TWM544094U - 隨身碟之結構改良 - Google Patents

Description

隨身碟之結構改良

本創作係提供一種隨身碟之結構改良，尤指殼體上表面之破孔後方處為形成有拱起部，並由推移基座配合電路模組推入於殼體內，可使推移基座之按壓部順利通過拱起部滑入至殼體內，以方便組裝及保持外觀完體性且穩固的定位於殼體內。

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落，並朝向運算功能強、速度快及體積小方向邁進，由於電腦與筆記型電腦在處理龐大的資料運算時，需要使用到儲存容量大的硬碟，所以一般電腦與筆記型電腦之主機內部皆會設置硬碟，藉此可增加資料儲存的容量，但因其體積較大而不利於使用者攜帶，而隨著通用序列匯流排(USB)介面規格的普及與快閃記憶體的降價，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身碟(USB Flash Disk)被廣泛的應用於不同的電腦與筆記型電腦及隨身碟間之資料傳輸，並具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性。

然而，隨著電子科技之世代交替，電子裝置的種類增加，亦存在有多種規格的連接介面供使用者選擇，所以隨身碟在適用於不同規 格之連接介面的前提下，其本身便需具備有足夠的適用性，使配備不同規格連接器之電子裝置能透過隨身碟連接至電腦或筆記型電腦等之連接器進行同步或存取資料，由於一般係於殼體內部為設置有儲存模組之電路板，並於電路板上結合有內襯件，便可推移於內襯件，並帶動於電路板前方處之連接介面伸出於殼體外部，以插接於電子裝置相同介面規格之插槽內，惟該殼體上表面開設之破孔為延伸至後方處形成不封閉之狀態，使內襯件與殼體在組裝的過程中，其上表面凸出之推移塊才能夠順利的通過破孔而推入於殼體內完成組裝，但此種殼體不封閉之破孔結構設計造型既不完整且不美觀，亦會影響到整體之結構強度，當使用者不慎將隨身碟掉落至地面或外力碰撞的影響時，便可能會造成內襯件朝破孔處向後退出或脫離，甚至是儲存模組結構上之損壞，從而衍生功能失效之問題，此即為從事此行業者所亟欲重新設計之關鍵所在。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種隨身碟之結構改良新型誕生。

本創作之主要目的乃在於殼體內部容置空間前方處為設有槽孔，並於殼體上表面之破孔相鄰於容置空間後方開口處形成有向上凸出之拱起部，且殼體之容置空間位於破孔二側壁面上設有扣持部，而電路模組位於電路板前方處為設有對應於槽孔處之連接介面，並由電路板組裝於推移基座之本體內部後，便可將本體為由殼體開口處推入，並利用拱起部二側處連結至殼體上表面使破孔形成一封閉狀態結構設計，使本體上表面 向上凸出之按壓部可順利通過拱起部而滑入至殼體內，以方便組裝及保持外觀的完體性，且待推移基座配合電路模組推入至定位後，即可將本體位於按壓部二側處之卡扣部扣持於殼體對應之扣持部上，使電路模組與推移基座定位於殼體內，整體結構上更為穩定且可靠。

本創作之次要目的乃在於殼體之容置空間前方靠近破孔二側壁面上為分別設有扣持部之擋塊，並於擋塊朝破孔反向斜伸有導引面，再向內轉折出一阻擋面，而推移基座之本體位於基部上表面之按壓部二側前方處分別設有卡扣部之第一凸扣，當推移基座之本體推入於殼體內時，其卡扣部之第一凸扣便會抵持於扣持部之擋塊上，並沿著導引面向上位移直到第一凸扣越過擋塊處後，便可藉由擋塊之阻擋面阻擋於第一凸扣來限制住本體不致向後退出，以避免推移基座脫離於殼體之外，並具有穩定的阻擋定位及止退之效用。

本創作之另一目的乃在於殼體之拱起部內壁面延伸至破孔周緣處為形成有高低落差之讓面槽，並於推移基座之本體後方處設有凸出之嵌合部，當推移基座配合電路模組推入於殼體內定位時，其按壓部便會伸入殼體之破孔內，並使嵌合部嵌入於拱起部之讓面槽內形成封閉狀態，以及連接介面之插頭對應於槽孔處，使電路模組可收容於殼體之容置空間內而不會外露，具備有保護及提高外觀完體性之效果。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧容置空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧槽孔

