TWI843697B - 供用於多層結構中之聚合物摻合物及包含所述聚合物摻合物之多層結構 - Google Patents
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Abstract
本發明提供可用於多層結構中之聚合物摻合物及包括由此類摻合物形成之一或多個層的多層結構。在一個態樣中,聚合物摻合物包括共聚物,其包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者,所述共聚物具有以所述共聚物之重量計,5至40重量百分比之丙烯酸酯含量且具有1至60公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以所述摻合物之總重量計,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔所述摻合物之45至99重量百分比;及聚烯烴,其具有0.870 g/cm3
或高於0.870 g/cm3
之密度且具有20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以所述摻合物之總重量計,所述聚烯烴佔所述摻合物之1至55重量百分比。
Description
本發明係關於可用於多層結構中之聚合物摻合物及包括由此類聚合物摻合物形成之一或多個層的多層結構。
在多層結構中之連接層中使用特定樹脂以提供膜層與金屬基板(諸如鋁)之間的黏著。儘管多種樹脂可供用於此類連接層中,但在一些情況下,一些常見連接層樹脂可能會對連接層之溫度敏感性造成不利影響。因此,在多層結構中仍需要可提供對箔、金屬化膜或類似基板之期望黏著力的連接層之替代方法,同時亦為連接層提供優於習知方法的其他改良。
本發明提供在一些態樣中,當用作多層結構中之連接層時,提供期望黏著力之聚合物摻合物。此外,在一些態樣中,本發明促進擠壓塗佈以形成多層結構,同時將諸如下引(draw down)及頸縮(neck-in)之非期望之影響降至最低。舉例而言,本發明之實施例包括達成期望黏著力的經謹慎選擇之樹脂摻合物。
在一個態樣中,本發明提供一種包括共聚物之聚合物摻合物,所述共聚物包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者,所述共聚物具有以所述共聚物之重量計,5至40重量百分比之丙烯酸酯含量且具有1至60公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以摻合物之總重量計,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔摻合物之45至99重量百分比;及聚烯烴,其具有0.870 g/cm3
或高於0.870 g/cm3
之密度且具有20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以摻合物之總重量計,所述聚烯烴佔摻合物之1至55重量百分比。
在另一態樣中,本發明提供一種包括至少兩個層之多層結構,各層具有對置面部表面,其中層A包括本文中所揭示的本發明之聚合物摻合物中之任一者,且其中層B包括基板,其中層B之頂部面部表面與層A之底部面部表面黏著接觸。在一些實施例中,基板包括鋁箔。
此等及其他實施例較詳細地描述於實施方式中。
除非相反陳述,由上下文暗示或本領域慣用,否則所有份數及百分比均以重量計,所有溫度均以℃為單位,且所有測試方法均為截至本發明之申請日的現行方法。
如本文所用,術語「組合物」係指構成所述組合物之材料以及由所述組合物之材料形成的反應產物及分解產物的混合物。
「聚合物」意謂藉由使相同或不同類型之單體聚合製備的聚合化合物。通用術語聚合物因此涵蓋術語均聚物(用於指代僅由一種類型之單體製備的聚合物,應理解痕量之雜質可併入聚合物結構中)及如下文所定義之術語互聚物。痕量之雜質(例如催化劑殘餘物)可併入聚合物中及/或聚合物內。聚合物可為單一聚合物、聚合物摻合物或聚合物混合物。
如本文所用,術語「互聚物」係指藉由聚合至少兩種不同類型之單體製備的聚合物。通用術語互聚物因此包含共聚物(用於指由兩種不同類型之單體製備的聚合物)及由多於兩種不同類型之單體製備的聚合物。
如本文所用,術語「烯烴類聚合物」或「聚烯烴」係指以聚合形式包括大部分量之烯烴單體(例如,乙烯或丙烯)(以聚合物之重量計)且可視情況包括一或多種共聚單體之聚合物。
「聚丙烯」意謂具有大於50 wt%衍生自丙烯單體之單元的聚合物。
如本文所用,術語「乙烯/α-烯烴互聚物」係指以聚合形式包括大部分量之乙烯單體(以互聚物之重量計)及α-烯烴的互聚物。
如本文所用,術語「乙烯/α-烯烴共聚物」係指以聚合形式包括大部分量之乙烯單體(以共聚物之重量計)及α-烯烴作為唯一兩種單體類型的共聚物。
術語「黏著接觸」及類似術語意謂一個層之一個面部表面與另一層之一個面部表面彼此觸碰及黏合接觸,使得在不損壞兩個層之層間表面(亦即,呈接觸面部表面)的情況下一個層無法自另一層移除。
術語「包括」、「包含」、「具有」及其衍生詞並不意欲排除任何額外組分、步驟或程序之存在,無論其是否具體地揭示。為避免任何疑問,除非相反陳述,否則經由使用術語「包括」所主張的所有組合物均可包含任何額外添加劑、佐劑或化合物,無論聚合或以其他方式。相比之下,術語「基本上由……組成」自任何隨後列舉之範圍中排除任何其他組分、步驟或程序,對於可操作性而言並非必需的彼等組分、步驟或程序除外。術語「由……組成」排除未具體敍述或列舉之任何組分、步驟或程序。
「聚乙烯」或「乙烯類聚合物」應意謂包括大於50重量%之衍生自乙烯單體之單元的聚合物。此包含聚乙烯均聚物或共聚物(意謂衍生自兩種或多於兩種共聚單體之單元)。本領域中已知的聚乙烯之常見形式包含低密度聚乙烯(LDPE);線性低密度聚乙烯(LLDPE);超低密度聚乙烯(ULDPE);極低密度聚乙烯(VLDPE);單點催化線性低密度聚乙烯,包含線性及實質上線性低密度樹脂(m-LLDPE)兩者;中密度聚乙烯(MDPE);及高密度聚乙烯(HDPE)。此等聚乙烯材料通常在本領域中已知;然而,以下描述可有助於理解此等不同聚乙烯樹脂中之一些之間的差異。
