TWM577224U - 機櫃系統及其機櫃門 - Google Patents

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TWM577224U
TWM577224U TW107215298U TW107215298U TWM577224U TW M577224 U TWM577224 U TW M577224U TW 107215298 U TW107215298 U TW 107215298U TW 107215298 U TW107215298 U TW 107215298U TW M577224 U TWM577224 U TW M577224U
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TW
Taiwan
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fan
door
frame
fan module
cabinet
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Application number
TW107215298U
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English (en)
Inventor
陳建安
范牧樹
陳建佑
陳韋豪
Original Assignee
雙鴻科技股份有限公司
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本案係提供一種機櫃系統,包括機櫃以及可相對機櫃開闔的機櫃門,且機櫃用以供複數電子計算機設備設置於其中,而機櫃門包括散熱器、風扇模組以及門框組件;其中,散熱器與風扇模組設置於門框組件上,且散熱器與風扇模組中之至少一者可從門框組件上拆卸下來。

Description

機櫃系統及其機櫃門
本案係涉及散熱的領域,尤其係關於一種機櫃系統。
在科技的進步與普及下,各種電子計算機設備早已成為人們日常生活中不可或缺的角色,例如網路儲存設備、伺服器設備等。一般來說,該些電子計算機設備可存放在由冷軋鋼板、金屬等材質所製作的機櫃(rack)中,藉以獲得保護並屏蔽電磁干擾,同時還可被有序、整齊地排列。除此之外,機櫃(rack)還配置有門體(door),藉以方便使用者或維護人員可直接地於打開門體後對存放在機櫃的該些電子計算機設備進行維護與維修。
隨著大數據與互聯網時代的來臨,該些電子計算機設備的處理能力日益增強,熱量的產生亦隨著越來越大,而如何有效地對存放有該些電子計算機設備的機櫃進行散熱會是直接影響該些電子計算機設備之性能與壽命的關鍵。是以,現有的機櫃中還會在門體設置有不可拆卸或不容易拆卸的散熱部件,例如冷凝器,此門體即為俗稱的冷凝門(door with cooling kit),藉以降低機櫃的環境溫度,並透過設置於機櫃或其他處的風扇驅動氣流以將機櫃的廢熱排出,該技術手段為熟知本技藝人士所知悉,故在 此即不再予以贅述。而特別說明的是,目前尚未有與冷凝器以及風扇相結合的門體被提出。
另一方面,由於機櫃的不可缺少,標準協會或工業協會對於機櫃的尺寸、材料、孔位等已制定若干標準供一般製造商遵循,而如何能在既定的標準下整合機櫃與其散熱系統的部件,使其空間更有效利用並兼顧熱交換率與各部件的維修效率已成為機櫃製造商可以思考改進的方向。
本創作之主要目的在提供一種其機櫃門之散熱部件為可拆卸式的機櫃系統,藉以便於日後檢查、維護或維修。
於一較佳實施例中,本創作提供一種機櫃系統,包括:一機櫃,用以供複數電子計算機設備設置於其中;以及一機櫃門,用以相對該機櫃開闔,包括:一散熱器,其與該機櫃流體連通,並用以對通過該散熱器中之一流體介質進行熱交換;一風扇模組,用以驅動一氣流;以及一門框組件,用以供該散熱器以及該風扇模組設置於其上,且該散熱器為一可拆卸式散熱器及/或該風扇模組為一可拆卸式風扇模組。
於一較佳實施例中,該門框組件包括一門上邊框、一門下邊框、一第一門側邊框以及一第二門側邊框,且該門上邊 框、該門下邊框、該第一門側邊框以及該第二門側邊框之間形成有一容置空間,用以容置該散熱器以及該風扇模組。
於一較佳實施例中,該門上邊框以及該門下邊框之間距小於該機櫃之高度。
於一較佳實施例中,該散熱器具有至少一外殼結合部,而該門框組件具有至少一第一門框結合部,且每一該外殼結合部用以與相對應之該第一門框結合部相結合而使該散熱器固定於該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該外殼結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第一門框結合部相結合。
