UA50978U - Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface - Google Patents
Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface Download PDFInfo
- Publication number
- UA50978U UA50978U UAU201000477U UAU201000477U UA50978U UA 50978 U UA50978 U UA 50978U UA U201000477 U UAU201000477 U UA U201000477U UA U201000477 U UAU201000477 U UA U201000477U UA 50978 U UA50978 U UA 50978U
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- heat
- slotted
- plates
- ribs
- plate
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000208060 Lawsonia inermis Species 0.000 description 1
- 101150115489 MPK7 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003601 intercostal effect Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 210000001525 retina Anatomy 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
Description
Більш ефективним є рідинний теплообмінник щілин для рідкого теплоносія між сусідніми ребра- охолоджувача процесорів електронних пристроїв, ми, а висота щілин визначається за наведеною відомий із патенту України Ме59101 А, МПК7 вище формулою. Порожнини щілинних каналівMore effective is the liquid heat exchanger of the gaps for the liquid coolant between the adjacent fins of the processor cooler of electronic devices, and the height of the gaps is determined by the above formula known from the patent of Ukraine Me59101 A, MPK7. Cavities of slit channels
НОБК?/20, опубл. 15.08.2003 р., бюл. Мов. Рідинний сполучені з порожнинами вхідних та вихідних ко- теплообмінник містить у своєму складі корпус з лекторів та вхідних і вихідних патрубків. основою із теплопровідного матеріалу, ребра, що Виконання рідинного каналу у вигляді плоскої виконані у вигляді шипів прямокутного перетину, щілини в описаному теплообміннику дозволило які встановлені всередині корпуса із забезпечен- одержати високу ефективність охолодження. Екс- ням теплового контакту з основою, що утворюють периментально встановлено, що при витраті води всередині корпуса канали для рідини, кришку та Змл/с скрізь теплообмінник з висотою щілинного вхідний і вихідний штуцери, встановлені на кришці каналу 0,2мм можна відвести від мікропроцесора по діагоналі у протилежних її кутах із сполученням тепловий потік 230Вт Ідив. статтю: Зксперимента- з порожниною каналів. Потік рідини, що подається льное исследованиє одноканального щелевого через вхідний штуцер в канали теплообмінника, до теплообменника жидкостной системь! охлаждения якого приєднують мікропроцесор, завдяки шипам для микропроцессора / Ю.Е. Николаенко, З.С. Ма- турбулізується, інтенсивно поглинає теплоту від лкин, И.З. Фуртат, Т.Ю. Николаенко // Технологи- мікропроцесора, і далі скрізь вихідний штуцер ви- ческие системь!. - 2007. - Мо 4. - С.54-62|. При цьо- ходить з теплообмінника. Експериментальні дос- му температура його основи не перевищує 6570 лідження показали, що за допомогою такого теп- при температурі води на вході ї16"С, на виході лообмінника можна відвести від імітатора 347С. Показано, що найбільш раціональною з мікропроцесора 65 Вт потужності при його темпе- точки зору теплових та гідравлічних характеристик ратурі їбО"С та витраті води 55мл/с ІКравець є висота каналу 0,2...0,3мМм.NOBK?/20, publ. 08/15/2003, Bull. As. The liquid heat exchanger connected to the inlet and outlet cavities contains a housing of speakers and inlet and outlet nozzles. The base is made of a heat-conducting material, the ribs, which are installed inside the case with the provision of high cooling efficiency. Ex- by thermal contact with the base, which form experimentally established that when water is consumed inside the body channels for liquid, cover and Zml/s everywhere a heat exchanger with a slotted height inlet and outlet fittings installed on the cover of the channel 0.2 mm can be diverted from the microprocessor by diagonally in its opposite corners with a connection heat flow of 230 W See article: Experiment - with the cavity of the channels. The flow of liquid supplied to the single-channel slit through the inlet fitting into the channels of the heat exchanger, to the heat exchanger of the liquid system! cooling of which the microprocessor is attached, thanks to the spikes for the microprocessor / Yu.E. Nikolaenko, Z.S. Ma- is turbulent, intensively absorbs heat from lkin, I.Z. Furtat, T.Yu. Nikolaenko // Microprocessor technologists, and then everywhere the output connector of high-tech systems!. - 2007. - Mo 4. - P.54-62|. At the same time, it comes from the heat exchanger. Experimental tests showed that with the help of such a temperature, at a water temperature at the inlet of 16"С, at the outlet of the heat exchanger, it is possible to divert from the simulator 347С. It is shown that the most rational of the microprocessor 65 W of power at its temperature - from the point of view of the thermal and hydraulic characteristics of the ЯбО"С and the water consumption of 55 ml/s Ikravets, the height of the channel is 0.2...0.3 mm.
