TWM415434U - Toolon period Separable Modular Connector (3) - Google Patents

Description

M415434 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係與連接器有關，特別有關於可以組接至少一個 分離式模組的連接器。 【先前技術】 [0002] 現今電子產業發達，各式電子裝置充斥一般大眾的生活 週遭，而為了輸入控制指令以操控電子裝置，或在多個 電子裝置之間互相傳輸資料，是以，絕大部分的電子裝 置上皆配置有連接器。 [0003] 以目前最普及化的個人電腦為例，一台個人電腦上係具 有複數的連接器，例如通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB)連接器、外部序列高技術配置 (External Serial Advance Technology Attach-ment, 6-5八丁八>連接器、RJ-45連接器、高清晰度多媒體 介面（High Definition Multimedia I nter-face,HDMI)連接器等，藉以，通過傳輸線連接外部控制 裝置，以接收控制指令，或者，通過傳輸線連接另一電 子裝置，以在多個電子裝置之間互相傳輸資料。 [0004] 然而，為了省卻實體傳輸線的使用，並且擴展資料的傳 輸距離，近來較為新穎的電子裝置上也紛紛增設無線傳 輸模組，例如無線射頻（Radio Frequency, RF)模組、 紅外線（Infrared Rays, IR)模組、藍牙（Bluetooth) 模組、無線相容認證（W i r e 1 e s s F i d e 1 i t y，W i - F i)模 組等。各電子裝置通過無線傳輸模組來傳遞資料，不但 表單編號A0101 第3頁/共20頁 M415434 可以節省實體傳輸線的配置成本，更可以方便資料的傳 輸。 [0005] 然而，無論是連接器或是無線傳輸模組的設置，在電子 裝置内部的電路板（或稱主機板）上都必須佔據相當大的 配置空間，而若所設置的連接器或無線傳輸模組的數量 過多，則不但需要佔用電路板上寶貴的配置空間，導致 電路板的面積過大，並且還會影響電路板上的電路佈局 ，增加生產的困難度。 [0006] 因此，即有人提出一種堆疊式的連接器，將多個連接器 、無線傳輸模組由垂直方向堆疊設置，如此一來，在電 路板上僅會佔用一個連接器大小的配置空間。更甚者， 如中華民國專利第M403159號之專利公告案件，更揭露了 一種無線傳輸裝置。該無傳輸裝置由分開的一絕緣座體 及一傳輸模組所組成；該絕緣座體上設置了一或多個連 接埠，内部具有一容置空間，並且該容置空間内延伸設 置有複數端子的對接端面；該傳輸模組上設置有訊號傳 輸部、訊號處理部及複數轉接端子。是以，當該傳輸模 組與該絕緣座體組接時，該複數轉接端子的抵持面可彈 性抵觸於該複數端子之對接端面，藉以該傳輸模組與該 絕緣座體上的複數端子電性導通。 [0007] 然而，上述無線傳輸裝置中的該無線傳輸模組，是在傳 輸模組内的一線路單元上電性連接該訊號傳輸部及該訊 號處理部，並且該線路單元一側開設有複數焊接部，該 複數轉接端子再焊接於該焊接部上。是以，該複數轉接 端子需要另外製作完畢後，再焊接到該線路單元上，不 表單編號A0101 第4頁/共20頁 但加工製程麻煩，成本亦無法降低。並且，因為該複數 轉接端子需要與該絕緣本體上的該複數轉接端子互相抵 觸，故該複數轉接端子之一端需要彎折成形具有一定弧 度的該抵持面，如此一來，該無線傳輸模組的厚度無法 有效地縮小。 [0008] 是以，市面上實需一種新穎的堆疊式連接器，不但可由 多顆連接器及無線模組來共同組成，還可任意更換無線 模組的種類，以增加連接器的實用性。並且，更可以降 低無線模組的生產成本，並且有效地縮小產品的實際面 積。 