander abgelegt werden.The aim of the work steps to be carried out in the individual workstations is to equip and connect a single Leiteφlatte, which is in the initial state in a stack 2, the feed station, in a defined manner and in particular with metallic heat sinks, so that the finished Leiteφlatten finally in a stack 3, the output station are placed one after the other.

Mit 4 bis 6 sind in Durchlaufrichtung 7 hintereinander angeordnete Arbeitsstationen, hier Stanzstationen bezeichnet, die jeweils mit Speichereinrichtungen 8, 9, 10 zum Aufbringen, insbesondere Verbinden von flächenhaften Kupferelementen mit der einzelnen Leiteφlatte zusammenwirken. Das Zusammenwirken der einzelnen Speichereinrichtung 8 bis 10 mit der jeweiligen Stanzstation 4, 6 ist derart ausgebildet, daß einzelne der genannten Kupferelemente an definierten Stellen der Leiteφlatten mit diesen verbunden werden. Diese räumliche Zuordnung kann in grundsätzlich beliebiger Weise erreicht werden und setzt lediglich entsprechende Zustellbewegungen zwischen den aufzutragenden Kupferelementen einerseits unter der Leiteφlatte andererseits voraus. Hierauf soll jedoch im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.With 4 to 6 work stations arranged one behind the other in the direction of flow 7, here punching stations, which each interact with storage devices 8, 9, 10 for applying, in particular connecting, planar copper elements to the individual conductive plate. The interaction of the individual storage devices 8 to 10 with the respective punching station 4, 6 is designed in such a way that some of the copper elements mentioned are connected to them at defined locations on the lead plates. This spatial assignment can in principle be achieved in any way and only requires corresponding infeed movements between the copper elements to be applied on the one hand under the guide plate on the other hand. However, this will not be discussed in more detail below either.

Die Speichereinrichtungen 8, 9 bestehen jeweils aus einer Übereinanderanordnung einer Rolle 11 für Kupferfolie und einer Rolle 12 für ein Beschichtungsband, einerThe storage devices 8, 9 each consist of a stack of a roll 11 for copper foil and a roll 12 for a coating tape, one

Laminierstation 13 und einer Aufwickelstation 14 zum Aufwickeln der ausgestanzten Kupferfolie. Hinzu kommt jeweils ein Schutzfolienentfernungsgerät, das beispielsweise aus einem Messer 36 und einer Aufwickelstation 15 zur Aufnahme der entfernten Schutzfolie bestehtLaminating station 13 and a winding station 14 for winding the punched-out copper foil. In addition, there is a protective film removal device, which consists, for example, of a knife 36 and a winding station 15 for receiving the removed protective film

Das Beschichtungsband besteht vorzugswise aus einer Schicht eines elektrisch isolierenden aber wärmeleitfähigen Klebstoffs und einer mit der Klebstoffschicht laminierten abziehbaren Schutzfolie. Derartige Bänder sind aus den Patentschriften US- A-4 548 862, 4 606 962 und 5 143 785 bekannt. Geeignete Beschictungsbänder sind 3MThe coating tape preferably consists of a layer of an electrically insulating but thermally conductive adhesive and a removable protective film laminated with the adhesive layer. Such tapes are known from the US patents A-4 548 862, 4 606 962 and 5 143 785. Suitable labeling strips are 3M

Scotch™Brand 9882, 9885, 9890 wärmeleitfähige Klebstoff-filme ohne Träger derScotch ™ Brand 9882, 9885, 9890 thermally conductive adhesive films without carrier

Minnesota Mining and Manufacturing Co., Minnesota, USA.Minnesota Mining and Manufacturing Co., Minnesota, USA.

Jede Funktionseinheit, bestehend aus einer Rolle 11 sowie einer Aufwickelstation 14 bzw. einer Rolle 12 und einer Aufwickelstation 15 sind mit zeichnerisch nicht dargestellten Antrieben ausgerüstet, die einen schrittweisen Vorschub der Kupferfolie nach Maßgabe des Durchlaufens der einzelnen Leiteφlatte in Durchlaufrichtung 7 ermöglichen. Auf die Ausbildung dieses Antriebs soll im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.Each functional unit, consisting of a roller 11 and a winding station 14 or a roller 12 and a winding station 15, is equipped with drives, not shown in the drawing, which enable the copper foil to be fed step by step in accordance with the passage of the individual conductive plate in the direction of travel 7. The design of this drive will also not be discussed in more detail below.

Das, von der Rolle 11 schrittweise abgewickelte Band aus Kupferfolie wird in der Laminierstation mittels des Beschichtungsbandes unterseitig mit einem Klebstoff beschichtet und es ist das auf der Rolle 12 gespeicherte Beschichtungsband zu diesem Zweck einseitig mit einem Kleber beschichtet, der in der Laminierstation 13 auf die zugekehrte Seite des Kupferbandes übertragen wird. Die Schutzfolie des Beschichtungsbandes wird über den Messer 36 abezogen und auf der Aufwickel Rolle 15 aufgerollt. Aus dem laminierten Kupferband wird in der Stanzstation 4 ein Segment ausgestanzt und gleichzeitig auf die, sich ebenfalls innerhalb der Stanzstation 4 befindliche Leiteφlatte aufgepreßt. Das Kupferband ist zu diesem Zweck durch die Stanzstation 4 hindurchgefUhrt und gelangt über eine Umlenkrolle 35 zu der Aufwickelstation 14 in der somit lediglich ein Stanzgitter aufgewickelt wird. Über das Beschichtungsband wird ein druckempfindlicher Klebstoff auf das Kupferelement übertragen, so daß zur Herstellung einer Klebewirkung ein zusätzliches Aufwenden von Wärme nicht erforderlich ist. In der, in Durchlaufrichtung 7 folgenden Stanzstation 5 wird ein praktisch identischer Arbeitsschritt abgewickelt, wobei das/die hier ausgestanzten Flächenelemente des Kupferbandes lediglich an einer anderen Stelle der Leiteφlatte mit dieser in Klebeverbindung gebracht werden.The strip of copper foil unwound step by step from the roll 11 is coated on the underside with an adhesive in the laminating station by means of the coating tape, and for this purpose the coating tape stored on the roll 12 is coated on one side with an adhesive which faces the facing one in the laminating station 13 Side of the copper tape is transferred. The protective film of the coating tape is pulled off over the knife 36 and rolled up on the winding roll 15. A segment is punched out of the laminated copper strip in the punching station 4 and at the same time pressed onto the lead plate which is also located within the punching station 4. For this purpose, the copper strip is passed through the punching station 4 and, via a deflection roller 35, reaches the winding station 14, in which only a punched grid is thus wound up. A pressure-sensitive adhesive is transferred to the copper element via the coating tape, so that additional heat is not required to produce an adhesive effect. In the punching station 5 following in the direction of passage 7, a practically identical work step is carried out, the surface element (s) of the copper strip punched out here being brought into an adhesive connection with the conductor plate only at another point.

