TWM512237U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種端子製備工藝簡單且焊腳強度較佳之電連接器。

隨著電子產業的迅速發展，電連接器作為一種傳輸數字訊號、音頻訊號及圖像訊號等的連接裝置已得到廣泛應用。隨著科學技術的發展，電連接器之訊號傳輸速度、安全性以及體積大小等要求逐漸增高，由此使得愈來愈多之電連接器需要容納較多的可傳輸高頻訊號的端子。惟，現有訊號端子設計為沖模折彎成型；此種設計之焊腳細長易變形，又需後制程彎折加工，工藝較複雜。

有鑒於此，有必要對習知電連接器作進一步改進，以解決上述問題。

本創作之目的在於提供一種端子製備工藝簡單且焊腳強度較佳之電連接器。

為實現上述目的，本創作關於一種電連接器，絕緣本體及導電端子，所述絕緣本體具有基部、自基部向前延伸的對接部，所述對接部 具有縱長延伸的對接槽和相對設置於對接槽上下兩側的第一壁和第二壁，所述第二壁具有與對接槽相連通的凹槽以及被凹槽間隔形成的第一部分和第二部分，所述第一壁具有沿厚度方向與凹槽相對設置的第一擴展部和與第一部分沿絕緣本體之厚度方向相對設置的第二擴展部；基部設有端子收容槽；所述導電端子，包括分別固定於第一部分、第二部分、第一擴展部和第二擴展部上的第一組端子、第二組端子、第三組端子和第四組端子，每一端子具有固定於基部之固定部，自固定部一端延伸至對接部的接觸部和自固定部另一端延伸至基部後側的焊腳；所述導電端子中之部份導電端子為下料成型之片狀端子，該端子之固定部、接觸部、焊腳在絕緣本體之寬度方向之寬度相同。

作為本創作之進一步改進，所述下料成型之端子的固定部在絕緣本體之厚度方向之高度大於下料成型之之接觸部、焊腳在絕緣本體在厚度方向之高度。

作為本創作之進一步改進，所述下料成型之端子之固定部在絕緣本體之厚度方向之高度大於在絕緣本體之寬度方向之寬度。

作為本創作之進一步改進，所述下料成型之端子之焊腳自所述固定部後端向下彎曲延伸形成。

作為本創作之進一步改進，所述所述下料成型之端子之固定部具有沿絕緣本體之厚度方向分設於所述固定部頂端、底端的一對卡位結構。

作為本創作之進一步改進，所述所述下料成型之端子還包括自所述固定部後端向下彎曲延伸之連接部，所述焊腳自連接部末端水 平向後延伸形成。

作為本創作之進一步改進，所述用於固定所述下料成型之端子的端子固定槽在絕緣本體之厚度方向之高度大於在絕緣本體之寬度方向之寬度。

作為本創作之進一步改進，所述用於固定所述下料成型之端子的端子固定槽具有分設於端子固定槽之頂端、底端的一對定位結構。

作為本創作之進一步改進，另外部份所述導電端子還設有連接所述固定部與所述焊腳之連接部，所述連接部之部份位置在絕緣本體之寬度方向之寬度大於所述焊腳在絕緣本體之厚度方向之高度的2.1倍。

作為本創作之進一步改進，所述所述固定部、所述連接部、所述焊腳呈階梯狀分佈。

本創作電連接器之部份導電端子以金屬片為原料採用下料成型工藝一步成型為片狀端子，該導電端子之固定部、接觸部、焊腳在絕緣本體之寬度方向之寬度相同。該導電端子無需後制程彎折形成焊腳，工藝簡單，且焊腳強度較佳，可提高電連接器良率與使用壽命。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基部