12‧‧‧破孔

13‧‧‧拱起部

131‧‧‧讓面槽

14‧‧‧扣持部

141‧‧‧擋塊

1411‧‧‧導引面

1412‧‧‧阻擋面

142‧‧‧第一扣槽

1421‧‧‧前抵持塊

143‧‧‧第二扣槽

1431‧‧‧後抵持塊

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路板

211‧‧‧電子元件

22‧‧‧連接介面

221‧‧‧插頭

222‧‧‧接點組

223‧‧‧屏蔽殼體

3‧‧‧推移基座

30‧‧‧定位空間

301‧‧‧開口

31‧‧‧本體

311‧‧‧基部

3111‧‧‧剖溝

312‧‧‧側板

3121‧‧‧限位槽

3122‧‧‧開槽

3123‧‧‧彈片

313‧‧‧前蓋板

3131‧‧‧空置槽

314‧‧‧後蓋板

3141‧‧‧穿繩孔

32‧‧‧按壓部

321‧‧‧抵止面

33‧‧‧卡扣部

331‧‧‧第一凸扣

332‧‧‧第二凸扣

34‧‧‧嵌合部

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作殼體之立體剖面圖。

第五圖 係為本創作於推動前之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作於推動前之俯視剖面圖。

第七圖 係為本創作於推動時之側視剖面圖。

第八圖 係為本創作於推動後之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、殼體之立體剖面圖及推動前之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作之隨身碟之結構改良為包括有殼體1、電路模組2及推移基座3，其中：該殼體1之中空內部為具有容置空間10，並於容置空間10前方垂直壁面處設有矩形之貫通狀槽孔11，且容置空間10後方處形成有開口101，而殼體1平整狀之上表面為設有貫通至容置空間10內之破孔12，並於破孔12後方寬度漸縮的內緣相鄰於殼體1端部開口101處形成有拱起部13，且拱起部13左右二側處為連結至殼體1上表面使破孔12形成一封閉狀態，再於拱起部13內壁面延伸至破孔12周緣處形成有高低落差之讓面槽131；另，殼體1之容置空間10前方靠近破孔12二側之內壁面上為分別設有扣持部14之擋塊141，並於 擋塊141皆往前朝破孔12反向斜伸有導引面1411，再向內轉折出一阻擋面1412，且二擋塊141內側為由破孔12內緣處分別朝擋塊141方向剖設有第一扣槽142，而扣持部14位於第一扣槽142後方一距離為由破孔12內緣處相對向外剖設有第二扣槽143，並於相鄰前後二第一扣槽142與第二扣槽143內側處分別設有凸出之前抵持塊1421及後抵持塊1431。

該電路模組2為具有電路板21，其電路板21一側或二側表面上設有至少一個可為控制晶片、快閃記憶體(Flash Memory)、連接器內所插接的記憶卡等之電子元件211，並於電路板21前方處設有透過線路與電子元件211形成電性連接之連接介面22，而連接介面22為包括有符合USB或Lightning(閃電，係由Apple公司所制定的連接器規格)介面規格之插頭221，並於插頭221上設有接點組222，且插頭221外部結合有屏蔽殼體223，便可藉由接點組222及屏蔽殼體223之各焊接腳利用表面黏著技術(SMT)或穿孔(Through Hole)焊接的方式與電路板21上之金屬接點形成電性連接，使連接介面22前方處延伸出電路板21表面上形成懸空狀態，惟該插頭221結構配合接點組222的數量可依介面規格的種類變更設計，例如插頭221可為單層或層狀座體，並配合接點組222的數量為九根組構成USB3.0介面規格，USB3.1 Type-C介面規格時接點的數量則為十二根，而Lightning介面規格則具有上下排之接點組222，並於插頭221內部進一步設置有線路板，其只需提供隨身碟可透過連接介面22與 電子裝置進行資料傳輸之動作即可，且該細部之構成並非本案之創設要點，故在以下的說明書內容中皆一起進行說明，合予陳明。

