TWM544138U - 連接器結構 - Google Patents

Description

連接器結構

本創作係有關於一種連接器結構，尤指一種用以傳輸高頻信號之連接器結構。

電連接器係利用多個信號接點而在電子裝置之間提供信號連接的管道。現今隨著電子產品多以輕薄多功能為設計前提，因此產品內部可提供給各電子元件組裝之空間係越來越小，因而電連接器的設計也跟著越來越小，因此於電連接器中之該等信號接點必須在有限的空間內作緊密地間隔設計，如此很容易導致在相鄰信號接點之間產生不當的干擾或"串音"現象，此即在一信號接點中之一信號由於干擾電場而引致一相鄰信號接點中之電氣干擾時便會發生串音，其因而會破壞信號完整性，使得電連接器無法順利傳輸真實正確的信號給各個電子元件。

上述之串音現象會隨著在相干擾之信號接點之間的距離縮短而增加，而為了減少串音現象，一般作法係可藉由使用接地接點分離相鄰信號接點或相鄰差動信號對而予以降低。隨著電子裝置微型化及高速信號傳輸，高信號完整性的電子通信及串音之降低變成連接器設計中之一重要因素。因此希望可提供一改良式連接器結構，其可有效地降低串音之不當發生，尤其是針對高速連接器之應用。

習知連接器沒有設置接地結構來減少串音現象，所以干擾電場排除的效果不是很好，很容易造成信號完整性破壞的問題，因此導致不能滿足客戶對於高信號完整性與穩定性的要求。

本創作提供一種連接器結構，包括一絕緣本體、複數個端子以及一接地件，其中絕緣本體包括基部及自基部向前延伸凸出之舌部，舌部具有上下相對設置之上表面與下表面，且於上表面與下表面上形成複數個溝槽，基部上設有一嵌槽，該嵌槽連通於至少一部份該些溝槽。複數個端子設置於該些溝槽，其中該些端子包括設置於上表面上之多個上排端子及設置於下表面上之多個下排端子，該些上排端子包括多個上接地端子和多個上信號端子，該些下排端子包括多個下接地端子和多個下信號端子，該些上信號端子與該些下信號端子中係形成至少一差分信號對。接地件設置於基部之嵌槽，接地件包括一本體部及設置於本體部上之多個上接地彈片與多個下接地彈片，該些上接地彈片延伸至接觸該些上接地端子，該些下接地彈片延伸至接觸該些下接地端子，本體部上設有至少一鏤空部，該鏤空部係對應於差分信號對設置。

本創作所提供連接器結構，其係利用在絕緣本體之基部上設有一接地件，此接地件設有可接觸上接地端子之上接地彈片以及接觸下接地端子之下接地彈片，如此結構設計可以解決習知連接器之串音現象而導致信號完整性失真的問題。此外，接地件上還設有鏤空部，此鏤空部係對應於用來傳輸差分信號的端子，藉以控制連接器結構的特性阻抗。

