TWM569124U - Copper floating substrate structure (2) - Google Patents

Abstract

一種銅浮基板結構，係包括一核心層，核心層之上表面包括一第一上邊框及一第一***區域，一第一上銅箔係黏貼於第一***區域上方，而一第二上銅箔係堆疊於第一上銅箔之上方，且第二上銅箔之下表面之邊框黏貼於第一核心層之第一上邊框上方。

Description

銅浮基板結構(二)

本創作係有關於一種基板結構，尤指一種能讓單面基板的製作更快速簡便，並有效降低生產成本的線路板之銅浮基板結構。

不論是在手機、電腦或是數位相機等科技產品內，甚至於日常居家所使用的電子產品之中，皆有線路板(Wired Board)的存在，其在應用上也越來越廣泛。而在線路板的製作上，一般是由單面基板或雙面基板加成所製。其中，針對單面基板而言，習用的方式主要是先以二片銅箔壓合於一高分子層材質之上下兩側面上，再以蝕刻方式移除一銅箔，以製得一單面基板。

惟，上述單面基板的製作方法不但浪費銅箔、製程繁瑣，且還需要再進行一道蝕刻製程以移除一銅箔，將使得製作成本增加。

有鑑於此，為了提供一種有別於習用技術之結構，並改善上述之缺點，創作人積多年的經驗及不斷的研發改進，遂有本創作之產生。俾能讓單面基板，甚至於雙面基板的製作更快速簡便，並有效降低生產成本。

為達上述創作之目的，本創作所設之銅浮基板結構係包括一 第一核心層、一第一上銅箔以及一第二上銅箔。其中，第一核心層係具有一上表面及反向於該上表面之一下表面，上表面包括一第一上邊框及一第一***區域；該第一上銅箔係黏貼於第一核心層之第一***區域上方；而該第二上銅箔係堆疊於第一上銅箔之上方，且第二上銅箔之下表面之邊框係黏貼於第一核心層之第一上邊框上方。

實施時，本創作更包括一第一下銅箔及一第二下銅箔，第一核心層之下表面包括一第一下邊框及一第一下中央區域，第一下銅箔黏貼於第一核心層之第一下中央區域下方，第二下銅箔堆疊於第一下銅箔之下方，且第二下銅箔之上表面之邊框係黏貼於第一核心層之第一下邊框下方。

實施時，本創作更包括一導電基板，導電基板係黏貼於第一核心層之下表面下方。

實施時，本創作之上述結構更包括一第二核心層、一第三下銅箔及一第四下銅箔，第二核心層黏貼於導電基板之下表面下方，第二核心層之下表面包括一第二下邊框及一第二下中央區域，第三下銅箔黏貼於第二核心層之第二下中央區域下方，第四下銅箔堆疊於第三下銅箔之下方，且第四下銅箔之上表面之邊框黏貼於第二核心層之第二下邊框下方。

為便於對本創作能有更深入的瞭解，茲詳述於後：

1‧‧‧銅浮基板結構

2‧‧‧第一核心層

21‧‧‧上表面

211‧‧‧第一上邊框

212‧‧‧第一***區域

22‧‧‧下表面

221‧‧‧第一下邊框

222‧‧‧第一下中央區域

3‧‧‧第一上銅箔

4‧‧‧第二上銅箔

5‧‧‧第一下銅箔

6‧‧‧第二下銅箔

7‧‧‧導電基板

8‧‧‧第二核心層

81‧‧‧第二下邊框

82‧‧‧第二下中央區域

9‧‧‧第三下銅箔

91‧‧‧第四下銅箔

第1圖係為本創作銅浮基板結構之第一實施例之元件分解圖。

第2圖係為本創作銅浮基板結構之第一實施例之組合剖面圖。

第3圖係為本創作銅浮基板結構之第二實施例之組合剖面圖。

第4圖係為本創作銅浮基板結構之第三實施例之組合剖面圖。

第5圖係為本創作銅浮基板結構之第四實施例之組合剖面圖。

本創作銅浮基板結構主要包括一核心層，核心層之上表面包括一第一上邊框及一第一***區域，一第一上銅箔黏貼於第一***區域上方，而一第二上銅箔係堆疊於第一上銅箔之上方，且第二上銅箔之下表面之邊框黏貼於第一核心層之第一上邊框上方，藉以形成一堆疊結構。

請參閱第1、2圖所示，其為本創作銅浮基板結構1之第一實施例，係包括一第一核心層2、一第一上銅箔3以及一第二上銅箔4。其中，第一核心層2、第一上銅箔3及第二上銅箔4分別為四邊形板片狀。