В.Ю., Коньшин В.И., Пархоменко Г.А. Система Недоліком прототипу є обмеження можливос- водяного охлаждения мощного процессора ПОВМ. тей по відведенню теплових потоків невеликою // Технология и конструирование в злектронной площею тепловіддаючих поверхонь плоских щі- аппаратуре. - 2005. - Ме1,. - С.42-44. - див. Рис.А, лин, розташованих паралельно основі, що не до- крива 1 на С.43 статті). зволяє використовувати його при значному підви-V.Yu., Konshin V.Y., Parkhomenko G.A. System The disadvantage of the prototype is the limitation of the possibility of water cooling of the powerful POVM processor. tei on the removal of heat flows by a small // Technology and construction in the electronic area of heat-radiating surfaces of flat devices. - 2005. - Me1,. - P.42-44. - see Fig. A, lines located parallel to the base, which does not cover 1 on p. 43 of the article). allows to use it with a significant increase
Разом з тим, потужність сучасних та перспек- щенні теплової потужності перспективних тивних високопродуктивних мікропроцесорів з під- мікропроцесорів в майбутньому, а також інших вищеною тактовою частотою значно перевищує потужних компонентів. Виконання ж каналу з висо- 65Вт і відомий рідинний теплообмінник з оребрен- тою менше за 0,2мм внаслідок зменшення попе- ням внутрішньої поверхні основи у вигляді шипів речного перетину щілинного каналу призводить до не може забезпечити заданий тепловий режим різкого збільшення гідравлічного опору теплооб- таких мікропроцесорів. мінника, що потребує збільшення енерговитрат наAt the same time, the power of modern and promising thermal power of promising high-performance microprocessors from sub-microprocessors in the future, as well as others with a higher clock frequency, significantly exceeds powerful components. The execution of the same channel from a height of 65 W and a known liquid heat exchanger with fins less than 0.2 mm due to the reduction of the foam of the inner surface of the base in the form of spikes of the river crossing of the slotted channel leads to a sharp increase in the hydraulic resistance of the heat exchanger. microprocessors. miner, which requires an increase in energy consumption
Найбільш близьким до запропонованого за су- прокачування теплоносія. купністю ознак і технічному результату є щілинний В основу технічного рішення, що заявляється, рідинний теплообмінник для охолодження потуж- поставлено задачу створити такий щілинний теп- ного мікропроцесора, відомий із деклараційного лообмінник, який би за рахунок розвинення повер- патенту України на корисну модель Ме17091, МПК хні теплообміну забезпечив підвищення кількості (2006) НО1123/34, НО5БК?7/20, опубл. 15.09.2006, відведеної від його основи теплоти при одночас- бюл. Ме9, який обрано за прототип. Щілинний теп- ному зниженні гідравлічного опору та був би тех- лообмінник для охолодження потужного мікропро- нологічним у виготовленні в промислових умовах. цесора містить у своєму складі основу у вигляді Поставлена задача вирішується за рахунок то- пластини із теплопровідного матеріалу та щонай- го, що в щілинному теплообміннику, що містить у менше одне ребро із теплопровідного матеріалу, своєму складі щонайменше дві пластини, перша з що виконано у вигляді пластини як верхня кришка яких є основою і виконана з теплопровідного ма- теплообмінника, і встановлено із забезпеченням теріалу, між якими виконано щонайменше один теплового контакту з основою. За допомогою дис- щілинний канал для теплоносія, вхідний та вихід- танційного елементу із теплопровідного матеріалу ний патрубки, вхідний та вихідний колектори, по- ребро (верхня пластина теплообмінника) встанов- рожнини яких сполучені з порожнинами щілинних лено паралельно основі із зазором