WO1996025619A1 - Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant - Google Patents

Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant Download PDF

Info

Publication number
WO1996025619A1
WO1996025619A1 PCT/EP1996/000612 EP9600612W WO9625619A1 WO 1996025619 A1 WO1996025619 A1 WO 1996025619A1 EP 9600612 W EP9600612 W EP 9600612W WO 9625619 A1 WO9625619 A1 WO 9625619A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
face
connector
component
orifice
liquid
Prior art date
Application number
PCT/EP1996/000612
Other languages
English (en)
Inventor
Harald Van Lintel
Ary Saaman
Ad Sprenkels
Original Assignee
Westonbridge International Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westonbridge International Limited filed Critical Westonbridge International Limited
Priority to JP8520615A priority Critical patent/JPH10513532A/ja
Priority to EP96904766A priority patent/EP0809770A1/fr
Priority to AU48755/96A priority patent/AU4875596A/en
Publication of WO1996025619A1 publication Critical patent/WO1996025619A1/fr

Links

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M5/00—Devices for bringing media into the body in a subcutaneous, intra-vascular or intramuscular way; Accessories therefor, e.g. filling or cleaning devices, arm-rests
    • A61M5/14—Infusion devices, e.g. infusing by gravity; Blood infusion; Accessories therefor
    • A61M5/142—Pressure infusion, e.g. using pumps
    • A61M5/14244—Pressure infusion, e.g. using pumps adapted to be carried by the patient, e.g. portable on the body
    • A61M5/14276—Pressure infusion, e.g. using pumps adapted to be carried by the patient, e.g. portable on the body specially adapted for implantation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L49/00—Connecting arrangements, e.g. joints, specially adapted for pipes of brittle material, e.g. glass, earthenware
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/02—General characteristics of the apparatus characterised by a particular materials
    • A61M2205/0244—Micromachined materials, e.g. made from silicon wafers, microelectromechanical systems [MEMS] or comprising nanotechnology
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/02—General characteristics of the apparatus characterised by a particular materials
    • A61M2205/0272—Electro-active or magneto-active materials
    • A61M2205/0294—Piezoelectric materials
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2207/00—Methods of manufacture, assembly or production

