TWM531067U - 串聯饋入之微帶天線結構 - Google Patents

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TWM531067U
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鍾世忠
王孝寧
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道安達股份有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
    • H01Q21/0075—Stripline fed arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q13/20—Non-resonant leaky-waveguide or transmission-line antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
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    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface

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  • Details Of Aerials (AREA)

Description

串聯饋入之微帶天線結構
本創作係有關一種天線結構，特別是有關一種具有匹配輻射單元的串聯饋入之微帶天線結構。
一般來說，微帶天線為平面結構、具有可大量生產及方便整合在主動元件或電路板…等優點，因而被大量的應用在各種可攜式電子產品，例如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、全球定位系統GPS(Global Positioning System)或無線射頻辨識(RFID)。此外為了進一步提高微帶天線的增益，以增加無線訊號之傳輸距離，往往會進一步以矩陣方式排列的輻射單元，並形成一陣列天線。
習知一種慣用陣列天線之構造包括一中介基板、一接地片、複數個輻射單元及至少一饋入網路，其中輻射單元設置在中介基板上方、接地板設置於中介基板下方，而接地板與無線通訊產品的射頻電路之接地連接。而一般串聯式微帶天線因為陣列Q值較大的原因，均有頻寬較窄且其輻射效率低等問題。此外，串聯式微帶天線內的單一導電片對性能影響大，由於工藝條件的限制，批次生產的導電片其均勻性與一致性尚有欠缺，這影響了微帶天線的批量生產大型天線陣列的建構。因此，如何設計出結構簡單利於批次生產且同時增加天線頻寬的天線結構，是急需解決的議題。
本創作目的之一係提出一種串聯饋入之微帶天線結構，利用一匹配輻射單元結構，不僅結構簡單適用於大量製造，亦可增加天線頻寬，並使天線增益增加。
本創作一實施例之一種串聯饋入之微帶天線結構包含一基板、一圖案化導電層結構設置於基板上表面以及一接地層設置於基板下表面。圖案導電層結構包括一導電走線及多個輻射單元，且每一輻射單元係包含一導電片及一饋線，其中饋線係電性連接導電片與導電走線。一匹配輻射單元設置於基板上，並與導電走線電性連接。
以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
其詳細說如下，所述較佳實施例僅作一說明非用以限定本創作。
本創作主要提供一種串聯饋入之微帶天線結構，利用匹配輻射單元的設置使天線可增加天線整體的頻寬。以下將詳述本案的各實施例，並配合附圖作為例示。除了這些詳細描述之外，本創作還可以廣泛地施行在其他的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的範圍內，並以之後的專利範圍為准。在說明書的描述中，為了使讀者對本創作有較完整的瞭解，提供了許多特定細節；然而，本創作可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中，以避免造成本創作不必要的限制。附圖中相同或類似的元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，附圖僅為示意之用，並非代表元件實際的尺寸或數量，不相關的細節未完全繪出，以求附圖的簡潔。
請先參考圖1及圖2，圖1為本創作一實施例之串聯饋入之微帶天線結構的俯視圖；圖2為圖1所示AA線段的剖視圖。如圖所示，本創作一實施例之串聯饋入之微帶天線結構1包含一基板10、一圖案化導電層結構12設置於基板10的上表面102以及一接地層14設置於基板10的下表面104。而圖案導電層結構12包括一導電走線122及多個輻射單元124，其中每一輻射單元124設置於導電走線122的兩側，且每一輻射單元124包含一導電片1242及 一饋線1244，其中饋線1244係電性連接導電片1242與導電走線122。一匹配輻射單元16，設置於基板10上，並與導電走線122電性連接。於一實施例中，輻射單元124係串列式陣列設置於導電走線122的兩側。本創作提出的天線結構，不僅結構簡單可適用於大量製造，且匹配輻射單元16除可增加天線頻寬，此處匹配輻射單元16亦可當作輻射單元使用以有效增加天線增益。
承上，請參考圖3，於一實施例中，每一輻射單元124中的導電片1242之尺寸係不相同。且匹配輻射單元16係設置於導電走線122的末端。於又一實施例中，自訊號饋入處往匹配輻射單元16排列的多個輻射單元124中，其導電片1242尺寸係越來越大。
綜合上述，本創作之串聯饋入之微帶天線結構，利用一匹配輻射單元結構，不僅結構簡單適用於大量製造，亦可增加天線頻寬，此外，該匹配輻射單元可視為一輻射單元以有效增加天線增益。
以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。
藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本創作所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
1‧‧‧串聯饋入之微帶天線結構
10‧‧‧基板
102‧‧‧上表面
104‧‧‧下表面
12‧‧‧圖案化導電層結構
122‧‧‧導電走線
124‧‧‧輻射單元
1242‧‧‧導電片
1244‧‧‧饋線
14‧‧‧接地層
16‧‧‧匹配輻射單元
圖1為本創作一實施例之串聯饋入之微帶天線結構的俯視圖。 圖2為圖1所示AA線段的剖視圖。 圖3為本創作又一實施例之串聯饋入之微帶天線結構的俯視圖。
1‧‧‧串聯饋入之微帶天線結構
10‧‧‧基板
12‧‧‧圖案化導電層結構
122‧‧‧導電走線
124‧‧‧輻射單元
1242‧‧‧導電片
1244‧‧‧饋線
16‧‧‧匹配輻射單元

Claims (4)

  1. 一種串聯饋入之微帶天線結構，包含： 一基板； 一圖案化導電層結構，設置於該基板的一上表面，其中該圖案化導電層結構包含： 一導電走線；及 多個輻射單元，設置於該導電走線兩側，其中每一該輻射單元包含一導電片與一饋線，且該饋線係電性連接該導電片與該導電走線；一匹配輻射單元，設置於該基板上，並與該導電走線電性連接；以及 一接地層，設置於該基板的一下表面。
  2. 如請求項1所述之串聯饋入之微帶天線結構，其中該多個輻射單元係串列式陣列設置於該導電走線兩側。
  3. 如請求項1所述之串聯饋入之微帶天線結構，其中該些導電片的尺寸不同。
  4. 如請求項1所述之串聯饋入之微帶天線結構，其中該匹配輻射單元設置於該導電走線的末端。
TW105209683U 2016-06-28 2016-06-28 串聯饋入之微帶天線結構 TWM531067U (zh)

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