відносно до каналів та патрубків, на суміжних поверхнях плас- неї, при цьому канал для рідкого теплоносія вико- тин виконані ребра, причому ребра першої плас- нано у вигляді щонайменше однієї щілини, висота тини вставлені із зазором у міжреберні простори якої визначається за формулою 5-2Х/о, де б - ви- другої пластини і навпаки, а щілинний канал, висо- сота щілини, м, 7. - коефіцієнт теплопровідності та якого заходиться в межах від 0,05 до 0,5мм рідкого теплоносія, Вт/(м2:С), є - задане значення включно, утворено між поверхнями ребер сусідніх коефіцієнту тепловіддачі від основи та ребра до пластин. Пластини з теплопровідного матеріалу рідкого теплоносія, Вт/(м2"С). Щілинний канал є з'єднані між собою по периметру з забезпеченням плоским і розташований паралельно основі. При теплового контакту. Можливі варіанти виготовлен- більше одного, вони виконані у вигляді пластин, матеріалу. й встановлених за допомогою дистанційних елемен- Суть та принцип дії запропонованого щілинно- тів із теплопровідного матеріалу паралельно осно- го теплообмінника з розвинутою поверхнею теп- ренням паралельних каналів у вигляді плоских ведено загальний вигляд щілинного теплообмін-The closest to the one proposed for co-pumping the coolant. a set of features and technical result is a slotted In the basis of the proposed technical solution, a liquid heat exchanger for cooling, the task was set to create such a slotted heat exchanger, known from the declaration IPC hni heat exchange ensured an increase in the number of (2006) НО1123/34, НО5БК?7/20, publ. 15.09.2006, heat removed from its base at the same time - bull. Me9, which was chosen as a prototype. Slotted to reduce the hydraulic resistance and would be a technology exchanger for cooling a powerful micropronological in manufacturing in industrial conditions. cesora contains in its composition a base in the form of The task is solved at the expense of a plate made of a heat-conducting material and everything that in a slotted heat exchanger containing at least one rib of a heat-conducting material, its composition consists of at least two plates, the first of which is made in in the form of a plate as the top cover of which is the base and is made of a heat-conducting material heat exchanger, and is installed with the provision of material between which at least one thermal contact with the base is made. With the help of a dis- slotted channel for the heat carrier, inlet and outlet of the dance element made of heat-conducting material nozzles, inlet and outlet collectors, rib (upper plate of the heat exchanger), the holes of which are connected to the cavities of the slots are installed parallel to the base with a gap relative to the channels and nozzles, on the adjacent surfaces of the plate, while the channel for the liquid coolant is made of ribs, and the ribs of the first plate are made in the form of at least one slit, the height of the clay is inserted with a gap in the inter-rib spaces, which is determined by the formula 5-2Х/ o, where b - the edge of the second plate and vice versa, and the slot channel, the height of the slot, m, 7. - the coefficient of thermal conductivity and which ranges from 0.05 to 0.5 mm of the liquid heat carrier, W/(m2:С ), is - the specified value, inclusive, formed between the surfaces of adjacent edges of the coefficient of heat transfer from the base and edge to the plates. Plates made of heat-conducting material of a liquid heat carrier, W/(m2"C). The slotted channel is connected to each other along the perimeter to ensure it is flat and is located parallel to the base. In case of thermal contact. There are more than one manufactured options, they are made in the form of plates, material.
