TWM505128U - 改良式光發射器封裝結構 - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種光發射器封裝結構,尤指一種用於WDM並可分開拆換的改良式光發射器封裝結構。
隨著科技日新月異,電腦處理速度及處理容量不斷增加,以往利用傳統的電信傳輸方式受限於頻寬以及傳輸速度,無法負荷現代生活中所需的龐大容量資訊。因此,為提升資料傳輸的速率,傳統的銅線電纜通訊系統(Copper Wire Communication System)逐漸被光纖通訊系統(Fiber-Optic Communication System)所取代。光纖通訊系統具有極大的通信頻寬,相較於傳統的銅線電纜通訊系統具有高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波干擾等優點,於成功商用化後,光纖通訊已經成為當今最主要的有線通訊方式。
所謂光通訊技術,係以光波作為訊號載體,透過光纖在二節點之間進行傳輸之技術。光通訊系統依其傳輸媒介不同可大致區分為光通訊側及電通訊側,透過光收發器(Optical Transceivers),將所接收到的光訊號轉換為可供晶片處理的電訊號,或將資料處理過後的電訊號由光收發器轉換成光訊號以透過光纖進行傳輸,藉此達到通訊之目的。
光纖通訊系統的大躍進發生於***光纖通訊系統,
主要引進了光放大器(Optical Amplifier),減少中繼器的需求。
再者,波長分波多工(Wavelength-Division Multiplexing,WDM)技術則大幅增加傳輸速率。波長分波多工係指一種於一個通道上同時傳輸2個以上光訊號的技術,透過光濾波的方式達到多工及解多工的功能。此技術主要是利用多個雷射器在單條光纖上同時發送多束不同波長的雷射,每個訊號經過數據調變後在其獨有的色帶內傳輸。
簡而言之,波長分波多工的實際作法是將光纖的工作
波長分割成多個通道(channel),俾使能在同一條光纖內傳輸更大量的資料。一個完整的波長分波多工系統分為發射端的波長分波多工器(Wavelength division multiplexer)以及在接收端的波長分波解多工器(wavelength division demultiplexer)。用於波長分波多工技術的光發射器,通常將複數個雷射半導體封裝為一個模組,於製程上當單顆光發射器模組內的任一元件損壞、或是NG時,必須換掉整顆光發射器模組,於製程上顯然不甚經濟。
為改良習知光連接器的缺失,本創作係提出一種改良
式光發射器封裝結構,包含有一基座、一電路基板、以及一筒狀耦光機構。該基座包含有一載置有雷射半導體的平面部,一設置於該平面部一側並與該平面部垂直的定位環,以及一覆蓋於該平面部上的封裝外殼。所述的定位環係與該平面部一體削铣而成,該定位環內具有環形通道連通至該平面部並對應至該雷射半導體的位置。該電路基板包含有一佈設有印刷電路並平貼於該平面部上的基板本體,一由該基板本體向該封裝外殼內部延伸以供該雷射半導體打線
於該印刷電路上的電連接側,以及一由該基板本體另一端由該封裝外殼外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠。該筒狀耦光機構包含有一組設於該定位環一側的透鏡持取件,一設置於該透鏡持取部一側的光距調節件,以及一設置於該光距調節件上的光纖對接件。該透鏡持取件的外周側係具有一結合於該定位環外周圍的環狀定位部,並於其內組設有一對應至該環形通道的球形透鏡。該光距調節件一側係具有平面結合至該透鏡持取件對應至該球形透鏡外周處的平面,並朝另一側方向開口形成調節空間。該光纖對接件一側係具有設置於該調節空間內的筒狀本體可於該調節空間內軸向移動後焊接固定,於該光纖對接件的內側係設置有對應至該球形透鏡位置的光隔離器以及一對應至該光隔離器的光通道,於該光通道或該光隔離器的一端係具有一連接至外部光纖的光連接埠。
進一步地,該平面部及該定位環係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳。
進一步地,該封裝外殼與該平面部的結合處設有一供該平面部邊緣搭設的階段。
進一步地,該透鏡持取件係具有一供該球形透鏡設置的透鏡定位孔,該透鏡定位孔係對應於該球形透鏡的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔半徑係小於該球形透鏡,以利球形透鏡與該透鏡定位孔間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該透鏡持取件靠近該球形透鏡的外周處的平面係焊接結合至該光距調節件的一側的平面,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該光纖對接件的筒狀本體係相對該光距調
