TWM488785U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接電路板至晶片模組之電連接器。

美國專利公告第5,653,598號及第6,186,797號揭示了一種平面柵格陣列連接器，其包括具有上表面與下表面之絕緣本體及導電端子，所述導電端子包括與絕緣本體配合之固持部、自固持部向上傾斜延伸之第一彈性臂及自固持部向下傾斜延伸之第二彈性臂，所述第一彈性臂延伸出上表面與平面柵格陣列晶片模組接觸且第二彈性臂延伸出下表面與電路板接觸，即形成平面柵格陣列晶片模組與電路板之間的電性連接。

導電端子之彈性臂呈傾斜設置，以使平面柵格陣列晶片模組壓縮時，具有較好之彈性。惟，垂直於導電端子與平面柵格陣列晶片模組之組配方向的導電端子之間距變的很大且不能緊密組裝。隨著技術之發展，電連接器之尺寸變的越來越小且導電端子之數量越來越多，且小間距及具彈性之導電端子可克服傳統導電端子之缺點。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技 術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種具小間距之電連接器。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，包括絕緣本體及複數限制於絕緣本體內之導電端子，絕緣本體具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽，所述每一導電端子包括沿收容槽滑動之上端子及支撐上端子之下端子，上端子包括延伸出絕緣本體上表面且位於自由末端之第一彎曲部、沿第一彎曲部延伸之第二彎曲部及位於底端之第三彎曲部，下端子包括與上端子接觸之第四彎曲部、與第四彎曲部連接之彈性部及位於底端之第五彎曲部，當有外力作用至上端子之第一彎曲部時，上端子與下端子均發生偏移。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用以電性連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體之收容槽內之複數導電端子，絕緣本體具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽，所述收容槽具有側壁，所述導電端子包括分別固定於收容槽上端與下端之上端子與下端子，所述下端子之底端暴露於絕緣本體之下表面，所述上端子沿垂直方向在上下方向上於收容槽內移動，所述上端子包括延伸出絕緣本體之上表面以與晶片模組接觸之上接觸部，複數錫球，以將下端子固定至電路板上，所述下端子設有位於其上自由末端之下連接部，所述上端子設有傾斜延伸之上連接部，當晶片模組向下 組裝時，所述上端子之上連接部被下端子之下連接部向上抵壓並形成一接觸區域，且上連接部與下連接部之接觸區域自收容槽之側壁向中間移動。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，包括具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽之絕緣本體，所述收容槽設有相對設置之第一內表面與第二內表面，所述電連接器還包括互相配合且收容於收容槽內之上端子與下端子，所述上端子包括依次首尾相連之三個彎曲部，所述下端子包括位於兩自由末端之至少兩個彎曲部，所述上端子與下端子在外力作用下，於橫向方向與垂直方向上發生偏移且發生互相抵壓。

相較於先前技術，本創作電連接器之導電端子由相互配合之上端子與下端子組成，上端子與下端子均係簡單之彎折形成且可簡化導電端子之彎折過程；並藉上端子與下端子之間的抵接，實現導電端子之電性導通，導電端子需要較小之空間，且可減小導電端子之間的間距，進而順應小型化之趨勢。

10,10’,10’’‧‧‧絕緣本體

101,101’,101’’‧‧‧上表面

102,102’,102’’‧‧‧下表面

11,11’,11’’‧‧‧收容槽

110,110’,110’’‧‧‧第一內表面

112,112’,112’’‧‧‧第二內表面

113,113’’‧‧‧支撐面

20,20’,20’’‧‧‧上端子

21,21’,21’’‧‧‧第一彎曲部

22,22’,22’’‧‧‧第二彎曲部

23,23’,23’’‧‧‧第三彎曲部

30,30’,30’’‧‧‧下端子

31,31’,31’’‧‧‧第四彎曲部

32,32’,32’’‧‧‧第五彎曲部

33,33’,33’’‧‧‧彈性部

40‧‧‧錫球

331’‧‧‧下豎直部

332’‧‧‧曲形部

221’’‧‧‧上豎直部

第一圖係本創作電連接器之第一實施例之上下端子未被壓縮狀態之剖視示意圖；第二圖係本創作電連接器之第一實施例之上下端子被壓縮狀態之剖視示意圖；第三圖係本創作電連接器之第一實施例之上端子組裝至下端子之結構示意示意圖； 第四圖係本創作電連接器之第一實施例的導電端子之立體示意圖；第五圖係本創作電連接器之第二實施例之上下端子未被壓縮狀態之剖視示意圖；第六圖係本創作電連接器之第二實施例之上下端子被壓縮狀態之剖視示意圖；第七圖係本創作電連接器之第二實施例的導電端子之立體示意圖；第八圖係本創作電連接器之第三實施例之上下端子未被壓縮狀態之剖視示意圖；第九圖係本創作電連接器之第三實施例之上下端子被壓縮狀態之剖視示意圖；第十圖係本創作電連接器之第三實施例之上端子組裝至下端子之結構示意圖；第十一圖係本創作電連接器之第三實施例的導電端子之立體圖。

