TWI839113B

TWI839113B - 具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法

Info

Publication number: TWI839113B
Application number: TW112105486A
Authority: TW
Inventors: 賴力弘; 賴利溫
Original assignee: 華立捷科技股份有限公司
Filing date: 2023-02-16
Publication date: 2024-04-11

Abstract

本發明公開一種具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法，具導電薄膜之面射型雷射裝置包括第一反射鏡層、主動層、P-型導電層、絕緣層、薄膜結構及第二反射鏡層。主動層位於第一反射鏡層上。P-型導電層位於主動層上的一部。絕緣層位於第一反射鏡層上且覆蓋P-型導電層，絕緣層對應於P-型導電層開設有發光孔洞。薄膜結構具導電性及透光性，薄膜結構包括填充部及覆蓋部，填充部填滿發光孔洞，覆蓋部位於絕緣層上。第二反射鏡層位於薄膜結構上，且對應於發光孔洞。

Description

具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法

本發明涉及一種面射型雷射裝置，特別是涉及一種具有導電及透光薄膜的面射型雷射裝置。本發明還涉及一種前述面射型雷射裝置的製作方法。

現有的面射型雷射裝置至少包括P-型導電層(或N-型導電層)、用以產生光子的主動層以及分別位於主動層兩側的上布拉格反射鏡(Distributed Bragg Reflector,DBR)與下布拉格反射鏡。通過對P-型導電層(或N-型導電層)施加偏壓，以對主動層注入電流來激發光子，並利用上、下兩個布拉格反射鏡來形成光共振(光子來回反射於上、下兩個布拉格反射鏡之間的腔室)，進一步由裝置表面出射雷射光束。

然而，對於P-型導電層的面射型雷射裝置而言，傳統採用金屬電極層側向電接P-型導電層，可能產生因電流路徑長、電流不集中及遮擋激發光子而影響主動層激發光子的效率。此外，傳統的金屬電極層也具有內部電阻大，影響電流傳遞(注入)主動層的問題，繼而降低主動層激發光子的效率。

故，如何通過結構設計的改良，來提升面射型雷射裝置整體的發光效果，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法。以透明導電薄膜取代傳統金屬電極，藉由透明導電薄膜縮短電流注入的路徑，增加發光的效能，以解決傳統金屬電極層會遮光(影響發光)，以及其內阻大影響發光效率的問題。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具導電薄膜之面射型雷射裝置，其包括第一電極層、第一反射鏡層、主動層、P型半導體、絕緣層、薄膜結構、第二反射鏡層以及第二電極層。第一反射鏡層位於第一電極層上。主動層位於第一反射鏡層上。P-型導電層位於主動層一部分的表面上。絕緣層位於第一反射鏡層上且覆蓋P-型導電層，絕緣層對應於P-型導電層開設有發光孔洞。薄膜結構具導電性及透光性，位於絕緣層及P-型導電層的上方，薄膜結構包括填充部及覆蓋部，填充部填滿發光孔洞，覆蓋部位於絕緣層上。第二反射鏡層位於薄膜結構上，且對應於發光孔洞。第二電極層位於薄膜結構上，且位於第二反射鏡層的外側。

在一可行的實施例中，的薄膜結構為層狀，材質為銦錫氧化物、金屬或其組合。

在一可行的實施例中，的薄膜結構為一金屬網，金屬網由多個金屬絲編織而成，金屬網的厚度範圍為3至5nm。

在一可行的實施例中，第一反射鏡層的反射率為100%，第二反射鏡層的反射率大於等於99%。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種具導電薄膜之面射型雷射裝置的製作方法，其包括：設置第一反射鏡層。設置主動層於第一反射鏡層上。設置P-型導電層於主動層一部分的表面上。設置絕緣層於第一反射鏡層上，且覆蓋P-型導電層。在絕緣層開設發光孔洞，發光孔洞對應於P-型導電層。設置具導電性及透光性的薄膜結構於絕緣層及P-型導電層的上方，薄膜結構包括填充部及覆蓋部，填充部填滿發光孔洞，覆蓋部位於絕緣層上。設置一第二反射鏡層於薄膜結構上，第二反射鏡層對應於發光孔洞。設置第二電極層於薄膜結構上，第二電極層位於第二反射鏡層的外側。設置第一電極層於第一反射鏡層的下方。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法，其能通過“設置具透光性及導電性的薄膜結構”的技術方案，以解決傳統金屬電極連接導電層所發生電流路徑長、電流不集中，且內部阻值大，繼而影響主動層的發光效率的問題。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

