TWM576883U - 流體殺菌裝置 - Google Patents

Abstract

流體殺菌裝置包括本體、電路板及光源。本體包括彼此間隔的第一反應腔及第二反應腔，第一反應腔具有第一開口及第二開口，而第二反應腔具有第三開口及第四開口，本體允許流體依序通過第一開口、第二開口、第三開口及第四開口。電路板配置在本體上。光源配置在電路板上且用以發出第一殺菌光及第二殺菌光分別至第二開口及第三開口。

Description

流體殺菌裝置

本創作是有關於一種流體殺菌裝置，且特別是有關於一種多反應腔的流體殺菌裝置。

傳統的殺菌裝置一般都是採用一次殺菌的方式。然而，一次殺菌的殺菌率通常有限。若欲提高殺菌率，大多須採用高功率的殺菌光源或複雜的流路設計，但這樣會導致成本及製程複雜度的增加。

本創作係有關於一種流體殺菌裝置，可改善前述習知問題。

根據本創作之一實施例，提出一種流體殺菌裝置。流體殺菌裝置包括一本體、一電路板及一光源。本體包括彼此間隔的一第一反應腔及一第二反應腔，第一反應腔具有一第一開口及一第二開口，而第二反應腔具有一第三開口及一第四開口，本體允許一流體依序通過第一反應腔及第二反應腔。電路板配置在本體上。光源配置在電路板上，且用以發出一殺菌光，部分殺菌光經過第二開口，入射於第一反應腔，且另一部分殺菌光經過第三開口，入射於第二反應腔。

為了對本創作之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

請參照第1A~1E圖，第1A及1B圖繪示依照本創作一實施例之流體殺菌裝置100的外觀圖，第1C及1D圖繪示第1A圖之流體殺菌裝置100的分解圖，而第1E圖繪示第1B圖之流體殺菌裝置100沿方向1E-1E’的剖視圖。

如第1A~1D圖所示，流體殺菌裝置100由下至上依序包括外殼170、本體110、透光板150、間隔板140、光源130、電路板120以及外蓋160。本體110包括基座111、第一管體112及第二管體113。如第1A~1E圖所示，基座111具有連通腔111a、第一孔洞111b及第二孔洞111c。第一管體112內有第一反應腔P1。第二管體113內有第二反應腔P2。第一反應腔P1具有第一開口P11及第二開口P12，而第二反應腔P2具有第三開口P21及第四開口P22。第一管體112的第二開口P12連接於第一孔洞111b。第二管體113的第三開口P21連接於第二孔洞111c。第一反應腔P1及第二反應腔P2彼此間隔且互相平行。在其他的實施例，第一反應腔P1及第二反應腔P2也可夾一角度。在本實施例，第一反應腔P1及第二反應腔P2提供的是垂直流道，連通腔111a提供一水平流道，可延長流體F1在流體殺菌裝置100內部的流動時間，以更增加殺菌光對流體F1的殺菌率。

本體110允許流體F1依序通過第一開口P11、第一反應腔P1、第二開口P12、連通腔111a、第三開口P21、第二反應腔P1及第四開口P22。流體F1可以是氣體或液體，例如是外部液體，如瓶子內的液體(如水)、工廠管路內的液體、自來水等各種水源。電路板120配置在本體110上。光源130配置在電路板120上，且用以發出第一殺菌光L1及第二殺菌光L2，第一殺菌光L1經過第二開口P12，入射於第一反應腔P1，第二殺菌光L2經過第三開口P21，入射於該第二反應腔P2。如此，流體F1在第一反應腔P1經過第一次殺菌，而在第二反應腔P2經過第二次殺菌。相較於一次殺菌，二次殺菌的殺菌率更高。

雖然上述實施例的本體110的管體係以二個為例說明，然在另一實施例中，本體110的管體的數量可超過二個，如k個，其中k等於3或超過3。如此，流體F1在經過k個管體的反應腔後，係受到k次殺菌，可更增加流體F1的殺菌率。

如第1E圖所示，基座111具有上表面111s1及下表面111s2，連通腔111a從上表面111s1延伸至第一孔洞111b及第二孔洞111c，而第一孔洞111b及第二孔洞111c從連通腔111a延伸至下表面111s2。

