TWM550836U - 電腦主機中的隔板 - Google Patents

Description

電腦主機中的隔板

本新型創作涉及電腦硬體設備的技術領域，尤其是一種電腦主機中的隔板的技術。

現有的傳統桌上型電腦主機的主流為塔式主機，其總體體型為長方體。桌上型電腦的主機有臥式和立式之分，一般以立式最為常見。主機內所有的物理零部件一般稱為電腦硬體，包括主機板、硬碟、CPU、記憶體條、獨立顯示卡、光碟機和電源，以及各散熱器。現有的塔式主機箱為非超薄主機箱，體型大、重量重。

1)硬體配置與走線：目前傳統桌上型主機箱內的硬體配置設計為，一個位置空間幾乎只能安裝使用一種電腦硬體，所以為了滿足支援更多的硬體，主機箱內設置了很多各硬體的安裝空間位置，當有些硬體安裝位置使用不到時，就只能空閒在那，極大的浪費了主機箱內的空間體積，使主機箱內的空間利用率很低。

傳統桌上型電腦的主機箱內各硬體之間的資料或供電連接，絕大部分採用的是RVV導線，通過導線將相關聯的各硬體之 間連接起來。但由於傳統主機箱內的佈局和走線方式落後，加上各種硬體眾多，所形成的連接導線也就縱橫交錯、複雜繁多，使用起來不僅使用者需要具備一定的專業基礎知識，而且嚴重影響了主機箱內部的美觀，各種走線還大大佔用了主機箱內的空間體積。傳統的主機箱內，由於各硬體配置存在不合理的原因，加上採用普通導線相連接，且硬體間的連接距離不是最短的，也無法做到最短程的連接，因為太短了，普通導線變得又粗又硬，所以非常不便於用戶安裝使用。

2)CPU散熱器的結構及其安裝：傳統的CPU散熱器是用4顆螺絲/膨脹卡銷，通過主機板上的CPU安裝孔，剛性或接近剛性的材料、結構方式將CPU散熱器固定在主機板上。常常出現以下五種問題：第一，由於螺絲/膨脹卡銷擰的過緊，散熱器與主機板間的受力過大，致使主機板不同程度的變形彎曲。第二，有時由於這4顆螺絲緊固時各自受力程度不均衡，導致CPU晶片表面與散熱器的導熱底座間局部翹起，產生細微空隙，大大增加了CPU晶片與散熱器導熱底座之間的導熱係數，阻礙了CPU晶片向散熱器間的熱傳遞。第三，傳統的CPU散熱器及配套的扣具、零件繁多，安裝起來較繁瑣，大多需要幾分鐘到十幾分鐘不等。第四，部分傳統CPU散熱器安裝在主機板上時，不能移動或者只能單向移動。致使有時出現CPU散熱器與某些主機板上元部件位置相衝突，而不能正常安裝的弊端。第五，大多數傳統高階的CPU散熱器為了達到更好的散熱效果，只能一味的增加散熱器的尺寸 體型。這樣使得大型CPU散熱器對主機箱和主機板的相容性大大降低，用戶購買的花費也明顯增加。

另外，普通用戶使用的CPU絕大部分TDP功耗都在100W以內，但考慮到頂級CPU和超頻用戶的苛刻需求，CPU散熱器能承載的功耗要達到180W以上。因此對散熱器的性能也提出了更高的要求。

3)獨立顯示卡的安裝及散熱：傳統桌上型主機箱內的獨立顯示卡，如果是中低階顯示卡，一般是使用顯示卡原配的散熱器進行散熱。如果是大功率高階顯示卡，要麼使用高昂、繁瑣的水冷方案，要麼重新安裝更好的風冷散熱器。但市面上大部分獨立顯示卡風冷散熱器要麼具有一定的相容性範圍，要麼配套零件多、安裝過程繁瑣。而且不具備一定專業知識的用戶根本不知道應該選擇什麼樣的散熱器最合適。

傳統的桌上型主機箱，獨立顯示卡在散熱方面存在以下幾點問題：

第一，獨立顯示卡如果採用風冷，由於安裝方式和尺寸規格的限制，散熱器尺寸幾乎不能超過顯示卡本身的尺寸範圍。且其匹配的風扇還要佔據散熱器的一部分體積，所以散熱器的實際散熱面積有限。

第二，如果採用水冷，光其高昂的費用不說。與水冷配套的水箱、水泵、散熱器、風扇、水管等都需要額外增加主機箱的體積和重量。且安裝繁瑣，用戶安裝水冷時還需具備一定的專 業動手能力。

第三，獨立顯示卡是與主機箱側板進風口是相垂直的。如果採用風冷，由進風口流入的冷空氣受到主機板上的CPU散熱風扇和顯示卡散熱風扇的共同無序干擾，主機箱外的冷空氣不能完全、單向有序的流經獨立顯示卡散熱器中進行高效散熱，因為主機箱內不科學、嚴密的風道，使流入獨立顯示卡、CPU散熱器的冷空氣中夾帶著回流熱空氣，影響了散熱器的熱交換效果。

第四，獨立顯示卡散熱器是呈水平平行放置，非常不利於空氣熱流自然向上的升力。

傳統的桌上型主機箱，獨立顯示卡是直接垂直插在主機板的顯示卡插槽內使用。由於主機板和獨立顯示卡在主機箱內都屬於大尺寸的硬體，兩者相互垂直安裝的方式佔用的空間體積很大。但這種方式對硬體的相容性很好。

4)散熱風道：傳統桌上型主機箱內的散熱風道設計不科學、無序，幾乎都存在回流熱風的現象。且為了增加CPU或獨立顯示卡散熱的效果，一味的靠增加散熱器尺寸體積來解決。並沒有簡單、有效的借助於主機箱本身的金屬外殼來傳遞、擴散一部分熱源。

另外，風扇轉速與其產生的噪音一直都是風冷散熱的一大矛盾。傳統桌上型電腦主機箱內的風扇轉速通常有兩種形式：一種是固定轉速，一種是通過連接主機板PWM插口進行溫控轉速。前者，不管主機箱內溫度高低始終都是一個轉速，不科學； 後者，風扇首先要具備PWM功能，然後要進主機板BISS下進行開啟、設置，使用者需要具備一定的專業知識。而且風扇型號繁多，處於PWM控速模式下的風扇如果噪音過大或者風速偏小，用戶幾乎沒有辦法進行有效調節。

5)電源：傳統桌上型主機箱內的電源盒體積較大，其功能是將輸入的交流電直接轉換成各硬體所需不同電壓值的直流輸出，使用眾多RVV導線分別與各硬體對接，加上傳統主機箱內的設計配置落後，致使主機內箱的各種導線密密麻麻、縱橫交錯，極大的佔用浪費了主機箱內的空間體積和影響了主機的美觀，還阻礙了用戶使用的便捷性。

為克服現有產品技術的缺陷，本新型創作目的是提供一種可以重新配置電腦硬體，使硬體間所需的連接走線集中成超薄電路且具有隱藏效果，能大大縮減主機體積和重量的電腦主機中的隔板，為設計超薄主機提供優勢支援。

進一步的目的是安裝電腦硬體精準、快捷。

本新型創作通過下述技術方案來實現：一種電腦主機中的隔板，隔板上設有正面與背面，主機中還包括有主機板、硬碟、電源盒、獨立顯示卡、風扇等電腦硬體，所述隔板將電腦主機空間一分為二，所述隔板正面和/或背面或隔板內緊密貼合/內嵌有超薄扁平形態的電路，更加清楚的表述 是所述隔板正面或背面緊密貼合有超薄扁平形態的電路，或者所述隔板正面或背面內嵌有超薄扁平形態的電路；或者所述隔板正面和背面均緊密貼合有超薄扁平形態的電路，或者所述隔板正面和背面均內嵌有超薄扁平形態的電路；或者所述隔板內有內嵌電路。電路中導體的厚度0.5mm。各電腦硬體間通過與隔板上超薄電路對應連通的隔板插座相匹配對接後彼此正確連通，或直接將硬體的特製介面貼觸安裝在隔板上對應的裸露導電的電路接觸點上進行正確匹配、接觸後導通。

上述主機中隔板上/內緊密貼合/內嵌的超薄扁平形態的電路，以下簡稱為“隔板電路”。這些通過隔板插座、導線與對應的隔板電路相連通和直接貼觸安裝在相匹配的裸露導電的隔板電路上的電腦硬體，這些硬體將平行或平行貼觸安裝在隔板的一面或雙面上。

上述隔板電路與上述隔板間相互絕緣，扁平的導體電路表面高度不高於其周圍隔板表面的高度。整個隔板電路表面有絕緣和耐磨層的緊密覆蓋。

上述隔板為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板、金屬基印製電路板、FPC軟線排內嵌隔板、超薄絕緣銅片內嵌隔板或金屬基導電塗層電路隔板；或者上述隔板為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板，將玻璃纖維/半玻璃纖維基PCB電路板製作成設計所需的佈線電路和物理外形尺寸，隔板為鋁合金或銅質的金屬平板，在隔板上一面或雙面設計的位置，加工出與上述 PCB電路板形狀和厚度相匹配的凹槽，將上述PCB電路板緊密貼覆在隔板上對應的凹槽內，使PCB電路板表面與其所在隔板表面處於同一平面高度。上述內嵌PCB電路板的隔板整面上有絕緣、耐磨層的緊密覆蓋。

上述隔板與電腦主機的金屬外殼或骨架是同一材質的且構成一體，通過模具將材料熱熔或擠壓後使隔板與電腦機箱的金屬外殼或骨架一體成型而成；或者上述隔板和電腦主機的金屬骨架或外殼是分離獨立的，隔板與機箱金屬骨架或外殼內壁之間焊接固定。

上述隔板插座直接焊接或貼觸連接在對應的隔板電路上。隔板插座的硬體介面類別型包括SATA 2.0資料介面、SATA 3.0資料介面、SATA Express硬碟介面、SAS硬碟介面、SATA 7+15pin資料+供電 硬碟介面、SATA 7+6pin資料+供電 光碟機介面、主機板的開機啟動插針POWER SW、主機板的重新啟動插針RESET SW、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin插口、主機板音訊插針HD AUDIO、獨立顯示卡PCI-E 16X插槽、主機板主供電24pin插槽、主機板輔助供電4/8pin插槽和獨立顯示卡輔助供電6/8pin插槽，或者是上述硬體介面的任意組合。

