TWM506378U - 用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板 - Google Patents

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Description

用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板
本創作係有關於一種發光結構及電路基板，尤指一種用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板。
關於發光二極體(LED)與傳統光源的比較，發光二極體具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點。因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體的亮度還無法取代傳統的照明光源，但隨著技術領域的不斷提升，目前已研發出高照明輝度的高功率發光二極體，其足以取代傳統的照明光源。
本創作實施例在於提供一種用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板。
本創作其中一實施例所提供的一種用於承載發光二極體的電路基板，其包括：一絕緣基底層、一導電散熱層、一絕緣覆蓋層、一導電線路結構及一貫穿導電結構。所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上。所述絕緣覆蓋層設置在所述導電散熱層上。所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離。所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層 兩者其中之一與所述導電散熱層之間。其中，所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間；至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述導電散熱層。
本創作另外一實施例所提供的一種用於承載發光二極體的電路基板，其包括：一絕緣基底層、一導電散熱層、一內嵌絕緣層、一內嵌導電層、一絕緣覆蓋層、一導電線路結構及一貫穿導電結構。所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上。所述內嵌絕緣層設置在所述導電散熱層上。所述內嵌導電層設置在所述內嵌絕緣層上。所述絕緣覆蓋層設置在所述內嵌導電層上。所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離。所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一與所述內嵌導電層之間。其中，所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間；至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述內嵌導電層。
本創作另外再一實施例所提供的一種用於提供照明的發光結構，其包括：一電路基板及一發光單元，其中所述電路基板包括：一絕緣基底層、一導電散熱層、一絕緣覆蓋層、一導電線路結構及一貫穿導電結構。所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上。所述絕緣覆蓋層設置在所述導電散熱層上。所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一 所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離。所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一與所述導電散熱層之間。所述發光單元包括至少一發光二極體，其中至少一所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間。其中，至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述導電散熱層。
本創作的有益效果可以在於，由於“第一電極導電層與第二電極導電層兩者其中之一會通過導電體，以電性連接於導電散熱層或內嵌導電層”的設計，所以當發光二極體電性連接於第一電極導電層與第二電極導電層之間時，第一電極導電層與第二電極導電層兩者其中之一可提供給發光二極體做為電性導引或接地使用。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
Z‧‧‧發光結構
1‧‧‧電路基板
10‧‧‧絕緣基底層
11‧‧‧導電散熱層
12‧‧‧絕緣覆蓋層
13‧‧‧導電線路結構
131‧‧‧第一電極導電層
1310‧‧‧第一導電焊墊
132‧‧‧第二電極導電層
1320‧‧‧第二導電焊墊
14‧‧‧貫穿導電結構
140‧‧‧貫穿孔
141‧‧‧導電體
15‧‧‧反光塗層
16‧‧‧內嵌絕緣層
17‧‧‧內嵌導電層
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光二極體
P1‧‧‧吸頂燈
P2‧‧‧風扇燈
L‧‧‧火線
L1‧‧‧第一火線
L2‧‧‧第二火線
N‧‧‧中性線
G‧‧‧接地線
圖1為本創作第一實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的部分剖面示意圖。
圖2為本創作第一實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的上視示意圖。
圖3為本創作第二實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的部分剖面示意圖。
