TWM459563U - 連接器 - Google Patents

Description

連接器

本創作是有關於一種連接器，且特別是有關於一種線對板(Wire-to-board)連接器。

隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。使用者可透過這些可攜式電子裝置隨時隨地處理及收發資料，這些可攜式電子裝置已為現代人在生活中所不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧及攜帶方便的優點，相當方便使用者在外出時使用。在平板電腦中，常使用線對板(Wire-to-board)連接器作為電子元件與主板電性連接的媒介，例如是連接電池與主機板。

為了方便使用者攜帶及隨身操作，平板電腦的發展一直朝著薄型化的方向努力。在平板電腦的零件中，線對板連接器的厚度容易受限於傳輸線的線徑以及插座本體的厚度，成為厚度薄型化的一個瓶頸。

本創作提供一種連接器，能夠降低插頭與插座結合時的高度。

本創作的一種連接器，用以將多條傳輸線電性連接於基板上。連接器包括插座及插頭。插座設置於基板並包括插座本體、多個第一端子。插座本體具有容置凹部及設置於插座本體且面向容置凹部的多個第一定位部。多個第一端子平行地埋設於插座本體。各第一端子具有相對的第一端及第二端，第一端凸出容置凹部且第二端與基板電性連接。插頭可拆卸地組裝於插座本體並包括插頭本體及多個第二端子。插頭本體具有多個通道及位於通道末端的多個第一開口，且第一開口對應第一端，多個第二定位部設置於插座本體對應第一定位部的位置。多個第二端子設置於傳輸線的多個前端，且被第一開口暴露。當插頭組裝於插座時，插頭本體並列且組裝於容置凹部，使得第一端子與第二端子電性連接，且第一定位部與第二定位部構成結構性干涉。

基於上述，在本創作的連接器中，當插頭組裝於插座時，插頭本體能夠組裝於插座本體的容置凹部，並與插座本體相互並列，使得連接器的結合高度能夠被降低。因此，本創作的連接器對於電子裝置的薄形化，有很大的助益。

為讓本創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧基板

14‧‧‧第一焊墊

16‧‧‧第二焊墊

20‧‧‧傳輸線

22‧‧‧前端

100‧‧‧連接器

110‧‧‧插座

110a‧‧‧第一區段

110b‧‧‧第二區段

112‧‧‧插座本體

112a‧‧‧容置凹部

112b‧‧‧第一定位部

114‧‧‧第一端子

114a‧‧‧第一端

114b‧‧‧第二端

120‧‧‧插頭

122‧‧‧插頭本體

122a‧‧‧通道

122b‧‧‧第一開口

124‧‧‧第二端子

125a‧‧‧第一接觸部

125b‧‧‧第二接觸部

125c‧‧‧凸點

126‧‧‧第二定位部

130‧‧‧接腳

140‧‧‧蓋體

141‧‧‧蓋體表面

142‧‧‧蓋體定位部

D1‧‧‧第一方向

圖1A為本創作一實施例的連接器的示意圖。

圖1B為圖1A的連接器的***圖。

圖1C為圖1A的連接器沿線I-I的剖視圖。

圖2A為圖1B的插座本體與蓋體的示意圖。

圖2B為圖2A的插座本體與蓋體組裝後的示意圖。

圖3A為圖1A的連接器的第一端子與第二端子接觸狀態的示意圖。

圖3B為圖3A第一端子與第二端子分離狀態的示意圖。

圖1A為本創作一實施例的連接器的示意圖。圖1B為圖1A的連接器的***圖。圖1C為圖1A的連接器沿線I-I的剖視圖。請參考圖1A至圖1C，本創作的連接器100，用以將多條傳輸線20電性連接於基板10上。連接器100包括插座110及插頭120。插座110設置於基板10並包括插座本體112、多個第一端子114。插座本體112具有容置凹部112a及設置於插座本體112且面向容置凹部112a的多個第一定位部112b。多個第一端子114平行地埋設於插座本體112。各第一端子114具有相對的第一端114a及第二端114b，第一端114a凸出容置凹部112a且第二端114b與基板10電性連接。插頭120可拆卸地組裝於插座本體112並包括插頭本體122及多個第二端子124。插頭本體122具有多個通道122a 及位於通道122a末端的多個第一開口122b，且第一開口122b對應第一端114a。多個第二定位部126設置於插座本體112對應第一定位部112b的位置。多個第二端子124設置於傳輸線20的多個前端22(繪示於圖3A)，且被第一開口122b暴露。

