TWM575943U - 模組化的無線耳機 - Google Patents

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江林泉
陳鈺菁
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Abstract

一種模組化的無線耳機，包含有一內模組件、一供電單元、一揚聲器以及一外殼體。該內模組件具有至少一電路模塊及一絕緣殼體，該電路模塊上具有彼此相互電性連接的至少一用以檢測的檢測接點、一ANT感測器、至少一收音麥克風、一控制開關，該絕緣殼體用以包覆該電路模塊，並使該檢測接點、該收音麥克風以及該控制開關暴露在該絕緣本體的外部。該供電單元用以與該電路模塊相互電性連結並供應一電源。該揚聲器用以與該電路模塊相互電性連結。該外殼體用以包覆該內模組件、該供電單元及該揚聲器。

Description

模組化的無線耳機
本創作係有關一種模組化的無線耳機，特別是指一種能夠提升組裝效率減少人力成本的無線耳機。
隨著科技的日新月異，加上通勤上的安全考量，無限的無線耳機，已逐漸取代一般傳統的有線耳機。因為有線耳機除了在使用上經常容易造成線的拉扯外，在收納時也需要額外的進行收線動作，當收線不確實時更容易造成線的纏繞，容易造成線路的損壞。因此，無線耳機已漸漸取代傳統的有線耳機。
而現有市售的無線耳機，體積愈做越小，使得無線耳機內部的空間受限。因此需要將所有零組件全部擺設在有限的空間內，使得組裝程序變得更為複雜，需要投入大量的人力設備來進行組裝，而大幅提高了人力成本。
因此，如何提供一種能節省組裝程序、提升效率及降低人力成本的無線耳機．即為本創作所欲解決的技術手段及其目的。
本創作的主要目的，在於提供一種模組化的無線耳機，特別是指一種能夠提升組裝效率減少人力成本的無線耳機。
為達上述目的，本創作一種模組化的無線耳機，該無線耳機包含有一內模組件、一供電單元、一揚聲器以及一外殼體。該內模組件具有具有至少一電路模塊及一絕緣殼體，該電路模塊上具有彼此相互電性連接的至少一用以檢測的檢測接點、一ANT感測器、至少一收音麥克風、一控制開關，該絕緣殼體用以包覆該電路模塊，並使該檢測接點、該收音麥克風以及該控制開關暴露在該絕緣本體的外部。該供電單元用以與該電路模塊相互電性連結並供應一電源。該揚聲器用以與該電路模塊相互電性連結。該外殼體用以包覆該內模組件、該供電單元及該揚聲器。
在一實施例中，該電路模塊進一步更包含有至少一硬質電路板或軟質電路板，且該檢測接點、該ANT感測器、該收音麥克風及該控制開關設置在該硬質電路板上，且該硬質電路板被包覆在該絕緣殼體內。
在一實施例中，該電路模塊一步更包含有至少一硬質電路板及至少一軟質電路板，其中該檢測接點及該控制開關設置在該硬質電路板上，而該ANT感測器及該收音麥克風設置在該軟質電路板上，且該硬質電路板與該軟質電路板被包覆在該絕緣殼體內。
在一實施例中，該電路模塊上更包含有至少一充電接點，且該充電接點設置在該軟質電路板上。
在一實施例中，該電路模塊上更包含有至少一發光單元，該發光單元設置在該硬質電路板上。
在一實施例中，該電路模塊上更包含有至少一與該供電單元相互電性連接的供電接點，該供電處點設置在該硬質電路板上。
在一實施例中，該電路模塊上更包含有至少一充電接點、至 少一發光單元及至少一供電接點，且該收音麥克風更包含有一第一收音麥克風及一第二收音麥克風。
在一實施例中，該電路模塊進一步更包含有一第一硬質電路板、一第二硬質電路板、一連接該第一硬質電路板與該第二硬質電路板之間的第一軟質電路板、一連接該第一硬質電路板的第二軟質電路板以及一連接該第二硬質電路板的第三軟質電路板，而該檢測接點、該控制開關及該發光單元設置在該第一硬質電路板上，該供電接點設置在該第二硬質電路板上，該第一收音麥克風設置在該第一軟質電路板上，該ANT感測器設置在該第二軟質電路板上，該第二收音麥克風及該供電接點設置在該第三軟質電路板上。
在一實施例中，該第一硬質電路板及第二硬質電路板不具可撓性且被包覆在該絕緣殼體內。
在一實施例中，該第一軟質電路板、該第二軟質電路板及該第三軟質電路板分別具有可撓性且被包覆在該絕緣殼體內。
本創作一種模組化的無線耳機，相較於習知技術具有下列的優點：
本創作的該無線耳機的該內模組件採用模組化設計，能夠有效簡化該無線耳機的組裝程序，進而減少組裝人力，達到減少組裝成本的效果。
