TWM485526U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種具有高速傳輸之差分訊號端子對之電連接器。

與本創作相關之習知技術可參考中國大陸發明專利申請公開第CN102315560A號揭露之一種電連接器，該電連接器係一種堆疊電連接器，包括絕緣本體、收容於絕緣本體內之複數導電端子、定位導電端子之絕緣座及包覆絕緣本體之遮蔽殼體。絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸之兩相互平行之舌片。所述導電端子包括分別安裝於上下兩舌片上之兩組導電端子，這兩組導電端子分別設有位於絕緣本體後側之四排連接部。基於習知連接器體積較小之發展趨勢，該四列連接部之間比較接近，在高速傳輸訊號的時候，此堆疊的電連接器的兩組導電端子之間會形成訊號干擾。因此在兩組導電端子之間設置了金屬片以解決訊號干擾的問題，而絕緣座本身已經需要安裝四排導電端子之連接部，再在其有限的體積和空間內安裝金屬片，在產品生產的過程當中會造成產品不良率的提高，進而影響生產成本。

是以，鑒於以上問題，實有必要設計一種改進之電連接器。

本創作所要達成之目的係在於提供一種結構簡單，組裝方便之電連接器。

為解決上述技術問題，本創作電連接器，其包括設有收容腔及延伸入收容腔內的舌板之絕緣本體、安裝於舌板上之複數導電端子及包覆絕緣本體之遮蔽殼體，所述收容腔包括相互連通之第一收容腔與第二收容腔，所述舌板包括相互平行之第一舌板與第二舌板，所述第一舌板位於第一收容腔內，所述第二舌板位於第二收容腔內，所述複數導電端子包括安裝於第一舌板上之複數第一端子以及安裝於第二舌板上之複數第二端子，所述絕緣本體還包括位於舌板後方之基部，所述基部設有底壁、位於收容腔兩側之兩側壁、連接兩側壁且位於後方之後壁及自後壁向前凹陷形成之收容空間，所述第一端子及第二端子均設有豎直延伸之連接部，所述基部還設有位於收容空間前側且與後壁平行之支持壁及自支持壁向前進一步凹陷之複數端子限位槽，所述第二端子之連接部收容於端子限位槽內，所述第二端子設有豎直延伸之第二連接部，所述電連接器還設有干涉定位於所述支持壁上之金屬片，所述第一端子之連接部與第二端子之連接部之間自上而下完全被所述金屬片間隔開，所述側壁上設有自後向前凹陷之複數讓位口，所述金屬片兩側設有限位於所述讓位口內且部分向外突出側壁之勾形彈片，所述勾形彈片與所述遮蔽殼體彈性抵接。

相較於習知技術，本創作電連接器籍由將金屬片直接安裝於絕緣本體上，並且籍由金屬片自身的彈性干涉定位於絕緣本體內，利用絕緣本體自身之結構形成讓位口與金屬片之勾形彈片相配合，從而使得本案電連接器結構簡單，組裝方便。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧第一本體