1‧‧‧連接器結構

2‧‧‧絕緣本體

201‧‧‧第一對接面

202‧‧‧第二對接面

203‧‧‧第三對接面

204‧‧‧第四對接面

21‧‧‧基部

211‧‧‧前壁

212‧‧‧後壁

22‧‧‧舌部

221‧‧‧上表面

222‧‧‧下表面

23‧‧‧凸台

24‧‧‧溝槽

241‧‧‧上排溝槽

242‧‧‧下排溝槽

25‧‧‧嵌槽

3‧‧‧端子

31‧‧‧上排端子

311‧‧‧上接地端子

312‧‧‧上信號端子

313‧‧‧上差分信號對

32‧‧‧下排端子

321‧‧‧下接地端子

322‧‧‧下信號端子

323‧‧‧下差分信號對

4‧‧‧接地件

41‧‧‧上接地彈片

411‧‧‧第一上彈片

412‧‧‧第二上彈片

413‧‧‧第三上彈片

42‧‧‧下接地彈片

421‧‧‧第一下彈片

422‧‧‧第二下彈片

423‧‧‧第三下彈片

43‧‧‧本體部

431‧‧‧前緣

432‧‧‧後緣

44‧‧‧鏤空部

441‧‧‧第一空孔

442‧‧‧第二空孔

45‧‧‧干涉部

5‧‧‧墊片

第一圖係本創作之連接器結構的立體示意圖。

第二圖係第一圖之連接器結構於另一方向的立體示意圖。

第三圖係第一圖之連接器結構的分解示意圖。

第四圖係第三圖之連接器結構中之絕緣本體的立體示意圖。

第五圖係第三圖之連接器結構中之接地件的立體示意圖。

第六圖係第一圖之連接器結構中之接地件搭接下排端子的立體示意圖。

第七圖係第一圖之連接器結構中之接地件搭接上排端子的立體示意圖。

第八圖係本創作之連接器結構中之另一種接地件的立體示意圖。

請參閱第一圖至第七圖，本創作係提供一種連接器結構1，此連接器結構1包括有一絕緣本體2、複數個端子3、一接地件4及二墊片5，此連接器結構1係焊接固定於一電路板(未繪示)上。

絕緣本體2具有一基部21及自基部21向前延伸凸出之舌部22，舌部22具有上下相對設置之上表面221與下表面222，舌部22於上表面221上設有一凸台23，該凸台23係將上表面221定義成第一對接面201與第二對接面202，於下表面222係形成第三對接面203，並於凸台23上形成第四對接面204，在本實施例中，第一對接面201的面積係小於第二對接面202的面積以配合設計需求，且第一對接面201、第二對接面202、第三對接面203與第四對接面204上形成複數個溝槽24，基部21上設有一嵌槽25，此嵌槽25係可選擇連通於至少一部份該些溝槽24。基部21包括一前壁211與一後壁212，舌部22係自基部21之前壁211向前延伸凸出，嵌槽25形成於基部21之 後壁212，該些溝槽24係向後延伸貫穿基部21之前壁211及後壁212，其中該些溝槽24包括多個上排溝槽241與多個下排溝槽242，而嵌槽25位於該些上排溝槽241與該些下排溝槽242之間。

複數個端子3設置於該些溝槽24，其中該些端子3包括設置於第一對接面201、第二對接面202與第四對接面204上之多個上排端子31及設置於第三對接面203上之多個下排端子32，且該些上排端子31包括多個上接地端子311和多個上信號端子312，該些下排端子32包括多個下接地端子321和多個下信號端子322。在本實施例中，上接地端子311的長度係大於上信號端子312，且下接地端子321的長度係大於下信號端子322，藉以達到較佳的接地效果，上排端子31係設置於上排溝槽241，下排端子32係設置於下排溝槽242，而嵌槽25係位於上排端子31與下排端子32之間。

接地件4設置於基部21之嵌槽25，接地件4包括多個上接地彈片41與多個下接地彈片42，上接地彈片41係朝上傾斜延伸至接觸上接地端子311，下接地彈片42係朝下傾斜延伸至接觸下接地端子321，如此可解決串音現象的問題。在本實施例中，接地件4包括一本體部43及設置於本體部43上之多個上接地彈片41與下接地彈片42，本體部43包括一前緣431與一後緣432，本體部之後緣432較前緣431更靠近基部21之後壁212，該些上接地彈片41與下接地彈片42皆設置於後緣432且朝著基部21之後壁212方向延伸，此外，於本體部43上還設有用以調控特性阻抗的鏤空部44及用以固定於絕緣本體2之干涉部45。

在本實施例中，由於只有設於第一對接面201上之多個上信號端子312及設於第三對接面203上之多個下信號端子322有用來傳輸差分 信號，因此設置於第一對接面201上之多個上信號端子312係形成複數個上差分信號對313，同時設置於第三對接面203上之多個下信號端子322係形成複數個下差分信號對323，相鄰上差分信號對313之間設有上接地端子311，相鄰下差分信號對323之間設有下接地端子321，如此可減少串音現象。此外，本體部43上之鏤空部44係對應於該些上、下差分信號對313、323設置，藉以控制特性阻抗的大小，其中鏤空部44係包括複數個空孔，該些空孔係對應於該些上差分信號對313與下差分信號對323設置，在本實施例中，該些空孔包括多個第一空孔441與多個第二空孔442，第一空孔441係對應於上差分信號對313設置，第二空孔442係對應於下差分信號對323設置，如此設計可使得本體部43在結構上維持一定的強度。