Definitions

  • the present invention relates to a sealed connection method and a sealed connection device between a mechanical member and the glass wall of a component.
  • the present invention relates to a method and a device which makes it possible to ensure a liquid and gas tight connection between a component which has a glass wall provided with an orifice for a liquid and a member also intended for receive this liquid.
  • This problem arises in particular but not exclusively in the case where it is wished to tightly connect a micropump of the piezoelectric control type or a sensor, in particular a pressure sensor, in which the body of the pump or of the sensor is consisting of a glass and silicon sandwich, the body of this sensor or of this pump must be tightly connected to a liquid storage container or to an outlet pipe of the pump.
  • a sealed connection including a vapor connection, between a member such as a pressure sensor or a micropump and an outlet pipe or a liquid storage tank, this member having a wall of glass or similar material.
  • a member such as a pressure sensor or a micropump and an outlet pipe or a liquid storage tank
  • this member having a wall of glass or similar material.
  • This is typically the case of micropumps which must be implanted in the human body to deliver a perfectly controlled flow of liquid.
  • the mechanical connection involves subjecting the assembly to high temperatures and subsequent cooling. , which can cause mechanical stresses in the parts, these stresses can affect the functioning of the organ and even possibly eventually lead to a rupture of the sealed connection.
  • An object of the present invention is to provide a method of hermetic connection between an organ comprising a glass wall or analogous and a piece of metal, preferably waterproof and durable over time.
  • the sealed connection method between a component intended to receive a liquid, said component having at least one glass wall provided with an orifice for said liquid, and a member also intended to receive said liquid, said component having an orifice formed in a flat face is characterized in that it comprises the following stages:
  • a connector made of silicon having a first opening opening in a first face and a second opening opening in a second planar face;
  • - Said connector is fixed in a sealed manner by its first face to said glass wall of said component in such a way that said orifices are opposite; - A layer of gold is deposited on the flat face of said member around said orifice;
  • the problem of the connection between the glass wall and the member intended to receive the liquid is solved by the interposition of a silicon connector and the implementation of a connection mechanical by creating an eutectic between silicon and gold.
  • This eutectic corresponds to a relatively low temperature which thus avoids introducing by thermal stress induced forces into the assembly constituted by the two connected parts.
  • said member is made of titanium, this member possibly being for example the wall of a container in which is stored the liquid to be dispensed, for example by a micropump or the outlet pipe of the micropump.
  • the silicon connector is fixed to the glass wall of the component by anodic welding.
  • the invention also relates to a sealed connection device between a component intended to receive a liquid, said component having at least one glass wall provided with a hole for the liquid and a member also intended to receive said liquid, said member having a orifice formed in a flat face, which is characterized in that it comprises: a connector made of silicon having a first opening opening in a first face and a second opening opening in a second flat face, said first face of the connector being fixed sealingly on the glass wall so that said orifices are opposite; a layer of gold deposited on the flat face of said member around said orifice, said orifice of said member being disposed opposite the orifice of the second flat face of the connector; and a layer of silicon-gold insectic between said connector and said layer of gold.
  • FIG. 1 is a simplified perspective view of a micropump
  • FIG. 2 is a vertical sectional view of the micropump of Figure 1 to which are respectively connected a pipe and a reservoir by the implementation of the method according to the invention;
  • FIG. 3 is a top view of a silicon connector used in the implementation of the method.
  • FIG. 4 is a vertical sectional view along the plane IV-IV of Figure 3.
