TWM503066U - 基板固定之治具 - Google Patents

Description

基板固定之治具

本創作涉及一種治具，特別是涉及一種錫膏印刷機之治具。

隨著科技創新的進步，在電子加工業，為了提升大量生產時之加工速度，採用SMT(Surface Mounting Technology)的製程將電子零件組裝固定於印刷電路基板(PCB)上；在進行迴焊(Reflow)使電子零件因熔融之錫膏而連接於電路基板前，電路基板需先送至錫膏印刷機進行網印錫膏之加工，錫膏之印刷，係將電路基板抵靠於一具有穿孔之鋼板，再以一刮刀貼附鋼板之表面移動，以將錫膏推入該鋼板之穿孔，待刮刀完成動作後，令電路基板自鋼板處脫離，則錫膏即附著於該電路基板上。

現有技術之錫膏印刷，請參照圖8所示，加工時，電路基板50係透過真空吸力而吸附於一錫膏印刷機之板體60，該板體60抬升該電路基板50以抵靠於一鋼板40，待刮刀將錫膏推入該鋼板40之穿孔(圖中未示)，當錫膏附著於該電路基板50後，由於真空吸力的關係，該電路基板50將伴隨該板體60下降而脫離該鋼板40；現有技術用之板體60，請參照圖9所示，該板體60一側面凸伸形成複數個縱向及橫向相互交會之突出部61，並且於該突出部61交會處貫穿形成一真空孔611，該板體60之四個角落處各自貫穿形成一固定孔62，該固定孔62係用以安裝固定件將該板體60裝設於錫膏印刷機平台，錫膏印刷機之抽真空泵透過該真空孔611將該電路基板50吸附於該板體60。

然而，現有技術之板體60形成真空之能力不佳，使得該板體60對於該電路基板50之吸力下降，當進行錫球焊墊(Ball pad)等下錫量較大之印刷時，容易造成黏板之異常現象，請參照圖10所示，即錫膏印刷之加工完成後，該電路基板50無法隨該板體60下降，而持續附著於該鋼板40處，使得加工之作業流程受到延宕停滯，此外，該板體60之突出部61設計，於該板體60吸附該電路基板50時，將會壓傷該電路基板50上之線路佈局靶點；由於該板體60係鋁材，因而該板體60之材質較該電路基板50及其上的線路為硬，當該電路基板50因真空而吸附於該板體60時，該電路基板50之四周邊緣處將產生翹曲變形，則該電路基板50與該板體60間產生縫隙，真空狀態即由此處破壞，同時，因僅於該板體60的各突出部61之交會處設置真空孔611，使得該板體60所能提供之真空吸力有限。

本創作之目的在於改善現有技術中，因板體之真空能力不佳，使基板無法隨板體下降而黏附於鋼板，以及，板體之突出部易壓傷基板線路佈局靶點之缺失，藉由本創作技術手段之實施，改善板體對於基板之真空吸附力，以避免於錫膏印刷製程發生黏板異常之現象，同時降低壓傷基板線路佈局靶點之情形。

為達到上述之創作目的，本創作所採用的技術手段為設計一種基板固定之治具，係具有一板體及至少一緩衝件；該板體具有複數突出部及一安裝槽；該板體係一矩形之塊體，該複數突出部凸伸形成於該板體之一側面，該突出部分別以橫向及縱向排列的方式間隔設置於該板體；該突出部至少具有複數真空孔，該複數真空孔係間隔設置於該突出部；該安裝槽凹陷環繞形成於該板體的週邊，該安裝槽係環繞於該突出部之外部處；該緩衝件裝設於該板體之安裝槽內部，並且部分突出於該板體之板面。 所述之基板固定之治具，進一步具有另一緩衝件；

該板體具有另一安裝槽，該安裝槽形成於該板體之另一側面，並且成形位置對應於環繞於該突出部之安裝槽；該另一緩衝件裝設於該另一安裝槽。

所述之基板固定之治具，進一步具有複數第一邊框及二第二邊框；其中該突出部係一矩形之環狀體，並且以矩陣形式間隔設置；該突出部具有四真空孔，該真空孔分別貫穿形成於該突出部每一邊遠離該板體之側面；該第一邊框凸伸形成於該板體之相對二側邊，該複數第一邊框係對應該突出部而間隔設置，該二第二邊框凸伸形成於該板體另一相對二側邊並且與該突出部間隔設置，該第一邊框及該第二邊框環繞形成於該複數以橫向及縱向排列為矩陣形式之突出部的外部；該安裝槽形成於該複數突出部彼此間隔處，以及該複數突出部與該第一邊框與該第二邊框之間隔處；該緩衝件裝設於該安裝槽，以環繞於每一突出部及該複數突出部之外部處。

