TWM527155U - 機器手臂 - Google Patents

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TWM527155U
TWM527155U TW105206517U TW105206517U TWM527155U TW M527155 U TWM527155 U TW M527155U TW 105206517 U TW105206517 U TW 105206517U TW 105206517 U TW105206517 U TW 105206517U TW M527155 U TWM527155 U TW M527155U
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TW
Taiwan
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robot arm
disposed
wafer
pad
cushions
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Application number
TW105206517U
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English (en)
Inventor
Chin-Ya Liao
Wei-Chun Chuang
Original Assignee
Warde Tec Taiwan Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

機器手臂
本新型為有關一種半導體裝置,尤指搬運一晶圓的一機器手臂。
在半導體製程中,製作一個晶圓,往往需經過數十道或是數百道繁複的製程,並且,在考量人為操作容易產生誤差、污染、以及速度不易提升的狀況下,使用自動化設備控制製造以及輸送該晶圓,以提高良率及增加產能,已成為各家半導體業者不可或缺的生產方式。
在中華民國發明公告第562772號中,即揭示一種無人搬運車、無人搬運車系統以及晶圓搬運方法,其藉由一移載裝置將複數晶圓收納於一緩衝卡匣後,而後由一無人搬運車承載而朝一目的站移動,再藉由該移載裝置該將緩衝卡匣內之該晶圓取出,令該晶圓在有塵埃問題發生前,於各站之間轉移。
因此,由上述可知,對於該晶圓而言,於各工作站之間的進出,主要則有賴於一機器手臂(移載裝置)對收納於一卡匣(緩衝卡匣)的該晶圓進行取放,而又為了保護晶圓免於刮傷或於搬運過程中掉落,該機器手臂會於表面設置緩衝墊與吸附結構,以保護晶圓並避免晶圓有掉落之風險。
習知設置吸附結構的方式,為於機器手臂內部挖設氣流通道,其必須利用鑽孔或其他機械加工方式進行處理,在製造上較為不便且成本高昂。
本新型的主要目的,在於揭露一種製造簡單且成本低廉的機器手臂。
為達上述目的,本新型為一種機器手臂,用於取放一待搬運晶圓,其包含有一本體、一蓋板與一軟墊。其中,該本體具有一接觸該待搬運晶圓的上表面與一背對該上表面的下表面,該下表面設置一具有一起端及二末端的Y形溝槽,該Y形溝槽的該二末端分別具有一貫通該本體的吸孔。
而該蓋板氣密封閉該Y形溝槽,且該蓋板於對應該起端之處設置一氣孔,該些軟墊設置於該上表面上,且包括一長形墊、一環形墊與二半圓墊,其中該長形墊設置於該上表面的中段區域,該環形墊圍繞該二吸孔設置,而該二半圓墊的開口相對且保持一間隙並設置於該二吸孔之間。
據此,本創作的優點在於,透過該些軟墊的設置,可以避免該待搬運晶圓與該本體直接大面積接觸,因而可以避免因為溫差而損壞該待搬運晶圓。又該本體通常採金屬材質,如兩者直接接觸,容易對該待搬運晶圓造成汙染,故透過該些軟墊的設置,將可避免污染。
有關本新型的詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下:
請搭配參閱『圖1』至『圖3』所示,『圖1』為本新型第一實施例機器手臂示意圖,『圖2』為本新型第一實施例機器手臂另一角度示意圖,『圖3』為本新型第一實施例機器手臂的結構分解示意圖,如圖所示,本新型為一種機器手臂,用於取放一待搬運晶圓,其包含有一本體10、一蓋板20與一軟墊30。
其中,該本體10具有一接觸該待搬運晶圓的上表面101與一背對該上表面101的下表面102,該下表面102設置一具有一起端11及二末端12的Y形溝槽13,該Y形溝槽13的該二末端12分別具有一貫通該本體10的吸孔14。而該蓋板20覆蓋該Y形溝槽13,以氣密封閉該Y形溝槽13,且該蓋板20於對應該起端11之處設置一氣孔21。該些軟墊30設置於該上表面101的軟墊30,該些軟墊30包括一長形墊31、一環形墊32與二半圓墊33,且該些軟墊30的高度介於0.05毫米(mm)和0.2毫米(mm)之間,該些軟墊30如過高,將造成抽氣裝置對該待搬運晶圓的吸附力不足;如果過低,該些軟墊30的製造將會有困難,該長形墊31設置於該上表面101的中段區域,該環形墊32圍繞該二吸孔14,而該二半圓墊33的開口相對且保持一間隙331並設置於該二吸孔14之間。且該間隙331的兩側可以正對該二吸孔14,其在吸附該待搬運晶圓之後,可以讓該環形墊32圍內的區域與該二吸孔14之間為最短距離,以增加該二吸孔14的吸附效果。
而為了連接抽氣裝置,本創作更可以包含一具有一導氣流道401的導氣塊40,該氣孔21接合連通該導氣流道401,且該氣孔21與該導氣流道401之間可以設置一氣密環41,以增加氣密效果,而該導氣流道401遠離該氣孔21的一端可以設置一氣嘴50,該氣嘴50即可連接該抽氣裝置。
綜上所述,本創作的優點在於:
a.該待搬運晶圓在經過製程後通常處於高溫狀態,而該本體為常溫,如果兩者直接大面積接觸,將因溫差而損壞該待搬運晶圓,而採用該些軟墊後,將可以避免該待搬運晶圓和該本體直接大面積接觸。
b. 由於該本體通常採金屬材質,如鋁,如兩者直接接觸,容易對該待搬運晶圓造成汙染,如該些軟墊採用高分子材質時,將可避免污染。
因此本新型極具進步性及符合申請新型專利的要件,爰依法提出申請,祈  鈞局早日賜准專利,實感德便。
以上已將本新型做一詳細說明,惟以上所述者,僅爲本新型的一較佳實施例而已,當不能限定本新型實施的範圍。即凡依本新型申請範圍所作的均等變化與修飾等,皆應仍屬本新型的專利涵蓋範圍內。
10‧‧‧本體
101‧‧‧上表面
102‧‧‧下表面
11‧‧‧起端
12‧‧‧末端
13‧‧‧Y形溝槽
14‧‧‧吸孔
20‧‧‧蓋板
21‧‧‧氣孔
30‧‧‧軟墊
31‧‧‧長形墊
32‧‧‧環形墊
33‧‧‧半圓墊
331‧‧‧間隙
40‧‧‧導氣塊
401‧‧‧導氣流道
41‧‧‧氣密環
50‧‧‧氣嘴
圖1,為本新型第一實施例另一角度機器手臂示意圖。 圖2,為本新型第一實施例機器手臂示意圖。 圖3,為本新型第一實施例機器手臂的結構分解示意圖。
10‧‧‧本體
102‧‧‧下表面
11‧‧‧起端
12‧‧‧末端
13‧‧‧Y形溝槽
14‧‧‧吸孔
20‧‧‧蓋板
21‧‧‧氣孔
30‧‧‧軟墊
31‧‧‧長形墊
32‧‧‧環形墊
33‧‧‧半圓墊
331‧‧‧間隙
40‧‧‧導氣塊
401‧‧‧導氣流道
41‧‧‧氣密環
50‧‧‧氣嘴