Die Stanzstation 6 unterscheidet sich von den vorangegangenen lediglich darin, daß die dieser zugeordnete Speichereinrichtung 10 aus jeweils drei, horizontal nebeneinander angeordneten Rollen 11 , unterhalb diesen wiederum horizontal nebeneinander angeordneten Rollen 12 besteht, die jeweils wiederum ein Kupfer bzw. ein Beschichtungsband fuhren. Die zugeordnete Laminierstation 13' entspricht vom grundsätzlichen Aufbau und ihrer Funktionsweise der Laminierstation 13, mit dem Unterschied lediglich, daß innerhalb dieser drei Bandführungen parallel zueinander verlaufen. Entsprechend verdreifacht sind auch die, im Rahmen einer Auf wickelstation 14' angeordneten Rollen zur Aufwicklung einεs=Stanzgittεrs sowie die Messer 36 und die hier nicht gezeigte Aufwickelstation zum Aufwickeln der Schutzfolie des Beschichtungsbandes. Die räumliche Anordnung der Stanzstation 6 relativ zu dem gezeigten Förderband 1 ist anders ausgebildet als diejenige der Stanzstationen 4, 5 - dies ist jedoch nicht wesentlich. Im Rahmen der Stanzstation 6 werden entsprechend der Vielfacheit der Rollen 11, 12 eine Vielzahl von flächenhaften Kupferelementen auf die Leiteφlatte wiederum an jeweils definierten Stellen aufgebracht, so daß im Rahmen einer Nachdruckeinrichtung 16 im wesentlichen fertige, mit Wärmesenken in gewünschter Anordnung und Dimensionierung ausgerüstete Leiteφlatten lediglich zur Beschleunigung des Klebeverfahrens nachveφreßt werden. Aus der Nachdruckeinrichtung 16 gelangen schließlich fertige Leiteφlatten auf den Stapel 3.The punching station 6 differs from the previous ones only in that the storage device 10 assigned to it consists of three rolls 11 arranged horizontally next to one another, below these in turn arranged horizontally next to each other rolls 12, each of which in turn is a copper or a Run coating tape. The assigned laminating station 13 'corresponds in terms of basic structure and its mode of operation to the laminating station 13, with the only difference that within these three belt guides run parallel to one another. Correspondingly, the rolls arranged in the context of a winding station 14 'for winding one = punching die as well as the knives 36 and the winding station (not shown here) for winding the protective film of the coating tape are tripled accordingly. The spatial arrangement of the punching station 6 relative to the conveyor belt 1 shown is designed differently than that of the punching stations 4, 5 - however, this is not essential. In the context of the punching station 6, in accordance with the multiplicity of the rollers 11, 12, a large number of planar copper elements are in turn applied to the Leiteφlatte at defined locations, so that in the context of a pressure device 16 essentially finished Leiteφlatten equipped with heat sinks in the desired arrangement and dimensioning merely be accelerated to accelerate the gluing process. Finished Leiteφlatten finally reach the stack 3 from the Nachdruckeinrichtung 16.

Im Rahmen der Nachdruckeinrichtung 16 kann zusätzlich zu einem Druck Wärme aufgewandt werden - erforderlich ist dies in Abhängigkeit von den Eigenschaften des jeweils eingesetzten Klebstoffs jedoch nicht.In the context of the post-pressure device 16, heat can be applied in addition to a pressure - this is not necessary depending on the properties of the adhesive used in each case.

Auf der Laminierstationen 13 kann verzichtet werden, wenn mit einer Klebstoffschicht vorlaminierte Kupferbänder benutzt werden.There is no need for the laminating stations 13 if copper strips pre-laminated with an adhesive layer are used.

Es ist bei einer Vielzahl von nebeneinandergeordneten flächenhaften Kupferelementen auf der Leiteφlatte schwierig zu vermeiden, daß einige Kupferelemente mit einem kleinen Abstand zu dem jewiligen benachbarten Kupferelement angeordnet sind. Entsprechend der jetzigen Erfindung werden die dadurch gebildeten Spalten an nicht kritischen Stellen auf der Leiteφlatte plaziert. Zum Beispiel soll diese Spalten nicht in unmittelbarer Nachbarschaft zu Wärmequellen angeordnet werden. Damit wird vermieden, daß die Ableitung der Wärme von diesen Wärmequellen nicht von den Spalten negative beeinflußt wird. Das in Fig. 1 gezeigte Anlagenschema ist auf die lediglich bereichsweise Ausrüstung vonIn the case of a large number of copper copper elements arranged side by side on the conductor plate, it is difficult to avoid that some copper elements are arranged at a small distance from the respective adjacent copper element. In accordance with the present invention, the gaps formed in this way are placed at non-critical points on the conductor plate. For example, these columns should not be placed in the immediate vicinity of heat sources. This prevents the dissipation of heat from these heat sources from being negatively influenced by the gaps. The system diagram shown in FIG. 1 is based on the equipment of only areas

Leiteφlatten mit metallischen Wärmesenken hin zugeschnitten. Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform einer solchen Anlage, bei welcher die fertigen Leiteφlatten mit mindestens einer metallischen Wärmesenke ausgerüstet werden, bei welcher die Klebstoff schicht etwas größer als die Wärmesenke sein kann. In Fig. 2 sindLeiteφlatten cut with metallic heat sinks. Fig. 2 shows a second embodiment of such a system, in which the finished Leiteφlatten are equipped with at least one metallic heat sink, in which the adhesive layer can be slightly larger than the heat sink. In Fig. 2 are

Funktionselemente, die mit denjenigen der Fig. 1 übereinstimmen, auch entsprechend beziffert, so daß auf eine diesbezügliche wiederholte Beschreibung verzichtet werden kann.Functional elements that correspond to those of FIG. 1, also numbered accordingly, so that a repeated description in this regard can be dispensed with.

Mit 8 ist eine Stanzstation bezeichnet, die aus einer Rolle 12 für ein Beschichtungsband besteht, welches durch die Stanzstation 4 hindurch über eine Umlenkrolle 35 zu einer Aufwickelstation 14 geführt ist.8 with a punching station is referred to, which consists of a roll 12 for a coating tape, which is guided through the punching station 4 through a guide roller 35 to a winding station 14.

Mit 22 ist eine, zur Vorbereitung der Verklebung mit einer Metallfolie dienende Arbeitsstation bezeichnet, deren Wirkungsweise im folgenden noch näher erläutert werden wird.A work station used to prepare the gluing with a metal foil is designated by 22, the mode of operation of which will be explained in more detail below.