  • the invention applies in particular to the sealed connection of the inlet and outlet ports of a micropump with different organs.
  • a micropump which is constituted by a first glass wall 10 in which are respectively provided an inlet orifice and an outlet orifice of the pump, a silicon plate 12 constituting a deformable membrane and two pieces of glass 14 and 16 fixed on the other face of the silicon wafer 12, leaving part of the external face 12a of the silicon membrane free.
  • the connection between the glass 10, 14, 16 and the silicon 12 is preferably carried out by anodic welding.
  • This technique known per se consists in bringing all the silicon and glass parts to a temperature of the order of 300 ° C. and in placing this sandwich between two electrodes in contact with the silicon and glass plates by applying a negative potential of the order of -800 volts at the electrode applied against the glass. There is thus obtained a sealed weld at relatively low temperature between the silicon membrane and the various pieces of glass.
  • the operation of the pump is controlled by a piezoelectric sensor 18 which is fixed to the bare face 12a of the silicon membrane 12.
  • the mechanical stresses induced by the electrical control of the piezoelectric sensor 18 cause deformations of the membrane 12 , which controls the entry and exit of the liquid in the micropump.
  • An example of such a micropump is described in document WO-A-92/01160.
  • FIG. 2 we will describe the implementation of the invention for making a sealed connection between the micropump 20 of FIG. 1 and, on the one hand, an outlet pipe 22 and, on the other hand, a liquid storage tank 24.
  • the outlet orifice 26 and the inlet orifice 28 of the pump which are respectively drilled in the glass plate 10.
  • the tubing 22 which is preferably made of titanium.
  • Figures 3 and 4 show an embodiment of this connector. It of course has an axial orifice 32 and a first flat face of reduced surface 34 intended to be fixed on the glass plate 10 of the micropump and a second flat face of larger surface 36 intended to be fixed on one end of the pipe 22.
  • the face 34 of the connector 30 is welded to the glass plate 10 by an anode welding technique already described.
  • a flat connection face 22a is produced deposit of reduced thickness gold 38. This deposit can be carried out by any suitable technique, for example by spraying, by electro ⁇ deposition, by fusion or by a combination of these techniques.
  • the end 22a provided with its gold deposit 38 is placed opposite with the connection face 36 of the connector 30.
  • the temperature is locally raised to a value of the order of 400 ° C.
  • an eutectic is produced between the silicon of which the connector 30 is made and the gold deposit, which ensures a sealed mechanical connection between the end of the pipe 22 and the connector 30.
  • this connection is obtained at a relatively low temperature, around 400 ° C, which avoids the introduction of thermal stresses in the assembly formed by the body of the micropump and the tubing 22.
  • FIG. 2 also shows the sealed connection between the inlet pipe 26 of the micropump 20 and an outlet orifice 40 of the reservoir 24 containing the liquid intended to circulate in the pump.
  • We use the technique already described which consists in fixing a second connector 30 'on the glass plate 10 opposite the orifice 28 to deposit a thin layer of gold 38' on the face of the wall of the tank. around the orifice 40 and then heating the assembly in such a way that, around 400 ° C., a eutectic is obtained between the gold and the silicon.
  • the two members, that is to say the reservoir 24 and the tubing 22, can be made with the same material. Preferably, these parts are metallic, and more preferably made of titanium.
  • a sealed mechanical connection is thus obtained between the reservoir, more precisely its orifice 40, and the connector 30 ′, that is to say between the reservoir 24 and the body of the micropump 20.
  • the connector 30 or 30 ′ has a relatively large surface for its face 36 intended to be fixed on the end piece of the tube 22 or on the tank plate 24.
  • the surface of the end 36 intended to to be fixed on the glass plate is relatively reduced. This arrangement allows a better distribution of thermal stresses, which favors the relaxation of internal mechanical stresses. Part of the stress is absorbed by gold which is a relatively soft metal. The biggest part of the rest of the components is absorbed by the silicon connector, the latter material being very resistant.