請參閱第一圖至第四圖所示為本創作之第一實施例，電連接器用以電性連接平面柵格陣列晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)。電連接器包括絕緣本體10及複數收容於絕緣本體10內之導電端子，絕緣本體10具有相對設置之上表面101與下表面102及貫穿上表面101與下表面102之複數收容槽11 。每一導電端子包括於收容槽11內滑動之上端子20及支撐上端子20之下端子30。

請參閱第一圖及第四圖所示，上端子20設有延伸出絕緣本體10上表面101且位於自由末端之第一彎曲部21、沿第一彎曲部21延伸之第二彎曲部22及位於底端之第三彎曲部23且上端子20係一體成型彎折之第一彎曲部21、第二彎曲部22及第三彎曲部23依次首尾相連，收容槽11具有相對設置之第一內表面110與第二內表面112，第二彎曲部22沿著內表面110滑動且第二彎曲部22之中間位置朝向內表面110突伸。第二彎曲部22及第三彎曲部23分別自上端子20之上末端與下末端分別向上與向下彎折。

下端子30包括與上端子20接觸之第四彎曲部31、與第四彎曲部31連接之彈性部33及位於底端且延伸出絕緣本體10下表面102之第五彎曲部32。下端子30係一體成型之第四彎曲部31、彈性部33及第五彎曲部32依次首尾相連。

請參閱第一圖及第三圖所示，第三彎曲部23設有一閉合之環形末端(未標號)，第四彎曲部31為第三彎曲部23提供一導引面，以供上端子20向下***且供第三彎曲部23通過。電連接器還包括被第五彎曲部32與絕緣本體10夾持之錫球40。絕緣本體10設有位於彈性部33且支撐彈性部33之支撐面113。

請參閱第二圖所示，晶片模組向下運動時，第一彎曲部21受到一外力使得上端子20向下運動，在運動之過程中，上端子20與下端子30保持接觸且下端子30沿第二彎曲部22之表面運動，上端子20之第二彎曲部22的材料剛度大於下端子30之第 四彎曲部31的材料剛度且使得上端子20與下端子30之間具有較佳之表面接觸。當上端子20向下運動時，上端子20抵接下端子30並產生一作用力，且使得下端子30產生一位移。上端子20與下端子30均於橫向及垂直方向上發生偏移。

將導電端子***絕緣本體10時，上端子20之環形末端抵壓並擠開下端子30之第四彎曲部31，並使得內表面110與第四彎曲部31之間形成一收容空間(未圖示)供環形末端進入，待環形末端進入後，收容空間變小且下端子30與上端子20之第二彎曲部22的表面接觸，同時，上端子20被第四彎曲部31與內表面110抵擋，可防止未固定之上端子20意外脫離。

請參閱第五圖至第七圖所示為本創作之第二實施例，電連接器包括絕緣本體10’及複數收容於絕緣本體10’內之導電端子，絕緣本體10’具有相對設置之上表面101’與下表面102’及貫穿上表面101’與下表面102’之複數收容槽11’。每一導電端子包括於收容槽11’內滑動之上端子20’及支撐上端子20’之下端子30’。

請參閱第五圖及第七圖所示，上端子20’設有延伸出絕緣本體10’上表面101’且位於自由末端之第一彎曲部21’、沿第一彎曲部21’延伸之第二彎曲部22’及位於底端之第三彎曲部23’。上端子20’係經彎折形成且第一彎曲部21’、第二彎曲部22’及第三彎曲部23’依次首尾相連。收容槽11’具有第一內表面110’及與第一內表面110’相對設置之第二內表面112’，第二彎曲部22’沿著內表面110’滑動。

下端子30’包括與上端子20’接觸之第四彎曲部31’、與第 四彎曲部31’連接之彈性部33’及位於底端且延伸出絕緣本體10’下表面102’之第五彎曲部32’。彈性部33’包括與第二內表面112’接觸之下豎直部331’及與第四彎曲部31’接觸之曲形部332’。第三彎曲部23’設有一閉合之環形末端(未標號)且被第四彎曲部31’支撐。電連接器還包括被第五彎曲部32’與絕緣本體10’夾持之錫球40。

請參閱第六圖所示，晶片模組向下運動時，第一彎曲部21’受到一外力使得上端子20’向下運動，在運動之過程中，上端子20’與下端子30’保持接觸且使該外力傳遞到下端子30’上。當外力作用至第一彎曲部21’之後，第二彎曲部22’之弧度半徑變小，且此時，上端子20’與下端子30’均於橫向及垂直方向上發生偏移。