Mit 9 ist eine Arbeitsstation mit einer Rolle 11 für die Metallfolie, z.B. Kupferfolie, und einer Aufwickelstation 14 zum Aufwickeln der ausgestanzten Kupferfolie bezeichnet. Jede Funktionseinheit 8,9, bestehend aus einer Rolle 12 bzw. Rolle 11 undAt 9 is a work station with a roller 11 for the metal foil, e.g. Copper foil, and a winding station 14 for winding the punched copper foil. Each functional unit 8.9, consisting of a roller 12 or roller 11 and

Aufwickelstationen 14, sind mit zeichnerisch nicht dargestellten Antrieben ausgerüstet, die einen schrittweisen Vorschub des Beschictungsbandes bzw. der Kupferfolie nach Maßgabe des Durchlaufens der einzelnen Leiteφlatte in Durchlaufrichtung 7 ermöglichen. Auf die Ausbildung dieses Antriebs soll im folgenden ebenfalls nicht näher eingegangen werden.Rewinding stations 14 are equipped with drives, not shown in the drawing, which enable a gradual advancement of the coating tape or the copper foil in accordance with the passage of the individual Leiteφlatte in the direction of passage 7. The design of this drive will also not be discussed in more detail below.

In der Arbeitsstation 4 werden die in dem Stapel 2 im Ausgangszustand vorliegenden Leiteφlatten zunächst mit einem Stück Klebefolie versehen, wobei aus dem Beschichtungsband der Rolle 12 entsprechend deren schrittweisem Vorschub entsprechende Flächenelemente aufgestanzt und mit der Leiteφlatte verklebt werden. Die, die Arbeitsstation 4 verlassende Leiteφlatte ist somit oberseitig mit einem Klebstoffelement versehen, das oberseitig durch eine Schutzfolie abgedeckt ist. Wesensmerkmal der Arbeitsstation 22 ist eine Rolle 27, von der ein Klebeband über eineIn the work station 4, the guide plates present in the stack 2 in the initial state are first provided with a piece of adhesive film, corresponding surface elements being punched out of the coating tape of the roll 12 in accordance with its step-by-step advance and glued to the guide plate. The Leiteφlatte leaving the work station 4 is thus provided on the top with an adhesive element which is covered on the top by a protective film. Essential feature of the workstation 22 is a roll 27, of which an adhesive tape over a

Führungsrolle 28 zu einer Aufwickelrolle 29 geführt ist. Die Arbeitsstation 22 kann vorteilhaft eine Greifzange 39 zum Greifen des Klebebandes an einer Stelle, eineGuide roller 28 is guided to a take-up roller 29. The work station 22 can advantageously have a gripper 39 for gripping the adhesive tape at one point

Druckvorrichtung 37 zum Niederdrücken des Klebebandes auf die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie, eine Betätigungsvomchtung 38 zum Bewegen der GreifzangePrinting device 37 for pressing down the adhesive tape onto the protective film covering the adhesive element, an actuating device 38 for moving the gripping pliers

39 quer zur Laufrichtung des Förderbandes 1 sowie eine nicht gezeigte39 transversely to the direction of travel of the conveyor belt 1 and one not shown

Antriebsvorrichtung zum Drehen der Aufwickelrolle 29 umfassen. DerInclude drive device for rotating the take-up roll 29. The

Klebebandabschnitt zwischen der Aufwickelrolle 29 und der Führungsrolle 28 erstreckt sich oberhalb des Förderbandes 1, insbesondere der auf diesem geförderten Leiteφlatte und der Zweck dieser Arbeitsstation besteht darin, das Klebeband gegen die zugekehrte Seite der Leiteφlatte, nämlich die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie zu pressen, die Schutzfolie abzuheben und auf diese Weise das unter der Schutzfolie befindliche und mit der Leiteφlatte verbundene Klebstoffelement freizulegen. (Die Entfernung der Schutzfolie erfolgt in einer nicht gezeigten Weise.) Die auf diese Weise aufgenommenen Schutzfolienabschnitte haften am Klebeband und werden mit diesem zusammen auf der Aufwickelrolle 29 aufgewickelt. Die Greifzange 39 wird zuerst zurückgefahren, um das Klebeband an einer Stelle zu greifen und dann vorgefahren, um das Klebebandes oberhalb des Förderbandes 1 anzubringen. Das Klebeband wird dann auf die das Klebstoffelement überdeckende Schutzfolie durch Niederfahren der Druckvorrichtung 37 gepreßt. Nach Hochfahren der Druckvorrichtung 37 wird die Greifzange so bewegt, daß dabei der Schutzfolienabschnitt unter einem Winkel abgehoben wird. Anschließend löst sich die Greifzange vom Klebeband und fährt in die Ausgangsposition zurück. Die Funktionen der Greifzange 39, der Aufwickelrolle 29, die Druckvorrichtung 37 und die Betätigungsvorrichtung 38 können vorteilhaft von einem Roboter übernommen werden.Adhesive tape section between the winding roller 29 and the guide roller 28 extends above the conveyor belt 1, in particular the Leiteφlatte conveyed on this and the purpose of this work station is to press the adhesive tape against the opposite side of the Leiteφlatte, namely the protective film covering the adhesive element, the protective film to lift off and in this way to expose the adhesive element located under the protective film and connected to the conductor plate. (The protective film is removed in a manner not shown.) The protective film sections received in this way adhere to the adhesive tape and are wound together with it on the take-up roll 29. The gripping tongs 39 are first retracted in order to grip the adhesive tape at one point and then moved forward in order to apply the adhesive tape above the conveyor belt 1. The adhesive tape is then pressed onto the protective film covering the adhesive element by lowering the printing device 37. After the printing device 37 has been raised, the gripping pliers are moved such that the protective film section is lifted off at an angle. The gripper then releases from the adhesive tape and returns to the starting position. The functions of the gripper 39, the take-up reel 29, the pressure device 37 and the actuating device 38 can advantageously be performed by a robot.

Das, von der Rolle 11 schrittweise abgewickelte Band aus Kupferfolie wird in der Stanzstation 4 ein Segment ausgestanzt und gleichzeitig auf die sich innerhalb der Stanzstation 5 befindliche Leiteφlatte aufgepreßt. Das Kupferelement wird vorzugsweise in der Mitte des freigelegten Klebstoffelements plaziert. Das Kupferband ist zu diesem Zweck durch die Stanzstation 4 hindurchgefUhrt und gelangt über eine Umlenkrolle 35 zu der Aufwickelstation 14 in der somit lediglich ein Stanzgitter aufgewickelt wird. Das Klebstoffelement besteht aus einem druckempfindlichen Klebstoff, mit dem das Kupferelement auf der Leiteφlatte befestigt wird, so daß zur Herstellung einerThe strip of copper foil unwound step by step from the roll 11 is punched out of a segment in the punching station 4 and at the same time pressed onto the lead plate located within the punching station 5. The copper element is preferably placed in the middle of the exposed adhesive element. For this purpose, the copper strip is passed through the punching station 4 and, via a deflection roller 35, reaches the winding station 14, in which only a punched grid is thus wound up. The adhesive element consists of a pressure sensitive adhesive with which the Copper element is attached to the Leiteφlatte, so that to produce a

Klebewirkung ein zusätzliches Aufwenden von Wärme nicht erforderlich ist.Adhesive effect an additional application of heat is not required.

