TWM467020U - 發光二極體（ｌｅｄ）燈 - Google Patents

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TWM467020U
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Kang-Tse Hsu
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Kang-Tse Hsu
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

發光二極體(LED)燈
本創作涉及一種發光二極體(LED)燈之晶片於燈殼上(Chip on Lamp Housing)之結構。
隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率衰減；LED運作所產生的熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關業者的研發標的，現階段SMD的封裝已無法符合照明市場的需求，業界陸續開發出晶片直接封裝(Chip on Board)及面光源燈珠封裝等方法都是為了解決散熱及燈源發光效率及燈源壽命的問題，以上的封裝方式已大幅提升了散熱效率但仍需將LED晶片封裝於載體上並接上導通線路形成燈源，再將燈源焊接於PCB板或直接將燈源黏接固定於燈殼散熱部件上，這些方法仍有較多的熱阻，而減緩了散熱的途徑與減緩發光效率進而影響燈源的壽命。
現今LED燈業者所致力的任務是研發高品質的熱傳導及降低熱阻的解決方案，以使LED光效提升及將LED壽 命發揮到極致。如果熱也封在LED的封裝體內，無法有效率的排出外界，LED的光效及壽命將會折損。
LED燈的組成包括LED燈源，PCB板，驅動電源及燈殼(散熱部件)及燈罩。
散熱部件的材料為鋁、鋁合金、銅、導熱塑膠或陶瓷；散熱部件上可有散熱條增加散熱面積；燈罩為塑膠或玻璃材質。散熱部件朝向所屬燈罩的一面製作有PCB板，所述PCB板上安裝有LED燈源。
現有Chip on Board LED燈製作流程：晶片固晶打線及封裝==》燈源==》焊接於PCB板==》黏貼於燈殼散熱部==》組裝電源==》組裝燈罩==》成品。
本創作所要解決的技術問題是提供一種使LED晶片的熱量直接由燈殼散出以提高燈源發光效率減少晶片與燈殼散熱部間的連接介面及熱阻以增加燈源壽命的問題及降低LED燈的生產成本。
本創作解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED燈，包括燈殼散熱部，其特徵在於，所述燈殼散熱部上有PCB導體線路(即印刷線路)印刷製作於所述燈殼散熱部上且LED晶片(chip)直接固晶黏貼於燈殼散熱部上並和導體線路(印刷電路)相連接。
本創作的有益效果是：使LED晶片的熱量直接由燈 殼散出以提高燈源發光效率減少晶片與燈殼散熱部間的連接介面及熱阻以增加燈源壽命的問題及降低LED燈的生產成本。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部為散熱材料製成。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，燈殼散熱部為金屬銅、銅合金或鋁、鋁合金或銅鋁合金。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部上設置有絕緣層並且印刷有驅動電源電路。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部為導熱塑膠或散熱塑膠或陶瓷。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部上黏貼有線路。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部上焊接有驅動電源電子元件。
在上述技術方案的基礎上，本創作還可以做如下改進。
進一步，所述燈殼散熱部上黏貼LED晶片後，在所述燈殼散熱部上設置有金線，瑩光粉，並灌膠封裝。
1‧‧‧燈殼散熱部
2‧‧‧PCB導體線路
3‧‧‧LED晶片
4‧‧‧金線
圖1是目前市面所生產LED燈具結構剖視圖；圖2是本創作燈具結構剖視圖；圖3是本創作燈具結構視圖；圖4是本創作於螺紋球泡燈剖視圖；圖5是本創作於T5,T6,T7,T8,T10日光燈可由不同長度所組成的剖視圖；圖6是本創作於平板日光燈可由不同長度或寬度所組成的剖視圖；及圖7是本創作於路燈具有多發光角度的剖視圖。
以下結合附圖對本創作的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本創作，並非用於限定本創作的範圍。
如圖2至7所示，包括燈殼散熱部1，並於燈殼上印刷塗布PCB導體線路2，若燈殼散熱部為導體時需於PCB與導 體間塗布一緣體以避免燈殼散熱部成為導通線路，若燈殼散熱部為非導體的散熱塑膠或陶瓷時可將PCB導體線路直接塗布在燈殼散熱部上，將LED晶片3黏貼於燈殼散熱部上1，打金線(wire Bounding process)4，灌膠封裝完成晶片於燈殼上之程序(Chip on Lamp Housing process)，這樣即完成燈源與燈殼散熱部的接合，再將驅動電源與燈罩進行組裝，即完成LED燈的組裝。
Chip on Lamp Housing晶片於LED燈殼上製作流程：燈殼散熱部==》製作導體線路於燈殼內側(固晶側)==》晶片打金線及封裝於燈殼上形成燈源==》組裝電源==》組裝燈罩==》成品。
在具體實施中，可以將散熱部件設置為半圓型的及圓柱狀或平板狀以適應球泡燈、吸頂燈、日光燈等應用。在實施中通過不同的外殼結構和封裝方式可以提供包括室內、戶外、商用及水底用LED燈具及各種長度規格的LED燈具。
所述LED燈可以安裝1瓦至100瓦的螺紋球泡燈、3瓦至60瓦T5，T6，T7，T8,T10日光燈、3瓦至100瓦平板燈、3瓦至100瓦筒燈、2瓦至60瓦MR16嵌燈、3瓦至100瓦玉米燈、10瓦至500瓦路燈、3瓦至125瓦遂道燈、3瓦至125瓦投射燈、3瓦至60瓦枱燈。
當LED燈連接3瓦至60瓦T5，T6，T7，T8,T10 日光燈或3瓦至100瓦平板燈時，所述燈殼散熱部可以做成相應的大小。
LED燈具其特徵在於在燈殼上可依其燈源發光角度的需求而加工成不同平面於燈殼散熱基座上來增加燈光的發光角度。
以上所述僅為本創作的較佳實施例，並不用以限制本創作，凡在本創作的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本創作的保護範圍之內。
1‧‧‧燈殼散熱部
2‧‧‧PCB導體線路
3‧‧‧LED晶片
4‧‧‧金線

Claims (15)

  1. 一種發光二極體(LED)燈，包括燈殼散熱部，其特徵在於：該燈殼散熱部上裝有電路板(PCB)導體線路和LED晶片，該LED晶片和該PCB導體線路相連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上設置有PCB導體線路。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體燈，其中，該LED晶片(chip)直接固晶黏貼於該燈殼散熱部上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的發光二極體燈，其中，該LED晶片為一個以上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部為散熱材料製成。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部為金屬銅、銅合金或鋁、鋁合金或銅鋁合金。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上設置有絕緣層並且印刷有驅動電源電路。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部為導熱塑膠或散熱塑膠或陶瓷。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上黏貼有(PCB)印刷導體線路。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上焊接有驅動電源電子元件。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上焊接有驅動電源電子元件。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上焊接有驅動電源電子元件。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上黏貼LED晶片後，在該燈殼散熱部上設置有金線，瑩光粉，並灌膠封裝。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上黏貼LED晶片後，在該燈殼散熱部上設置有金線，瑩光粉，並灌膠封裝。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的發光二極體燈，其中，該燈殼散熱部上黏貼LED晶片後，在該燈殼散熱部上設置有金線，瑩光粉，並灌膠封裝。
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