術語「LDPE」亦可稱為「高壓乙烯聚合物」或「高度分支聚乙烯」且定義為意謂聚合物在高壓釜或管狀反應器中在高於14,500 psi(100 MPa)之壓力下藉由使用自由基引發劑(諸如過氧化物)部分或完全均聚或共聚合(參見例如US 4,599,392,其以引用之方式併入本文中)。LDPE樹脂通常具有在0.916至0.935 g/cm3
範圍內之密度。
術語「LLDPE」包含使用傳統齊格勒-納塔催化劑(Ziegler-Natta catalyst)系統以及單點催化劑(包含(但不限於)雙茂金屬催化劑(有時稱為「m-LLDPE」)及受限幾何結構催化劑)製得的樹脂,且包含線性、實質上線性或非均質聚乙烯共聚物或均聚物。LLDPE含有比LDPE少之長鏈分支且包含實質上線性乙烯聚合物,其進一步定義於美國專利5,272,236、美國專利5,278,272、美國專利5,582,923及美國專利5,733,155中;均勻分支的線性乙烯聚合物組合物,諸如美國專利第3,645,992號中之組合物;非均勻分支的乙烯聚合物,諸如根據美國專利第4,076,698號中所揭示的方法製備之聚合物;及/或其摻合物(諸如US 3,914,342或US 5,854,045中揭示之摻合物)。LLDPE可經由氣相、溶液相或漿液聚合或其任何組合,使用本領域中已知之任何類型之反應器或反應器組態製得。
術語「MDPE」係指具有0.926至0.935 g/cm3
之密度的聚乙烯。「MDPE」通常使用鉻或齊格勒-納塔催化劑或使用單點催化劑(包含(但不限於)雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑)製得,且通常具有大於2.5之分子量分佈(「MWD」)。
術語「HDPE」係指密度大於約0.935 g/cm3
之聚乙烯,其通常用齊格勒-納塔催化劑、鉻催化劑或單點催化劑(包含(但不限於)雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑)製備。
術語「ULDPE」係指具有0.880至0.912 g/cm3
之密度之聚乙烯,其通常用齊格勒-納塔催化劑、鉻催化劑或單點催化劑(包含(但不限於)雙茂金屬催化劑及受限幾何結構催化劑)製備。
術語「多層結構」係指包括兩個或多於兩個具有不同組合物之層的任何結構,且包含(但不限於)多層膜、多層薄片、層合膜、多層剛性容器、多層管道及多層經塗佈基板。
除非本文中另外指示,否則在描述本發明之態樣中使用以下分析方法:
「密度」係根據ASTM D792測定。
「熔融指數」:熔融指數I2
(或I2)及I10
(或I10)係根據ASTM D-1238在190℃下及分別在2.16 kg及10 kg負載下量測。其值以g/10 min報導。「熔體流動速率」用於聚丙烯類樹脂且根據ASTM D1238測定(230℃,在2.16 kg下)。
「丙烯酸酯含量」:乙烯/丙烯酸甲酯共聚物及乙烯/丙烯酸乙酯共聚物之丙烯酸酯含量係根據ASTM D4094量測。
「對金屬基板之黏著力」:層對金屬基板之黏著力係基於ASTM F904使用180度剝離測試以3吋/分鐘或10吋/分鐘之十字頭速度(如所指定)來測定。
「190℃及1000 s-1
下的黏度」:使用具有直徑為1 mm且長度為20 mm(L/D比為20)之不鏽鋼、平坦入口模的Rheotester 2000毛細管流變儀來生成聚合物之流動曲線。測試在190℃下進行。表觀剪切速率指定為150至10000 s-1
且每十倍收集5個對數性地間隔之點。在測試之前,將樹脂封裝於15 mm直徑筒中且使其熔融10分鐘。在保持時間(soak time)期間可使用條棒作為毛細管底部處之塞以避免材料自儲槽滴落。控制活塞速度以達成指定表觀剪切速率。在進行相應量測之前在各施加剪切速率下使流動的熔融聚合物達到平衡。如本領域中熟習此項技術者已知,基於毛細管尺寸、毛細管上之壓降及活塞速度來計算壁處的表觀剪切速率及剪應力。藉由取得壁處的剪應力與校正剪切速率之比來計算樹脂之校正剪切黏度。藉由應用Weissenberg-Rabinowitsch校正來獲得校正剪切速率。Bagley校正並未哦應用於此計算。使用線性內插法測定190℃及1000 s-1
之校正剪切速率下之聚合物黏度。針對小於1000 s-1
之校正剪切速率的最接近點及大於1000 s-1
之校正剪切速率的最接近點獲得校正剪切黏度之對數及校正剪切速率之對數。計算經過此等兩個點的線之斜率及截距以獲得表達校正剪切黏度之對數隨校正剪切速率之對數而變化的等式。此等式用於測定校正剪切速率之對數的值等於3(1000之log10
)下的校正剪切黏度之對數值。最後藉由取得校正剪切黏度之對數的反對數來計算1000 s-1
之校正剪切速率下的內插剪切黏度值。
本文中進一步描述額外特性及測試方法。
在一個態樣中,本發明提供一種包括共聚物之聚合物摻合物,所述共聚物包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者,所述共聚物具有以所述共聚物之重量計,5至40重量百分比之丙烯酸酯含量且具有1至60公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以摻合物之總重量計,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔摻合物之45至99重量百分比;及聚烯烴,其具有0.870 g/cm3
或高於0.870 g/cm3
之密度且具有20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
),其中以摻合物之總重量計,所述聚烯烴佔摻合物之1至55重量百分比。在一些實施例中,聚烯烴包括線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、聚烯烴塑性體、聚烯烴彈性體、聚丙烯、乙烯/環烯烴共聚物或其組合。在一些實施例中,聚烯烴包括低密度聚乙烯或線性低密度聚乙烯。在一些實施例中,代替或除了聚烯烴以外,聚合物摻合物進一步包括聚苯乙烯。在一些實施例中,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之相對黏度比< 0.35。在一些實施例中,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之黏度比大於1且小於10。
