TWM505091U - 插頭連接器 - Google Patents
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Description
本創作涉及一種連接器,尤其涉及一種插頭連接器。
為了統一不同設備的連接器以提高連接器的通用性,通用串行總線(Universal Serial Bus,USB)連接器是目前計算機最為普遍的連接接口,USB連接器是支持可即插即用的外部總線,USB連接器可用來連接多種外圍裝置,包括喇叭、電話、游戲搖桿、打印機、掃描儀及照相機等等。隨著USB連接器的普及,目前USB連接器已廣泛應用於充電及數據傳輸領域。
隨著電子工業的發展,習知的USB2.0插頭連接器需分正反面才能***使用的缺點逐漸顯現出來。為了使USB插頭連接器實現正反面都可以***使用,通常的做法是在USB插頭連接器上增加一組對應的導電端子。這樣的做法會產生一系列問題,如插頭連接器的強度較差,多次插接後容易損壞,導電端子與插頭連接器之絕緣本體和對接舌板之間成型和組裝不方便,製造成本高。
本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種正反面
都可以***使用、組裝方便、結構強、製造成本低的插頭連接器。
為實現上述目的,本創作插頭連接器,裝設於一電路板上,包括一下端子模組、一上端子模組和一絕緣本體,所述下端子模組進一步包括一下絕緣體和複數下端子;複數下端子皆具有一下固持板,下固持板上向下拉伸出一凸伸於下固持板下表面的下接觸部,各下固持板呈橫向排列的一體成型於下絕緣體內,各下接觸部分別凸伸出下絕緣體之下表面,各下固持板的後端皆凸伸出下絕緣體的後表面;所述上端子模組與下端子模組相互對稱並設於下端子模組上方,進一步包括一上絕緣體和複數上端子;複數上端子皆具有一上固持板,上固持板上向上拉伸出一凸伸於上固持板上表面的上接觸部,各上固持板呈橫向排列的一體成型於上絕緣體內,各上接觸部分別凸伸出上絕緣體之上表面,各上固持板的後端皆凸伸出上絕緣體的後表面;所述絕緣本體一體成型於下端子模組和上端子模組外,各下接觸部分別凸伸出絕緣本體的下表面,各上接觸部分別凸伸出絕緣本體的上表面。
如上所述,本創作插頭連接器藉由各下固持板呈橫向排列的一體成型於下絕緣體內,各下接觸部分別凸伸出下絕緣體之下表面,各上固持板呈橫向排列的一體成型於上絕緣體內,各上接觸部分別凸伸出上絕緣體之上表面,然後將下端子模組設於上端子模組上,最後將絕緣本體一體成型於下端子模組和上端子模組外,該插頭連接器正反面都可以***使用、組裝方便、結構強、製造成本低。
100‧‧‧插頭連接器
10‧‧‧下端子模組
11‧‧‧下絕緣體
111‧‧‧下基部
112‧‧‧下缺槽
113‧‧‧下延伸部
114‧‧‧下對接部
115‧‧‧下導引槽
12‧‧‧下端子
121‧‧‧下固持板
122‧‧‧下接觸部
123‧‧‧下焊接部
13‧‧‧下加強片
131‧‧‧下基板
132‧‧‧下固持腳
20‧‧‧上端子模組
21‧‧‧上絕緣體
211‧‧‧上基部
212‧‧‧上缺槽
213‧‧‧上延伸部
214‧‧‧上對接部
215‧‧‧上導引槽
22‧‧‧上端子
221‧‧‧上固持板
222‧‧‧上接觸部
223‧‧‧上焊接部
23‧‧‧上加強片
231‧‧‧上基板
232‧‧‧上固持腳
30‧‧‧絕緣本體
31‧‧‧基部
32‧‧‧對接舌板
33‧‧‧固持凹槽
34‧‧‧插接孔
35‧‧‧第一開孔
36‧‧‧第二開孔
40‧‧‧導引槽
第一圖係本創作插頭連接器一種實施例之立體圖。
第二圖係第一圖所示插頭連接器另一角度之立體圖。
第三圖係第一圖所示插頭連接器之立體分解圖。
第四圖係本創作插頭連接器之絕緣本體之立體圖。
第五圖係本創作插頭連接器之下端子模組之立體圖。
第六圖係本創作插頭連接器之上端子模組設於下端子模組上之立體圖。
為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效,以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。
請參閱第一圖和第三圖,本創作插頭連接器100裝設於一電路板(圖未示)上,包括一下端子模組10、一上端子模組20和一絕緣本體30。
