TWM633975U - 觸控組件與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控組件適於裝設於一板件上。觸控組件包含一載座、一觸控反饋板、一蓋板及至少一第一減振墊。觸控反饋板設置於載座。蓋板結合於載座，且觸控反饋板介於載座與蓋板之間。至少一第一減振墊接觸於載座。

Description

觸控組件與電子裝置

本新型係關於一種觸控組件與電子裝置，特別是一種具減振墊的觸控組件與電子裝置。

目前筆記型電腦的觸控反饋板產品已有使用微形馬達振動反饋(Haptic Pad)取代傳統機械式按壓觸控反饋板(Click pad)的方式。微形馬達振動反饋觸控反饋板的感測器能感應到用戶施加力並施加振動讓用戶感覺到按壓回饋。然而，當微形馬達振動反饋觸控反饋板提供按壓回饋時，微形馬達振動反饋觸控反饋板所產生的振動有可能透過筆記型電腦之外殼傳遞至用戶手臂而造成用戶的不舒適感。

本新型在於提供一種觸控組件與電子裝置，藉以減少觸控反饋板所產生的振動造成用戶的不舒適感。

本新型之一實施例所揭露之觸控組件適於裝設於一板件上。觸控組件包含一載座、一觸控反饋板、一蓋板及至少一第一減振墊。 觸控反饋板設置於載座。蓋板結合於載座，且觸控反饋板介於載座與蓋板之間。至少一第一減振墊接觸於載座。

本新型之另一實施例所揭露之電子裝置包含一機體、一觸控組件及複數個緊固件。機體具有一板件。觸控組件包含一載座、一觸控反饋板、一蓋板及至少一第一減振墊。觸控反饋板設置於載座。蓋板結合於載座，且觸控反饋板介於載座與蓋板之間。第一減振墊接觸於載座。載座透過這些緊固件固定於板件。

本新型之另一實施例所揭露之電子裝置包含一機體及一觸控組件。機體具有一板件。觸控組件包含一觸控反饋板、一蓋板及至少一第一減振墊。觸控反饋板設置於板件。蓋板結合於板件，且觸控反饋板介於板件與蓋板之間。第一減振墊介於蓋板與板件之間，並接觸於蓋板。

本新型之另一實施例所揭露之觸控組件，用以設置於一板件。觸控組件包含一觸控反饋板、一蓋板及至少一第一減振墊。蓋板結合於板件，且觸控反饋板介於板件與蓋板之間。至少一第一減振墊介於蓋板與板件之間，並接觸於蓋板。

根據上述實施例之觸控組件與電子裝置，透過第一減振墊抵靠於載座、機體之板件或蓋板，以令第一減振墊能夠吸收傳遞至載座、機體之板件或蓋板的振動，進而減少用戶的不舒適感。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

1:電子裝置

10:機體

12:主機

13:板件

14:開槽

15:穿孔

18:顯示器

20、20A~20G:觸控組件

30:緊固件

100:載座

110:第一部分

111:容置槽

120:第二部分

121:第一面

122:第二面

123:組裝柱

200:觸控反饋板

300:膠層

400:蓋板

500、500F:第一減振墊

511:上表面

512:下表面

513:環形外表面

514:環狀凹陷部

515、516:變形部

550:連接墊

600:第二減振墊

A、B:方向

圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1之觸控組件與機體之板件的分解示意圖。

圖3為圖2之另一視角的分解示意圖。

圖4為圖1之剖面示意圖。

圖5為圖4之局部放大示意圖。

圖6為圖2觸控組件與機體之板件未組裝的立體示意圖。

圖7為圖2觸控組件與機體之板件未組裝的剖面示意圖。

圖8為根據本新型第二實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖9為根據本新型第三實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖10為根據本新型第四實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖11為根據本新型第五實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖12為根據本新型第六實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖13為根據本新型第七實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

圖14為根據本新型第八實施例所述之觸控組件與機體之板件的局部剖面示意圖。

請參閱圖1至圖5。圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置1的立體示意圖。圖2為圖1之觸控組件20與機體10之板件13的分解示意圖。圖3為圖2之另一視角的分解示意圖。圖4為圖1之剖面示意圖。圖5為圖4之局部放大示意圖。

本實施例之電子裝置1例如為筆記型電腦，但並不以此為限。在其他實施例中，電子裝置也可以為平板電腦或是供平板電腦搭配的鍵盤組件。本實施例之電子裝置1包含一機體10、一觸控組件20及複數個緊固件30。機體10例如包含一主機12及一顯示器18。主機12具有一板件13。板件13例如為筆記型電腦之C件，並供鍵盤(未繪示)組裝。板件13具有一開槽14及複數個穿孔15。顯示器18樞設於主機12，以相對主機12轉動。