Z:面射型雷射裝置

1:第一電極層

2:第一反射鏡層

3:主動層

4:P-型導電層

5:絕緣層

6:薄膜結構

61:覆蓋部

62:填充部

7:第二反射鏡層

8:第二電極層

100:製作方法

H:發光孔洞

S1-S9:步驟

圖1為本發明一實施例之具導電薄膜之面射型雷射裝置的俯視圖。

圖2為圖1所示實施例的剖視圖。

圖3為本發明一實施例之具導電薄膜之面射型雷射裝置的製作方法之流程示意圖。

圖4為對應圖3所示實施例中步驟S1至步驟S3之示意圖。

圖5為對應圖3所示實施例中步驟S3之示意圖。

圖6為對應圖3所示實施例中步驟S4至步驟S5之示意圖。

圖7為對應圖3所示實施例中步驟S6之示意圖。

圖8為對應圖3所示實施例中步驟S7之示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“具導電薄膜之面射型雷射裝置及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

請參閱圖1及圖2，圖1為本發明一實施例之具導電薄膜之面射型雷射裝置Z的俯視圖。圖2為圖1所示實施例的剖視圖。具導電薄膜之面射型雷射裝置Z，其包括第一電極層1、第一反射鏡層2、主動層3、絕緣層5、薄膜結構6、第二反射鏡層7以及第二電極層8。第一反射鏡層2位於第一電極層1上。主動層3位於第一反射鏡層2上。P-型導電層4位於主動層3一部分的表面上。絕緣層5位於第一反射鏡層2上且覆蓋P-型導電層4，絕緣層5對應於P-型導電層4開設有發光孔洞H。薄膜結構6具導電性及透光性，位於絕緣層5及P-型導電層4的上方，薄膜結構6包括填充部62及覆蓋部61，填充部62填滿發光孔洞H，覆蓋部61位於絕緣層5上。第二反射鏡層7位於薄膜結構6上，且對應於發光孔洞H。第二電極層8位於薄膜結構6上，且位於第二反射鏡層7的外側。

第一反射鏡層2、主動層3及P-型導電層4可由廣泛的材料構成，其結構複雜且因材料需求，該等結構可使用金屬-有機化學蒸氣沉積(MOCVD)或分子束定向附晶生長(MBE)而成長生成。第一反射鏡層2可以由具有不同折射係數的兩種薄膜交替堆疊而形成的分佈式布拉格反射鏡(Distributed Bragg Reflector,DBR)，其具有高反射率，第一反射鏡層2的材料可包括半導體材料、絕緣材料或其組合。在此實施例中，第一反射鏡層2的反射率為100%。主動層3產生雷射共振所需的光源。主動層的材料依據所要產生的雷射光束L的波長而決定。舉例而言，當所要產生的雷射光束為紅光，主動層的材料可以是砷化鎵。當所要產生的雷射光束為近紅外光時，主動層的材料可以是磷砷化鎵銦(InGaAsP)或是砷化銦鎵鋁(InGaAlAs)。當所要產生的雷射光束為藍光或綠光時，主動層的材料可以是氮化銦鎵(InxGa(1-x)N)，本發明並無限制。P-型導電層4用以接收電流並將電流傳送至主動層3激發主動層3產生雷射共振所需的光源。P-型導電層4例如但不限於氮化鎵(GaN)。絕緣層5例如但不限於氮化矽(Si₃N₄)，在一些實施例中，絕緣層5為氧化矽(SiO₂)。所述的發光孔洞H內為一光共振腔(詳見後述)，薄膜結構6具有導電性及透光率，薄膜結構6包括填充部62以及覆蓋部61，填充部62填充於發光孔洞H內。在一些實施例中，薄膜結構6具有高導電性及高透光性，其導電性質為協助傳導電流於P-型導電層4，薄膜結構6因其高透光性不影響光的投射，使光束可順利的在光共振腔內來回共振。在一些實施例中，薄膜結構6由濺鍍銦錫氧化物，例如濺鍍ITO而成。在一些實施例中，薄膜結構6為濺鍍金屬與銦錫氧化物的組合而成。依據一些實施例，薄膜結構6為高透光的金屬薄片。另依據一些實施例，薄膜結構6為金屬網，金屬網由多個金屬絲編織而成，金屬網的厚度為3至5nm。第二反射鏡層7亦為分佈式布拉格反射鏡，可由介電材料製成，例如由TiO₂/SiO₂或ITO/SiO₂濺鍍而成。

以此結構，當施予電壓於第二電極層8時，電流通過薄膜結構6傳送至P-型導電層4，進一步傳送至主動層3，激發主動層3產生雷射共振所需的光源，特定波長之光束(視主動層3的材料而定)在第一反射鏡層2與第二反射鏡層7之間的光共振腔來回反射(共振)，由於薄膜結構6具高透光性，不影響光束來回反射，由於第二反射鏡層7的光反射率略小於第一反射鏡層2，因此有部分的光洩漏於面射型雷射裝置Z外，隨著光路徑前進，實現雷射發光效能。亦即，當主動層3經激發產生雷射共振的光源時，光源朝向第二反射鏡層7的方向，經由發光孔洞H發出。