請參閱第三圖,所述下端子模組10包括一下絕緣體11、複數下端子12和兩下加強片13。所述下絕緣體11具有一呈矩形狀的下基部111,下基部111後表面的中部向前開設一上下貫穿的下缺槽112,下基部111前表面的上部向前凸伸出一下延伸部113,下延伸部113前表面的上部向前凸伸出一下對接部114,下基部111、下延伸部113和下對接部114的頂面為相互平齊的水平面。下基部111上表面的兩側於鄰靠下缺槽112的一側皆向下開設一下導引槽115。
所述各下端子12係以拉伸方式成型,皆具有一下固持板121,下固持板121上向下拉伸出一凸伸於下固持板121下表面
的下接觸部122,下固持板121的後端緣向後延伸出一下焊接部123。
所述兩下加強片13皆具有一呈長條形的下基板131,兩下基板131後部的下端緣連接有一相對彎折延伸的下固持腳132。
所述上端子模組20與下端子模組10相互對稱,上端子模組20包括一上絕緣體21、複數上導電端子22和兩上加強片23。所述上絕緣體21具有一呈矩形狀的上基部211,上基部211後表面的中部向前開設一上下貫穿的上缺槽212,上基部211前表面的下部向前凸伸出一上延伸部213,上延伸部213前表面的下部向前凸伸出一上對接部214。上基部211上表面的兩側於鄰靠上缺槽212的一側皆向下開設一上導引槽215。
所述各上端子22係以拉伸方式成型,皆具有一上固持板221,上固持板221上向上拉伸出一凸伸於上固持板上表面的上接觸部222,上固持板的221後端緣向後延伸出一上焊接部223。
所述兩上加強片23皆具有一呈長條形的上基板231,兩上基板231後部的上端緣連接有一相對彎折延伸的上固持腳232。
請參閱第三圖和第四圖,所述絕緣本體30包括一跑道形的基部31,基部31前表面的中間向前凸伸出一對接舌板32,基部31後表面的中部向前開設一固持凹槽33,所述固持凹槽33
的前壁向前開設一延伸至對接舌板32內的插接孔34,所述對接舌板32的下表面向上開設複數呈橫向排列的並與插接孔34連通的第一開孔35,所述對接舌板32的上表面對應各第一開孔35處分別向下開設一與插接孔34連通的第二開孔36。
請參閱第一圖至第六圖,本創作插頭連接器100組裝時,各下固持板121與兩下加強片13呈橫向排列的一體成型於下絕緣體11內,各下固持板121的後端皆凸伸出下絕緣體11的後表面。具體地,各下固持板121皆固設於下基部111、下延伸部113和下對接部114內,各下接觸部122分別凸伸出下絕緣體11之下對接部114的下表面,各下焊接部123皆凸伸出下缺槽112的前壁,各下焊接部123的上表面與下缺槽112的底壁平齊,兩下基板131的後部及下固持腳132分別相對的固持於下基部111和下延伸部113內,兩下基板131的前端凸伸出下延伸部113的前表面,兩下基板131前端的相對兩側面分別貼設於下對接部114的左右兩側面,兩下基板131後端的相對兩側面分別與兩下導引槽115的兩側壁平齊。
各上固持板221與兩上加強片23呈橫向排列的一體成型於上絕緣體21內,各上固持板221的後端凸伸出上絕緣體21的後表面。具體地,各上固持板221皆固設於上基部211、上延伸部213和上對接部214內,各上接觸部222分別凸伸出上絕緣體21之上對接部214的上表面,各上焊接部223皆凸伸出上缺槽212的前壁,各上焊接部223的下表面與上缺槽212的頂壁平齊,兩上加強片23之上基板231的後部
及上固持腳232分別相對的固持於上基部211和上延伸部213內,兩上基板231的前端凸伸出上延伸部213的前表面,兩上基板231前端的相對兩側面貼設於上對接部214的左右兩側面,兩上基板231後端的相對兩側面分別與兩上導引槽215的側壁平齊。
將下端子模組10設於上端子模組20上方。具體地,所述下基部111、下延伸部113和下對接部114的上表面與上基部211、上延伸部213和上對接部214的下表面相互貼合,下缺槽112和上缺槽212對應配合,兩下導引槽115和兩上導引槽215分別對應配合形成兩導引槽40。
絕緣本體30一體成型於下端子模組10和上端子模組20外。具體地,絕緣本體30之基部31一體成型於上延伸部213和下延伸部113的外圍,對接舌板32一體成型於上對接部214、下對接部114、兩下基板131前端和兩上基板231前端的外圍,上延伸部213和下延伸部113皆收容於固持凹槽33內,上對接部214和下對接部114皆收容於插接孔34內,下接觸部122收容於第一開孔35內並向下凸伸出對接舌板32的下表面,上接觸部222收容於第二開孔36內並向上凸伸出對接舌板32的上表面。所述電路板插設於導引槽40內,電路板的下表面與下焊接部123的上表面貼合,電路板的上表面與上焊接部223的下表面貼合。