在一些實施例中,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔摻合物之大於50重量百分比,且聚烯烴佔摻合物之小於50重量百分比。在一些實施例中,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔摻合物之大於55重量百分比,且聚烯烴佔摻合物之小於45重量百分比。
在一些實施例中,聚合物摻合物進一步包括無機填充劑。在一些實施例中,無機填充劑包括碳酸鈣、碳酸鎂或其組合。在一些實施例中,在聚合物摻合物包括無機填充劑之情況下,以摻合物之總重量計,無機填充劑佔摻合物之至多50重量百分比。
在一些實施例中,聚合物摻合物進一步包括以下中之至少一者:氧化劑、著色劑、助滑劑、抗結塊劑、加工助劑或其組合。
聚合物摻合物可包括兩個或多於兩個如本文所述之實施例的組合。
本發明之實施例亦係關於包含由本發明之聚合物摻合物形成之層的多層結構。在一個態樣中,多層結構包括至少兩個層,各層具有對置面部表面,其中層A包括根據本文中所揭示的實施例中之任一者的聚合物摻合物,其中層B包括基板,且其中層B之頂部面部表面與層A之底部面部表面黏著接觸。在一些實施例中,基板包括鋁箔或金屬化膜。在一些實施例中,當基於ASTM F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來量測時,層A對層B之黏著力為至少1.5牛頓/吋。當基於ASTM F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來量測時,層A對層B之黏著力為至少3牛頓/吋。在一些實施例中,當基於ASTM F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來量測時,層A對層B之黏著力為至少4牛頓/吋。在一些實施例中,在300℃之熔融溫度下,將層A擠壓塗佈於層B上。
在一些實施例中,多層結構進一步包括層C,其中層A之頂部面部表面與層C之底部面部表面黏著接觸。在一些此類實施例中,層C包括聚烯烴。
本發明之多層結構包括如本文所述的兩個或多於兩個實施例之組合。
本發明之實施例亦係關於包括本文中所揭示的多層結構(例如多層膜)中之任一者的製品。 聚合物摻合物
根據本發明之實施例的聚合物摻合物包括具有本文中所指定之某些特徵的共聚物,所述共聚物包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者;及具有如本文中所指定之某些特徵的聚烯烴。為了易於參考,包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者的共聚物在本文中將亦稱為「乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物」,應理解,一些此類共聚物可包括丙烯酸甲酯單體。
本發明之實施例中所用的乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物表徵為無規共聚物。此類乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物可在高壓下使用本領域中熟習此項技術者已知的技術藉由自由基聚合引發劑之作用,作用於乙烯及丙烯酸甲酯及/或丙烯酸乙酯單體之混合物而製備。更精確而言,本發明之聚合物摻合物中所用的乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物稱為互聚物,因為與藉由「接枝」或「嵌段聚合」方法製得之共聚物相比,其由共聚單體之混合物的聚合形成。
本發明之一些實施例中所用的乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物可表徵為具有以共聚物之重量計,5至40重量百分比之丙烯酸酯含量。在一些實施例中,乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物具有以共聚物之重量計,10至40重量百分比之丙烯酸酯含量。在一些實施例中,乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物具有以共聚物之重量計,15至40重量百分比之丙烯酸酯含量。
在一些實施例中,乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物可進一步表徵為具有1至60公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。1與60公克/10分鐘之間的所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中。舉例而言,乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物可具有自1、5、10、15或20公克/10分鐘之下限值至10、15、20、25、30、35、40、45、50或55公克/10分鐘之上限值的熔融指數。在一些實施例中,乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物具有1至40公克/10分鐘之熔融指數(I2
),且在一些實施例中,具有1至30公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。