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé de raccordement étanche entre un composant destiné à recevoir un liquide, notamment une micropompe (20), ledit composant présentant au moins une paroi en verre (10) munie d'un orifice pour ledit liquide, et un organe (22, 24) destiné également à recevoir ledit liquide, notammment une tubulure (22). Il comprend les étapes suivantes: on fournit un connecteur (30) réalisé en silicium; on fixe de façon étanche ledit connecteur par sa première face sur ladite paroi en verre (10); on dépose sur la face plane dudit organe autour dudit orifice une couche d'or (38); et on chauffe au moins la zone de contact desdites faces à une température T prédéterminée de telle manière qu'on crée un eutectique entre le silicium et l'or, par quoi on obtient une liaison étanche entre ledit connecteur et ledit organe.

Description

Procédé et dispositif de raccordement étanche entre un organe mécanique et la paroi en verre d'un composant
La présente invention a pour objet un procédé de raccordement étanche et un dispositif de raccordement étanche entre un organe mécanique et la paroi en verre d'un composant.
De façon plus précise, la présente invention concerne un procédé et un dispositif qui permet d'assurer un raccordement étanche au liquide et au gaz entre un composant qui présente une paroi en verre munie d'un orifice pour un liquide et un organe également destiné à recevoir ce liquide. Ce problème se présente notamment mais non exclusivement dans le cas où l'on souhaite raccorder de façon étanche une micropompe du type à commande piézo-électrique ou un capteur, notamment un capteur de pression, dans lequel le corps de la pompe ou du capteur est constitué par un sandwich de verre et de silicium, le corps de ce capteur ou de cette pompe devant être raccordé de façon étanche à un récipient de stockage du liquide ou à une tubulure de sortie de la pompe.
De façon encore plus précise, il existe encore un certain nombre de situations dans lesquelles il est nécessaire de réaliser une liaison étanche, y compris à la vapeur entre un organe tel qu'un capteur de pression ou une micropompe et une conduite de sortie ou un réservoir de stockage de liquide, cette organe ayant une paroi en verre ou en matériau analogue. Cest typiquement le cas de micropompes qui doivent être implantées dans le corps humain pour délivrer un débit parfaitement contrôlé de liquide. On comprend que, du fait de la présence d'une paroi en verre, la réalisation d'une liaison étanche est difficile, par les techniques classiques, car la liaison mécanique implique de soumettre l'ensemble à des températures élevées et à un refroidissement ultérieur, ce qui peut entraîner des contraintes mécaniques dans les pièces, ces contraintes pouvant affecter le fonctionnement de l'organe et même entraîner éventuellement ultérieurement une rupture de la liaison étanche.
Un objet de la présente invention est de fournir un procédé de liaison hermétique entre un organe comportant une paroi en verre ou analogue et une pièce de préférence métallique de façon étanche et durable dans le temps.
Pour atteindre ce but, le procédé de raccordement étanche entre un composant destiné à recevoir un liquide, ledit composant présentant au moins une paroi en verre munie d'un orifice pour ledit liquide, et un organe destiné également à recevoir ledit liquide, ledit composant présentant un orifice ménagé dans une face plane, se caractérise en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
- on fournit un connecteur réalisé en silicium présentant un premier orifice débouchant dans une première face et un deuxième orifice débouchant dans une deuxième face plane ;
- on fixe de façon étanche ledit connecteur par sa première face sur ladite paroi en verre dudit composant de telle manière que lesdits orifices soient en regard ; - on dépose sur la face plane dudit organe autour dudit orifice une couche d'or ;
- on dispose ladite face de l'organe recouverte d'or en regard de ladite deuxième face plane du connecteur avec contact de telle manière que les orifices coïncident ; - on chauffe au moins la zone de contact desdites faces à une température T prédéterminée de telle manière qu'on crée un eutectique entre le silicium et l'or, par quoi on obtient une liaison mécanique étanche entre ledit connecteur et ledit organe.
On comprend que, grâce à l'invention, on résout le problème de la liaison entre la paroi de verre et l'organe destiné à recevoir le liquide par l'interposition d'un connecteur en silicium et la mise en oeuvre d'une liaison mécanique par création d'un eutectique entre le silicium et l'or. Cet eutectique correspond à une température relativement basse qui évite ainsi d'introduire par contrainte thermique des forces induites dans l'ensemble constitué par les deux pièces raccordées.
De préférence, ledit organe est en titane, cet organe pouvant être par exemple la paroi d'un récipient dans lequel est stocké le liquide à distribuer, par exemple par une micropompe ou la tubulure de sortie de la micropompe. De préférence, le connecteur en silicium est fixé sur la paroi en verre du composant par soudage anodique. L'invention concerne également un dispositif de raccordement étanche entre un composant destiné à recevoir un liquide, ledit composant présentant au moins une paroi en verre munie d'un orifice pour le liquide et un organe destiné également à recevoir ledit liquide, ledit organe présentant un orifice ménagé dans une face plane, qui se caractérise en ce qu'il comprend: un connecteur réalisé en silicium présentant un premier orifice débouchant dans une première face et un deuxième orifice débouchant dans une deuxième face plane , ladite première face du connecteur étant fixée de façon étanche sur la paroi de verre de telle manière que lesdits orifices soient en regard; une couche d'or déposée sur la face plane dudit organe autour dudit orifice, ledit orifice dudit organe étant disposé en regard de l'orifice de la deuxième face plane du connecteur; et une couche d'entectique silicium-or entre ledit connecteur et ladite couche d'or.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description qui suit d'un mode de mise en oeuvre de l'invention donné à titre d'exemple non limitatif. La description se réfère aux figures annexées sur lesquelles :