基座111、第一管體112及第二管體113可分別製作完成後再組裝一起。雖然圖未繪示，然第一管體112的第二開口P12及第二管體113的第三開口P21可分別螺合於第一孔洞111b及第二孔洞111c。在另一實施例中，基座111、第一管體112及第二管體113可在同一製程中以相同材料一體成形，如以塑膠材料利用射出成形技術成形。第一管體112和第二管體113的材質可為石英或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene， PTFE)，聚四氟乙烯相較於石英，具有高設計彈性、低成本及高剛性的優點。在其他實施例，第一管體112和第二管體113可為雙層結構，即由兩種材質所構成，第一管體112和第二管體113的內層或內表面為石英或聚四氟乙烯，第一管體112和第二管體113的外層或外表面為聚丙烯，意即第一管體112和第二管體113的內層或內表面的材質與第一管體112和第二管體113的外層或外表面的材質不同。

電路板120具有相對之上表面120s1及下表面120s2。光源130配置在面向連通腔111a的下表面120s2上。光源130可以是多個發光元件，這些發光元件可以是發光二極體，光源130所產生的第一殺菌光L1及/或第二殺菌光L2可為具有殺菌效果的紫外光，所以這些發光元件可以是紫外光發光二極體。相較於汞燈，發光二極體的啟動速度更快、體積更小且更省電。

如第1E圖所示，光源130包括至少一第一發光元件131’及至少一第二發光元件132’。第一發光元件131’ 發出第一殺菌光L1，入射於第一反應腔P1，第二發光元件132’發出第二殺菌光L2，入射於第二反應腔P2。第一發光元件131’的發光光軸與第一反應腔P1的中心軸AX1重合，使第一發光元件131’的第一殺菌光L1往第一反應腔P1的中心軸AX1的二側方向擴展對流體F1進行殺菌。第二發光元件132’ 的發光光軸與第二反應腔P2的中心軸AX2重合，使第二發光元件132’的第二殺菌光L2往第二反應腔P2的中心軸AX2的二側方向擴展對流體F1進行殺菌。第一發光元件131’和第二發光元件132’的位置分別正對第二開口P12及第三開口P21。如此，第一發光元件131’及第二發光元件132’所發出的第一殺菌光L1及第二殺菌光L2分別透過第二開口P12及第三開口P21入射進第一反應腔P1及第二反應腔P2，以對流體F1進行殺菌。在其他實施例，光源130可包括多個第一發光元件131和131’以及多個第二發光元件132和132’。在其他實施例，多個第一發光元件131和131’圍繞第一反應腔P1的中心軸AX1配置，多個第二發光元件132圍繞第二反應腔P2的中心軸AX2配置，可達到類似的均勻殺菌效果。

此外，第二開口P12的開口面積A1約等於第一發光元件131’的發光面積A2的n倍，其中n等於或大於1，以使流體殺菌裝置100提供預期的殺菌率。相似地，第三開口P21的開口面積A3約等於第二發光元件132’的發光面積A4的m倍，其中m等於或大於1，以使流體殺菌裝置100提供預期的殺菌率。在一實施例中，n與m的值可相同或相異。此外，第一反應腔P1的長度H1至少約為第一發光元件131’的發光面積A2的邊長的15倍或15倍以上，第二反應腔P2的長度H2至少約為第二發光元件132’的發光面積A4的邊長的15倍或15倍以上，以使流體F1在流體殺菌裝置100內流動一預期時間，進而使流體殺菌裝置100提供預期殺菌率。在一實施例中，第一發光元件131’的發光面積A2及/或第二發光元件132’的發光面積A4可介於 平方毫米( )與 之間，第一發光元件131’的發光面積A2的邊長及/或第二發光元件132’的發光面積A4的邊長可介於3.5毫米(mm)與25 mm之間，而第一反應腔P1的長度H1及/或第二反應腔P2的長度H2可介於15毫米(mm) 與100mm之間。

光源130包含數個發光元件，此些發光元件的功率總和可以約等於使用一個發光元件(如第3圖所示的光源130)的功率。詳言之，本實用新型實施例的流體殺菌裝置100的光源無論包含幾個發光元件，皆不增加光源的總功率，換言之，本實用新型實施例可在不增加光源總功率下決定發光元件的數量，可避免增加光源的選用成本。

