TWM585435U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種電連接器，其包括具有複數端子槽的絕緣本體及收容在所述端子槽內的導電端子；所述絕緣本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；所述導電端子包括固定在端子槽的第一主體部與第二主體部、自所述第一自主體部上端向上彎折延伸的彈性部及焊接部，所述第一主體部與第二主體部通過一個連接部彼此連接；所述第二主體部的下端形成有彼此分開的第一分支與第二分支，所述焊接部自所述第一分支繼續延伸而形成，所述第一分支與所述第二分支之間形成一狹縫，所述狹縫具有一橫向寬度，該橫向寬度的數值坐落在0.1~0.25mm之間，藉此降低整個電連接器的阻抗。

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種用於連接晶片模組的電連接器。

隨著大資料、雲計算、物聯網等概念的蓬勃發展，幾乎每個新產品都在談高速傳輸應用，各應用模組均朝向高速方向發展，以實現前面提到的高速傳輸應用，用來連接各個模組之間的輸入/輸出介面當然亦需要高速傳輸，而作為電腦、伺服器等核心部分的中央處理器則朝向更高速、接腳更多的方向發展，因而，對於用來連接中央處理器與主機板之間的電連接器也提出了越來越高的要求。在實際高頻測試中，電連接器端子的上端設有接觸部彈性抵接中央處理器的導電墊片，下端設有焊接部焊接至電路板，接觸部一般連接有傾斜延伸彈性臂，以提供撓性機械特性，保證接觸部與中央處理器之間的可靠接觸，該焊接部一般與所述端子上部的固持部具有較遠距離。然而由於端子數量眾多，對機械性能要求很高，需要在保證端子的機械性能的同時又最大程度的降低端子特性阻抗，如何控制好導電端子尤其是其在焊接部附近區域的特性阻抗一直成為較難解決的問題。

是以，確有必要設計一種新的方案以改善上述問題。

本創作所要解決之技術問題在於：提供一種阻抗匹配更佳的電連接器。

為解決上述技術問題，本創作可採用如下技術方案：一種電連接器，其包括具有複數端子槽的絕緣本體及收容在所述端子槽內的導電端子；所述絕緣本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；所述導電端子包括固定在端子槽的第一主體部與第二主體部、自所述第一自主體部上端向上彎折延伸的彈性部及焊接部，所述第一主體部與第二主體部通過一個連接部彼此連接；所述第二主體部的下端形成有彼此分開的第一分支與第二分支，所述焊接部自所述第一分支繼續延伸而形成，所述第一分支與所述第二分支之間形成一狹縫，所述狹縫具有一橫向寬度，該橫向寬度的數值坐落在0.1~0.25mm之間。

與現有技術相比，本創作電連接器之導電端子靠近焊接部一端增設長度變長的幾個分支，並且分支間間隔有特定距離，從而使得相鄰端子間的橫向間距變小，從而使得整個電連接器的阻抗變小，以提升所述電連接器的高頻傳輸性能。

以下，將結合第一圖至第四圖介紹本創作電連接器100之具體實施方式。所述電連接器100用於電性連接晶片模組200至電路板300，所述電連接器100包括具有複數端子槽13的絕緣本體1、收容在所述端子槽13內的複數導電端子2及將所述導電端子2焊接至所述電路板300的錫球3。所述電連接器100還包括框設於絕緣本體1週邊的加強片101、可轉動組裝於加強片101的相對兩側的壓板102及將壓板102固定至加強片101的搖桿103。所述導電端子定有第一方向X、第二方向Y及與所述第一方向X及第二方向Y均垂直的協力廠商向Z。

請參閱第一圖至第四圖，所述絕緣本體1具有上表面11與下表面12，所述端子槽13貫穿所述上、下表面11、12；結合圖2與圖3，所述導電端子2包括第一主體部21、第二主體部22、自所述第一主體部21上端彎折延伸的彈性部23、自所述第二主體部22下端延伸的焊接部24，第一、第二主體部21、22固定在端子槽13內，在所述第二方向Y及協力廠商向Z上，所述第一主體部21的一側連接至所述第二主體部22且所述第一主體部21與第二主體部22之間形成一夾角，所述夾角最佳為90度，所述第一主體部21與第二主體部22之間通過一連接部25相連，所述連接部25靠近所述焊接部24。