上述隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，在隔板電路相應的安裝位置上有焊接點，上述隔板插座底部的引腳直接焊接固定在對應的隔板電路位置上。或者上述隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，且這些引腳以裸露的導電金屬 彈片的形式存在，在隔板插座底部的所述彈片的周邊設有凸起的定位銷，在隔板上對應的安裝位置有呈內凹形構造的安裝區域，內凹形區域中有序排列著裸露導電的電路接觸點，在內凹形區域外周邊的隔板上設有相應的定位孔，隔板插座通過螺絲/膨脹卡銷緊固在隔板上對應的安裝位置後，隔板插座底部的導電金屬彈片與隔板上對應的內凹形區域中的電路接觸點相互一一貼觸導通，隔板插座底部凸起的定位銷也與隔板上對應的安裝位置上的定位孔相互一一***匹配。

上述隔板的一面上分佈、固定有若干個主機板支撐柱(此面設為隔板的正面)，支撐柱凸出於板面的高度為4~7mm，且上述主機板支撐柱的分佈位置與所對應支持的主機板上的安裝孔位相一一匹配，上述主機板支撐柱為導電金屬材質。

上述主機板支撐柱內有垂直於隔板板面的內螺紋孔或與膨脹卡銷相匹配的卡銷孔，所述主機板支撐柱將主機板平行懸離於隔板正面上，且主機板背面與隔板正面相對，通過螺絲或膨脹卡銷將主機板固定在隔板上的主機板支撐柱中。

本申請披露了另外的一種技術方案：一種電腦主機中的隔板，其中：所述隔板將電腦主機空間一分為二，隔板上設有正面與背面，所述隔板基材為導電的金屬平板，隔板上設有隔板插座，其設計為電腦主機整機的直流負極/接地傳輸的主要承載導體，包括主機板、硬碟、電源盒、獨立顯示卡、風扇在內的電腦硬體平行或平行貼觸安裝在隔板的一面 或兩面上，包括主機板、硬碟、電源盒、獨立顯示卡、風扇在內的電腦硬體通過隔板插座或直接與導電金屬隔板相貼觸將硬體中的直流負極電路/接地與金屬隔板相導通。

本新型創作的有益效果是：本新型創作可以重新佈局電腦主機中大部分硬體，明顯縮減電腦主機體積和重量，使硬體間所需的連接走線集中成超薄電路且具有隱藏效果，為設計超薄機箱提供有力支援。該超薄主機體積是傳統全塔機箱的約1/6，滿載硬體的情況下，超薄主機是傳統全塔機箱重量的一半左右。此超薄主機能滿足安裝支援目前市場上幾乎所有常見的主機板型號(如：ATX、M-ATX、ITX等)，能安裝支援所有3.5寸硬碟、2.5寸硬碟，能安裝支援所有全高、半高、超長、大功率的獨立顯示卡，能安裝支持14mm厚度以內的薄型光碟機。主機箱內的各硬體進行了重新配置、連接形式定義。箱內有一金屬平板，各硬體有序的平行安裝在該金屬平板的兩面上，用戶可極為快捷、準確的拆裝、組配所需的硬體；此主機箱有一相匹配的一體式“U”字形滑蓋外殼(此滑蓋外殼可為透明、半透明的材質)，為用戶打開/封閉主機箱提供了極為簡便的操作模式。整機還具備優異的散熱性能和人性化的一鍵智慧溫控系統。此超薄主機內的CPU散熱器、獨立顯示卡散熱器、電源盒和排風風扇均為與此超薄主機相匹配的定制尺寸型號。

本申請具體相關零部件的設置具有如下優點：

1)隔板上的主機板支撐柱與傳統機箱是一樣的作用，但 這裡多一個用途。因為主機板支撐柱為導電的，且與隔板相連接。因為此超薄機箱將金屬隔板設計為整機的直流負極和接地的承載主導體。PC類主機板的安裝孔是與主機板的輸出直流負極及接地位相連通的，通過導電螺絲或卡銷通過主機板安裝孔固定在隔板上的主機板支撐柱中，即實現了主機板輸出的部分直流負極/接地與金屬隔板的直接連通，主機板輸出的部分直流負極/接地先經過主機板支撐柱傳輸到金屬隔板上，再由電源盒底部與金屬隔板板面大面積貼觸傳回給電源盒。而傳統PC主機箱內是採用大量導線與主機板的供電插槽相連，將主機板全部的直流負極輸出直接傳回給電源盒，將需要大量導線和佔用較多空間體積。

2)隔板上隱蔽的內嵌/覆蓋了超薄扁平電路，所述隔板可稱為“隱形電路隔板”。電腦主機內通過重新定義配置，硬體相容性極好(能支援市面上99%以上的常見硬體)。還巧妙的實現了同一位置空間可根據使用者不同的需求安裝不同的硬體，在提高了機箱內空間位置的利用率和自由搭配性時，將機箱體積縮減到最小：第一，隱形電路隔板高效解決了各硬體間的信號、供電傳輸，重新配置各硬體，大大縮小了機箱的體積；第二，為各硬體提供安裝固定支撐的平臺；第三，因為金屬基質的隔板與機箱金屬外殼相連，為平行貼觸安裝在隔板背面的硬體提供良好的導熱、散熱支援。

3)隔板插座是根據不同硬體的介面類別型將機箱內的硬體與對應的隔板電路直接或間接地相對接；FFC線排的優點是超 薄柔軟、精準、能過較大電流，適用於隔板插座與硬體間較短距離的對接。隔板插座直接焊接或貼觸連接在對應的隔板電路上。

第一，機箱內有些硬體可直接***相匹配的隔板插座中使用。如3.5寸、2.5寸硬碟，因其為較常更替使用的硬體，這樣可直插使用的設計，非常快捷人性化。那些無法直接***隔板插座中使用的硬體，則採用最短執行緒的連接理念，用軟線排將這些硬體與匹配的隔板插座相對接。也大大縮減了硬體間的走線，使整機內簡潔、美觀。

第二，活動式的隔板插座，一般用於同一隔板位置可安裝不同硬體的設計。即在不增加機箱體積的情況下，增加機箱內能支援擴展的硬體數量和類型。

第三，由於活動式隔板插座在隔板電路上的安裝位置是一塊內凹形區域，內凹區域中有裸露導線的電路接觸點。當同一位置安裝了其他硬體時，內凹區域中的裸露電路接觸點的表面高度低於周圍隔板表面的高度，所以不會因為觸碰到其他硬體而產生短路。在不使用該內凹區域時，可用配套的絕緣貼片將該內凹區域填平，產生隔離絕緣和防塵的作用。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

1‧‧‧主機箱外殼

11‧‧‧主機箱外殼的頂部

12‧‧‧主機箱外殼的底部

13‧‧‧主機箱外殼的尾部

15‧‧‧箱底進風口

16‧‧‧主機板I/O擋板隔板卡槽

17‧‧‧排風開孔

18‧‧‧手動調節開關

2‧‧‧滑蓋

21‧‧‧滑蓋前面板(主機箱外殼前部)

22‧‧‧CPU進風口

23‧‧‧顯示卡進風口

24‧‧‧入碟開孔

25‧‧‧防塵網

3‧‧‧隔板

31‧‧‧主機板支撐柱

32‧‧‧隔板電路

33‧‧‧內凹形接觸點

34‧‧‧固定式隔板插座

35‧‧‧活動式隔板插座

36‧‧‧定位孔

37‧‧‧溫度探頭

38‧‧‧通風孔

39‧‧‧顯示卡風擋

4‧‧‧主機板

41‧‧‧主機板I/O介面組

42‧‧‧CPU晶片

43‧‧‧PCI-E/顯示卡插槽

44‧‧‧記憶體條插槽

45‧‧‧主機板主供電插槽

46‧‧‧主機板輔助供電插槽

47‧‧‧主機板安裝孔

5‧‧‧扣具

51‧‧‧支撐柱，也稱作扣具支撐柱

52‧‧‧滑動杆

53‧‧‧橋壓杆

54‧‧‧膨脹銷釘

6‧‧‧CPU散熱器

61‧‧‧(CPU)導熱底座

62‧‧‧(CPU)真空熱導管

63‧‧‧(CPU)散熱鰭片

64‧‧‧CPU附加散熱器

7‧‧‧獨立顯示卡

70‧‧‧獨立顯示卡PCB板

71‧‧‧獨立顯示卡I/O介面組

72‧‧‧GPU晶片

73‧‧‧獨立顯示卡輔助供電插槽

74‧‧‧(獨立顯示卡)金手指

8‧‧‧獨立顯示卡散熱器

81‧‧‧(獨立顯示卡散熱器的)導熱底座

82‧‧‧(獨立顯示卡散熱器的)真空熱導管

83‧‧‧(獨立顯示卡散熱器的)散熱鰭片

9‧‧‧電源盒

91‧‧‧底面

92‧‧‧輸出埠

93‧‧‧接觸銅片

94‧‧‧定位銷

10‧‧‧配電模組

101‧‧‧(配電模組的)底面

102‧‧‧直流輸入口

103‧‧‧直流輸出口

104‧‧‧彈片

201‧‧‧風扇

202‧‧‧2.5寸硬碟

203‧‧‧硬碟

204‧‧‧光碟機

205‧‧‧擴充插座

206‧‧‧矽膠墊

208‧‧‧主機板I/O擋板

圖1-8為本新型創作使用中的電腦主機箱結構示意圖。

圖9-12為電腦主機箱之隔板使用中的結構示意圖。

圖13為安裝有滑蓋的電腦主機箱結構示意圖。

圖14為滑蓋結構示意圖。

圖15為本新型創作隔板上裝有顯示卡時的安裝結構示意圖。

圖16為本新型創作隔板上安裝顯示卡的結構示意圖。

圖17為獨立顯示卡散熱器的結構示意圖。

圖18為電源盒的結構示意圖。

圖19為配電模組的結構示意圖。

圖20為活動式隔板插座的結構示意圖。

圖21為CPU散熱器安裝時的結構示意圖。

圖22為CPU散熱器的安裝固定裝置的結構示意圖。

電腦主機在本申請的中文含義上來說，與電腦主機箱為一個意思，電腦主機箱簡稱電腦機箱。

如圖1-圖14，一種電腦主機箱，包括主機箱外殼1/骨架和電腦硬體，其中電腦硬體包括主機板4、硬碟203/電源盒9以及相應的散熱器，主機箱外殼1/骨架內設有隔板3，隔板3將主機箱外殼1/骨架所構成的空腔一分為二，主機板4固定在隔板3的一個側面上，該側面為隔板3的正面。硬碟203/電源盒9設在隔板3的另一個側面上，該側面為隔板3的背面。主機板4、硬碟203/ 電源盒9均與隔板3的側面平行，隔板3正面或/和背面或隔板3內設有電路，在隔板3上設有用於電腦硬體進行電路連接的隔板插座。隔板3是金屬材質製造時，稱為金屬隔板。