在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,45至99重量百分比乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物。在一些實施例中在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,大於50重量百分比乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物。在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,至少55重量百分比之乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物。在一些實施例中,聚合物摻合物可包括以摻合物之重量計,大於50至95 wt%乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物。50至99 wt%之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,聚合物摻合物中的乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之量可為自50、55、60、65、70、75或80 wt%之下限值至75、80、85、90、95或99 wt%之上限值。舉例而言,聚合物摻合物中的乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之量可為50至99wt%,或在替代方案中,為55至95 wt%,或在替代方案中,為55至85 wt%,或在替代方案中,為57至75 wt%。
可在本發明之實施例中使用的可在市面上購得之乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之實例包含可購自陶氏化學公司(Dow Chemical Company)之AMPLIFY™ EA乙烯/丙烯酸乙酯共聚物,諸如AMPLIFY™ EA 100、AMPLIFY™ EA 101、AMPLIFY™ EA 102及AMPLIFY™ EA 103;可購自杜邦(DuPont)之ELVALOY乙烯/丙烯酸甲酯共聚物;可購自埃克森美孚(ExxonMobil)之OPTEMA TC乙烯/丙烯酸甲酯共聚物;可購自阿科瑪(Akema)之LOTRYL乙烯/丙烯酸甲酯共聚物及購自SK環球化學有限公司(SK Global Chemical Co., LTD)之乙烯/丙烯酸乙酯共聚物。
除了乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物以外,本發明之聚合物摻合物進一步包括聚烯烴,其具有0.870 g/cm3
或高於0.870 g/cm3
之密度及20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。此類聚烯烴可包括聚合物,所述聚合物以聚合形式包括大部分量之乙烯或丙烯單體(以聚合物之重量計)且可視情況包括一或多種共聚單體。
在一些實施例中,聚烯烴包括具有0.870 g/cm3
或高於0.870 g/cm3
之密度及20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
)的聚乙烯。等於或大於0.870 g/cm3
之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,聚乙烯之密度可等於或大於0.870 g/cm3
,或在替代方案中,等於或大於0.900 g/cm3
,或在替代方案中,等於或大於0.910 g/cm3
,或在替代方案中,等於或大於0.925 g/cm3
,或在替代方案中,等於或大於0.935 g/cm3
。在一特定實施例中,聚乙烯具有等於或小於0.970 g/cm3
之密度。等於或小於0.970 g/cm3
之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中。舉例而言,聚乙烯之密度可等於或小於0.970 g/cm3
,或在替代方案中,等於或小於0.960 g/cm3
,或在替代方案中,等於或小於0.955 g/cm3
,或在替代方案中,等於或小於0.950 g/cm3
,或在替代方案中,等於或小於0.940 g/cm3
。當聚烯烴包括聚丙烯時,本領域中熟習此項技術者可基於本文中之教示鑑別適於聚丙烯之密度。
在一些實施例中,聚烯烴具有20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。至多20公克/10分鐘之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中。舉例而言,聚烯烴可具有自0.2、0.25、0.5、0.75、1、2、4、5、10或15公克/10分鐘之下限值至1、2、4、5、10或15公克/10分鐘之上限值的熔融指數。在一些實施例中,聚烯烴具有至多15公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。在一些實施例中,聚烯烴具有至多10公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。在一些實施例中,聚烯烴具有小於5公克/10分鐘之熔融指數(I2
)。
尤其適用於本發明之一些實施例中的聚乙烯包含線性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、聚烯烴彈性體、聚烯烴塑性體、環烯烴共聚物、烯烴嵌段共聚物及其組合。在一些實施例中,聚烯烴包括低密度聚乙烯(LDPE)及/或線性低密度聚乙烯(LLDPE)。
當聚烯烴包括LDPE及/或LLDPE時,LDPE或LLDPE之密度將通常在0.916至0.935 g/cm3
範圍內。當聚烯烴包括HDPE時,HDPE之密度將通常在大於0.935 g/cm3
至0.970 g/cm3
範圍內。
可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之LDPE的實例包含DOW™ LDPE 132i、DOW™ LDPE 722及AGILITY™ 1021,以及其他低密度聚乙烯,其可購自陶氏化學公司。可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之LLDPE之實例包含DOWLEX™線性低密度聚乙烯,諸如DOWLEX™ 2045以及其他,其可購自陶氏化學公司。可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之HDPE之實例包含DOW™ HDPE樹脂,其可購自陶氏化學公司。除了HDPE樹脂以外,聚合物摻合物中所用之聚烯烴亦可包含密度大於0.935 g/cm3