下端子30’藉下豎直部331’固定於絕緣本體10’內，上端子20’藉於絕緣本體10’設置相應之特徵(未圖示)防止上端子20’掉落。上端子20’與下端子30’之間的摩擦接觸為上端子20’與下端子30’提供訊號傳輸路徑。

請參閱第八圖至第十一圖所示為本創作之第三實施例，電連接器包括絕緣本體10’’及複數收容於絕緣本體10’’內之導電端子，絕緣本體10’’具有相對設置之上表面101’’與下表面102’’及貫穿上表面101’’與下表面102’’之複數收容槽11’’。每一導電端子包括於收容槽11’’內滑動之上端子20’’及支撐上端子20’’之下端子30’’。

請參閱第八圖及第十一圖所示，上端子20’’設有延伸出絕緣本體10’’上表面101’’且位於自由末端之第一彎曲部 21’’、沿第一彎曲部21’’延伸之第二彎曲部22’’及位於底端之第三彎曲部23’’。收容槽11’’具有第一內表面110’’及與第一內表面110’’相對設置之第二內表面112’’。上端子20’’係經彎折形成，上端子20’’還包括與第三彎曲部23’’相連之上豎直部221’’，上豎直部221’’抵靠於收容槽11’’之第一內表面110’’以使第二彎曲部22’’沿第一內表面110’’滑動。

下端子30’’包括與上端子20’’接觸之第四彎曲部31’’、與第四彎曲部31’’連接之彈性部33’’及位於底端且延伸出絕緣本體10’’下表面102’’之第五彎曲部32’’。下端子30’’係經彎折形成，第四彎曲部31’’、彈性部33’’及第五彎曲部32’’依次首尾相連且彈性部33’’抵接於第二內表面112’’。第四彎曲部31’’與第五彎曲部32’’之上下末端朝向第一內表面110’’突伸。彈性部33’’之中間位置朝向第一內表面112’’突伸。

第三彎曲部23’’設有一閉合之環形末端(未標號)且第四彎曲部31’’設有一供第三彎曲部23’’向下***並通過之引導面。電連接器還包括被第五彎曲部32’’與絕緣本體10’’夾持之錫球40。絕緣本體10’’設有位於彈性部33’’且支撐彈性部33’’之支撐面113’’。

請參閱第九圖所示，晶片模組向下運動時，第一彎曲部21’’受到一外力使得上端子20’’向下運動，在運動之過程中，上端子20’’與下端子30’’保持接觸且使該外力傳遞到下端子30’’上。當上端子20’’向下運動時，上端子20’ ’抵接下端子30’’並產生一反作用力，且使得下端子30’’產生位移。上端子20’’與下端子30’’均於橫向及垂直方向上發生偏移。

當下端子30’’沿著第二彎曲部22’’之斜面滑動並使得下端子30’’展開時，下端子30’’發生更大之變形且彈性部33’’之弧度半徑變大。當上端子20’’所受之外力撤消后，下端子30’’之反作用力使得下端子30’’抵推上端子20’’且使上端子20’’恢復至自由狀態。

絕緣本體10’’之收容槽11’’稍小於下端子30’’之寬度，且使得下端子30’’卡持於絕緣本體10’’內。電連接器藉下端子30’’固定至電路板上。

上端子20’’設有一閉合之環形末端，該圓弧面有助於***過程。第四彎曲部31’’為第三彎曲部23’’提供一導引面，以供上端子20’’向下***且供第三彎曲部23’’通過。參閱第十圖所示，組裝上端子20’’時，上端子20’’之環形末端抵開下端子30’’之第四彎曲部31’’，並使得內表面110’’與第四彎曲部31’’之間形成一收容空間(未圖示)供環形末端進入，待環形末端進入後，收容空間變小且下端子30’’與上端子20’’之第二彎曲部22’’的表面接觸，同時，上端子20’’被第四彎曲部31’’與內表面110’’抵擋，使得上端子20’’不能被拔出。

上端子20’’之上豎直部221’’提供定位且使得上端子20’’組裝至絕緣本體10’’內，組裝入后，上端子20’’之料帶經反方向彎折使得料帶斷裂。

本創作電連接器上端子20,20’,20’’包括延伸出絕緣本體之上表面101,101’,101’’以與晶片模組接觸之上接觸部(未標號)，所述下端子30,30’,30’’設有位於其上自由末端之下連接部(未標號)，所述上端子20,20’,20’’設有傾斜延伸之上連接部(未標號)。當晶片模組向下組裝且導電端子受到外力作用時，所述上端子20,20’,20’’之上連接部被下端子30,30’,30’’之下連接部向上抵壓並形成一接觸區域(未標號)，且上連接部與下連接部之接觸區域自收容槽11,11’,11’’之側壁向中間移動，上端子20,20’,20’’與下端子30,30’,30’’摩擦接觸且於橫向與豎直方向發生偏移。習知之導電端子經衝壓或成型形成，增加了導電端子之複雜性，且習知電連接器之尺寸及導電端子之間的間距受到限制。本創作之上端子20,20’,20’’與下端子30,30’,30’’可簡化導電端子之彎折操作。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧絕緣本體

