TWM594852U - 水冷複合溫控裝置 - Google Patents

Abstract

本創作係提供一種水冷複合溫控裝置，其主要特點包括一第一水套、一第一均溫板、一致冷晶片、一第二均溫板及一散熱模組，其中吸收熱能的第一液體流動通過該第一水套，該第一均溫板的一側貼設於該第一水套，該第一均溫板之另一側貼設該致冷晶片，據使該第一均溫板降溫，並控制該第一液體的溫度，該第二均溫板之一側與該致冷晶片的放熱側貼靠，該散熱模組設於該第二均溫板之另一側，據使該第二均溫板散熱降溫。 本創作可控制該第一液體的溫度並提高散熱效率。

Description

水冷複合溫控裝置

本創作係涉及一種水冷卻裝置，特別是指一種可溫控的水冷複合溫控裝置之創新結構型態揭示者。

隨著各種產品在品質或輕薄化方面的提升，各種利用電子裝置配合軟體控制機械裝置運作的設備，可滿足在生產或加工上的精密度或良率的需求，前述的電子裝置運作時，經常需要在短時間內快速地處理及運算大量資訊，卻也隨之產生大量的熱能，若未能適時地散熱，不僅影響該電子裝置的效能，更可能導致該電子裝置損壞。

對於包括前述電子裝置在內的各種易產生大量熱能的電子設備，可利用水冷循環式散熱裝置，使該電子設備散熱降溫，其主要包括一水冷套、一水泵、一散熱鰭片組及一風扇，其中該水冷套概呈板狀，該水冷套內部形成迴繞狀的流道，該流道的兩端與該水泵相接，冷卻水設於該流道，該水冷套的一側貼置於產生熱能之電子設備的熱導出面，多個散熱鰭片並列構成之該散熱鰭片組設於該水冷套的另一側，該風扇與該散熱鰭片組相對；據此，該水泵運轉使冷卻用水於該流道及該水泵循環流動，吸收該電子設備運轉產生的熱能，熱能向該散熱鰭片組傳遞，該風扇運轉產生氣流，氣流通過各該散熱鰭片的周側，吸收各該散熱鰭片所吸收的熱能，藉此使該電子設備散熱降溫。

此種結構型態於實際使用經驗中發現仍存在下述之問題點：冷卻用水由該流道的一端進入該流道，並由該流道的另一端離開該流道，而該熱導出面的各處往往存在著溫差現象，使得構成該散熱鰭片組之各該散熱鰭片之間形成溫差現象，可能造成某些該散熱鰭片的溫升較高，整體散熱效率不易提升且無法控溫。

是以，針對上述習知水冷循環式散熱裝置結構所存在之問題點，如何開發一種更具理想實用性之創新結構，實使用者所企盼，亦係相關業者須再努力研發突破之目標及方向；有鑑於此，創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本創作。

本創作之主要目的，係在提供一種水冷複合溫控裝置，其所欲解決之技術問題，係針對如何研發出一種可控制冷卻用液體的溫度並提高散熱效率、更具理想實用性之新式水冷複合溫控裝置結構型態為目標加以創新突破。

基於前述目的，本新型係提供一種水冷複合溫控裝置，其係包括：

一第一水套，該第一水套設有迴繞狀的第一流道，該第一流道的兩端分別與一第一管路連通，該第一流道及該第一管路的內部設有第一液體，據使吸收熱能的該第一液體流動通過該第一管路及該第一流道；

一第一均溫板，該第一均溫板具有彼此相對之一第一側及一第二側，該第一均溫板之該第一側貼設於該第一水套的一側，據此吸收該第一液體之熱能並向該第一均溫板之該第二側快速均溫傳遞該熱能；

至少一致冷晶片，該致冷晶片具有一吸熱側及一放熱側，該致冷晶片貼設於該第一均溫板之該第二側的一部份，且該吸熱側與該第一均溫板之該第二側相貼，據使該第一均溫板之該第二側降溫，並控制該第二側的溫度；

一第二均溫板，該第二均溫板具有彼此相對之一第一側及一第二側，該第二均溫板之該第一側與該放熱側貼靠，據此向該第二均溫板之該第二側快速均溫傳遞該熱能；以及

一散熱模組，該散熱模組設於該第二均溫板之該第二側，據使該第二均溫板散熱降溫。

藉此創新結構型態與技術特徵，使本創作對照先前技術而言，俾可控制該第一液體的溫度並提高散熱效率，達到實用之進步性。

請參閱第1圖至第5圖所示，係本創作水冷複合溫控裝置之實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制。