ника з розвинутою поверхнею теплообміну (вид поступає у щілинні канали 5, де відбувається його зверху, суміщений з горизонтальним перерізом), ламінарна течія. Теплота від потужного мікропро- на Фіг.2 - у збільшеному масштабі показано пере- цесора або іншого тепловиділяючого компонента різ по лінії А-А, на Фіг.3 - варіант утворення окре- (на Фіг.1 не показані), приєднаного до нижньої по- мих щілинних каналів ребрами з прямокутним пе- верхні першої пластини 1 (основи), передається їй ретином, а на фіг.4 - варіант утворення щілинних та другій пластині 2, завдяки надійному тепловому каналів ребрами з трикутним перетином. На Ффіг.5 контакту між ними. Завдяки високій теплопровід- наведено вертикальний переріз теплообмінника з ності пластини 1 та пластини 2 теплота переда- трикутними ребрами, перша пластина (основа) ється по пластинах до ребер 3 та 4 і нагріває їх. У якого виконана з теплопровідного матеріалу, а щілинних каналах з визначеною малою висотою, друга - з прозорого нетеплопровідного матеріалу. наприклад 0,2мм, при ламінарній течії теплоносіяnyka with a developed heat exchange surface (the species enters slotted channels 5, where it occurs from above, combined with a horizontal section), laminar flow. Heat from a powerful micropro- - the mesh of slotted channels with ribs with a rectangular surface of the first plate 1 (base) is transmitted to it by the retina, and in Fig. 4 there is a variant of the formation of slotted and second plate 2, thanks to the reliable thermal channels with ribs with a triangular cross section. In Fig. 5 of the contact between them. Due to the high thermal conductivity of the vertical cross-section of the heat exchanger from the plate 1 and plate 2, the heat is transmitted by the triangular ribs, the first plate (base) goes along the plates to the ribs 3 and 4 and heats them. One of which is made of a heat-conducting material, and slot channels with a certain low height, the second - of a transparent, non-heat-conducting material. for example, 0.2 mm, with laminar flow of the coolant
Щілинний теплообмінник з розвинутою повер- відбувається досить інтенсивний теплообмін між хнею теплообміну (див. Фіг.1) містить у своєму розвинутою поверхнею ребер та теплоносієм. Як складі щонайменше дві пластини 1 та 2, щільно було показано раніше |див. статтю: Зксперимен- з'єднані між собою по периметру із забезпеченням тальное исследование одноканального щелевого теплового контакту, наприклад, за допомогою па- теплообменника жидкостной системь! охлаждения яння, зварювання, стягування гвинтами тощо. Пе- для микропроцессора / Ю.Е. Николаенко, З.С. Ма- рша пластина 1 є основою і виконана з теплопро- лкин, И.З. Фуртат, Т.Ю. Николаенко // Технологи- відного матеріалу. Друга пластина 2 може бути ческие системь!. - 2007. - Ме4. - С.54-62, рис.б|, виконана як з теплопровідного матеріалу (див. коефіцієнт тепловіддачі при висоті каналу 0,2мМммA slot heat exchanger with a developed surface has a rather intense heat exchange between the henna of heat exchange (see Fig. 1) and contains a developed surface of the ribs and the heat carrier. As a composition of at least two plates 1 and 2, it was shown earlier | see article: Zksperimen- interconnected along the perimeter with the provision of a thermal study of a single-channel gap thermal contact, for example, with the help of a heat exchanger of a liquid system! cooling, welding, tightening with screws, etc. Pe- for a microprocessor / Yu.E. Nikolaenko, Z.S. Marsha plate 1 is the basis and is made of thermal insulation, I.Z. Furtat, T.Yu. Nikolaenko // Technology-based material. The second plate 2 can be a Czech system! - 2007. - Me4. - P.54-62, fig.b|, made of heat-conducting material (see the coefficient of heat transfer at a channel height of 0.2 mm