該推移基座3為具有本體31，其本體31內部形成有開口301向下之定位空間30，並於本體31所具之基部311二側處形成有相對之側板312，且本體31之前蓋板313底緣處向上剖設有空置槽3131，再於後蓋板314上設有穿繩孔3141，而本體31之基部311上表面為設有向上凸出之按壓部32，並於按壓部32前側處形成有階面狀之抵止面321，且基部311位於按壓部32左右二側靠近側板312之表面上平行設有貫通至定位空間30內之剖溝3111，便可藉由剖溝3111提供按壓部32下壓時本體31之基部311呈一彈性變形；又，本體31之基部311位於二剖溝3111前方處為分別設有卡扣部33之齒狀第一凸扣331，並於第一凸扣331後方一距離靠近按壓部32二側處皆設有高度為略大於第一凸扣331之齒狀第二凸扣332，而本體31之二側板312內側定位空間30壁面處為設有複數限位槽3121，並於側板312底緣處向上剖設有前後相隔一距離之複數開槽3122，且各開槽3122前緣處分別朝外再向後水平延伸有懸空狀之彈片3123；此外，本體31之基部311與二側板312後方處為設有凸出之嵌合部34。

當本創作於組裝時，係先將推移基座3之本體31為結合於電路模組2之電路板21上，其電路板21便可以本體31下方開口301處向上嵌入於定位空間30內，並由電路板21四個角落處分別卡持於二側板312相對內側壁面處之限位槽3121內，且連接介面22之 插頭221延伸出前蓋板313之空置槽3131外，便可將推移基座3向前推入於殼體1之開口101處，並利用殼體1後方處所形成之拱起部13結構設計，使本體31表面上之按壓部32可順利的通過拱起部13之讓面槽131處而滑入至殼體1之容置空間10內，以方便組裝及保持外觀的完體性，且按壓部32二側處之卡扣部33以第一凸扣331分別抵持於扣持部14之擋塊141沿著導引面1411向上位移，直到第一凸扣331越過擋塊141處後，便可藉由擋塊141之阻擋面1412阻擋於第一凸扣331上來限制住本體31不致向後退出，以避免推移基座3脫離於殼體1之外，而卡扣部33之第二凸扣332則扣持於扣持部14位於擋塊141後方一距離之第二扣槽143內，並使按壓部32伸入至殼體1上表面之破孔12內，且本體31後方處之嵌合部34嵌入於拱起部13之讓面槽131處形成封閉狀態，即可將電路模組2與推移基座3穩固的定位於殼體1之容置空間10內，並使連接介面22之插頭221對應於槽孔11處，便可完成本創作整體之組裝。

請搭配參閱第六、七、八圖所示，係分別為本創作於推動前之俯視剖面圖、推動時之側視剖面圖及推動後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，當本創作於使用時，係先下壓於推移基座3之按壓部32上，其本體31之基部311便會以二側處剖溝3111向下呈一彈性變形，並連動卡扣部33之第二凸扣332脫離於殼體1位於扣持部14之第二扣槽143處，再向前推動於按壓部32上，使其第二凸扣332抵持於後抵持塊1431上可形成一預定阻力，以避免按壓部32受到外力下壓或碰撞時所造成電路模組2之連接介面22任意伸出或鬆動之情況發生， 直到第二凸扣332越過後抵持塊1431處後，即可透過本體31二側板312上之彈片3123分別抵持於殼體1之容置空間10內壁面處，以防止推移基座3與殼體1間因緊密結合所造成干涉過大、磨損等問題，並輔助推移基座3滑動位移更為穩定且順暢。

而推移基座3向前推動的過程中，其卡扣部33之第二凸扣332便會抵持於前抵持塊1421上形成一預定阻力，並於越過前抵持塊1421而扣持於扣持部14之第一扣槽142內後，便可將連接介面22之插頭221推出於殼體1之槽孔11外，再插接於外部插座(圖中未示出)相同介面規格之插槽內，並由接點組222與端子組之接觸部形成電性連接，此種推移基座3之卡扣部33扣持於殼體1之扣持部14內形成穩固的定位，並由推移基座3之本體31來牽制住電路模組2之電路板21，可防止連接介面22之插頭221受到插拔或碰撞的力量產生晃動或結構破壞之情況發生，並具有穩定的阻擋定位及止退之效用，使整體結構更為穩定且可靠。

是以，本創作主要針對殼體1內部容置空間10前方處為設有槽孔11，並於殼體1上表面所設之破孔12相鄰於容置空間10後方的開口101處形成有向上凸出之拱起部13，而電路模組2位於電路板21前方處之連接介面22為對應於殼體1之槽孔11，並由電路板21組裝於推移基座3之本體31內，便可將推移基座3配合電路模組2由殼體1後方開口101處推入，並利用拱起部13二側處連結至殼體1上表面使破孔12形成一封閉狀態之結構設計，可使本體31上表面向上凸出之按壓部32順利通過拱起部13處而滑入至殼體1內，以方便組裝及 保持外觀的完體性，且待推移基座3推入至定位，即可將本體31位於按壓部32二側處之卡扣部33扣持於殼體1位於容置空間10二側壁面上對應之扣持部14，使整體結構更為穩定且可靠。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其他未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之隨身碟之結構改良使用時為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧容置空間