可以理解的是，在本實施例中，該些上差分信號對313設置於第一對接面201上，該些下差分信號對323設置於第三對接面203上，接地件4之本體部43係位於第一對接面201與第三對接面203之間，該些上差分信號對313與該些下差分信號對323在垂直於接地件4之本體部43上的投影部份並未重疊，換言之，上差分信號對313與下差分信號對323在垂直方向並不是正對剛好上下相對設置，因此兩者在水平方向有一距離差，因此前述之第一空孔441不會同時對應到上差分信號對313與下差分信號對323，同理第二空孔442亦不會同時對應到上差分信號對313與下差分信號對323。

值得一提的是，在本實施例中，接地件4上之上接地彈片41與下接地彈片42的配置係依據上排端子31及下排端子32中所傳輸之差分信號的設計來作特別地選擇保護，而設有上差分信號對313與下差分信號對323的端子3只位於第一對接面201及對應於凸台23位置區域之第三對接面 203上，換言之在第三對接面203上的其它大部份區域所設置的端子3並沒有用來傳輸差分信號，因此，在本實施例中之上接地彈片41與下接地彈片42的配置設計，根據前述原則可推論理解，該些上接地彈片41的位置係只對應於第一對接面201設置，而該些下接地彈片42的位置係只對應於由凸台23位置區域垂直於第三對接面203上的投影部份才有設置。

在本實施例中，設於接地件4之本體部43上的多個上接地彈片41係包括第一上彈片411、第二上彈片412與第三上彈片413，第二上彈片412位於第一上彈片411與第三上彈片413之間，本體部43上的多個下接地彈片42係包括第一下彈片421、第二下彈片422與第三下彈片423，第二下彈片422位於第一下彈片421與第三下彈片423之間，其中第一上彈片411、第二上彈片412、第三上彈片413、第一下彈片421、第二下彈片422與第三下彈片423係沿著本體部43的長度方向依序排列設置，且第二下彈片422的位置較第一上彈片411更靠近於凸台23如此以符合設計上的需求。

此外，如第五圖所示，第三上彈片413鄰近於第一下彈片421，且第三上彈片413與第一下彈片421之間的距離小於第三上彈片413與第二上彈片412之間的距離，第三上彈片413與第一下彈片421之間的距離小於第一下彈片421與第二下彈片422之間的距離。在本實施例中，第一上彈片411與第二上彈片412之間的距離大約實質等於第二上彈片412與第三上彈片413之間的距離，第一下彈片421與第二下彈片422之間的距離大約實質等於第二下彈片422與第三下彈片423之間的距離。

可以理解的是，在本實施例中，鏤空部44係利用二個第一空孔441對應於一個上差分信號對313的方式來設置，亦即一個第一空孔441只 對應於一個上信號端子312，因此第一上彈片411與第二上彈片412之間設有二個第一空孔441，第二上彈片412與第三上彈片413之間設有二個第一空孔441，然不限於此，另一種選擇是，如第八圖所示，二個第一空孔441也可合併成一個大的第一空孔441，此第一空孔441可同時對應於一上差分信號對313的方式來設置，同理亦可推及第二空孔442，換言之，本創作並不限定鏤空部44之空孔的大小、數量與形狀，只要其能對應於差分信號對的至少一部份即可，亦即可選擇各種不同的空孔來對應於差分信號對，如此以達到調控特性阻抗的目的。

綜上所述，本新型之連接器結構係利用在絕緣本體之基部上設有一接地件，此接地件設有可接觸上接地端子之上接地彈片及接觸下接地端子之下接地彈片，如此結構設計可以解決習知連接器之串音現象而導致信號完整性失真的問題。此外，接地件上還設有鏤空部，此鏤空部係對應於用來傳輸差分信號的端子，藉以控制連接器結構的特性阻抗。

1‧‧‧連接器結構

2‧‧‧絕緣本體

212‧‧‧後壁

22‧‧‧舌部

23‧‧‧凸台

24‧‧‧溝槽

3‧‧‧端子

31‧‧‧上排端子

32‧‧‧下排端子

4‧‧‧接地件

44‧‧‧鏤空部

5‧‧‧墊片

Claims (10)