於一較佳實施例中,該風扇模組包括一風扇模組邊框,且該風扇模組邊框具有至少一風扇模組結合部,而該門框組件具有至少一第二門框結合部;其中,每一該風扇模組結合部用以與相對應之該第二門框結合部相結合而使該風扇模組固定於該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該風扇模組結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第二門框結合部相結合。
於一較佳實施例中,該風扇模組邊框還具有至少一風扇模組輔助組裝部,而該門框組件還具有至少一側邊框輔助組裝部;其中,每一該風扇模組輔助組裝部係用以搭配一側邊框輔助組裝部而輔助一使用者將該風扇模組組裝至該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該風扇模組輔助組裝部為具有一開口之一導槽,而每一該側邊框輔助組裝部為向該容置空間沿伸之一凸部;其中,該風扇模組係於其每一該導槽與相對應之該凸部相對準後往該容置空間移動;抑或是每一該風扇模組輔助組裝部為一凸部,而每一該側邊框輔助組裝部為具有一開口之一導槽;其中,該風扇模組係於其每一該凸部與相對應之該導槽相對準後往該容置空間移動。
於一較佳實施例中,該風扇模組還包括至少一風扇以及一電路板,該電路板電性連接於一電源,而該至少一風扇連接於該電路板而被供電。
於一較佳實施例中,該至少一風扇係為至少一可拆卸式風扇,且每一該可拆卸式風扇具有一風扇連接部,而該電路板具有至少一風扇模組連接部;其中,每一該風扇連接部係與相對應之該風扇模組連接部電性相連而使相對應之該風扇被供電。
於一較佳實施例中,該風扇模組還包括一風扇模組間框組件,且該風扇模組間框組件係用以與該風扇模組邊框相連接而形成至少一風扇容置空間,而該至少一風扇容置空間用以容置該至少一風扇。
於一較佳實施例中,該風扇模組間框組件具有至少一間框組件結合部,而該至少一風扇具有至少一風扇結合部,且每一該風扇結合部用以與相對應之該間框組件結合部相結合而使該至少一風扇固定於該風扇模組邊框上。
於一較佳實施例中,每一該風扇結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該間框組件結合部相結合。
於一較佳實施例中,該電路板固設於該風扇模組邊框上;抑或是該風扇連接部係為一電性公頭,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性母座;抑或是該風扇連接部係為一電性母座,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性公頭;抑或是該至少一風扇包括以矩陣排列的複數風扇。
於一較佳實施例中,該機櫃門係直接連接於該機櫃,抑或是該機櫃系統更包括一機櫃門轉接框,且該機櫃門係透過該機櫃門轉接框而間接連接於該機櫃。
於一較佳實施例中,本創作亦提供一種機櫃門,應用於供複數電子計算機設備設置於其中的一機櫃,且該機櫃門可相對該機櫃開闔,包括:一散熱器,用以對通過該散熱器中之一流體介質進行熱交換;一風扇模組,用以驅動一氣流;以及一門框組件,用以供該散熱器以及該風扇模組設置於其上,且該散熱器為一可拆卸式散熱器及/或該風扇模組為一可拆卸式風扇模組。
於一較佳實施例中,該門框組件包括一門上邊框、一門下邊框、一第一門側邊框以及一第二門側邊框,且該門上邊 框、該門下邊框、該第一門側邊框以及該第二門側邊框之間形成有一容置空間,用以容置該散熱器以及該風扇模組。
於一較佳實施例中,該門上邊框以及該門下邊框之間距小於該機櫃之高度。
於一較佳實施例中,該散熱器包括一外殼以及一流體管路,該流體管路連接於該外殼並供該流體介質流進該散熱器或流出該散熱器。
於一較佳實施例中,該外殼具有至少一外殼結合部,而該門框組件具有至少一第一門框結合部,且每一該外殼結合部用以與相對應之該第一門框結合部相結合而使該散熱器固定於該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該外殼結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第一門框結合部相結合。
於一較佳實施例中,該風扇模組包括一風扇模組邊框,且該風扇模組邊框具有至少一風扇模組結合部,而該門框組件具有至少一第二門框結合部;其中,每一該風扇模組結合部用以與相對應之該第二門框結合部相結合而使該風扇模組固定於該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該風扇模組結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第二門框結合部相結合。
