TWM377741U - Electrical connector - Google Patents

Description

五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作涉及一種電連接器，尤指一種電性連接晶片模組 與印刷電路板之電連接器。 【先前技術】 [0002] 目前廣泛用電連接器將晶片模組電性連接至印刷電路板 。美國專利第7044746號揭示了習知技術之一種電連接器 。該電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體之導電端 子。惟，這種連接方式之導電端子一般係由片狀金屬材 料衝壓成型’加工複雜，成本較高。該導電端子經多次 壓縮或彎折後易發生塑性變形，彈性較差，造成電連接 器無法與晶片模組或印刷電路板之導電月有效接觸，影 響電連接器之正常導接性能。 [0003] 另’習知電連接器之導電端子皆係規則型之陣列排列， 相鄰端子間距在水平和豎直方向皆為固定，故在生產時 可達成端子排插等生產方式。惟當晶片模組尺寸越來越 小時’晶片模組之導電片有可能不等間距，新世代電連 接器導電端子之排列也不易遵守規則排列，此時端子排 插之量產技術將受到嚴重限制，造成生產效率下降，成 本大為提升。 [0004] 鑒於以上弊端，實有必要提供一種改良之電連接器，以 克服前述電連接器之缺陷和不足。 【新型内容】 [0005] 本創作之目的係提供一種結構簡單、組裝方便之電連接 表單编號A0101 第3頁/共12頁 M377741 器。 [0006] 為解決前述技術問題，本創作提供了 一種電連接器，用 以電性連接晶片模組和印刷電路板，其包括絕緣本體以 及複數收容於絕緣本體之彈性導電體，其中所述絕緣本 體包括基體和蓋體'，所述彈性導電體無方向地設於基體 上，蓋體設於基體上方，所述彈性導電體夾置在蓋體和 基體之間且凸露出盖體和基體之上下表面以與晶片模組 和印刷電路板分別達成電性連接。 [0007] 與習知技術相比，本創作電連接器之彈性導電體無方向 性限制，故結構簡單，組裝方便，提升了電連接器之生 產效率。 【實施方式】 [0008] 下面結合附圖和具體實施例對本創作電連接器作造一步 詳細說明。 [0009] 請參閱第一圖至第四圖所示，其揭示了本創作電連接器1 之具體實施方式。該電連接1用以電性連接晶片模組2 和印刷電路板3。該電連接器1包括絕緣本體10以及複數 收容於絕緣本體10之彈性導電體11。 [0010] 請重點參閱第二圖所示，該絕緣本體10包括矩形板狀之 基體101以及設於基體101上方之蓋體102。基體101上設 有複數不規則排列之端子收容孔1010。該端子收容孔 1010貫穿基體101之上下表面，大致呈圓柱形結構。該端 子收容孔1010包括設於基體101中間位置且呈密集排列之 第一端子孔1011以及設於基體101兩側之呈稀疏排列之第 表單编號A0101 第4頁/共12頁 M377741 二端子孔1012。蓋體i〇2與基體ίο〗結構大致相同。蓋體 102對應基體1〇1之端子收容孔1()1〇也相應設有通孔1〇2〇 ，用以收容彈性導電體11。該通孔1020包括與第一端子 扎1 011對應設置之第一通孔1 〇 21以及和第二端子孔1 〇 i 2 對應設置之第二通孔1022。其中第一通孔1021設於蓋體 102之中間位置且呈密集排列，第二通孔1〇22設於蓋體 102之兩側位置且呈稀疏分佈。 [0011] 彈性導電體11為無方向性之彈性球體，其内埋設有導電 金屬線或者在表面包覆一層導電金屬線。彈性導電體U 也可為其他無方向性之形狀，如圓餅狀，組裝時，先將 彈性導電體11藉震動方式或利用治具吸取方式放入基體 101之端子收容孔1〇1〇中，然後將蓋體1〇2蓋設於基體 101上，由此彈性導電體u被夾置在基體101和蓋體1〇1 之間，此時彈性導電體Π之上下兩端分別凸伸出蓋體1〇2 之通孔1 020和基體1〇1之端子收容孔1〇1〇以和晶片模組2 和印刷電路板3分別形成電性接觸。 [0012] 本創作之彈性導電體11無方向性，故可利用震動方式或 治具吸取方式將該彈性導電體丨丨放入基體1〇1上，然後將 蓋體102蓋在上面，由於基體ι〇1之端子收容孔1〇1〇之底 部設有縮口，蓋體102之通孔1〇2〇之頂部設有縮口所以 彈性導電體11不會脫落，由此彈性導電體11便夾置於蓋 體102與基體101之間且凸伸出蓋體1〇2和基體1〇1之上下 表面由此形成電連接器1。因彈性導電體n無方向性限制 ，組裝時便不需準確定位，此時電連接器丨沒有了習知之 導電端子排列之方向及間距尺寸等限制問題，另簡化了 表單編號A0101 第5頁/共12頁 MJ77741 電連接器1之結構，提升了電連接器〗之生產效率。 [0013] 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施方式，本 創作之範圍並不以前述實施方式為限，舉凡熟習本案技 藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0014] 第一圖係本創作電連接器之立體組裝圖； [0015] 第二圖係本創作電連接器之部分立體分解圖； [0016] 第三圖係本創作電連接器之立體分解圖； [〇〇17]第四圖係本創作電連接器連接晶片模組及印刷電路板之 示意圖。 【主要元件符號說明】 電連接器 1 絕緣本體 10 基體 101 端子收容孔 1010 第一端子孔 1011 第二端子孔 1012 i 蓋體 102 通孔 1020 第—通孔 1021 第二通孔 1022 導電體 11 晶片模組 2 印刷電路板 — 3 第6頁/共12頁 表單編號A0101

Claims (1)

1. M377741 、申請專利範圍： 1. 一種電連接器，用以電性連接晶片模組和印刷電路板， 其包括：絕緣本體以及複數收容於絕緣本體之彈性導電體， 其中，所述絕緣本體包括基體和蓋體，所述彈性導電體無方 向性地設於基體上，蓋體設於基體上方，所述彈性導電體夹 置在蓋體和基體之間且凸露出蓋體和基體之上下表面以與晶 片模組和印刷電路板分別達成電性連接。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述彈性導 電體為彈性球體。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述彈性導 電體内埋設有導電金屬線。 4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述彈性導 電體表面包覆有導電金屬線。 5. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器·，其中所述基體設 有呈不規則排列用以收容彈性導電體之端子收容孔，所述蓋 體對應該端子收容孔相應設有通孔，所述彈性導電體凸露出 通孔和端子收容孔。 6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述端子收 容孔包括設於基體中間位置呈密集排列之第一端子孔以及設 於基體兩侧之呈稀疏排列之第二端子孔，所述通孔包括與第 一端子孔對應設置位於蓋體中間位置之第一通孔以及和第二 端子孔對應設置位於蓋體兩側位置之第二通孔。 7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中彈性導電 體可通過震動或治具吸取放在基座之端子收容孔中。 8. —種電連接器，用以電性連接晶片模組和印刷電路板， 098217091 表單編號A0101 第7頁/共12頁 0982053634-0 M377741 其包括：絕緣本體以及複數收容於絕緣本體之彈性導電體， 所述絕緣本體包括設有端子收容孔之基體和覆蓋基體並設有 通孔之蓋體，所述彈性導電體被夾設在基體與蓋體相應之端 子收容孔和通孔之間，所述彈性導電體為球形。 9.如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述彈性導 霉體内埋設或表面包覆有金屬導電線。 098217091 表單編號A0101 第8頁/共12頁 0982053634-0