如上所述,本創作插頭連接器100藉由各下固持板121與兩下加強片13呈橫向排列的一體成型於下絕緣體11內,各下接觸部122分別凸伸出下絕緣體11之下表面,各上固持板22
1與兩上加強片23呈橫向排列的一體成型於上絕緣體21內,各上接觸部222分別凸伸出上絕緣體21之上表面,然後將下端子模組10設於上端子模組20上,最後將絕緣本體30一體成型於下端子模組10和上端子模組20外,該插頭連接器100正反面都可以***使用、組裝方便、結構強、製造成本低。
100‧‧‧插頭連接器
10‧‧‧下端子模組
11‧‧‧下絕緣體
111‧‧‧下基部
112‧‧‧下缺槽
113‧‧‧下延伸部
114‧‧‧下對接部
115‧‧‧下導引槽
12‧‧‧下端子
121‧‧‧下固持板
122‧‧‧下接觸部
123‧‧‧下焊接部
13‧‧‧下加強片
131‧‧‧下基板
132‧‧‧下固持腳
20‧‧‧上端子模組
21‧‧‧上絕緣體
211‧‧‧上基部
212‧‧‧上缺槽
213‧‧‧上延伸部
214‧‧‧上對接部
22‧‧‧上端子
221‧‧‧上固持板
222‧‧‧上接觸部
223‧‧‧上焊接部
23‧‧‧上加強片
231‧‧‧上基板
232‧‧‧上固持腳
30‧‧‧絕緣本體
31‧‧‧基部
32‧‧‧對接舌板
35‧‧‧第一開孔
36‧‧‧第二開孔
Claims (7)
- 一種插頭連接器,裝設於一電路板上,包括:一下端子模組,進一步包括,一下絕緣體;複數下端子,皆具有一下固持板,下固持板上向下拉伸出一凸伸於下固持板下表面的下接觸部,各下固持板呈橫向排列的一體成型於下絕緣體內,各下接觸部分別凸伸出下絕緣體之下表面,各下固持板的後端皆凸伸出下絕緣體的後表面;一上端子模組,與下端子模組相互對稱並設於下端子模組上方,進一步包括,一上絕緣體;複數上端子,皆具有一上固持板,上固持板上向上拉伸出一凸伸於上固持板上表面的上接觸部,各上固持板呈橫向排列的一體成型於上絕緣體內,各上接觸部分別凸伸出上絕緣體之上表面,各上固持板的後端皆凸伸出上絕緣體的後表面;一絕緣本體,一體成型於下端子模組和上端子模組外,各下接觸部分別凸伸出絕緣本體的下表面,各上接觸部分別凸伸出絕緣本體的上表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之插頭連接器,其中所述下絕緣體具有一下基部,所述下基部前表面的上部向前凸伸出一下延伸部,所述下延伸部前表面的上部向前凸伸出一下對接部,所述下基部、下延伸部和下對接部的上表面為相互平齊的水平面;所述上絕 緣體具有一上基部,上基部前表面的下部向前凸伸出一上延伸部,上延伸部前表面的下部向前凸伸出一上對接部,所述上基部、上延伸部和上對接部的下表面為相互平齊的水平面;所述下基部、下延伸部和下對接部的上表面與上基部、上延伸部和上對接部的下表面相互貼合。
- 如申請專利範圍第2項所述之插頭連接器,其中所述各下固持板皆固設於下基部、下延伸部和下對接部內,各下接觸部分別凸伸出下對接部的下表面;所述各上固持板皆固設於上基部、上延伸部和上對接部內,各上接觸部分別凸伸出上對接部的上表面;所述絕緣本體包括一呈跑道形的基部,基部前表面的中間向前凸伸出一對接舌板,基部後表面的中部向前開設一固持凹槽,所述固持凹槽的前壁向前開設一延伸至對接舌板內的插接孔,所述對接舌板的下表面向上開設複數呈橫向排列的並與插接孔連通的第一開孔,所述對接舌板的上表面對應各第一開孔處分別向下開設一與插接孔連通的第二開孔;所述絕緣本體之基部一體成型於上延伸部和下延伸部的外圍,所述對接舌板一體成型於上對接部和下對接部的外圍,所述上延伸部和下延伸部皆收容於固持凹槽內,所述上對接部和下對接部皆收容於插接孔內,所述下接觸部收容於第一開孔內並向下凸伸出對接舌板的下表面,所述上接觸部收容於第二開孔內並向上凸伸出對接舌板的上表面。
- 如申請專利範圍第3項所述之插頭連接器,其中所述下基部後表面的中部向前開設一上下貫穿的下缺槽,所述上基部後表面的中部向前開設一上下貫穿的上缺槽,所述下缺槽和上缺槽對應配合;所述下固持板的後端緣向後延伸出一下焊接部,所述下焊接部皆凸伸出下缺槽的前壁;所述上固持板的後端緣向後延伸出一上 焊接部,所述上焊接部皆凸伸出上缺槽的前壁。