於一較佳實施例中,該風扇模組邊框還具有至少一 風扇模組輔助組裝部,而該門框組件還具有至少一側邊框輔助組裝部;其中,每一該風扇模組輔助組裝部係用以搭配一側邊框輔助組裝部而輔助一使用者將該風扇模組組裝至該門框組件上。
於一較佳實施例中,每一該風扇模組輔助組裝部為具有一開口之一導槽,而每一該側邊框輔助組裝部為向該容置空間沿伸之一凸部;其中,該風扇模組係於其每一該導槽與相對應之該凸部相對準後往該容置空間移動;抑或是每一該風扇模組輔助組裝部為一凸部,而每一該側邊框輔助組裝部為具有一開口之一導槽;其中,該風扇模組係於其每一該凸部與相對應之該導槽相對準後往該容置空間移動。
於一較佳實施例中,該風扇模組還包括至少一風扇以及一電路板,且該電路板電性連接於一電源,而該至少一風扇連接於該電路板而被供電。
於一較佳實施例中,該至少一風扇係為至少一可拆卸式風扇,且每一該可拆卸式風扇具有一風扇連接部,而該電路板具有至少一風扇模組連接部;其中,每一該風扇連接部係與相對應之該風扇模組連接部電性相連而使相對應之該風扇被供電。
於一較佳實施例中,該風扇模組還包括一風扇模組間框組件,且該風扇模組間框組件係用以與該風扇模組邊框相連接而形成至少一風扇容置空間,而該至少一風扇容置空間用以容置該至少一風扇。
於一較佳實施例中,該風扇模組間框組件具有至少 一間框組件結合部,而該至少一風扇具有至少一風扇結合部,且每一該風扇結合部用以與相對應之該間框組件結合部相結合而使該至少一風扇固定於該風扇模組邊框上。
於一較佳實施例中,每一該風扇結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該間框組件結合部相結合。
於一較佳實施例中,該電路板固設於該風扇模組邊框上;抑或是該風扇連接部係為一電性公頭,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性母座;抑或是該風扇連接部係為一電性母座,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性公頭;抑或是該至少一風扇包括以矩陣排列的複數風扇。
於一較佳實施例中,該機櫃門係直接連接於該機櫃,抑或是該機櫃門係係透過一機櫃門轉接框而間接連接於該機櫃。
1‧‧‧機櫃門
2‧‧‧機櫃
3‧‧‧機櫃門轉接框
9‧‧‧機櫃系統
9’‧‧‧機櫃系統
11‧‧‧門框組件
12‧‧‧風扇模組
13‧‧‧散熱器
31‧‧‧轉接框邊框組件
32‧‧‧轉接框間框組件
33‧‧‧轉接框空間
34‧‧‧轉接框空間
111‧‧‧門上邊框
112‧‧‧門下邊框
113‧‧‧第一門側邊框
114‧‧‧第二門側邊框
115‧‧‧容置空間
116‧‧‧第一門框結合部
117‧‧‧第二門框結合部
118‧‧‧側邊框輔助組裝部
121‧‧‧風扇
122‧‧‧風扇模組邊框
123‧‧‧電路板
124‧‧‧風扇模組間框組件
125‧‧‧風扇容置空間
131‧‧‧外殼
132‧‧‧流體管路
311‧‧‧對接部
1211‧‧‧風扇連接部
1212‧‧‧風扇結合部
1221‧‧‧風扇模組結合部
1222‧‧‧風扇模組輔助組裝部
1231‧‧‧風扇模組連接部
1241‧‧‧間框組件結合部
1311‧‧‧外殼結合部
H‧‧‧機櫃的高度
W‧‧‧機櫃的寬度
圖1:係為本創作機櫃系統於一第一實施例的結構概念示意圖。
圖2:係為圖1所示機櫃系統之機櫃門於一另一視角的結構概念示意圖。
圖3:係為圖1所示機櫃系統之機櫃門的散熱器從機櫃門拆卸下來後的概念示意圖。
圖4:係為圖1所示機櫃系統之機櫃門的門框組件與風扇模組之相對關係示意圖。
圖5:係為圖1所示機櫃系統之機櫃門的門框組件與風扇模組於一另一視角的相對關係示意圖。
圖6:係為圖1所示機櫃系統之機櫃門的風扇模組的立體分解示意圖。
圖7:係為本創作機櫃系統於一第二實施例的結構概念示意圖。
圖8:係為圖7所示機櫃系統之機櫃門轉接框的結構概念示意圖。
為方便說明,本案圖式中的機櫃及機櫃門的各結構、組織或部件不依其應用時的比例,而依據說明需要進行不等比例的放大或縮小,此並非用以限制本案機櫃與機櫃門的實施。
以下所稱的機櫃(rack),係指可放置於機房內、並用於承載複數個電子計算機設備的單一或組合式機櫃,在圖1與圖7中以虛線概念示意。此外,被機櫃所承載的電子計算機設備可為網路儲存設備、伺服器設備等,但不以上述為限。
請參閱圖1與圖2,圖1為本創作機櫃系統於一第一實施例的結構概念示意圖,圖2為圖1所示機櫃系統之機櫃門於一另一視角的結構概念示意圖。機櫃系統9包括機櫃2以及機櫃門1,機櫃門1係直接連接或間接連接於機櫃2而可相對於機櫃2開闔,使用 者或維護人員可直接地於打開機櫃門1後對被機櫃2所承載的至少一電子計算機設備(圖未示)進行維護與維修。