該電腦主機為立式超薄電腦主機，總體輪廓體型為扁平的方體，但局部的邊角、平面有不同的角度或構造，體積是傳統PC主機箱的約1/6，滿載硬體的情況下，此超薄主機是傳統PC主機箱重量的一半左右。同時，可以安裝支持目前市場上幾乎所有PC類的主機板4型號(如：ATX、M-ATX、ITX等)。隔板3上安裝有光碟機204，優先安裝支援14mm厚度以內的薄型光碟機204。此超薄主機內的各硬體進行了重新配置、連接形式定義。箱內有一金屬平板，各硬體有序的平行安裝在該金屬平板的兩面上，用戶可極為快捷、準確的拆裝、組配所需的硬體；此超薄主機有一相匹配的一體式“U”字形滑蓋2外殼(此滑蓋2外殼可為透明、半透明的材質)，為使用者打開/封閉此主機提供了極為簡便的操作模式。隔板3的正面上還設置有主機板支撐柱31(主機板4安裝其上)、隔板3隱形電路、隔板插座、CPU散熱器6扣具5、CUP附加散熱器、內壁擴充插座205、主機板I/O擋板隔板卡槽16。

具體結構如下：

01)主機板支撐柱31

隔板3的正面設有主機板支撐柱31，主機板4通過主機板支撐柱31固定在隔板3面上。主機板支撐柱31內有垂直於隔 板3板面的內螺紋孔或與膨脹卡銷相匹配的卡銷孔，所述主機板支撐柱31將主機板4平行懸離於隔板3正面上，且主機板4背面與隔板3正面相對，通過螺絲或膨脹卡銷將主機板4固定在隔板3上的主機板支撐柱31中。主機板4與隔板3懸離，使得主機板4背面電路板上凸出的針腳不會與隔板3板面相觸而引發短路的可能性。

在隔板3的正面上設置若干個主機板支撐柱31，凸出於隔板3板面的高度為4~7mm，且這些主機板支撐柱31的分佈位置與所對應支援的主機板4的安裝孔位相一一匹配。主機板支撐柱31為導電金屬材質，且與隔板3緊固、導電相連。

本申請文件中的主機板支撐柱31不但具備傳統主機箱裡主機板支撐柱31的功能外，還因為此超薄PC主機箱將隔板3設計為整機直流負極/接地承載的主導體，而普通主機板的安裝孔是與主機板4的輸出直流負極及接地相連通的，導電螺絲或卡銷通過主機板安裝孔47固定在隔板3上的主機板支撐柱31中，即實現了主機板4的輸出直流負極/接地與隔板3的直接連通。

02)具有隱形電路的隔板3，

上述電路為扁平的導體電路且導體的最大厚度0.5mm，扁平的導體電路與隔板3間相互絕緣，扁平的導體電路表面高度不高於其周圍隔板3表面的高度，除安裝插座的區域外其他整個電路表面有絕緣和耐磨層的覆蓋。隔板3的兩面上都平行安裝了許多硬體，將各硬體間相連接的大部分走線，採用上述非常扁平 的導體電路覆蓋於隔板3表面上或內嵌於隔板3中，進行密集配置、集中走線，高效解決了各硬體間的信號、供電傳輸，重新配置各硬體，大大縮小了主機箱的體積。

隔板3為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板3、金屬基印製電路板、FPC軟線排內嵌隔板3、超薄絕緣銅片內嵌隔板3或金屬基導電塗層電路隔板3。可為各硬體提供安裝固定支撐的平臺。

優選地，隔板3為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板3，其中玻璃纖維/半玻璃纖維為基板，製作成符合設計要求的電路佈線和物理形狀的玻璃纖維/半玻璃纖維基PCB電路板，隔板3為鋁合金或銅材質的金屬平板，在隔板3上一面或雙面設計的位置，加工出與對應PCB電路板形狀和尺寸厚度相對等的凹槽，將PCB電路板緊密貼覆在隔板3上對應的凹槽內，使PCB電路板表面與其所在隔板3表面處於同一平面高度。由於隔板3上的扁平導體電路與隔板3緊密貼合一體，除開此電路的焊接點、接觸點之外，整個電路表面進行了絕緣層和耐磨層的覆蓋處理，所以幾乎看不到隔板3上的電路，故稱為“隱形電路隔板3”。隱形電路隔板3上的扁平導體電路，以下簡稱為“隔板電路32”。內嵌PCB電路板的隔板3整面上進行絕緣、耐磨層的覆蓋。

具體的操作過程為，在隔板3上加工出深0.1~1mm的凹槽，凹槽的位置、形狀、尺寸依走線的具體需求而定，再將超薄印刷集成PCB電路板填充至此凹槽中，隔板3凹槽與PCB電路板 表面都進行絕緣塗層處理，通過粘合劑將PCB電路板無縫緊固在對應的隔板3凹槽內。緊固好後，PCB電路板表面高度基本與所在的隔板3板面高度一致，最後再在緊固好的，內嵌PCB電路板的隔板3整面上進行絕緣、耐磨的塗層，這樣隔板3與PCB電路板表面上就合為一體，也幾乎看不到裡面的電路。

由於考慮到隔板3背面更需要導熱散熱，加上簡化設計、製程，統一將PCB電路板內嵌於隔板3的正面中。

優選地，隔板3為超薄絕緣銅片內嵌隔板3，即用蝕刻、CNC銑床加工或模具一體成型的製程，將金屬平板(隔板3)上需要走線的位置區域加工成所需的形狀、尺寸的凹槽。用蝕刻或模具衝壓剪切製程再將厚度為0.05~0.5mm厚度的銅片製作成設計所需的各種走線，且這些銅質的走線密集排列後的最外輪廓規格與該金屬平板(隔板3)上凹槽的形狀、尺寸相匹配。將金屬平板(隔板3)上的凹槽和加工後的超薄銅片走線，表面進行絕緣處理，最後通過粘合劑將超薄絕緣銅片走線緊密嵌入金屬平板(隔板3)上所對應的凹槽位置內，且超薄銅片走線的表面高度不高於其周圍金屬平板(隔板3)的表面高度。此製程方案適合在金屬平板(隔板3)上設計排列過大電流的電路走線。

優選地，隔板3為FPC軟線排內嵌隔板3，除了嵌入的電路材質為FPC軟線排之外，其他內嵌入隔板3中的製程與上述“玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板3”基本一致。

優選地，隔板3為金屬基導電塗層電路隔板3，即在金屬 表面覆蓋有絕緣層，再在絕緣層上用液態/膠態/粉末的導電塗料塗畫成所需的走線電路，再經風乾或高溫後固化，形成穩固的導電電路塗層，最後再在整個電路隔板3上進行絕緣、耐磨層的覆蓋(連接隔板插座的局部區域除外)。此方案所用的塗料和製程都比較偏貴。

隔板3與電腦主機箱的金屬外殼或骨架是同一材質的且構成一體，通過模具將材料熱熔或擠壓後一體成型而成。隔板3和電腦主機箱的金屬骨架或外殼也可以是分離獨立的，隔板3與主機箱金屬骨架或外殼內壁之間焊接固定。因為隔板3與主機箱金屬外殼相連，為平行貼觸安裝在隔板3表面的硬體提供良好的導熱、散熱支援。上述“主機箱的金屬外殼”即圖中“主機箱外殼1”。

具有金屬隱形電路的隔板3與主機箱金屬外殼或骨架固定相連的製程方式為：一體式，即隔板3與主機箱金屬外殼或骨架是同一材質的、一體的，用模具將材料熱熔或擠壓後一體成形的。再在成型後的主機箱內的隔板3上進行製程加工，使隔板3上/內排列有設計所需的超薄電路走線；回流焊，隔板3和主機箱金屬骨架或外殼是分離獨立的，隔板3上/內已經先加工好了設計所需的超薄電路走線，之後將隔板3與主機箱金屬骨架或外殼內壁所要連接固定的部位，先塗抹好焊料，組合匹配好後，再放入回流設備中進行回流焊接。出來冷卻後，隔板3就與主機箱金屬骨架或外殼相緊密固定了。

03)隔板插座

隔板插座直接焊接或貼觸連接在對應的隔板3的電路上，隔板插座的硬體介面類別型包括SATA 2.0資料介面、SATA 3.0資料介面、SATA Express硬碟203介面、SAS硬碟203介面、SATA 7+15pin資料+供電 硬碟203介面、SATA 7+6pin資料+供電 光碟機204介面、主機板4的開機啟動插針POWER SW、主機板4的重新啟動插針RESET SW、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin插口、主機板4的音訊插針HD AUDIO、獨立顯示卡7的PCI-E 16X插槽、主機板4的主供電24pin插槽、主機板4的輔助供電4/8pin插槽和獨立顯示卡7的輔助供電6/8pin插槽，或者是上述硬體介面的任意組合。主機箱內的某些硬體可直接***隔板插座中使用，有的則需通過FFC線排將硬體與對應的隔板插座相連接，所以，隔板插座為了與眾硬體相匹配連接，具有不同的介面類別型和形狀尺寸。隔板插座根據不同硬體的介面類別型將主機箱內的硬體與對應的隔板電路32相對接。FFC線排的優點是超薄柔軟、精準、能過較大電流，適用於隔板插座與硬體間短距離的對接。

上述文中的“隔板插座”為下述“焊接式/固定式隔板插座”和“活動式隔板插座”的統稱。

根據主機箱內的配置和設計需求，隔板插座分為焊接式和活動式。焊接式，“隔板插座”的底部有序排列著該插座對應的針腳(引腳)，隔板電路32相應的安裝位置上有焊接點，將“隔 板插座”底部的針腳(引腳)直接焊接固定於對應的隔板電路32的焊接點位置上。焊接式隔板插座也稱為固定式隔板插座34。

活動式，“隔板插座”的底部有序排列著該插座對應的針腳(引腳)，且這些針腳(引腳)以裸露的導電金屬彈片104的形式存在，在“隔板插座”底部金屬彈片104的周邊有若干個定位銷94。活動式隔板插座35一般用於同一隔板3位置可安裝不同硬體的設計，即在不增加主機箱體積的情況下，增加主機箱內能支援擴充的硬體數量和類型。

隔板電路32上用於安裝“活動式隔板插座35”的區域呈內凹形構造33，內凹區域中有序配置著裸露導電、平整的電路接觸點，所述“電路接觸點”為圖中的“內凹形接觸點33”。在內凹區域外周邊的隔板3上有若干個定位孔36，且這些定位孔36的大小、數量、孔距與與之匹配的“活動式隔板插座35”底部的定位銷94完全一致。