12‧‧‧第二本體

13‧‧‧絕緣塊

131‧‧‧安裝部

14‧‧‧收容腔

141‧‧‧第一收容腔

16‧‧‧第一舌片

142‧‧‧第二收容腔

162‧‧‧對接面

17‧‧‧基部

171‧‧‧底壁

1710‧‧‧安裝塊

1711‧‧‧安裝面

172‧‧‧側壁

173‧‧‧後壁

174‧‧‧收容空間

175‧‧‧支持壁

176‧‧‧固定槽

177‧‧‧收容槽

178‧‧‧端子限位槽

179‧‧‧讓位口

18‧‧‧第二舌片

181‧‧‧第一表面

182‧‧‧第二表面

183‧‧‧凹槽

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一端子

211‧‧‧第一對差分訊號端子

2111‧‧‧第一訊號端子

2112‧‧‧第二訊號端子

212‧‧‧第二對差分訊號端子

2121‧‧‧第三訊號端子

2122‧‧‧第四訊號端子

213‧‧‧第一接地端子

22‧‧‧第二端子

221‧‧‧第三對差分訊號端子

2211‧‧‧第五訊號端子

2212‧‧‧第六訊號端子

222‧‧‧第二接地端子

223‧‧‧電源端子

23‧‧‧接觸部

24‧‧‧定位部

25‧‧‧連接部

251‧‧‧加長部

252‧‧‧定位孔

26‧‧‧焊接腳

3‧‧‧遮蔽殼體

31‧‧‧頂壁

32‧‧‧側壁

321‧‧‧第一對固持腳

322‧‧‧固持片

323‧‧‧第二對固持腳

325‧‧‧扣持部

33‧‧‧前端壁

330‧‧‧開口

332‧‧‧彈片

34‧‧‧後蓋

341‧‧‧扣持臂

345‧‧‧扣持孔

6‧‧‧金屬片

61‧‧‧勾形彈片

第一圖係本創作電連接器之立體圖。

第二圖係本創作電連接器之部分分解圖。

第三圖與第二圖相似，但取自另一角度。

第四圖係本創作電連接器之另一部分分解圖。

第五圖係第三圖所示之本創作電連接器進一步拆分之部分分解圖。

第六圖與第五圖相似，但取自另一角度。

第七圖係本創作電連接器之立體分解圖。

第八圖係本創作電連接器之另一角度之立體分解圖。

請參閱第一圖至第八圖所示，本創作電連接器100係基於USB 3.0 B Type界面並可達到10G傳輸速率之一種USB 3.1連接器(USB協會發佈之USB 3.1之界面規範)。所述電連接器100可以與USB 2.0 B型對接插頭(未圖示)，USB 3.0 B型對接插頭(未圖示)插接或者USB 3.1B型插頭（未圖示）插接，其包括：絕緣本體1、設於絕緣本體1上之複數導電端子2及包覆絕緣本體1之金屬遮蔽殼體3。

參第三圖所示，結合第六圖及第七圖，所述絕緣本體1包括第一、第二本體11、12及固定於第二本體12後端之絕緣塊13。第二本體12前端凹設有用以收容對接插頭之收容腔14，收容腔14包括第一收容腔141及位於第一收容腔141下方並與第一收容腔141相連通之第二收容腔142，第一收容腔141小於第二收容腔142。第一本體11設有向前延伸入第一收容腔141內之第一舌片16。第二本體12包括基部17及自基部17延伸入第二收容腔142內之第二舌片18。第一、第二舌片16、18相互平行，而且第一舌片16之厚度小於第二舌片18。結合第二圖所示，所述基部17設有底壁171、位於收容腔14兩側之兩側壁172、連接兩側壁172且位於後方之後壁173、自後壁173向前凹陷形成之收容空間174、位於收容空間174前側且與後壁173平行之支持壁175、自支持壁175向前貫穿基部17且與第一收容腔141連通，用以固定第一本體11之固定槽176、沿前後方向貫穿基部17之四個收容槽177以及自支持壁175向前並向下延伸之端子限位槽178，所述端子限位槽178與所述收容槽177相互連通。所述兩側壁172上設有自後向前凹陷形成之複數讓位口179。參第六至七圖所示，所述第二舌片18設有上下相對設置之第一、第二表面181、182，第一、第二表面181、182上分別設有自收容槽177向前延伸之凹槽183。第一舌片16具有朝向第二舌片18之下表面，即對接面162。參第二圖所示，所述第二本體12還設有自底壁171後端兩側向下突伸形成之安裝塊1710，所述安裝塊1710設有安裝並貼靠於電路板（未圖示）上表面之安裝面1711。

參第二圖及第五圖所示，所述導電端子2包括有複數第一端子21及複數第二端子22，第二端子22係USB 2.0 B型插座連接器端子，可連接USB 2.0 B型對接插頭；第一、第二端子21、22共同構成USB 3.0 B型插座連接器端子，可連接USB 3.0 B型對接插頭及傳輸速率更快之USB 3.1 B型插頭。每一導電端子2包括位於前端之接觸部23、與接觸部23相連之定位部24、自定位部24垂直向下彎折延伸之連接部25及自連接部25延伸出絕緣本體1之穿孔型焊接腳26。第一端子21之接觸部23排設於第一舌片16對接面162上，第一端子21之定位部（未圖示）位於同一水平面上且包覆成型於第一本體11內，第一端子21之所有連接部25及焊接腳26均位於同一豎直面上，且第一端子21之所有連接部25均包覆成型於絕緣塊13內。所述第一端子21之所有連接部25均向下延伸超出所述第二本體12之底壁171，但未超出第二本體12安裝塊1710之安裝面1711。