Vorzugswiese kann das Kupferelement etwas kleiner als das Klebstoffelement ausgestanzt werden, so daß nach dessen Auflegen das Kupferelement von einem freistehenden Rand aus Kiebεstoff umrahmt wird. Somit-wβϊden-die Kanten desPreferably, the copper element can be punched out somewhat smaller than the adhesive element, so that after the copper element is placed on it, the copper element is framed by a free-standing edge made of Kiebεstoff. Thus, the edges of the

Kupferelements mit Klebstoff bedεckt und ausgefüllt, um die Erzeugung von Luftblasen untεr εinεr spätεr aufgεbrachten Lötmaske zu vermεidεn.Copper element covered with adhesive and filled in order to avoid the generation of air bubbles below the solder mask applied later.

Fig. 3 zeigt eine dritte Ausführungsform, bei welcher die fertigen Leiteφlatten mit einer im wesentlichen flächendeckenden metallischen Wärmesenke ausgerüstet werdεn. In Fig. 3 sind Funktionsεlεmente, die mit denjenigen der Fig. 1 bzw. 2 übereinstimmen, auch entsprechend beziffert, so daß auf eine diesbεzügliche wiedεrholte Beschreibung verzichtet werdεn kann.Fig. 3 shows a third embodiment in which the finished Leiteφlatten be equipped with an essentially surface-covering metallic heat sink. In FIG. 3, functional elements which correspond to those of FIGS. 1 and 2 are also numbered accordingly, so that a repetitive description in this regard can be dispensed with.

Mit 17 ist eine Stanzstation bezεichnet, die mit εinεr Spεichereinrichtung 18 zusammen wirkt. Diese bestεht aus εinεr Rolle 19 für ein Beschichtungsband, welches durch die Stanzstation 17 hindurch über einε Umlenkrolle 20 zu einεr Aufwickεlstation 21 geführt ist.17 designates a punching station which interacts with its securing device 18. This consists of εinεr roll 19 for a coating tape which is guided through the punching station 17 through a deflection roll 20 to a winding station 21.

Mit 22 ist einε, zur Vorbεrεitung dεr Vεrklebung mit einεr Mεtallplattε diεnende Arbεitsstation bεzεichnεt, dεrεn Wirkungswεisεbεi dεr vorhεrgεhεndεn Ausführungsform nähεr εrläutert worden ist.At 22, a work station serving to prepare the bond with a metal plate is the one whose effect mode of action has been explained in more detail.

Mit 23 ist εinε Arbεitsstation bεzεichnεt, in wεlchεr von εinεm Stapεl 24 Mεtallplattεn, z.B. Aluminiumplattεn εntnommεn und in Richtung des Pfεils 25 auf εinε zuvor in dεr Arbeitsstation 22 behandεltε Lεitεφlatte aufgεprεßt wεrden. Diesε Arbεitsstation 23 kann nach Art εinεs Industriεrobotεrs ausgεbildεt und mit εntsprεchεndεn Handhabungsεinrichtungen zur Entnahme einzelnεr Platten von dem Stapel 24 und zum Überführεn auf εinε, auf dεm Fördεrband bεfmdlichε Leiteφlatte 26 ausgerüstet sein. Neben dem Überführεn εinεr εinzεlnεn Mεtallplattε auf εinε Leiteφlatte 26 findet hier auch ein Anpressen gegεn diε Lεitεφlattε 26 statt. In εinεr Nachvεφrεßstation 16 findet εin Abschluß dεs Klεbevorgangs statt, welches unter Aufwεndung von Druck und gεgεbεnεnfalls Wärmε bεschlεunigt wird. In einem Stapel 3 sind wiedεrum vollständigε, das heißt mit Wärmesεnkεn vεrsεhene Lεitεφlatten abgelεgt.At 23, the work station is designated, in which 24 metal plates, for example aluminum plates, are removed, and in the direction of the arrow 25 on the previously treated plate 22 pressed in the work station 22. This work station 23 can be designed in the manner of an industrial robot and can be equipped with corresponding handling devices for removing individual plates from the stack 24 and for transferring them to the conveyor belt 26, which is necessary on the conveyor belt. In addition to the transfer of the individual metal plate to the conductor plate 26, there is also pressing against the conductor plate 26. Εinεr Nachvεφrεßstation 16 takes place εin the end of the clamping process, which takes place under pressure and if necessary, heat is slowed down. In a stack 3, complete, that is, heat plates provided with heat sinks are deposited.

In dεr Arbεitsstation 17 werden die in dem Stapel 2 im Ausgangszustand vorliegenden Leiterplatten zunächst über ihre gesamtε Fläche mit einεr Klεbεfoliε bεlεgt, wobεi aus dεm Bεschichtungsband dεr Rollε 19 εntsprεchend derεn schrittweisem Vorschub entsprεchende Flächεnεlεmεnte ausgestanzt und mit der Leitεφlattε vεrklεbt wεrden. Die, die Arbeitsstation 17 vεrlassεnde Leiteφlattε ist somit obεrseitig mit einer Beschichtung überzogen, welche aus einεm Klεbstoff bεstεht, der obεrseitig durch einε Schutzfolie abgedεckt ist.In the work station 17, the printed circuit boards present in the stack 2 are initially covered over their entire area with a cling film, which means that the surface area corresponding to the step-by-step feed and the corresponding area is removed. The conductor plate leaving work station 17 is thus coated on the top side with a coating which consists of a adhesive which is covered on the top side by a protective film.

Wεsεnsmεrkmal dεr Arbεitsstation 22 ist eine Rolle 27, von der εin Klebeband über εinε Führungsrollε 28 zu εiner Aufwickelrollε 29 gεführt ist. Dεr Bandabschnitt zwischen der Aufwickelrolle 29 und der Führungsrolle 28 εrstrεckt sich oberhalb des Förderbandεs 1, insbesondere der auf diesεm gefördertεn Lεitεφlattε und dεr Zwεck diεsεr Arbεitsstation besteht darin, in Verbindung mit einem Stempel 30, der druckmittεlbεtätigbar odεr auch εlεktrisch bεtätigbar ist, das Klebeband gegεn diε zugεkεhrtε Seite dεr Lεitεφlattε, nämlich diε diese überdeckendε Schutzfolie zu pressen, die Schutzfolie hierbei abzuhebεn und auf diεsε Weise, die unter der Schutzfolie befindliche Klebstoffschicht freizulεgεn. Diε auf diεsε Wεisε aufgεnommεnεn Schutzfoliεn wεrdεn auf der Aufwickelrollε 29 aufgεwickεlt.The feature of the work station 22 is a roll 27, from which an adhesive tape is guided over a guide roll 28 to a take-up roll 29. The belt section between the winding roller 29 and the guide roller 28 extends above the conveyor belt 1, in particular the conveyor plate conveyed thereon and the purpose of this work station, in conjunction with a stamp 30, which can be actuated by pressure medium or is also adhesive, which means that it is also adhesive the side of the adhesive sheet, namely to press the protective film covering it, to lift off the protective film and, in this way, to release the adhesive layer located under the protective film. The protective foils taken up on this knowledge are wound on the take-up roll 29.

