TWM515724U - 連接器及其組合 - Google Patents

Description

連接器及其組合

本新型涉及涉及一種連接器及其組合，尤其涉及一種低構型的連接器及其組合。

連接器通常是安裝至電路板上形成連接器組合以與對接元件形成電性連接，相關現有技術請參閱2001年8月21公告的臺灣新型專利TW452258號所揭露的一種連接器，該連接器可安裝至電路板上，其包括絕緣本體及設於絕緣本體上的端子，所述絕緣本體設有與對接元件相對接的對接面以及與對接面相對設置的安裝面，端子包括設置在絕緣本體安裝面處的安裝部，所述安裝部與絕緣本體的安裝面一同設置在電路板的上表面上。該種連接器設置在電路板上後不僅會導致連接器組合所佔用的高度大大增加，而且絕緣本體的安裝面以及端子延伸出安裝面的安裝部所佔用電路板上表面的面積也會增大，導致電路板上無法在有限的空間內設置更多的電子元件，從而不利於電子模組的小型化。

鑒於以上問題，實有必要提供一種改進的電連接器，以解決上述問題。

有鑒於前述內容，本新型的目的在於提供一種電連接器，其可減少製造成本。

為解決前述技術問題，本新型電連接器係採用如下技術方案：

一種連接器，包括絕緣本體以及設於所述絕緣本體上的端子，所述絕緣本體設有相對的對接面以及安裝面，所述端子包括設在所述絕緣本體內的接觸部以及設於所述安裝面的安裝部，所述安裝部具有電路板貼附面，所述電路板貼附面與對接面面向同一方向。

為解決前述技術問題，本新型電連接器係還可採用如下技術方案：

一種連接器組合，包括電路板以及安裝至所述電路板的連接器，所述電路板包括相對設置的第一表面、第二表面以及貫穿所述第一表面及第二表面的開口，所述連接器包括收容在所述開口內的絕緣本體以及設於所述絕緣本體上的若干端子，其中，所述絕緣本體設有暴露在所述電路板第一表面的對接面以及與暴露在所述電路板第二表面的安裝面，所述端子包括設在所述絕緣本體上的接觸部以及設於所述安裝面的安裝部，所述安裝部安裝至所述電路板的第二表面上。

相較於習知技術，本新型通過將端子安裝部的電路板貼附面與絕緣本體的對接面面向同一方向，從而在連接器安裝至電路板時可充分利用了電路板在上下方向的高度空間，大大減小了連接器所佔用的高度空間。

第一圖係本新型第一實施例的連接器組合與步進馬達相互配合的立體示意圖。

第二圖係第一圖另一角度的立體示意圖。

第三圖係第一圖中的連接器組合的立體示意圖。

第四圖係第三圖中的連接器與電路板分開後的立體示意圖。

第五圖係第四圖另一角度的立體示意圖。

第六圖係第四圖中連接器的部分分解示意圖。

第七圖係第六圖另一角度的示意圖。

第八圖係沿第一圖中VIII-VIII線方向的剖視圖。

第九圖係本新型第二實施例的連接器與電路板分開後的立體示意圖。

第十圖係第九圖中連接器的部分分解示意圖。

第十一圖係第十圖另一角度的示意圖。

第十二圖係步進馬達***該第二實施例的連接器組合後的剖視圖。

請參閱第一圖至第八圖所示，本新型第一實施例的連接器組合用以供汽車用步進馬達300直接***，所述連接器組合包括電路板200以及安裝至電路板200上的連接器100。

所述電路板200包括相對設置的第一表面201、第二表面202以及貫穿所述第一表面201及第二表面202的開口203。在本實施例中，所述第一表面201及第二表面202分別為電路板200的上表面及下表面；而所述開口203位於電路板200的中間位置且呈封閉狀，在其他實施例中，所述第一、第二表面201、202也可以分別為電路板200的下表面202及上表面201；而所述開口203也可位於電路板200的邊緣處並呈開放狀。

