TWM508869U - 客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組 - Google Patents

Description

客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組

本創作係有關於一種耳機結構及其聲音播放模組，尤指一種客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組。

隨著科技不斷進步，電子產品無不朝向輕巧迷你化的趨勢發展，人們隨時隨地都可使用迷你化的電子產品，如收音機、隨身聽、或是智慧型手機等。不論是上述何種電子產品，為了讓使用者在不干擾旁人的狀況下聆聽電子產品所提供的聲音資訊，耳機已成為電子產品的必要配件。此外，耳機亦提供了聆聽者較佳的聲音傳輸，使聆聽者能清楚聽到及了解聲音的內容，不像在空氣中傳輸聲音會造成不清晰的情況，且特別是在使用者移動期間，例如在運動、開車、激烈活動、或吵雜的環境下亦不會受到影響。

然而，習知的耳機結構都使用固定式而無法更換的耳機單體，所以無法隨著使用者的不同使用需求來更換或調整聲音輸出的品質，以致無法達到客製化的要求。故，如何通過結構設計的改良，來克服上述的缺失，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組。

本創作其中一實施例所提供的一種可拆式聲音播放模組，其 包括：一擴音組件及多個可拆式導音組件。所述擴音組件包括一第一外殼體、多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構、及一設置在所述第一外殼體的內表面上的第一導電配對結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽。每一個所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的同軸式雙頻導音單體、多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構、及一設置在所述第二外殼體的外表面上且對應於所述第一導電配對結構的第二導電配對結構，其中所述同軸式雙頻導音單體包括一低音揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件，且所述第二外殼體具有一聲音輸出開口。其中，多個所述可拆式導音組件之中的其中一個容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且將所述第二導電配對結構電性接觸所述第一導電配對結構。

本創作另外一實施例所提供的一種可拆式聲音播放模組，其包括：一擴音組件及一可拆式導音組件。所述擴音組件包括一第一外殼體及多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽。所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的導音單體、及多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結 構。其中，所述可拆式導音組件容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內。

更進一步來說，當所述導音單體為單頻導音單體時，所述單頻導音單體包括一揚聲器振動膜組件及一鄰近所述揚聲器振動膜組件以提供給所述揚聲器振動膜組件使用的磁迴路組件。

更進一步來說，當所述導音單體為同軸式雙頻導音單體時，所述同軸式雙頻導音單體包括一低音揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件。

本創作另外再一實施例所提供的一種客製化耳機結構，其包括：一耳機骨架及兩個可拆式聲音播放模組。兩個所述可拆式聲音播放模組分別設置在所述耳機骨架的兩相反末端部上，其中每一個所述可拆式聲音播放模組包括：一擴音組件及一可拆式導音組件。所述擴音組件包括一第一外殼體、多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構、及一設置在所述第一外殼體的內表面上的第一導電配對結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽。所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的同軸式雙頻導音單體、多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構、及一設置在所述第二外殼體的外表面上且對應於所述第一導電配對結構的第二導電配對結構，其中所述同軸式雙頻導音單體包括一低音揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲 器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件，且所述第二外殼體具有一聲音輸出開口。其中，所述可拆式導音組件容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且將所述第二導電配對結構電性接觸所述第一導電配對結構。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組，其可通過“所述擴音組件包括一第一外殼體、多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構、及一設置在所述第一外殼體的內表面上的第一導電配對結構”及“所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的同軸式雙頻導音單體、多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構、及一設置在所述第二外殼體的外表面上且對應於所述第一導電配對結構的第二導電配對結構”的設計，以使得當所述可拆式導音組件容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內時，多個所述第二卡固結構會分別與多個所述第二卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且將所述第二導電配對結構電性接觸所述第一導電配對結構。因此，本創作所揭示的客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組即可通過所述可拆式導音組件的使用，以隨著使用者的不同使用需求來更換或調整聲音輸出的品質，藉此以達到客製化的要求。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