此外，在光源的總功率不變的情況下，第一發光元件131’和第二發光元件132’的功率可以透過適當配置，避免發光元件過熱而減少壽命。例如，殺菌需要的光源總功率為100mW，若平均分配總功率，即第一發光元件131’和第二發光元件132’的功率分別為50mW，則會因為發光元件上熱量的累積，造成發光元件因為光衰而減少使用壽命。

光源130的數個發光元件可在不同時點個別發出不同光強的殺菌光，藉此可調節發光元件的發熱量，在一實施例中，在第一個10秒的殺菌過程中，第一發光元件131’可發出總功率的25%的光，即25毫瓦的殺菌光，而第二發光元件132’可發出總功率的75%的光，即75毫瓦的殺菌光，在第二個10秒的殺菌過程中，第一發光元件131’可發出總功率的75%的光，即75毫瓦的殺菌光，而第二發光元件132’可發出總功率的25%的光，即25毫瓦的殺菌光，即第一發光元件131’和第二發光元件132’的負載功率比例互相交換；在第三個10秒的殺菌過程中，第一發光元件131’可發出25毫瓦的殺菌光，而第二發光元件132’可發出75毫瓦的殺菌光；在第四個10秒的殺菌過程中，第一發光元件131’可發出75毫瓦的殺菌光，而第二發光元件132’可發出25毫瓦的殺菌光；…以此類推。前述光源130的總發光功率維持定值，如100毫瓦，但本實用新型實施例不受此限。

間隔板140具有開口140a，以容納光源130。換言之，由於開口140a的設計，使光源130不會與間隔板140的實體材料干涉。且，由於光源130位於開口140a內，因此可縮短流體殺菌裝置100的長度尺寸(如沿Z軸向的尺寸)。在一實施例中，間隔板140例如是金屬板。

如第1E圖所示，透光板150被抵壓在間隔板140與本體110之間。例如，透光板150被抵壓在間隔板140與本體110之基座111的上表面111s1之間。由於透光板150被抵壓在間隔板140與本體110之間，使透光板150與本體110係緊密接觸以及透光板150與間隔板140係緊密接觸，可封閉透光板150與本體110之間的縫隙及透光板150與間隔板140之間的縫隙，以避免流體F1從透光板150與本體110之間及透光板150與間隔板140之間流到電路板120及/或光源130，進而避免流體F1導致電路板120及/或光源130失效。

如第1E圖所示，電路板120、間隔板140及基座111分別具有第一穿孔120h、第二穿孔140h及第三穿孔111h。第一穿孔120h、第二穿孔140h及第三穿孔111h大致重合。雖然圖未繪示，然流體殺菌裝置100更包括至少一固定元件，其穿設第一穿孔120h、第二穿孔140h及第三穿孔111h，以固定電路板120、間隔板140與基座111的相對位置。在一實施例中，固定元件例如是螺絲，而第三穿孔111h為螺孔。透過螺合，固定元件可固定電路板120、間隔板140與基座111的相對位置。

在一實施例中，透光板150例如是石英板。如第1E圖所示，外蓋160蓋合在電路板120上，以保護電路板120。在一實施例中，外蓋160與電路板120接觸，可將電路板120的熱量對流至外界。在實施例中，外蓋160可以由優良導熱性材料製成，如銅、鋁、鐵或其它合適的導熱材料。

如第1E圖所示，外殼170可容納本體110、電路板120、光源130、間隔板140、透光板150及外蓋160，以保護此些元件。

請參照第2圖，其繪示第1E圖之流體殺菌裝置100的流量與殺菌能力的關係圖。圖式中，橫軸為流量(公升/分鐘)，而縱軸為以對數表示的細菌減少率(E. coli log reduction)。曲線C1為第一管體112及第二管體113以聚四氟乙烯製成的流體殺菌裝置100的殺菌率曲線，曲線C2為單管(單管僅能提供一次殺菌)以石英製成的的流體殺菌裝置的殺菌率曲線，而曲線C3為單管(單管僅能提供一次殺菌)以聚四氟乙烯製成的的流體殺菌裝置的殺菌率曲線。曲線C1、C2及C3係在細菌濃度為5.2e ⁵(CFU/ml)及光源的功率為60毫瓦(mW)之相同條件下的實驗結果。