所述第一主體部21與所述彈性部23之間通過一個彎折部26相連，所述彎折部26自所述第一主體部向上並向前彎折延伸，所述彈性部23包括自所述第一主體部21向上傾斜延伸的平板部231、自所述平板部231進一步向上彎折延伸的接觸部232，所述平板部231的橫向寬度大於所述接觸部232及彎折部26的橫向寬度，所述平板部231呈兩頭小中間大的形狀，其中部分別向兩外側凸伸，使得所述導電端子2有足夠的臂力，所述平板部231的寬度大於所述接觸部232及彎折部26的寬度，當所述晶片模組200向下壓制所述電連接器100時，所述導電端子2可以穩定的與所述晶片模組200達成電性連接，有效避免了傳統導電端子的接觸部單一自所述根部向上縮小或是一樣大小而導致導電端子與易發生斷裂或彈性不夠的不利情況。

請參閱第二圖與第三圖，所述第一主體部21包括豎直部211及自所述豎直部211向上延伸的減窄部212，所述彎折部26的寬度與所述減窄部212的寬度相同，所述減窄部212的寬度小於所述豎直部211的寬度，所述豎直部211大致呈梯形狀，該梯形的斜邊連接至所述減窄部212，所述減窄部212呈矩形狀，該矩形的一端連接至所述梯形的斜邊，而該斜邊自所述減窄部212外延而使得所述豎直部211寬於所述減窄部212，以此設置，主要是由於所述豎直部211設有較長的向下延伸的延伸部分以調節阻抗，但會使得第一主體部21的整體寬度較寬，在向上延伸的方向上，減小所述第一主體部21的寬度，可以使得在電連接器100連接晶片模組200的過程中，由於所述端子越來越多的情形下，保證端子底部阻抗調節的要求下，不致於使得所述導電端子2的上側具有較大的抵抗所述晶片模組200向下壓制的力，進而保證了所述導電端子2的頂部與所述晶片模組電性連接時的彈性需求。

所述第二主體部22包括位於上方的延伸部222及自所述延伸部222向下延伸的固定部221，所述固定部221的寬度大於所述延伸部222的寬度。在所述第一方向X上，所述第二主體部22的下端向下形成有彼此分開的第一分支223與第二分支224，所述焊接部24自所述第一分支223繼續延伸而形成，所述第一分支223與所述第二分支224之間形成一狹縫20，所述狹縫20具有一橫向寬度，該橫向寬度的數值坐落在0.1~0.25mm（毫米）之間，所述第二分支224具有一上下長度，該上下長度的數值坐落在為0.25~0.4mm之間。所述第一主體部21、連接部25及第二分支224具有下端面a1、a2、a3，所述第一主體部21的下端面a1較所述連接部25的下端面a2向下延伸，所述第二分支224的下端面a3較所述連接部25的下端面a2向下延伸。所述狹縫20的頂壁與連接部25的下端面a2彼此水平對齊，所述第一主體部21的下端面a1與第二分支224的下端面a3彼此水平對齊，所述第二分支224及第一主體部21的下端面a3、a1均高於所述焊接部24的頂面。所述第一主體部21及第二主體部22遠離所述連接部25的一側均設有可固持至所述絕緣本體1的固持部，所述固持部包括位於所述第一主體部21上的第一固持部213及位於所述第二主體部22上的第二固持部225，所述絕緣本體1設有分別與所述第一固持部213及第二固持部225固持配合固持槽（未圖示）。所述第二分支224遠離所述第一分支223的一側在豎直方向上與所述第二固持部225相平齊。