Z‧‧‧客製化耳機結構

F‧‧‧耳機骨架

F10‧‧‧末端部

M‧‧‧可拆式聲音播放模組

1‧‧‧擴音組件

10‧‧‧第一外殼體

100‧‧‧內表面

101‧‧‧擴音腔室

102‧‧‧組裝凹槽

11‧‧‧第一卡固結構

12‧‧‧第一導電配對結構

13‧‧‧對位凹槽

2‧‧‧可拆式導音組件

20‧‧‧第二外殼體

200‧‧‧外表面

201‧‧‧聲音輸出開口

21‧‧‧同軸式雙頻導音單體

211‧‧‧低音揚聲器振動膜組件

212‧‧‧高音揚聲器振動膜組件

213‧‧‧共用磁迴路組件

21’‧‧‧單頻導音單體

211’‧‧‧揚聲器振動膜組件

213’‧‧‧磁迴路組件

22‧‧‧第二卡固結構

23‧‧‧第二導電配對結構

24‧‧‧對位凸肋

圖1為本創作可拆式聲音播放模組的立體分解示意圖。

圖2為本創作可拆式聲音播放模組的立體組合示意圖。

圖3為本創作可拆式聲音播放模組的可拆式導音組件所採用的同軸式雙頻導音單體的功能方塊圖。

圖4為本創作客製化耳機結構的側視示意圖。

圖5為本創作可拆式聲音播放模組的可拆式導音組件所採用的單頻導音單體的功能方塊圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本創作所揭露有關“客製化耳機結構及其可拆式聲音播放模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本創作的優點與功效。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。

請參閱圖1至圖3所示，本創作提供一種可拆式聲音播放模組M，其包括：一擴音組件1及多個可拆式導音組件2，其中圖1及圖2中只顯示其中一可拆式導音組件2為例子來做說明。

首先，如圖1所示，擴音組件1包括一第一外殼體10、多個設置在第一外殼體10的內表面100上的第一卡固結構11、及一設置在第一外殼體10的內表面100上的第一導電配對結構12。更進一步來說，第一外殼體10的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室101，並且第一外殼體10具有一連通於擴音腔室101的組裝凹槽102。

再者，配合圖1及圖3所示，每一個可拆式導音組件2包括一對應於組裝凹槽102的第二外殼體20、一被固定且包覆在第二 外殼體20的內部的同軸式雙頻導音單體21、多個設置在第二外殼體20上且分別對應於多個第一卡固結構11的第二卡固結構22、及一設置在第二外殼體20的外表面200上且對應於第一導電配對結構12的第二導電配對結構23。更進一步來說，同軸式雙頻導音單體21包括一低音揚聲器振動膜組件211、一高音揚聲器振動膜組件212、及一設置於低音揚聲器振動膜組件211及高音揚聲器振動膜組件212之間以提供給低音揚聲器振動膜組件211及高音揚聲器振動膜組件212共同使用的共用磁迴路組件213，並且第二外殼體20具有一呈現網格狀結構(或是任意結構亦可而不受限制)的聲音輸出開口201。

更進一步來說，如圖1所示，擴音組件1包括多個設置在第一外殼體10上的對位凹槽13，並且每一個可拆式導音組件2包括多個設置在第二外殼體20上且分別對應於多個對位凹槽13的對位凸肋24。舉例來說，如圖1所示，第一卡固結構11可為一卡固滑槽，並且第二卡固結構22可為一與卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸塊。

值得注意的是，本創作不以上述所舉的例子為限，例如圖1所揭示的對位凹槽13及對位凸肋24亦可相互替換。換言之，擴音組件1包括多個設置在第一外殼體10上的對位凸肋24，且每一個可拆式導音組件2包括多個設置在第二外殼體20上且分別對應於多個對位凸肋的對位凹槽13。另外，第一卡固結構11亦可替換為一卡固凸塊，並且第二卡固結構22亦可替換為一與卡固凸塊相互卡固配合的卡固滑槽。