- 如申請專利範圍第4項所述之插頭連接器,其中所述下基部上表面的兩側於鄰靠下缺槽的一側皆向下開設一下導引槽;所述上基部下表面的兩側於鄰靠上缺槽的一側皆向下開設一上導引槽,所述兩下導引槽和兩上導引槽分別對應配合形成兩導引槽;所述下焊接部的上表面與下缺槽的底壁平齊,所述上焊接部的下表面與上缺槽的頂壁平齊;所述電路板插設於導引槽內,電路板的下表面與下焊接部的上表面貼合,電路板的上表面與上焊接部的下表面貼合。
- 如申請專利範圍第5項所述之插頭連接器,其中所述下端子模組還包括一體成型於下絕緣體內的兩下加強片,所述兩下加強片皆具有一呈長條形的下基板,兩下基板後部的下端緣皆連接有一相對彎折延伸的下固持腳,兩下基板的後部及下固持腳分別相對的固持於下基部和下延伸部內,兩下基板的前端凸伸出下延伸部的前表面,兩下基板前端的相對兩側面分別貼設於下對接部的左右兩側面;其中所述上端子模組還包括一體成型於下絕緣體內的兩上加強片,所述兩上加強片皆具有一呈長條形的上基板,兩上基板後部的上端緣皆連接有一相對彎折延伸的上固持腳,兩上基板的後部及上固持腳分別相對的固持於上基部和上延伸部內,兩上基板的前端凸伸出上延伸部的前表面,兩上基板前端的相對兩側面分別貼設於上對接部的左右兩側面。
- 如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器,其中所述兩下基板後端的相對兩側面分別與兩下導引槽的側壁平齊;所述兩上基板後端的相對兩側面分別與兩上導引槽的側壁平齊。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104201189U TWM505091U (zh) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | 插頭連接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104201189U TWM505091U (zh) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | 插頭連接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM505091U true TWM505091U (zh) | 2015-07-11 |
Family
ID=54152911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104201189U TWM505091U (zh) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | 插頭連接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM505091U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10027049B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-07-17 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector and manufacturing method of the same |
-
2015
- 2015-01-23 TW TW104201189U patent/TWM505091U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10027049B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-07-17 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector and manufacturing method of the same |
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Legal Events
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