Фіг.1, Фіг.2, Фіг.3, Ффіг.4), так і з нетеплопровідного становить 12000Вт/(м2"С). Це призводить до ефе- матеріалу (див. Фіг.53. Найбільш ефективним є ктивного поглинання теплоти та нагрівання тепло- варіант виконання пластини 2 з теплопровідного носія у щілинних каналах 5. Нагрітий рідкий тепло- матеріалу. На одній (внутрішній) поверхні першої носій з каналів 5 витікає у вихідний колектор 8, а з пластини 1 виконані ребра 3, а на суміжній повер- нього - у вихідний патрубок 9. Таким чином забез- хні пластини 2 виконані ребра 4. Ребра можуть печується відведення теплоти від мікропроцесора мати, наприклад, прямокутний перетин (див. Фіг.2 (або іншого тепловиділяючого компонента) за до- та Фіг.3), трикутний перетин (див. Фіг.4 та Ффіг.5), помогою щілинного теплообмінника з розвинутою трапецеїдальний перетин (не показано) тощо. Ре- поверхнею теплообміну. бра 3 першої пластини 1 вставлені із зазором у Оскільки площа поверхні теплообміну у заяв- міжреберні простори другої пластини 2 та навпаки леному щілинному теплообміннику, завдяки вико- - ребра 4 другої пластини 2 вставлені із зазором у нанню оребрення на внутрішніх поверхнях плас- міжреберні простори першої пластини 1, завдяки тин, перевищує площу поверхні теплообміну у чому між поверхнями ребер 3 та 4 сусідніх пластин щілинному теплообміннику - прототипі, то при од- 1 та 2, відповідно, виконано щонайменше один наковому значенні коефіцієнту тепловіддачі (що щілинний канал 5 для теплоносія. Висота щілинно- обумовлено однаковою висотою щілинного кана- го каналу заходиться в межах від 0,05 до 0,5мм лу) заявлений теплообмінник забезпечує відве- включно. Нижнє значення висоти щілинного кана- дення відповідно більшої кількості теплоти, тобто лу (0,05мм) обумовлено тим, що при меншій висоті дозволяє з однаковою ефективністю охолоджува- каналу значно зростає гідравлічний опір теплооб- ти більш потужний мікропроцесор або інший теп- мінника. Верхнє значення висоти щілинного кана- ловиділяючий компонент. Наприклад, при вико- лу (0,5мм) обумовлено тим, що при більшій висоті нанні на внутрішніх поверхнях пластин ребер з каналу значно зменшується коефіцієнт тепловід- трикутним перетином, як показано на Ффіг.4, з кутом дачі в каналі. Вхідні відкриті торці щілинних кана- 60" площа поверхні теплообміну в щілинних кана- лів 5 сполучені з порожнинами вхідного колектору лах однакової висоти збільшується у 2 рази у порі- 6 та вхідного патрубка 7, а вихідні відкриті торці внянні з гладкою поверхнею пластин у прототипі. щілинних каналів 5 сполучені з порожнинами вихі- Відповідно вдвічі збільшується і тепловий потік, що дного колектора 8 та вихідного патрубка 9. відводиться за допомогою запропонованого щі-Fig. 1, Fig. 2, Fig. 3, Fig. 4), as well as non-thermally conductive is 12,000 W/(m2"C). This leads to ef- material (see Fig. 53. The most effective is the active absorption of heat and heating is a variant of making plate 2 from a heat-conducting medium in slit channels 5. Heated liquid heat material. On one (inner) surface of the first medium flows from channels 5 into the output collector 8, and from plate 1 ribs 3 are made, and on the adjacent floor - it - into the output nozzle 9. In this way, ribs 4 are made behind the plates 2. The ribs can have, for example, a rectangular cross-section (see Fig. 2 (or another heat-dissipating component) according to and Fig. 3), triangular cross-section (see Fig. 4 and Fig. 5), with the help of a slot heat exchanger with a developed trapezoidal cross-section (not shown), etc. Re- the heat exchange surface. Bras 3 of the first plate 1 are inserted with a gap in Since the area of the heat exchange surface in the statement - intercostal spaces of the second plate 2 and vice versa slotted heat exchanger, thanks to the fins 4 of the second plate 2 are inserted with a gap into the fins on the inner surfaces of the plate, the inter-rib spaces of the first plate 1, thanks to the fins, exceed the surface area of the heat exchange in that between the surfaces of the ribs 3 and 4 of the adjacent plates of the slotted heat exchanger - prototype, then with one 1 and 2, respectively, at least one value of the heat transfer coefficient (that slotted channel 5 for the coolant. The height of the slot is determined by the same height of the slotted channel and is within the range from 0.05 to 0.5 mm. The lower value of the height of the slit channel, corresponding to a greater amount of heat, i.e. LU (0.05 mm) is due to the fact that at a lower height, the hydraulic resistance of the heat circulation