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

11‧‧‧收容槽

110‧‧‧第一內表面

112‧‧‧第二內表面

113‧‧‧支撐面

20‧‧‧上端子

21‧‧‧第一彎曲部

22‧‧‧第二彎曲部

23‧‧‧第三彎曲部

30‧‧‧下端子

31‧‧‧第四彎曲部

32‧‧‧第五彎曲部

33‧‧‧彈性部

40‧‧‧錫球

Claims (18)

1. 一種電連接器，包括：絕緣本體，具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽；及複數導電端子，限制於絕緣本體內，每一導電端子包括沿收容槽滑動之上端子及支撐上端子之下端子，上端子包括延伸出絕緣本體上表面且位於自由末端之第一彎曲部、沿第一彎曲部延伸之第二彎曲部及位於底端之第三彎曲部，下端子包括與上端子接觸之第四彎曲部、與第四彎曲部連接之彈性部及位於底端之第五彎曲部；其中，當有外力作用至上端子之第一彎曲部時，上端子與下端子均發生偏移。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述下端子之第四彎曲部與上端子之第二彎曲部可相互抵接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括夾持於第五彎曲部與絕緣本體之間的錫球。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述上端子係經彎折形成，第一彎曲部、第二彎曲部及第三彎曲部依次首尾相連，所述絕緣本體之收容槽具有內表面，所述上端子之第二彎曲部沿所述內表面滑動。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述下端子係經彎折形成，第四彎曲部、彈性部及第五彎曲部依次首尾相連，所述彈性部與收容槽之內表面相接觸。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體之收容槽之尺寸稍小於下端子之寬度且下端子卡持於絕緣本體內。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有位於彈性部下方且支撐彈性部之斜面。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述第二彎曲部還包括與第三彎曲部相連之豎直部且所述豎直部抵靠於收容槽之內表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述上端子之第二彎曲部之材料剛度大於下端子之第四彎曲部之材料剛度。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述上端子之第三彎曲部設有閉合之環形末端，所述第四彎曲部為第三彎曲部提供一導引面，以供上端子向下***且供第三彎曲部通過。
11. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：絕緣本體，具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽，所述收容槽具有側壁；導電端子，收容於絕緣本體之收容槽內，所述導電端子包括分別固定於收容槽上端與下端之上端子與下端子，所述下端子之底端暴露於絕緣本體之下表面，所述上端子沿垂直方向在上下方向上於收容槽內移動，所述上端子包括延伸出絕緣本體之上表面以與晶片模組接觸之上接觸部；及複數錫球，以將下端子固定至電路板上； 所述下端子設有位於其上自由末端之下連接部，所述上端子設有傾斜延伸之上連接部，當晶片模組向下組裝時，所述上端子之上連接部被下端子之下連接部向上抵壓並形成一接觸區域，且上連接部與下連接部之接觸區域自收容槽之側壁向中間移動。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述上連接部與下連接部至少其中之一設有互相抵接之彎曲結構。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述上接觸部設有一接觸點，該接觸點靠近收容槽之中間位置。
14. 一種電連接器，包括：絕緣本體，具有相對設置之上表面、下表面及貫穿上表面與下表面之收容槽，所述收容槽設有相對設置之第一內表面與第二內表面；所述電連接器還包括互相配合且收容於收容槽內之上端子與下端子，所述上端子包括依次首尾相連之三個彎曲部，所述下端子包括位於兩自由末端之至少兩個彎曲部，所述上端子與下端子在外力作用下，於橫向方向與垂直方向上發生偏移且發生互相抵壓。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述上端子的三個彎曲部之其中之一的中部朝向收容槽之第一內表面突伸，所述另外兩個彎曲部於頂端、低端分別向上、下彎折延伸。
16. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述三個彎曲部之其中之一的中部朝向收容槽之第一內表面突伸，所述另外兩個彎曲部朝向第二內表面突伸。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述下端子還包括位於兩個彎曲部之間的豎直部，所述豎直部與絕緣本體之第一內表面接觸。
18. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括被下端子與絕緣本體夾持之錫球，所述上端子與下端子分別延伸出絕緣本體之上表面與下表面。