TWM464868U - 連接器 - Google Patents

Description

連接器

本新型創作是有關於一種連接器，且特別是有關於一種適用於軟性電路板的連接器。

為因應現代電子產品對於輕薄短小的要求，各種電子組件莫不積極地朝向體積小型化的趨勢發展。由於電子產品的功能越來越強大，而電子產品的體積也越來越小，使得各種攜帶式電子產品蓬勃發展，並已取代大型電子產品，而逐漸成為市場上的主流，例如筆記型電腦(Notebook)、行動電話(Cell Phone)以及平板電腦(tablet PC)等。各式攜帶式電子產品，為滿足小型化的要求，除了內部所裝設的各個零件都必須符合體積小，重量輕的條件之外，通常為了使電子產品在攜帶時體積可以更小、更便於攜帶，係將電子產品設計為兩個單元，並將此兩單元相互疊合。值得注意的是，此兩單元通常是藉由一具可撓性、能隨意彎折的軟性電路板連接於其間，而達到電性導通的目的。

上述之軟性電路板，其一端通常具有多個接點，以連接至一連接器(Connector)上，其中連接器內部具有多個接觸腳， 且一端插接於電路板上，並與電路板上之另一連接器電性連接。然而，習知配置於軟性電路板上之連接器，多半為事先做好後，再透過表面接合技術(surface mounting technology,SMT)固設於軟性電路板的接點上，其通常具有多層疊構而具有相當的厚度，加上此種連接器多半具有基板，因此連接器的厚度往往受限於基板的厚度而無法符合目前薄型化的需求。此外，軟性電路板上的連接器須與電路板上的另一連接器彼此公母配合(例如一為插頭，一為插座)，因而降低了電子產品的設計彈性，加上其組裝較為複雜，無形中增加了電子產品的材料成本以及組裝成本。

本新型創作提供一種連接器，其厚度較薄且成本較低。

本新型創作的連接器適用於一軟性電路板上。軟性電路板包括一軟性基材。連接器包括多個端子、一黏著層以及一絕緣層。各端子包括一彈性懸臂以及一固定端。各固定端連接對應之彈性懸臂並設置於軟性基材上，以與軟性電路板電性連接。各彈性懸臂朝遠離軟性基材的方向延伸。黏著層設置於軟性基材與端子之間。絕緣層覆蓋於端子上並具有多個開口。開口分別暴露彈性懸臂。

在本新型創作的一實施例中，上述的連接器更包括一補強材。軟性基材具有一第一表面以及相對第一表面之一第二表面。端子、黏著層以及絕緣層設置於第一表面，而補強材對應設 置於第二表面。

在本新型創作的一實施例中，上述的連接器透過多個鎖固件，穿過補強材而將連接器以及軟性電路板鎖固至一電子元件上，並透過彈性懸臂與電子元件形成電連接。

在本新型創作的一實施例中，上述的將連接器以及軟性電路板鎖固至電子元件上時，軟性電路板位於電子元件與補強材之間，且彈性懸臂與電子元件接觸。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟性電路板的厚度介於0.15毫米(mm)至0.3毫米(mm)之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的軟性電路板與連接器的厚度總和介於0.3毫米(mm)至0.5毫米(mm)之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的連接器更包括一導電膏，設置於軟性基材與端子之間。

基於上述，本新型創作的連接器將具有彈性懸臂的端子壓合於軟性電路板上，減少了連接器的疊構層數，進而降低了軟性電路板與連接器的整體厚度，使其符合目前電子產品薄型化的需求。並且，由於本新型創作減少了連接器的疊構層數，進而減少電流訊號需通過的介面數量，因此能提高高頻信號傳輸的完整性(Signal integratity)。此外，本新型創作的連接器無須分別於軟性電路板及其外接電子元件上設置對應的連接器，更節省了電鍍導通孔、焊球接合等繁複的製程，組裝成本以及生產成本亦可因此降低。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧連接器

