TWM508705U

TWM508705U - 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構

Info

Publication number: TWM508705U
Application number: TW104209451U
Authority: TW
Inventors: shui-fa Cai
Original assignee: Cooler Master Co Ltd
Priority date: 2015-06-12
Filing date: 2015-06-12
Publication date: 2015-09-11

Description

電子裝置及其液體冷卻式散熱結構

本創作係有關於一種電子裝置及其散熱結構，尤指一種電子裝置及其液體冷卻式散熱結構。

隨著中央處理器(CPU)處理速度與效能的提升，使得目前CPU的產熱量增加，而較高的工作頻率，也使得工作時的瓦數相對地提昇，其所產生的高溫會使CPU減低壽命，尤其當過多的熱量未能有效排除時，容易造成系統不穩定。為解決CPU過熱的問題，一般皆採用散熱器及風扇的組合，以強制冷卻的方式將熱量排除，而達到維持CPU的正常運作的效果。惟，習知的風扇於高轉速下所產生的擾人噪音及高耗電量，常是製造業者所難以克服的問題。

為了解決上述習知的困擾，一種水冷頭散熱結構因應而生。習知的水冷頭散熱結構包括一座體及一設置在座體上的蓋體，其中座體具有多個散熱片，座體的底部會直接接觸一發熱源，並且蓋體具有一進水孔及一出水孔。藉此，透過座體的底部與發熱源的接觸，以使得發熱源所產生的熱量能傳導到多個散熱片上，然後再透過冷卻液於進水孔及出水孔之間的循環流動，以將多個散熱片所吸收的熱量快速導離，以達到快速散熱的目的。然而，傳統水冷頭散熱結構所使用的泵浦的定子一定會被放置在最外側，而使得泵浦的定子一定會比泵浦的轉子更遠離熱源，所以傳統水冷頭散熱結構所使用的泵浦的設計受到限制。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電子裝置及其液體冷卻式散熱結構。

本創作其中一實施例所提供的一種液體冷卻式散熱結構，所述液體冷卻式散熱結構包括：一散熱模組及一供水模組。所述散熱模組包括一導熱基板、一分流板、一導流板、及一外部殼體。所述導熱基板具有一接觸至少一發熱源的導熱本體及多個設置在所述導熱本體上的散熱鰭片。所述分流板設置在多個所述散熱鰭片上。所述導流板設置在所述分流板上。所述外部殼體設置在所述導熱本體上且覆蓋多個所述散熱鰭片、所述分流板、及所述導流板。所述供水模組包括一設置在所述散熱模組的所述外部殼體上的外蓋體及至少一設置在所述外蓋體內的泵浦，其中所述外蓋體的內部空間被劃分成一鄰近所述外部殼體的第一獨立空間及一遠離所述外部殼體且與所述第一獨立空間互不連通的第二獨立空間，所述泵浦包括一設置在所述第一獨立空間內的定子及一設置在所述第二獨立空間內的轉子，且所述定子比所述轉子更靠近所述散熱模組的所述外部殼體；其中，所述外部殼體的內部空間被所述導流板劃分成一第一容置空間及一與所述第一容置空間互不連通的第二容置空間，所述導流板具有至少一位於所述第二容置空間內的導流板開口，且所述分流板具有至少一連通於所述第二容置空間及一用於容置多個所述散熱鰭片的第三容置空間之間的分流板開口。其中，所述供水模組包括至少一連接於所述外部殼體的所述第一容置空間與所述外蓋體的所述第二獨立空間之間的第一連接管路及至少一連接於所述外蓋體的所述第二獨立空間與所述外部殼體的所述第二容置空間之間的第二連接管路；其中，所述外部殼體具有至少一連通於所述第一容置空間的液體輸入口及至少一連通於所述第三容置空間的液體輸出口，且冷卻液體通過所述泵浦的所述轉子的帶動，以從至少一所述液體輸入口輸入至所述外部殼體的內部，並從至少一所述液體輸出口輸出至所述外部殼體的外部。