在本實施例中，連接器100例如是線對板連接器，舉例而言，連接器100可為平板電腦中，用以將電池(未繪示)與基板10電性連接的介面，插座110設置於基板10並與基板10電性連接，插頭120與電池藉由多條傳輸線20連接。當插頭120沿著垂直於基板10的第一方向D1組裝於插座110時，插頭本體122能夠組裝於插座本體112的容置凹部112a，使得第一端子114與第二端子124電性連接。在插頭120組裝於插座110的過程中，插頭本體122與插座本體112為並列地設置而非相互堆疊，且第一定位部112b與第二定位部126構成結構性干涉。

詳細而言，插座本體112包括第一區段110a及與第一區段110a連接的第二區段110b，且第二區段110b的數量為二，並相對於第一區段110a設置，使得插座本體112的外形呈現一”ㄇ”字型。插頭120能夠在組裝於插座本體112外形的缺口(即為容置凹部112a)。當插頭120與插座110在組裝狀態時，插頭本體122位於插座本體112的容置凹部112a並與插座本體112相互並列。換言之，插頭本體122並非堆疊在插座本體112的任一部分上，使得連接器100的結合高度就能夠被降低。因此，當本創作的連接器100應用於電子裝置時，對於電子裝置厚度的薄形化， 能夠有很大的幫助。

當插頭120組裝於插座110時，插頭120能夠藉由外形定位於插座110，以避免插頭120在平行於基板10的方向相對於插座110脫落。為了避免插頭120垂直於基板10的第一方向D1自插座110脫落，插頭120與插座110之間需藉由第一定位部112b及第二定位部126相互固定。在本實施例中，第一定位部112b及第二定位部126的結構為卡勾，且第一定位部112b與插座本體112可為相同的材質，換言之，第一定位部112b能夠與插座本體112藉由同一製程，例如是藉由射出成形而被製作。相對地，第二定位部126與插頭本體122同樣也為相同的材質，本實施例在此不再贅述。這些第一定位部112b分別設置在插座本體112的第一區段110a及第二區段110b，以確保插座110與插頭120卡合牢固。此外，插座本體112的材質更可以採用防火材料，然而，本創作在此並不加以限制。

請繼續參考圖1A及圖1B，在本實施例中，第一端子114設置於插座本體112的第一區段110a，且第一端子114的數量能夠隨著設計需求的不同而有所不同。此外，連接器100更包括至少一接腳130(圖式繪示為兩個)，接腳130埋設於插座本體112，且接腳130與第一端子114隔絕並與該基板10電性連接。在本實施例中，接腳130為相對地設置於第二區段110b。換言之，當連接器100被設置於基板10時，第一端子114與接腳130能夠分別將插座本體112的第一區段110a及第二區段110b固定且電性連 接於基板10，使得連接器100的固定更為牢固。

接腳130與第一端子114的固定於基板10的方式，舉例而言，在基板10上，在與第一端子114對應的位置設置有多個第一焊墊14，在與接腳130對應的位置設置有多個第二焊墊16。連接器100是利用表面接著術(SMT)的方式，使得第一端子114及接腳130分別藉由錫膏固定於第一焊墊14及第二焊墊16上，以與基板10電性連接。第一端子114例如是用以傳輸訊號，接腳130例如是用以傳遞接地訊號。然而，本創作在此並不加以限制。

圖2A為圖1B的插座本體與蓋體的示意圖。圖2B為圖2A的插座本體與蓋體組裝後的示意圖。在本實施例中，為了縮小連接器100的體積，所以插座本體112的外形設計為”ㄇ”字型，使得插頭本體122能夠組裝於容置凹部112a(繪示於圖1B)內。然而，插座110的體積縮小可能會造成插座110在進行表面接著術(SMT)時無法被機台的吸嘴(nozzle)吸起，以及回焊(refolw)過程中插座110的平整度可能會被影響。因此，本實施例的連接器100更包括蓋體140，蓋體140用以組裝於插座110並具有蓋體表面141，蓋體表面141能夠被吸嘴吸附，使得插座110在設置於基板10的過程中，能夠被機台吸附移動。此外，蓋體140固定於插座110更能夠增加插座110的剛性以保持插座110在回焊過程的平整度。詳細而言，在插座110固定於基板10並開始進行回焊的過程中，蓋體140組裝於插座110的容置凹部112a(繪示於圖1B)，使得插座本體112的剛性被補強，以避免因回焊前後的溫度 差異造成插座110變形。在完成回焊之後，蓋體140能夠被移除，插頭120就能夠組裝於插座110。此外，在本實施例中，蓋體140同樣包括一蓋體定位部142。蓋體定位部142能夠與插座主體112的第一定位部112b相互定位，以固定蓋體140。然而，本創作在此並不加以限制。