10‧‧‧無線耳機
20‧‧‧內模組件
30‧‧‧供電單元
40‧‧‧揚聲器
50‧‧‧外殼
51‧‧‧前殼體
52‧‧‧後殼體
60‧‧‧電路模塊
61‧‧‧檢測接點
62‧‧‧ANT感測器
63‧‧‧收音麥克風
631‧‧‧第一收音麥克風
632‧‧‧第二收音麥可風
64‧‧‧控制開關
65‧‧‧充電接點
66‧‧‧發光單元
67‧‧‧供電接點
68‧‧‧電路板
69‧‧‧訊號接點
681‧‧‧硬質電路板
6811‧‧‧第一硬質電路板
6812‧‧‧第二硬質電路板
682‧‧‧軟質電路板
6821‧‧‧第一軟質電路板
6822‧‧‧第二軟質電路板
6823‧‧‧第三軟質電路板
70‧‧‧絕緣殼體
圖1為本創作的分解示意圖。
圖2為本創作內模組件的第一視角立體示意圖。
圖3為本創作內模組件的第二視角立體示意圖。
圖4為本創作電路模塊的立體示意圖。
圖5為本創作電路模塊的第一平面示意圖。
圖6為本創作電路模塊的第二平面示意圖。
圖7為本創作內模組件的第二視角立體示意圖。
有關本創作的詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：
如圖1至圖4所示，本創作是一種模組化的無線耳機，在本實施例中，該無線耳機10包含有一內模組件20、一供電單元30、一揚聲器40以及一外殼50。該內模組件20包含有一電路模塊60及一絕緣殼體70，該電路模塊60上設置有彼此相互電性連結的至少一檢測接點61、一ANT感測器62、至少一收音麥克風63、至少一控制開關64、至少一充電接點65、至少一發光單元66及一供電接點67，該電路模塊60主要是通過至少一電路板68令該檢測接點61、該ANT感測器62、該收音麥克風63、該控制開關64、該充電接點65、該發光單元66及該供電接點67相互電性連結。該檢測接點61用以檢測測該電路模塊60的一訊號傳遞是否正常。該ANT感測器62用來與一通訊裝備(圖示中未表示，如手機或是具有通話功能的平板電腦等)進行一無線訊號的傳輸。該收音麥克風63用以接收一使用者所發出聲音，並將由該電路模塊60將該聲音轉換成一數位訊號。該控制開關64則是用以對該藍芽耳機10進行一開機、一關機或是一音量調整的動作。該充電接點65則是用以與一外部電源(圖示中未表示，如充電器等)連接以對該供電單 元30進行一充電效果。該發光單元66用以顯示該藍芽耳機10的一使用狀態。該供電接點67則是用以與該供電單元30電性連結，以提供該藍芽耳機10運作時所需的一電力。
該電路板68可以是由單一不具可撓性的硬質電路板681、或是由至少一不具可撓性的硬質電路板681及至少一具有可撓性的軟質電路板682所組成、亦或是由複數具有可撓性的軟質電路板682所組成。在本實施例中，該電路模塊60包含有一第一硬質電路板6811、一第二硬質電路板6812、一連接在該第一硬質電路板6811與該第二硬質電路板6812之間的第一軟質電路板6821、一連接該第一硬質電路板6811的第二軟質電路板6822及一連接該第二硬質電路板6812的第三軟質電路板6823，該檢測接點61、該控制開關64以及該發光單元66是設置在該第一硬質電路板6811上，該充電接點65設置在該第二硬質電路板6812上，該ANT感測器62設置在第二軟質電路板6822上。此外，在本實施例中，該電路模塊60上是以設置有二該收音麥克風63為主要實施態樣，包含有一第一收音麥克風631及一第二收音麥可風632，而該第一收音麥克風631設置在該第一軟質電路板6821上，該第一收音麥可風用以來自外殼50外部的聲音，該第二收音麥克風632則與該供電接點67設置在該第三軟質電路板6823上，用以接收該外殼內部的聲音以作為降噪的目的。在本實施例中有關該電路板68、該檢測接點61、該收音麥克風63、該控制開關64、該充電接點65、該發光單元66及該供電接點67的數量及位置可以隨著該無線耳機10的功能而有所變化或增減。
