TWM562483U - 假性記憶體電路板 - Google Patents

Abstract

本創作係一種假性記憶體電路板，包括電路基板、金手指、發光二極體及電氣線路，其中電路基板包含正面表面及背面表面，並配置假性記憶體區，金手指是設置於電路基板的下部邊緣，可插設至外部裝置的記憶體插槽，該等發光二極體設置於電路基板上，並靠近正面表面及背面表面的上部邊緣，而電氣線路是設置於電路基板上，用以電氣連接該等發光二極體至金手指。因此，利用記憶體插槽所提供的電力，再經由金手指及電氣線路以點亮該等發光二極體而發光，可展現預設的燈光效應，尤其，電氣線路沒有懸浮的斷點或開路點，不會引起天線干擾的效應。

Description

假性記憶體電路板

本創作係有關於一種假性記憶體電路板，尤其是利用電氣線路連接金手指以及發光二極體，藉以產生燈光效應，且電氣線路本身沒有任何懸浮的斷點或開路點，不會引起天線干擾的效應。

一般的電腦主機或高性能伺服器需要配置多個記憶體插槽，通常是四個記憶體插槽，用以插設所需的記憶體電路板或模組，並在操作時，不斷暫存中間處理過程中所產生的按時性資訊或資料，且在處理後移除。記憶體電路板是利用本身的金手指接觸記憶體插槽的電氣接頭而達到電氣連接。因此，使用者可視實際需要而很方便的適當擴充整體系統的記憶體容量。

近來，已有業者推出具燈光效應的記憶體模組，可增加視覺感受，比如在通電後，點亮記憶體模組上的發光二極體，其具體功效在於能方便使用者在需要更換時很容易辨識並找出特定的記憶體模組。然而，對於未配置記憶體模組而空置的記憶體插槽，其本身是沒有任何燈光效應。如果是直接將未配置記憶體晶片的記憶體模組***記憶體插槽，雖然也能產生同樣的燈光效應，但是這種記憶體模組的電氣線路本身會因為具有斷點或開路點而產生天線效應，引發干擾，影響周邊電氣信號的操作穩定性，尤其是在超高頻率下操作的系統。

因此，需要一種創新的假性記憶體電路板，利用電氣線路連接金手指以及發光二極體，且電氣線路本身沒有任何懸浮的斷點或開路點，不會引起天線干擾的效應，藉以解決上述習用技術的問題。

本創作之目的在提供一種假性記憶體電路板，包括電路基板、金手指、發光二極體以及電氣線路，用以插設至外部裝置的記憶體插槽，其中電路基板具板狀外形，包含正面表面及背面表面，且正面表面及背面表面的至少其中之一係配置至少一假性記憶體區，由導電材料構成的金手指是設置於正面表面以及背面表面的下部邊緣上，用以插設至外部裝置的記憶體插槽而電氣接觸並連接，該等發光二極體設置於正面表面及背面表面上，尤其是靠近正面表面及背面表面的上部邊緣，而電氣線路是設置於正面表面以及背面表面上，用以電氣連接該等發光二極體至金手指，所以可利用記憶體插槽所提供的電力，經由金手指及電氣線路以點亮該等發光二極體而發光，展現燈光效應。

具體而言，假性記憶體區是位於金手指以及相對應的光二極體之間，且電氣線路可直接穿過或繞過假性記憶體區，因此，電氣線路只連接金手指以及該發光二極體，本身沒有任何懸浮的斷點或開路點，可避免引起天線干擾的效應。

以下配合圖示及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請參閱第一圖，本創作實施例假性記憶體電路板的示意圖。如第一圖所示，本創作實施例的假性記憶體電路板包括電路基板10、金手指20、發光二極體30以及電氣線路40，係用以插設至外部裝置的記憶體插槽50，比如順著插設方向D而***。一般而言，外部裝置可為電腦主機或伺服器，且外部裝置具有多個記憶體插槽50，比如四個記憶體插槽50，然而，通常只***單一記憶體插槽50，而空置的其餘記憶體插槽50可插設本創作的假性記憶體電路板。

具體而言，電路基板10是具有板狀的外形，且包含正面表面以及背面表面，圖中只顯示出正面表面以供參考，且正面表面以及背面表面的至少其中之一是配置有至少一假性記憶體區12，其中假性記憶體區12為空置區域，未配置任何電子元件。金手指20本身是由導電材料構成，比如高純度的銅材料，並設置於電路基板10上，尤其是在正面表面以及背面表面的下部邊緣上，用以插設至外部裝置的記憶體插槽50。