11‧‧‧槽孔

12‧‧‧破孔

13‧‧‧拱起部

14‧‧‧扣持部

142‧‧‧第一扣槽

143‧‧‧第二扣槽

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路板

22‧‧‧連接介面

221‧‧‧插頭

222‧‧‧接點組

223‧‧‧屏蔽殼體

3‧‧‧推移基座

30‧‧‧定位空間

31‧‧‧本體

311‧‧‧基部

3111‧‧‧剖溝

312‧‧‧側板

3121‧‧‧限位槽

3122‧‧‧開槽

3123‧‧‧彈片

313‧‧‧前蓋板

3131‧‧‧空置槽

32‧‧‧按壓部

321‧‧‧抵止面

33‧‧‧卡扣部

331‧‧‧第一凸扣

332‧‧‧第二凸扣

34‧‧‧嵌合部

Claims (8)

1. 一種隨身碟之結構改良，係包括有殼體、電路模組及推移基座，其中：該殼體內部所具之容置空間前方處為設有貫通之槽孔，並於容置空間後方處形成有開口，且殼體上表面設有破孔，再於破孔後方相鄰於開口處形成有向上凸出之拱起部，且拱起部二側處為連結至殼體上表面使破孔形成一封閉狀態，再於殼體之容置空間位於破孔二側之內壁面上設有扣持部；該電路模組所具之電路板前方處為設有連接介面，並於連接介面包括有對應於殼體的槽孔處之插頭及接點組；該推移基座為具有由殼體開口處推入於容置空間內之本體，並於本體內部形成有可供電路板定位之定位空間，且本體上表面設有向上凸出而滑入殼體內時通過拱起部處伸入至破孔內之按壓部，再於按壓部二側處設有扣持於扣持部上之卡扣部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之隨身碟之結構改良，其中該殼體之拱起部內壁面處為形成有高低落差而可供按壓部通過使推移基座滑入至容置空間內之讓面槽，並於推移基座之本體後方處設有嵌入於讓面槽內形成封閉狀態之嵌合部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之隨身碟之結構改良，其中該殼體之容置空間前方靠近破孔二側之內壁面上為分別設有具擋塊之扣持部，並於擋塊皆朝破孔反向斜伸有導引面，再向內轉折出一阻擋面，而推移基座之本體為具有基部及其二側處相對之側板，並於基部上表面之按壓 部二側前方處分別設有具第一凸扣之卡扣部，且第一凸扣在推移基座推入時為沿著導引面越過擋塊而向後阻擋於阻擋面上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之隨身碟之結構改良，其中該殼體之扣持部位於二擋塊內側為由破孔內緣處分別朝擋塊方向剖設有第一扣槽，並於第一扣槽後方一距離處相對向外剖設有第二扣槽，而推移基座位於本體之基部二側處為設有貫通至定位空間內之剖溝，並於剖溝前方處皆設有卡扣部之第一凸扣，且第一凸扣後方一距離靠近按壓部二側處設有扣持於第一扣槽或第二扣槽內之第二凸扣。
5. 如申請專利範圍第4項所述之隨身碟之結構改良，其中該推移基座之扣持部相鄰於前後二第一扣槽與第二扣槽內側處為分別設有凸出之前抵持塊及後抵持塊。
6. 如申請專利範圍第3項所述之隨身碟之結構改良，其中該推移基座之本體位於基部前方處所形成之前蓋板底緣處為向上剖設有可供電路模組的連接介面伸出至外部之空置槽，並於本體後方處所形成之後蓋板上設有穿繩孔。
7. 如申請專利範圍第3項所述之隨身碟之結構改良，其中該推移基座之本體位於二側板內側定位空間壁面處為設有可供電路模組的電路板角落處卡持於其內之複數限位槽，並於各側板底緣處皆向上剖設有前後相隔一距離之複數開槽，且各開槽前緣處分別朝外延伸有抵持於殼體的容置空間內壁面處之懸空狀彈片。
8. 如申請專利範圍第1項所述之隨身碟之結構改良，其中該電路模組之電路板一側或二側表面上為設有至少一個與連接介面形成電性連接之 電子元件，並於連接介面之插頭外部結合有屏蔽殼體，以構成符合USB介面規格。