【新型内容】 [0009] 本創作之主要目的，在於提供一種具有分離式模組的連 接器，係令連接器本體可抽換並電性連接具有不同功能 的分離式模組，以增加連接器的可擴充性。 [0010] 為達上述目的，本創作主要係包括一連接器本體及一分 離式模組。連接器本體具有一絕緣本體及複數抵接端子 。絕緣本體後端面朝内凹設有複數凹槽，複數抵接端子 對應設置於複數凹槽中，每一抵接端子的抵接部朝絕緣 本體的頂面方向延伸設置，並凸出於絕緣本體的頂面。 分離式模組由一電路板、電性連接電路板的積體電路、 及電路板上的複數金手指所組成，當分離式模組與連接 器本體組接，複數金手指與複數抵接端子的抵接部電性 連接時，連接器本體所連接的電腦主機板可執行分離式 模組中的積體電路的功能。 表單編號A0101 第5頁/共20頁 [0011]M415434 本創作相較於先前技術所達成之功效在於，連接器本體 上設置有複數抵接端子，可用以對外電性連接具有不同 功能（即，設置有不同功能的積體電路）的分離式模組。 如此-來，與連接II本體f性連接的電腦主機板，可通 過連接ϋ本難分_懸產生純連接，藉以執行分 離式模組上的㈣電路的魏。藉此，可隨使用者需求 ’改變、擴充連接H所具有的功能，不但可便於使用者 利用，更可將特定功能整合到連接器上，以節省電腦主 機板上的配置空間。並且，還可通過電路板的使用有 效地降低分離式模組料產成本，並縮小產品的實際面 積 【實施方式】 [〇_ υ更加詳盡的了解本創作之特點與技術内容，請參 閱以下所述之购及附圖，然而所附圖示僅供參考說明 之用’而非用來加以限制者。 [_請同時參閱第—圖至第，，為本創作的-較佳具體實 施例的立趙π解圖、第—立體組合圖、第二立體組合圖 及側視圊。本創作的具有分離式模組的連接S3，主要 包括連接本體1及—分離式模組2(下面將簡稱為該模 組2) 〇 [剩該連接器本艘1具有—絕緣本㈣及複數抵接端子U，該 絕緣本趙10主要可為一塑膠成型的殼體 ，但不加以限定 °玄、’色’緣本體1G的前端面朝内凹設有至少-個容置槽111 、U2，每一個該容置槽111、112中分別具有一舌部112 、122，並且該舌邹112、122上分別設置有複數連接端 表單編號A0101 ^ 第6頁/共20頁 子113、123。每一個該容置空間ill、121與其内部的該 舌部112、122及該複數連接端子113 ' 123共同構成—個 連接埠11、12。 [0015] 舉例來說，若該容置槽111内部的該複數連接端子113為 四根，則該容置槽111、該舌部112、及該複數連接端子 113共同構成一個通用序列匯流排（universal se]：iai Bus, USB)的連接埠11。再例如，若該容置槽121内部的 該複數連接端子12 3為七根，則該容置槽121、該舌部 122、及3玄複數連接^子123共同構成一個外部序列高技 術配置（External Serial Advance Technology Attachment, e_SATA) 的連接淳 12 。 本創作的圖式中 ，係 以兩個USB的連接埠來舉例說明，但各該連接埠11、丨之的 形式不以USB為限，數量亦不以二為限。 [0016] 該絕緣本體10的後端面朝内凹設有複數凹槽1〇1，該複數 抵接端子1 4對應設置於該複數凹槽1 〇 1中，該複數抵接端 子1 4的一端分別具有一抵接部141，各該抵接部141係朝 s亥絕緣本體10的頂面方向延伸設置，並且各該抵接部Hi 凸出於該絕緣本體1 〇的頂面，與該絕緣本體丨〇的頂面位 於不同高度。更具體而言，該複數抵接端子14ι的該抵接 部141高於該絕緣本體1 〇的頂面。本實施例的圖式中，該 複數抵接端子14的數量係以四根為例，但不加以限定。 [0017] 該絕緣本體10的頂面保留設置有一連接通道13，該連接 通道13的兩側設置有對應的固定柱13ι，該模組2與該連 接器本體1互相連接時’主要係將該模組2設置於該絕緣 本體10上的該連接通道13，並且通過該連接通道13兩側 第7頁/共20頁 表單編號A0101 M415434 的該固定柱131加以固定，令該模組2不致滑動β [0018]該模組2主要包括一電路板21、電性連接至該電路板21的 積體電路（Integrated Circuit, IC)211、以及該電 路板21上的複數金手指212。其中該複數金手指212主要 係烊接於該電路板21的一側，並且該複數金手指212的位 置與數ΐ對應至該連接器本體1上的該複數抵接端子14。 本實施例中’該複數金手指212的數量係以四片為例，但 不加以限定，當該複數金手指212分別與該複數抵接端子 U —端的該抵接部141互相抵觸時，該模組2與該連接器 本體1產生電性導接。 _]該連接器本體i主要係通過該複數連接端子U3、123及該 複數抵接4子14的接腳電性連接―外部的電腦主機板（圖 未軚示）而备該模組2上的該複數金手指212抵觸該連接 器本體1上的該複數抵接端子14的該抵接部141時，該電 腦主機板可通過該連接器本體卜執行該模組2中的該積 體電路211的功能》於本實施例中，該積體電路2ιι主要 可為-無線傳輸晶片，例如藍牙⑻uet〇〇th)傳輸晶片 、無線相容認證（Wireless Fidelity Wi Fi)傳輸晶 月、射頻（Radio FreqUency，RF)傳輸晶片及第三代 (3 Generation)傳輸晶片等，但不加以限定。藉此該 電腦主機板可藉由該連接器本體卜執行無線網路功能以 進行資訊的傳輸與接收。 _該模組2更可包括-天線單元213，電性連接該電路板η ，該模組2主要純過該天線單元213，將該無線傳輸晶 月產生的無線訊號對外傳輪，或接收外部傳輪來的益線 表單編號A0101 以頁/共20 f M415434 訊號後，再交由該無線傳輸晶片進行處理。再者，為了 防止該天線單元213的接收方向太過單一，導致無線訊號 的傳輸強度不穩定，則該模組2可更包括一外部天線接頭 214，電性連接該電路板21。該模組2可進一步通過該外 部天線接頭214電性連接一外部天線（圖未標示），藉以通 過具有較大接收面積、較多接收角度、及較佳設置位置 的該外部天線，以得到較佳的傳輸品質。 [0021] 該模組2更包括一上蓋22及一下蓋23，該上蓋22及該下蓋 23係可互相嵌合，並於内部產生一容置空間20，該電路 板21、該積體電路211、及該複數金手指212設置於該容 置空間20中。該下蓋23的一側開設有至少一開孔231，該 電路板21上的該複數金手指212係由該開孔231裸露於該 模組2之外。更具體而言，該下蓋23—端所開設的該開孔 231，主要係令該複數金手指212可以裸露於該模組2之外 ，藉以能夠與該複數抵接端子14上的該抵接部141互相抵 觸，以產生電性導接。 [0022] 值得一提的是，當該模組2設置於該連接通道13上時，該 連接通道13兩側的該固定柱131主要係用以壓制並扣持該 上蓋22的兩側，但不加以限定。 [0023] 續請參閱第六圖，為本創作的另一較佳具體實施例的分 離式模組示意圖。於本實施例中，該模組2不通過該上蓋 22及該下蓋23來容置該電路板21及該積體電路211。該 模組2係可具有一塑料射出成型的包覆層24，該模組2係 通過該包覆層24直接包覆該電路板21、該積體電路211、 及該複數金手指212，如此一來，該模組2的厚度可以被 表單編號A0101 第9頁/共20頁 M415434 適度的壓縮，以節省空間。該包覆層24的一側開設有至 少一開孔241，該電路板21上的該複數金手指212係由該 開孔241裸露於該模組2之外，更具體而言，該開孔241係 令該複數金手指212直接裸露於該模組2之外，藉以與該 複數抵接端子14上的該抵接部141互相抵觸。 [0024] 續請參閱第五圖，為本創作的一較佳具體實施例的後視 圖。如圖所示，該複數抵接端子14的至少其中之一的接 腳可為一Y型接腳142。