Claims (6)

  1. 一種機器手臂,用於取放一待搬運晶圓,其包含有: 一本體,該本體具有一接觸該待搬運晶圓的上表面與一背對該上表面的下表面,該下表面設置一具有一起端及二末端的Y形溝槽,該Y形溝槽的該二末端分別具有一貫通該本體的吸孔; 一覆蓋該Y形溝槽的蓋板,該蓋板氣密封閉該Y形溝槽,且該蓋板於對應該起端之處設置一氣孔;以及 複數設置於該上表面的軟墊,該些軟墊包括一長形墊、一環形墊與二半圓墊,該長形墊設置於該上表面的中段區域,該環形墊圍繞該二吸孔,而該二半圓墊的開口相對且保持一間隙並設置於該二吸孔之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的機器手臂,其中該間隙的兩側正對該二吸孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的機器手臂,其中更包含一具有一導氣流道的導氣塊,該氣孔接合連通該導氣流道。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的機器手臂,其中該氣孔與該導氣流道之間設置一氣密環。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的機器手臂,其中該導氣流道遠離該氣孔的一端設置一氣嘴。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的機器手臂,其中該些軟墊的高度介於0.05毫米和0.2毫米之間。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765319B (zh) * 2019-09-20 2022-05-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置及基板搬送方法

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