比較曲線C1及C2可知，由於本實用新型實施利的流體殺菌裝置100提供二次殺菌，因此即使管體材料使用聚四氟乙烯，流體殺菌裝置100的殺菌率仍遠高於單管以石英製成的流體殺菌裝置。比較曲線C1及C3可知，相較於一次殺菌，由於本實用新型實施利的流體殺菌裝置100採用多次殺菌而能具有更高的殺菌率。

請參照第3圖，其繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置200的剖視圖。流體殺菌裝置200包括本體210、電路板120、光源230、間隔板140、透光板150、外蓋160及外殼170。本實用新型實施例的流體殺菌裝置200具有與前述流體殺菌裝置100類似或相同的特徵，不同處在於，流體殺菌裝置200的光源230正對第一反應腔P1與第二反應腔P2之間的區域，即光源230沒有正對第一反應腔P1及第二反應腔P2。

如第3圖所示，光源230包括至少一發光元件，發光元件沒有正對第一反應腔P1及第二反應腔P2。本體210包括基座211、第一管體112及第二管體113。基座211具有類似或同於前述基座111的特徵，不同處在於，基座211包括分隔部211a，分隔部211a位於第一反應腔P1與第二反應腔P2之間。

由於光源230的發光具有一發光角，光源230的發光可區分成第一殺菌光L1及第二殺菌光L2。分隔部211a具有相對之第一導光部211a1及第二導光部211a2，其中第一導光部211a1可將第一殺菌光L1引導至第一反應腔P1，而第二導光部211a2可將第二殺菌光L2引導至第二反應腔P2。如圖所示，第一導光部211a1及第二導光部211a2例如是相對二斜面，其間的夾角A1可介於約30度與約120度之間。

在另一實施例中，流體殺菌裝置200更包括一導光板(未繪示)，其可覆蓋光源230。導光板可提供類似或同於第一導光部211a1及第二導光部211a2的導光效果。在此情況下，流體殺菌裝置200可省略第一導光部211a1及第二導光部211a2，即第3圖之分隔部211a可變更為第1E圖的對應結構。

請參照第4圖，其繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置300的剖視圖。流體殺菌裝置300包括本體110、電路板120、光源130、間隔板140、透光板150、外蓋160、外殼170、第一濾芯380及第二濾芯390。本實用新型實施例的流體殺菌裝置300具有與前述流體殺菌裝置100類似或相同的特徵，不同處在於，流體殺菌裝置300更包括至少一濾芯。

詳言之，第一濾芯380配置在第一反應腔P1內，而第二濾芯390配置在第二反應腔P2。流體F1依序通過第一開口P11、第一濾芯380、第二開口P12、連通腔111a、第三開口P21、第二濾芯390及第四開口P22。流體F1的雜質可經過濾芯的濾除，以淨化流體F1。在另一實施例中，流體殺菌裝置300可省略第一濾芯380與第二濾芯390之一者。此外，如第4圖所示，第一濾芯380可填滿第一反應腔P1的至少一部分，且第二濾芯390也可填滿第二反應腔P2的至少一部分。

請參照第5A及5B圖，第5A圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置400的分解圖，而第5B圖繪示第5A圖之流體殺菌裝置400組合後的剖視圖。

流體殺菌裝置400包括本體410、電路板120、光源130、間隔板140、透光板150、外蓋160及外殼170。本體410包括基座411、第一管體412及第二管體413。基座411具有連通腔411a、第一孔洞411b、第二孔洞411c、分隔部411d及凹槽411r。分隔部411d位於第一反應腔P1與第二反應腔P2之間。凹槽411r從連通腔411a的底面往光線照射方向延伸至分隔部411d。凹槽411r的位置大致對應於第一發光元件與第二發光元件之間的區域。凹槽411r的設置可減少分隔部411d對光線的阻擋。例如，光源130的第一發光元件的第一殺菌光L1可入射至第一管體412及第二管體413內，且第二發光元件的第二殺菌光L2可入射至第一管體412及第二管體413內。

凹槽411r的設置亦可以改變流體F1的流動速度、流動方向和/或流動路徑，達到擾流的目的。也藉由擾流，提升殺菌的效率。凹槽411r的深度大於2釐米，在另一實施例，凹槽411r的深度約為5釐米到8釐米。凹槽411r的寬度小於該第一反應腔P1和該第二反應腔P2的直徑，即小於第一管體412和第二管體413的內直徑。