該絕緣殼體70則是用以將該電路模塊60包覆，並使該檢測接點61、該收音麥克風63、該控制開關64、該充電接點65及該發光單元66等 能夠外露在該絕緣殼體70的外部。該絕緣殼體70可以是用灌膠或是射出成型的方式所成型，換言之，就是將該第一硬質電路板6811、該第二硬質電路板6812、該第一軟質電路板6821、該第二軟質電路板6822及該第三軟質電路板6823等置入一治具或是一模具(圖式中未表示)內定位後，再進行灌膠或射出成型技術，即可令該第一硬質電路板6811、該第二硬質電路板6812、該第一軟質電路板6821、該第二軟質電路板6822及該第三軟質電路板6823等被包覆並固定在該絕緣殼體70的內部。如此一來，能夠令該內模組件20形成一模組化的設計，且該絕緣殼體70的形狀可利用該治具或該模具而隨著該無線耳機10的外型進行變化。
該供電單元30則是與該內模組件20上的該供電接點67相互電性連結，以利用該供電單元30提供該電路模塊60運作時所需之電源。此外，在本實施例中，該供電單元30可通過該內模組件20上的該充電接點65與一外部電源(圖示中未表示，如充電器等)電性連結，進而對該供電單元30進行充電。值得一提的是，該供電單元30亦可通過無線充電技術達到充電的效果。
該揚聲器40則是與該內模組件20上的該第一硬質電路板6811相互電性連結，為使該揚聲器40能有效的與該第一硬質電路板6811電性連結，因此該第一硬質電路板6811上更設置有至少一訊號接點69，以透過該訊號接點69令該第一硬質電路6811板能夠與該揚聲器40進行電性連結。在本實施例中，該揚聲器40是被埋設在該絕緣殼體70上，與該絕緣殼體70相互一體成型。當該揚聲器40被埋設在該絕緣殼體70上時，主要是將該揚聲器40與該電路模塊60一同設置在前述的該治具或該模具內，再施以 灌膠或射出成型技術，令該揚聲器40得以埋設在該絕緣殼體70上，形成一體成型。但在實際應用上，該揚聲器40亦可與該絕緣殼體70採用分離式的設計。
該外殼50則使用以包覆該內模組件20、該供電單元30以及該揚聲器40，進而組構成該無線耳機10。在本實施例中，該外殼50是由一前殼體51以及一後殼體52所組成，而該內模組件20、該供電單元30及該揚聲器40則是設置在該前殼體51與該後殼體52之間。但在實際應用上，該外殼50亦可通過射出成形方式一體成型在該內模組件20、該供電單元30以及該揚聲器40的外部。
據以，當本創作的該無線耳機10在組裝時，由於該內模組件20已形成一模組化設計，因此安裝時僅需將該內模組件20、該供電單元30與該揚聲器40組設在該前殼體51及該後殼體52之間，再將該前殼體51與該後殼體52相互黏著，黏著的方式可以採用高週波、超音波或是黏著膠等方式，進而令該前殼體51與該後殼體52之間能夠有效的黏著，而形成該藍芽耳機10的該外殼60。如此一來，不但能夠有效的縮短組裝時間、提高組裝效率外，同時能夠提升組裝良率。此外，通過該內模組件20的模組化一體式設計，也能夠減少組裝人力，達到大幅降低組裝成本的效果。
此外，如圖1至圖7所示，在本實施例中，該電路模塊60是由複數硬質電路板681與複數軟質電路板682相互電性連結，而該第一硬質電路板6811與該第二硬質電路板6812以相互平行的方式設置，而該第一軟質電路板6821、該第二軟質電路板6822與該第三軟質電路板6823由於具有可撓性。因此，當該第一硬質電路板6811、該第二硬質電路板6812、該第一 軟質電路板6821、該第二軟質電路板6822與該第三軟質電路板6823等安裝在前述該治具或該模具內部時，是先將該第一硬質電路板6811與該第二硬質電路板6812以平行的方式擺設在前述該治具或該模具內，再將該第一軟質電路板6821、該第二軟質電路板6822與該第三軟質電路板6823等進行預折並固定後，再於該治具或該模具內進行灌膠或射出成型技術，進而能夠有效使該內模組件20達到模組化的一體式設計。
此外，在本實施例中，該供電單元30與該揚聲器40是在該內模組件20未完成模組化前，預先將該供電單元30與該供電接點67電性連結及將該揚聲器40與該訊號接點69相互電性連結後，再將該電路模塊60、該供電單元30及該揚聲器40同時置入前述該治具或模具內，最後再進行灌膠及射出成形作業，如此一來能夠令該內模組件20、該供電單元30以及該揚聲器40形成一模組化的一體式設計，最後再組裝上該外殼50即可組構成該無線耳機10，進而更能大幅地縮短組裝程序，進而更為有效達到降低成本的效果。當然，該供電單元30與該揚聲器40亦可不需與該內模組件20形成一體設計，而令該內模組件20、該供電單元30及該揚聲器40可以隨著該外殼50的造型而適配在適當的位置，以增加該無線耳機10的變化性。