之增強型聚乙烯。可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之具有高密度之增強型聚乙烯的實例包含ELITE™增強型聚乙烯樹脂,其可購自陶氏化學公司。此外,在一些實施例中,聚合物摻合物中所用之聚烯烴亦可包含密度為0.935 g/cm3
或小於0.935 g/cm3
之增強型聚乙烯,諸如可購自陶氏化學公司之ELITE™增強型聚乙烯。可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之聚烯烴塑性體的實例包含AFFINITY™聚烯烴塑性體,其可購自陶氏化學公司。可用於本發明之實施例中的可在市面上購得之烯烴嵌段共聚物之實例包含INFUSE™烯烴嵌段共聚物,其可購自陶氏化學公司。
本領域中熟習此項技術者可基於本文中之教示選擇供用於聚合物摻合物中之適合的可在市面上購得之聚丙烯。
在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,1至55重量百分比聚烯烴。在一些實施例中在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,50重量百分比或小於50重量百分比聚烯烴。在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,小於45重量百分比之聚烯烴。在一些實施例中,聚合物摻合物可包括以摻合物之重量計,5至50 wt%之聚烯烴。1至55 wt%之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,聚合物摻合物中的聚烯烴之量可為自1、5、10、15、20、25、30、35或40 wt%之下限值至25、30、35、40、45、50或55wt%之上限值。舉例而言,聚合物摻合物中的聚烯烴之量可為1至50 wt%,或在替代方案中,為5至45 wt%,或在替代方案中,為15至45 wt%,或在替代方案中,為25至43 wt%。
在一些實施例中,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之相對黏度比可為至關重要的。如本文所用,「相對黏度比」或「RVR」係指第一組分之熔融指數(I2
)除以第二組分之熔融指數(I2
)。因此,藉由使聚烯烴之熔融指數(I2
)除以乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之熔融指數(I2
)來測定聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之RVR。在一些實施例中,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之RVR小於0.35,較佳小於0.20。儘管不希望受任何特定理論束縛,但當用作多層結構中之連接層時,且尤其當所述層中之一者為金屬箔或金屬化膜時,認為聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之此類RVR值會促成期望黏著力。此外,在一些實施例中,可藉由改變聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之RVR來調整對鋁箔層之黏著強度。
在一些實施例中,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之黏度比可為至關重要的。如本文所用,當在190℃之溫度下在1000 s-1
之施用剪切速率下測定黏度時,「黏度比」係指第一組分之黏度除以第二組分之黏度。因此,藉由使所測定之聚烯烴黏度除以所測定之乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之黏度來測定聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之黏度比。為了計算如本文所用之兩種組分之間的「黏度比」,如上文所述量測各組分在190℃及1000 s-1
下之黏度。
在一些實施例中,當如上文所述在190℃下且在1000 s-1
之施用剪切速率下量測黏度時,聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之黏度比大於1且小於10,較佳大於1.3且小於10,且更佳大於1.5且小於5。儘管不希望受任何特定理論束縛,但當用作多層結構中之連接層時,且尤其當所述層中之一者為金屬箔或金屬化膜時,認為聚烯烴與乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物之此類黏度比值會促成期望黏著力。本領域熟習此項技術者應認識到,用於計算組分之間的黏度比的聚合物摻合物中各組分之所測定黏度會基於加工條件而有所變化。可以實驗方式獲得之條件用作量測組分黏度之參考,且並不意欲充當本文中所揭示之實施例中之任一者的限制。在一些實施例中,聚合物摻合物進一步包括一或多種無機填充劑。可併入根據一些實施例之聚合物摻合物中的無機填充劑之實例包含碳酸鈣、碳酸鎂或其組合。為了降低成本,改良密封特性,改良印刷或出於其他原因,可將無機填充劑包含於一些實施例中。在一些實施例中,聚合物摻合物包括以摻合物之重量計,至多50重量百分比無機填充劑。0至50 wt%之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,聚合物摻合物中的無機填充劑之量可為自1、5、10、15、20、25、30、35或40 wt%之下限值至25、30、35、40、45或50 wt%之上限值。