請參閱圖3至圖8，圖3為本發明一實施例之具導電薄膜之面射型雷射裝置Z的製作方法100的步驟流程圖。圖4為對應圖3所示實施例中步驟S1至步驟S3之示意圖。圖5為對應圖3所示實施例中步驟S3之示意圖。圖6為對應圖3所示實施例中步驟S4至步驟S5之示意圖。圖7為對應圖3所示實施例中步驟S6之示意圖。圖8為對應圖3所示實施例中步驟S7之示意圖。

如圖3所示，具導電薄膜之面射型雷射裝置Z的製作方法100包括：步驟S1：設置第一反射鏡層2。步驟S2：設置主動層3於第一反射鏡層2上。步驟S3：設置P-型導電層4於主動層3一部分的表面上。步驟S4：設置絕緣層5於第一反射鏡層2上，且覆蓋P-型導電層4。步驟S5：在絕緣層5開設發光孔洞H，發光孔洞H對應於P-型導電層4。步驟S6：設置具導電性及透光性的薄膜結構6於絕緣層5及P-型導電層4的上方，薄膜結構6包括填充部62及覆蓋部61，填充部62填滿發光孔洞H，覆蓋部61位於絕緣層5上。步驟S7：設置第二反射鏡層7於薄膜結構6上，第二反射鏡層7對應於發光孔洞H。步驟S8：設置第二電極層8於薄膜結構6上，第二電極層8位於第二反射鏡層7的外側。步驟 S9：設置第一電極層1於所述第一反射鏡層2的下方。

誠如上述，由於面射型雷射裝置Z結構複雜，在一些實施例中，步驟S1至S3是通過金屬-有機化學蒸氣沉積(MOCVD)或分子束定向附晶生長(MBE)製程完成。其中在步驟S3中，進一步蝕刻部分的P-型導電層4，保留一部分的P-型導電層4在主動層3上，如圖5所示。在一些實施例中，步驟S4是以化學沉積的方式，使絕緣層5覆蓋在P-型導電層4及主動層3上，並在步驟S5中進以蝕刻的方式開設發光孔洞H(形成光共振腔)，如圖6所示。如圖7所示，在絕緣層5及P-型導電層4的上方設置有薄膜結構6，其包括覆蓋部61及填充部62，填充部62填充於發光孔洞H(見圖6)內。舉例而言，在步驟S6中，可採用濺鍍的方式鍍上薄膜結構6。依據一些實施例，可導電的薄膜結構為透明層，其材料為ITO。在一些實施例中，薄膜結構6為具高透光性的金屬薄片。另依據一些實施例，薄膜結構6為金屬網，由多個金屬絲編織而成，金屬網的厚度介於3-5nm。如圖8所示，在薄膜結構6上設置有第二反射鏡層7，舉例來說，在步驟S7中，可採用濺鍍的方式將第二反射鏡層7鍍於薄膜結構6上，第二反射鏡層7選用介電材料製成，依據一些實施例，第二反射鏡層7為TiO₂/SiO₂組成。請再參閱圖2，在接續步驟S8及步驟S9之後即完成具導電薄膜的面射型雷射裝置Z。

需特別說明的是，上述關於第一反射鏡層2、第二反射鏡層7、主動層3、P-型導電層4、絕緣層5及薄膜結構6的製程及材料僅為示例，本發明並不以此為限制。此外，本發明亦不侷限上述之步驟的順序，可端視製造者的需求而有所調整。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具導電薄膜之面射型雷射裝置Z及其製作方法100，其能通過“設置具透光性及導電性的薄膜結構6”的技術方案，以提升面射型雷射裝置Z的發光效率以及縮小面射型雷射裝置Z的體積。

進一步的說，本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具導電薄膜之面射型雷射裝置Z及其製作方法100，其能通過“設置具透光性及導電性的薄膜結構6”的技術方案，以解決傳統金屬電極連接導電層所發生電流路徑長、電流不集中，且內部阻值大，繼而影響主動層3的發光效率的問題。

更進一步來說，依據一些實施例，薄膜結構6為ITO，其具有良好的導電效果，用以取代傳統金屬電極層，在光共振腔內傳遞電流，使雷射光束集中在光共振腔內共振，由於ITO為透明，雷射光束可穿透ITO，因此不影響雷射光束在光共振腔內共振，使面射型雷射裝置Z可發揮良好的發光效果。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。