節件的調節空間調整至適當位置時,將該筒狀本體焊接結合至該調節空間周側的側壁,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該光纖對接件的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環。
本創作的另一目的,在於提供一種改良式光發射器封裝結構,包含有一基座、一電路基板、以及一筒狀耦光機構。該基座包含有一載置有雷射半導體的平面部,一設置於該平面部一側並與該平面部垂直的定位環,以及一覆蓋於該平面部上的封裝外殼。所述的定位環上係設置有一供該球形透鏡設置的透鏡定位孔對應至該雷射半導體的位置。該電路基板包含有一佈設有印刷電路並平貼於該平面部上的基板本體,一由該基板本體向該封裝外殼內部延伸以供該雷射半導體打線於該印刷電路上的電連接側,以及一由該基板本體另一端由該封裝外殼外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠。該筒狀耦光機構包含有一結合於該定位環一側的光距調節件,以及一設置於該光距調節件上的光纖對接件。該光距調節件一側係具有平面結合至該定位環對應至該球形透鏡周側處的平面,並朝另一側方向開口形成調節空間。該光纖對接件一側係具有設置於該調節空間內的筒狀本體,可於該調節空間內軸向移動後焊接固定。於該光纖對接件的內側係設置有對應至該球形透鏡位置的光隔離器以及一對應至該光隔離器的光通道,於該光通道或該光隔離器的一端係具有一連接至外部光纖的光連接埠。
進一步地,該平面部及該定位環係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳。
進一步地,該封裝外殼與該平面部的結合處設有一供
該平面部邊緣搭設的階段。
進一步地,該定位環上的透鏡定位孔係對應於該球形
透鏡的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔半徑係小於該球形透鏡,以利球形透鏡與該透鏡定位孔間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該定位環靠近該球形透鏡的周側處的平面
係焊接結合至該光距調節件的一側的平面,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該光纖對接件的筒狀本體係相對該光距調
節件的調節空間調整至適當位置時,將該筒狀本體焊接結合至該調節空間周側的側壁,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
進一步地,該光纖對接件的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環。
是以,本創作具備以下之有益效果:
1.本創作的光發射器於封裝完成時,整體配置較為緊密,氣密性較佳,於使用時相較而言不容易受到濕氣侵蝕,使用年限較長。
2.本創作的光發射器整體結構較為結實,於組裝時不易受到外力操作而損壞。
100‧‧‧光發射器
10‧‧‧基座
L1‧‧‧雷射半導體
P1‧‧‧印刷電路
11‧‧‧平面部
12‧‧‧定位環
13‧‧‧封裝外殼
131‧‧‧階段
121‧‧‧環形通道
20‧‧‧電路基板
21‧‧‧基板本體
22‧‧‧電連接側
23‧‧‧電連接埠
30‧‧‧筒狀耦光機構
31‧‧‧透鏡持取件
311‧‧‧環狀定位部
312‧‧‧球形透鏡
313‧‧‧平面
314‧‧‧透鏡定位孔
32‧‧‧光距調節件
321‧‧‧平面
322‧‧‧調節空間
323‧‧‧側壁
33‧‧‧光纖對接件
331‧‧‧筒狀本體
332‧‧‧光隔離器
333‧‧‧光通道
334‧‧‧光連接埠
335‧‧‧固定外環
200‧‧‧光發射器
40‧‧‧基座
L2‧‧‧雷射半導體
P2‧‧‧印刷電路
41‧‧‧平面部
42‧‧‧定位環
421‧‧‧球形透鏡
422‧‧‧透鏡定位孔
423‧‧‧平面
43‧‧‧封裝外殼
431‧‧‧階段
50‧‧‧電路基板
51‧‧‧基板本體
52‧‧‧電連接側
53‧‧‧電連接埠
60‧‧‧筒狀耦光機構
61‧‧‧光距調節件
611‧‧‧平面
612‧‧‧調節空間
613‧‧‧側壁
62‧‧‧光纖對接件
621‧‧‧筒狀本體
622‧‧‧光隔離器
623‧‧‧光通道
624‧‧‧光連接埠
625‧‧‧固定外環
300‧‧‧光收發模組
K1‧‧‧殼體
K2‧‧‧基板
K3‧‧‧LC連接埠
K4‧‧‧光發射器
K5‧‧‧光接收器
K6‧‧‧分波多工器
K7‧‧‧解分波多工器
K8‧‧‧電連接單元
400‧‧‧光收發模組
J3‧‧‧MPO接頭
J4‧‧‧光發射器
J5‧‧‧光接收器
J6‧‧‧內部光纖
圖1,係為光收發模組的外觀示意圖。
圖2,係為另一光收發模組的外觀示意圖。
