TWM449372U - 連接器 - Google Patents

Description

連接器

本創作關於一種通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)連接器，尤指一種通用序列匯流排3.0的連接器。

為了許多裝置及介面能夠順利連接，各種形式的連接器被廣泛使用在許多電子相關商品，例如筆記型電腦、主機板以及各種介面卡等；其中，通用序列匯流排連接器因具備資料傳輸快速、隨插即用等的優點，遂成為許多電子相關商品最廣泛應用的連接器之一；近來，業界更推出新一代的通用序列匯流排連接器3.0的規格標準，相較於舊有的標準，通用序列匯流排連接器3.0新增了五個端子，故具有較高的資料傳輸速度以及供電能力。

請參閱第一圖，第一圖係為先前技術之通用序列匯流排連接器2.0之示意圖；其第一圖所示為一般市面應用於隨身碟之通用序列匯流排連接器(Universal Serial Bus,USB)之USB2.0端子組，其製造之方法係利用傳統的印刷技術將前述之USB2.0端子組印刷於一電路板上，即四隻端子是直接印刷於電路板上的一體結構；因此，為了因應現況通用序列匯流排連接器(Universal Serial Bus,USB)USB3.0端子組為彈性臂結構設計之特性，無法像USB2.0端子組使用傳統印刷技術之方式，將其製作形成於電路板上；故如何將通用序列匯流排連接器(Universal Serial Bus,USB)USB3.0新 增之端子組的彈臂部設計與習知之通用序列匯流排連接器(Universal Serial Bus,USB)USB2.0之概念結合，並將其焊接於電路板上之一種通用序列匯流排連接器(Universal Serial Bus,USB)USB3.0之結構設計，成為創作人欲克服之問題。

故，本創作之創作人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經多方評估及考量，並以從事此行業之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種結構簡單、安裝方便及能將USB3.0所新增端子組之彈臂部設計應用於連接器上之新型專利者。

為達上述之目的，根據一實施例，本創作之連接器包含有一絕緣基座、複數個第一端子以及複數個第二端子。絕緣基座具有一上表面、一下表面、複數個彈臂容置槽與複數個容置空間。複數個容置空間形成於下表面，每一彈臂容置槽相連於複數個容置空間的其中之一，每一容置空間兩側形成有至少一預熔凸塊。複數個第一端子設置於絕緣基座中，每一第一端子之部份露出於上表面。每一第二端子分別包含一焊接部、一金屬接觸部與一彈臂部。金屬接觸部設置於容置空間中，而該焊接部形成於金屬接觸部之一端，該焊接部用來與預熔凸塊共同以熱融的方式包覆固定第二端子於絕緣基座之下表面。

綜上所述，本創作將第二端子分別設置於絕緣基座之容置空間中，再以熱融的方式將一預熔凸塊熔融後，達到包覆、固定該些複數第二端子於絕緣基座之下表面，進而達到改善習知隨身碟 連接器結構，以解決上述之問題。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及結構，茲繪圖就本創作較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解；請同時參閱第二圖、第三圖以及第四圖，係為根據本創作一實施例之連接器之立體示意圖、***示意圖及絕緣基座及複數個第二端子之局部***圖，由圖中可清楚看出本創作係一種連接器係包括：一絕緣基座32、複數個第一端子34、複數個第二端子36、晶片38以及殼體40；於此實施例中，連接器30係較佳地為一通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)3.0連接器，換言之，其中複數個第一端子34乃係由四個第一端子34所組成，而複數個第二端子36乃係由五個第二端子36所組成；故該絕緣基座32具有上表面320、下表面322以及複數個容置空間324，且複數個容置空間324形成於下表面322，俾將該些複數個第一端子34設置於絕緣基座32中，且每一第一端子34之部分露出於上表面320。藉此，當連接器30與一外接之連接器配合時(圖面未示)，該些第一端子34露出於上表面320的部分即可與該外接之連接器中之端子形成電性接觸，藉以達到資料傳輸的目的；於此實施例中，複數個第一端子34係以埋入射出(Insert Molding)之方式與絕緣基座32一體成型，藉此，該些第一端子34即可穩固地設置於絕緣基座32 中。