請參閱第一圖所示，當所述晶片模組200組裝至所述電連接器100時，將所述壓板102壓制至所述晶片模組200週邊，再將所述搖桿103固定至所述加強片101上，以此將所述晶片模組200與所述電連接器100之間實現電性連接。此時，由於增加了所述導電端子2底部區域的尺寸，使得所述導電端子2下側的具有較低的阻抗，進一步的，在所述第二主體部22的下方配設第一分支223及第二分支224，所述第一分支223與所述第二分支224之間形成一狹縫20，所述狹縫20具有一橫向寬度，該橫向寬度的數值坐落在0.1~0.25mm之間，所述第二分支224具有一上下長度，該上下長度的數值坐落在為0.25~0.4mm之間，可以使得所述電連接器100的整體阻抗較小，最優的，所述狹縫20的橫向寬度為0.12mm，所述第二分支224的長度為0.3mm時，所述電連接器100的整體阻抗最小。

綜上所述，本創作所述晶片模組200組裝至所述電連接器100時，所述導電端子2的平板部231與所述絕緣本體1的上表面11相平行，既可以使得所述晶片模組200向下壓制時的所述整個端子模組的抵壓力變得更加均衡，也可以使得端子底端設有幾個分支，延長了所述端子的長度，從而使得相鄰導電端子2的底部間的橫向間距變小，從而使得整個電連接器100的阻抗變小，以提升所述電連接器100的高頻傳輸性能。

上述實施例為本創作的較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本新型說明書而對本創作技術方案採取的任何等效的變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。

100‧‧‧電連接器

200‧‧‧晶片模組

300‧‧‧電路板

101‧‧‧加強片

102‧‧‧壓板

103‧‧‧搖桿

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

13‧‧‧端子槽

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧狹縫

21‧‧‧第一主體部

211‧‧‧豎直部

212‧‧‧減窄部

213‧‧‧第一固持部

22‧‧‧第二主體部

221‧‧‧固定部

222‧‧‧延伸部

223‧‧‧第一分支

224‧‧‧第二分支

225‧‧‧第二固持部

23‧‧‧彈性部

231‧‧‧平板部

232‧‧‧接觸部

24‧‧‧焊接部

25‧‧‧連接部

26‧‧‧彎折部

3‧‧‧錫球

a1、a2、a3‧‧‧下端面

第一圖是本新型電連接器與晶片模組的立體圖；

第二圖是本新型電連接器取出導電端子後的該導電端子的立體圖；

第三圖是第一圖另一角度的立體圖；及

第四圖是第一圖電連接器未裝入晶片模組時的剖視圖。

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：
   絕緣本體，係具有複數端子槽；所述絕緣本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；
   導電端子，係收容在所述端子槽內，所述導電端子包括固定在端子槽的第一主體部與第二主體部、自所述第一自主體部上端向上彎折延伸的彈性部及焊接部，所述第一主體部與第二主體部通過一個連接部彼此連接；
   其中，所述第二主體部的下端形成有彼此分開的第一分支與第二分支，所述焊接部自所述第一分支繼續延伸而形成，所述第一分支與所述第二分支之間形成一狹縫，所述狹縫具有一橫向寬度，該橫向寬度的數值坐落在0.1~0.25mm之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一主體部、連接部及第二分支具有下端面，所述第一主體部的下端面較所述連接部的下端面向下延伸，所述第二分支的下端面較所述連接部的下端面向下延伸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第二分支具有一上下長度，該上下長度的數值坐落在為0.25~0.4mm之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述狹縫的頂壁與所述連接部的下端面彼此水平對齊。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第一主體部的下端面與第二分支的下端面彼此水平對齊。
6. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第二分支及第一主體部的下端面均高於所述焊接部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一主體部包括豎直部及自所述豎直部向上延伸的減窄部，所述減窄部的寬度小於所述豎直部的寬度，所述第二主體部包括位於上方的延伸部及自所述延伸部向下延伸的固定部，所述固定部的寬度大於所述延伸部的寬度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述彈性部包括自所述第一主體部向上彎折延伸的平板部及自所述平板部進一步向上延伸的接觸部，所述彈性部與所述第一主體部之間通過一個彎折部連接，所述平板部的寬度大於所述接觸部及彎折部的寬度，所述彎折部的寬度與所述減窄部的寬度相同。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述平板部呈兩邊小中間大的形態，其中部向兩側週邊凸出。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述第一主體部及第二主體部在其遠離所述連接部的一側均設有固持部，所述第二分支遠離所述第一分支的一側向上與所述固持部平齊。