所述之基板固定之治具，其中該板體進一步具有複數固定孔，該複數固定孔分別貫穿形成於該板體。

所述之基板固定之治具，其中該複數固定孔係四固定孔；該四固定孔非對稱的形成於該板體之四個角落。

所述之基板固定之治具，其中該突出部係條狀體，並且進一步具有一凹槽；該凹槽凹陷形成於該突出部遠離該板體之側面；該複數真空孔係二真空孔，該二真空孔間隔設置的貫穿形成於該凹槽。

本創作的優點在於，透過板體之四周邊緣處開設安裝槽以裝設緩衝件，以維持板體與基板間之真空，以及，板體上間隔設有複數突出部，於突出部開設複數真空孔，以增加板體對基板之真空吸附面積，以改善現有技術因板體之真空能力不佳，使基板無法隨板體下降而黏附於鋼板，以及，板體之突出部易壓傷基板線路佈局靶點之缺失。

以下配合圖式及本創作之較佳實施例，進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。

請參照圖1及圖2所示，本創作之基板固定之治具，係具有一板體10及至少一緩衝件20。

該板體10具有複數突出部11及至少一安裝槽13，於本創作之具體實施例，該板體10係一矩形之塊體，在同一側的板面上設有該複數突出部11及該安裝槽13。

該複數突出部11凸伸形成於該板體10之一側面，該突出部11分別以橫向及縱向排列的方式間隔設置於該板體10，具體而言，該突出部11係條狀體，該突出部11間隔設置，意即，一突出部11之端部與另一突出部11之端部保持一距離。

該突出部11具有一凹槽111及複數真空孔112，請同時參照圖3所示，該凹槽111凹陷形成於該突出部11遠離該板體10之側面，於本創作之具體實施例，係具有二真空孔112，該二真空孔112係間隔設置的貫穿形成於該凹槽111內的槽底面。

該安裝槽13係凹陷環繞形成於該板體10的週邊，該安裝槽13係環繞於所設置的各該突出部11外部處。

該板體10進一步設有複數固定孔12，其分別貫穿形成於該板體10，於本創作之具體實施例，係具有四固定孔12，該固定孔12係非對稱的形成於該板體10之四個角落，意即，每個固定孔12與該板體10邊緣的距離皆不一致。

該緩衝件20裝設於該板體10之安裝槽13內部，緩衝件20為部份突出於板體10的板面；該緩衝件20之材質可為軟泡棉條或橡膠。

於本創作之實施，請參照圖4所示，欲進行錫膏印刷之電路基板30覆設於該板體10及該緩衝件20之上，該電路基板30所覆蓋之範圍必須涵括該緩衝件20；當該板體10對該電路基板30進行真空吸附，而該電路基板30之周緣產生相應變形時，由於該緩衝件20係部份突出於板體10的板面，故該緩衝件20可確實貼附於該電路基板30周緣變形處，使該電路基板30與該板體10間之縫隙不致產生，由此增加本創作之氣密功能，避免真空值受到破壞。

本創作於該突出部11形成有二真空孔112，並且，配合該突出部11之凹槽111，可增加該板體10真空吸附作用於該電路基板30之面積，藉此提升該板體10對於該電路基板30之真空吸力。

當該板體10吸附該電路基板30時，該複數突出部11之間隔設置，可有效避免該突出部11壓傷該電路基板30之線路佈局靶點。

此外，由於該固定孔12係非對稱的形成於該板體10，因此，當現場工作人員欲將該板體10裝設於錫膏印刷機之平台時，僅能以一特定之方向進行組裝。

本創作板體之實施並不以上述之態樣為限，於本創作之另一實施例，請參照圖5所示，一板體10A具有複數突出部11A、複數固定孔12A、至少一安裝槽13A、複數第一邊框14A及二第二邊框15A。

該突出部11A係凸伸形成於該板體10A之一側面，該突出部11A以橫向及縱向排列之矩陣形式間隔設置，該突出部11A係呈環狀體，具體而言，該突出部11A係一矩形之環狀體；該突出部11A之具體外形並不以矩形環狀體為限，其外型亦可以為圓形、三角形…。

該突出部11A具有四真空孔112A，該四真空孔112A分別貫穿形成於該突出部11A每一邊遠離該板體10A之側面。

該第一邊框14A凸伸形成於該板體10A之相對二側邊，該複數第一邊框14A係對應該突出部11A而間隔設置；該二第二邊框15A凸伸形成於該板體10A另一相對二側邊並且與該突出部11A間隔設置，該第一邊框14A及該第二邊框15A環繞形成於該複數以橫向及縱向排列為矩陣形式之突出部11A的外部。

該複數突出部11A彼此間隔處，以及該複數突出部11A與該第一邊框14A及該第二邊框15A之間隔處，形成該安裝槽13A，該安裝槽13A係環繞每一突出部11A之外部；當該緩衝件20裝設於該安裝槽13A時，該緩衝件20環繞於每一突出部11A，並且環繞該複數突出部11A之外部處，以確保該真空孔112A真空吸力之維持。