在一些實施例中,聚合物摻合物可進一步包括一或多種本領域中熟習此項技術者已知的添加劑,其包含例如抗氧化劑、著色劑、助滑劑、防結塊劑、加工助劑及其組合。在一些實施例中,聚合物摻合物包括至多5重量百分比之所述添加劑。0至5 wt%之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;;舉例而言,聚合物摻合物中的添加劑之總量可為自0.5、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4或4.5 wt%之下限值至1、2、3、4或5 wt%之上限值。
如下文將論述,可基於本文中之教示使用本領域中熟習此項技術者已知的技術經由擠壓塗佈(或其他裝置)而將本發明之聚合物摻合物併入/轉化成最終製品(例如多層結構)。
本發明之聚合物摻合物可藉由在進給至用於膜製造之擠壓塗佈機(或其他裝置)中之前用雙螺桿擠壓機熔融摻合規定量之組分來製備。此類聚合物摻合物亦可藉由在進給至用於膜製造之擠壓塗佈機(或其他裝置)中之前翻轉摻合規定量之組分來製備。在一些實施例中,本發明之聚合物摻合物可呈丸粒形式。舉例而言,可基於本文中之教示使用雙螺桿擠壓機或本領域中熟習此項技術者已知之其他技術來熔融摻合個別組分且隨後形成為丸粒。在一些實施例中,聚合物摻合物可包括在進給至擠壓塗佈機中之前經翻轉摻合的混配丸粒與其他聚合物之組合。舉例而言,可使包括乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物及聚烯烴(例如LDPE)之摻合物的丸粒與其他聚烯烴(例如其他LDPE)翻轉摻合以提供具有乙烯/丙烯酸乙酯(丙烯酸甲酯)共聚物與聚烯烴之所需重量百分比的聚合物摻合物。 多層結構
在一些實施例中,本發明係關於多層結構,其中至少一個層係由根據本文中所揭示之任何實施例的聚合物摻合物形成。在一些實施例中,多層結構包括至少兩個層,其中各自具有對置面部表面。在此類實施例中,第一層(層A)(例如包括本發明之聚合物摻合物的層)與第二層(層B)黏著接觸,其中第二層(層B)之頂部面部表面與第一層(層A)之底部面部表面黏著接觸。
在其中第一層(層A)係由本發明之聚合物摻合物形成的實施例中,第二層(層B)可包括基板。可在本發明之實施例中用作第二層(層B)的基板之實例包含金屬箔、編織墊(例如編織纖維玻璃墊)、非織墊(例如非織纖維玻璃墊)、紗布、金屬化膜(例如金屬化PET)及聚合膜(例如定向聚丙烯、定向PET等)。本發明之聚合物摻合物尤其適用於黏著至金屬箔或金屬化膜。任何金屬箔或金屬化膜可形成上面塗覆有聚合物摻合物層之基板。例示性金屬箔包含鋁箔及銅箔。當存在時,箔可(但不必)經火焰或電暈處理或經歷其他處理以改良可濕性及/或黏著力。例示性金屬化膜包含金屬化PET膜、金屬化定向聚丙烯膜、金屬化聚醯胺膜及金屬化聚乙烯膜。在一些實施例中,並非金屬箔之基板亦可經火焰或電暈處理或經歷其他處理以便改良可濕性及/或黏著力。在一些此類實施例中,基板包括定向聚丙烯或定向聚醯胺膜。本領域中熟習此項技術者可基於本文中之教示鑑別此類基板。
在一些實施例中,本發明之多層結構包括第一層(層A),其由根據本文中所揭示之實施例中之任一者的聚合物摻合物形成;及第二層(層B),其包括與第一層黏著接觸之金屬基板(例如金屬箔或金屬化膜),其中當基於ASTM F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來量測時,第一層對金屬基板(例如金屬箔)之黏著力為至少1.5牛頓/吋,在一些實施例中,為至少3牛頓/吋且在其他實施例中,為至少4牛頓/吋。在一些實施例中,金屬基板為鋁箔。
在其中多層結構包括金屬箔層(例如鋁箔層)之實施例中,金屬箔之厚度為0.20至2.0密耳,更佳為0.20至0.50密耳。0.20至0.50密耳之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,金屬箔層厚度可在0.20、0.25、0.30、0.35、0.40或0.45密耳之下限值至0.30、0.35、0.40、0.45或0.50密耳之上限值之範圍內。舉例而言,金屬箔層厚度可在0.20至0.50密耳之範圍內,或在替代方案中,在0.20至0.60密耳之範圍內,或在替代方案中,在0.60至1.0密耳之範圍內,或在替代方案中,在0.25至0.50密耳之範圍內。對於本領域中熟習此項技術者而言,金屬箔層之厚度對於應用界定為足夠的。
在其中多層結構包括金屬化膜層(例如金屬化PET膜、金屬化定向聚丙烯膜、金屬化聚醯胺膜或金屬化聚乙烯膜)之實施例中,膜上之金屬化層可具有多種厚度,其視諸如效能(例如障壁特性、不透明度等)及成本之因素而定。在一些實施例中,金屬化膜層上之金屬化層的厚度為3至40 nm。3至40 nm之所有個別值及子範圍均包含於本文中且揭示於本文中;舉例而言,金屬化層厚度可在3、5、10、17、20、22、25、30或35 nm之下限值至10、12、15、20、23、25、32、35、37或40 nm之上限值之範圍內。對於本領域中熟習此項技術者而言,金屬化膜之金屬化層的厚度對於應用界定為足夠的。
可藉由任何可接受方式,諸如擠壓層合及/或擠壓塗佈將由聚合物摻合物形成之層塗覆至金屬基板層(例如金屬箔)。在一些實施例中,在金屬基板層(例如金屬箔)上擠壓塗佈聚合物摻合物層中,聚合物摻合物可保持可接受水準之頸縮及下引速度,同時提供對金屬箔層之可接受黏著力。在一些實施例中,可在比當擠壓塗佈僅包括低密度聚乙烯之聚合物層時所用之溫度(例如約320℃)要低的溫度(例如,約300℃或低於約300℃)下,在金屬基板層上擠壓塗佈本發明之聚合物摻合物,同時仍提供對金屬基板之可接受黏著力。因此,能夠在相對較低溫度下擠壓塗佈同時達成可接受黏著力為本發明之一些實施例的一個優點。
在一些實施例中,除了基板以外(例如除了金屬箔層以外),由本發明之聚合物摻合物形成之層還可與另一層黏著接觸。舉例而言,在一些實施例中,由聚合物摻合物形成之層可另外與包括聚烯烴之層黏著接觸。亦即,在此類實施例中,由本發明之聚合物摻合物形成的層可處於聚烯烴層與基板(例如金屬箔)之間,其中基板之頂部面部表面與聚合物摻合物層之底部面部表面黏著接觸,且其中聚合物摻合物層之頂部面部表面與聚烯烴層之底部面部表面黏著接觸。