機櫃門1包括門框組件11、至少一風扇模組12以及散熱器13,門框組件11包括門上邊框111、門下邊框112、第一門側邊框113以及第二門側邊框114,且門上邊框111、門下邊框112、第一門側邊框113以及第二門側邊框114之間形成有一容置空間115,用以容置風扇模組12以及散熱器13,而散熱器13與機櫃2流體連通,使得流體介質可於散熱器13與機櫃2之間循環流動;其中,風扇模組12以及散熱器13分別為可獨立地從門框組件11上被拆卸下來或被組裝至門框組件11上的可拆卸式風扇模組以及可拆卸式散熱器。
此外,風扇模組12用以驅動氣流,具有將環境中溫度較高的熱空氣排出的作用,亦具有進行空冷散熱的作用,且每一風扇模組12包括至少一風扇121。於本實施例中,機櫃門1包括四個風扇模組12,而每一風扇模組12包括三個風扇121,且該些風扇121亦分別為可拆卸式風扇並以矩陣排列,惟風扇模組12的數量、風扇121的數量與排列方式不以上述為限;又,於本實施例中,散熱器13採用冷凝器(condenser),冷凝器為熱交換器的一種,用來對通過其中的流體介質進行熱交換,進一步地,其可依據實際需求而應用於把汽體或蒸汽轉換成液體,並將其中的熱量快速地傳至散熱器13附近的空氣以進行放熱,再由風扇模組12驅動氣流帶走散熱器13附近空氣中的熱能,冷凝器亦可依據實際需求而應用 於降低其周遭環境的溫度,進而可配合風扇模組12所驅動的氣流達到空冷散熱的效果。惟,散熱器13的實施態樣並不以上述為限。
請同步參閱圖3,其為圖1所示機櫃系統之機櫃門的散熱器從機櫃門拆卸下來後的概念示意圖。散熱器13包括外殼131以及流體管路132,且流體管路132連接於外殼131並供流體介質流進散熱器13或流出散熱器13;其中,外殼131具有至少一外殼結合部1311,而門框組件11具有至少一第一門框結合部116,每一外殼結合部1311用以與相對應的第一門框結合部116相結合而使散熱器13固定於門框組件11上。
於本實施例中,門框組件11的每一第一門框結合部116係位於門框組件11的第一門側邊框113前側或第二門側邊框114前側上,且散熱器13的每一外殼結合部1311與相對應的第一門框結合部116係透過鎖固的方式相結合,但第一門框結合部116的位置及其與散熱器13之外殼結合部1311的結合方式不以上述為限,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計,例如,散熱器13的每一外殼結合部1311與相對應的第一門框結合部116亦可透過卡扣的方式相結合。
請同步參閱圖4與圖5,圖4為圖1所示機櫃系統之機櫃門的門框組件與風扇模組之相對關係示意圖,圖5為圖1所示機櫃系統之機櫃門的門框組件與風扇模組於一另一視角的相對關係示意圖。為了清楚示意,圖4與圖5中皆僅繪製單一風扇模組12以及單一風扇121。其中,圖4與圖5示意了風扇模組12可供使用者或 維護人員從門框組件11上拆卸下來或將其組裝於門框組件11上。
進一步而言,每一風扇模組12還包括一風扇模組邊框122,且風扇模組邊框122具有至少一風扇模組結合部1221,門框組件11還具有相應於該至少一風扇模組結合部1221的至少一第二門框結合部117,每一風扇模組結合部1221用以與相對應的第二門框結合部117相結合而使風扇模組12固定於門框組件11上。
於本實施例中,門框組件11的每一第二門框結合部117係位於門框組件11的第一門側邊框113內壁或第二門側邊框114內壁上,且每一風扇模組結合部1221與相對應的第二門框結合部117係透過鎖固的方式相結合,但第二門框結合部117的位置及其與風扇模組結合部1221的結合方式不以上述為限,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計,例如,每一風扇模組結合部1221與相對應的第二門框結合部117亦可透過卡扣的方式相結合。
較佳者,但不以此為限,每一風扇模組12的風扇模組邊框122還具有至少一風扇模組輔助組裝部1222,門框組件11的第一門側邊框113以及第二門側邊框114中之至少一者還具有相對應於該至少一風扇模組輔助組裝部1222的至少一側邊框輔助組裝部118;其中,藉由將該至少一風扇模組輔助組裝部1222搭配相對應之側邊框輔助組裝部118可輔助使用者將風扇模組12組裝至門框組件11上。
於本實施例中,每一風扇模組輔助組裝部1222為具 有開口的導槽,每一側邊框輔助組裝部118為片狀且向門框組件11之容置空間115延伸的凸部,於使用者或維護人員將風扇模組12組裝至門框組件11的過程中,可依據實際位置考量而經由將導槽的開口對準適合的凸部並接著將風扇模組12往門框組件11的容置空間115推動,藉以輔助使用者或維護人員限位風扇模組12。當風扇模組12被限位後,使用者或維護人員可進一步透過前述的風扇模組結合部1221與第二門框結合部117而使風扇模組12固定於門框組件11上。