110‧‧‧收容部

111‧‧‧側翼

12‧‧‧對接部

121‧‧‧對接槽

122‧‧‧第一壁

1221‧‧‧第一擴展部

1222‧‧‧第二擴展部

123‧‧‧第二壁

1231‧‧‧凹槽

1232‧‧‧第一部分

1233‧‧‧第二部分

13‧‧‧導柱

14‧‧‧固定槽

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧第一組端子

204‧‧‧第一固定部

205‧‧‧第一接觸部

206‧‧‧第一焊腳

207‧‧‧連接部

2071‧‧‧第一連接部

2072‧‧‧第二連接部

2073‧‧‧第三連接部

21‧‧‧第二組端子

22‧‧‧第三組端子

23‧‧‧第四組端子

234‧‧‧第四固定部

235‧‧‧第四接觸部

236‧‧‧第四焊腳

237‧‧‧傾斜部

24‧‧‧固定部

241‧‧‧卡位結構

25‧‧‧接觸部

26‧‧‧焊腳

27‧‧‧連接部

第一圖係本創作電連接器第一較佳實施例之立體示意圖。

第二圖係第一圖另一角度之立體示意圖。

第三圖係第二圖所示電連接器之分解圖。

第四圖係本創作絕緣本體之立體示意圖。

第五圖係第四圖另一角度之立體示意圖。

第六圖係第四組端子之結構示意圖。

第七圖係第一組端子之結構示意圖。

第八圖係第二較佳實施例之立體示意圖。

第九圖係第八圖所示電連接器之分解圖。

第十圖係第九圖所示電連接器之第四組端子之結構示意圖。

請參第一圖至第七圖所示為本創作電連接器100之第一較佳實施例，於本實施例中，所述電連接器100具體為線端的SATA連接器，並且包括絕緣本體1、固定於所述絕緣本體1內之複數導電端子2。

請參第一圖至第五圖所示，所述絕緣本體1整體呈縱長型，並具有基部11、自基部11向前延伸的對接部12、自基部11前側兩端分別向前延伸的兩個導柱13。所述導柱13分別連接設置於所述對接部12沿縱長方向之兩側，以導引對接連接器(未圖示)的插接。本創作中，縱長方向指絕緣本體之寬度方向。

所述對接部12具有縱長延伸的對接槽121和相對設置於對接槽121上下兩側的第一壁122和第二壁123。所述對接槽121向前開放設置，並用以收容對接連接器。所述第二壁123具有與對接槽121相連通的凹槽1231以及被凹槽1231間隔形成的第一部分1232和第二部分1233。所述凹槽1231內沒有設置導電端子且沿對接方向貫穿絕緣本體1之前端面。

所述第一壁122具有沿厚度方向與凹槽1231相對設置的第一擴展部1221和與第一部分1232沿所述絕緣本體1之厚度方向相對設置的第二擴展部1222。所述第一擴展部1221和第二擴展部1222於絕緣本體1厚度方 向和寬度方向上均具有一定的高度，使得該部分之厚度較第一壁122之其他部分厚。

所述絕緣本體1具有複數沿前後方向貫穿設置的端子固定槽14，所述固定槽14內設有用於在導電端子2***所述端子固定槽14時定位端子2之定位結構(未圖示)。其中，所述第一部分1232和第一擴展部1221上分別設置有七個所述端子固定槽14，所述第二部分1233上設置有十五個所述端子固定槽14，所述第二擴展部1222上設置有三個所述端子固定槽14。

於本實施例中，所述第一部分1232和第二部分1233的端子固定槽14沿縱長方向排列設置為一排，且靠近第一壁122；所述第一擴展部1221和第二擴展部1222的端子固定槽14沿縱長方向排列設置為一排，且靠近所述第二壁123。

所述基部11之後側中間形成有一收容部110、位於所述收容部110沿縱長方向的左右兩側設置的側翼111、從後側與所述基部11扣合之後蓋(未圖示)。導電端子2之部分結構自所述端子固定槽14向後伸入所述收容部110內，所述後蓋對導電端子2起到限位保護作用。

請參第一圖至第三圖所示，所述導電端子2包括有複數對差分訊號端子、複數接地端子以及複數電源端子。於本實施例中，所述導電端子2總體分為四組設置，其包括分別固定於第一部分1232、第二部分1233、第一擴展部1221和第二擴展部1222上的第一組端子20、第二組端子21、第三組端子22和第四組端子23。