觸控組件20包含一載座100、一觸控反饋板200、一蓋板400及複數個第一減振墊500。載座100例如為金屬材質製成，以提升載座100的結構強度，但並不以此為限。載座100亦可改為結構強度較強的塑膠製成。載座100例如包含一第一部分110及二第二部分120。二第二部分120分別連接於第一部分110之相對兩側。第一部分110之至少部分位於板件13之開槽14，且第一部分110具有一容置槽111。載座100之二第二部分120各具有一第一面121、一第二面122及複數個組裝柱123。第二面122背對於第一面121。這些組裝柱123凸出於第二面122，且位 於同一第二部分120之第二面122之這些組裝柱123例如沿環狀排列。這些組裝柱123分別對應於這些穿孔15，以供緊固件30組配。此外，這些組裝柱123的排列方式並非用以限制本新型，在其他實施例中，這些組裝柱的排列方式也可以改為陣列式排列或亂序排列。

在本實施例中，載座100之第二部分120的數量為二個，但並不以此為限。在其他實施例中，載座之第二部分的數量也可以改為單個，並位於第一部分之其中一側。

觸控反饋板200設置於載座100，且觸控反饋板200例如為採用微形馬達振動反饋(Haptic Pad)來讓使用者觸控時收到振動反饋。

蓋板400例如為玻璃、塑膠、玻纖板、碳纖板等非金屬材料，且蓋板400透過膠層300黏著於載座100之二第一面121，使得蓋板400覆蓋第一部分110之容置槽111及二第二部分120，以令觸控反饋板200介於載座100與蓋板400之間。此外，透過蓋板400覆蓋觸控反饋板200及載座100，使得觸控組件20呈現全平面無縫隙之外觀。蓋板400中位於觸控反饋板200正上方的部分用以讓使用者進行觸控操作，且蓋板400中位於載座100第二部分120正上方的部分用以供使用者雙手放置。

這些第一減振墊500例如呈環狀並分別套設於這些組裝柱123。由於這些第一減振墊500接觸於載座100之第二部分120，故可透過第一減振墊500來吸收載座100傳來之振動能量，進而能夠降低載座100之第二部分120的振動幅度以及蓋板400中位於載座100第二部分120正上方處的振動幅度。如此一來，除了能夠在不影響觸控反饋板200 按壓振動回饋功能的狀況下降低使用者不適外，又能夠防止振動外擴到整個機體10而消弭機體10共振。

在本實施例中，第一減振墊500的材質例如但不限於為橡膠，且硬度例如但並限於介於40度至60度。第一減振墊500具有一上表面511、一下表面512、一環形外表面513及一環狀凹陷部514。下表面512背對上表面511。環形外表面513之相對兩側分別連接上表面511及下表面512。環狀凹陷部514位於環形外表面513，並與上表面511與下表面512相分離而與環狀凹陷部之相對兩側各形成一變形部515、516。第一減振墊500與載座100之接觸面積與第一減振墊500對載座100之減振效果成正比，故透過變形部516維持第一減振墊500與載座100之接觸面積，又透過二變形部515、516之間鏤空的環狀凹陷部514能夠進一步提升第一減振墊500對載座100之減振效果。

這些緊固件30例如為螺絲，其規格例如但不限於M2。這些緊固件30分別穿過板件13之這些穿孔15並分別結合於載座100之這些組裝柱123，以令載座100透過這些緊固件30固定於板件13，並壓縮第一減振墊500，以透過壓縮的第一減振墊500來提升第一減振墊500對載座100的減振效果。第一減振墊500套設於組裝柱123除了可以符合板件13與載座100的結構強度需求之外，又能滿足第一減振墊500對於觸控反饋板200所產生之振動的緩衝效果。在本實施例中，第一減振墊500之原始高度例如為2.5至3毫米，而第一減振墊500被壓縮後之高度例如為2至2.5毫米。也就是說，第一減振墊500約被壓縮0.5毫米。

請參閱圖6與圖7。圖6為圖2觸控組件20與機體10之板件13未組裝的立體示意圖。圖7為圖2觸控組件20與機體10之板件13未組裝的剖面示意圖。要將觸控組件20裝設於機體10之板件13時，可先將載座100、觸控反饋板200、膠層300、蓋板400及這些第一減振墊500組合，再沿方向A抵靠於板件13。接著，讓這些緊固件30沿方向B分別穿過板件13之穿孔15，並結合於載座100之這些組裝柱123，以完成觸控組件20與機體10之板件13的組裝。反之，則先移除緊固件30，再將觸控組件20與機體10之板件13分開。由於觸控組件20與機體10之板件13為可拆卸之設計，故若觸控反饋板200故障，則可單獨將觸控組件20拆下維修，無需額外報廢機體10之板件13，進而降低維修成本。