惟,上述僅為風扇模組輔助組裝部1222與側邊框輔助組裝部118的一種實施態樣,並不以上述為限,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計,例如,可變更設計為,每一風扇模組輔助組裝部1222為片狀的凸部,而每一側邊框輔助組裝部118為具有開口的導槽,於使用者或維護人員將風扇模組12組裝至門框組件11的過程中,可依據實際位置考量而將凸部對準適合的導槽的開口並接著將風扇模組12往門框組件11的容置空間115推動,藉以輔助使用者或維護人員限位風扇模組12。
請同步參閱圖6,其圖1所示機櫃系統之機櫃門的風扇模組的立體分解示意圖。為了清楚示意,圖6中皆僅繪單一風扇121。而圖6示意了風扇121可供使用者或維護人員從風扇模組邊框122上拆卸下來或將其組裝於風扇模組邊框122上。
進一步而言,每一風扇模組12還包括電路板123,電 路板123係直接或間接電性連接於一電源(圖未示),並具有相對應於該至少一風扇121的至少一風扇模組連接部1231,而每一風扇121具有一風扇連接部1211(見圖5);其中,當使用者或維護人員將風扇121組裝至風扇模組12時,風扇121的風扇連接部1211係用以與風扇模組12中相應的風扇模組連接部1231相連接而電性相連,使得風扇121可被供電而運作。
於本實施例中,風扇模組12的電路板123係固設於風扇模組邊框122上,且風扇模組連接部1231係為一電性母座,而風扇連接部1211為一電性公頭,因此,無論是將風扇121從風扇模組邊框122上拆卸下來或是將風扇121組裝至風扇模組邊框122上,使用者或維護人員都可輕鬆地透過熱插拔的方式進行。惟,風扇模組12之電路板123所設置的位置、風扇模組連接部1231與風扇連接部1211的實施態樣並不以上述為限,熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計,例如,可變更設計為,風扇模組連接部1231係為一電性公頭,而風扇連接部1211為一電性母座。
較佳者,但不以此為限,風扇模組12還包括風扇模組間框組件124,且風扇模組間框組件124係用以與風扇模組邊框122相連接而形成用以容置至少一風扇121的至少一風扇容置空間125;其中,風扇模組間框組件124具有至少一間框組件結合部1241,而每一風扇121還具有相對應於該至少一間框組件結合部1241的至少一風扇結合部1212,每一風扇結合部1212用來與相對 應的間框組件結合部1241相結合而使風扇121固定於風扇模組邊框122上。
於本實施例中,每一風扇結合部1212與相對應的間框組件結合部1241係透過卡扣的方式相結合,但不以此為限,每一風扇結合部1212與相對應的間框組件結合部1241亦可透過其他的方式(如鎖固的方式)相結合,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。
此外,請再度參閱圖1,機櫃門1的長度、寬度並不限定都是與機櫃2的高度(H)、寬度(W)相符。進一步而言,於本實施例中,機櫃門1之門框組件11的第一門側邊框113與第二門側邊框114的間距約略與機櫃2的寬度(W)相符,但門上邊框111與門下邊框112的間距係小於機櫃2的高度(H);其中,機櫃門1的下方空間對應於機櫃2中之特定部件(圖未示)的位置,藉以方便使用者或維護人員在不需開啟機櫃門1的情況下由外面直接地對該特定部件進行檢查、維護或維修。
於一實施態樣中,上述特定部件係為冷卻液分配裝置(CDU,coolant distribution unit),其係為一種水冷式部件,可直接將流體介質(如冷卻液)同時經由多個管路(圖未示)帶往分別與多個電子計算機設備相搭配的多個冷盤(Cold Plate)(圖未示)上並進行流量調節,其相關的技術內容係為熟知本技藝人士所知悉,故在此即不再予以贅述。惟,上述僅為一實施態樣,設置於機櫃2中且其位置與機櫃門1的下方空間相對應的特定部件並不以冷卻 液分配裝置為限。
當然,機櫃門1的長度、寬度以及機櫃門1與機櫃2的相對位置關係皆不以上述為限,例如,機櫃門1的長度、寬度可視實際應用需求而分別與機櫃2的高度(H)、寬度(W)相符,抑或是熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計,令機櫃2中的特定位置不與機櫃門1相對應。
請參閱圖7,其為本創作機櫃系統於一第二實施例的結構概念示意圖。其中,本實施例的機櫃系統9’大致類似於第一實施例中所述者,在此即不再予以贅述,而不同之處在於,機櫃系統9’還包括設置於機櫃門1與機櫃2之間的一機櫃門轉接框3,其係提供機櫃門1與機櫃2連接之用,而在圖7中機櫃門轉接框3係以虛線概念示意。