Auf diε nunmehr frεigεlεgtε Klebstoffschicht wird mittels dεr Handhabungsεinrichtung dεr Arbeitsstation 23 einε Metallplattε aufgεlegt und mit diesεr vεφrεßt. Dεr εingεsεtztε Klεbstoff ist wiεdεrum εin druckempfindlicher Klebstoff, der auch ohne zusätzliches Wärmeeinbringen wirksam ist.A metal plate is placed on this now fresh adhesive layer by means of the handling device of the work station 23 and is pressed with it. The εingεsεtztε adhesive is, in turn, a pressure-sensitive adhesive that is effective even without additional heat.

Auch in diesεr Anlagε stεht εinε Vorrichtung zur Vεrfügung, welche in kostengünstigεr Wεisε diε Hεrstεllung von Leiteφlatten mit Wärmesenken in der Form metallischer Plattenεlεmente εrmöglicht. Dεr εingεsetzte Klebstoff bringt in jedεm Fall den Vorteil mit sich, daß einersεits εin gεringstmöglichεr Wärmeleitwidεrstand und andεrerseits eine ausreichendε Isoliεrwirkung gεgeben ist. Darübεr hinaus wird aufgrund dεs obεn dargεlegten Klεbεvεrfahrεns eine schnelle, rationelle und damit kostengünstigε quasi- kontinuierliche Arbeitswεisε ermöglicht.Also in this plant there is a device available which, in a cost-effective manner, enables the production of conductive plates with heat sinks in the form of metallic plate elements. In any case, the adhesive used has the advantage that there is as little thermal conductivity as possible and, on the other hand, there is a sufficient insulating effect. In addition, due to this obs explained Klεbεvεrfahrεns enables fast, rational and therefore inexpensive quasi-continuous working knowledge.

In Figuren 4 und 5 ist ein Stanzwεrkzεug 4,5 schεmεnhaft dargεstεllt. Durch Niεderdrücken der säulengeführten Platte 45, an welcher ein Stanzstempεl 44 bεfεstigt ist, wird dεr durch diε Fεdεrn 49 bεaufschlagtε als Niεdεrhaltεr fungierεndε Abstrεifεr 43 auf das Stanzgut (Bεshichtungsband bzw. Kupferfolie) gεdrückt, wodurch eine Fixierung des Stanzgutes auf dεm Stanzstεmpεl 44 während dεs Stanzvorganges gewährleistεt wird.A punching tool 4,5 is shown in detail in FIGS. 4 and 5. By pushing the column-guided plate 45, on which a punching die 44 is fastened, the spring 49 is used to act as a retaining retainer 43 on the punched material (coating tape or copper foil), thereby stamping the punching process is guaranteed.

Dεr Stanzstεmpεl 44 wird, wεnn εr das Stanzgut bεrührt, über die Leitungεn und Führungεn 46 mit Vakuum bεaufschlagt und hält das Stanzteil 48 bεim Durchdringen der Schnittplatte 41 fest, bis nach dem Aufsεtzεn auf das zu bεklεbende Teil 47 das Vakuum unterbrochen wird. Danach fährt das Stanzwerkzεug 4,5 in Ruhεstεllung und das Stanzgut wird für dεn nächsten Arbeitsgang in Position gεbracht.When the punched material is touched, the punch 44 is subjected to a vacuum via the lines and guides 46 and holds the punched part 48 in place when penetrating the cutting plate 41 until the vacuum is interrupted after being placed on the part 47 to be sealed. The punching tool 4, 5 then moves into the rest position and the material to be punched is brought into position for the next work step.

Mit Ausnahme der unmittelbaren Schneidkantεn wεrdεn diε Flächεn dεr in Figuren 1 bis 5 gεzeigten Stanzwεrkzeuge 4,5,6,17, diε in Kontakt mit dεm druckempfindlichen Klebstoff kommen können, vorzugswisε mit einer Anti-Haftbeschictung vεrsεhεn. Einε "Sεries 900"-Beschichtung dεr Firma Plasma Coatings Inc., Memphis, USA hat sich für dieses Zweck geeignet. Zur weiteren Vermeidung einεr Vεrklεbung dεr Schnεidkantεn kann das Stanzwεrkzεug durch εntsprεchεndεs Kühlmittεl und Führungen auf einεr Temperatur von bis zu -4°C gekühlt werden.With the exception of the immediate cutting edges, the surfaces of the punching tools 4, 5, 6, 17 shown in FIGS. 1 to 5, which can come into contact with the pressure-sensitive adhesive, are preferably provided with an anti-adhesive coating. A "Sεries 900" coating from Plasma Coatings Inc., Memphis, USA has been suitable for this purpose. In order to avoid further jamming of the cutting edges, the punching tool can be cooled to a temperature of up to -4 ° C. by means of an injecting coolant and guides.

Fig. 6 zεigt εinε viεrtε Ausführungsform εinεr Anlagε, diε als altεrnative Ausführungsform zu der dritten Ausführungsform gesεhεn wεdεn kann.6 shows a fourth embodiment of our system, which can be seen as an alternative embodiment to the third embodiment.

Von εinεm auf εinεr senkrecht bewεgbarεn Haltεvorichtung 61 gelagerten Stapel werdεn Plattεn 64 durch εinε Transportvorrichtung 63 zu εinεr Schiεbevorrichtung 65, 83 taktweise transportiert und auf deren Halteplatte 83 niedεrgεsεtzt. Durch von εinεm optischen Sensor 66 gesteuertεs Hinausfahren dεr Schiεbεvorrichtung 65 wird diε Plattε 64 bis zu εinεr Laminiεrstation 69-71 vorgεschobεn. Mindεstεns εin mit εinεr nach untεn frεigelegtεn Klεbstoffschicht enthaltendes Beschichtungsband wird von einer Rolle 67 über eine Umlenkrolle 68 zur der Laminierstation 69-71 geführt, worin dasPlates 64 are transported from εinεm to the vertically movable holding device 61 by plates 64 by εinε transport device 63 to εinεr shifter device 65, 83 and set down on their holding plate 83. The plate 64 is pushed up to its laminating station 69-71 by being driven out by the shooting device 65, controlled by the optical sensor 66. At least one with a coating tape containing εinεr on the bottom of the adhesive layer is taken from a roll 67 over a deflection roller 68 to the laminating station 69-71, wherein the

Beschichtungsband mit der Platte 64 zwischen einεr durch eine Feder 70 beaufschlagteCoating tape with the plate 64 between a spring 70 acted upon

Rolle 69 und einer angetriεbεnεn Rolle 71 verbundεn und das daraus resultierendεRole 69 and a driven roller 71 connected and the resultant

Laminat wεiter geführt wird. Die Schutzfolie des Beschichrungsbands wird anschließend über eine UmlenkεrolleJ2 auf einεr Aufwickelrolle 73 aufgewickelt.Laminate is guided further. The protective film of the coating tape is then wound onto a take-up roll 73 via a deflection roll J2.