圖3,係為本創作第一實施態樣的外觀示意圖。
圖4,係為本創作第一實施態樣的結構分解示意圖
(一)。
圖5,係為本創作第一實施態樣的結構分解示意圖
(二)。
圖6,係為本創作第一實施態樣的上剖面示意圖。
圖7,係為本創作第二實施態樣的外觀示意圖。
圖8,係為本創作第二實施態樣的結構分解示意圖
(一)。
圖9,係為本創作第二實施態樣的結構分解示意圖
(二)。
圖10,係為本創作第二實施態樣的上剖面示意圖。
茲就本案之結構特徵暨操作方式係舉一較佳實施態樣,並配合圖示說明,謹述於后,俾提供審查參閱。再者,本創作中之圖式,為說明方便,其比例未必按實際比例繪製,而有誇大之情況,該等圖式及其比例非用以限制本創作之範圍。
請先參閱「圖1」,係為光收發模組的外觀示意圖,如圖所示:於圖中所示的光收發模組300其連接埠係為LC(Lucent Connector/Local Connector)的規格,所示的光收發模組300主要係包含有殼體K1、設置於該殼體K1上的基板K2、設置於該殼體K1一端供LC插頭插設的LC連接埠K3(包含發送端T1及接收端R1)、光發射器K4及光接收器K5、設置於該光發射器K4至該LC連接埠K3的發送端之間的分波多工器K6、以及設置於該光接收器K5至該LC連接埠K3的接收端的解分波多工器
K7。所述的殼體K1係用以承載上述的電子元件、機構,並用以屏蔽其內部電子元件所產生的EMI及由外界傳輸進來的EMS,所述的殼體K1係依照美國聯邦通訊委員會(FCC)所制定的規範進行設計。所述的基板K2(外部基板)上係設置有印刷電路、焊點、連接至電路的邊接頭(Edge Connector)、以及用於訊號處理的晶片。該基板K2係具有連接至光發射器K4及光接收器K5的電連接單元K8,所述的電連接單元K8可為供光發射器K4、光接收器K5焊接連結的焊點,亦可為內部設置有金屬端子以供該光發射器K4或該光接收器K5一側邊接點插設的插座,於本創作中不予以限制。所述的分波多工器K6及解分波多工器K7係應用波長分波多工(Wavelength Division Multiplexing,WDM)的技術,經由複數個光發射器K4分別將不同波長的光,透過分波多工器K6導入單一單模光纖,藉由單模光纖進行中、長距離的傳輸。接續,藉由另一側的光接收器K5透過解分波多工器K7將所接收到的光訊號進行分光處理,以分別導引至不同的通道。
請參閱「圖2」,係為另一光收發模組的外觀示意圖,
如圖所示:於圖中所示的光收發模組400,其連接埠為MPO(Multi-Fiber Push On)的規格,於本實施態樣中的光纖係以多通道的方式一對一對接,透過內部光纖J6將個別光發射器J4及光接收器J5分別經由獨立的通道(即內部光纖)連接至MPO接頭J3,本實施態樣無須經由分光、解分光的步驟。
除上述的實施態樣態樣外,本創作亦可應用於二位元相位偏移調變(Binary Phase Shift Keying,BPSK),四位元相位
偏移調變(Quadrature Phase Shift Keying,QPSK)、粗式波長分割多工轉換(Conventional/Coarse Wavelength Division Multiplexing,CWDM)高密度分波多工(Dense Wavelength Division Multiplexing,DWDM)、光塞取多工(Optical Add/Drop Multiplexer,OADM)、可調光塞取多工(Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer,ROADM)、或類此之相關光通訊技術,於本創作中不予以限制。
本創作係為針對上述的光收發模組300、400所設計的
改良式光發射器結構,所述的光發射器100、200(相當於光發射器K4、J4)可裝設至上述的光收發模組300、400,一端結合至基板K2(外部基板)上,電性連接至外部電路(例如光放大器、訊號產生器等),以將經處理過後的訊號透過雷射半導體傳送至外部光纖,以完成光通訊傳輸。為便於理解本創作所欲請求的均等範圍,以下係舉二不同實施態樣分別進行說明:第一實施態樣:請一併參閱「圖3」至「圖6」,係為本創作第一實施態樣的外觀示意圖、結構分解示意圖(一)、(二)、及上剖面示意圖,如圖所示:本實施態樣係提供一種光發射器100,包含有基座10、設置於該基座10上的電路基板20、以及設置於該基座10一側的筒狀耦光機構30。
所述的基座10包含有一載置有雷射半導體L1的平面部11,一設置於該平面部11一側並與該平面部11垂直的定位環12,以及一覆蓋於該平面部11上的封裝外殼13。所述的定位環
12係與該平面部11一體削铣而成,該定位環12內具有環形通道121連通至該平面部11並對應至該雷射半導體L1的位置。所述的平面部11及定位環12係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳,亦可電鍍鈀或其他惰金屬元素,改善整體的耐蝕能力。