- la figure 1 est une vue en perspective simplifiée d'une micropompe ;
- la figure 2 est une vue en coupe verticale de la micropompe de la figure 1 sur laquelle sont raccordés respectivement une conduite et un réservoir par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention ;
- la figure 3 est une vue de dessus d'un connecteur en silicium utilisé dans la mise en oeuvre du procédé ; et
- la figure 4 est une vue en coupe verticale selon le plan IV-IV de la figure 3. Comme on l'a déjà indiqué, l'invention s'applique notamment au raccordement étanche des orifices d'entrée et de sortie d'une micropompe à différents organes. Sur la figure 1, on a représenté schématiquement une telle micropompe qui est constituée par une première paroi en verre 10 dans laquelle sont ménagés respectivement un orifice d'entrée et un orifice de sortie de la pompe, une plaque de silicium 12 constituant une membrane déformable et deux pièces de verre 14 et 16 fixés sur l'autre face de la plaque de silicium 12 en laissant une partie de la face externe 12a de la membrane de silicium libre. Pour éviter l'introduction de contraintes mécaniques dans cette structure, la liaison entre le verre 10, 14, 16 et le silicium 12 est réalisée de préférence par soudage anodique. Cette technique connue en soi consiste à porter l'ensemble des pièces en silicium et en verre à une température de l'ordre de 300*C et à placer ce sandwich entre deux électrodes en contact avec les plaques de silicium et de verre en appliquant un potentiel négatif de l'ordre de -800 volts à l'électrode appliquée contre le verre. On obtient ainsi une soudure étanche à relativement basse température entre la membrane de silicium et les différentes pièces de verre. Le fonctionnement de la pompe est commandé par un capteur piézo-électrique 18 qui est fixé sur la face nue 12a de la membrane en silicium 12. Les contraintes mécaniques induites par la commande électrique du capteur piézo-électrique 18 provoquent des déformations de la membrane 12, ce qui commande l'entrée et la sortie du liquide dans la micropompe. Un exemple d'une telle micropompe est décrit dans le document WO-A-92/01160.
En se référant maintenant à la figure 2, on va décrire la mise en oeuvre de l'invention pour réaliser une connexion étanche entre la micropompe 20 de la figure 1 et, d'une part, une conduite de sortie 22 et, d'autre part, un réservoir de stockage du liquide 24. Sur cette figure, on a représenté l'orifice de sortie 26 et l'orifice d'entrée 28 de la pompe qui sont respectivement percés dans la plaque de verre 10. Pour réaliser la liaison étanche entre l'orifice 26 de sortie ménagé dans la plaque 10 et la tubulure 22 qui est de préférence réalisée en titane, on commence par fixer un connecteur en silicium 30 en regard de l'orifice 26 sur la face externe de la plaque de verre 10.
Les figures 3 et 4 montrent un exemple de réalisation de ce connecteur. Il comporte bien sûr un orifice axial 32 et une première face plane de surface réduite 34 destinée à être fixée sur la plaque de verre 10 de la micropompe et une deuxième face plane de surface plus importante 36 destinée à être fixée sur une extrémité de la conduite 22. La face 34 du connecteur 30 est soudée sur la plaque de verre 10 par une technique de soudage anodique déjà décrite. Avant de mettre en place la tubulure 22, on réalise sur sa face plane de connexion 22a un dépôt d'or d'épaisseur réduite 38. Ce dépôt peut être réalisé par toute technique convenable, par exemple par pulvérisation, par électro¬ déposition, par fusion ou par une combinaison de ces techniques.
Dans un deuxième temps, on dispose en regard l'extrémité 22a munie de son dépôt d'or 38 avec la face de connexion 36 du connecteur 30. On élève localement la température à une valeur de l'ordre de 400*C. A cette température on réalise un eutectique entre le silicium dont est constitué le connecteur 30 et le dépôt d'or, ce qui assure une liaison mécanique étanche entre l'extrémité de la conduite 22 et le connecteur 30. En outre, cette liaison est obtenue à une température relativement basse, de l'ordre de 400*C, ce qui permet d'éviter l'introduction de contraintes thermiques dans l'ensemble constitué par le corps de la micropompe et la tubulure 22.
Sur la figure 2, on a également représenté la liaison étanche entre la conduite d'entrée 26 de la micropompe 20 et un orifice de sortie 40 du réservoir 24 contenant le liquide destiné à circuler dans la pompe. On utilise la technique déjà décrite qui consiste à fixer un deuxième connecteur 30' sur la plaque de verre 10 en regard de l'orifice 28 à réaliser un dépôt d'une mince couche d'or 38' sur la face de la paroi du réservoir autour de l'orifice 40 puis à chauffer l'ensemble de telle manière que, aux alentours de 400*C, on obtienne un eutectique entre l'or et le silicium. Les deux organes, c'est-à-dire le réservoir 24 et la tubulure 22, peuvent être réalisés avec le même matériau. De préférence, ces pièces sont métalliques, et, de préférence encore, réalisées en titane. On obtient ainsi une liaison mécanique étanche entre le réservoir, plus précisément son orifice 40, et le connecteur 30', c'est- à-dire entre le réservoir 24 et le corps de la micropompe 20.