該抵接端子14主要通過該Y型接腳 142，同時電性連接該電腦主機板上的多個接地線，藉此 ，具有該抵接端子14的該連接器3將更為穩定。 [0025] 最後請參閱第七圖，為本創作的另一較佳具體實施例的 組合示意圖。如圖所式，於本實施例中，該模組2的該下 蓋23的底面朝下凸設有一定位柱232，而該絕緣本體10的 頂面朝内凹設有一定位槽102，該定位槽102的位置及形 狀對應至該定位柱232。當該模組2設置於該連接器本體1 上的該連接通道13，該複數金手指212與該複數抵接端子 14上的該抵接部141互相抵觸而產生電性導接時，該定位 柱232係插置於該定位槽102内，藉以，固定該模組2不致 滑動。更具體而言，該定位柱232係為一呈伞狀的定位柱 ，而該定位槽102係為一呈傘狀的定位槽，但不加以限定 〇 [0026] 以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例之具體說明， 非用以侷限本創作之專利範圍，其他任何等效變換均應 倶屬後述之申請專利範圍内。 表單編號A0101 第10頁/共20頁 [0027]M415434

[0028] [0029] [0030]

[0031] [0032] [0033] [0034] [0035] [0036] 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作的一較佳具體實施例的立體分解圖。 第二圖係為本創作的一較佳具體實施例的第一立體組合 圖。 第三圖係為本創作的一較佳具體實施例的第二立體組合 圖。 第四圖係為本創作的一較佳具體實施例的側視圖。 第五圖係為本創作的一較佳具體實施例的後視圖。 第六圖係為本創作的另一較佳具體實施例的分離式模組 示意圖。 第七圖係為本創作的另一較佳具體實施例的組合示意圖 〇 【主要元件符號說明】 1…連接器本體 - 10…絕緣本體 1 01…凹槽 II、 12…連接埠 III、 121…容置槽 112、 122…舌部 113、 123…連接端子 13…連接通道 131…固定柱 表單編號A0101 第11頁/共20頁 M415434 [0037] 14···抵接端子 [0038] 141…抵接端 [0039] 142···Υ型接腳 [0040] 2…分離式模組 [0041] 20···容置空間 [0042] 21…電路板 [0043] 211…積體電路 [0044] 21 2…金手指 [0045] 21 3…天線單元 [0046] 214…外接天線接頭 [0047] 22…上蓋 [0048] 23…下蓋 [0049] 231…開孔 [0050] 232…定位柱 [0051] 24…包覆層 [0052] 241…開孔 [0053] 3…具有分離式模組的連接器 表單編號Α0101 第12頁/共20頁

Claims (1)

1. M415434 六、申請專利範圍： 1 . 一種具有分離式模組的連接器，包含： 一連接器本體，具有一絕緣本體及複數抵接端子，該絕緣 本體前端面朝内凹設有至少一容置槽，每一個該容置槽中 具有一舌部，該舌部上設置有複數連接端子，該絕緣本體 後端面朝内凹設有複數凹槽，該複數抵接端子對應設置於 該複數凹槽中，各該抵接端子的一端分別具有一抵接部， 各該抵接部朝該絕緣本體的頂面方向延伸設置，並且各該 抵接部凸出於該絕緣本體的頂面，與該絕緣本體的頂面位 於不同高度； 一分離式模組，包括一電路板、電性連接該電路板的一積 體電路、及該電路板上的複數金手指，該複數金手指設置 於該電路板之一側，並且該複數金手指的位置和數量對應 至該連接器本體上的該複數抵接端子，該分離式模組通過 該複數金手指與該連接器本體上的該複數抵接端子電性導 接。 2.如請求項1所述的具有分離式模組的連接器，其中該複數 金手指的數量為四片，該複數抵接端子的數量為四根。 3 .如請求項2所述的具有分離式模組的連接器，其中該分離 式模組上的該複數金手指分別與該複數抵接端子一端的該 抵接部抵觸，以產生電性導接。 