該封裝外殼13與該平面部11的結合處設有一供該平面部11邊緣搭設的階段131,於該封裝外殼13組裝於該平面部11上時,可於所述的階段131上灌入封膠藉以固定該封裝外殼13及該平面部11。
所述的電路基板20包含有一佈設有印刷電路P1並平
貼於該平面部11上的基板本體21,一由該基板本體21向該封裝外殼13內部延伸以供該雷射半導體L1打線於該印刷電路P1上的電連接側22,以及一由該基板本體21另一端朝該封裝外殼13外側延伸而出以連接至基板K2的電連接埠23。所述的電路基板20可為一般的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)、軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)、陶瓷基板(Ceramic PCB)等,於本創作中不予以限制。所述的電連接埠23上係具有複數個金屬接點,可用以電焊至該基板K2上。如所述的電路基板20為印刷電路板(硬板)、或是陶瓷基板,該電連接埠23亦可為邊接頭,插設至基板K2上的插槽。
所述的筒狀耦光機構30包含有一組設於該定位環12
一側的透鏡持取件31,一設置於該透鏡持取件31一側的光距調節件32,以及一設置於該光距調節件32上的光纖對接件33。為將該筒狀耦光機構30固定於殼體K1上,該光纖對接件33的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環335。該透
鏡持取件31的外周側係具有一結合於該定位環12外周圍的環狀定位部311,該環狀定位部311係具有供該定位環12套設的空間,以供該環狀定位部311與該定位環12間相互固定。所述的環狀定位部311的尺寸係可與該定位環12間形成些許的干涉,使該環狀定位部311與該定位環12相互間形成緊配。該環狀定位部311與該定位環12間相互結合後,係可藉由電焊的方式使其相互固定,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
所述的透鏡持取件31內組設有一對應至該環形通道
121的球形透鏡312。為便於固定該球形透鏡312,並增加整體的氣密效果,所述的透鏡持取件31係具有一供該球形透鏡312設置的透鏡定位孔314,該透鏡定位孔314係對應於該球形透鏡312的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔314半徑係小於該球形透鏡312,以利該球形透鏡312與該透鏡定位孔314間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。
該光距調節件32一側係具有平面321結合至該透鏡持
取件31對應至該球形透鏡312外周處的平面313,並朝另一側方向開口形成調節空間322。該光纖對接件33一側係具有設置於該調節空間322內的筒狀本體331,可於該調節空間322內軸向移動後焊接固定。於組裝時,該光纖對接件33的筒狀本體331係相對該光距調節件32的調節空間322調整至適當位置時,將該筒狀本體331焊接結合至該調節空間322周側的側壁323,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
於該光纖對接件33的內側係設置有對應至該球形透鏡
312位置的光隔離器332以及一對應至該光隔離器332的光通道
333,於該光通道333或該光隔離器332的一端係具有一連接至外部光纖的光連接埠334。於本實施態樣中,所述的光隔離器332係設置於相對該光通道333內側的位置,於實務上,所述的光隔離器332亦可設置於相對該光通道333外側的方向,亦即靠近光連接埠334的位置,於本創作中不予以限制。
第二實施態樣:請一併參閱「圖7」至「圖10」,係為本創作第二實施態樣的外觀示意圖、結構分解示意圖(一)、(二)、及上剖面示意圖,如圖所示:本實施態樣係提供一種改良式光發射器封裝結構200,包含有基座40、設置於該基座40上的電路基板50、以及設置於該基座40一側的筒狀耦光機構60。
所述的基座40包含有一載置有雷射半導體L2的平面部41,一設置於該平面部41一側並與該平面部41垂直的定位環42,以及一覆蓋於該平面部41上的封裝外殼43。所述的定位環42上係設置有一供球形透鏡421設置的透鏡定位孔422對應至該雷射半導體L2的位置。所述的平面部11及定位環12係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳,亦可電鍍鈀或其他惰金屬元素,改善整體的耐蝕能力。該封裝外殼43與該平面部41的結合處設有一供該平面部41邊緣搭設的階段431,於該封裝外殼43組裝於該平面部41上時,可於所述的階段431上灌入封膠藉以固定該封裝外殼43及該平面部41。於本實施態樣中,為達到更加的氣密性,該定位環42上的透鏡定位孔422係對應於該球形透鏡421的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔422半徑係小於該球形透鏡421,