110‧‧‧端子

110a‧‧‧金屬箔

112‧‧‧彈性懸臂

112a‧‧‧自由端

114‧‧‧固定端

120‧‧‧黏著層

130‧‧‧絕緣層

132‧‧‧開口

140‧‧‧補強材

150‧‧‧鎖固件

200‧‧‧軟性電路板

210‧‧‧軟性基材

212‧‧‧第一表面

214‧‧‧第二表面

222‧‧‧接點

300‧‧‧電子元件、電路板

D₁ ‧‧‧軟性電路板厚度

D₂ ‧‧‧厚度總和

D3‧‧‧間距

H1‧‧‧高度

圖1為依照本創作的一實施例的一種連接器設置於軟性電路板的示意圖。

圖2為圖1的連接器的局部放大示意圖。

圖3為圖1的連接器的局部剖面示意圖。

圖4為依照本創作的一實施例的一種軟性電路板的俯視示意圖。

圖5A至圖5E為依照本創作的一實施例的一種連接器的製作流程示意圖。

圖6為依照本創作的一實施例的一種連接器之補強材的組裝示意圖。

圖1為依照本創作的一實施例的一種連接器設置於軟性電路板的示意圖。圖2為圖1的連接器的局部放大示意圖。圖3為圖1的連接器的局部剖面示意圖。請同時參照圖1、圖2及圖3，本實施例的連接器100如圖1所示適於設置於一軟性電路板200 上。軟性電路板200包括一軟性基材210。連接器100包括多個端子110、一黏著層120以及一絕緣層130。各端子110包括一彈性懸臂112以及一固定端114。各固定端114連接對應之彈性懸臂112並設置於軟性基材210上，以與軟性電路板200電性連接。各彈性懸臂112朝遠離軟性基材210的方向延伸。在本實施例中，彈性懸臂112以及固定端114為一體成型，且端子110的材料包括銅，也就是說，端子110分別為一體成型的圖案化銅箔層，而端子110的間距D3約介於1毫米(mm)至2毫米(mm)之間。黏著層120設置於軟性基材210與端子110之間。絕緣層130覆蓋於端子110上並具有多個開口132。開口132分別暴露彈性懸臂112。

如圖3所示，彈性懸臂112包括一自由端112a，其凸出於絕緣層130的表面。在本實施例中，彈性懸臂112的自由端112a至絕緣層130之表面的高度H1約為0.2毫米(mm)。此外，連接器100更可包括一導電膏(未繪示)，設置於電連接端220上，並位於電連接端220與端子110之間。在本實施例中，導電膏可例如為銅膏、銀膏、錫膏、碳膏、錫球、奈米銀或是其他低電阻係數的導電高分子材料，並透過印刷的方式形成於電連接端220上。

在本實施例中，兩個連接器100可分別設置於軟性電路板200之相對兩端上。如此，兩個連接器100可分別連接至例如兩個相互疊合的外部電子元件，以藉由軟性電路板200的可撓性，將相互疊合的兩個外部電子元件電性連接。上述的兩個外部電子 元件可例如分別為一電路板以及一液晶顯示面板，以透過軟性電路板200的兩個連接器100將視訊訊號從電路板傳送到液晶顯示面板上，以使液晶顯示面板達到顯示的功能。當然，本實施例僅用以舉例說明，本創作新型並不限定連接器100的數量、其與電子元件連接的方式以及與其連接之電子元件的種類。

圖4為依照本創作的一實施例的一種軟性電路板的俯視示意圖。請參照圖4，在本實施例中，軟性電路板200可例如具有兩個彼此電性連接的連接部220、230，分別位於軟性基板210的相對兩端。兩個連接器100可分別設置於連接部220、230上。連接部220、230各具有多個接點222。接點222間以及兩連接部220、230間可例如為圖4所示透過導線電性連接，而接點222則分別與圖3所示的端子110電性連接。當然，本創作新型並不用以限定連接器100的數量、其與電子元件連接的方式或是電子元件的種類。軟性電路板200除了可如圖1所示的彎折設置，以分別電性連接兩相互疊合的外部電子元件外，軟性電路板200亦可無需彎折，而是如圖4所示之平直設置，以分別電連接至兩個同平面設置之外部電子元件。

如此配置，軟性電路板200便可透過端子110之彈性懸臂112與外部元件電性連接。並且，在本實施例中，軟性電路板200的厚度D₁ 約介於0.15毫米(mm)至0.3毫米(mm)之間，而本實施例的連接器100由於僅透過其黏著層120壓合於軟性電路板200上，其疊構層數較少，因此，本實施例之軟性電路板200 與連接器100的厚度總和D₂ 僅約介於0.3毫米(mm)至0.5毫米(mm)之間，可符合目前電子產品薄型化的需求。

圖5A至圖5E為依照本創作的一實施例的一種連接器的製作流程示意圖。上述的連接器100的製作方法可例如包括下列步驟。首先，如圖5A所示，提供一軟性電路板200，其包括一軟性基材210，且軟性基材210如圖5A所示具有多個接點222。接著，再參照圖5B，形成一黏著層120於軟性基材210上，在本實施例中，更可再透過鋼板印刷、網板印刷或其他適當的印刷方法，形成一導電膏於軟性基材210上。