綜觀上述，本創作一種模組化的無線耳機，能夠通過該供電單元30提供該無線耳機10運作時所需的電源，並利用該ANT感測器62與前述該通訊裝備進行無線訊號傳輸，以通過該第一收音麥可風631接收一使用者的聲音後，並利用該第二收音麥可風632進行減噪，再經由該ANT感測器62將聲音訊號傳遞給前述該通訊裝備，再由該通訊裝備傳送給一接收者。而當該通訊裝備接收到該接收者回覆的一訊號後，在由該通訊裝備通過該 ANT感測器62將該訊號傳給該無線耳機10並轉換成一聲音訊號，最後再從該揚聲器40播放出來，而令該使用者能夠接收到該接收者所發出的聲音。此外，該無線耳機10能夠通過該控制開關64進行開關機動作或是進行音量調整動作，且能經由該發光單元66來觀測該藍芽耳機10的使用狀態。
綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作的較佳實施方式，自不能以此限制本案的申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本創作之精神所做之等校修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種模組化的無線耳機，包含：一具有至少一電路模塊及一絕緣殼體的內模組件，該電路模塊上具有彼此相互電性連接的至少一用以檢測的檢測接點、一ANT感測器、至少一收音麥克風、一控制開關，該絕緣殼體用以包覆該電路模塊，並使該檢測接點、該收音麥克風以及該控制開關暴露在該絕緣本體的外部；一與該電路模塊相互電性連結並供應一電源的供電單元；一與該電路模塊相互電性連結的揚聲器；以及一用以包覆該內模組件、該供電單元及該揚聲器的外殼體。
  2. 如請求項1所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊進一步更包含有至少一硬質電路板，且該檢測接點、該ANT感測器、該收音麥克風及該控制開關設置在該硬質電路板上，且該硬質電路板被包覆在該絕緣殼體內。
  3. 如請求項1所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊進一步更包含有至少一硬質電路板及至少一軟質電路板，其中該檢測接點及該控制開關設置在該硬質電路板上，而該ANT感測器及該收音麥克風設置在該軟質電路板上，且該硬質電路板與該軟質電路板被包覆在該絕緣殼體內。
  4. 如請求項2或3所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊上更包含有至少一充電接點，且該充電接點設置在該軟質電路板上。
  5. 如請求項2或3所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊上更包含有至少一發光單元，該發光單元設置在該該硬質電路板上。
  6. 如請求項2或3所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊上更包含有至少一與該供電單元相互電性連接的供電接點，該供電處點設置在該硬質電路板上。
  7. 如請求項1所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊上更包含有至少一充電接點、至少一發光單元及至少一供電接點，且該收音麥克風更包含有一第一收音麥克風及一第二收音麥克風。
  8. 如請求項7所述模組化的無線耳機，其中，該電路模塊進一步更包含有一第一硬質電路板、一第二硬質電路板、一連接該第一硬質電路板與該第二硬質電路板之間的第一軟質電路板、一連接該第一硬質電路板的第二軟質電路板以及一連接該第二硬質電路板的第三軟質電路板，而該檢測接點、該控制開關及該發光單元設置在該第一硬質電路板上，該供電接點設置在該第二硬質電路板上，該第一收音麥克風設置在該第一軟質電路板上，該ANT感測器設置在該第二軟質電路板上，該第二收音麥克風及該供電接點設置在該第三軟質電路板上。
  9. 如請求項8所述模組化的無線耳機，其中，該第一硬質電路板及第二硬質電路板不具可撓性且被包覆在該絕緣殼體內。
  10. 如請求項8所述模組化的無線耳機，其中，該第一軟質電路板、該第二軟質電路板及該第三軟質電路板分別具有可撓性且被包覆在該絕緣殼體內。
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