再者，每一複數個第二端子36分別包含有金屬接觸部360、焊接部362以及彈臂部364，且彈臂部364係形成於金屬接觸部360之一端；而絕緣基座32亦具有複數個彈臂容置槽326，而每一彈臂容置槽326與複數個容置空間324之每一容置空間324相連並相通，且每一容置空間324兩側形成有至少一預熔凸塊3240，故金屬接觸部360設置於容置空間324中時，俾使第二端子36分別設置於絕緣基座32之下表面322，而焊接部362係形成於金屬接觸部360相對彈臂部364之另一端，該焊接部362用於金屬接觸部360設於容置空間324時，與至少一預熔凸塊3240共同以熱融的方式包覆固定各該些第二端子36於絕緣基座32之下表面322。而由於該些第二端子36之彈臂部364穿過對應之絕緣基座32之彈臂容置槽326，其彈臂部364突出絕緣基座32之上表面320，至此當連接器30與外接之連接器形成電性接觸時(圖面未示)，第二端子36之金屬接觸部360即可於連接器30插拔的過程中，提供第二端子36一彈性回復力，進而使第二端子36之彈臂部364可與該外接之連接器形成穩定的電性接觸。

藉由上述之結構、組成設計，茲就本創作之使用情形說明如下，請同時配合參閱第三圖至第六圖所示，係為根據本創作一實施例之連接器之***示意圖、絕緣基座及複數個第二端子之局部***圖、複數個第一端子以及複數個第二端子設置於晶片上的組合圖及殼體於另一視角的立體示意圖。須注意的是，於實際之應 用中，第一端子34以及第二端子36係與絕緣基座32共同設置於晶片38上。惟此處為方便說明其相關之結構，故第四圖僅顯示複數個第一端子34以及複數個第二端子36設置於晶片38上。

是故，按圖所示每一複數個第二端子36的焊接部362包含有熱融固定部3620以及焊接焬腳3622，且焊接焬腳3622自熱融固定部3620朝遠離絕緣基座32之下表面322的方向延伸形成；再者，每一第一端子34分別包含有突出部342，需說明的是第一端子34已於埋入射出(Insert Molding)時，已沖壓於絕緣基座32內，而前述之熱融固定部3620以及焊接焬腳3622係用以熱融的方式熔融絕緣基座32內之預熔凸塊3240，該預熔凸塊3240遂包覆固定第二端子36於絕緣基座32內，而凹陷部400以及開口402形成於殼體40上，且凹陷部400相連於開口402。

以下係針對第一端子34、第二端子36以及絕緣基座32設置於晶片38上之步驟進行詳細說明，當複數個第一端子34藉由埋入射出沖壓於絕緣基座32上時，該熱融固定部3620便可與至少一預熔凸塊3240共同以熱融的方式將焊接部362包覆固定於絕緣基座32之該側的位置上，如此第二端子36便可固定於絕緣基座32之下表面322，此時該焊接部362之焊接焬腳3622係突出於絕緣基座32之下表面322，且第一端子34之突出部342係與第二端子36之焊接焬腳3622交錯排列，接著將第一端子34、第二端子36以及絕緣基座32共同設置於晶片38上，並將第一端子34之突出部342以及第二端子36之焊接焬腳3622分別以焊接(soldering) 的方式耦接於晶片38，該第一端子34與第二端子36便可與晶片38電性接觸，進而將儲存於晶片38中之資料透過第一端子34、第二端子36以及外接之連接器(圖面未示)，而與一外部電子裝置進行資料傳輸等操作；最後將第一端子34、第二端子36、絕緣基座32以及晶片38設置於殼體40之凹陷部400中，且絕緣基座32之上表面320可藉由殼體40之開口402而露出於殼體40，以使第一端子34以及第二端子36可電性連接於外接之連接器，藉以達到資料傳輸的功效。