藉此，配合圖1及圖2所示，當使用者依據不同的使用需求，以將多個可拆式導音組件2之中的其中一個容置於擴音組件1的組裝凹槽102內時，多個第二卡固結構22會分別與多個第一卡固結構11相互卡固配合，以將可拆式導音組件2的第二外殼體20可拆卸地定位在擴音組件1的組裝凹槽102內，並且將第二導電 配對結構23電性接觸第一導電配對結構12。舉例來說，第一導電配對結構12及第二導電配對結構23都可以使用可以相互配對接觸的導電接腳，然而本創作不以上述所舉的例子為限。

值得一提的是，本創作可拆式聲音播放模組M也不限定只能搭配多個可拆式導音組件2來使用。當本創作只使用一個可拆式導音組件2來與擴音組件1進行可拆卸組裝時，亦在本創作所保護的範疇內。

再者，配合圖2及圖4所示，本創作還更進一步提供一種客製化耳機結構Z(例如頭載式耳機)，其包括：一耳機骨架F及兩個可拆式聲音播放模組M，其中兩個可拆式聲音播放模組M分別設置在耳機骨架F的兩相反末端部F10上，並且每一個可拆式聲音播放模組M包括：一擴音組件1及一或多個可拆式導音組件2。換言之，可拆式聲音播放模組M可以單獨使用，亦可應用在耳機骨架F上以構成一種客製化耳機結構Z。

值得注意的是，請參考圖5所示，依據不同的設計需求，本創作所使用的導音單體也可由圖3所揭示同軸式雙頻導音單體21替換成單頻導音單體21’，其中單頻導音單體21’包括一揚聲器振動膜組件211’及一鄰近揚聲器振動膜組件211’以提供給揚聲器振動膜組件211’使用的磁迴路組件213’。因此，本創作不管是使用單頻導音單體21’或同軸式雙頻導音單體21來做為可拆式聲音播放模組M的可實行導音單體，都應在本創作所保護的範疇內。

〔實施例的可行功效〕

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的客製化耳機結構Z及其可拆式聲音播放模組M，其可通過“擴音組件1包括一第一外殼體10、多個設置在第一外殼體10上的第一卡固結構11、及一設置在第一外殼體10的內表面100上的第一導電配對結構12”及“可拆式導音組件2包括一對應於組裝凹槽102的第二外殼體20、一被固定且包覆在第二外殼體20的內部的 同軸式雙頻導音單體21、多個設置在第二外殼體20上且分別對應於多個第一卡固結構11的第二卡固結構22、及一設置在第二外殼體20的外表面200上且對應於第一導電配對結構12的第二導電配對結構23”的設計，以使得當可拆式導音組件2容置於擴音組件1的組裝凹槽102內時，多個第二卡固結構22會分別與多個第一卡固結構11相互卡固配合，以將可拆式導音組件2的第二外殼體20可拆卸地定位在擴音組件1的組裝凹槽102內，且將第二導電配對結構23電性接觸第一導電配對結構12。因此，本創作所揭示的客製化耳機結構Z及其可拆式聲音播放模組M即可通過可拆式導音組件2的使用，以隨著使用者的不同使用需求來更換或調整聲音輸出的品質，藉此以達到客製化的要求。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

M‧‧‧可拆式聲音播放模組

1‧‧‧擴音組件

10‧‧‧第一外殼體

100‧‧‧內表面

101‧‧‧擴音腔室

102‧‧‧組裝凹槽

11‧‧‧第一卡固結構

12‧‧‧第一導電配對結構

13‧‧‧對位凹槽

2‧‧‧可拆式導音組件

20‧‧‧第二外殼體

200‧‧‧外表面

201‧‧‧聲音輸出開口

22‧‧‧第二卡固結構

23‧‧‧第二導電配對結構

24‧‧‧對位凸肋

Claims (11)