所述差分訊號端子分佈於第一組端子20和第三組端子22中。其中，所述第一組端子20和第三組端子22中分別包括有七根導電端子 2，並且分別對應固定於絕緣本體1之第一部分1232和第一擴展部1221上之端子固定槽14內。第一組端子20中之七根導電端子2符合SATA連接器規格書中訊號端子S1-S7之定義，其包括有三根接地端子和間隔設置於相鄰接地端子之間的兩對差分訊號端子；所述第三組端子22中之七根導電端子2符合SATA連接器規格書中訊號端子S8-S14之定義，其也包括有三根接地端子和間隔設置於相鄰接地端子之間的兩對差分訊號端子。所述第二組端子21包括有十五根導電端子2，分別對應固定於絕緣本體1之第二部分1233上的端子固定槽14內，並且該第二組端子21中之導電端子2符合SATA連接器規格書中端子P1-P15之定義，其中包括有P7、P8、P9和P13、P14、P15六根電源端子。所述第四組端子23包括有分別對應固定於第二擴展部1222上之端子固定槽14內的三根導電端子2，該三根導電端子2符合SATA連接器規格書中端子E7-E9之定義，其包括一對訊號端子和一根偵測端子。

另，所述導電端子2在絕緣本體1中的排布方式與SATA連接器規格書中的排布方向相同，即第一組端子20和第二組端子21中之導電端子2成一排設置於對接槽121上側，第三組端子22和第四組端子23中之導電端子2成一排設置於對接槽121下側。

每一導電端子2具有固定於基部11之端子固定槽14內的固定部24，自固定部24一端延伸至對接部12的接觸部25和自固定部24另一端延伸至基部11後側的焊腳26。所述固定部24設有與所述定位結構相配合之卡位結構241。所述接觸部25突伸入所述對接槽121內，以與對接連接器電性連接。所述焊腳26位於基部11後側的收容部110內；具體地，所述焊腳26自固定部24後端向下或向後彎曲延伸，俾以與電路板焊接。

所述導電端子2中之部份導電端子2以金屬片為原料採用下料成型工藝製備，該導電端子2之固定部24、接觸部25及焊腳26在絕緣本體1之寬度方向之寬度相同。焊腳26無需後制程折彎，工藝簡單，且焊腳26強度較佳。

本實施例中，請參第六圖所示，第四組端子23採用下料成型工藝製備，呈片狀，工藝簡單。下料成型之第四組端子23具有第四固定部234、第四接觸部235、第四焊腳236；所述第四焊腳236無需後制程彎折，強度較佳。

區別於沖模折彎成型之端子，所述第四組端子23之第四固定部234、第四接觸部235、第四焊腳236沿縱長方向之寬度相同；且第四固定部234具有沿絕緣本體1之厚度方向分設於所述第四固定部234頂端、底端的一對卡位結構241，第二擴展部1222的端子固定槽14相對應之定位結構也分設於端子固定槽14之頂端、底端。

另，所述第四固定部234在絕緣本體1之厚度方向之高度大於在絕緣本體1之寬度方向之寬度，且第四固定部234在絕緣本體1之厚度方向之高度大於所述第四接觸部235、第四焊腳236在絕緣本體1之厚度方向之高度；相應地，第二擴展部1222上的端子固定槽14在絕緣本體1之厚度方向之長度大於在絕緣本體1之寬度方向之寬度。故，第四固定部234與基部11之接觸面積較大，能夠更好地固定於基部11中。

所述第四組端子23還包括自所述第四固定部234後端向下彎曲延伸之連接部237，所述第四焊腳236自連接部237末端水平向後延伸形成，以表面焊接方式與電路板連接。

另外，所述導電端子2中之部份導電端子2還包括連接所述固定部24與所述焊腳26之連接部27，所述連接部27之部份位置在絕緣本體1之寬度方向之寬度大於所述焊腳26在絕緣本體1之厚度方向之高度，使得該導電端子2之阻抗較小，高頻訊號之傳輸較高。優選的，所述連接部27之部份位置在絕緣本體1之寬度方向之寬度大於所述焊腳26在絕緣本體1之厚度方向之高度的2.1倍。

本實施例中，請參第七圖所示，先下料切割再折彎成型之第一組端子20具有第一固定部204、第一接觸部205、第一焊腳206、連接所述第一固定部204與第一焊腳206之連接部207。所述第一固定部204、連接部207和第一焊腳206呈階梯狀分佈，具體地，所述連接部207包括自所述第一固定部204後端先向後再向下彎折延伸之第一連接部2071、自第一連接部2071末端水平向後延伸之第二連接部2072、自第二連接部2072末端向下彎折之第三連接部2073；所述第一焊腳206自第三連接部2073末端水平向後延伸。