在包括聚烯烴層之實施例中,基於本文中之教示,聚烯烴可為本領域熟習此項技術者已知的適於用作多層結構中之層的任何聚乙烯、聚丙烯及其衍生物(例如乙烯-丙烯共聚物)。舉例而言,在一些實施例中,可用於此類層以及多層結構中之其他層中的聚乙烯可為用單點催化劑,諸如茂金屬催化劑或受限幾何結構催化劑製得的超低密度聚乙烯(ULDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、高熔融強度高密度聚乙烯(HMS-HDPE)、超高密度聚乙烯(UHDPE)、均勻分支乙烯/α-烯烴共聚物及其組合。在一些實施例中,聚烯烴層中所用之聚乙烯可經由氣相聚合製得。在一些實施例中,聚烯烴層中所用之聚乙烯可經由氣相、溶液相或漿液聚合或其任何組合,使用本領域中已知的任何類型之反應器或反應器組態來製得。
多層結構之一些實施例可包含除上文所述之彼等層以外之層。舉例而言,多層結構可視應用而進一步包括通常包含於多層結構中之其他層,包含(例如)阻擋層、密封層、連接層、其他聚乙烯層、聚丙烯層等,但其未必與由根據本發明之聚合物摻合物形成的層黏著接觸(但在一些實施例中,此類層可與由此類聚合物摻合物形成之層接觸)。另外,可將其他層,諸如經印刷、高模數、高光澤度層層合成本發明之多層結構(例如膜)。此外,在一些實施例中,可將多層結構擠壓塗佈至含有纖維之基板,諸如紙或纖維玻璃(例如非織墊、編織墊、紗布及其類似物)。
除了擠壓塗佈以外,可基於本文中之教示使用本領域中熟習此項技術者已知的技術將本發明之多層結構共擠壓為吹塑膜或鑄造膜。在一些實施例中,本發明之多層結構亦可藉由層合或藉由吹塑/鑄造膜之組合,之後進行熱層合來形成。 封裝
在一些實施例中,本發明係關於包括本文所揭示之任何實施例之多層結構的封裝。在一特定實施例中,封裝為殺菌釜及/或滅菌封裝。在各種實施例中,所述封裝可用於容納固體、漿液、液體或氣體。藉助於實例且非限制,所述封裝可用於容納酸性溶液、玉米油、酒精、肉類、乳酪、日光屏、洗髮精、香辛料、醬油、奶精、風味咖啡、牛奶、果汁、清潔劑、無菌食品、熱充填果汁、脂性食品、嬰兒拭布、碘溶液、沙拉醬、調味醬、醬料及其他物品。
現將在以下實例中詳細描述本發明之一些實施例。實例
下文論述之實例中使用以下原料:
DOW™ LDPE 722、AGILITY™ 1021、DOW™ LDPE 132i各為可購自陶氏化學公司之低密度聚乙烯樹脂。DOWLEX™ 2045為可購自陶氏化學公司之線性低密度聚乙烯。ELVALOY™ AC 1609、ELVALOY™ AC 1820及ELVALOY™ AC 2618各為可購自杜邦之乙烯/丙烯酸酯共聚物。
使用上文所述之程序測定原料中之每一者在190℃及1000 s-1
下之黏度。相關資料及黏度如下:
下文闡述之實例用於說明本發明聚合物摻合物對鋁基板之黏著力。實例中之每一者中所用的鋁基板製備如下。使用DOW™ LDPE 722(陶氏化學公司)將漂白的每令30磅紙擠壓層合至0.00035吋(0.35密耳)A級可濕性鋁箔。隨後將層合後之薄板切割成長度為3至4呎以提供鋁基板。將遮蔽膠帶施用至鋁基板之前緣。在下文實例中未對鋁基板進行電暈處理。 實例1
如表1中所示製備多種多層結構:表 1
如下文所述,將層A以單層形式塗佈於鋁基板上。
本文中之所有實例係藉由利用布萊克克勞森(Black Clawson)擠壓塗佈機將聚合物層(層A)擠壓塗佈於鋁基板(層B)上製備。自商用材料盒直接進給用於比較實例A與比較實例B中之層A的聚合物丸粒。藉由翻轉摻合規定量之兩種組分持續大約30分鐘,之後將摻合物進給至擠壓塗佈機來製備比較實例C及本發明實例1至本發明實例4中之層A。將鋁基板放於剛好在冷卻輥/橡膠輥鉗(nip)之前的移動的50磅/令牛皮紙上,其中將鋁基板拉入所述鉗中,由此將層A塗覆於鋁基板之箔側上。來自模的所得流動速率為每吋模距約10磅聚合物/小時。在樣品製造中使用6吋之恆定氣隙。各樣品由塗佈於鋁基板上的1密耳厚之層A之單層組成。在302℃ ± 6℃之熔融溫度及每分鐘440呎之線速度下製得樣品。
基於ASTM標準F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來測定樣品中之每一者的層A對鋁基板之黏著力。量測各比較實例/本發明實例之至少五個樣品,且計算平均值及標準差。結果展示於表2中:表 2
如上文所述,根據層A之組分的熔融指數(I2
)測定RVR。當如上文所述量測時,黏度比為190℃及1000 s-1
下聚乙烯組分之黏度與190℃及1000 s-1
下乙烯/丙烯酸酯共聚物之黏度之比。對於比較實例A而言,在加工條件下不存在可量測之層A對鋁基板之黏著力。本發明實例1與本發明實例2說明本發明之一些實施例的一個優點——能夠在比通常用於將僅LDPE擠壓塗佈於金屬基板上之溫度要低的溫度下擠壓塗佈金屬基板。比較實例A僅利用LDPE,但當在302℃下擠壓塗佈時,並不具有任何可量測之黏著力,而本發明實例1、本發明實例2及本發明實例4在所述溫度下擠壓塗佈時各展現出期望黏著力值。本發明實例3與本發明實例4亦證實LLDPE樹脂可用於本發明中以達成相似黏著力結果。然而,本發明實例3在擠壓塗佈中並未表現得很好。因此,儘管本發明實例3可用於黏著至鋁基板,但當施用其他技術時,可能需要進行調整以使其適於擠壓。舉例而言,如藉由本發明實例4所示,調整本發明實例3中的組分之比率(例如減少LLDPE之量)以製得適於擠壓塗佈之調配物。
亦量測此等樣品之頸縮及下引速度且結果展示於表3中(外加RVR及黏度比):表 3
在每分鐘440呎之線速度下量測頸縮(吋)。下引速度(呎每分鐘)為以90 rpm運作擠壓塗佈機中之螺桿時觀測到幅板撕裂時之線速度,其產生大約250磅/小時之流動速率。降低之下引速度(呎每分鐘)為以45 rpm運作擠壓塗佈機中之螺桿時觀測到幅板撕裂時之線速度。下引速度及降低之下引速度的最大值為每分鐘1500呎,且若當以90 rpm運作擠壓機時線速度達至每分鐘1500呎,則僅測定降低之下引速度。表3說明本發明實例1、本發明實例2及本發明實例4展現出對擠壓塗佈應用而言將為可接受的效能特性,而本發明實例3表現不佳。如上所指出,本發明實例4說明可對本發明實例3之配方進行調整(例如減少LLDPE之量)以製得適於擠壓塗佈之調配物。 實例2
如表4中所示製備多種多層結構:表 4
如下文所述,將層A以單層形式塗佈於鋁基板上。