如第1圖至第3圖所示，本創作實施例一，包括一第一水套10、一第一均溫板20、二致冷晶片30、一第二均溫板40及一散熱模組50，其中該第一水套10設有迴繞狀的第一流道12，該第一流道12的兩端分別與一第一管路60連通，該第一流道12及該第一管路60的內部設有第一液體(圖中未示)，該第一液體可沿著該第一流道12及該第一管路60循環流動，該第一管路60並延伸設置於一發熱裝置(圖中未示)，使得該第一液體吸收該發熱裝置運作所產生的熱能，吸收熱能的該第一液體流動通過該第一管路60及該第一流道12。

該第一均溫板20具有彼此相對之一第一側22及一第二側24，該第一側22貼設於該第一水套10的一側，據此，該第一均溫板20於該第一側22吸收該第一液體之熱能並向該第二側24快速均溫傳遞該熱能。

各該致冷晶片30分別具有一吸熱側32及一放熱側34，各該致冷晶片30分別貼設於該第一均溫板20之該第二側24的一部份，且該吸熱側32與該第一均溫板20之該第二側24相貼，據使該第一均溫板20之該第二側24降溫，並可利用控制通過該致冷晶片30的電流強度，控制該吸熱側32的溫度，藉此控制該第二側24的溫度；該致冷晶片30的數量可視需要增減變化，而以至少一個該致冷晶片30為限。

該第二均溫板40具有彼此相對之一第一側42及一第二側44，該第二均溫板40之該第一側42與該放熱側34貼靠，使得該致冷晶片30向該第二均溫板40之該第一側42釋放熱能，而該第二均溫板40則向該第二側44快速均溫傳遞該熱能。

該散熱模組50設於該第二均溫板40之該第二側44，藉由該散熱模組50吸收該第二側44之熱能，據使該第二均溫板40散熱降溫。

藉由上述結構組成型態與技術特徵，茲就本創作之使用作動情形說明如下：該第一液體吸收該發熱裝置的熱能，並攜帶熱能流向該第一水套10，該第一液體通過該第一流道12時，熱能向該第一均溫板20傳遞，該第一均溫板20進一步地將該熱能均溫後向各該致冷晶片30傳遞，而可使得該第一液體通過該第一流道12時得以降溫，降溫後的該第一液體可循著該第一管路60循環流向該發熱裝置作為吸熱媒質，亦可藉由變化該第一管路60的配置，使降溫後的該第一液體提供作為其他用途，而該致冷晶片30可控制該吸熱側32的溫度，據此控制離開該第一水套10的該第一液體之溫度，使得該第一液體得以降溫至預設的溫度，以利於該第一液體的後續利用場合，不限於僅能用於使該發熱裝置降溫。

再者，該第一液體由該第一流道12的一端流向另一端的過程中，該第一液體釋放熱能而逐漸降溫，該第一流道12各處的該第一液體處於溫度不均一的狀態，該第一均溫板20作為該第一水套10與該致冷晶片30之間遂行熱交換的路徑，利用該第一均溫板20快速均溫擴散熱能的作用，可以使得該第一水套10與該致冷晶片30之間的熱交換更有效率，且該致冷晶片30僅需貼設於該第二側24的一部份，不需要於該第二側24布滿該致冷晶片30，即可使該第一水套10與該致冷晶片30之間進行充份的熱交換；本例中，該致冷晶片30貼設於該第一均溫板20之該第二側24的中央區域，且各該致冷晶片30間隔貼設於該第一均溫板20之該第二側24為較佳。

該致冷晶片30於該放熱側34釋放的熱能，藉由該第二均溫板40快速地均溫擴散向該散熱模組50傳遞，利用該散熱模組50使該第二均溫板40散熱降溫，該散熱模組50通過該第二均溫板40與該致冷晶片30之該放熱側34形成熱交換，而可使該致冷晶片30得以持續運作。