當活動式隔板插座35的底部對向隔板電路32上的安裝區域時，只有當此介面類別型的活動式隔板插座35與隔板電路32上內凹區域中的電路接觸點配置規格、電路定義、插座方向完全相匹配時，活動式隔板插座35底部的定位銷94才能***到該隔板電路32內凹區域邊的定位孔36中，最後通過螺絲/膨脹卡銷將活動式隔板插座35固定在隔板3上，此時“活動式隔板插座35”底部的導電金屬彈片104與隔板電路32上內凹區域中的電路接觸點完全、精準相互一一貼觸連通。由於活動式隔板插座35在隔板 電路32上的安裝位置是一塊內凹形區域，內凹區域中有裸露的電路接觸點，當同一位置安裝了其他硬體時，內凹區域中的裸露電路接觸點的表面高度低於周圍隔板3表面的高度，所以不會因為觸碰到其他硬體而產生短路。在不使用該內凹區域時，可用配套的絕緣貼片將該內凹區域填平，產生隔離絕緣和防塵的作用。

簡而言之，隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，隔板電路32相應的安裝位置上有焊接點，所述隔板插座底部的引腳直接焊接固定於對應的隔板電路32位置上；或者隔板插座的底部有序排列著該插座對應的引腳，且這些引腳以裸露的導電金屬彈片104的形式存在，在隔板插座底部的所述彈片104的周邊設有定位銷94，在隔板3上用於安裝所述隔板插座的區域呈內凹形構造，內凹區域中有序配置著裸露導電、平整的電路接觸點，在內凹區域外周邊的隔板3上設有相應的定位孔36，隔板插座通過螺絲/膨脹卡銷固定在隔板3上，隔板插座底部的導電金屬彈片104與隔板3上內凹區域中的電路接觸點一一精準貼觸導通。

主機箱內有些硬體可直接***“隔板插座”中使用，如3.5寸、2.5寸硬碟202，因其為較常更替使用的硬體，這樣可直插使用的設計，非常快捷人性化。那些無法直接***“隔板插座”中使用的硬體，則採用最短執行緒連接的理念，用軟線排將這些硬體與匹配的“隔板插座”相對接，也大大縮減了硬體間的走線，使整機內簡潔、美觀。

04)主機板4朝向

由上所述，主機板4是背靠隔板3正面，平行固定在隔板3正面的主機板支撐柱31上。因為主機箱為立式設計，一方面考慮到整機的重心要儘量下移，而主機板4靠近CPU位的一端是明顯偏重的，朝下放置可以使主機箱的整體重心下移，使主機箱在立式的時候更加平穩；另一方面，主機箱為立式的，其內的空氣熱流是不斷向上升騰的，匯聚在主機箱內空間上層，相對於上層氣流，主機箱下層氣流的溫度要偏低，所以靠近CPU的主機板4北端邊朝下放置，更加有利於CPU散熱器6在氣流中的散熱效果。

因此，將靠近CPU位的主機板4北端邊朝下(可垂直，也可向下的方向與垂直間的夾角5°)，主機板4西端邊(即主機板I/O介面組41的一端)朝向主機箱的尾部13，主機板4背面對向隔板3正面，平行於隔板3固定在主機板支撐柱31上。由於在主機板4的北端邊與西端邊間的角邊位置，有一個主機板輔助供電插槽46，以就近走線連接的原則，在主機板4北端邊投影到隔板3正面上的區域，靠近此主機板輔助供電插槽46的隔板3正面位置上有一隔板插座。此隔板插座的底部針腳(引腳)與隔板電路32中的輸出+12V DC和直流負極(接地)分別有序連接，通過導線一頭與主機板4上的主機板輔助供電插槽46***連通，導線的另一端***該隔板插座連通，使隔板3上對應的供電電路與主機板4上的主機板輔助供電插槽46相連通。

即，主機板4是背靠隔板3正面，靠近CPU位的主機板 4北端邊朝下，主機板4西端邊即主機板I/O介面組41的一端朝向主機箱的尾部， 在主機板4北端邊投影到隔板3正面上的區域，靠近主機板4的輔助供電插槽的隔板3正面位置上有一隔板插座，所述隔板插座的底部針腳與隔板電路32連接，通過導線一頭與主機板4上的主機板輔助供電插槽46***連通，導線的另一端***該隔板插座連通，使隔板3上對應的供電電路與主機板4上的主機板輔助供電插槽46相連通。

05)CPU的散熱器以及CPU散熱器的安裝固定裝置

該電腦CPU的散熱器包括CPU附加散熱器64和CPU散熱器6，CPU散熱器6通過一H型橋壓扣具支架固定，亦即該CPU散熱器的安裝固定裝置，H型橋壓扣具支架包括兩條滑動杆52，兩條滑動杆52中間區段呈相互平行的狀態，兩條滑動杆52兩端部都彎折，往外呈45°夾角，在兩條滑動杆52兩端部的彎折的區段上各有一個可在該區段上移動的支撐柱51，支撐柱51底端有一個膨脹卡頭，此膨脹卡頭大小、形狀是與主機板4上的CPU散熱器6安裝孔相匹配的。那麼，兩條滑動杆52彎折的兩端共有4個可移動的支撐柱51，由於不同型號的主機板4，其4個CPU散熱器6安裝孔之間的孔距也不同，所以滑動杆52兩端的支撐柱51設計成可移動的，就能滿足各種不同的CPU散熱器6安裝孔間的孔距需求，與之匹配安裝固定。H型橋壓扣具支架就是前述扣具5。支撐柱51也稱為扣具支撐柱。

在兩條滑動杆52中間相平行的區段上設有一條可在兩條滑動杆52的杆軸方向上自由移動的橋壓杆53，所述橋壓杆53中間區段呈內凹槽構造，其中所述兩條滑動杆52為回彈性材質件或者橋壓杆53為回彈性材質件。由於此扣具5中的滑動杆52、橋壓杆53甚至導熱底座背面的凸起結構為回彈特性材質，不會因為人為緊固時受力過大或不均衡而導致導熱底座與CPU晶片42表面間接觸的導熱係數變化過大，也不易使主機板4變形彎曲。所述兩條滑動杆52和橋壓杆53組合一起構成所述“H”型結構，故此CPU的扣具5稱為“H型橋壓扣具支架”。

CPU附加散熱器64的一頭是扁直的真空熱導管蒸發端，另一頭是焊接有(CPU)散熱鰭片63的真空熱導管冷凝端，CPU附加散熱器64這兩端之間的區段加工成波紋管狀，大大提升了(CPU)真空熱導管62的彎曲性，用戶安裝起來更加容易操作和適應不同類型的主機板4。CPU附加散熱器64的冷凝端的底部為平整的，通過螺絲或卡扣貼觸固定在距離CPU最近的主機箱金屬外殼內壁上，從而將CPU導熱底座61的部分熱量傳遞到主機箱金屬外殼上和CPU附加散熱器64冷凝端的散熱鰭片上進行散熱。

CPU散熱器6為真空熱導管式散熱器，CPU散熱器6的底部有一導熱底座，安裝在CPU晶片42之上。在CPU散熱器6的導熱底座邊緣上，有一與導熱底座上排列的真空熱導管走向相垂直的溝槽，且此溝槽的形狀大小剛好與CPU附加散熱器64的蒸發端相匹配，CPU附加散熱器64的蒸發端配合卡入導熱底座邊 緣的溝槽內後，用蓋板和螺絲緊固在導熱底座邊緣上。導熱底座的正面是直接平行貼觸在CPU晶片42表面上的。而導熱底座的背面的大致中心位置有一凸起結構，橋壓杆53中間區段的內凹滑軌槽能剛好扣住此凸起結構，橋壓杆53放置於導熱底座背面之上。由於扣具5中的橋壓杆53通過導熱底座背面中心位置的凸起結構，將扣具5緊固時產生的下壓力集中作用於導熱底座的中心區域，這樣使導熱底座與CPU晶片42間接觸面的受力很均勻，使它們之間的導熱係數穩定。

導熱底座是通過橋壓杆53扣住其背面的凸起結構緊貼在CPU晶片42之上的，而橋壓杆53是活動固定在兩條滑動杆52上，兩條滑動杆52是通過活動式支撐柱51上的卡頭分別卡入主機板4上4個CPU散熱器6安裝孔內，最後將膨脹銷釘54***支撐住中的銷孔中，從而將整個扣具5支架連同CPU散熱器6一起緊固在主機板4上。由於導熱底座背面凸起結構可在橋壓杆53內凹滑軌槽中移動，橋壓杆53又能在滑動杆52上移動，所以整個CPU散熱器6可在主機板4平面中的任意方向上小範圍的平移，大大降低了因為CPU散熱器6邊緣與主機板4上元配件位置相衝突而不能正常安裝的機率。

CPU附加散熱器64採用的是活動式安裝方式，使用者可根據需求自由選擇是否安裝，而不需要更換整個CPU散熱器6，大大節省了用戶的經濟開支。主機箱雖然體積小，但巧妙的利用了主機箱的金屬外殼，將部分CPU熱量快速傳遞到外殼上進行散 熱，大大增加了散熱的有效面積。

由於扣具5支架多處採用活動式固定設計，幾乎相容所有普通主機板型號，扣具5配件少、重量輕，拆裝操作極其便捷，徒手10秒便能完成拆裝。

並且，此超薄PC主機箱外殼的底部12中有一細長條形的進風開口，既增加了主機箱底板周圍的氣流交換；又因為這一條長長的開口，極大的阻礙了隔板3正面空間內的主機箱底板區域上的熱量傳遞到隔板3背面空間的主機箱底板區域和隔板3自身上，從而使貼觸安裝在隔板3正面空間內的主機箱底板上的CPU附加散熱器64傳遞過來的熱量既能更加快速的被氣流帶走，又不會傳遞到主機箱其他部位而影響其他硬體的散熱。

06)內壁擴充插座205

其中電腦主機箱為立式，主機板4靠近CPU的一端即主機板4北端邊向下放置，主機板4南端邊向上，靠近主機板4南端邊的主機箱外殼內壁是主機箱的頂部內壁，在此內壁上垂直高於主機板4正面15~45mm的長條形區域中，活動安裝了一長條形的插座，構成主機箱內壁擴充插座205，所述內壁擴充插座205上包含有三種介面，DC+5V、直流負極的供電介面、7+6pin SATA光碟機204介面和7+15pin SATA硬碟介面。

內壁擴充插座205採用長條形PCB電路板集中走線，長條形PCB電路板緊密貼合主機箱內壁，電路板部分延伸至隔板3正面的邊緣，且長條形PCB電路板延伸部分上的電路與隔板3上 對應的電路相一一對接，通過焊接連通固定。上述介面插座底部的引腳通過焊接固定或貼觸活動固定在長條形PCB電路板上對應的電路上，其插座介面的朝向與隔板3面相平行。