請同時參照圖5B以及圖5C，提供一金屬箔110a，其包括多個彈性懸臂112以及多個固定端114，固定端114分別連接對應之彈性懸臂112，而彈性懸臂112則如圖3所示分別朝遠離固定端114的方向延伸。接著，將上述的金屬箔110a壓合於如圖5B所示的軟性基材210上，使其黏著層120以及導電膏位於軟性基材210與金屬箔110a之間。此時，固定端114分別連接如圖5B所示的軟性基材210上之接點222，以與軟性電路板200電性連接，而彈性懸臂112則分別朝遠離軟性基材210的方向延伸。

接著，再如圖5D所示，移除如圖5C所示的金屬箔110a中除了彈性懸臂112以及固定端114以外的部份，以形成多個彼此獨立的端子110。如此，端子110包括上述的彈性懸臂112以及固定端114。在本實施例中，移除金屬箔110a中除了彈性懸臂112以及固定端114以外的部份的方法包括蝕刻。此外，在本實施例 中，更可選擇性地於各彈性懸臂112的自由端(例如為圖3所示之自由端112a)處鍍上一金屬層，例如為金、銀或錫，以提高自由端112a與外部元件之間的接觸介面品質，防止自由端112a與外部元件之間接觸不良的問題發生。

請接續參照圖5E，覆蓋一絕緣層130於端子110上，絕緣層130具有多個開口132，以分別暴露彈性懸臂112。如此，即大致完成了軟性電路板(例如為圖5A所示之軟性電路板200)上之連接器100的製作，而軟性電路板便可透過絕緣層130暴露出之彈性懸臂112與外部元件電性連接。

圖6為依照本創作的一實施例的一種連接器之補強材的組裝示意圖。軟性電路板200透過連接器100與一電子元件300電性連接。在本實施例中，電子元件300例如為一電路板300。為確保連接器100與電子元件300間之連接穩固性，在本實施例中，連接器100更可包括一補強材140，用以增強軟性電路板200的結構強度。軟性電路板200的軟性基材210具有一第一表面212以及相對第一表面212之一第二表面214。上述的端子110、黏著層120以及絕緣層130即設置於第一表面212，而補強材140則對應設置於第二表面214上。補強材140是透過多個鎖固件150，穿過補強材140而將連接器100以及軟性電路板200鎖固至電路板300上。連接器100以及軟性電路板200鎖固於電路板300上時，軟性電路板200位於電路板300與補強材140之間，且連接器100之彈性懸臂與電路板300接觸，使軟性電路板200透過彈性懸臂 與電路板300形成電連接。

綜上所述，本新型創作的連接器將具有彈性懸臂的端子壓合於軟性電路板上，減少了連接器的疊構層數，進而降低了軟性電路板與連接器的整體厚度，使其符合目前電子產品薄型化的需求。並且，由於本新型創作減少了連接器的疊構層數，進而減少電流訊號需通過的介面數量，因此能提高高頻信號傳輸的完整性(Signal integratity)。此外，本新型創作的連接器無須分別於軟性電路板及其外接電子元件上設置對應的連接器，更節省了電鍍導通孔、焊球接合等繁複的製程，組裝成本以及生產成本亦可因此降低。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧端子

112‧‧‧彈性懸臂

112a‧‧‧自由端

114‧‧‧固定端

120‧‧‧黏著層

130‧‧‧絕緣層

210‧‧‧軟性基板

D₁ ‧‧‧軟性電路板厚度

D₂ ‧‧‧厚度總和

H1‧‧‧高度

Claims (7)

1. 一種連接器，適用於一軟性電路板上，該軟性電路板包括一軟性基材，該連接器包括：多個端子，各該端子包括一彈性懸臂以及一固定端，各該固定端連接對應之彈性懸臂並設置於該軟性基材上，以與該軟性電路板電性連接，各該彈性懸臂朝遠離該軟性基材的方向延伸；一黏著層，設置於該軟性基材與該些端子之間；以及一絕緣層，覆蓋於該些端子上並具有多個開口，該些開口分別暴露該些彈性懸臂。
2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，更包括一補強材(stiffner)，該軟性基材具有一第一表面以及相對該第一表面之一第二表面，該些端子、該黏著層以及該絕緣層設置於該第一表面，該補強材對應設置於該第二表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的連接器，其中該連接器透過多個鎖固件，穿過該補強材而將該連接器以及該軟性電路板鎖固至一電子元件上，並透過該些彈性懸臂與該電子元件形成電連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述的連接器，其中將該連接器以及該軟性電路板鎖固至該電子元件上時，該軟性電路板位於該電子元件與該補強材之間，且該些彈性懸臂與該電子元件接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該軟性電路板的厚度介於0.15毫米(mm)至0.3毫米(mm)之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該軟性電路板 與該連接器的厚度總和介於0.3毫米(mm)至0.5毫米(mm)之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，更包括一導電膏，設置於該軟性基材與該些端子之間。