所有此等實例係藉由利用布萊克克勞森擠壓塗佈機將聚合物層(層A)擠壓塗佈於鋁基板(層B)上製備。藉由翻轉摻合規定量之兩種組分大約30分鐘,之後將摻合物進給至擠壓塗佈機來製備本發明實例5與本發明實例6中之層A。將鋁基板放於剛好在冷卻輥/橡膠輥鉗之前的移動的50磅/令牛皮紙上,其中將鋁基板拉入所述鉗中,由此將層A塗覆於鋁基板之箔側上。來自模的所得流動速率為每吋模距約10磅聚合物/小時。在樣品製造中使用6吋之恆定氣隙。各樣品由塗佈於鋁基板上的1密耳厚之層A之單層組成。在313℃ ± 6℃之熔融溫度及每分鐘440呎之線速度下製得樣品。
基於ASTM標準F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來測定樣品中之每一者的層A對鋁基板之黏著力。量測各本發明實例之至少五個樣品,且計算平均值及標準差。結果展示於表5中:表 5
如上文所述,根據層A之組分的熔融指數(I2
)測定RVR。當如上文所述量測時,黏度比為190℃及1000 s-1
下聚乙烯組分之黏度與190℃及1000 s-1
下乙烯/丙烯酸酯共聚物之黏度之比。當擠壓塗佈時,本發明實例5展現出期望黏著力值。在此特定情況下,認為大於1.5牛頓/吋之黏著力值為極佳的;然而,歸因於剝離臂之拉伸,不可與其他本發明實例進一步區分。本發明實例6在擠壓塗佈方面表現不佳,因此難以比較其黏著力值。然而,當施用其他技術時,認為本發明實例6可用於黏著至鋁基板,且可調整本發明實例6中的組分之比(例如降低LLDPE之量)來製得適於擠壓塗佈之調配物。
亦量測此等樣品之頸縮及下引速度且結果展示於表6中(外加RVR及黏度比):表 6
在每分鐘440呎之線速度下量測頸縮(吋)。下引速度(呎每分鐘)為以90 rpm運作擠壓塗佈機中之螺桿時觀測到幅板撕裂時之線速度,其產生大約250磅/小時之流動速率。降低之下引速度(呎每分鐘)為以45 rpm運作擠壓塗佈機中之螺桿時觀測到幅板撕裂時之線速度。下引速度及降低之下引速度的最大值為每分鐘1500呎,且若當以90 rpm運作擠壓機時線速度達至每分鐘1500呎,則僅測定降低之下引速度。表6說明本發明實例5展現出對擠壓塗佈應用而言將為可接受的效能特性,而本發明實例6表現不佳。如上所指出,可需要調整本發明實例6中的組分之比(例如降低LLDPE之量)以製得適於擠壓塗佈之調配物。 實例3
亦可使用根據本發明之一些實施例的其他聚合物摻合物來製備多層結構。此類摻合物之實例及相應多層結構展示於表7中,同時RVR及黏度比展示於表8中。可如上文結合本發明實例1至本發明實例6所述製備聚合物摻合物。表 7 表 8
無
無
Claims (9)
- 一種聚合物摻合物,其包括:共聚物,其包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者,所述共聚物具有以所述共聚物之重量計,5至40重量百分比之丙烯酸酯含量且具有1至60公克/10分鐘之熔融指數(I2),其中以所述摻合物之總重量計,乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之總量佔所述摻合物之45至85重量百分比;及聚烯烴,其具有0.870g/cm3或高於0.870g/cm3之密度且具有20公克/10分鐘或小於20公克/10分鐘之熔融指數(I2),其中以所述摻合物之總重量計,所述聚烯烴佔所述摻合物之15至55重量百分比,其中所述聚烯烴與包括乙烯及丙烯酸甲酯與丙烯酸乙酯中之至少一者的所述共聚物之相對黏度比為<0.35。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物摻合物,其中所述聚烯烴包括線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述的聚合物摻合物,其中所述聚烯烴包括低密度聚乙烯或線性低密度聚乙烯。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的聚合物摻合物,其中乙烯丙烯酸甲酯共聚物與乙烯丙烯酸乙酯共聚物之所述總量佔所述摻合物之大於50重量百分比,且其中所述聚烯烴佔所述摻合物之小於50重量百分比。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的聚合物摻合物,其中所述聚烯烴之熔融指數(I2)小於10公克/10分鐘。
- 一種多層結構,其包括至少兩個層,各層具有對置面部表 面,其中:層A包括如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的聚合物摻合物;及層B包括基板,其中層B之頂部面部表面與層A之底部面部表面黏著接觸。
- 如申請專利範圍第6項所述的多層結構,其中所述基板包括金屬箔、金屬化膜、編織墊、非織墊或紗布。
- 如申請專利範圍第6項或申請專利範圍第7項所述的多層結構,其進一步包括層C,其中層A之頂部面部表面與層C之底部面部表面黏著接觸,其中層C包括聚烯烴。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述的多層結構,其中當基於ASTM F904使用180度剝離測試以10吋/分鐘之十字頭速度來量測時,層A對層B之黏著力為至少1.5牛頓/吋。
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---|---|---|---|
US201662424117P | 2016-11-18 | 2016-11-18 | |
US62/424117 | 2016-11-18 |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4945137B2 (ja) | 2006-01-26 | 2012-06-06 | 本田技研工業株式会社 | 歩行型作業機 |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4945137B2 (ja) | 2006-01-26 | 2012-06-06 | 本田技研工業株式会社 | 歩行型作業機 |
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