increases significantly with the same efficiency of the cooling channel, a more powerful microprocessor or other heat exchanger. The upper value of the height of the slit channel is the separating component. For example, in the case of a puncture (0.5 mm) it is due to the fact that with a higher height of the nanny on the inner surfaces of the plates of the ribs from the channel, the coefficient of heat dissipation is significantly reduced, as shown in Fig. 4, with the angle of application in the channel. The inlet open ends of the slot channels 60" heat exchange surface area in the slot channels 5 are connected to the inlet collector cavities of the same height increases by 2 times in the holes 6 and the inlet nozzle 7, and the output open ends are aligned with the smooth surface of the plates in the prototype. slit channels 5 are connected to the exit cavities. Accordingly, the heat flow that is removed from the bottom collector 8 and the outlet pipe 9 is doubled with the help of the proposed slit-
В інших варіантах виконання теплообмінник линного теплообмінника з розвинутою поверхнею може мати декілька пластин з теплопровідного теплообміну. Оскільки у запропонованого теплоо- матеріалу. Ребра на різних пластинах можуть ма- бмінника з ребрами трикутного перетину сумарна ти неоднаковий перетин, наприклад трикутний і площа перетину щілинних каналів вдвічі більша, трапецеїдальний, мати хвилеподібний профіль ніж у прототипу, то одночасно із збільшенням по- тощо. Всі пластини з теплопровідного матеріалу тужності, що відводиться, зменшується й гідравлі- з'єднані між собою з забезпеченням надійного те- чний опір теплообмінника. плового контакту. Заявлений щілинний теплообмінник з розвину-In other variants of execution, the heat exchanger of the cable heat exchanger with a developed surface can have several plates of heat-conducting heat exchange. Since the proposed thermal material. Ribs on different plates can be interchanged with ribs of a triangular cross-section, the total cross-section is unequal, for example, triangular and the cross-sectional area of the slit channels is twice as large, trapezoidal, have a wavy profile than in the prototype, then simultaneously with an increase in the etc. All plates made of heat-conducting material of heat-conducting material of reduced stiffness are hydraulically connected to each other to ensure reliable flow resistance of the heat exchanger. floating contact. The claimed slot heat exchanger developed
Робота запропонованого щілинного теплооб- тою поверхнею теплообміну є технологічним у мінника з розвинутою поверхнею теплообміну по- виготовленні в промислових умовах, оскільки його яснюється за допомогою креслення (див. Фіг.1). можна виготовити з двох оребрених заготовок,The operation of the proposed slit heat exchanger with a heat exchange surface is technological in the production of a miner with a developed heat exchange surface in industrial conditions, as it is explained with the help of a drawing (see Fig. 1). can be made from two ribbed blanks,
Теплоносій, наприклад, у рідкій фазі (дистильова- одержаних за допомогою екструзії з теплопровід- на вода, антифриз, спирт тощо) через вхідний ного матеріалу, наприклад, з алюмінію або його штуцер 7 під певним тиском подається у порожни- сплавів, та із застосуванням добре відпрацьова- ну вхідного колектора б, сполученого з входами них інших технологічних процесів для виготовлен- щілинних каналів 5 (рух теплоносія на Фіг.1 пока- ня колекторів, патрубків та збирання теплообмін- зано стрілками). З вхідного колектора 6 теплоносій ника.The heat carrier, for example, in the liquid phase (distilled by extrusion from heat-conducting water, antifreeze, alcohol, etc.) through the input material, for example, from aluminum or its fitting 7 under a certain pressure is fed into hollow alloys, and using a well-developed input collector b, connected to the inputs of other technological processes for the manufacture of slotted channels 5 (the movement of the coolant in Fig. 1 showing the collectors, nozzles and collection of heat exchangers is indicated by arrows). 6 coolant from the inlet manifold.