請同步參閱圖8,其為圖7所示機櫃系統之機櫃門轉接框的結構概念示意圖,其中,圖8為從機櫃門1(未示於圖8)往機櫃2(未示於圖8)觀之。機櫃門轉接框3包括轉接框邊框組件31以及轉接框間框組件32,轉接框邊框組件31構成機櫃門轉接框3的架構且定義了機櫃門轉接框3的長度與寬度,且機櫃門轉接框3的長度與寬度相當於機櫃2的長度與寬度;其中,轉接框邊框組件31上設有一或多個對接部311以連接機櫃2和機櫃門1。
於本實施例中,每一對接部311係位於轉接框邊框組件31的側邊框上,且可同時分別連接機櫃2和機櫃門1,但對接部311的位置與型態並不以上述為限,例如,每一對接部係311亦可 提供機櫃門轉接框3僅連接至機櫃2或僅連接至機櫃門1。
再者,轉接框邊框組件31亦可提供固定或連接轉接框間框組件32之用,轉接框間框組件32包括一或多的直框或帶有彎折部分的框,其被固定或連接於轉接框邊框組件31的上下邊框之間,也可謂被固定或連接於轉接框邊框組件31的二側邊框之間;其中,轉接框間框組件32可在轉接框邊框組件31的範圍內定義出不同的空間以作為不同的使用。
於本實施例中,轉接框間框組件32定義了轉接框空間33;其中,轉接框空間33對應機櫃門1的下方空間以及機櫃2中之特定部件的位置,藉以方便使用者或維護人員由外面直接地對該特定部件進行檢查、維護或維修。於一實施態樣中,上述特定部件係為冷卻液分配裝置(CDU,coolant distribution unit),但不以此為限。此外,轉接框空間34則可提供設置其他的部件使用,例如,轉接框空間34中可設置流體管路4,且該流體管路4係供液冷式散熱之用的流體介質流通於其中。又,轉接框間框組件32本身還可包括導軌、對接孔等設計以提供其他機構固定或連接之用。
根據以上的說明可知,由於本案機櫃系統9、9’之機櫃門1的散熱器13以及風扇模組12皆可獨立地從門框組件11上被拆卸下來或被組裝至門框組件11上,且風扇121亦可獨立地從風扇模組邊框122上被拆卸下來或被組裝至風扇模組邊框122上,故當散熱器13、風扇模組12及風扇121中之任一者發生故障或不正常運作時,使用者或維護人員就不需拆解與機櫃2直接連接或間接連接 的機櫃門1,而僅需從機櫃門1上取下故障或不正常運作的可拆卸散熱器13、風扇模組12或風扇121,即可對其進行維護與維修,如此一來,維護與維修的效率得以提升。此外,本案風扇模組12以及散熱器13皆是整合至機櫃門1中,不額外占據設置空間。
雖然上述實施例中,機櫃系統之機櫃門的散熱器、風扇模組以及風扇模組中的風扇皆為可拆卸式,但並不以上述為限,熟知本技藝人士皆可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計。舉例來說,可變更設計為,僅散熱器為可拆卸式,而風扇模組以及風扇模組中的風扇為不可拆卸式。又舉例來說,可變更設計為,散熱器為不可拆卸式,而風扇模組以及風扇模組中的風扇為可拆卸式。再舉例來說,可變更設計為,散熱器及風扇模組中的風扇皆為不可拆卸式,而僅有風扇模組為可拆卸式。
上述實施例僅為例示性說明本創作之原理及其功效,以及闡釋本創作之技術特徵,而非用於限制本創作之保護範疇。任何熟悉本技術者之人士均可在不違背本創作之技術原理及精神的情況下,可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本創作所主張之範圍。

Claims (33)

  1. 一種機櫃系統,包括:一機櫃,用以供複數電子計算機設備設置於其中;以及一機櫃門,用以相對該機櫃開闔,包括:一散熱器,其與該機櫃流體連通,並用以對通過該散熱器中之一流體介質進行熱交換;一風扇模組,用以驅動一氣流;以及一門框組件,用以供該散熱器以及該風扇模組設置於其上,且該散熱器為一可拆卸式散熱器及/或該風扇模組為一可拆卸式風扇模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃系統,其中該門框組件包括一門上邊框、一門下邊框、一第一門側邊框以及一第二門側邊框,且該門上邊框、該門下邊框、該第一門側邊框以及該第二門側邊框之間形成有一容置空間,用以容置該散熱器以及該風扇模組。