De préférence, le connecteur 30 ou 30' présente une surface relativement importante pour sa face 36 destinée à être fixée sur l'embout de la tubulure 22 ou sur la plaque du réservoir 24. En revanche, la surface de l'extrémité 36 destinée à être fixée sur la plaque de verre est relativement réduite. Cette disposition permet une meilleure répartition des contraintes thermiques, ce qui favorise le relâchement des contraintes internes mécaniques. Une partie des contraintes est absorbée par l'or qui est un métal relativement mou. La plus grande partie du reste des contriantes est absorbée par le connecteur en silicium, ce dernier matériau étant très résistant.
Sur la figure 2, on a montré que la tubulure 22 est fixée par le connecteur 30 sur la micropompe. En revanche, il est important que la tubulure 22 ne soit pas solidaire rigidement de la plaque 42 formant le réservoir 24. En effet, cela induirait des contraintes au niveau des connecteurs 30 et 30' du fait de la différence de coefficients de dilatation thermique entre le verre et le matériau dont est faite la paroi 42. Pour résoudre ce problème, la tubulure 22 traverse librement la paroi 42 par un orifice 44. L'étancheite entre la plaque 42 et la tubulure 22 peut être réalisée avec un dépôt d'un matériau à faible température de prise telle qu'une colle 46.
Dans l'exemple décrit précédemment, on a envisagé le cas d'une micropompe. Il va de soi que le procédé et le dispositif selon l'invention peuvent être utilisés pour la liaison étanche entre d'autres composants présentant une paroi en verre ou analogue et d'autres organes tels que tubulures, réservoirs, etc., dans lesquels doit circuler un liquide.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de raccordement étanche entre un composant (20) destiné à recevoir un liquide, ledit composant présentant au moins une paroi en verre (10) munie d'un orifice pour ledit liquide, et un organe (22, 24) destiné également à recevoir ledit liquide, ledit organe présentant un orifice ménagé dans une face plane, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
- on fournit un connecteur (30, 30') réalisé en silicium présentant un premier orifice débouchant dans une première face (34) et un deuxième orifice débouchant dans une deuxième face plane (36) ;
- on fixe de façon étanche ledit connecteur par sa première face sur ladite paroi en verre de telle manière que lesdits orifices soient en regard ;
- on dépose sur la face plane dudit organe autour dudit orifice une couche d'or (38) ;
- on dispose ladite face de l'organe recouverte d'or en regard de ladite deuxième face plane du connecteur avec contact de telle manière que les orifices coïncident ;
- on chauffe au moins la zone de contact desdites faces à une température T prédéterminée de telle manière qu'on crée un eutectique entre le silicium et l'or, par quoi on obtient une liaison étanche entre ledit connecteur et ledit organe.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit organe (22, 24) est en titane.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit connecteur (30, 30') est fixé sur ladite paroi en verre du composant par soudage anodique.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ladite température T est inférieure à 400*C.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la surface de la première face (34) dudit connecteur est réduite par rapport à celle de sa deuxième face (36).
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit composant (20) est une micropompe et ledit organe est une tubulure (22) et/ou un réservoir (24).
7. Dispositif de raccordement étanche entre un composant (20) destiné à recevoir un liquide, ledit composant présentant au moins une paroi en verre (10) munie d'un orifice pour le liquide et un organe (22, 24) destiné également à recevoir ledit liquide, ledit organe présentant un orifice ménagé dans une face plane, caractérisé en ce qu'il comprend: un connecteur (30, 30') réalisé en silicium présentant un premier orifice débouchant dans une première face (34) et un deuxième orifice débouchant dans une deuxième face plane (36), ladite première face du connecteur étant fixée de façon étanche sur la paroi de verre de telle manière que lesdits orifices soient en regard; une couche d'or (38) déposée sur la face plane dudit organe autour dudit orifice, ledit orifice dudit organe étant disposé en regard de l'orifice de la deuxième face plane du connecteur; et une couche d'entectique silicium-or entre ledit connecteur et ladite couche d'or.
8. Dispositif de raccordement selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit organe est en titane.
9. Dispositif de raccordement selon l'une quelconque des revendications 7 et 8, caractérisé en ce que la surface de la première face (34) dudit connecteur est réduite par rapport à celle de sa deuxième face (36).
10. Dispositif de raccordement selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que ledit composant (20) est une micropompe et ledit organe est une tubulure (22) et/ou un réservoir (24).
PCT/EP1996/000612 1995-02-14 1996-02-12 Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant WO1996025619A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8520615A JPH10513532A (ja) 1995-02-14 1996-02-12 構成成分の機械成分とガラス壁をシール性を有して相互接続するための方法と装置
EP96904766A EP0809770A1 (fr) 1995-02-14 1996-02-12 Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant
AU48755/96A AU4875596A (en) 1995-02-14 1996-02-12 Method and device for sealingly interconnecting a mechanical member and the glass wall of a component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9501650A FR2730551A1 (fr) 1995-02-14 1995-02-14 Procede de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant
FR95/01650 1995-02-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1996025619A1 true WO1996025619A1 (fr) 1996-08-22