在所述絕緣本體1之寬度方向，所述第一連接部2071之寬度小於所述第二連接部2072和第三連接部2073之寬度；而所述第二連接部2072和第三連接部2073之寬度大於所述第一焊腳206之寬度。

所述連接部207之部分位置在絕緣本體之寬度方向之寬度大於所述第一焊腳206在絕緣本體之厚度方向之高度；優選的，所述連接部207之部分位置在絕緣本體之寬度方向之寬度大於所述第一焊腳206在絕緣本體之厚度方向之高度的2.1倍。本實施例中，所述第二連接部2072和第三連接部2073在絕緣本體之寬度方向之寬度大於所述第一焊腳206在絕緣本體 之厚度方向之高度的2.1倍，以降低第一組端子20之阻抗，提高高頻訊號之傳輸。

請參第八圖至第十圖所示為本創作電連接器100之第二較佳實施例，與第一較佳實施例之區別僅在於第四組端子23之結構不同，及用於固定所述第四組端子23之端子固定槽14的結構做相應地變化；其他於此不再贅述。在本實施例中，所述第四焊腳236自所述第四固定部234後端向下彎曲延伸形成，以***焊接方式與電路板焊接。

上述實施例，所述導電端子2中之部份導電端子2之焊腳26位於同一焊接平面，以表面焊接方式焊接於電路板上，另外部份導電端子2之焊腳26垂直於所述焊接平面延伸，以***焊接方式焊接於電路板上；故電路板平行於第一壁122。

綜上所述，本創作電連接器100之部份導電端子2以金屬片為原料採用下料成型工藝一步成型為片狀端子2，該導電端子2之固定部24、接觸部25、焊腳26在絕緣本體1之寬度方向之寬度相同。該導電端子2無需後制程彎折形成焊腳26，工藝簡單，且焊腳26強度較佳，可提高電連接器100良率與使用壽命。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

1‧‧‧絕緣本體

110‧‧‧收容部

111‧‧‧側翼

14‧‧‧固定槽

20‧‧‧第一組端子

21‧‧‧第二組端子

22‧‧‧第三組端子

23‧‧‧第四組端子

24‧‧‧固定部

25‧‧‧接觸部

26‧‧‧焊腳

27‧‧‧連接部

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，所述絕緣本體具有基部、自基部向前延伸的對接部，所述對接部具有縱長延伸的對接槽和相對設置於對接槽上下兩側的第一壁和第二壁，所述第二壁具有與對接槽相連通的凹槽以及被凹槽間隔形成的第一部分和第二部分，所述第一壁具有沿厚度方向與凹槽相對設置的第一擴展部和與第一部分沿絕緣本體之厚度方向相對設置的第二擴展部；基部設有端子固定槽；導電端子，包括分別固定於第一部分、第二部分、第一擴展部和第二擴展部上的第一組端子、第二組端子、第三組端子和第四組端子，每一端子具有固定於基部之固定部，自固定部一端延伸至對接部的接觸部和自固定部另一端延伸至基部後側的焊腳；其中，所述導電端子中之部份導電端子為下料成型之片狀端子，該端子之固定部、接觸部、焊腳在絕緣本體之寬度方向之寬度相同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中下料成型之端子的固定部在絕緣本體之厚度方向之高度大於下料成型之接觸部、焊腳在絕緣本體在厚度方向之高度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中下料成型之端子之固定部在絕緣本體之厚度方向之高度大於在絕緣本體之寬度方向之寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中下料成型之端子之焊腳自所述固定部後端向下彎曲延伸形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述下料成型之端子之 固定部具有沿絕緣本體之厚度方向分設於所述固定部頂端、底端的一對卡位結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述下料成型之端子還包括自所述固定部後端向下彎曲延伸之連接部，所述焊腳自連接部末端水平向後延伸形成。
7. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中用於固定所述下料成型之端子的端子固定槽在絕緣本體之厚度方向之高度大於在絕緣本體之寬度方向之寬度。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中用於固定所述下料成型之端子的端子固定槽具有分設於端子固定槽之頂端、底端的一對定位結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中另外部份所述導電端子還設有連接所述固定部與所述焊腳之連接部，所述連接部之部份位置在絕緣本體之寬度方向之寬度大於所述焊腳在絕緣本體之厚度方向之高度的2.1倍。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述固定部、所述連接部、所述焊腳呈階梯狀分佈。