本創作另外一實施例所提供的一種電子裝置，所述電子裝置具有至少一發熱源，所述電子裝置的內部安裝有一接觸至少一所述發熱源的液體冷卻式散熱結構，其特徵在於，所述液體冷卻式散熱結構包括：一散熱模組及一供水模組。所述散熱模組包括一導熱基板、一分流板、一導流板、及一外部殼體。所述導熱基板具有一接觸至少一所述發熱源的導熱本體及多個設置在所述導熱本體上的散熱鰭片。所述分流板設置在多個所述散熱鰭片上。所述導流板設置在所述分流板上。所述外部殼體設置在所述導熱本體上且覆蓋多個所述散熱鰭片、所述分流板、及所述導流板。所述供水模組包括一設置在所述散熱模組的所述外部殼體上的外蓋體及至少一設置在所述外蓋體內的泵浦，其中所述外蓋體的內部空間被劃分成一鄰近所述外部殼體的第一獨立空間及一遠離所述外部殼體且與所述第一獨立空間互不連通的第二獨立空間，所述泵浦包括一設置在所述第一獨立空間內的定子及一設置在所述第二獨立空間內的轉子，且所述定子比所述轉子更靠近所述散熱模組的所述外部殼體。其中，所述外部殼體的內部空間被所述導流板劃分成一第一容置空間及一與所述第一容置空間互不連通的第二容置空間，所述導流板具有至少一位於所述第二容置空間內的導流板開口，且所述分流板具有至少一連通於所述第二容置空間及一用於容置多個所述散熱鰭片的第三容置空間之間的分流板開口；其中，所述供水模組包括至少一連接於所述外部殼體的所述第一容置空間與所述外蓋體的所述第二獨立空間之間的第一連接管路及至少一連接於所述外蓋體的所述第二獨立空間與所述外部殼體的所述第二容置空間之間的第二連接管路；其中，所述外部殼體具有至少一連通於所述第一容置空間的液體輸入口及至少一連通於所述第三容置空間的液體輸出口，且冷卻液體通過所述泵浦的所述轉子的帶動，以從至少一所述液體輸入口輸入至所述外部殼體的內部，並從至少一所述液體輸出口輸出至所述外部殼體的外部。

本創作另外再一實施例所提供的一種液體冷卻式散熱結構，所述液體冷卻式散熱結構包括：一散熱模組及一供水模組。所述供水模組包括一設置在所述散熱模組上的外蓋體及至少一設置在所述外蓋體內的泵浦，其中所述外蓋體的內部空間被劃分成一鄰近所述散熱模組的第一獨立空間及一遠離所述散熱模組且與所述第一獨立空間互不連通的第二獨立空間，且所述泵浦包括一設置在所述第一獨立空間內的定子及一設置在所述第二獨立空間內的轉子，且所述定子比所述轉子更靠近所述散熱模組。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的電子裝置及其液體冷卻式散熱結構，其可通過“所述外蓋體的內部空間被劃分成一鄰近所述外部殼體的第一獨立空間及一遠離所述外部殼體且與所述第一獨立空間互不連通的第二獨立空間，所述泵浦包括一設置在所述第一獨立空間內的定子及一設置在所述第二獨立空間內的轉子”、“所述外部殼體的內部空間被所述導流板劃分成一第一容置空間及一與所述第一容置空間互不連通的第二容置空間”、及“所述供水模組包括至少一連接於所述外部殼體的所述第一容置空間與所述外蓋體的所述第二獨立空間之間的第一連接管路及至少一連接於所述外蓋體的所述第二獨立空間與所述外部殼體的所述第二容置空間之間的第二連接管路”的設計，以使得所述定子比所述轉子更靠近所述散熱模組的所述外部殼體，或是更靠近至少一所述發熱源。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