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之機櫃系統,其中該門上邊框以及該門下邊框之間距小於該機櫃之高度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃系統,其中該散熱器具有至少一外殼結合部,而該門框組件具有至少一第一門框結合部,且每一該外殼結合部用以與相對應之該第一門框結合部相結合而使該散熱器固定於該門框組件上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之機櫃系統,其中每一該外殼結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第一門框結合部相結合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃系統,其中該風扇模組包括一風扇模組邊框,且該風扇模組邊框具有至少一風扇模組結合部,而該門框組件具有至少一第二門框結合部;其中,每一該風扇模組結合部用以與相對應之該第二門框結合部相結合而使該風扇模組固定於該門框組件上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之機櫃系統,其中每一該風扇模組結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第二門框結合部相結合。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之機櫃系統,其中該風扇模組邊框還具有至少一風扇模組輔助組裝部,而該門框組件還具有至少一側邊框輔助組裝部;其中,每一該風扇模組輔助組裝部係用以搭配一側邊框輔助組裝部而輔助一使用者將該風扇模組組裝至該門框組件上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之機櫃系統,其中每一該風扇模組輔助組裝部為具有一開口之一導槽,而每一該側邊框輔助組裝部為向該容置空間沿伸之一凸部;其中,該風扇模組係於其每一該導槽與相對應之該凸部相對準後往該容置空間移動;抑或是每一該風扇模組輔助組裝部為一凸部,而每一該側邊框輔助組裝部為具有一開口之一導槽;其中,該風扇模組係於其每一該凸部與相對應之該導槽相對準後往該容置空間移動。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之機櫃系統,其中該風扇模組還包括至少一風扇以及一電路板,該電路板電性連接於一電源,而該至少一風扇連接於該電路板而被供電。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之機櫃系統,其中該至少一風扇係為至少一可拆卸式風扇,且每一該可拆卸式風扇具有一風扇連接部,而該電路板具有至少一風扇模組連接部;其中,每一該風扇連接部係與相對應之該風扇模組連接部電性相連而使相對應之該風扇被供電。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之機櫃系統,其中該風扇模組還包括一風扇模組間框組件,且該風扇模組間框組件係用以與該風扇模組邊框相連接而形成至少一風扇容置空間,而該至少一風扇容置空間用以容置該至少一風扇。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之機櫃系統,其中該風扇模組間框組件具有至少一間框組件結合部,而該至少一風扇具有至少一風扇結合部,且每一該風扇結合部用以與相對應之該間框組件結合部相結合而使該至少一風扇固定於該風扇模組邊框上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之機櫃系統,其中每一該風扇結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該間框組件結合部相結合。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之機櫃系統,其中該電路板固設於該風扇模組邊框上;抑或是該風扇連接部係為一電性公頭,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性母座;抑或是該風扇連接部係為一電性母座,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性公頭;抑或是該至少一風扇包括以矩陣排列的複數風扇。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃系統,其中該機櫃門係直接連接於該機櫃,抑或是該機櫃系統更包括一機櫃門轉接框,且該機櫃門係透過該機櫃門轉接框而間接連接於該機櫃。