結合第六圖所示，第一端子21設置為五根，第一、第二對差分訊號端子211、212及第一接地端子213，第一對差分訊號端子211包括第一、第二訊號端子2111、2112，第二對差分訊號端子212包括第三、第四訊號端子2121、2122，第一端子21沿第一舌片16之寬度方向排佈為：第一訊號端子2111、第二訊號端子2112、第一接地端子213、第三訊號端子2121、第四訊號端子2122。第一訊號端子2111與第四訊號端子2122的結構相對於第一接地端子213之中軸線相互對稱，第二訊號端子2112與第三訊號端子2121之結構相對於第一接地端子213沿中軸線也相互對稱。第一、第二訊號端子2111、2112之間的間距與第三、第四訊號端子2121、2122的間距相等，第一接地端子213位於第二、第三訊號端子2112、2121的中間位置，其中第二、第三訊號端子2112、2121之連接部25相較各自對應之焊接腳26均沿第一接地端子213的中線向外偏移，籍由如是排配，傳輸速率為標準USB 3.0連接器傳輸速率之大致兩倍，籍由加大兩對差分訊號端子連接部25之間的距離，減少差分訊號端子對之間的相互串擾，改善差分訊號端子對之間的高頻性能，在保持與標準USB 3.0 B Type連接器相同輸出輸入界面的情況下，提升電連接器100之傳輸速率，使其更加符合當今社會對傳輸速率的要求。

結合第四圖所示，所述第一接地端子213之連接部25之寬度分別大於第一對、第二對差分訊號端子211、212之連接部25。請結合第六圖所示，其中第一接地端子213之連接部25還包括一向下延伸超出絕緣本體1之底壁171並延伸靠近安裝面1711之加長部251，所述加長部251之寬度小於連接部25之寬度。所述第一接地端子213之焊接腳26寬度小於其連接部25及加長部251，並且所述焊接腳26自加長部251之中部向下延伸而成。所述加長部251靠近電路板之上表面。籍由如是排配，加大了第一接地端子213之接地效果，防止由於傳輸速率增大而造成之差分訊號端子之間的訊號干擾，防止了電連接器之EMI(電磁干擾)。

結合第四圖至第七圖所述，第二端子22設置為四根，其定位部24固持於第二本體12之四個收容槽177內。第二端子22包括第三對差分訊號端子221、第二接地端子222及電源端子223，第三對差分訊號端子221包括第五、第六訊號端子2211、2212，第五訊號端子2211與電源端子223排設於第二舌片18之第一表面181上，而第六訊號端子2212與第二接地端子222排設於第二舌片18之第二表面182上。其中，第五、第六訊號端子2211、2212於上下及前後方向上相互對齊，電源端子223與第二接地端子222也在上下及前後方向上相互對齊，並且第五訊號端子2211與電源端子223的連接部25、焊接腳26位於第一豎直面上，第六訊號端子2212與第二接地端子222之連接部25收容於端子限位槽178內、且與焊接腳26位於第二豎直面上，第二豎直面位於第一豎直面的前方，第一、第二端子21、22之連接部25、焊接腳26整體排列於三個相互平行的豎直面上。

所述電連接器100還包括一位於第一端子21之連接部25與第二端子22之第二連接部25之間之金屬片6。所述金屬片6整體收容於收容空間174內並抵靠支持壁175，且與絕緣本體１兩側壁172相互干涉以達成定位。所述金屬片6設有限位於讓位口179內且部分向外突出側壁172之勾形彈片61。所述勾形彈片61向外抵接遮蔽殼體3以達成接地。所述金屬片6之最高處位於第一本體11之下沿，以將第一端子21與第二端子22前後隔開，進而阻止第一、第二端子21、22之間的訊號串擾。

本創作電連接器100將第一本體11包覆第一端子21接觸部23與定位部24上，而絕緣塊13包覆於第一端子21連接部25上，從而降低了生產成本。結合第四圖所示，第一接地端子213之連接部25設有定位孔252，有利於提高第一接地端子213與絕緣塊13成型時的結合強度。所述絕緣塊13還設有位於兩側以安裝至讓位口179內之安裝部131。