第一核心層2係為環氧樹脂或氟樹脂(fluorine resin)之類在軟化狀態時具有黏性的高分子材料層固化而成，第一核心層2具有一上表面21及反向於上表面21之一下表面22，上表面21包括一第一上邊框211及框圍於第一上邊框211之間的第一***區域212。

當第一核心層2在軟化狀態時，由於其具有黏著性，即可讓第一上銅箔3之下表面全面性的黏貼於第一核心層2之第一***區域212上方。而第二上銅箔4與第一核心層2具有相同的外形，當第二上銅箔4堆疊於第一上銅箔3之上方時，則可讓第二上銅箔4之下表面之邊框黏貼於第一核心層2之第一上邊框211上方，並使第二上銅箔4之下表面之其他區域以不黏著的方式貼附於第一核心層2上表面21的***區域212上方。

藉此，當第一核心層2固化，第二上銅箔4向上加成電路，且上述堆疊結構之邊框裁切之後，第二上銅箔4與第一核心層2相互黏貼黏貼 的各個邊框區域將會同時切除，而留下易於分離的第二上銅箔4含加成電路及第一上銅箔3含第一核心層2。

請參閱第3圖所示，其為本創作銅浮基板結構1之第二實施例，其與第一實施例不同之處在於：第一核心層2之下表面22包括一第一下邊框221及框圍於第一下邊框221之間的第一下中央區域222，一第一下銅箔5之上表面係全面性的黏貼於第一核心層2之第一下中央區域222下方，而一第二下銅箔6係堆疊於第一下銅箔5之下方，第二下銅箔6之上表面之邊框黏貼於第一核心層2之第一下邊框221下方。

第4圖係為本創作銅浮基板結構1之第三實施例，其與第一實施例不同之處在於：第一核心層2之下表面22下方全面性的黏貼一銅箔，該銅箔做為導電基板7，藉以形成一個具有支撐的單面基板。

而第5圖係為本創作銅浮基板結構1之第四實施例，其與第三實施例不同之處在於：上述導電基板7之下表面係全面性的黏貼一第二核心層8，第二核心層8係為環氧樹脂或氟樹脂(fluorine resin)之類在軟化狀態時具有黏性的高分子材料層固化而成，第二核心層8之下表面包括一第二下邊框81及一第二下中央區域82；一第三下銅箔9之上表面全面性的黏貼於第二核心層8之第二下中央區域82下方；而一第四下銅箔91係堆疊於第三下銅箔9之下方，且第四下銅箔8之上表面之邊框黏貼於第二核心層8之第二下邊框81下方，藉以形成一個雙面基板。

基於上述結構，本創作具有以下之優點：

1、本創作可以在一個製程中同時形成二個單面基板結構，因此，能讓單面基板的製作更快速簡便，並有效降低生產成本。

2、本創作在進行基板的壓合作業時，係藉由軟化核心層具有黏著性之特性以使銅箔之邊框與核心層之邊框相互黏貼，因此，可以讓堆疊作業更快速簡便，以提高產品之生產效率。

綜上所述，依上文所揭示之內容，本創作確可達到預期之目的，提供一種能讓基板的製作更快速簡便、提高效率以降低生產成本之銅浮基板結構，極具產業上利用之價值，爰依法提出新型專利申請。

Claims (4)

1. 一種銅浮基板結構，係包括：一第一核心層，其具有一上表面及反向於該上表面之一下表面，該上表面包括一第一上邊框及一第一***區域；一第一上銅箔，係黏貼於該第一核心層之該第一***區域上方；以及一第二上銅箔，係堆疊於該第一上銅箔之上方，且該第二上銅箔之下表面之邊框係黏貼於該第一核心層之該第一上邊框上方。
2. 如申請專利範圍第1項所述之銅浮基板結構，其更包括一第一下銅箔及一第二下銅箔，該第一核心層之該下表面係包括一第一下邊框及一第一下中央區域，該第一下銅箔係黏貼於該第一核心層之該第一下中央區域下方，該第二下銅箔係堆疊於該第一下銅箔之下方，且該第二下銅箔之上表面之邊框係黏貼於該第一核心層之該第一下邊框下方。
3. 如申請專利範圍第1項所述之銅浮基板結構，其更包括一導電基板，該導電基板係黏貼於該第一核心層之該下表面下方。
4. 如申請專利範圍第3項所述之銅浮基板結構，其更包括一第二核心層、一第三下銅箔及一第四下銅箔，該第二核心層係黏貼於該導電基板之下表面下方，該第二核心層之該下表面包括一第二下邊框及一第二下中央區域，該第三下銅箔係黏貼於該第二核心層之該第二下中央區域下方，該第四下銅箔係堆疊於該第三下銅箔之下方，且該第四下銅箔之上表面之邊框係黏貼於該第二核心層之該第二下邊框下方。