  17. 一種機櫃門,應用於供複數電子計算機設備設置於其中的一機櫃,且該機櫃門可相對該機櫃開闔,包括:一散熱器,用以對通過該散熱器中之一流體介質進行熱交換;一風扇模組,用以驅動一氣流;以及一門框組件,用以供該散熱器以及該風扇模組設置於其上,且該散熱器為一可拆卸式散熱器及/或該風扇模組為一可拆卸式風扇模組。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之機櫃門,其中該門框組件包括一門上邊框、一門下邊框、一第一門側邊框以及一第二門側邊框,且該門上邊框、該門下邊框、該第一門側邊框以及該第二門側邊框之間形成有一容置空間,用以容置該散熱器以及該風扇模組。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之機櫃門,其中該門上邊框以及該門下邊框之間距小於該機櫃之高度。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之機櫃門,其中該散熱器包括一外殼以及一流體管路,該流體管路連接於該外殼並供該流體介質流進該散熱器或流出該散熱器。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之機櫃門,其中該外殼具有至少一外殼結合部,而該門框組件具有至少一第一門框結合部,且每一該外殼結合部用以與相對應之該第一門框結合部相結合而使該散熱器固定於該門框組件上。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之機櫃門,其中每一該外殼結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第一門框結合部相結合。
  23. 如申請專利範圍第17項所述之機櫃門,其中該風扇模組包括一風扇模組邊框,且該風扇模組邊框具有至少一風扇模組結合部,而該門框組件具有至少一第二門框結合部;其中,每一該風扇模組結合部用以與相對應之該第二門框結合部相結合而使該風扇模組固定於該門框組件上。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之機櫃門,其中每一該風扇模組結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該第二門框結合部相結合。
  25. 如申請專利範圍第23項所述之機櫃門,其中該風扇模組邊框還具有至少一風扇模組輔助組裝部,而該門框組件還具有至少一側邊框輔助組裝部;其中,每一該風扇模組輔助組裝部係用以搭配一側邊框輔助組裝部而輔助一使用者將該風扇模組組裝至該門框組件上。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之機櫃門,其中每一該風扇模組輔助組裝部為具有一開口之一導槽,而每一該側邊框輔助組裝部為向該容置空間沿伸之一凸部;其中,該風扇模組係於其每一該導槽與相對應之該凸部相對準後往該容置空間移動;抑或是每一該風扇模組輔助組裝部為一凸部,而每一該側邊框輔助組裝部為具有一開口之一導槽;其中,該風扇模組係於其每一該凸部與相對應之該導槽相對準後往該容置空間移動。
  27. 如申請專利範圍第23項所述之機櫃門,其中該風扇模組還包括至少一風扇以及一電路板,且該電路板電性連接於一電源,而該至少一風扇連接於該電路板而被供電。
  28. 如申請專利範圍第17項所述之機櫃門,其中該至少一風扇係為至少一可拆卸式風扇,且每一該可拆卸式風扇具有一風扇連接部,而該電路板具有至少一風扇模組連接部;其中,每一該風扇連接部係與相對應之該風扇模組連接部電性相連而使相對應之該風扇被供電。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之機櫃門,其中該風扇模組還包括一風扇模組間框組件,且該風扇模組間框組件係用以與該風扇模組邊框相連接而形成至少一風扇容置空間,而該至少一風扇容置空間用以容置該至少一風扇。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之機櫃門,其中該風扇模組間框組件具有至少一間框組件結合部,而該至少一風扇具有至少一風扇結合部,且每一該風扇結合部用以與相對應之該間框組件結合部相結合而使該至少一風扇固定於該風扇模組邊框上。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之機櫃門,其中每一該風扇結合部係透過一鎖固方式或一卡扣方式而與相對應之該間框組件結合部相結合。
  32. 如申請專利範圍第28項所述之機櫃門,其中該電路板固設於該風扇模組邊框上;抑或是該風扇連接部係為一電性公頭,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性母座;抑或是該風扇連接部係為一電性母座,而該風扇連接部所相對應之該風扇模組連接部係為一電性公頭;抑或是該至少一風扇包括以矩陣排列的複數風扇。
  33. 如申請專利範圍第17項所述之機櫃門,其中該機櫃門係直接連接於該機櫃,抑或是該機櫃門係係透過一機櫃門轉接框而間接連接於該機櫃。
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