考慮到光碟機204這種電腦硬體，大部分使用者使用頻率很低，所以人性化的將“內壁擴充插座205”設計成活動安裝式的，使用者可根據自己的使用需求選擇是否安裝。

但薄型光碟機204或2.5寸硬碟202***安裝在內壁擴充插座205中時，薄型光碟機204或2.5寸硬碟202平行於主機板4，且位於主機板4南端邊附近區域上空位置。考慮到實用性，薄型光碟機204的入碟口朝向主機箱的前面。巧妙地高效利用了主機板4南端邊附近上空的空閒空間，由於薄型光碟機204和2.5寸硬碟202十分輕小，發熱量很低，所以對整個主機箱的重心和散熱的影響幾乎可以忽略。此外，由於主機板4在南端邊有很多插針、插槽及走線，影響美觀，正好平行安裝在主機板4此位置上空的薄型光碟機204、2.5寸硬碟202，可以巧妙地遮擋住，使主機箱整體配置更加美觀。

07)主機板I/O擋板隔板卡槽16

在主機板4西端邊上I/O介面組所在的主機板4邊緣區段投影到隔板3上的位置設有主機板I/O擋板隔板卡槽16，所述卡槽為開有一條縫寬約1mm、縫深2~3mm的筆直凹槽/孔縫，開槽/開孔的總長尺寸主機板I/O擋板208(主機板4後擋板)的總長尺寸，在將主機板4裝入主機箱之前，先將主機板I/O擋板208 (主機板4後擋板)的一長邊卡入到該隔板3凹槽/孔縫中，再將整個主機板I/O擋板208(主機板4後擋板)卡入至主機箱尾部的主機板I/O擋板208(主機板4後擋板)相匹配的開孔中固定。由於本主機箱採用的是極限超薄設計理念，為了將主機板4在主機箱中所需佔用的高度空間降到最低，故將主機板I/O擋板208(主機板4後擋板)靠近主機板4背面的一邊卡入到隔板3的開槽中，且安裝方式與傳統主機箱一樣簡潔。

隔板3背面的空間內安裝的硬體包括包含散熱器的獨立顯示卡7、電源盒9、渦輪風扇201、硬碟203、配電模組10且都是平行貼觸安裝在隔板3上，由於平行貼觸安裝在隔板3背面的多種硬體對散熱有一定的需求，所以隔板3背面除了與電源盒9、隔板插座、配電模組10安裝相匹配的內凹形隔板電路32接觸點之外，隔板3背面其他區域的表面是以平整、導熱的金屬平板呈現。具體結構如下：

08)獨立顯示卡7

獨立顯示卡7與隔板3背面相平行設置。本超薄電腦主機箱能夠安裝支持所有全高、半高、超長、大功率的獨立顯示卡7。所述獨立顯示卡7上的I/O介面與主機板4上的I/O介面朝向相同，獨立顯示卡7上的I/O介面區域部位與主機板4PCB板邊沿部錯開，主機板4PCB板邊沿為設置了1/O介面的PCB板邊沿部，即主機板4西端邊沿部。上述“獨立顯示卡7上的I/O介面”即為圖中“獨立顯示卡I/O介面組71”，上述“主機板4上的I/O 介面”即為圖中“主機板I/O介面組41”。

獨立顯示卡7平行安裝在主機板4背面包括了以下2種形式：

①內散式：獨立顯示卡7與主機板4之間有一塊平行的導熱材質的隔板3，獨立顯示卡7上裝有散熱器的一面與隔板3板面相對，且獨立顯示卡7的PCB板面靠近電腦主機箱的外殼側面板，即圖13中滑蓋2的一側面。所述“獨立顯示卡7的PCB板”即圖中“獨立顯示卡PCB板70”。獨立顯示卡7上的I/O介面組71所處的PCB板的端邊在I/O介面朝向的方向上要凸出於主機板4上的I/O介面組所處的PCB板所在端邊15~40mm的距離。主機板4與獨立顯示卡7的PCB板卡間採用相平行、近距離安置的方式，極大的減少了佔用的空間體積。

具體講，獨立顯示卡7與主機板4之間有一塊金屬平板存在，即金屬平板的一面平行安裝的是主機板4，主機板4背面對向金屬平板，金屬平板的另一面平行安裝的是獨立顯示卡7，獨立顯示卡7上有GPU晶片72的一面對向金屬平板，且獨立顯示卡7是平行放置於主機板4靠近南端邊區域的背面。

上所述，獨立顯示卡7I/O介面與主機板4I/O介面朝向一致，且在它們I/O介面朝向的方向上，獨立顯示卡7I/O介面所在的PCB板邊緣要凸出於主機板4I/O介面所在的PCB板邊緣15~40mm的距離，即將獨立顯示卡7上的I/O介面區域部分平移到主機板4西端邊之外。且上述凸出於主機板4西端邊之外的獨立顯 示卡7I/O介面區域部分與主機板4間是沒有隔板3的。由於中高階獨立顯示卡7的I/O介面大多是雙層的，考慮到既要完全相容所有顯示卡，又要將其佔用的空間體積降至最小，故巧妙的將獨立顯示卡7上的I/O介面區域部分平移到主機板4西端邊之外。加上獨立顯示卡7I/O介面區域部分與主機板4間沒有隔板3的阻隔，這樣不管獨立顯示卡7的I/O介面是單層的還是雙層的，都不影響其在主機箱內的安裝使用，達到了與傳統主機箱一樣好的相容性。獨立顯示卡7通過轉接卡或延長排線與主機板4上對應的顯示卡插槽43相連通。

②外散式：獨立顯示卡PCB板70上不能安裝散熱器的一面(背面)朝向主機板4背面，主機板4與獨立顯示卡7間不一定有隔板3存在，獨立顯示卡7I/O介面所在的PCB板邊緣也不一定要凸出於主機板4I/O介面所在的PCB板邊緣。獨立顯示卡7通過轉接卡或延長排線與主機板4上對應的顯示卡插槽相連通。主機板4與獨立顯示卡7間採用相平行、近距離安置的方式，極大的減少了佔用的空間體積。這種方式最大的優點是不用改裝獨立顯示卡7的散熱器和風扇201，使用獨立顯示卡7原配的散熱器和風扇201即可，且此方式相容性很好。缺點是所需佔用的主機箱空間比“內散式”較大。

09)內散式獨立顯示卡散熱器8

獨立顯示卡7上安裝的散熱器設有真空導熱管82和導熱底座81，真空導熱管上有蒸發端與冷凝端，所述散熱器上的所有 真空熱導管的蒸發端直接或間接與獨立顯示卡7的GPU晶片72相貼觸，部分或全部真空熱導管的冷凝端與隔板3或主機箱金屬外殼內壁直接或間接的貼觸。所述“主機箱金屬外殼”即圖中“主機箱外殼1”。

上述獨立顯示卡散熱器8整體為扁平狀散熱器，佔用體積很小。其包括有相平行間隔排列的鋁質或銅質散熱鰭片83、2~8根所述真空熱導管和1~2個所述導熱底座。鋁質或銅質散熱鰭片組成扁平狀散熱器的主體部分，扁平狀散熱器平行安裝在獨立顯示卡7上或隔板3背面上，導熱底座設在散熱器的正面，散熱器的背面的表面上排列著扁平的所述真空熱導管的冷凝端，所述真空熱導管的蒸發端與銅質或鋁質的導熱底座相緊密貼合。真空熱導管的冷凝端通過模具擠壓成橫截面為半弧狀或扁平狀，緊密貼合在鰭片上，所述散熱器背面上半弧/扁平的真空熱導管冷凝端還平行貼觸在隔板3背面上進行導熱。

或上述扁平狀散熱器還包括排列著的真空熱導管，每根真空熱導管均含有蒸發端和冷凝端，所有真空熱導管的蒸發端都有序地緊密貼合或內嵌於所述導熱底座上，真空熱導管的冷凝端通過模具擠壓成橫截面為“D”形狀，即在所述真空熱導管冷凝端形成扁平的一面，且此扁平的一面與所述散熱器的背面相平行，而上述“D”形狀的真空熱導管冷凝端所形成的非扁平一面的部分與所述散熱器的散熱鰭片相結合固定在所述散熱器的背面。當所述扁平狀散熱器的背面平行安裝或貼觸在隔板面上時，上述 “D”形狀的真空熱導管冷凝端形成扁平的一面將平行貼觸在隔板面上進行導熱。

由於此散熱器通過真空熱導管的冷凝區段巧妙的與隔板3或主機箱金屬外殼內壁相緊密貼觸，且顯示卡散熱器風扇201不是安裝在散熱器上，沒有額外佔用散熱器的體積，所以大大增加了獨立顯示卡7的實際散熱面積。並且，其散熱利用的隔板3和主機箱金屬外殼本身就存在，也大大節省了材料成本和顯示卡散熱器的品質。

散熱器是固定在所述隔板3背面的獨立顯示卡7安裝位置區域，所述散熱器設有一個或一個以上的導熱底座，所述導熱底座與真空熱導管的蒸發端相緊密配合安裝，真空熱導管的冷凝端加工成扁平狀，緊密的貼合在隔板3背面上或主機箱金屬外殼的內壁上，整齊相平行間隔排列的散熱鰭片貼合在有扁平狀真空熱導管的隔板3背面或主機箱金屬外殼內壁上。

具體為：因為獨立顯示卡7有GPU晶片72的一面平行對向隔板3，獨立顯示卡7朝向隔板3的一面與隔板3間存在一段距離空間，此空間內安裝有獨立顯示卡散熱器8。散熱器中的散熱鰭片為平行相間隔排列，且垂直於隔板3上的條狀散熱鰭片與地理垂直方向間呈一定的傾斜夾角。散熱器的導熱底座與獨立顯示卡7的GPU晶片72表面相緊密貼觸，真空熱導管中的“蒸發區段”緊密內嵌於導熱底座中；真空熱導管另一部分的“冷凝區段”分佈於隔板3背面與散熱鰭片間，且與隔板3、散熱鰭片相緊 密貼合。或分佈於顯示卡就近的主機箱金屬外殼內壁上，與外殼內壁相緊密貼合。

即獨立顯示卡7GPU晶片72中的熱量，由緊貼其表面的導熱底座傳導至真空熱導管的“蒸發區段”進行吸熱，再由“蒸發區段”迅速傳遞至“冷凝區段”，通過與“冷凝區段”相緊密貼觸的散熱鰭片、隔板3或主機箱金屬外殼大面積的與空氣進行熱交換，達到散熱冷卻目的。