圖4為本創作第一、二實施例所揭露的用於提供照明的發光結構 應用於吸頂燈的側視示意圖。
圖5為本創作第一、二實施例所揭露的用於提供照明的發光結構應用於風扇燈的側視示意圖。
以下是藉由特定的具體實例來說明本創作所揭露有關“用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板”的實施方式，熟悉此技藝的相關人士可由本說明書所揭示的內容瞭解本創作的優點與功效。本創作可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。
〔第一實施例〕
請參閱圖1及圖2所示，圖1為本創作第一實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的部分剖面示意圖，並且圖2為本創作第一實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的上視示意圖。由上述圖中可知，本創作第一實施例提供一種用於承載發光二極體20(例如SMD型的發光二極體)的電路基板1，其包括：一絕緣基底層10、一導電散熱層11、一絕緣覆蓋層12、一導電線路結構13及一貫穿導電結構14。
首先，如圖1所示，導電散熱層11設置在絕緣基底層10上。絕緣覆蓋層12設置在導電散熱層11上。導電線路結構13包括至少一第一電極導電層131及至少一第二電極導電層132，其中第一電極導電層131與第二電極導電層132都設置在絕緣覆蓋層12上且彼此分離一預定距離，以使得第一電極導電層131與第二電極導電層132彼此絕緣。貫穿導電結構14包括至少一貫穿絕緣覆蓋 層12的貫穿孔140及一完全填滿或部分填滿貫穿孔140的導電體141，其中貫穿孔140與導電體141都連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一與導電散熱層11之間。另外，第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一會通過導電體141，以電性連接於導電散熱層11。
舉例來說，如圖1所示，貫穿孔140與導電體141都連接於第二電極導電層132與導電散熱層11之間，並且第二電極導電層132可通過導電體141，以電性連接於導電散熱層11。另外，導電散熱層11與導電線路結構13為不同的材料層，例如導電散熱層11可為鋁層，而第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者都可為銅層。絕緣基底層10可為矽膠層，並且絕緣覆蓋層12可為PP(Prepreg，膠片或預浸布)。然而，本創作不以上述所舉的例子為限。
更進一步來說，如圖1所示，本創作用於承載發光二極體20的電路基板1還進一步包括：一反光塗層15(例如可為白色的阻焊層或防焊層)。反光塗層15設置在導電線路結構13上，其中第一電極導電層131具有一從反光塗層15裸露而出的第一導電焊墊1310，第二電極導電層132具有一從反光塗層15裸露而出的第二導電焊墊1320，並且發光二極體20會設置在導電線路結構13上且電性連接於第一電極導電層131的第一導電焊墊1310與第二電極導電層132的第二導電焊墊1320之間。換言之，由於發光二極體20的兩相反側端會分別延伸出兩個彼此相對應的導電接腳(圖未示)，所以發光二極體20就可以通過兩個導電接腳(圖未示)以分別電性連接於第一導電焊墊1310與第二導電焊墊1320。當然，發光二極體20也可以被放置在反光塗層15上。
再者，同樣配合圖1及圖2所示，本創作第一實施例還另外提供一種用於提供照明的發光結構Z，其包括：一電路基板1及一發光單元2，其中電路基板1包括：一絕緣基底層10、一導電 散熱層11、一絕緣覆蓋層12、一導電線路結構13及一貫穿導電結構14，並且發光單元2包括至少一發光二極體20(例如SMD型的發光二極體)。
首先，如圖1所示，導電散熱層11設置在絕緣基底層10上。絕緣覆蓋層12設置在導電散熱層11上。導電線路結構13包括至少一第一電極導電層131及至少一第二電極導電層132，其中第一電極導電層131與第二電極導電層132都設置在絕緣覆蓋層12上且彼此分離一預定距離，以使得第一電極導電層131與第二電極導電層132彼此絕緣。貫穿導電結構14包括至少一貫穿絕緣覆蓋層12的貫穿孔140及一完全填滿或部分填滿貫穿孔140的導電體141，其中貫穿孔140與導電體141都連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一與導電散熱層11之間。
另外，如圖1所示，由於“第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一(例如第二電極導電層132)會通過導電體141，以電性連接於導電散熱層11”的設計，所以當發光二極體20電性連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132之間時，第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一(例如第二電極導電層132)可提供給發光二極體20做為電性導引或接地使用。
〔第二實施例〕
請參閱圖3所示，圖3為本創作第二實施例所揭露的用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板的部分剖面示意圖。由上述圖中可知，本創作第二實施例提供一種用於承載發光二極體20(例如SMD型的發光二極體)的電路基板1，其包括：一絕緣基底層10、一導電散熱層11、一內嵌絕緣層16、一內嵌導電層17、一絕緣覆蓋層12、一導電線路結構13及一貫穿導電結構14。
