TWM577593U - Solder wafer fixture - Google Patents
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Abstract
本新型焊接晶圓之固定裝置，其包括：一第一本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第一結合部，各該第一結合部上設有一結合槽，該第一本體的另一側設有至少一第一止擋件，該第一本體的頂面或底面設有至少一第二止擋件；以及一第二本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第二結合部，各該第二結合部上設有一結合件，各該結合件插設於各該
Description
本創作係關於一種固定裝置，尤指一種運用在薄型電路板焊接電子元件、晶圓時的固定裝置，用以固定電子元件及晶圓，並且能夠避免薄型電路板歪曲變形。
由於電子技術的進度，電子產品體積越來越小，且基板(PCB)也越來越薄，在進行焊接電子元件時，由於基板太薄因此容易產生搖晃、扭曲的狀況，使得焊接過程中容易產生位移，造成組裝上的誤差，因此急需一種能夠克服此缺點的固定裝置，以提高焊接良率。
有鑑於此，如何將上述缺失加以摒除，即為本案創作人所欲解決之技術困難點之所在；是而，本案創作人基於多年從事相關業界的經驗，經多年苦心孤詣潛心研究，試作改良，終於成功研發完成本案，並使本新型得以誕生，以增進功效者。
有鑒於上述之缺點，本新型焊接晶圓之固定裝置，其包括：一第一本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第一結合部，各該第一結合部上設有一結合槽，該第一本體的另一側設有至少一第一止擋件，該第一本體的頂面或底面設有至少一第二止擋件；以及一第二本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第二結合部，各該第二結合部上設有一結合件，各該結合件插設於各該
結合槽內，使該第一本體與該第二本體之間形成一鏤空部，該第二本體的另一側設有至少一第三止擋件，該第二本體的頂面或底面設有至少一第四止擋件。
為便於說明本新型之內容以及所能達成之功效，茲配合圖式列舉具體實施例，請參照第一圖及第二圖，本新型焊接晶圓之固定裝置1，其包括有：一第一本體10，其兩端的一側分別水平延伸出一第一結合部11，各該第一結合部11上設有一結合槽111，該第一本體10的另一側設有至少一第一止擋件12，該第一本體10的頂面或底面設有至少一第二止擋件13，在本實施例中，第一本體10的另一側係間隔設有二第一止擋件12，第二止擋件13係設於第一本體10的底面。
一第二本體20，其兩端的一側分別水平延伸出一第二結合部21，各該第二結合部21上設有一結合件211，各該結合件211插設於各該結合槽111內，使該第一本體10與該第二本體20之間形成一鏤空部30；該第二本體20的另一側設有至少一第三止擋件22，該第二本體的頂面或底面設有至少一第四止擋件23，在本實施例中，第二本體20的另一側係間隔設有二第三止擋件22，第四止擋件13係設於第二本體20的頂面。
該第一止擋件12及該第二止擋件13係與該第一本體10垂直，且該第一止擋件12與該第二止擋件13的內側面上凹設有一第一卡掣槽14，使該第一卡掣槽14的一側形成一第一止擋部141；
該第三止擋件22及該第四止擋件23係與該第二本體20垂直，且該第三止擋件22與該第四止擋件23的內側面上凹設有一第二卡掣槽24，使該第二卡掣槽24的一側形成一第二止擋部241。
本新型焊接晶圓之固定裝置1使用時，係分別以第一止擋件12、第二止擋件13、第三止擋件22及第四止擋件23的第一卡掣槽14及第一止擋部141卡固在一電路板的周緣及底面，使第一本體10及第二本體20位於電路板的頂面，鏤空部30係提供容置及定位一電子元件(如CPU、晶圓)，以便於進行焊接工作。
請參照第三圖，為本新型之另一實施例，在本實施例中，部分結構與前述實施例相同，故相同處不再贅述，合先敘明。
一第一本體10，其一側設有至少一第一止擋件12，該第一本體10的頂面或底面設有至少一第二止擋件13；以及一第二本體20，其一側設有至少一第三止擋件22，該第二本體20的頂面或底面設有至少一第四止擋件23。
使用時係分別以第一止擋件12、第二止擋件13、第三止擋件22及第四止擋件23的第一卡掣槽14及第一止擋部141卡固在一電路板40的周緣及底面，使第一本體10及第二本體20位於電路板的頂面，藉由該第二本體20另一側的端面與該第一本體10另一側的端面抵靠一晶圓50，以便於進行焊接工作。
上列詳細說明係針對本新型之一可行實施例之具體說明，惟實施例並非用以限制本新型之專利範圍，凡未脫離本新型技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