Таким чином, запропонований рідинний теп- поставленої мети: підвищення кількості відведеної лообмінник для охолодження потужного мікропро- від його основи теплоти при одночасному зниженні цесора є новим, промислово придатним, має ви- гідравлічного опору. нахідницький рівень і забезпечує досягнення ай 89Thus, the proposed liquid tep- of the set goal: increasing the amount of diverted lob exchanger for cooling a powerful microconductor from its base of heat while simultaneously reducing the cessor is new, industrially suitable, has hydraulic resistance. inventive level and ensures achievement of AI 89
КУ Ж ЖKU Zh Zh
ША уSha u
Ме й Я У 3--. "ЯВидии КИ и ди и АвеMe and I In 3--. "Yavidy KI and di and Ave
ОКХ т Кри цииииииOKH t Kri ciiiiiii
А! В и кий цих що не дике АAND! Who among these is not wild A
Яких иКиКищИи у ями нія 4-7 ДрНИКИВО к ! у шкWhat kind of scumbags are in pits 4-7? in school
І Би я й -ч к - т. в 7And By I and -ch k - t. in 7
Фів. 1Thebes 1
А-А 4 2 я і и : сек ПИ ОК шо шо! о 5-55 ши КИ УЗ оА-А 4 2 i i i : sec PI OK sho sho! at 5-55 shi KY UZ o
ЕЕ ї ї х - 5 І ІEE и и х - 5 I I
Фіг. ЗFig. WITH
Фіг. 2 4 172 4 12 й ; й уFig. 2 4 172 4 12 th ; and in
ЗО Їх й уч й дк / ! р ; / Й ХZO Their and uch and dk / ! p; / Y Kh
З їв і 3 5 |! «ріг. 4 Фіг. 5With ate and 3 5 |! "horn. 4 Fig. 5
Комп'ютерна верстка Л. Ціхановська Підписне Тираж 26 прим.Computer layout L. Tsikhanovska Signature Circulation 26 approx.
Міністерство освіти і науки УкраїниMinistry of Education and Science of Ukraine
Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, УкраїнаState Department of Intellectual Property, str. Urytskogo, 45, Kyiv, MSP, 03680, Ukraine
ДП "Український інститут промислової власності", вул. Глазунова, 1, м. Київ - 42, 01601SE "Ukrainian Institute of Industrial Property", str. Glazunova, 1, Kyiv - 42, 01601
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
UAU201000477U UA50978U (en) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
UAU201000477U UA50978U (en) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
UA50978U true UA50978U (en) | 2010-06-25 |
Family
ID=50688206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
UAU201000477U UA50978U (en) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
UA (1) | UA50978U (en) |
-
2010
- 2010-01-19 UA UAU201000477U patent/UA50978U/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Shaeri et al. | Thermal enhancement from heat sinks by using perforated fins | |
CN204375724U (en) | A kind of microchannel cooling | |
Kumar et al. | A novel approach to manage temperature non-uniformity in minichannel heat sink by using intentional flow maldistribution | |
CN101060765A (en) | Liquid-cooled heat radiator | |
EP2719985A1 (en) | A flow distribution module with a patterned cover plate | |
JP2005533992A (en) | Heat exchanger | |
CN106601703B (en) | Using the micro-channel heat sink of secondary back refrigerating mode | |
WO2014065696A1 (en) | Computer module cooler | |
RU73765U1 (en) | LIQUID COOLING SYSTEM FOR POWERFUL ELECTRONIC COMPONENT | |
UA50978U (en) | Slotted heat-transfer apparatus with a developed surface | |
CN112399779A (en) | Trapezoidal and wave-shaped combined hybrid micro-channel radiator | |
RU145017U1 (en) | HEAT RELEASE DEVICE | |
CN210579840U (en) | Turbulent flow type radiator, air conditioner frequency converter with same and electronic equipment | |
RU167555U1 (en) | COOLER OF COMPUTER COMPUTER MODULES | |
RU2007130875A (en) | COOLING DEVICE | |
Jia et al. | Analysis of a counter flow parallel-plate heat exchanger | |
RU2415523C1 (en) | Cooler of power electronic modules | |
CN112437590A (en) | Novel heat dissipation device | |
Elsayed | Numerical investigation of heat transfer from multi-bulges pins | |
CN219019379U (en) | Double-sided heat dissipation water-cooling module and heat dissipation unit applying same | |
CN218627901U (en) | Single-side high heat flow heat exchanger | |
RU201068U1 (en) | HEAT EXCHANGER PLATE | |
CN214507723U (en) | Radiator radiating structure of temperature equalizing plate | |
CN116884933B (en) | Staggered micro-channel heat dissipation structure and chip heat dissipation system | |
CN215771115U (en) | Low-temperature-rise local-encryption type sine corrugated micro-channel radiator |