Durch ein von einεm optischεn Sεnsor gεstεuεrtεs Hinεinfahrεn eines Schiebεrs 77 wird εin an εinεm Kopf 84 gεlagεrter Greifarm nach unten geschwenkt, bis der Greifarm das vorderε Ende dεr Plattε 64 εrgrεift. Durch schnεllεs Hineinfahren einεs wεiteren Schiebεrs 78 wird dεr Kopf 84 5 bis 15 mm in diε Fördεrrichtung bewegt, so daß ein Spalt "x" zwischen dεr vorderen und der diesem nachfolgendεn Platte 64 gebildεt wird. In diεsεm Spalt "x" wird diε Klεbstoffschicht gespannt. In diesεm Augεnblick wird diε gεspanntε Klεbstoffschicht mit εinεm Hεißdrahtmεssεr 74 in dεr Mitte durchgeschnitten, wonach die durch den Schnitt gebildεtεn Endεn dεr Klεberschichten fluchtend mit den Enden der Platten 64 zurückspringen.A gripper arm mounted on its head 84 is pivoted downwards by a visually controlled sensor of a slide 77, until the gripper arm grips the front end of the plate 64. By quickly moving in another slide 78, the head 84 is moved 5 to 15 mm in the conveying direction, so that a gap "x" is formed between the front plate 64 and the plate 64 following it. The adhesive layer is stretched in this gap "x". At this moment the tensioned adhesive layer is cut through with its hot wire measuring knife 74 in the middle, after which the ends of the adhesive layers formed by the cut spring back flush with the ends of the plates 64.

Durch Hineinfahren εinεs wεitεrεn Schiεbεrs 79 wird diε vordεren Platte 64 weiter in die Fördεrrichtung gezogen, bis der Transport diesεr Platte 64 von einεm Fördεrband 80 übernommen wird. Das Förderband 80 kann das Förderband 1 der in Fig. 3 dargestεlltεn Anlagε sein und die Plattε 64 kann in dεn in diεsεr Anlage vorhandenen Vorrichtungen 23 und 16 gefεrtigt wεrdεn.By driving in further slider 79, the front plate 64 is pulled further in the conveying direction until the transport of this plate 64 is taken over by a conveyor belt 80. The conveyor belt 80 can be the conveyor belt 1 of the system shown in FIG. 3, and the plate 64 can be manufactured in the devices 23 and 16 present in this system.

Altεrnativ kann eine Kupferfolie 82 durch einε wεitεrε Laminiεrstation 80, 81 auf diε frεistεhεndε Klεbeschicht gebracht und damit mit der Platte 64 verbunden werdεn. Alternatively, a copper foil 82 can be applied to the long-lasting cladding layer by a further laminating station 80, 81 and thus connected to the plate 64.

Claims

PATENTANSPRÜCHE PATENT CLAIMS

1. Verfahren zur Verbindung einεr mit Wärmequellen versεhεnεn Plattε mit wεnigstεns εinεr als Wärmεsεnkε wirkεndεn mεtallischεn Plattε, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung übεr εinε Vεrklεbung mittels eines drucksensitiven Klebstoffs erfolgt.1. A method for connecting a plate provided with heat sources with at least one plate acting as a heat plate, characterized in that the connection is carried out by means of a pressure-sensitive adhesive.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekεnnzεichnεt, daß aus εinεm Band, bεstεhεnd aus εinεr Mεtallfoliε, flächεnhafte, jewεils εinε mεtallischε Plattε bildεndε Elεmεntε ausgεschnittεn werden, und daß die Elemεntε mit dεr mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnεn Platte verbundεn wεrdεn.2. The method according to claim 1, characterized in that from εinεm band, consisting of εinεr metal foil, flat, respective εinε metallic plate-forming elements are cut out, and that the heat element is joined with the element.

3. Vεrfahrεn nach Anspruch 1, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß εinεm Stapεl (24), bestehεnd aus vorgεfεrtigtεn mεtallischεn Platten, einzεlnε Platten entnommen und mit der mit Wärmequellεn vεrsεhεnεn Plattε vεrbundεn werden.3. The method according to claim 1, characterized in that εinεm Stapεl (24), consisting of prefabricated metallic plates, individual plates are removed and bonded to the plate with heat sources.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekεnnzεichnet, daß die mit einer metallischen Platte/mit mεtallischen Platten zu verbindεndεn Bεreiche dεr mit Wärmεquεllεn vεrsehenεn Plattε mit εinεr Klεbstoffschicht überzogen werdεn und daß diε mεtallischε Plattε/diε metallischen Platten auf dεn Bεrεich/diε Bεrεichε aufgεbracht wird/wεrdεn.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the areas to be connected with a metallic plate / with metallic plates are covered with heat plates with a layer of adhesive and that the metallic plates / metallic plates / metal plates this is / is applied.

5. Vεrfahrεn nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekεnnzεichnεt, daß diε mεtallischε Plattε auf ihrer dεr mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnεn Platte zugekεhrtεn Sεite mit einεr Klebstoffschicht überzogen und auf die jewεiligεn Bεrεiche der mit Wärmεquεllεn versehεnεn Plattε aufgεbracht wird.5. Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the metallic plate on its plate facing heat plate is coated with a layer of adhesive and is applied to the respective area of the plate with heat.

6. Vεrfahrεn nach εinεm dεr Ansprüche 1 bis 5, dadurch gεkεnnzeichnet, daß die Klebstoffübεrtragung auf diε mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnε Plattε odεr die metallischε Plattε mittεls εinεs dεn Klεbstoff tragεndεn Bεschichtungsbandεs durchgeführt wird, wobei der Klebstoff durch Kontaktierung dεs Bεschichtungsbandεs mit dεr mεtallischen Platte oder der mit Wärmequεllεn versehεnεn Plattε übεrtragεn wird.6. Method according to claims 1 to 5, characterized in that the adhesive transfer to the plate with heat source or the metallic plate is carried out with the adhesive layer or the adhesive layer with the layering tape or the adhesive layer with the layering tape Heat sources are provided on the plate.

7. Vεrfahrεn nach εinεm dεr Ansprüchε 1 bis 5, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß diε Klεbstoffübertragung auf die mit Wärmequellen versehene Platte oder die mεtallischε Platte mittεls εinεs den Klebstoff tragenden Beschichtungsbandes durchgeführt wird, wobei aus dem Beschichtungsband diskrete Flächenelemente ausgeschnitten und auf die als Klebstoffträger dienεndεn Bεreiche der mit Wärmεquellen versehenen Platte odεr der metallischen Platte aufgebracht werdεn.7. Process according to claims 1 to 5, thereby making it clear, that the adhesive transfer to the plate provided with heat sources or the metallic plate is carried out by means of the coating tape carrying the adhesive, discrete surface elements being cut out of the coating tape and applied to the areas of the plate provided with heat sources or the metallic plate serving as adhesive carriers.