所述連接器100安裝至電路板200的開口203內，其包括收容在所述開口203內的絕緣本體1以及設於所述絕緣本體1上的端子2。

所述絕緣本體1沿縱長方向延伸並設有暴露在所述電路板200上側的對接面11、與對接面11相對設置並暴露在所述電路板200下側的安裝面12以及若干貫穿所述對接面11與安裝面12以收容步進馬達300的***部301的端子槽13。所述端子槽13沿絕緣本體1的縱長方向排佈，每一端子槽13沿垂直于縱長方向的橫向兩側設有一對定位槽131。絕緣本體1還包括與所述端子槽13間隔設置的固持槽14，所述固持槽14自絕緣本體1的安裝面12向上凹設形成並且未向上貫穿所述對接面11。

所述端子2自絕緣本體1的安裝面12向上組裝入所述絕緣本體1內，其包括設在所述絕緣本體1上的接觸部21以及位於所述安裝面12下方的安裝部22。所述接觸部21包括一對延伸入所述端子槽13內並間隔設置的夾持部211，所述夾持部211收容在所述定位槽131內以防止與其對接的步進馬達300***時沿縱長方向發生晃動，所述夾持部211沿橫向間隔設置用以夾持步進馬達300***端子槽13內的***部301，夾持部211上設有凸部212用以與***部301相干涉從而增強所述夾持部211的夾緊力。所述安裝部22包括一對自對應的兩夾持部211相反兩側沿水準方向延伸的安裝腳221，所述安裝腳221貼靠在所述絕緣本體1的安裝面12上並向兩側凸伸出所述安裝面12，所述安裝腳221是以表面安裝技術(Surface Mount Technology, SMT)的方式安裝至所述電路板200的第二表面202。因而所述安裝部22的上表面形成電路板貼附面222以貼附在電路板200的第二表面202。端子2還包括一體連接所述兩夾持部211的連接部23，在端子2組裝至絕緣本體1上時，所述連接部23自下向上***所述固持槽14內，從而將端子2更好地固定在絕緣本體1上。

本新型通過將端子2安裝部22的電路板貼附面222與絕緣本體1的對接面11面向同一方向，從而在連接器100安裝至電路板200時可充分利用了電路板200在上下方向的高度空間，大大減小了連接器100所佔用的高度空間；同時由於所述安裝部22的電路板貼附面222安裝至電路板200的第二表面202，避免了絕緣本體1的對接面11與安裝部22同時佔用電路板200第一表面更多的面積，為電路板200的第一表面201部署更多零元件節省了空間，有利於電子模組的小型化。

另外，在本新型中，所述絕緣本體1的對接面11可與所述電路板200上側的第一表面201相齊平或位於所述電路板200第一表面201之內或下方，所述絕緣本體1的安裝面12可與所述電路板200的第二表面202相齊平或位於所述電路板200第二表面202之內或上方，從而使所述連接器100充分嵌入在所述電路板200的開口203內而不會佔用高度空間，有利於電子模組的薄型化。

請參閱第九圖至第十二圖所示本新型第二實施例的連接器組合，該連接器組合的絕緣本體1與端子2的結構僅與第一實施例略有不同，因此申請人將僅針對絕緣本體1與端子2的不同之處進行詳細描述。該第二實施例的端子2接觸部21包括一對弧形彎折的彈性夾持部211，第一實施例中的夾持部211呈橫向設置，而第二實施例中的夾持部211呈縱向設置，所述兩夾持部211同樣沿橫向間隔設置，兩安裝腳221自兩夾持部211的上方沿水平方向延伸而成，所述安裝腳221貼靠在絕緣本體1的安裝面12上並向兩側凸伸出所述安裝面12從而以表面安裝技術(Surface Mount Technology, SMT)的方式安裝至所述電路板200的第二表面202，所述端子2的連接部23同樣一體連接所述兩夾持部211，但所述連接部23呈U型設置並固定在所述絕緣本體1的端子槽13內，絕緣本體1在端子槽13的下方設有卡槽132，所述連接部23的下方設有卡持部231卡持在所述卡槽131內從而將端子2更好地固定在所述絕緣本體1內。