1. 一種可拆式聲音播放模組，其包括：一擴音組件，所述擴音組件包括一第一外殼體、多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構、及一設置在所述第一外殼體的內表面上的第一導電配對結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽；以及多個可拆式導音組件，每一個所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的同軸式雙頻導音單體、多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構、及一設置在所述第二外殼體的外表面上且對應於所述第一導電配對結構的第二導電配對結構，其中所述同軸式雙頻導音單體包括一低音揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件，且所述第二外殼體具有一聲音輸出開口；其中，多個所述可拆式導音組件之中的其中一個容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且將所述第二導電配對結構電性接觸所述第一導電配對結構。
2. 如請求項1所述的可拆式聲音播放模組，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凹槽，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應 於多個所述對位凹槽的對位凸肋，其中所述第一卡固結構為一卡固滑槽，且所述第二卡固結構為一與所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸塊。
3. 如請求項1所述的可拆式聲音播放模組，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凸肋，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述對位凸肋的對位凹槽，其中所述第一卡固結構為一卡固凸塊，且所述第二卡固結構為一與所述卡固凸塊相互卡固配合的卡固滑槽。
4. 一種可拆式聲音播放模組，其包括：一擴音組件，所述擴音組件包括一第一外殼體及多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽；以及一可拆式導音組件，所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼體的內部的導音單體、及多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構；其中，所述可拆式導音組件容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內。
5. 如請求項4所述的可拆式聲音播放模組，其中所述導音單體為單頻導音單體，且所述單頻導音單體包括一揚聲器振動膜組件及一鄰近所述揚聲器振動膜組件以提供給所述揚聲器振動膜組件使用的磁迴路組件。
6. 如請求項4所述的可拆式聲音播放模組，其中所述導音單體為同軸式雙頻導音單體，且所述同軸式雙頻導音單體包括一低音 揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件。
7. 如請求項4所述的可拆式聲音播放模組，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凹槽，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述對位凹槽的對位凸肋，其中所述第一卡固結構為一卡固滑槽，且所述第二卡固結構為一與所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸塊。
8. 如請求項4所述的可拆式聲音播放模組，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凸肋，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述對位凸肋的對位凹槽，其中所述第一卡固結構為一卡固凸塊，且所述第二卡固結構為一與所述卡固凸塊相互卡固配合的卡固滑槽。
9. 一種客製化耳機結構，其包括：一耳機骨架；以及兩個可拆式聲音播放模組，兩個所述可拆式聲音播放模組分別設置在所述耳機骨架的兩相反末端部上，其中每一個所述可拆式聲音播放模組包括：一擴音組件，所述擴音組件包括一第一外殼體、多個設置在所述第一外殼體上的第一卡固結構、及一設置在所述第一外殼體的內表面上的第一導電配對結構，其中所述第一外殼體的內部形成一具有一預定空間的擴音腔室，且所述第一外殼體具有一連通於所述擴音腔室的組裝凹槽；以及一可拆式導音組件，所述可拆式導音組件包括一對應於所述組裝凹槽的第二外殼體、一被固定且包覆在所述第二外殼 體的內部的同軸式雙頻導音單體、多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述第一卡固結構的第二卡固結構、及一設置在所述第二外殼體的外表面上且對應於所述第一導電配對結構的第二導電配對結構，其中所述同軸式雙頻導音單體包括一低音揚聲器振動膜組件、一高音揚聲器振動膜組件、及一設置於所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件之間以提供給所述低音揚聲器振動膜組件及所述高音揚聲器振動膜組件共同使用的共用磁迴路組件，且所述第二外殼體具有一聲音輸出開口；其中，所述可拆式導音組件容置於所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且多個所述第二卡固結構分別與多個所述第一卡固結構相互卡固配合，以將所述可拆式導音組件的所述第二外殼體可拆卸地定位在所述擴音組件的所述組裝凹槽內，且將所述第二導電配對結構電性接觸所述第一導電配對結構。
10. 如請求項9所述的客製化耳機結構，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凹槽，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述對位凹槽的對位凸肋，其中所述第一卡固結構為一卡固滑槽，且所述第二卡固結構為一與所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸塊。
11. 如請求項9所述的客製化耳機結構，其中所述擴音組件包括多個設置在所述第一外殼體上的對位凸肋，且每一個所述可拆式導音組件包括多個設置在所述第二外殼體上且分別對應於多個所述對位凸肋的對位凹槽，其中所述第一卡固結構為一卡固凸塊，且所述第二卡固結構為一與所述卡固凸塊相互卡固配合的卡固滑槽。