8. Vεrfahren nach einεm dεr Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnεt, daß aus εinεm Band, bεstεhεnd aus εinεr Metallfolie, diskretε Flächεnεlementε ausgεschnitten werden und daß die diskreten Flächenelεmεntε dεr Mεtallfoliε mit dεr mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnεn Plattε vεrbundεn wεrden.8. The method according to one of the claims 1 to 7, characterized in that discrete surface elements are cut out of εinεm tape, consisting of εinεr metal foil, and that the discrete surface elements of the metal foil are mixed with the heat plate.

9. Verfahren nach Ansprüchen 7 und 8 dadurch gekennzeichnεt, daß diε diskrεtεn Flächenelεmntε dεr Mεtallfoliε glεich groß odεr etwas kleinεr als diε diskrεtεn Flächεnelementε dεs Beschichtungsbandes ausgeschnitten werden, und daß die Flächεnεlementε dεr Mεtallfolie mittels der Flächεnelemente des Klebstoff tragendεn Bεschichtungsbandεs mit dεr mit Wärmεquellen versehenen Platte verbundεn wεrdεn.9. The method according to claims 7 and 8, characterized in that the discrete surface element of the metal foil is cut out to be large or somewhat smaller than the discrete surface element of the coating tape, and that the surface elements provide the surface layer with the adhesive layer of the adhesive layer by means of the adhesive layer connected.

10. Vεrfahrεn nach Anspruch 8 odεr 9 dadurch gεkεnnzεichnεt, daß diε Flächεnεlemente dεr Mεtallfoliε auf der mit Wärmequellen versεhenen Platte nebεnεinander und mit Abstand voneinander angeordnεt werden und, daß die Spalten zwischen dεn nebeneinander angeordnεtεn Flächεnεlεmεntεn in Bεrεichεn dεr mit Wärmequellen versehεnεn Platte angebracht sind, in denεn diε Wärmεabftihr gεring ist.10. The method according to claim 8 or 9 is characterized by the fact that the surface elements of the metal foil are arranged next to and at a distance from one another on the plate provided with heat sources, and that the gaps between the side surfaces are arranged next to one another in the surface area whose heat dissipation is low.

11. Vεrfahren nach einem dεr Ansprüchε 1 bis 10, gεkεnnzeichnet durch εinε quasi-kontinuiεrlichε nach Maßgabe des Vorschubs der zu bεhandεlnden mit Wärmεquellen versεhεnεn Platte εrfolgende Prozεßfuhrung, wobεi mittεls εinεr übεrgeordnetεn Steuεrung mehrere, entlang einer Fördereinrichtung angeordnεtε, taktwεise arbeitεndε Arbeitsstationen zur Bereitstellung und Behandlung von mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnen Platten, von metallischen Platten bzw. Foliεn sowiε von Bεschichtungsbändεrn gεstεuεrt wεrdεn.11. The method according to one of claims 1 to 10, characterized by εinε quasi-continuously according to the advance of the plate to be treated with heat sources, followed by process control, which means, with the help of a work station, and a work station, which is assigned to a work station, and is assigned to a processing station from with Heat swelling of plates, metallic plates or foils as well as coating strips is controlled.

12. Vεrfahrεn nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß diε mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnε Plattε εinε Lεitεφlattε ist.12. Vεrfahrεn according to one of claims 1 to 10, characterized gεkεnnzεichnεt that diε vεrsεhεnε plate with heat sources is εinε Lεitεφlattε.

13. Vorrichtung zur Hεrstεllung von mit Wärmesenken und -quellεn vεrsεhεnεn Plattεn, insbεsondεrε nach εinεm dεr Ansprüche 1 bis 12, gekεnnzεichnet durch eine Fördereinrichtung, die sich ausgehεnd von einer Aufgabestation für zu bεhandεlndε mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnen Platten bis hin zu εinεr Ausgabεstation für diε mit Wärmεsεnkεn und -quellen vεrsεhεnεn Plattεn εrstrεckt, wenigstens einε εntlang dεr Fördεrεinrichtung angεordnεtε Arbεitsstation zum Aufbringεn, insbεsondεrε Vεrklεbεn zumindεst εinεs als Wärmεsenke fungierenden metallischen Flächenεlεmεntεs mit dεr mit Wärmequellεn versehenεn Plattε, wenigstens eine Speichεrεinrichtung für mεtallischε Flächεnεlεmεntε sowiε für εinεn druckempfindlichen Klεbstoff,13. Device for the production of plates with heat sinks and sources vεrsεhεnεn, in particular according to εinεm dεr claims 1 to 12, marked by a conveying device which starts from a feed station for to be treated with and to the plate with heat source and sources vεrsεhεnεn Plattεn εrstrεckt, at least einε εntlang dεr Fördεrεinrichtung angεordnεtε Arbεitsstation to Aufbringεn, insbεsondεrε Vεrklεbεn εinεs zumindεst as Wärmεsenke acting metallic Flächenεlεmεntεs with dεr versehenεn with Wärmequellεn Plattε, at least one Speichεrεinrichtung for mεtallischε Flächεnεlεmεntε sowiε for εinεn pressure sensitive Klεbstoff,

Handhabungsεinrichtungεn zumindest zur Überführung zu bεhandelnder mit Wärmequellεn versehεnεn Plattεn von dεr Aufgabestation zu der Fördεreinrichtung sowie von dεr Fördεrεinrichtung zu der Ausgabestation und ein Steuerungssystem zur taktweisεn Stεuεrung dεr Bewegung der zu behandεlndεn mit Wärmequellεn versεhεnεn Platten ausgehεnd von dεr Auf- bis zur Ausgabεstation, dεr Fördεrεinrichtung, dεr Arbεitsstation sowiε dεr Spεichεrεinrichtung.Handling devices at least for transferring plates to be treated with heat sources from the feed station to the conveying device as well as from the conveying device to the dispensing station and a control system for cyclical control of the movement of the plates to be treated with to the dispensing station from the heat source the work station and the storage device.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß eine Speicherεinrichtung (8, 9, 10) aus wεnigstεns εinεr εrstεn Rollε (12) aus εinεm Bεschichtungsband sowiε εinεr zwεitεn Rolle (11) aus aufgewickεltεr Mεtallfolie bestεht, und, daß εine Arbeitsstation durch wenigstens einε Stanzstation (4, 5, 6) gεbildεt wird, bεfmdεt.14. The device according to claim 13, characterized in that a storage device (8, 9, 10) consists of at least one roll (12) of a coating tape and a second roll (11) of a rolled-up and at least one working station, consisting of a metal foil a punching station (4, 5, 6) is formed, bεfmdεt.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gεkεnnzεichnεt, daß diε Mεtallfoliε ausgεhend von der zwεitεn Rollε (11) dεr Spεichεrεinrichtung (8, 9, 10) übεr εine Laminierstation (13) durch die Stanzstation (4, 5, 6) hindurch bis zu einεr Aufwickelrollε (14) geführt ist, und daß das Beschichtungsband ausgehend von der ersten Rolle (12) der Spεichεreinrichtung (8, 9, 10) über die Laminierstation (13) zu einer Aufwickelrolle (15) geführt ist.15. The device according to claim 14, characterized in that the metal foil starting from the second roll (11) of the storage device (8, 9, 10) via a laminating station (13) through the punching station (4, 5, 6) up to one Aufwickelrollε (14) is guided, and that the coating tape is guided from the first roll (12) of the storage device (8, 9, 10) via the laminating station (13) to a winding roll (15).

16. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzεichnεt, daß diε Einrichtung aus einεr Stanzstation (4) zum Ausschnεidεn dεfiniεrtεr Flächenelemente eines Beschichtungsbandεs und zum Aufbringen derselben auf die Platte und aus einer Arbeitsstation (22) zum Abhεbεn einer Schutzfolie von dεn Flächεnεlementεn zwecks Freilegung einεr Klebstoffschicht besteht, wobei das Beschichtungsband ausgehεnd von dεr εrstεn Rollε (12) durch diε Stanzstation (4) hindurch übεr εine Umlenkrollε (35) zu εinεr Aufwickεlrollε (14) geführt ist.16. The apparatus of claim 13, characterized gekennzεichnεt that the device from a punching station (4) for cutting out dεfiniεrtεr surface elements of a coating tape and for applying the same to the plate and from a work station (22) for removing a protective film from the surface layer of adhesive for exposure The coating tape is guided from the first roll (12) through the punching station (4) and is guided over a deflection roll (35) to its winding roll (14).

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Arbeitsstation (22) aus εinεr Rollε (27) aus εinεm Klεbεband bεstεht, wεlches über die Platte hinwεg zu εiner Aufwickelrollε (29) geführt ist, wobei das Klebεband mittels einεr Andrückεinrichtung 37 taktwεise gegen die Platte, insbesondere deren in einεm Bεschichtungsband übεrzogεnεn Bεreich, gedrückt wird.17. The apparatus according to claim 16, characterized in that the work station (22) consists of εinεr Rollε (27) made of εinεm Klεbεband, which is led over the plate towards εiner Aufwickelrollε (29), the adhesive tape by means of a pressing device 37 against each other the plate, in particular its area covered by a coating band, is pressed.

18. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekεnnzεichnεt, daß mehrere Funktionseinhεitεn, bεstεhεnd jεwεils aus εinεr Stanzstation, einer Speichεrεinrichtung und εinεr Laminiεrstation εntlang dεr Fördεrεinrichtung angεordnεt sind und das - bεzogen auf diε einzelnε zu behandelnde mit Wärmequellen versεhenen Plattε - εinε jεdε Funktionsεinheit zur Behandlung einεs nutzεrseitig definiεrbarεn Bεrεichs der mit Wärmequεllεn vεrsεhenen Plattε bεstimmt und ausgεstaltet ist.18. The device according to claim 14 or 15, characterized in that several functional units, each consisting of εinεr punching station, a storage device and εinεr laminating station, are arranged along with the conveying device, and are treated with the - individually-treated heat Treatment of a user-definable area that is determined and designed with heat sources.

19. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekεnnzεichnet, daß einε Arbεitsstation (23) durch εinε Handhabungsεinrichtung zum Überführen einεr mεtallischεn Platte von einεm Stapεl (24) auf eine auf der Fördereinrichtung befindliche mit Wärmequεllεn vεrsεhεnε Plattε(26) und zum Andrücken gegen diesε bestεht,19. The device according to claim 13, characterized in that a work station (23) by εinε handling device for transferring a metallic plate from a stack (24) to a plate on the conveyor with heat sources vεrsεhεnε plate (26) and for pressing against this

daß εinε Spεichereinrichtung (18) aus einer Rolle (19) aus einεm Beschichtungsband bestεht und daß ferner eine Einrichtung zum Überführen von Klebstoff auf diε zu bεhandεlndε mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnε Plattε vorgεsεhen ist.that the securing device (18) consists of a roll (19) of a coating tape and that a device for transferring adhesive to the surface to be treated with heat sources is provided.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnεt, 5 daß diε Einrichtung aus εinεr Stanzstation (17) zum Ausschnεidεn dεfiniεrtεr20. The apparatus according to claim 19, characterized gekennzeichnεt, 5 that the device from εinεr punching station (17) for cutting dεfiniεrtεr

Flächεnεlεmente eines Beschichtungsbandεs und zum Aufbringεn dεrsεlbεn auf diε mit Wärmequellεn versεhene Platte (26) und aus εiner Arbeitsstation (22) zum Abhεbεn eines Schutzfilmes von den Flächεnεlεmεnten zwεcks Frεilεgung einer Klebstoffschicht bestεht, wobei das Beschichtungsband ausgεhεnd von dεr gεnanntεn Rollε (19) durch diε 10 Stanzstation (17) hindurch übεr εinε Umlεnkrollε (20) zu εinεr Aufwickεlrollε (21 ) gεführt ist.Flat elements of a coating tape and for applying the dsrslbεn to the plate (26) provided with heat sources and from a work station (22) for removing a protective film from the surface area for the purpose of removing a layer of adhesive Punching station (17) is guided through εinε Umlεnkrollε (20) to εinεr Aufwickεlrollε (21).

21. Vorrichtung nach Anspruch 19 odεr 20, dadurch gekennzeichnεt, daß die Arbeitsstation (22) aus einεr Rollε (27) mit εinεm Klεbεband bεsteht, welches 15 über diε mit Wärmεquεllεn vεrsεhεnεn Plattε hinwεg zu einer Aufwickelrollε (29) geführt ist, wobei das Klebeband mittels einεr Andrückeinrichtung taktwεisε gεgεn die mit Wärmequεllεn vεrsεhene Platte, insbesondεrε dεrεn in εinεm Beschichtungsband überzogenen Bereich, gedrückt wird.21. The apparatus according to claim 19 or 20, characterized in that the work station (22) consists of a roll (27) with εinεm Klεbεband, which leads 15 via diε with heat-absorbing plates to a winding roll (29), the adhesive tape being guided by means of a pressing device clockwise the plate provided with heat sources, in particular the plate covered in the coating band, is pressed.

20 22. Vorrichtung nach einεm dεr Ansprüche 13 bis 21, dadurch gekεnnzeichnet, daß zwischεn dεr Ausgabεstation und der Fördereinrichtung eine Nachdruckeinrichtung (16) angeordnεt ist.22. Device according to one of claims 13 to 21, characterized in that a pressure device (16) is arranged between the dispensing station and the conveying device.

23 Vorrichtung nach εinεm der Ansprüche 13 bis 18 oder 20 bis 22, , dadurch23 Device according to εinεm of claims 13 to 18 or 20 to 22,, thereby

« 25 gekεnnzεichnet, daß dεr Schnεidbεrεich dεr Stanzstation mit Ausnahmε dεr Schneidkanten mit einεr Anti- Haft-Bεschichtung vεrsεhεn ist. «25 kεnnzεichnet that the cutting area of the punching station with exception of the cutting edges with a non-stick coating is provided.