上述實施例中，第一減振墊500套設於組裝柱123而同組裝柱123沿環狀排列，但並不以此為限。請參閱圖8。圖8為根據本新型第二實施例所述之觸控組件20A與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20A與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於第一減振墊500之排列方式不同，故本實施例之觸控組件20A與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，這些第一減振墊500例如沿直線排列，且這些第一減振墊500與供第一減振墊500套設之這些組裝柱123鄰近於第一部分110。由於觸控反饋板200所產生之振動係從載座100之第一部分110向兩旁的二第二部分120傳遞，故第一減振墊500與供第一減振墊500套設之組裝柱123鄰近於第一部分110，以讓第一減振墊500單位數量之減振效果較大化。

上述實施例中，各第一減振墊500彼此相分離，但並不以此為限。請參閱圖9。圖9為根據本新型第三實施例所述之觸控組件20B與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20B與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於第一減振墊之結構或配置方式不同，故本實施例之觸控組件20B與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，電子裝置還可以包含一連接墊550。至少相鄰二第一減振墊500透過連接墊550一體地相連。也就是說，連接墊550與第一減振墊500為相同材質。透過連接墊550之設計可加大撓性材料接觸載座100的整體面積，如可加大第一減振墊500與連接墊550接觸載座100的整體面積，進而減少觸控組件20B對應第二部分120處的振動效果。

上述實施例中，僅透過第一減振墊500來對載座100進行減震，但並不以此為限。請參閱圖10。圖10為根據本新型第四實施例所述之觸控組件20C與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20C與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於減振墊之類形為多種，故本實施例之觸控組件20C與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，電子裝置1還可以包含一第二減振墊600。第二減振墊600例如為吸音海棉並抵靠於其中一第二面122，且第二減振墊600的硬度異於至少二第一減振墊500的硬度，以 透過硬度相異之第一減振墊500與第二減振墊600來提升觸控組件20C對應第二部分120的減振效果。

上述實施例中，觸控組件20包含有載座100，但並不以此為限。請參閱圖11。圖11為根據本新型第五實施例所述之觸控組件20D與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20D與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於減化載座100之設計，故本實施例之觸控組件20D與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，第一減振墊500改設置於板件13與蓋板400之間，且板件13透過膠層300固定於蓋板400。

上述實施例中，觸控組件20包含有載座100，但並不以此為限。請參閱圖12。圖12為根據本新型第六實施例所述之觸控組件20E與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20E大致上相同，其差異僅在於減化載座100之設計，故本實施例之觸控組件20E與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，第一減振墊500改設置於板件13與蓋板400之間，且板件13透過緊固件30固定於蓋板400。

上述實施例中，第一減振墊500有環狀凹陷部514，但並不以此為限。請參閱圖13。圖13為根據本新型第七實施例所述之觸控組件20F與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20F與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於第 一減振墊500之形狀，故本實施例之觸控組件20F與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，第一減振墊500F改為等厚設計。

上述實施例中，第一減振墊500介於載座100與板件13之間，但並不以此為限。請參閱圖14。圖14為根據本新型第八實施例所述之觸控組件20G與機體10之板件13的局部剖面示意圖。由於本實施例之觸控組件20G與上述圖1至圖7實施例之觸控組件20大致上相同，其差異僅在於第一減振墊500之形狀，故本實施例之觸控組件20G與圖1至圖7實施例之觸控組件20的相同處請參照前述的段落，於此將不再進行贅述。以下僅針對差異處進行說明。在本實施例中，第一減振墊500改為介於蓋板400與載座100之間。

根據上述實施例之觸控組件與電子裝置，透過第一減振墊抵靠於載座、機體之板件或蓋板，以令第一減振墊能夠吸收傳遞至載座、機體之板件或蓋板的振動，進而減少用戶的不舒適感。

此外，透過環狀凹陷部之設計能夠進一步提升第一減振墊對載座之減振效果。

此外，載座透過這些緊固件固定於板件，並壓縮第一減振墊，以透過壓縮的第一減振墊來提升第一減振墊對載座的減振效果。

此外，第一減振墊套設於組裝柱除了可以符合板件與載座的結構強度需求之外，又能滿足第一減振墊對於觸控反饋板所產生之振動的緩衝效果。

此外，可透過連接墊或第二減振墊來增加撓性材料與減振對象如蓋板、載座或板件之整體接觸面積，進而減少蓋板、載座或板件中對應第二部分處的振動效果。

雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

13:板件

30:緊固件

100:載座

110:第一部分

111:容置槽

120:第二部分

121:第一面

122:第二面

123:組裝柱

200:觸控反饋板

300:膠層

400:蓋板

500:第一減振墊

Claims (21)