以利該球形透鏡421與該透鏡定位孔422間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。該定位環42靠近該球形透鏡421的周側處的平面423係焊接結合至該光距調節件61的一側的平面611,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
所述的電路基板50,包含有一佈設有印刷電路P2並
平貼於該平面部41上的基板本體51,一由該基板本體51向該封裝外殼43內部延伸以供該雷射半導體L2打線於該印刷電路P2上的電連接側52,以及一由該基板本體51另一端朝該封裝外殼43外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠53。所述的電路基板可為一般的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)、軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)、陶瓷基板(Ceramic PCB)等,於本創作中不予以限制。所述的電連接埠53上係具有複數個金屬接點,可用以電焊至該基板K2上。如所述的電路基板50為印刷電路板(硬板)、或是陶瓷基板,該電連接埠53亦可為邊接頭,插設至基板K2上的插槽。
所述的筒狀耦光機構60包含有一結合於該定位環42
一側的光距調節件61,以及一設置於該光距調節件61上的光纖對接件62。為將該筒狀耦光機構60固定於殼體K1上,該光纖對接件62的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環625。該光距調節件61一側係具有平面611結合至該定位環42對應至該球形透鏡421周側處的平面423,並朝另一側方向開口形成調節空間612。該光纖對接件62一側係具有設置於該調節空間612內的筒狀本體621可於該調節空間612內軸向移動後焊接固定。該光纖對接件62的筒狀本體621係相對該光距調節件61
的調節空間612調整至適當位置時,將該筒狀本體621焊接結合至該調節空間612周側的側壁613,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
於該光纖對接件62的內側係設置有對應至該球形透鏡
421位置的光隔離器622以及一對應至該光隔離器622的光通道623,於該光通道623或該光隔離器622的一端係具有一連接至外部光纖的光連接埠624。於本實施態樣中,所述的光隔離器622係設置於相對該光通道623內側的位置,於實務上,所述的光隔離器622亦可設置於相對該光通道623外側的方向,亦即靠近光連接埠624的位置,於本創作中不予以限制。
綜上所述,本創作的光發射器於封裝完成時,整體配置較為緊密,氣密性較佳,於使用時相較而言不容易受到濕氣侵蝕,使用年限較長。本創作的光發射器整體結構較為結實,於組裝時不易受到外力操作而損壞。
本創作已藉上述較佳具體例進行更詳細說明,惟本創作並不限定於上述所舉例之實施態樣,凡在本創作所揭示之技術思想範圍內,對該等結構作各種變化及修飾,該等變化及修飾仍屬本創作之範圍。
100‧‧‧光發射器
10‧‧‧基座
L1‧‧‧雷射半導體
P1‧‧‧印刷電路
11‧‧‧平面部
12‧‧‧定位環
13‧‧‧封裝外殼
131‧‧‧階段
121‧‧‧環形通道
20‧‧‧電路基板
21‧‧‧基板本體
22‧‧‧電連接側
23‧‧‧電連接埠
30‧‧‧筒狀耦光機構
31‧‧‧透鏡持取件
312‧‧‧球形透鏡
313‧‧‧平面
314‧‧‧透鏡定位孔
32‧‧‧光距調節件
322‧‧‧調節空間
323‧‧‧側壁
33‧‧‧光纖對接件
331‧‧‧筒狀本體
332‧‧‧光隔離器
334‧‧‧光連接埠
335‧‧‧固定外環
Claims (14)