D‧‧‧電子裝置

H‧‧‧發熱源

Z‧‧‧液體冷卻式散熱結構

M1‧‧‧散熱模組

1‧‧‧導熱基板

10‧‧‧導熱本體

11‧‧‧散熱鰭片

11A‧‧‧第一散熱部分

11B‧‧‧第二散熱部分

2‧‧‧分流板

20‧‧‧分流板開口

21‧‧‧主體部

22‧‧‧凸出部

23‧‧‧凹陷部

24‧‧‧限位部

3‧‧‧導流板

30‧‧‧導流板開口

31‧‧‧垂直部

32‧‧‧傾斜部

33‧‧‧延伸部

34‧‧‧第一支撐部

35‧‧‧連接部

36‧‧‧第二支撐部

4‧‧‧外部殼體

400‧‧‧側端

401‧‧‧內表面

41‧‧‧液體輸入口

42‧‧‧液體輸出口

R1‧‧‧第一容置空間

R2‧‧‧第二容置空間

R3‧‧‧第三容置空間

M2‧‧‧供水模組

5‧‧‧外蓋體

5A‧‧‧第一蓋體部

5B‧‧‧第二蓋體部

51‧‧‧第一獨立空間

52‧‧‧第二獨立空間

6‧‧‧泵浦

61‧‧‧定子

62‧‧‧轉子

7‧‧‧第一連接管路

71‧‧‧第一末端部

72‧‧‧第二末端部

8‧‧‧第二連接管路

81‧‧‧第一末端部

82‧‧‧第二末端部

W‧‧‧冷卻液體

S‧‧‧螺絲

圖1為本創作液體冷卻式散熱結構的立體組合示意圖。

圖2為本創作液體冷卻式散熱結構的其中一觀看視角的立體分解示意圖。

圖3為本創作液體冷卻式散熱結構的另外一觀看視角的立體分解示意圖。

圖4為本創作液體冷卻式散熱結構被應用在電子裝置內的側視示意圖。

圖5為本創作液體冷卻式散熱結構的俯視示意圖。

圖6為圖5的A-A割面線的剖面示意圖。

圖7為圖5的B-B割面線的剖面示意圖。

圖8為圖4的C-C割面線的剖面示意圖。

圖9為圖5的D-D割面線的剖面示意圖。

圖10為圖5的E-E割面線的剖面示意圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本創作所揭露有關“電子裝置及其液體冷卻式散熱結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本創作的優點與功效。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。

請參閱圖1至圖10所示，本創作提供一種液體冷卻式散熱結構Z，其包括：一散熱模組M1及一供水模組M2，其中散熱模組M1包括一導熱基板1、一分流板2、一導流板3、及一外部殼體4。

首先，配合圖1至圖4所示，導熱基板1具有一接觸至少一發熱源H(例如CUP或任何會發熱的晶片)的導熱本體10及多個設置在導熱本體10上的散熱鰭片11。另外，分流板2設置在多個散熱鰭片11上，導流板3設置在分流板2上，並且外部殼體4可通過多個螺絲S以可拆卸地設置在導熱本體10上且覆蓋多個散熱鰭片11、分流板2、及導流板3。

再者，配合圖1至圖3、及圖7所示，供水模組M2包括一設置在散熱模組M1的外部殼體4上的外蓋體5及至少一設置在外蓋體5內的泵浦6。更進一步來說，外蓋體5包括一第一蓋體部5A及一設置在第一蓋體部5A上的第二蓋體部5B。

值得注意的是，配合圖1、圖2、圖7及圖10所示，外蓋體5的內部空間被劃分成一鄰近外部殼體4的第一獨立空間51及一遠離外部殼體4且與第一獨立空間51互不連通的第二獨立空間52。另外，泵浦6包括一設置在第一獨立空間51內的定子61及一設置在第二獨立空間52內的轉子62，並且定子61比轉子62更靠近散熱模組M1的外部殼體4。此外，外部殼體4的內部空間被導流板3劃分成一第一容置空間R1及一與第一容置空間R1互不連通的第二容置空間R2。再者，導流板3具有至少一連通於第二容置空間R2及第三容置空間R3之間的導流板開口30，並且分流板2具有至少一連通於第二容置空間R2及一用於容置多個散熱鰭片11的第三容置空間R3之間的分流板開口20。