Family

ID=9476097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1996/000612 WO1996025619A1 (fr) 1995-02-14 1996-02-12 Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0809770A1 (fr)
JP (1) JPH10513532A (fr)
AU (1) AU4875596A (fr)
FR (1) FR2730551A1 (fr)
WO (1) WO1996025619A1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0951916A2 (fr) * 1998-04-23 1999-10-27 Medtronic, Inc. Dispositif implantable de perfusion de médicaments
ES2152763A1 (es) * 1997-02-28 2001-02-01 Consejo Superior Investigacion Cubeta tubular con sensores quimicos de estado integrados para aplicacion a sistemas de analisis.

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0134614A1 (fr) * 1983-08-15 1985-03-20 Vitafin N.V. Micropompe piézoélectrique
US4911616A (en) * 1988-01-19 1990-03-27 Laumann Jr Carl W Micro miniature implantable pump
WO1992001160A1 (fr) * 1990-07-10 1992-01-23 Westonbridge International Limited Valve et micropompe incorporee a ladite valve

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0134614A1 (fr) * 1983-08-15 1985-03-20 Vitafin N.V. Micropompe piézoélectrique
US4911616A (en) * 1988-01-19 1990-03-27 Laumann Jr Carl W Micro miniature implantable pump
WO1992001160A1 (fr) * 1990-07-10 1992-01-23 Westonbridge International Limited Valve et micropompe incorporee a ladite valve

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2152763A1 (es) * 1997-02-28 2001-02-01 Consejo Superior Investigacion Cubeta tubular con sensores quimicos de estado integrados para aplicacion a sistemas de analisis.
EP0951916A2 (fr) * 1998-04-23 1999-10-27 Medtronic, Inc. Dispositif implantable de perfusion de médicaments
US5993414A (en) * 1998-04-23 1999-11-30 Medtronic, Inc. Implantable device
EP0951916A3 (fr) * 1998-04-23 1999-12-08 Medtronic, Inc. Dispositif implantable de perfusion de médicaments

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10513532A (ja) 1998-12-22
FR2730551A1 (fr) 1996-08-14
EP0809770A1 (fr) 1997-12-03
AU4875596A (en) 1996-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0641934B1 (fr) Procédé de fabrication d'une micropompe
EP3364479B1 (fr) Pile, notamment pile bouton, et son procede de fabrication
FR2878338A1 (fr) Monture de lentille a focale variable
FR2887636A1 (fr) Montage de lentille a focale variable
FR2887637A1 (fr) Procede de fabrication d'une lentille a focale variable a electromouillage
EP1787147A1 (fr) Lentille a focale variable
EP3058210B1 (fr) Chambre de propulsion pour fusée et procédé de fabrication d'une telle chambre
FR2757906A1 (fr) Micropompe avec piece intermediaire integree
FR2786270A1 (fr) Dispositif d'injection de maniere dosee permettant de compenser une variation lente de longueur
EP0803729A1 (fr) Dispositif comprenant deux substrats micro-usinés destinés à former un microsystème ou une partie d'un microsystème et procédé d'assemblage de deux substrats micro-usinés
EP0809770A1 (fr) Procede et dispositif de raccordement etanche entre un organe mecanique et la paroi en verre d'un composant
EP0066538A1 (fr) Boîte de montre
EP0517631A1 (fr) Vanne à membrane métallique
EP1824779B1 (fr) Dispositif et procede de fermeture hermetique d'une cavite d'un compose electronique
WO2020193437A1 (fr) Réservoir pour gaz sous pression
EP3068485A1 (fr) Dispositif de traversée notamment pour système d'implant médical et procède de réalisation
WO1997028395A1 (fr) Procede de raccordement etanche
EP0192525B1 (fr) Structure de laser à gaz
EP0863341B1 (fr) Vanne à membrane
EP0614329A1 (fr) Procédé de fermeture hermétique d'enceinte, en particulier d'enceinte contenant des circuits microélectroniques, et enceinte ainsi obtenue
EP0593335B1 (fr) Composant de couplage optique
FR2623253A1 (fr) Pompe d'alimentation en carburant d'un moteur thermique et son procede de fabrication
FR2901009A1 (fr) Raccord haute pression a point d'etranglement integre
EP1467089B1 (fr) Aiguille creuse d'un injecteur de carburant
FR2599896A1 (fr) Procede pour solidariser par thermocompression un tube en alumine beta ou beta seconde et un support en ceramique isolante dans un generateur electrochimique sodium-soufre et generateurs electrochimiques en faisant application

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AM AT AU AZ BB BG BR BY CA CH CN CZ DE DK EE ES FI GB GE HU IS JP KE KG KP KR KZ LK LR LS LT LU LV MD MG MK MN MW MX NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SI SK TJ TM TR TT UA UG US UZ VN AZ BY KG KZ RU TJ TM

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): KE LS MW SD SZ UG AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE BF BJ CF CG CI CM GA GN ML MR NE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1996904766

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref country code: US

Ref document number: 1997 894632

Date of ref document: 19970808

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

ENP Entry into the national phase

Ref country code: JP

Ref document number: 1996 520615

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1996904766

Country of ref document: EP

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8642

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1996904766

Country of ref document: EP