綜上所述，殼體40便可保護第一端子34、第二端子36、絕緣基座32以及晶片38免於使用時，受碰撞、擦傷等損害，且使用者亦可利用殼體40對連接器30進行拿取，便於使用者對於連接器30使用或攜帶等的操作。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

30‧‧‧連接器

32‧‧‧絕緣基座

34‧‧‧第一端子

36‧‧‧第二端子

38‧‧‧晶片

40‧‧‧殼體

320‧‧‧上表面

322‧‧‧下表面

324‧‧‧容置空間

326‧‧‧彈臂容置槽

342‧‧‧突出部

360‧‧‧金屬接觸部

362‧‧‧焊接部

364‧‧‧彈臂部

400‧‧‧凹陷部

402‧‧‧開口

3620‧‧‧熱融固定部

3622‧‧‧焊接焬腳

3240‧‧‧預熔凸塊

第一圖 係為先前技術之通用序列匯流排連接器2.0之示意圖。

第二圖 係為根據本創作一實施例之連接器之立體示意圖。

第三圖 係為根據本創作一實施例之連接器之***示意圖。

第四圖 係為根據本創作一實施例之連接器所示之絕緣基座及複數個第二端子之局部***圖。

第五圖 係為根據本創作一實施例之連接器所示之複數個第一 端子以及複數個第二端子設置於晶片上的組合圖。

第六圖 係為根據本創作一實施例之連接器所示之殼體於另一視角的立體示意圖。

30‧‧‧連接器

32‧‧‧絕緣基座

34‧‧‧第一端子

36‧‧‧第二端子

320‧‧‧上表面

40‧‧‧殼體

Claims (11)

1. 一種連接器，包含有：一絕緣基座，具有一上表面與一下表面、複數個彈臂容置槽以及複數個容置空間，複數個容置空間形成於該下表面，每一該等彈臂容置槽相連於複數個容置空間的其中之一，每一該等容置空間兩側形成有至少一預熔凸塊；複數個第一端子，設置於該絕緣基座中，每一該等第一端子之部分露出於該上表面；以及複數個第二端子分別包含有：一金屬接觸部，設置於該容置空間中；以及一焊接部，該焊接部形成於該金屬接觸部之一端，該焊接部用來與該至少一預熔凸塊共同以熱融的方式包覆固定該第二端子於該絕緣基座之該下表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中該焊接部包含有：一熱融固定部，設置於該絕緣基座相對於該容置空間之一側的位置上，該熱融固定部用來與該至少一預熔凸塊共同以熱融的方式包覆固定該焊接部於該絕緣基座之該側的位置上；以及一焊接焬腳，自該熱融固定部朝遠離該下表面的方向延伸形成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中每一該等第一端子 分別包含有一突出部，該突出部突出該下表面，且該突出部與該焊接焬腳交錯排列。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，另包含有一晶片，該突出部與該焊接焬腳分別以焊接(soldering)的方式耦接於該晶片。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中該複數個第一端子以埋入射出(Insert Molding)的方式與該絕緣基座一體成型。
6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中該複數個第二端子以埋入射出(Insert Molding)的方式形成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中每一該等第二端子另包含有一彈臂部，係形成於該金屬接觸部之另一端，且該彈臂部突出於該上表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之連接器，其中複數個彈臂容置槽形成於該絕緣基座上，每一該等彈臂容置槽對應於該複數個第二端子之該彈臂部的其中之一，且該彈臂部穿過該對應之彈臂容置槽而突出該上表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中該複數個第一端子包含有四個第一端子，且該複數個第二端子包含有五個第二端子。
10. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，係為一通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)連接器。
11. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，另包含有一殼體，該絕 緣基座設置於該殼體中，且該上表面露出於該殼體。