該固定孔12A之成形方式如上所述，於此不再贅述。

本創作之再一實施例，請參照圖6及圖7所示，一板體10B具有二安裝槽13B，該二安裝槽13B分別形成於該板體10B之相對二側面，該二安裝槽13B成形於該板體10B之位置係相互對應；當該板體10B進行錫膏印刷時，一安裝槽13B形成於該板體10B抵靠該電路基板30之側面，而該板體10B裝設於錫膏印刷機之平台100的另一側面形成另一安裝槽13B，藉由該緩衝件20各自裝設於該板體10B之二安裝槽13B，以確保該板體10B於吸附該電路基板30過程之真空吸力的維持。

該板體10B之真空孔112B、固定孔12B及其他技術特徵，於此不再贅述。

以上所述僅是本創作的較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。

10、10A、10B‧‧‧板體
11、11A‧‧‧突出部
111‧‧‧凹槽
112、112A、112B‧‧‧真空孔
12、12A、12B‧‧‧固定孔
13、13A、13B‧‧‧安裝槽
14A‧‧‧第一邊框
15A‧‧‧第二邊框
100‧‧‧平台
20‧‧‧緩衝件
30‧‧‧電路基板
40‧‧‧鋼板
50‧‧‧電路基板
60‧‧‧板體
61‧‧‧突出部
611‧‧‧真空孔
62‧‧‧固定孔

圖1為本創作之正視圖。 圖2為本創作之局部剖視圖。 圖3為本創作之局部放大圖。 圖4為本創作實施之示意圖。 圖5為本創作另一實施例之正視圖。 圖6為本創作再一實施例之背視圖。 圖7為本創作再一實施例安裝之示意圖。 圖8為現有技術進行錫膏印刷之示意圖。 圖9為現有技術板體之立體圖。 圖10為現有技術黏板異常之示意圖。

10‧‧‧板體

11‧‧‧突出部

111‧‧‧真空孔

112‧‧‧凹槽

12‧‧‧固定孔

20‧‧‧緩衝件

Claims (8)

1. 一種基板固定之治具，係具有一板體及至少一緩衝件； 該板體具有複數突出部及至少一安裝槽； 該板體係一矩形之塊體，該複數突出部凸伸形成於該板體之一側面，該突出部分別以橫向及縱向排列的方式間隔設置於該板體； 該突出部至少具有複數真空孔，該複數真空孔係間隔設置於該突出部； 該安裝槽凹陷環繞形成於該板體的週邊，該安裝槽係環繞於該突出部之外部處； 該緩衝件裝設於該板體之安裝槽內部，並且部分突出於該板體之板面。
2. 如請求項1所述之基板固定之治具，進一步具有另一緩衝件； 該板體具有另一安裝槽，該安裝槽形成於該板體之另一側面，並且成形位置對應於環繞於該突出部之安裝槽； 該另一緩衝件裝設於該另一安裝槽。
3. 如請求項1或2所述之基板固定之治具，進一步具有複數第一邊框及二第二邊框； 其中該突出部係一矩形之環狀體，並且以矩陣形式間隔設置； 該突出部具有四真空孔，該真空孔分別貫穿形成於該突出部每一邊遠離該板體之側面； 該第一邊框凸伸形成於該板體之相對二側邊，該複數第一邊框係對應該突出部而間隔設置，該二第二邊框凸伸形成於該板體另一相對二側邊並且與該突出部間隔設置，該第一邊框及該第二邊框環繞形成於該複數以橫向及縱向排列為矩陣形式之突出部的外部； 該安裝槽形成於該複數突出部彼此間隔處，以及該複數突出部與該第一邊框與該第二邊框之間隔處； 該緩衝件裝設於該安裝槽，以環繞於每一突出部及該複數突出部之外部處。
4. 如請求項3所述之基板固定之治具，其中該板體進一步具有複數固定孔，該複數固定孔分別貫穿形成於該板體。
5. 如請求項4所述之基板固定之治具，其中該複數固定孔係四固定孔； 該四固定孔非對稱的形成於該板體之四個角落。
6. 如請求項1或2所述之基板固定之治具，其中該突出部係條狀體，並且進一步具有一凹槽； 該凹槽凹陷形成於該突出部遠離該板體之側面； 該複數真空孔係二真空孔，該二真空孔間隔設置的貫穿形成於該凹槽。
7. 如請求項6所述之基板固定之治具，其中該板體進一步具有複數固定孔，該複數固定孔分別貫穿形成於該板體。
8. 如請求項7所述之基板固定之治具，其中該複數固定孔係四固定孔； 該四固定孔非對稱的形成於該板體之四個角落。