1. 一種觸控組件，適於裝設於一板件上，該觸控組件包含： 一載座；一觸控反饋板，設置於該載座；一蓋板，該蓋板結合於該載座，且該觸控反饋板介於該載座與該蓋板之間；以及至少一第一減振墊，接觸於該載座。
2. 如請求項1所述之觸控組件，其中該載座包含一第一部分及二第二部分，該二第二部分分別連接於該第一部分之相對兩側，且該第一部分具有一容置槽，該觸控反饋板位於該容置槽，且該蓋板接合於該二第二部分並覆蓋該容置槽。
3. 如請求項2所述之觸控組件，其中該至少一第一減振墊的數量為複數個並呈環狀，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱。
4. 如請求項1所述之觸控組件，其中各該至少一第一減振墊具有一上表面、一下表面、一環形外表面及一環狀凹陷部，該環形外表面連接該上表面及該下表面，該環狀凹陷部位於該環形外表面，並且該環狀凹陷部與該上表面與該下表面相分離。
5. 如請求項2所述之觸控組件，其中該至少一第一減振墊的數量為複數個並呈環狀，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊的數量小於該些組裝柱的數量，且該些第一減振墊鄰近該第一部分。
6. 如請求項2所述之觸控組件，更包含至少一連接墊，該至少一第一減振墊的數量為複數個，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱，至少相鄰該二第一減振墊透過該至少一連接墊一體地相連。
7. 如請求項2所述之觸控組件，更包含至少一第二減振墊，該至少一第一減振墊的數量為至少二個，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱，該至少一第二減振墊抵靠於其中一該第二面，且該至少一第二減振墊的硬度異於該至少二第一減振墊的硬度。
8. 如請求項1所述之觸控組件，其中該至少一第一減振墊介於該載座與該蓋板之間，並受該載座與該蓋板擠壓。
9. 如請求項1所述之觸控組件，更包含一膠層，該蓋板透過該膠層黏著於該載座。
10. 一種電子裝置，包含： 一機體，具有一板件；一觸控組件，包含：一載座；一觸控反饋板，設置於該載座；一蓋板，該蓋板結合於該載座，且該觸控反饋板介於該載座與該蓋板之間；以及至少一第一減振墊，接觸於該載座；以及複數個緊固件，該載座透過該些緊固件固定於該板件。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該載座包含一第一部分及二第二部分，該二第二部分分別連接於該第一部分之相對兩側，且該第一部分具有一容置槽，該觸控反饋板位於該容置槽，且該蓋板接合於該二第二部分並覆蓋該容置槽。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該至少一第一減振墊的數量為複數個並呈環狀，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱，該些緊固件分別穿過該板件並結合於該些組裝柱。
13. 如請求項10所述之電子裝置，其中各該至少一第一減振墊具有一上表面、一下表面、一環形外表面及一環狀凹陷部，該環形外表面連接該上表面及該下表面，該環狀凹陷部位於該環形外表面，並與該上表面與該下表面相分離。
14. 如請求項11所述之電子裝置，其中該至少一第一減振墊的數量為複數個並呈環狀，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊的數量小於該些組裝柱的數量，且該些第一減振墊鄰近該第一部分。
15. 如請求項11所述之電子裝置，更包含至少一連接墊，該至少一第一減振墊的數量為複數個，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱，該些緊固件分別穿過該板件並結合於該些組裝柱，至少相鄰該二第一減振墊透過該至少一連接墊一體地相連。
16. 如請求項11所述之電子裝置，更包含至少一第二減振墊，該至少一第一減振墊的數量為至少二個，該載座之該二第二部分各具有一第一面、一第二面及複數個組裝柱，該蓋板接合於該第一面，該些組裝柱凸出於該第二面，該些第一減振墊分別套設於該些組裝柱，該些緊固件分別穿過該板件並結合於該些組裝柱，該至少一第二減振墊抵靠於其中一該第二面，且該至少一第二減振墊的硬度異於該至少二第一減振墊的硬度。
17. 如請求項10所述之電子裝置，其中該至少一第一減振墊介於該載座與該蓋板之間，並受該載座與該蓋板擠壓。
18. 如請求項10所述之電子裝置，更包含一膠層，該蓋板透過該膠層黏著於該載座。
19. 一種電子裝置，包含： 一機體，具有一板件；以及一觸控組件，包含：一觸控反饋板，設置於該板件；一蓋板，該蓋板結合於該板件，且該觸控反饋板介於該板件與該蓋板之間；以及至少一第一減振墊，介於該蓋板與該板件之間，並接觸於該蓋板。
20. 如請求項19所述之電子裝置，更包含複數個緊固件，該蓋板透過該些緊固件固定於該板件。
21. 一種觸控組件，用以設置於一板件，該觸控組件包含：一觸控反饋板；一蓋板，該蓋板結合於該板件，且該觸控反饋板介於該板件與該蓋板之間；以及至少一第一減振墊，介於該蓋板與該板件之間，並接觸於該蓋板。

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