- 一種改良式光發射器封裝結構,包含有:一基座,包含有一載置有雷射半導體的平面部,一設置於該平面部一側並與該平面部垂直的定位環,以及一覆蓋於該平面部上的封裝外殼,所述的定位環係與該平面部一體削铣而成,該定位環內具有環形通道連通至該平面部並對應至該雷射半導體的位置;一電路基板,包含有一佈設有印刷電路並平貼於該平面部上的基板本體,一由該基板本體向該封裝外殼內部延伸以供該雷射半導體打線於該印刷電路上的電連接側,以及一由該基板本體另一端朝該封裝外殼外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠;以及一筒狀耦光機構,包含有一組設於該定位環一側的透鏡持取件,一設置於該透鏡持取件一側的光距調節件,以及一設置於該光距調節件上的光纖對接件,該透鏡持取件的外周側係具有一結合於該定位環外周圍的環狀定位部,並於其內組設有一對應至該環形通道的球形透鏡,該光距調節件一側係具有平面結合至該透鏡持取件對應至該球形透鏡外周處的平面,並朝另一側方向開口形成調節空間,該光纖對接件一側係具有設置於該調節空間內的筒狀本體可於該調節空間內軸向移動後焊接固定,於該光纖對接件的內側係設置有對應至該球形透鏡位置的光隔離器以及一對應至該光隔離器的光通道,於該光通道或該光隔離器的一端係 具有一連接至外部光纖的光連接埠。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該平面部及該定位環係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該封裝外殼與該平面部的結合處設有一供該平面部邊緣搭設的階段。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該透鏡持取件係具有一供該球形透鏡設置的透鏡定位孔,該透鏡定位孔係對應於該球形透鏡的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔半徑係小於該球形透鏡,以利該球形透鏡與該透鏡定位孔間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該透鏡持取件靠近該球形透鏡的外周處的平面係焊接結合至該光距調節件的一側的平面,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該光纖對接件的筒狀本體係相對該光距調節件的調節空 間調整至適當位置時,將該筒狀本體焊接結合至該調節空間周側的側壁,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第1項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該光纖對接件的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環。
- 一種改良式光發射器封裝結構,包含有:一基座,包含有一載置有雷射半導體的平面部,一設置於該平面部一側並與該平面部垂直的定位環,以及一覆蓋於該平面部上的封裝外殼,所述的定位環上係設置有一供球形透鏡設置的透鏡定位孔對應至該雷射半導體的位置;一電路基板,包含有一佈設有印刷電路並平貼於該平面部上的基板本體,一由該基板本體向該封裝外殼內部延伸以供該雷射半導體打線於該印刷電路上的電連接側,以及一由該基板本體另一端朝該封裝外殼外側延伸而出以連接至外部基板的電連接埠;以及一筒狀耦光機構,包含有一結合於該定位環一側的光距調節件,以及一設置於該光距調節件上的光纖對接件,該光距調節件一側係具有平面結合至該定位環對應至該球形透鏡周側處的平面,並朝另一側方向開口形成調節空間,該光纖對接件一側係具有設置於該調節空間內的筒狀本體可於該調節空間內軸向移動後焊接固定,於該光纖對接件的內 側係設置有對應至該球形透鏡位置的光隔離器以及一對應至該光隔離器的光通道,於該光通道或該光隔離器的一端係具有一連接至外部光纖的光連接埠。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該平面部及該定位環係為一體成形的金屬材質並於表面上電鍍金、及鎳。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該封裝外殼與該平面部的結合處設有一供該平面部邊緣搭設的階段。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該定位環上的透鏡定位孔係對應於該球形透鏡的形狀呈圓形,且該透鏡定位孔半徑係小於該球形透鏡,以利該球形透鏡與該透鏡定位孔間形成緊配並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該定位環靠近該球形透鏡的周側處的平面係焊接結合至該光距調節件的一側的平面,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該光纖對接件的筒狀本體係相對該光距調節件的調節空間調整至適當位置時,將該筒狀本體焊接結合至該調節空間周側的側壁,並供膠體黏著於交界處完成氣密。
- 如申請專利範圍第8項所述的改良式光發射器封裝結構,其中,該光纖對接件的外周側係設置有一供固定至外部殼體或外部基板上的固定外環。
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