1‧‧‧焊接晶圓之固定裝置
10‧‧‧第一本體
11‧‧‧第一結合部
111‧‧‧結合槽
12‧‧‧第一止擋件
13‧‧‧第二止擋件
14‧‧‧第一卡掣槽
141‧‧‧第一止擋部
20‧‧‧第二本體
21‧‧‧第二結合部
211‧‧‧結合件
22‧‧‧第三止擋件
23‧‧‧第四止擋件
24‧‧‧第二卡掣槽
241‧‧‧第二止擋部
30‧‧‧鏤空部
40‧‧‧電路板
50‧‧‧晶圓
第一圖為本新型之立體外觀圖。
第二圖為本新型之立體分解圖。
第三圖為本新型另一實施例使用狀態示意圖。
Claims (6)
- 一種焊接晶圓之固定裝置，其包括有：一第一本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第一結合部，各該第一結合部上設有一結合槽，該第一本體的另一側設有至少一第一止擋件，該第一本體的頂面或底面設有至少一第二止擋件；以及一第二本體，其兩端的一側分別水平延伸出一第二結合部，各該第二結合部上設有一結合件，各該結合件插設於各該結合槽內，使該第一本體與該第二本體之間形成一鏤空部，該第二本體的另一側設有至少一第三止擋件，該第二本體的頂面或底面設有至少一第四止擋件。
- 如請求項1所述之焊接晶圓之固定裝置，其中該第一止擋件及該第二止擋件係與該第一本體垂直，且該第一止擋件與該第二止擋件的內側面上凹設有一第一卡掣槽，該第三止擋件及該第四止擋件係與該第二本體垂直，且該第三止擋件與該第四止擋件的內側面上凹設有一第二卡掣槽。
- 如請求項2所述之焊接晶圓之固定裝置，其中該第一卡掣槽與該第二卡掣槽的一側分別形成一第一止擋部及一第二止擋部。
- 一種焊接晶圓之固定裝置，其包括有：一第一本體，其一側設有至少一第一止擋件，該第一本體的頂面或底面設有至少一第二止擋件；以及一第二本體，其一側設有至少一第三止擋件，該第二本體的頂面或底面設有至少一第四止擋件，藉由該第二本體另一側的端面與該第一本體另一側的端面抵靠一晶圓。
- 如請求項4所述之焊接晶圓之固定裝置，其中該第一止擋件及該第二止擋件係與該第一本體垂直，且該第一止擋件與該第二止擋件的內側面上凹設有一第一卡掣槽，該第三止擋件及該第四止擋件係與該第二本體垂直，且該第三止擋件與該第四止擋件的內側面上凹設有一第二卡掣槽。
- 如請求項5所述之焊接晶圓之固定裝置，其中該第一卡掣槽與該第二卡掣槽的一側分別形成一第一止擋部及一第二止擋部。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| TW107217219U TWM577593U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Solder wafer fixture |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107217219U TWM577593U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Solder wafer fixture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| TWM577593U true TWM577593U (zh) | 2019-05-01 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107217219U TWM577593U (zh) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Solder wafer fixture |
Country Status (2)
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| CN (1) | CN210306423U (zh) |
| TW (1) | TWM577593U (zh) |
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2018
- 2018-12-19 TW TW107217219U patent/TWM577593U/zh not_active IP Right Cessation
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2019
- 2019-05-31 CN CN201920817995.9U patent/CN210306423U/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| CN210306423U (zh) | 2020-04-14 |
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