該等發光二極體30是設置於正面表面以及背面表面上，並靠近正面表面以及背面表面的上部邊緣，而電氣線路40是設置於電路基板10上，用以電氣連接該等發光二極體30至金手指20，並由記憶體插槽50提供電力，再經由金手指20及電氣線路40以點亮該等發光二極體30而發光，使得本創作的假性記憶體電路板具有燈光效應。

此外，假性記憶體區12是位於金手指20以及相對應的該發光二極體30之間，且電氣線路40可直接穿過或繞過假性記憶體區12，而圖中是顯示電氣線路40繞過假性記憶體區12的示範性實例。整體而言，電氣線路40只連接金手指20以及該發光二極體30，所以本身沒有任何懸浮的斷點或開路點，可避免引起天線干擾的效應。

再者，電路基板10的正面表面以及背面表面可進一步披覆防焊層(圖中未顯示)，比如綠漆，用以對電氣線路40提供電氣隔絕保護，其中防焊層並未覆蓋金手指20以及該等發光二極體30，所以不會影響金手指20的表面特性，並能維持該等發光二極體30的發光特性。

上述的該等發光二極體30可依據實際需要，藉電氣線路40而串聯連接或並聯連接。例如，當來自記憶體插槽50的電力具有夠電壓時，可驅動多個串聯的發光二極體30，使得在相同驅動電流下，能確保每個串聯的發光二極體30具有趨於一致的亮度，不過當任一發光二極體30失效時，其餘發光二極體30也會受到影響。如果電氣線路40是使用並聯方式連接該等發光二極體30，則可避免該等發光二極體30相互之間的干擾，改善操作的可靠性。要注意的是，圖中是顯示串聯所有發光二極體30的示範性實例，藉以方便說明本創作的特性而已，並非用以限定本創作的範圍。

再者，該等發光二極體30還可排列成直線狀、曲線狀、文字、符號或特定的圖案，比如製造廠商的商標(logo/trademark)。

綜上所述，本創作的主要特點在於假性記憶體電路板可插設於原本是空置不接的記憶體插槽中，提供預設的燈光效應，尤其是電氣線路本身不會發生懸浮的天線效應，能確保外部裝置的電氣操作穩定性及可靠度。此外，假性記憶體電路板可設計成具有一般記憶體電路板的外觀形狀及尺寸大小，尤其是相同的金手指，所以可保持每個記憶體插槽上一致性的配置結果，亦即，本創作的假性記憶體電路板在視覺上是等同於一般的傳統記憶體電路板，展現所需的燈光效應。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

10‧‧‧電路基板
12‧‧‧假性記憶體區
20‧‧‧金手指
30‧‧‧發光二極體
40‧‧‧電氣線路
50‧‧‧記憶體插槽
D‧‧‧插設方向

第一圖顯示依據本創作實施例假性記憶體電路板的示意圖。

Claims (7)

1. 一種假性記憶體電路板，包括： 一電路基板，具一板狀外形，且包含一正面表面以及一背面表面，該正面表面以及該背面表面的至少其中之一係配置至少一假性記憶體區； 一金手指，係由一導電材料構成，並設置於該正面表面以及該背面表面的一下部邊緣上，用以插設至一外部裝置的一記憶體插槽； 複數個發光二極體，係設置於該正面表面以及該背面表面上，並靠近該正面表面以及該背面表面的一上部邊緣；以及 一電氣線路，係設置於該電路基板上，用以電氣連接該等發光二極體至該金手指， 其中該假性記憶體區是位於該金手指以及相對應的該發光二極體之間，該記憶體插槽提供電力，並經由該金手指及該電氣線路以點亮該等發光二極體而發光。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之假性記憶體電路板，其中該正面表面以及該背面表面係披覆一防焊層，且該防焊層未覆蓋該金手指以及該等發光二極體。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之假性記憶體電路板，其中該防焊層為綠漆。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之假性記憶體電路板，其中該等發光二極體是藉該電氣線路而串聯連接。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之假性記憶體電路板，其中該等發光二極體是藉該電氣線路而並聯連接。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之假性記憶體電路板，其中該等發光二極體是排列成一直線狀、一曲線狀、一文字、一符號或一圖案。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之假性記憶體電路板，其中該外部裝置是一電腦主機或一伺服器。