1. 一種連接器結構，包括：一絕緣本體，該絕緣本體包括一基部及自該基部向前延伸凸出之一舌部，該舌部具有上下相對設置之一上表面與一下表面，且於該上表面與該下表面上形成複數個溝槽，該基部上設有一嵌槽，該嵌槽連通於至少一部份該些溝槽；複數個端子，設置於該些溝槽，其中該些端子包括設置於該上表面上之多個上排端子及設置於該下表面上之多個下排端子，該些上排端子包括多個上接地端子和多個上信號端子，該些下排端子包括多個下接地端子和多個下信號端子，該些上信號端子與該些下信號端子中係形成至少一差分信號對；以及一接地件，設置於該基部之該嵌槽，該接地件包括一本體部及設置於該本體部上之多個上接地彈片與多個下接地彈片，該些上接地彈片係延伸至接觸該些上接地端子，該些下接地彈片係延伸至接觸該些下接地端子，該本體部上設有至少一鏤空部，該鏤空部係對應於該差分信號對設置。
2. 如請求項1所述之連接器結構，其中該舌部於該上表面上設有一凸台，該凸台係將該上表面定義成一第一對接面與一第二對接面，該第一對接面的面積係小於該第二對接面的面積，並於該下表面係形成一第三對接面，且該第一對接面、該第二對接面與該第三對接面上形成該些溝槽。
3. 如請求項2所述之連接器結構，其中該基部包括一前壁與一後壁，該舌部係自該基部之該前壁向前延伸凸出，該嵌槽形成於該基部之該後壁，該本體部包括一前緣與一後緣，該本體部之該後緣較該前緣更靠近該基部之該後壁，該些下接地彈片與該些上接地彈片係皆設置於該後緣且朝著該基部之該後壁方向延伸。
4. 如請求項2所述之連接器結構，其中該些上信號端子與該些下信號端子係形成複數個該差分信號對，該些差分信號對包括多個上差分信號對與多個下差分信號對，該些上差分信號對係設置於該第一對接面上，該些下差分信號對係設置於該第三對接面上，該鏤空部係對應於該些上差分信號對與該些下差分信號對設置。
5. 如請求項4所述之連接器結構，其中該鏤空部包括複數個空孔，該些空孔係分別對應於該些上差分信號對與該些下差分信號對設置，該些空孔包括多個第一空孔與多個第二空孔，該些第一空孔係對應於該些上差分信號對設置，該些第二空孔係對應於該些下差分信號對設置。
6. 如請求項2至請求項5中任一項所述之連接器結構，其中該些上接地彈片係對應於該第一對接面設置，該些下接地彈片係對應於由該凸台垂直於該第三對接面上的投影部份設置。
7. 如請求項6所述之連接器結構，其中該些上接地彈片包括第一上彈片、第二上彈片與第三上彈片，該第二上彈片位於該第一 上彈片與第三上彈片之間，該些下接地彈片包括第一下彈片、第二下彈片與第三下彈片，該第二下彈片位於該第一下彈片與第三下彈片之間，該第一上彈片、該第二上彈片、該第三上彈片、該第一下彈片、該第二下彈片與該第三下彈片係沿著該本體部的長度方向依序排列設置，且該第二下彈片較該第一上彈片更靠近該凸台。
8. 如請求項7所述之連接器結構，其中該第三上彈片鄰近於該第一下彈片，且該第三上彈片與該第一下彈片之間的距離小於該第三上彈片與該第二上彈片之間的距離，該第三上彈片與該第一下彈片之間的距離小於該第一下彈片與該第二下彈片之間的距離。
9. 如請求項8所述之連接器結構，其中該第一上彈片與該第二上彈片之間的距離實質等於該第二上彈片與該第三上彈片之間的距離，該第一下彈片與該第二下彈片之間的距離實質等於該第二下彈片與該第三下彈片之間的距離。
10. 如請求項2至請求項3中任一項所述之連接器結構，其中該些上信號端子係形成多個上差分信號對，該些下信號端子係形成多個下差分信號對，該些上差分信號對係設置於該第一對接面上，該些下差分信號對係設置於該第三對接面上，該鏤空部包括多個第一空孔與多個第二空孔，該些第一空孔係對應於該些上差分信號對設置，該些第二空孔係對應於該些下差分信號對 設置，任二該上接地彈片之間設有至少一該第一空孔，任二該下接地彈片之間設有至少一該第二空孔。