綜上所述，本新型符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施例，本新型之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技術之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧對接面

12‧‧‧安裝面

13‧‧‧端子槽

131‧‧‧定位槽

132‧‧‧卡槽

14‧‧‧固持槽

2‧‧‧端子

21‧‧‧接觸部

211‧‧‧夾持部

212‧‧‧凸部

22‧‧‧安裝部

221‧‧‧安裝腳

222‧‧‧電路板貼附面

23‧‧‧連接部

231‧‧‧卡持部

200‧‧‧電路板

201‧‧‧第一表面

202‧‧‧第二表面

203‧‧‧開口

300‧‧‧步進馬達

301‧‧‧***部

1‧‧‧絕緣本體

13‧‧‧端子槽

21‧‧‧接觸部

211‧‧‧夾持部

22‧‧‧安裝部

222‧‧‧電路板貼附面

200‧‧‧電路板

201‧‧‧第一表面

202‧‧‧第二表面

203‧‧‧開口

300‧‧‧步進馬達

201‧‧‧***部

Claims (10)

1. 一種連接器，包括
   絕緣本體，係設有相對的對接面以及安裝面；及
   端子，係設於所述絕緣本體上，且所述端子包括設在所述絕緣本體內的接觸部以及設於所述安裝面的安裝部；
   其中，所述安裝部具有電路板貼附面，所述電路板貼附面與對接面面向同一方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，所述連接器用以安裝至一個電路板的開口內，所述絕緣本體的對接面與所述電路板的第一表面相齊平或位於所述電路板第一表面之內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中，所述絕緣本體的安裝面與所述電路板相對第一表面的第二表面相齊平或位於所述電路板第二表面之內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中，所述絕緣本體設有貫穿所述對接面與安裝面的端子槽，所述接觸部包括一對延伸入所述端子槽內並間隔設置的夾持部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中，所述安裝部包括一對自對應的兩夾持部沿水平方向延伸的安裝腳，所述安裝腳貼靠在所述絕緣本體的安裝面上並向兩側凸伸出所述安裝面。
6. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中，所述端子還包括一體連接所述兩夾持部的連接部，所述絕緣本體還包括與所述端子槽間隔設置以固定所述連接部的固持槽，所述固持槽自所述絕緣本體的安裝面向上凹設形成以供端子的連接部自下向上***。
7. 一種連接器組合，包括
   電路板，係包括相對設置的第一表面、第二表面以及貫穿所述第一表面及第二表面的開口；及
   連接器，係安裝於所述電路板，所述連接器包括收容在所述開口內的絕緣本體以及設於所述絕緣本體上的若干端子；
   其中，所述絕緣本體設有暴露在所述電路板第一表面的對接面以及與暴露在所述電路板第二表面的安裝面，所述端子包括設在所述絕緣本體上的接觸部以及設於所述安裝面的安裝部，所述安裝部安裝具有電路板貼附面貼附至所述電路板的第二表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器組合，其中，所述絕緣本體的對接面與所述電路板的第一表面相齊平或位於所述電路板第一表面的下方；所述絕緣本體的安裝面與所述電路板的第二表面相齊平或位於所述電路板第二表面的上方。
9. 如申請專利範圍第7項所述之連接器組合，其中，所述絕緣本體設有貫穿所述對接面與安裝面的端子槽，所述接觸部包括一對延伸入所述端子槽內並間隔設置的夾持部，所述安裝部包括一對自對應的兩夾持部沿水平方向延伸的安裝腳，所述安裝腳向兩側凸伸出所述安裝面外並以表面安裝技術(Surface Mount Technology, SMT)的方式安裝至所述電路板的第二表面。
10. 如申請權利範圍第9項所述之連接器組合，其中，所述端子還包括一體連接所述兩夾持部並固定在所述端子槽內的連接部，所述絕緣本體在端子槽的一端設有卡槽，所述連接部的一端設有卡持在所述卡槽內的卡持部。