10)內散式獨立顯示卡散熱器8與獨立顯示卡7間的固定方式

由於“內散式獨立顯示卡散熱器8”，以下簡稱“顯示卡散熱器”。下述中的“顯示卡”即為圖中“獨立顯示卡7”，下文中的“主機箱蓋板/蓋板”即為圖中“滑蓋2”，“獨立顯示卡7的PCB板”即為圖中“獨立顯示卡PCB板70”。根據主機箱的設計和用戶需求，分為2種形式：

動式：顯示卡散熱器先與獨立顯示卡PCB板70正確安裝固定後，再將顯示卡的金手指插口***主機箱背面空間的顯示卡插槽內相對固定，此時顯示卡散熱器已經與隔板3背面平行相觸。再在獨立顯示卡7的GPU晶片72垂直投影至此顯示卡PCB板背面的中心位置粘貼/安裝匹配的絕緣彈性矽膠墊206，當主機箱蓋板通過主機箱內的滑槽推進箱體後，由於蓋板與獨立顯示卡7的PCB板間的間距小於彈性矽膠墊206的尺寸，彈性矽膠墊206受到擠壓後產生回彈壓力垂直作用於獨立顯示卡PCB板70背面。又 由於顯示卡散熱器與獨立顯示卡PCB板70間是固定的，所以這個產生的壓力最後使顯示卡散熱器緊貼於隔板3表面上。達到顯示卡散熱器中的一部分熱量高效傳導至隔板3上進行散熱。

固定式：顯示卡散熱器先平行安裝固定於主機箱背面空間對應的隔板3位置上，此時散熱器中的真空熱導管82的“冷凝區段”與隔板3表面或主機箱金屬外殼內壁相緊密貼合。再在空置的獨立顯示卡7GPU晶片72垂直投影至此顯示卡PCB板背面的中心位置粘貼/安裝匹配的絕緣彈性矽膠墊206。

將空置的獨立顯示卡7有GPU晶片72的一面對向顯示卡散熱器，將獨立顯示卡7上的金手指介面正確***匹配的顯示卡插槽中相對固定，此時獨立顯示卡7的GPU晶片72與顯示卡散熱器的導熱底座81相貼近。只需將主機箱蓋板通過主機箱內的滑槽推進箱體後，由於蓋板與獨立顯示卡7的PCB板間的間距小於彈性矽膠墊206的尺寸，彈性矽膠墊206受到擠壓後產生回彈壓力垂直作用於獨立顯示卡PCB板70背面。在獨立顯示卡7上的GPU晶片72背面中心受到垂直向隔板3方向的作用壓力後，GPU晶片72表面與顯示卡散熱器導熱底座81正面相平行、緊密貼合。

獨立顯示卡7在與固定式顯示卡散熱器安裝的簡易程度上達到了歷史性的快捷，幾乎一秒鐘安裝。由於GPU晶片72是其背部中心位置受力，GPU晶片72表面能平穩的貼合在顯示卡散熱器的導熱底座81表面上，使GPU晶片72與導熱底座間81的作用力達到自然均衡，用戶再也不用擔心像安裝傳統散熱器時因4 個螺絲受力不均衡而影響其導熱效果。

11)電源盒9

電源盒9為超薄貼觸式電源盒9，其設有底面91、頂面和側面，還設有電源的輸入埠和電源的輸出埠92，所述電源盒9的輸出埠92設有直接與電腦主機箱內的隔板3上所對應的電路受壓後相導通的傳輸結構，所述電源盒9的輸出埠92與電腦主機箱內的隔板3上所對應的電路之間不存在協力廠商的插頭、插座進行連接。

電源盒9與隔板3表面平行貼觸的一面設為電源盒9的底面，電源盒9的底面上有兩組凸起0.5~3mm的接觸銅片93，第一組上有序排列著的獨立的接觸銅片93，其向外的正面都是非常平整光滑、裸露導電的，且每個接觸銅片93正面與電源盒9底面是相平行的，接觸銅片93的背面都是固定在一層絕緣彈性橡膠上，絕緣彈性橡膠又固定在電源盒9內，且每個接觸銅片93背面只與電源盒9內的正極DC 12V輸出電路相連通。每個接觸銅片93的正面積在0.2~1cm²；第二組銅片為接觸彈片104，與電源盒9內VC 220V電路相連通。且這兩組接觸銅片93與電源盒9底面是相互絕緣的。所述隔板3背面上且在電源安置區域內有與之匹配的內凹壓觸點，內凹壓觸點中的裸露接觸電路與電源底面凸起的接觸銅片93組相一一對應，在電源安置區域內有若干個定位孔36，所述電源盒9底面除了凸起0.5~3mm的定位銷94和導電接觸銅片93之外，整面都是平整光滑的，且電源盒9底面與電 源盒9內的負極DC 12V輸出電路和接地相連通，所述電源盒9通過緊固螺絲使電源盒9平行貼觸固定在隔板3上。

上述電源盒的另一種供電傳輸埠的存在形式：所述電源盒的電源輸入埠和電源輸出埠在所述電源盒的底面上合併為一個集成埠，所述集成埠內設有可直接與所述隔板上相對應的裸露導電的電路受壓貼觸後相一一匹配導通的接觸銅片組，所述接觸銅片組中的各接觸銅片可具有不同的電路定義並分別與電源盒內對應的電路相連通。所述電源盒的底面平行貼觸安裝到所述隔板面上對應的電路區域。

以下為電源盒9底面輸出埠92為金屬彈片104的形式存在的方案。

電源盒9是平行貼觸安裝在主機箱內隔板3面上。電源盒9面積最大的一面為其底面，是導電金屬材質，且直接與隔板3表面相平行貼觸。電源盒9底面有一“輸出埠92”。“輸出埠92”內平整、有序排地列著一些裸露導電的金屬彈片104，這些金屬彈片104與電源盒9金屬材質的底面是相互絕緣的，且金屬彈片104的表面高度要凸出於電源盒9底面的表面0.5~3mm。

“輸出埠92”內的金屬彈片104分為面積較大和面積較小的兩組。電源盒9上有一“輸入埠”，通過***導線插頭，將主機箱外的交流電或匹配的直流電輸入電源盒9內。其中一部分交流電被電源盒9轉換成穩定的直流輸出，其中直流正極與“輸出埠92”內面積較大的一組金屬彈片104相連通，直流負極/接地 與電源盒9的導電金屬底面相連通；另一部分交流電被連接至“輸出埠92”中面積較小的一組金屬彈片104上。

在電源盒9底面有若干個凸出的定位銷94，而隔板3上安裝電源盒9的區域上有一個內凹形的隔板電路32和若干個定位孔36，內凹形的隔板電路32上有裸露導電、光滑平整的電路接觸點。且隔板3上所述的內凹形隔板電路32接觸點和定位孔36與電源盒9底面的“輸出埠92”內的金屬彈片104組和凸出的定位銷94，在尺寸規格、排列位置、電路定義上相完全匹配。將電源盒9底面對向其在隔板3的安裝區域上，通過電源盒9底面的定位銷94完全與隔板3上的定位孔36相匹配、***後，用螺絲/膨脹卡銷將電源盒9緊固在隔板3上。此時電源盒9底部的“輸出埠92”內的各組導電金屬彈片104與隔板3上對應的內凹形的隔板電路32接觸點相完全精準匹配、一一壓觸連通。由於電源盒9是通過隔板3上內凹形的隔板電路32接觸點相連通，當此處不安裝電源盒9時，用匹配的絕緣片填平該內凹區域後，可在此位置空間安裝其他硬體。實現主機箱內同一位置空間的多效搭配利用。同時，由於電源盒9內極其緊湊的結構，加上採用直接與隔板電路32相貼觸傳輸供電，不用導線，大大縮減了電源盒9在主機箱內所佔用的空間體積。

電路定義：考慮到不同用戶對主機箱的供電需求不同，主機箱內設計了兩處電源盒9的安裝位置，即可同時安裝兩個電源盒9，並聯使用。隔板3上也有兩個對應的內凹形隔板電路32 接觸點。其中用導線插頭將交流電連接至第一個電源盒9的“輸入埠”，由其底面“輸出埠92”內面積較小的一組金屬彈片104通過隔板電路32傳輸至隔板3上第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點上，而第二個電源盒9是正確安裝在第二個內凹形隔板電路32接觸點上的。即交流電通過第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點輸入到第二個電源盒9中轉換成所需穩定的直流。第二個電源盒9中轉換後的直流正極與“輸出埠92”內面積較大的一組金屬彈片104相連通，經過第二個內凹形隔板電路32對應的接觸點和隔板電路32將直流正極傳輸給“配電模組10”。

電源盒9內轉換後的直流負極是接通至電源盒9的導電金屬底面上。由上所知，電源盒9的底面是平行貼觸安裝在隔板3上，且主機箱內的隔板3作為整機直流負極/接地承載的主導體。故電源盒9的金屬底面與隔板3板面間是緊密貼合、導電的。隔板3上的直流負極通過電源盒9的導電金屬底面可實現大面積、大電流的傳回至電源盒9內的直流負極電路中。之所以設計成將電源盒9的直流輸出直接貼觸傳遞到隔板3上對應的隔板電路32中，是因為其貼觸面積大、貼合緊密，可實現大電流的穩定通過。而且，電源盒9通過與隔板3或主機箱金屬外殼內壁的大面積、緊密貼觸，不僅僅將電源盒9內的直流負極/接地順利連通至隔板3上，還巧妙、高效的解決了電源盒9散熱的問題。

電源盒9整體形狀為扁平的六面體，電源盒9的最大厚度31mm，其中長150mm，寬110mm；或者長260mm，寬 120mm，所述電源盒9的電源的輸入埠為輸入DC 12V或VC 220V，電源盒9的輸出埠92為輸出DC 12V或VC 220V。

電源盒9整體輪廓為扁平的方體，具體尺寸、外形視設計需求和功率大小而定。

電源盒9的散熱方式：此超薄電源盒9由於內部結構緊湊，熱源較集中。電源盒9外殼大面積採用鋁合金材質，通過將電源盒9內的發熱元件直接貼觸到鋁合金外殼上，或用真空熱導管連接至鋁合金外殼上，將大部分熱量快速傳遞至電源盒9金屬外殼上。因為電源盒9是緊密平行貼觸在隔板3上或一部分貼觸在主機箱金屬外殼的內壁上，通過隔板3或主機箱金屬外殼，加上主機箱內的通風實現大面積高效散熱。

12)配電模組10

配電模組10貼觸在隔板3背面上的那一面設為底面102，所述底面上設有“直流輸入口102”和“直流輸出口103”，“直流輸入口102”和“直流輸出口103”內都整齊有序配置著一些凸出於所述底面0.5~3mm高的接觸銅片93。這些接觸銅片93向外的正面都是光滑平整、裸露導電的，這些接觸銅片93向內的背面固定在與其他電路相絕緣的彈性材質件上，所述彈性材質件又固定在配電模組10內。