如圖3所示，導電散熱層11設置在絕緣基底層10上。內嵌 絕緣層16設置在導電散熱層11上。內嵌導電層17設置在內嵌絕緣層16上。絕緣覆蓋層12設置在內嵌導電層17上。導電線路結構13包括至少一第一電極導電層131及至少一第二電極導電層132，其中第一電極導電層131與第二電極導電層132都設置在絕緣覆蓋層12上且彼此分離一預定距離，以使得第一電極導電層131與第二電極導電層132彼此絕緣。貫穿導電結構14包括至少一貫穿絕緣覆蓋層12的貫穿孔140及一完全填滿或部分填滿貫穿孔140的導電體141，其中貫穿孔140與導電體141都連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一與內嵌導電層17之間。另外，第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一會通過導電體141，以電性連接於內嵌導電層17。
舉例來說，如圖3所示，貫穿孔140與導電體141都連接於第二電極導電層132與內嵌導電層17之間，並且第二電極導電層132可通過導電體141，以電性連接於內嵌導電層17。另外，導電散熱層11與內嵌導電層17為不同的材料層，例如導電散熱層11可為鋁層，而內嵌導電層17則可為銅層。導電散熱層11與導電線路結構13為不同的材料層，例如導電散熱層11可為鋁層，而導電線路結構13則可為銅層。內嵌導電層17與導電線路結構13為相同的材料層，例如內嵌導電層17、第一電極導電層131及第二電極導電層132三者都可為銅層。另外，絕緣基底層10可為矽膠層，並且絕緣覆蓋層12可為PP(Prepreg，膠片或預浸布)。然而，本創作不以上述所舉的例子為限。
更進一步來說，如圖3所示，本創作用於承載發光二極體的電路基板1還進一步包括：一反光塗層15(例如可為白色的阻焊層或防焊層)。反光塗層15設置在導電線路結構13上，其中第一電極導電層131具有一從反光塗層15裸露而出的第一導電焊墊1310，第二電極導電層132具有一從反光塗層15裸露而出的第二導電焊墊1320，並且發光二極體20會設置在導電線路結構13上 且電性連接於第一電極導電層131的第一導電焊墊1310與第二電極導電層132的第二導電焊墊1320之間。換言之，由於發光二極體20的兩相反側端會分別延伸出兩個彼此相對應的導電接腳(圖未示)，所以發光二極體20就可以通過兩個導電接腳(圖未示)以分別電性連接於第一導電焊墊1310與第二導電焊墊1320。當然，發光二極體20也可以被放置在反光塗層15上。
再者，配合圖2及圖3所示，本創作第二實施例還另外提供一種用於提供照明的發光結構Z，其包括：一電路基板1及一發光單元2，其中電路基板1包括：一絕緣基底層10、一導電散熱層11、一內嵌絕緣層16、一內嵌導電層17、一絕緣覆蓋層12、一導電線路結構13及一貫穿導電結構14，並且發光單元2包括至少一發光二極體20(例如SMD型的發光二極體)。
首先，如圖3所示，導電散熱層11設置在絕緣基底層10上。內嵌絕緣層16設置在導電散熱層11上。內嵌導電層17設置在內嵌絕緣層16上。絕緣覆蓋層12設置在內嵌導電層17上。導電線路結構13包括至少一第一電極導電層131及至少一第二電極導電層132，其中第一電極導電層131與第二電極導電層132都設置在絕緣覆蓋層12上且彼此分離一預定距離，以使得第一電極導電層131與第二電極導電層132彼此絕緣。貫穿導電結構14包括至少一貫穿絕緣覆蓋層12的貫穿孔140及一完全填滿或部分填滿貫穿孔140的導電體141，其中貫穿孔140與導電體141都連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一與內嵌導電層17之間。
另外，如圖3所示，由於“第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一(例如第二電極導電層132)會通過導電體141，以電性連接於內嵌導電層17”的設計，所以當發光二極體20電性連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132之間時，第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一(例 如第二電極導電層132)可提供給發光二極體20做為電性導引或接地使用。
值得注意的是，本創作第二實施例亦可將絕緣基底層10省略，而形成另外一種可實施的態樣。
值得一提的是，本創作所提供的用於提供照明的發光結構Z可應用於吸頂燈P1(如圖4所示)或風扇燈P2(如圖5所示)，其中吸頂燈P1會提供一火線L、一中性線N及一接地線G，並且風扇燈P2會提供一用於用於提供照明的發光結構Z的第一火線L1、一用於風扇(未標號)的第二火線L2及一共用於用於提供照明的發光結構Z與風扇的中性線N。然而，本創作不以上述所舉的應用例子為限。
〔實施例的可能功效〕
綜上所述，本創作的有益效果可以在於，由於“第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一會通過導電體141，以電性連接於導電散熱層11或內嵌導電層17”的設計，所以當發光二極體20電性連接於第一電極導電層131與第二電極導電層132之間時，第一電極導電層131與第二電極導電層132兩者其中之一可提供給發光二極體20做為電性導引或接地使用。
以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。
Z‧‧‧發光結構
1‧‧‧電路基板
10‧‧‧絕緣基底層
11‧‧‧導電散熱層
12‧‧‧絕緣覆蓋層
13‧‧‧導電線路結構
131‧‧‧第一電極導電層
1310‧‧‧第一導電焊墊
132‧‧‧第二電極導電層
1320‧‧‧第二導電焊墊
14‧‧‧貫穿導電結構
140‧‧‧貫穿孔
141‧‧‧導電體
15‧‧‧反光塗層
2‧‧‧發光單元
20‧‧‧發光二極體

Claims (9)