4.如請求項1所述的具有分離式模組的連接器，其中該複數 連接端子的數量為四根，該至少一容置槽、該舌部、及該 複數連接端子共同構成一個通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB)的連接璋。 100209680 表單編號A0101 第13頁/共20頁 1002031684-0 M415434 5 .如請求項1所述的具有分離式模組的連接器，其中該複數 連接端子的數量為七根，該至少一容置槽、該舌部、及該 複數連接端子共同構成一個外部序列高技術配置 (External Serial Advance Technology Attachment, e-SATA)的連接埠。 6 .如請求項1所述的具有分離式模組的連接器，其中該絕緣 本體頂面保留有一連接通道，該連接通道兩側設置有對應 的固定柱，該分離式模組設置於該連接通道中，該連接通 道兩側的該固定柱用以固定該分離式模組。

   7. 如請求項6所述的具有分離式模組的連接器，其中該分離 式模組具有一上蓋及一下蓋，該上蓋及該下蓋互相嵌合並 產生一容置空間，該電路板、該積體電路、及該複數金手 指設置於該容置空間中，該下蓋一側開設有至少一開孔， 該電路板上的該複數金手指由該開孔裸露於該分離式模組 之外。

   8. 如請求項7所述的具有分離式模組的連接器，其中該連接 通道兩側的該固定柱用以壓制並扣持該分離式模組的該上 蓋的兩側。 9. 如請求項7所述的具有分離式模組的連接器，其中該下蓋 的底面朝下凸設有一定位柱，該絕緣本體的頂面朝内凹設 有一定位槽，該複數金手指與該複數抵接端子電性導接時 ，該定位柱插置於該定位槽内。 10 .如請求項9所述的具有分離式模組的連接器，其中該定位 柱為一呈傘狀的定位柱，該定位槽為一呈傘狀的定位槽， 並且該定位槽的位置與形狀對應於該定位柱。 11 .如請求項6所述的具有分離式模組的連接器，其中該積體 100209680 表單編號A0101 第14頁/共20頁 1002031684-0 M415434 電路為一無線傳輸晶片。 12 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該無線 傳輸晶片為藍牙（Bluetooth)傳輸晶片。 13 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該無線 傳輸晶片為無線相容認證（Wireless Fidelity, Wi-Fi) 傳輸晶片。 14 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該無線 傳輸晶片為射頻（Radio Frequency, RF)傳輸晶片。 15 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該無線 傳輸晶片為第三代（3 Generation, 3G)傳輸晶片。 16 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該分離 式模組更包括一天線單元，電性連接該電路板，對外接收 或傳輸無線訊號。 17 .如請求項11所述的具有分離式模組的連接器，其中該分離 式模組更包括一外部天線接頭，電性連接該電路板，用以 連接外部天線。 18 .如請求項6所述的具有分離式模組的連接器，其中該分離 式模組具有一塑料射出成型的包覆層，該包覆層包覆該電 路板、該積體電路、及該複數金手指，該包覆層的一側開 設有至少一開孔，該電路板上的該複數金手指由該開孔裸 露於該分離式模組之外。 19.如請求項6所述的具有分離式模組的連接器，其中該複數 抵接端子的至少其中之一的接腳為Y型接腳，用以同時電 性連接外部的電腦主機板上的多個接地線。 100209680 表單編號A0101 第15頁/共20頁 1002031684-0