配電模組10底面上除“直流輸入口102”和“直流輸出口103”之外設有若干個凸起的定位銷94，在隔板3上安裝配電模組10的區域內分別有與配電模組10底面的“直流輸入口 102”、“直流輸出口103”和定位銷94在尺寸規格、位置方向、電路定義上相完全正確匹配的內凹形電路接觸點和定位孔36。內凹形電路接觸點表面是裸露導電的，但與隔板3間是相絕緣的，內凹形電路接觸點分別與其對應的隔板電路32相連通。

配電模組10中還整合了溫控模組，配電模組10為溫控模組提供供電和安裝位置空間和/或電路走線結構。

結構電路定義：配電模組10底面的“直流輸入口102”內的接觸銅片93與配電模組10內的直流輸入電路相連通；配電模組10底面的“直流輸出口103”內的接觸銅片93分別與配電模組10內的不同輸出電壓值的直流輸出供電相連通。且不同電路定義的接觸銅片93之間是相互獨立和絕緣的，接觸銅片93與配電模組10底面也是相絕緣的。

配電模組10底面的“直流輸入口102”內的接觸銅片93通過與隔板3上對應的內凹形電路接觸點相匹配對接後，將電源盒9輸出到上述隔板電路32中的直流導入到配電模組10中再轉換成各硬體設備所需的不同電壓值的直流供電，再將上述不同電壓值的直流供電經配電模組10底面的“直流輸出口103”內的各接觸銅片93通過與隔板3上對應的內凹形電路接觸點相匹配對接後，將上述不同電壓值的直流供電分別傳輸至對應的隔板電路32中。

在隔板3背面的中間區段，靠近主機箱外殼前面板的隔板3背面邊緣位置上安裝有配電模組10，且所述配電模組10上整 合了與以下一種或多種類介面相匹配的一個或多個插座、隔板插座：6/8pin獨立顯示卡輔助供電插槽73、24pin主機板主供電插槽45、渦輪風扇201供電介面、7+15pin SATA硬碟203介面、SATA Express硬碟203介面、SAS硬碟203介面、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin插口、7+6pin SATA光碟機介面。

配電模組10的底面除“直流輸入口102”和“直流輸出口103”之外為平整的金屬導電材質，配電模組10內的直流輸出負極/接地電路與配電模組10的金屬底面相連通。配電模組10通過螺絲或膨脹卡銷平行貼觸緊固在主機箱內隔板3面上，與隔板3表面間進行大面積接觸導通。加上上述配電模組10上還整合了一種或多種硬體相匹配的插座或隔板插座，通過導線或者將硬體自帶介面直接***配電模組10上相匹配的插座/隔板插座中連通。因此這些與配電模組10上整合的插座/隔板插座相連通的硬體的直流負極/接地通過配電模組10的金屬導電底面導通至隔板3上。由上所述可知，隔板3又因與電源盒9導電底面相貼觸，所以最終配電模組10底面與電源盒9底面相連通，即兩者的直流負極/接地電路是相連通的。

由上述所知，因為配電模組10是將電源盒9傳送過來的單一電壓值的直流電再次轉換成各硬體所需的不同電壓值的直流供電，加上配電模組10上整合了一種或多種與硬體介面相匹配的插座/隔板插座。即配電模組10中轉換輸出的各電壓值的直流供電，一部分分別與這些所述整合的插座/隔板插座相對應連通，再 通過導線或硬體直插的形式將對應的供電傳輸給匹配的硬體中；另一部分輸出的各電壓值的直流供電，通過配電模組10底面的“直流輸出口103”經隔板3上相匹配的內凹形隔板電路32接觸點分別導通至對應的隔板電路32中，與所述隔板電路32相對應連通的隔板插座再分別與所需供電的電腦硬體的介面/插槽相對接。

由於配電模組10底面使用了與電源盒9底面結構原理相同的大面積壓觸式導電傳輸構造，使得配電模組10與隔板電路32間可進行大電流的穩定傳輸。且配電模組10中還整合了多種硬體介面插座和/或溫控模組，使其結構設計更加高效緊湊，使整合後的配電模組10具有多功能的一體式，便於用戶的拆裝和使用。

13)智慧溫控系統

電腦主機箱內設有智慧溫控系統，包括手動調節開關18、溫控模組、風扇201、溫度探頭37，手動調節開關18安置於主機箱外殼上，便於用戶操作使用，溫控模組、風扇201位於主機箱內所需的位置，溫度探頭37放置在接近CPU散熱器6或顯示卡散熱器的旁邊，且處於散熱器氣流的下風風道中，溫控模組同時與手動調節開關18、風扇201、溫度探頭37相連接。首先手動調節開關18的檔位就已經限制了溫控模組輸出給風扇201電壓的最高數值和最低數值區段；其次溫度探頭37屬於一種熱敏電阻，溫度探頭37所處的環境溫度高低將會改變其自身的電阻值，與溫度探頭37相連接的溫控模組，根據溫度探頭37回饋的數值， 在電壓區段內精確的給風扇201輸出相應的供電電壓，從而達到通過溫度探頭37即時監控環境溫度而自動改變風扇201轉速的目的。

主機板支撐柱31式溫度探頭37，由於桌上型電腦不一定都有獨立顯示卡7，而且相比之下CPU的溫度更能客觀的反應出整機溫度的變化情況，所以有必要在CPU散熱器6附近安置一個溫度探頭37。

在主機板4上的PCI-E插槽與記憶體條插槽44間有個主機板安裝孔47，此安裝孔相應的在隔板3上對應的那個主機板支撐柱31上連接安裝有一所述溫度探頭37，此溫度探頭37包括以下2種形式：①固定式，溫度探頭37整體呈柱狀，上端是溫度探頭37元件，大小能剛好穿過對應的主機板安裝孔47；下端是此溫度探頭37元件的針腳，通過焊接固定在對應的隔板電路32上，且溫度探頭37整體垂直於隔板3正面上，位於主機板4上PCI-E插槽與記憶體條插槽44間的主機板安裝孔47在隔板3正面上相映射對應的位置；②活動式，在主機板4PCI-E插槽與記憶體條插槽44間的主機板安裝孔47映射對應在隔板3正面的位置上，有一溫度探頭37的插座。此溫度探頭37插座焊接固定在對應的隔板電路32上，且其高度不高於其他主機板支撐柱31的高度，當主機板4正確安裝在主機箱內隔板3上後，有一杆狀的溫度探頭37，上端為 溫度探頭37元件，下端為連接插頭。將該杆狀溫度探頭37的下端穿過主機板4上PCI-E插槽與記憶體條插槽44間的主機板安裝孔47，***到隔板3上的溫度探頭37插座中，此時溫度探頭37與隔板3上對應的電路相正確連通，其上端的溫度探頭37元件處於主機板4正面之上，用於讀取該位置的氣流溫度。

電腦主機箱採用上述智慧溫控系統，可擁有極好用戶操作性，非常人性化，再也不用考慮風扇201是否具有PWM功能，也不用進入主機板4BISS下開啟、設置，並且散熱和噪音可以得到完美動態平衡。

14)散熱風道

電腦主機箱內設有吸風式散熱風道，散熱方式採用排風式風冷散熱，其中用於向主機箱外排風的渦輪風扇201安裝於主機箱的尾部13，整機有兩個大的主進風口和兩個小的輔助進風口，兩個大的主進風口為CPU進風口22、顯示卡進風口23，兩個小的輔助進風口為箱底進風口15、側頂進風口。

CPU進風口22位於主機箱外殼右側板，靠近CPU散熱器6的位置上有一較大開孔；顯示卡進風口23位於主機箱外殼前部，與主機箱內安裝獨立顯示卡7的區域相對應的位置上有一較大的長條形開孔；箱底進風口15位於主機箱底部外殼上，在主機箱內的隔板3與主機板4垂直延伸到主機箱底板上的2條相交線之間開有一段細長的開孔；側頂進風口位於主機箱外殼左側板靠近主機箱頂部11和前部的位置上有一較小的長條形開孔。

吸風式散熱風道中整個主機箱除上述4處進風開孔和光碟機204入碟開孔24之外，再無其他進風孔洞，主機箱尾部內的風扇201不停的將箱內的空氣抽向箱體外，導致箱體內的氣壓低於箱體外的大氣壓，迫使箱體外的空氣通過各進風口流向箱體內。通常，吹風形式所產生的快速氣流遇到實物時，實物表面的氣壓會上升，氣壓升高空氣反而會趨於放熱狀態，不利於實物表面與氣流空氣間的熱交換；而如果採用抽風式，風道中實物表面的氣壓略微下降，低氣壓空氣會更加趨於吸熱狀態而膨脹自身體積，有利於實物表面與氣流空氣間的熱交換。

CPU進風口22流入的冷風流經對應的CPU散熱器6，吸收其熱量後冷風變成了熱流。由於主機箱為立式，CPU散熱器6在下半部，渦輪風扇201在上半部。溫度較高的熱流由於其自然升力和渦輪風扇201的吸力，流向主機箱頂部，溫度較低的部分熱流受隔板3背面渦輪風扇201的吸力，經隔板3邊緣與滑蓋前面板21內壁間的間隙流向至隔板3背面的下半部空間內。由於隔板3背面的下半部分是平行貼觸安裝的電源盒9或硬碟203，故流入此處溫度較低的熱流，可以吸收帶走電源盒9、硬碟203一部分的發熱量。

顯顯示卡進風口23流入的冷風直接流經對應的獨立顯示卡散熱器8、隔板3背面的上半部分及隔板3背面空間中的主機箱內頂。在隔板3背面的中間位置，即獨立顯示卡7安裝區域的下方，從顯示卡進風口23位置至隔板3背面的渦輪風扇201之間設 置了一塊顯示卡風擋39，此顯示卡風擋39同時密封貼觸隔板3背面和滑蓋2內壁。簡單高效的將顯示卡進風口23的冷風全部引流經過獨立顯示卡7的散熱器進行吸熱，最後被渦輪風扇201抽出箱體外，而此風道中途不受主機箱內其他空間內的熱流干擾。

由於在隔板3中部區域上開有通風孔38，且正對此通風孔38在隔板3背面上緊貼著安裝有渦輪風扇201。箱底進風口15流入的冷風，流經隔板3正面的下半部和主機板4背面下半部。由於隔板3背面的下半部分是平行貼觸安裝的電源盒9或硬碟203，所以其發熱量的一部分傳遞到了隔板3下半部分，被箱底進風口15流入的冷風吸熱帶走；另一部分熱量主要傳遞至主機箱金屬外殼的尾部和底部進行散熱；還有一部分熱量被上述所說的CPU進風口22流經後剩下的部分溫度較低的熱流所吸收帶走。