本例中，該散熱模組50包括一散熱鰭片組51及一風扇52，其中該散熱鰭片組51具有多個並列的散熱鰭片53，該散熱鰭片組51與該第二均溫板40之該第二側44相接，該風扇52與各該散熱鰭片53相對，據使氣流通過各該散熱鰭片53的周側，俾供該第二均溫板40降溫散熱。

如第4圖及第5圖所示，本創作之實施例二主要不同之構成在於，該散熱模組50包括一第二水套54，該第二水套54設有迴繞狀的第二流道55，該第二流道55的兩端分別與一第二管路80連通，該第二流道55及該第二管路80的內部設有第二液體(圖中未示)，該第二液體流動通過該第二管路80及該第二流道55，使得該第二液體吸收熱能而升溫。

本例除可如實施例一提供特定溫度的該第一液體，尚可進一步利用該致冷晶片30於該放熱側34釋放的熱能，使該第二液體吸收熱能而升溫，控制通過該致冷晶片30的電流強度，可以控制該放熱側34的溫度，藉此控制離開該第二水套54的該第二液體之溫度，使得該第二液體得以升溫至預設的溫度，以利於該第二液體的後續利用；據此，本例可以提供不同溫度的該第一液體及該第二液體，有利於產業的利用。

10:第一水套 12:第一流道 20:第一均溫板 22:第一側 24:第二側 30:致冷晶片 32:吸熱側 34:放熱側 40:第二均溫板 42:第一側 44:第二側 50:散熱模組 51:散熱鰭片組 52:風扇 53:散熱鰭片 54:第二水套 55:第二流道 60:第一管路 80:第二管路

第1圖係本創作實施例一之立體示意圖。 第2圖係本創作實施例一之立體分解圖。 第3圖係本創作實施例一之第一均溫板及致冷晶片的仰視立體圖。 第4圖係本創作實施例二之立體示意圖。 第5圖係本創作實施例二之立體分解示意圖。

10:第一水套

20:第一均溫板

40:第二均溫板

50:散熱模組

51:散熱鰭片組

52:風扇

53:散熱鰭片

60:第一管路

Claims (5)

1. 一種水冷複合溫控裝置，包括： 一第一水套，該第一水套設有迴繞狀的第一流道，該第一流道的兩端分別與一第一管路連通，該第一流道及該第一管路的內部設有第一液體，據使吸收熱能的該第一液體流動通過該第一管路及該第一流道； 一第一均溫板，該第一均溫板具有彼此相對之一第一側及一第二側，該第一均溫板之該第一側貼設於該第一水套的一側，據此吸收該第一液體之熱能並向該第一均溫板之該第二側快速均溫傳遞該熱能； 至少一致冷晶片，該致冷晶片具有一吸熱側及一放熱側，該致冷晶片貼設於該第一均溫板之該第二側的一部份，且該吸熱側與該第一均溫板之該第二側相貼，據使該第一均溫板之該第二側降溫，並控制該第二側的溫度； 一第二均溫板，該第二均溫板具有彼此相對之一第一側及一第二側，該第二均溫板之該第一側與該放熱側貼靠，據此向該第二均溫板之該第二側快速均溫傳遞該熱能；以及 一散熱模組，該散熱模組設於該第二均溫板之該第二側，據使該第二均溫板散熱降溫。
2. 如申請專利範圍第1項所述之水冷複合溫控裝置，其中該致冷晶片貼設於該第一均溫板之該第二側的中央區域。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之水冷複合溫控裝置，其包括二該致冷晶片，其中各該致冷晶片間隔貼設於該第一均溫板之該第二側。
4. 如申請專利範圍第3項所述之水冷複合溫控裝置，其中該散熱模組包括一散熱鰭片組及一風扇，其中該散熱鰭片組具有多個並列的散熱鰭片，該散熱鰭片組與該第二均溫板之該第二側相接，該風扇與各該散熱鰭片相對，據使氣流通過各該散熱鰭片的周側，俾供該第二均溫板降溫散熱。
5. 如申請專利範圍第3項所述之水冷複合溫控裝置，其中該散熱模組包括一第二水套，該第二水套設有迴繞狀的第二流道，該第二流道的兩端分別與一第二管路連通，該第二流道及該第二管路的內部設有第二液體，據使該第二液體流動通過該第二管路及該第二流道，俾供該第二液體吸收熱能而升溫。

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