  1. 一種用於承載發光二極體的電路基板，其包括：一絕緣基底層；一導電散熱層，所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上；一絕緣覆蓋層，所述絕緣覆蓋層設置在所述導電散熱層上；一導電線路結構，所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離；以及一貫穿導電結構，所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一與所述導電散熱層之間；其中，所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間；其中，至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述導電散熱層。
  2. 如請求項1所述之用於承載發光二極體的電路基板，還進一步包括：一反光塗層，所述反光塗層設置在所述導電線路結構上，至少一所述第一電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而出的第一導電焊墊，至少一所述第二電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而出的第二導電焊墊，且所述發光二極體電性連接於所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間。
  3. 如請求項1所述之用於承載發光二極體的電路基板，其中所述 導電散熱層與所述導電線路結構為不同的材料層，其中所述所述絕緣基底層為矽膠層，所述導電散熱層為鋁層，所述絕緣覆蓋層為膠片，且至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者都為銅層。
  4. 一種用於承載發光二極體的電路基板，其包括：一絕緣基底層；一導電散熱層，所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上；一內嵌絕緣層，所述內嵌絕緣層設置在所述導電散熱層上；一內嵌導電層，所述內嵌導電層設置在所述內嵌絕緣層上；一絕緣覆蓋層，所述絕緣覆蓋層設置在所述內嵌導電層上；一導電線路結構，所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離；以及一貫穿導電結構，所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一與所述內嵌導電層之間；其中，所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間；其中，至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述內嵌導電層。
  5. 如請求項4所述之用於承載發光二極體的電路基板，還進一步包括：一反光塗層，所述反光塗層設置在所述導電線路結構上，至少一所述第一電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而 出的第一導電焊墊，至少一所述第二電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而出的第二導電焊墊，且所述發光二極體電性連接於所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間。
  6. 如請求項4所述之用於承載發光二極體的電路基板，其中所述導電散熱層與所述內嵌導電層為不同的材料層，所述導電散熱層與所述導電線路結構為不同的材料層，且所述內嵌導電層與所述導電線路結構為相同的材料層，其中所述所述絕緣基底層為矽膠層，所述導電散熱層為鋁層，所述絕緣覆蓋層為膠片，且所述內嵌導電層、至少一所述第一電極導電層及至少一所述第二電極導電層三者都為銅層。
  7. 一種用於提供照明的發光結構，其包括：一電路基板，所述電路基板包括：一絕緣基底層；一導電散熱層，所述導電散熱層設置在所述絕緣基底層上；一絕緣覆蓋層，所述絕緣覆蓋層設置在所述導電散熱層上；一導電線路結構，所述導電線路結構包括至少一第一電極導電層及至少一第二電極導電層，其中至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層都設置在所述絕緣覆蓋層上且彼此分離一預定距離；以及一貫穿導電結構，所述貫穿導電結構包括至少一貫穿所述絕緣覆蓋層的貫穿孔及一填滿至少一所述貫穿孔的導電體，其中至少一所述貫穿孔與所述導電體都連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一與所述導電散熱層之間；以及一發光單元，所述發光單元包括至少一發光二極體，其中至少一所述發光二極體設置在所述導電線路結構上且電性連接於至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層之間； 其中，至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者其中之一通過所述導電體，以電性連接於所述導電散熱層。
  8. 如請求項7所述之用於提供照明的發光結構，其中所述電路基板還進一步包括一反光塗層，所述反光塗層設置在所述導電線路結構上，至少一所述第一電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而出的第一導電焊墊，至少一所述第二電極導電層具有一從所述反光塗層裸露而出的第二導電焊墊，且所述發光二極體電性連接於所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間。
  9. 如請求項7所述之用於提供照明的發光結構，其中所述導電散熱層與所述導電線路結構為不同的材料層，其中所述所述絕緣基底層為矽膠層，所述導電散熱層為鋁層，所述絕緣覆蓋層為膠片，且至少一所述第一電極導電層與至少一所述第二電極導電層兩者都為銅層。
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