由於考慮到大功率獨立顯示卡7發熱量很大，且顯示卡進風口23風量有限，還增加一個側頂進風口，其流入的冷風主要吸收主機箱內頂在隔板3背面空間的區域和小部分隔板3背面上端區域的熱量。所述四種進風口流入的冷風，與各散熱器、隔板3、發熱硬體、部分主機箱金屬外殼內壁進行熱交換後變成空氣熱流，被安裝於主機箱上半部、尾部的若干個渦輪風扇201排出箱體外。

除了幾個進風口之外，整機採用的密封式設計，加上主機箱內的各硬體配置科學、簡潔，所產生的風阻較小。此外超薄PC主機箱的體積小，採用抽風形式時，其箱體內所產生的氣壓差 要比大主機箱更加明顯，主機箱內所形成的風道流量大、風速快。而且，吸風產生的低壓所形成的風道，加上硬體配置科學、簡潔，風阻小，風道中的空氣有序流動，不會產生回流熱風的現象。

上述四個進風開孔上都活動安裝有防塵網25，用以過濾進入箱內空氣中的灰塵，使主機箱內保持清潔和長久的良好通風、散熱性能。

15)渦輪風扇201

隔板3正面空間和隔板3背面空間內都安裝有渦輪風扇201，隔板3正面空間，在主機板4西端邊有一段位置區域上是主機板4的I/O介面組，而在主機板I/O介面組41旁邊餘下的主機板4西端邊部分，其主機板4上的元件高度都在18mm以內，所以其主機板4上空的空間比較空闊，且主機板4西端邊是靠近主機箱尾部外殼的。故在主機板4此位置上空的主機箱尾部外殼內壁上安裝有渦輪風扇201，渦輪風扇201的出風口與主機箱尾部外殼的開孔17相連，將氣流排向箱體外。安裝在主機板4西端邊空閒位置上的渦輪風扇201，巧妙、高效地利用了該空閒位置進行排風散熱，沒有額外增加主機箱的體積，且活動式的安裝結構也完全不影響硬體的拆裝使用。

在隔板3上開有通風孔38，渦輪風扇201的一面緊貼著此通風孔38安裝在隔板3背面上。此渦輪風扇201的一面透過隔板3上的通風孔38抽取隔板3與主機板4間間隙中的空氣；渦輪 風扇201的另一面抽取隔板3背面空間內的空氣。此渦輪風扇201的出風口與主機箱尾部外殼的開孔相連，將所有抽取的空氣排出箱體之外；安裝在主機箱尾部外殼內壁上的渦輪風扇201，包含以下2種形式存在：①固定式，即渦輪風扇201通過螺絲或安裝卡槽固定於主機箱尾部外殼的內壁上；②活動式，與渦輪風扇201出風口相垂直的兩條邊框上安裝有導軌，在主機箱尾部外殼安裝風扇201位置上有開孔，且此開孔的形狀、尺寸都剛好與渦輪風扇201所在的出風口橫截面相匹配。有一導軌滑槽正好垂直正對此開孔安裝在主機箱尾部外殼的內壁上，帶有導軌的渦輪風扇201與主機箱尾部外殼內壁上的導軌滑槽相匹配，渦輪風扇201通過主機箱尾部外殼上的開孔可自由在主機箱體內外移動，當安裝的此渦輪風扇201阻礙到主機箱內硬體的拆裝時，可將此渦輪風扇201移動到主機箱體外，待主機箱內的硬體拆裝好了後，再將此渦輪風扇201移回至主機箱體內的內壁上。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作。在上述介紹中電腦主機箱，在中文中習慣上是指電腦主機，電腦主機箱也簡稱電腦機箱。任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利 範圍所界定者為準。

1‧‧‧主機箱外殼

12‧‧‧主機箱外殼的底部

16‧‧‧主機板I/O擋板隔板卡槽

3‧‧‧隔板

31‧‧‧主機板支撐柱

32‧‧‧隔板電路

34‧‧‧固定式隔板插座

Claims (11)

1. 一種電腦主機中的隔板，其中：所述隔板將電腦主機箱外殼所構成的空腔或骨架所構成的空腔一分為二，所述隔板上設有正面與背面，所述隔板正面或背面緊密貼合有電路，或者所述隔板正面或背面內嵌有電路；或者所述隔板正面和背面均緊密貼合有電路，或者所述隔板正面和背面均內嵌有電路；或者所述隔板內有內嵌電路；所述電路構成隔板電路，所述隔板電路與所述隔板之間相互絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板電路為扁平的導體電路，所述隔板電路中導體的厚度0.5mm，所述隔板上設有與所述隔板電路對應連通的隔板插座，包括主機板、硬碟、電源盒、獨立顯示卡、風扇在內的電腦硬體通過所述隔板插座相匹配對接後彼此正確連通，或直接將包括所述主機板、所述硬碟、所述電源盒、所述獨立顯示卡、所述風扇在內的所述電腦硬體的介面貼觸安裝在所述隔板上對應的裸露導電的電路接觸點上進行正確匹配、接觸後導通。
3. 如申請專利範圍第2項所述電腦主機中的隔板，其中：包括所述主機板、所述硬碟、所述電源盒、所述獨立顯示卡、所述風扇在內的所述電腦硬體平行或平行貼觸安裝在所述隔板的正面或背面，或隔板的正面與隔板的背面上。
4. 如申請專利範圍第1項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板電路表面高度不高於其周圍所述隔板表面的高度，整個所述隔板電路表面有絕緣和耐磨層進行緊密覆蓋，所述隔板為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製電路內嵌隔板、金屬基印製電路板、FPC軟線排內嵌隔板、超薄絕緣銅片內嵌隔板或金屬基導電塗層電路隔板。
5. 如申請專利範圍第1項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板電路為玻璃纖維/半玻璃纖維基印製的PCB電路板，將該PCB電路板製作成設計所需的佈線電路和物理外形尺寸；所述隔板為鋁合金或銅質的金屬平板，在所述隔板的正面或背面設計的位置，或所述隔板的正面與所述隔板的背面設計的位置，加工出與所述PCB電路板形狀和厚度相匹配的凹槽，將所述PCB電路板緊密貼覆在所述隔板上對應的凹槽內，使所述PCB電路板表面與其所在所述隔板表面處於同一平面高度，內嵌有所述PCB電路板的所述隔板整面上有絕緣、耐磨層的緊密覆蓋。
6. 如申請專利範圍第1項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板與電腦主機的金屬外殼或骨架是同一材質的且構成一體，通過模具將材料熱熔或擠壓後使所述隔板與所述電腦主機的金屬外殼或骨架一體成型而成；或者所述隔板和所述電腦主機的金屬骨架或外殼是分離獨立的，所述隔板與所述主機金屬骨架或外殼內壁之間焊接固定。
7. 如申請專利範圍第2項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板插座直接焊接或貼觸連接在對應的所述隔板電路上，所述隔板插座的硬體介面類別型包括7pin SATA 2.0資料介面、7pin SATA 3.0資料介面、SATA Express硬碟介面、SAS硬碟介面、SATA 7+15pin資料+供電 硬碟介面、SATA 7+6pin資料+供電 光碟機介面、主機板的開機啟動插針POWER SW、主機板的重新啟動插針RESET SW、USB 3.0 19/20pin插口、USB 2.0 9pin插口、主機板音訊插針HD AUDIO、獨立顯示卡PCI-E 16X插槽、主機板主供電24pin插槽、主機板輔助供電4/8pin插槽和獨立顯示卡輔助供電6/8pin插槽，或者是上述硬體介面的任意組合，所述隔板插座的底部有序排列著所述插座對應的引腳，在所述隔板電路相應的安裝位置上有焊接點，所述隔板插座底部的引腳直接焊接固定在對應的所述隔板電路位置上；或者所述隔板插座的底部有序排列著所述插座對應的引腳，且這些引腳以裸露的導電金屬彈片的形式存在。
8. 如申請專利範圍第7項所述電腦主機中的隔板，其中：在所述隔板插座底部的所述導電金屬彈片的周邊設有凸起的定位銷，在所述隔板上對應的安裝位置有呈內凹形構造的安裝區域，內凹形區域中有序排列著裸露導電的電路接觸點，在所述內凹形區域外周邊的所述隔板上設有相應的定位孔，所述隔板插座通過螺絲/膨脹卡銷緊固在所述隔板上對應的安裝位置後，所述隔板插座底部的導電金屬彈片與所述隔板上對應的所述內凹形區域中的 電路接觸點相互一一貼觸導通，所述隔板插座底部凸起的所述定位銷也與所述隔板上對應的安裝位置上的所述定位孔相互一一***匹配。
9. 如申請專利範圍第1項所述電腦主機中的隔板，其中：所述隔板的正面上分佈、固定有若干個主機板支撐柱，支撐柱凸出於板面的高度為4~7mm，且所述主機板支撐柱的分佈位置與所對應支援的主機板上的安裝孔位相互一一匹配，所述主機板支撐柱為導電金屬材質。
10. 如申請專利範圍第9項所述電腦主機中的隔板，其中：所述主機板支撐柱內有垂直於所述隔板板面的內螺紋孔或與膨脹卡銷相匹配的卡銷孔，所述主機板支撐柱將所述主機板平行懸離於所述隔板正面上，且所述主機板背面與所述隔板正面相對，通過螺絲或膨脹卡銷將所述主機板固定在所述隔板上的所述主機板支撐柱中。
11. 一種電腦主機中的隔板，其中：所述隔板將電腦主機箱外殼所構成的空腔或骨架所構成的空腔一分為二，所述隔板上設有正面與背面，所述隔板上設有隔板插座且設計為電腦主機整機的直流負極或接地傳輸的主要承載導體；所述隔板正面或背面緊密貼合有電路，或者所述隔板正面或背面內嵌有電路；或者所述隔板正面和背面均緊密貼合有電路，或者所述隔板正面和背面均內嵌有電路；或者所述隔板內內嵌有電路；所述電路構成隔板電路，所述隔板電路與所述隔板之間相 互絕緣；包括主機板、硬碟、電源盒、獨立顯示卡、風扇在內的電腦硬體平行或平行貼觸安裝在所述隔板的正面或背面，或所述隔板的正面與所述隔板的背面；或者包括所述主機板、所述硬碟、所述電源盒、所述獨立顯示卡、所述風扇在內的所述電腦硬體通過所述隔板插座安裝在所述隔板的正面或背面，或所述隔板的正面與所述隔板的背面。