參第二圖及第七圖所示，遮蔽殼體3包覆於絕緣本體1外部並圍設形成所述收容腔14，遮蔽殼體3包括頂壁31、分別自頂壁31向下垂直彎折延伸之兩側壁32、前端壁33及固持於側壁32後端用以包覆絕緣本體1後端之後蓋34，兩側壁32中部設有向下延伸用以與電路板相固定之第一對固持腳321、位於側壁32後端向下延伸之第二對固持腳323及向內側延伸有扣持於絕緣本體1底部之固持片322。前端壁33之左右兩端分別與兩側壁32相扣持，其設有與收容腔14相貫通之開口330及延伸入收容腔14內之彈片332。兩側壁32上設有扣持部325，後蓋34兩側分別向前延伸有扣持臂341，扣持臂341上設有扣持於扣持部325上之扣持孔345。所述第二對固持腳323對稱設於兩對差分訊號端子211、212之兩側，減少電連接器100後端因為第一、第二對差分訊號端子211、212之間的干擾，進而減少差分訊號的衰減。

綜上所述，本創作確已符合創作專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

3‧‧‧遮蔽殼體

6‧‧‧金屬片

11‧‧‧第一本體

13‧‧‧絕緣塊

131‧‧‧安裝部

16‧‧‧第一舌片

17‧‧‧基部

172‧‧‧側壁

176‧‧‧固定槽

22‧‧‧第二端子

34‧‧‧後蓋

341‧‧‧扣持臂

345‧‧‧扣持孔

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：
   絕緣本體，係設有收容腔、延伸入收容腔內的舌板及位於舌板後方之基部，所述收容腔包括相互連通之第一收容腔與第二收容腔，所述舌板包括相互平行之第一舌板與第二舌板，所述第一舌板位於第一收容腔內，所述第二舌板位於第二收容腔內，所述基部設有底壁、位於收容腔兩側之兩側壁、連接兩側壁且位於後方之後壁、自後壁向前凹陷形成之收容空間、位於收容空間前側且與後壁平行之支持壁及自支持壁向前進一步凹陷之複數端子限位槽；
   複數導電端子，係安裝於舌板上，所述複數導電端子包括安裝於第一舌板上之複數第一端子以及安裝於第二舌板上之複數第二端子，所述第一端子及第二端子均設有豎直延伸之連接部，所述第二端子之連接部收容於所述端子限位槽內；及
   遮蔽殼體，係包覆於絕緣本體外側；
   其中，所述電連接器還設有干涉定位於所述支持壁上之金屬片，所述第一端子之連接部與第二端子之連接部之間自上而下完全被所述金屬片間隔開，所述側壁上設有自後向前凹陷之複數讓位口，所述金屬片兩側設有限位於所述讓位口內且部分向外突出側壁之勾形彈片，所述勾形彈片與所述遮蔽殼體彈性抵接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括收容在第一收容腔內之第一本體，所述第一舌板自第一本體向前延伸於第一收容腔之前端，所述金屬片之最高處位於第一本體之下方。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述第一端子包括五根，相應第一端子之連接部排列為一排，所述第二端子包括四根，相應所述第二端子之連接部前後排列為對應平行之兩列。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其還包括與第一端子之連接部射出成型之絕緣塊，複數所述第一端子包括位於中間之第一接地端子及位於第一接地端子兩側之兩對差分訊號端子，所述第一接地端子之連接部寬度大於兩對差分訊號端子之連接部的寬度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述基部還設有自底壁向下延伸形成之安裝塊及位於安裝塊底部之安裝面，所述第一接地端子之連接部還包括有延伸超出底壁之加長部，所述加長部之寬度大於其他兩對差分訊號端子之連接部的寬度，所述加長部向下未延伸超出所述安裝面。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述絕緣塊設有位於絕緣塊兩側之安裝部，所述安裝部與所述讓位口相配合將絕緣塊定位於收容空間內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述勾形彈片部分限位於安裝部與讓位口之內壁之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體設有延伸超出基部底壁之第一對固持腳及位於第一對固持腳後側之第二對固持腳，所述第二對固持腳對稱設置，且分別靠近所述兩對差分訊號端子。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一舌板設有面向第二舌板之第一表面，所述第一端子設有安裝於第一表面上之接觸部，所述第二舌板設有面向第一表面之第二表面及位於第二表面相對側之第三表面，所述第二端子設有分別安裝於第二表面和第三表面之接觸部。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述第一舌板之厚度小於第二舌板。