圖3A為圖1A的連接器的第一端子與第二端子接觸狀態的示意圖。圖3B為圖3A第一端子與第二端子分離狀態的示意圖。請參考圖1C、圖3A及圖3B，在本實施例中，第二端子124被第一開口122b暴露，當插頭120組裝於插座110時，第一端子114進入第一開口122b並與第二端子124接觸而電性連接。在圖1C及圖3A中，各第二端子124具有並排設置的第一接觸部125a及第二接觸部125b，當各第一端子114與各第二端子124電性連接時，各第一端子114位於第一接觸部125a及第二接觸部125b之間。換言之，各第一端子114能夠藉由被第一接觸部125a及第二接觸部125b共同夾持以電性導通。為了降低接觸阻抗，各第一接觸部125a、各第二接觸部125b及各第一端子114的表面上具有一金屬材料層。在本實施例中，第一端子114的材質可為黃銅(Brass)，第二端子124的材質可為磷青銅(phosphor bronze)，且第一端子114及第二端子124表面上的金屬材料層可為黃金。然而，本創作在此並不加以限定。

此外，各第一接觸部125a及各第二接觸部125b與面向各第一端子114的表面上更具有一凸點125c。設置凸點125c的目 的在於，當第一端子114被夾持於第一接觸部125a及第二接觸部125b之間時，第一端子114與凸點125c之間能夠相互摩擦，使得第一端子114、第一接觸部125a及第二接觸部125b表面上的氧化物或灰塵能夠被移除，以避免氧化物或灰塵造成接觸阻抗過大，影響訊號的傳輸。

綜上所述，在本創作的連接器中，當插頭組裝於插座時，插頭本體能夠組裝於插座本體的容置凹部，並與插座本體相互並列，使得連接器的結合高度能夠被降低。此外，設置於插頭本體內的第二端子的第一及第二接觸部可採用並排設置以夾持第一端子，且第一及第二接觸部上更可以設置凸點，以降低接觸阻抗。因此，本創作的連接器對於電子裝置的薄形化，有很大的助益。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧基板

14‧‧‧第一焊墊

16‧‧‧第二焊墊

20‧‧‧傳輸線

100‧‧‧連接器

110‧‧‧插座

110a‧‧‧第一區段

110b‧‧‧第二區段

112‧‧‧插座本體

112a‧‧‧容置凹部

112b‧‧‧第一定位部

114‧‧‧第一端子

114a‧‧‧第一端

114b‧‧‧第二端

120‧‧‧插頭

122‧‧‧插頭本體

122b‧‧‧第一開口

124‧‧‧第二端子

126‧‧‧第二定位部

130‧‧‧接腳

D1‧‧‧第一方向

Claims (10)

1. 一種連接器，用以將多條傳輸線電性連接於一基板上，該連接器包括：一插座，設置於該基板，該插座本體包括：一插座本體，具有一容置凹部及設置於該插座本體且面向該容置凹部的多個第一定位部；以及多個第一端子，平行地埋設於該插座本體，各該第一端子具有相對的一第一端及一第二端，該第一端凸出該容置凹部且該第二端與該基板電性連接；以及一插頭，可拆卸地組裝於該插座本體，該插頭包括：一插頭本體，具有多個通道及位於該些通道末端的多個第一開口，且該些第一開口對應該些第一端，多個第二定位部設置於該插座本體對應該些第一定位部的位置；以及多個第二端子，設置於該些傳輸線的多個前端，且該些第一開口暴露該些第二端子；其中，當該插頭組裝於該插座時，該插頭本體並列且組裝於該容置凹部，使得該些第一端子與該些第二端子電性連接，且該些第一定位部與該些第二定位部構成結構性干涉。
2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該插座本體更包括至少一接腳，該接腳埋設於插座本體，且該接腳與該些第一端子隔絕並與該基板電性連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中各該第二端子 具有並排設置的一第一接觸部及第二接觸部，當各該第一端子與各該第二端子電性連接時，各該第一端子位於該第一接觸部及該第二接觸部之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的連接器，其中各該第一接觸部、各該第二接觸部及各該第一端子的表面上具有一金屬材料層。
5. 如申請專利範圍第3項所述的連接器，其中各該第一接觸部及各該第二接觸部與面向各該第一端子的表面上更具有一凸點。
6. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，更包括一蓋體，該蓋體用以組裝於該插座，並於該插座被設置於該基板的過程中，保持該插座的外形。
7. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該接腳的數量為二，且相對地設置於該插座本體的該些第二部分。
8. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該些第一定位部與該些第二定位部為卡勾。
9. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該些第一定位部與該插座本體的材質相同，該些第二定位部與該插頭本體的材質相同。
10. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中該插座本體的材質為防火材料。