更進一步來說，配合圖1至圖3、及圖7所示，供水模組M2包括至少一連接於外部殼體4的第一容置空間R1與外蓋體5的第二獨立空間52之間的第一連接管路7及至少一連接於外蓋體5的第二獨立空間52與外部殼體4的第二容置空間R2之間的第二連接管路8。另外，配合圖6及圖10所示，外部殼體4具有至少一連通於第一容置空間R1的液體輸入口41及至少一連通於第三容置空間R3的液體輸出口42，並且冷卻液體W會通過泵浦6的轉子62的帶動，以從至少一液體輸入口41輸入至外部殼體4的內部，並從至少一液體輸出口42輸出至外部殼體4的外部。

更進一步來說，配合圖2及圖3所示，第一連接管路7的一第一末端部71及第二連接管路8的一第一末端部81分別連接至外部殼體4的兩相反側端400，並且第一連接管路7的一第二末端部72及第二連接管路8的一第二末端部82都連接於外蓋體5的頂端。

更進一步來說，配合圖2、圖3、及圖10所示，多個散熱鰭片11可劃分成兩個相對設置的第一散熱部分11A及一連接於兩個第一散熱部分11A之間的第二散熱部分11B，並且分流板2具有一接觸兩個第一散熱部分11A的主體部21、一從主體部21的底端向下凸出以接觸第二散熱部分11B的凸出部22、一從主體部21的頂端向下凹陷的凹陷部23、及一從主體部21的頂端向上凸出的限位部24。

更進一步來說，配合圖2、圖3、及圖7所示，導流板3被限位在外部殼體4的內表面401與分流板2之間。導流板3具有一向上頂抵外部殼體4的內表面401的垂直部31、一從垂直部31的底端朝一第一預定方向橫向地傾斜延伸以側向頂抵外部殼體4的內表面401的傾斜部32、兩個都從垂直部31朝一第二預定方向橫向地延伸以側向頂抵外部殼體4的內表面401的延伸部33、兩個從垂直部31、傾斜部32、及兩個延伸部33向下延伸以向下頂抵分流板2的主體部21且分別接觸兩個限位部24的第一支撐部34、一連接於兩個第一支撐部34之間的連接部35、及兩個從垂直部31、傾斜部32、及兩個延伸部33向下延伸以分別定位在分流板2的兩個凹陷部23內且分別接觸兩個限位部24的第二支撐部36。

值得注意的是，冷卻液體W會通過泵浦6的轉子62的帶動，以從至少一液體輸入口41輸入至外部殼體4的內部，並從至少一液體輸出口42輸出至外部殼體4的外部。另外，冷卻液體W的流動順序可以依序參考圖6、圖7、圖8、圖9、圖7、及圖10。

請參閱圖4所示，本創作另外提供一種電子裝置D(例如電腦主機)，其中電子裝置D具有至少一發熱源H，並且電子裝置的內部安裝有一接觸至少一發熱源的液體冷卻式散熱結構。值得注意的是，電子裝置D使用一設置在至少一發熱源H上的液體冷卻式散熱結構Z，以提供發熱源H進行水冷散熱。當然，電子裝置D亦可替換成任何的散熱承載板。舉例來說，散熱承載板可以是散熱板，液體冷卻式散熱結構Z可放置在散熱板上，以提升散熱板的整體散熱效能。

〔實施例的可行功效〕

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的電子裝置D及其液體冷卻式散熱結構Z，其可通過“外蓋體5的內部空間被劃分成一鄰近外部殼體4的第一獨立空間51及一遠離外部殼體4且與第一獨立空間51互不連通的第二獨立空間52，泵浦6包括一設置在第一獨立空間51內的定子61及一設置在第二獨立空間52內的轉子62”、“外部殼體4的內部空間被導流板3劃分成一第一容置空間R1及一與第一容置空間R1互不連通的第二容置空間R2”、及“供水模組M2包括至少一連接於外部殼體4的第一容置空間R1與外蓋體5的第二獨立空間52之間的第一連接管路7及至少一連接於外蓋體5的第二獨立空間52與外部殼體4的第二容置空間R2之間的第二連接管路8”的設計，以使得定子61比轉子62更靠近散熱模組M1的外部殼體4，或是更靠近至少一發熱源H。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。