請參照第5C圖，在此實施例中，本體410’的基座411’包含基座底件4111’和基座面件4112’，基座底件4111’可套合在基座面件4112’上，基座面件4112’的材質為聚四氟乙烯，本體411’的第一管體412和第二管體413與基座底件4111’相連接，可以用一體成形的方式同時形成第一管體412和第二管體413與基座底件4111’。

請參照第6A至6C圖，其繪示依照本實用新型數個實施例之時間與光源的發光功率的關係圖。

如第6A圖所示，在時間區間T11中，在流體F1不流動狀態下，光源130會以一低電流(低功率)狀態持續發光待機。在時間區間T12中，當流體F1流動時，流體殺菌裝置啟動殺菌功能，光源130會以高電流(高功率)狀態發光。

如第6B圖所示，在時間區間T21中，在流體F1不流動狀態下，光源130會以脈衝訊號方式發光。在時間區間T22中，當流體F1流動時，流體殺菌裝置啟動殺菌功能，光源130會持續發光。

如第6C圖所示，當外部訊號啟動時，流體殺菌裝置至少延遲一段時間t1發出殺菌光，且至少延遲一段時間t2出水。當流體裝置接收到外部訊號結束時，結束止水，且至少延遲一段時間後停止發出殺菌光。

在第6A至6C圖的發光模式下，無論流體殺菌裝置內的流體F1是否流動，光源130持續對流體殺菌裝置內內流體F1保持殺菌狀態。

請參照第7A至7B圖，第7A圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置500的剖視圖，而第7B圖繪示第7A圖之流體殺菌裝置500之時間與光源的發光功率的關係圖。流體殺菌裝置500包括本體210、電路板120、光源230、間隔板140、透光板150、外蓋160、外殼170及光強度感測器580。光強度感測器580配置在電路板120上，且用以感測光強度。

在一開始的時間區間T31中，光強度感測器580偵測光源230的光強度，在單位時間內，開啟約50%單位脈衝時間，可達到殺菌效果。隨時間進行，例如在時間區間T32中，光強度感測器580持續偵測光源230的光強度，當光強度因為光衰降至50%時，開啟100%單位脈衝時間，以讓殺菌效果不因為光衰而變差。殺菌過程中，在時間區間T31，劑量約等於50%脈衝時間乘以光強度，在時間區間T32，劑量約等於100%脈衝時間乘以50%光強度。如此，時間區間T31的劑量等於時間區間T32的劑量。如此，藉由調控光源230的開啟的單位脈衝時間，可讓殺菌劑量維持不變。

綜上所述，雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。本新型所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400、500‧‧‧流體殺菌裝置

110、210、410、410’‧‧‧本體

111、211、411、411’‧‧‧基座

111a、411a‧‧‧連通腔

111b、411b‧‧‧第一孔洞

111c、411c‧‧‧第二孔洞

112、412‧‧‧第一管體

113、413‧‧‧第二管體

111h‧‧‧第三穿孔

111s1‧‧‧上表面

111s2‧‧‧下表面

120‧‧‧電路板

120h‧‧‧第一穿孔

120s1‧‧‧上表面

120s2‧‧‧下表面

130、230‧‧‧光源

131‧‧‧第一發光元件

132‧‧‧第二發光元件

140‧‧‧間隔板

140a‧‧‧開口

150‧‧‧透光板

140h‧‧‧第二穿孔

160‧‧‧外蓋

170‧‧‧外殼

211a、411d‧‧‧分隔部

211a1‧‧‧第一導光部

211a2‧‧‧第二導光部

380‧‧‧第一濾芯

390‧‧‧第二濾芯

4111’‧‧‧基座底件

4112’‧‧‧基座面件

580‧‧‧光強度感測器

A1、A2、A3、A4‧‧‧面積

AX1、AX2‧‧‧中心軸

C1、C2、C3‧‧‧曲線

H1、H2‧‧‧長度

L1‧‧‧第一殺菌光

L2‧‧‧第二殺菌光

F1‧‧‧流體

P1‧‧‧第一反應腔

P11‧‧‧第一開口

P12‧‧‧第二開口

P2‧‧‧第二反應腔

P21‧‧‧第三開口

P22‧‧‧第四開口

T11、T12、T21、T22、T31、T32‧‧‧時間區間

第1A及1B圖繪示依照本創作一實施例之流體殺菌裝置的外觀圖。 第1C及1D圖繪示第1A圖之流體殺菌裝置的分解圖。 第1E圖繪示第1B圖之流體殺菌裝置沿方向1E-1E’的剖視圖。 第2圖繪示第1E圖之流體殺菌裝置的流量與殺菌能力的關係圖。 第3圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置的剖視圖。 第4圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置的剖視圖。 第5A圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置的分解圖。 第5B圖繪示第5A圖之流體殺菌裝置組合後的剖視圖。 第5C圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置的分解圖。 第6A至6C圖繪示依照本實用新型數個實施例之時間與光源的發光功率的關係圖。 第7A圖繪示依照本實用新型另一實施例之流體殺菌裝置的剖視圖。 第7B圖繪示第7A圖之流體殺菌裝置之時間與光源的發光功率的關係圖。

Claims (19)

1. 一種流體殺菌裝置，包括： 一本體，包括彼此間隔的一第一反應腔及一第二反應腔，該本體允許一流體依序通過該第一反應腔及該第二反應腔； 一電路板，配置在該本體上；以及 一光源，配置在該電路板上，且用以發出一殺菌光，至少部分該殺菌光，入射於該第一反應腔，至少另一部分該殺菌光，入射於該第二反應腔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之流體殺菌裝置，更包括： 至少一濾芯，配置在該第一反應腔和該第二反應腔之至少其一內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之流體殺菌裝置，其中該本體包括一基座，該基座具有一連通腔，該本體允許一流體依序通過該一第一反應腔、該連通腔及該第二反應腔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之流體殺菌裝置，其中該本體更包括一第一管體和一第二管體，其中該第一反應腔位於該第一管體中，該第二反應腔位於該第二管體中。
5. 如申請專利範圍第3項所述之流體殺菌裝置，其中該本體之該基座包含一基座面件和一基座底件，該基座面件套合於該基座底件。
6. 如申請專利範圍第5項所述之流體殺菌裝置，其中該本體該基座包含一基座面件和一基座底件，該基座面件的材質為聚四氟乙烯。
7. 如申請專利範圍第4項所述之流體殺菌裝置，其中該第一管體及該第二管體與該基座相連接。
8. 如申請專利範圍第4項所述之流體殺菌裝置，其中該第一管體的內表面和該第二管體的內表面的材質與該第一管體的外表面和該第二管體的外表面的材質不同。
9. 如申請專利範圍第8項所述之流體殺菌裝置，其中該第一管體的內表面和該第二管體的內表面為聚四氟乙烯。
10. 如申請專利範圍第3項所述之流體殺菌裝置，其中該基座更具有一分隔部，該分隔部位於該第一反應腔與該第二反應腔之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述之流體殺菌裝置，其中該分隔部具有一第一導光部及一第二導光部，該第一導光部用以引導至少部分該殺菌光至該第一反應腔，而該第二導光部用以引導至少部分該殺菌光至該第二反應腔。
12. 如申請專利範圍第10項所述之流體殺菌裝置，其中該基座更具有一凹槽，而該凹槽從該連通腔的底面往該殺菌光照射方向延伸至該分隔部。
13. 如申請專利範圍第12項所述之流體殺菌裝置，其中該凹槽的深度大於2釐米。
14. 如申請專利範圍第13項所述之流體殺菌裝置，其中該凹槽的深度約為5釐米到8釐米。
15. 如申請專利範圍第12項所述之流體殺菌裝置，其中該凹槽的寬度小於該第一反應腔和該第二反應腔的直徑。
16. 如申請專利範圍第1項所述之流體殺菌裝置，其中該光源包括一第一發光元件和一第二發光元件，該第一發光元件， 發出該至少部分殺菌光，入射於該第一反應腔，該第二發光元件， 發出該至少另一部分殺菌光，入射於該第二反應腔。
17. 如申請專利範圍第16項所述之流體殺菌裝置，其中該第一反應腔的長度約為該第一發光元件的發光面積的邊長的15倍以上。
18. 如申請專利範圍第1項所述之流體殺菌裝置，該光源以脈衝訊號方式發光。
19. 如申請專利範圍第1項所述之流體殺菌裝置，更包括一光強度感測器，配置在電路板上，以感測該光源發出的該殺菌光的強度。